JP2004235657A - 熱放出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】放熱効率に優れ、加熱された空気の停滞を生じない熱放出装置を提供する。
【解決手段】発熱電子部品のための熱放出装置は、保持面２１を有する熱伝導プレート２０と、クリップ穴３２が底部に形成されたヒートシンク３０と、クリップ穴３２に受け入れられそして上記保持面２１に配置された熱伝導ブロック４０とを備え、優れた放熱効率を有する。 熱伝導プレート２０の底面は発熱電子部品の上面に嵌合され、発熱電子部品の熱が熱伝導ブロック４０を経てヒートシンク３０のフィン３１に伝達される。熱伝導ブロック４０は、円筒状のヒートパイプで構成することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、熱放出装置に係り、より詳細には、熱を放出するために発熱電子部品に配置された熱放出装置に係る。

コンピュータやサーバーに使用されるＣＰＵや半導体パッケージのような現在の電子部品は、高い動作速度を有する。従って、電子部品が全負荷のもとで動作されると、その表面温度が約１００℃にまでも上昇する。電子部品によって発生した熱を放出するために、ファンや面積の広いヒートシンクのような種々の熱放出モジュールが電子部品と共に取り付けられて、電子部品から発生される熱を放出し、電子部品が過熱によりダメージを受けるのを防止する。

図１を参照すれば、従来の熱放出装置は、熱伝導プレート１０と、熱伝導ブロック１１と、ヒートシンク１２と、ファン１３とを有している。熱伝導プレート１０は、平らな形状である。熱伝導ブロック１１は、円筒状のヒートパイプである。熱伝導ブロック１１は、熱伝導プレート１０に垂直に配置される。

ヒートシンク１２は、熱伝導プレート１０に水平に配置された複数のフィン１４を有する。熱伝導ブロック１１は、ヒートシンク１２のフィン１４に受け入れられ、熱伝導プレート１０の熱が熱伝導ブロック１１を経てヒートシンク１２のフィン１４へ均一に伝達される。

熱伝導プレート１０は、発熱電子部品（図示せず）には位置されて適当に固定される。発熱電子部品の熱は、熱伝導ブロック１１を経てヒートシンク１２へ伝達され、放熱される。

ファン１３は、ヒートシンク１２の前面に配置される。ファン１３が駆動されると、冷えた空気がヒートシンク１２のフィン１４へ流れて熱を放出する。更に、加熱された空気がヒートシンク１２の後面から放出される。

しかしながら、従来の熱放出装置の熱伝導ブロック１１は、垂直に配置される。ファン１３が駆動されると、冷えた空気は、熱伝導ブロック１１の後ろ側へは流れず、加熱された空気が停滞する。熱伝導ブロック１１の後方のフィン１４の熱は、効果的に放熱されず、従って、従来の熱放出装置の放熱効率は低いものである。
それ故、従来の熱放出装置は、改良を要する幾つかの不便な問題がある。

本発明の主たる目的は、放熱効率に優れ、加熱された空気の停滞を生じない熱放出装置を提供することである。
本発明の別の目的は、熱伝導ブロック及びヒートシンクの接触面積が大きく、熱伝導プレートの熱が熱伝導ブロック及びヒートシンクへ効果的に伝達されるような熱放出装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明は、熱放出装置を提供する。この熱放出装置は、保持面を有する熱伝導プレートと、クリップ穴が底部に形成されたヒートシンクと、このクリップ穴に受け入れられそして保持面に配置された熱伝導ブロックとを有する。

上記の一般的な説明及び以下の詳細な説明は、本発明を例示するものに過ぎず、本発明は、特許請求の範囲に規定されることを理解されたい。
本発明の他の特徴及び効果は、以下の説明、添付図面及び特許請求の範囲から明らかとなろう。
本発明は、種々の異なる形態で実施できるが、特定の実施形態を図示して詳細に説明する。しかしながら、この開示は、本発明の原理を例示するもので、本発明をこれに限定するものではない。

図２及び３を参照すれば、本発明の熱放出装置は、熱伝導プレート２０と、ヒートシンク３０と、熱伝導ブロック４０とを有する。
熱伝導プレート２０は、熱伝導性の良好な金属材料で作られる。熱伝導プレート２０は、その上側に保持面２１が形成されており、更に、熱伝導プレート２０の保持面２１は、ヒートシンク３０の外形に対応する凹状である。更に、熱伝導プレート２０は、その両側に２つのスロット２２が形成されている。熱伝導プレート２０の底部は、ほぼ平らである。

ヒートシンク３０は、クリップ穴３２が底部に形成され、このクリップ穴３２は、ヒートシンク３０の前面から後面へと画成される。ここに開示する実施形態では、ヒートシンク３０は、空気を流すために垂直に且つ互いに平行に配置された複数のフィン３１を有する。各フィンは、それ自身のクリップ穴３２を有する。更に、ヒートシンク３０は、１部片へと結合されるか又は一体的に形成される。

熱伝導ブロック４０は、ほぼ円筒状のヒートパイプである。熱伝導ブロック４０は、ヒートシンク３０のクリップ穴３２を横断して受け入れられ、そして熱を放出するように保持面２１に配置される。
熱伝導プレート２０、ヒートシンク３０及び熱伝導ブロック４０は、溶接又は焼結により１部片へと結合され、熱伝導プレート２０の熱が熱伝導ブロック４０を経てヒートシンク３０のフィン３１へ均一に伝達されるようにする。

図４及び５を参照すれば、熱伝導プレート２０は、発熱電子部品５０に配置され、そして熱伝導プレート２０の底面は、発熱電子部品５０の上面に嵌合され、発熱電子部品５０の熱が熱伝導ブロック４０を経てヒートシンク３０のフィン３１に伝達される。
熱放出装置は、更に、固定ベース９０と、フレーム６０と、ファン７０と、２つのクリップ８０とを有する。固定ベース９０は、プリント回路板１００上で発熱電子部品５０の周りに配置され、ヒートシンク３０を受け入れる。更に、固定ベース９０は、支持ベース１００及び固定具１２０により固定される。

フレーム６０は、ヒートシンク３０の周りに配置され、２つの対向する上側部に各々形成された２つの肩部６２と、該２つの肩部６２に各々配置された２つの弾力性素子６３とを有する。フレーム６０は、更に、２つの対向する下側部に形成された２対の結合穴６１も有し、これにより、フレーム６０は、熱伝導プレート２０の２つのスロット２２にスクリュー固定される。

ファン７０は、スクリュー７１によりフレーム６０に固定される。固定ベース９０は、更に、その４隅に形成された４つのフック穴９１を有する。
２つのクリップ８０の各々は、固定ベース９０にクリップしてフレーム６０の２つの弾力性素子６３を押圧するために固定ベース９０の４つのフック穴９１に各々フック留めされる２つのフック８１を有し、従って、熱伝導プレート２０が発熱電子部品５０に当接する。

ファン７０を駆動すると、冷えた空気がヒートシンク３０のフィン３１へ流れ込み、熱を消散する。更に、加熱された空気がヒートシンク３０の両側から放出されて、加熱された空気の停滞を回避する。それ故、ヒートシンク３０のフィン３１は、優れた放熱効率を有する。
更に、熱伝導ブロック４０は、保持面２１を横断して配置され、接触面積が大きくなる。その結果、熱伝導プレート２０の熱は、熱伝導ブロック４０を経てヒートシンク３０のフィン３１へ効率的に伝達され、優れた放熱効率が与えられる。

本発明の好適な実施形態を図示して説明したが、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに多数の種々の変更がなされ得ることが明らかであろう。

従来の熱放出装置の斜視図である。 本発明の熱放出装置の分解図である。 本発明の熱放出装置の斜視図である。 熱放出装置を使用状態で示す分解図である。 熱放出装置を使用状態で示す斜視図である。

Claims (5)

1. 発熱電子部品のための熱放出装置において、
   保持面を有する熱伝導プレートと、
   クリップ穴が底部に形成されたヒートシンクと、
   上記クリップ穴に受け入れられそして上記保持面に配置された熱伝導ブロックと、
   を備えた熱放出装置。
2. 上記ヒートシンクのクリップ穴は、上記ヒートシンクの前面から後面へと形成される請求項１に記載の熱放出装置。
3. 上記熱伝導ブロックは、ヒートパイプである請求項１に記載の熱放出装置。
4. プリント回路板上で発熱電子部品の周りに配置されそして上記ヒートシンクを受け入れる固定ベースと、
   上記ヒートシンクの周りに配置されたフレームであって、その２つの対向する上側部に各々形成された２つの肩部と、該２つの肩部に各々配置された２つの弾力性素子とを有するフレームと、
   上記フレームに固定されたファンと、
   上記固定ベースに各々クリップし、上記フレームの２つの弾力性素子を押圧して、上記熱伝導プレートが上記発熱電子部品に当接するようにする２つのクリップと、
   を更に備えた請求項１に記載の熱放出装置。
5. 上記熱伝導プレートの上記保持面は、凹状である請求項１に記載の熱放出装置。
   
   

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