JP2004221488A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】複数の処理ユニットに対する複数の搬送ロボットによる高い自由度の基板搬送を実現する。
【解決手段】主搬送制御ＭＴは処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３全体を１つの仮想的な処理ブロックとみなし、その仮想処理ブロックに備わった１台の仮想的な搬送ロボットである仮想搬送ロボットＶＲに対して、仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うよう指令を出す。副搬送制御ＳＴはその指令をもとに、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３それぞれを個別に制御して、上記指令に係る基板搬送を実際に実行する。その際、副搬送制御ＳＴは、いずれかの搬送ロボットが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止するように制御する。基板搬送中に搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定できる。
【選択図】 図１
【解決手段】主搬送制御ＭＴは処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３全体を１つの仮想的な処理ブロックとみなし、その仮想処理ブロックに備わった１台の仮想的な搬送ロボットである仮想搬送ロボットＶＲに対して、仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うよう指令を出す。副搬送制御ＳＴはその指令をもとに、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３それぞれを個別に制御して、上記指令に係る基板搬送を実際に実行する。その際、副搬送制御ＳＴは、いずれかの搬送ロボットが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止するように制御する。基板搬送中に搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定できる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して処理を行う処理ユニットを複数備えるとともに、それら複数の処理ユニットに基板を搬送する搬送ロボットを複数備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処理を施すことにより製造されている。従来より、これらの諸処理は複数の処理ユニットを組み込んだ基板処理装置において行われている。基板処理装置に設けられた搬送ロボットが各処理ユニットに基板を順次搬送し、各処理ユニットが基板に所定の処理を行うことによって該基板に一連の処理が施されるのである。
【０００３】
このような基板処理装置における各プロセスは、異なる処理では互いに処理時間が異なることが多いため、処理時間差によるユニット間の稼働率の違いを減らす目的で、処理時間の長いプロセスに対する処理ユニット数を多くして、そのような処理ユニットでの処理を複数の基板に対して並行して行う並行処理という技術がある。
【０００４】
このような基板処理装置において、処理時間の特に長いプロセス（例えばポリマー除去処理）を含む場合、スループット向上のため当該プロセスについての並行処理数をさらに増やしたいという要求がある。
【０００５】
しかしながら、処理ユニットの集まりの単位である１ブロックに含まれる処理ユニットの数を増やしてそれらに１台の搬送ロボットで搬送するようにすると、搬送ロボットの移動範囲が大きくなり、搬送ロボットのアクセス動作の信頼性が低下してしまう。そこで、搬送ロボットのアクセス動作の信頼性を高めるために、高精度で移動できる搬送ロボットが必要になり、製造コストが飛躍的に増大してしまうという問題があった。
【０００６】
一方、少数の処理ユニットと１台の搬送ロボットを搭載したブロックを複数組み合わせて一連の基板処理を行う技術があり（例えば、特許文献１参照）、各ブロックの処理ユニットを同種のものとすることにより並行処理数を増やすことが考えられる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平４−３０５９１４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような装置構成を採用する場合に、各ブロックの搬送ロボットの搬送動作が相互に干渉して複数ブロックにまたがる各ユニットに自由に搬送することができなくなり、その結果、かえって並行処理が困難になるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の処理ユニットに対する複数の搬送ロボットによる高い自由度の基板搬送を実現することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記複数の処理ブロックのうちのいずれかに設けられた搬送ロボットが基板を保持しているときには、他の処理ブロックに設けられた搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１１】
また、請求項２の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記複数の処理ブロック、前記インデクサ部および前記インターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１２】
また、請求項３の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、前記搬送制御手段に、前記複数の処理ブロックの全てを１つの仮想処理ブロックとみなさせるとともに、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定させ、当該仮想搬送ロボットが前記仮想処理ブロックに対して搬送動作を行うように前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御させる。
【００１３】
また、請求項４の発明は、それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記第１および第２搬送ロボットのうち一方が基板を保持しているときには、他方による基板保持を禁止するように、前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１４】
また、請求項５の発明は、それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記第１および第２処理ブロック、前記インデクサ部並びに前記インターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１５】
また、請求項６の発明は、それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、前記搬送制御手段に、前記第１および第２処理ブロックを１つの仮想処理ブロックとみなさせるとともに、前記第１および第２搬送ロボットを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定させ、当該仮想搬送ロボットが前記仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うように前記第１および第２搬送ロボットを制御させる。
【００１６】
また、請求項７の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、前記複数の搬送ロボットのうちのいずれかが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１７】
また、請求項８の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、前記複数の搬送ロボットが同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１８】
また、請求項９の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、前記搬送制御手段に、前記複数の搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定させ、当該仮想搬送ロボットが前記複数の処理ユニットに対して搬送動作を行うように前記複数の搬送ロボットのそれぞれを制御させる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２０】
＜１．発明の原理＞
本発明は、複数の処理ユニットと、それらに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、複数の搬送ロボットを仮想的に１台の搬送ロボットとみなすことによって、ある搬送ロボットが基板を搬送しているときには、他の搬送ロボットが基板搬送を行わないようにするというものである。これにより、基板搬送中に搬送ロボット間の干渉（例えば、基板の受け渡し台に対して両側の搬送ロボットが基板を渡しに行く等）がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができる。換言すると、この基板処理装置は、複数の処理ユニットに対する複数の搬送ロボットによる高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる基板処理装置となっている。
【００２１】
図１は、本発明の原理を説明するための一実施の形態に係る基板処理装置１の装置構成図である。基板処理装置１は、搬入搬出部ＩＤと、３ブロックの処理ブロックＰＭ１〜ＰＭ３とを並べて配列した状態で有する。
【００２２】
搬入搬出部ＩＤは、未処理の基板Ｗと、処理済みの基板Ｗとが搬入され、図示しない搬入搬出機構や受け渡し台１９を通じて処理ブロックＰＭ１との間で基板Ｗの受け渡しを行う部分である。
【００２３】
処理ブロックＰＭ１は、搬入搬出部ＩＤに隣接して設けられ、さらに処理ブロックＰＭ１の搬入搬出部ＩＤとは反対側に隣接して処理ブロックＰＭ２，ＰＭ３が順に整列して設けられている。なお、この例では、処理ブロックの数を３つにしているが、処理ブロックの数を２つまたは４つ以上としてもよい。
【００２４】
処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３は、それぞれ基板Ｗを収容して、例えば、洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理や後述するポリマー除去処理等の各種基板処理を施す複数台の枚葉式の処理ユニット（この例では処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４，ＰＵ５〜ＰＵ８，ＰＵ９〜ＰＵ１２）を備え、各処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３において、処理ユニットは２つ並ぶことで処理ユニットの列を形成し、この処理ユニットの列が間隔を開けて合計２列、並んでいる。そして、処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３は、処理ユニットの列と列との間に挟み込まれた搬送路ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３の中央に搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３をそれぞれ備えている。なお、この例では１つの処理ブロックに４つの処理ユニットを備えるものとしたが、複数の処理ユニットを備えれば４つでなくともよい。また、各処理ユニットにおける処理は同種のものであっても、異種のものであってもよい。
【００２５】
詳細は図示しないが、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３は、それぞれ基板Ｗを保持して進退可能な複数の搬送アームを備えており、搬送ロボットＴＲ１は処理ブロックＰＭ１内の４つの処理ユニットおよび処理ブロックＰＭ１に隣接して設けられた受け渡し台１９，ＩＦ１に対して、搬送ロボットＴＲ２は処理ブロックＰＭ２内の４つの処理ユニットおよび処理ブロックＰＭ２に隣接して設けられた受け渡し台ＩＦ１，ＩＦ２に対して、搬送ロボットＴＲ３は処理ブロックＰＭ３内の４つの処理ユニットおよび処理ブロックＰＭ３に隣接して設けられた受け渡し台ＩＦ２に対して、それぞれ基板Ｗを授受する。なお、処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３、搬入搬出部ＩＤおよび受け渡し台ＩＦ１，ＩＦ２によって本発明の基板搬送可能領域が構成されている。
【００２６】
一部図１に示すように、制御部ＣＭは基板処理装置１の各部、すなわち、搬入搬出部ＩＤ、複数の搬送ロボット、複数の処理ユニットのそれぞれと電気的に接続されており、それら各部の動作を制御する。特に制御部ＣＭは搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３を制御する搬送制御のソフトウェア上、メインルーチンとサブルーチンの関係にある主搬送制御ＭＴと副搬送制御ＳＴに分かれている。主搬送制御ＭＴは複数の処理ブロック（図１では処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３）全体を１つの仮想的な処理ブロックとみなし、その仮想処理ブロックに備わった１台の仮想的な搬送ロボットである仮想搬送ロボットＶＲに対して、仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うように指令を出すことにより、仮想搬送ロボットＶＲを制御する。仮想搬送ロボットＶＲへの指令は実際には副搬送制御ＳＴに送られ、副搬送制御ＳＴは主搬送制御ＭＴによる仮想搬送ロボットＶＲへの指令をもとに、複数の搬送ロボット（図１の例では搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３）それぞれを個別に制御して、上記指令に係る基板搬送を実際に実行する。その際、副搬送制御ＳＴは複数の搬送ロボットに対して、どの時点においても同時に基板を保持、搬送しないような制御、すなわち、複数の搬送ロボットのうちのいずれかが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、複数の搬送ロボットを制御する。換言すると、複数の搬送ロボットが同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止する、いわば複数の搬送ロボットの排他保持制御を行う。
【００２７】
以下、本発明における基板Ｗの搬送制御について説明する。搬送制御において、主搬送制御ＭＴは、搬送の出発点と到達点を指定した搬送動作の指令を仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に行う。なお、搬送の到達点の処理ユニットに処理済みの基板が収納されている場合には、その基板と搬送してきた基板との交換も指示する。
【００２８】
これに対し、副搬送制御ＳＴはその搬送指令に対応して、予め作成、記憶されていた制御ルーチンに従って、各搬送ロボット（図１の例では搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３）を制御して、実際に搬送を行わせる。その際、処理ブロック（図１の例では処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３）の境界を越える場合には、受け渡し台（図１の例では受け渡し台ＩＦ１，ＩＦ２）を介して一方の処理ブロックの搬送ロボットから他方の処理ブロックの搬送ロボットへ基板Ｗを受け渡しつつ、到達点へ基板Ｗを搬送させる。ただし、その際、一方の搬送ロボットが基板Ｗを保持しているときには、他方の搬送ロボットによる基板保持を禁止する。なお、主搬送制御ＭＴの指令に、到達点の処理ユニットにおける基板の交換が含まれていた場合は、副搬送制御ＳＴは実際にその処理ユニットに基板を搬送させた搬送ロボットに基板の交換動作も行わせる。
【００２９】
以下、主搬送制御ＭＴの仮想搬送ロボットＶＲへの指令に対する副搬送制御ＳＴによる搬送ロボットの制御について図１の例に基づいて説明する。主搬送制御ＭＴの搬送指令が、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４のいずれか（以下、主搬送制御ＭＴの指令における到達点の処理ユニットを「対象処理ユニットＰＵ」という）への場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に基板Ｗを取りに行かせ、その基板を対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３０】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ５〜ＰＵ８のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３１】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ９〜ＰＵ１２のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ２に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３２】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４（以下、主搬送制御ＭＴの指令における出発点の処理ユニットを「取り出し処理ユニット」という）から処理ユニットＰＵ５〜ＰＵ８のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して取り出し処理ユニットに基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３３】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、処理ユニットＰＵ５〜ＰＵ８のいずれか（取り出し処理ユニット）から処理ユニットＰＵ９〜ＰＵ１２のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して取り出し処理ユニットに基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ２に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ２に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３４】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４のいずれか（取り出し処理ユニット）から処理ユニットＰＵ９〜ＰＵ１２のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して取り出し処理ユニットに基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ２に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３５】
なお、ここでは基板Ｗの搬送制御のみについて説明したが、実際の基板処理においては、対象処理ユニットＰＵに未処理基板Ｗが収納されると、制御部ＣＭは対象処理ユニットＰＵを制御してその基板Ｗに対する基板処理を実行するのは従来装置と同様である。
【００３６】
次に、基板処理装置１による基板搬送制御の具体例を示す。すなわち、１枚の基板を処理ユニットＰＵ１，ＰＵ５，ＰＵ１０，ＰＵ４の順に搬送、処理した後、搬入搬出部ＩＤに戻る場合について説明する。
【００３７】
まず、主搬送制御ＭＴが、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ１へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、この指令を受けて副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に基板Ｗを取りに行かせ、その基板Ｗを処理ユニットＰＵ１に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ１により基板処理を実行させる。
【００３８】
次に、処理ユニットＰＵ１による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ１から処理ユニットＰＵ５へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して処理ユニットＰＵ１の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ１に搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１の基板Ｗを処理ユニットＰＵ５に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ５により基板処理を実行させる。
【００３９】
次に、処理ユニットＰＵ５による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ５から処理ユニットＰＵ８へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して処理ユニットＰＵ５の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ２に搬送させた後、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２の基板Ｗを処理ユニットＰＵ１０に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ１０により基板処理を実行させる。
【００４０】
次に、処理ユニットＰＵ１０による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ１０から処理ユニットＰＵ４へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ３を制御して処理ユニットＰＵ１０の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ２に搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ２の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦ１の基板Ｗを処理ユニットＰＵ４に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ４により基板処理を実行させる。
【００４１】
最後に、処理ユニットＰＵ４による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ４から搬入搬出部ＩＤへ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して処理ユニットＰＵ４の基板Ｗを搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に搬送させる。
【００４２】
以上のような搬送制御を行うことにより、本発明の基板処理装置においては、基板搬送中に搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができる。
具体的には主搬送制御ＭＴによる副搬送制御ＳＴへの搬送指令を搬送ロボット間の干渉を考慮することなく制限なく自由に決めることができ、その制御ルーチンの作成が容易となる。
【００４３】
さらに、同種の処理を行う処理ユニットを搭載した処理ブロックを増設して並行処理数を増やす場合にも、主搬送制御ＭＴにおける新たな主搬送制御のルーチンは、１台の仮想搬送ロボットＶＲへの指令を追加するだけでよく、副搬送制御ＳＴには仮想搬送ロボットＶＲの動作に一対一に対応した各搬送ロボットの排他保持制御のルーチンを追加するだけでよく、搬送ロボット間の干渉を考慮した複雑な制御ルーチンを作成する必要がないので、ブロック増設の際の搬送ロボットの制御ソフトウェアの作成が容易となる。
【００４４】
＜２．実施例＞
次に、以上のような原理に基づいた基板処理装置の一例について図２以下を参照しつつ説明する。本実施例における基板処理装置３は、基板からポリマーを除去するポリマー除去洗浄処理を複数枚の基板に対して同時並行に行う（並行処理する）装置である。半導体装置等の製造工程においては、基板上に形成されたアルミニウムや銅等の金属膜およびシリコン酸化膜や低誘電率層間絶縁膜（Ｌｏｗ−ｋ膜）等の絶縁膜をパターン化されたレジスト膜をマスクとして気相中にてエッチングするドライエッチングが用いられている。ドライエッチングは、微細なパターンであっても確実に垂直方向の腐食を行える点で優れており、回路パターンの微細化が進展している今日においては重要なプロセスである。
【００４５】
しかしながら、例えばＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ／反応性イオンエッチング）装置で使用する反応性イオンのパワーは極めて強いことから、エッチング対象の薄膜が十分に腐食される時点では、マスクであるレジストも半分以上消失しており、その一部が変質してポリマーとして基板に付着するのである。このポリマーは後続するレジスト除去工程では除去されないことから、レジスト除去工程を実行する前または後に、ポリマーを除去する洗浄処理が必要となるのである。
基板処理装置３は、上記の如きドライエッチング時にレジストや薄膜に由来して生成された反応生成物であるポリマーの除去処理を行う装置である。
【００４６】
図２は、基板処理装置３の平面図である。基板処理装置３は、搬入搬出部ＩＤと、除去処理ブロックＲＭ１，ＲＭ２とを並べて配列した状態で有する。
【００４７】
搬入搬出部ＩＤは、未処理の基板Ｗを複数収容したキャリア（カセット）Ｃが載置される搬入部３１と、処理済みの基板Ｗを複数収容したキャリアＣが載置される搬出部３３と、受渡し部３５とを有する。
【００４８】
搬入部３１はテーブル状の載置台を有し、装置外の例えばＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）等の搬送機構によって２個のキャリアＣが当該載置台上に搬入される。キャリアＣは例えば２５枚の基板Ｗを水平姿勢にて互いに間隔を隔てて鉛直方向に積層配置した状態で保持する。搬出部３３もテーブル状の載置台を有し、該載置台に２個のキャリアＣが載置され、該２個のキャリアＣは装置外の搬送機構によって搬出される。
【００４９】
受渡し部３５は、搬入部３１、搬出部３３のキャリアＣの並び方向に沿って移動し、かつキャリアＣに対して基板Ｗを搬入、搬出する搬入搬出機構３７と、受け渡し台３９とを有する。搬入搬出機構３７は、図示を省略する搬入搬出用アームを備え、水平方向に沿った移動の他に鉛直方向を軸とする回転動作や鉛直方向に沿った昇降動作や該搬入搬出用アームの進退動作を行うことができる。これにより、搬入搬出機構３７はキャリアＣに対して基板Ｗの搬出入を行うとともに、受け渡し台３９に対して基板Ｗを授受する。
【００５０】
除去処理ブロックＲＭ１は、搬入搬出部ＩＤに隣接して設けられ、除去処理ブロックＲＭ１の搬入搬出部ＩＤに対して反対側には除去処理ブロックＲＭ２が設けられている。除去処理ブロックＲＭ１は基板Ｗを収容してポリマー等の反応生成物の除去処理を施す４つの枚葉式の除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４と、受け渡し台３９，ＩＦに対して基板Ｗを授受するとともに除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に対して基板Ｗを授受する搬送ロボットＴＲ１とを有している。同様に、除去処理ブロックＲＭ２も除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４と同様の構造を有するの除去処理ユニットＳＲ５〜ＳＲ８と、受け渡し台ＩＦに対して基板Ｗを授受するとともに除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に対して基板Ｗを授受する搬送ロボットＴＲ２とを有している。
【００５１】
除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４およびＳＲ５〜ＳＲ８は、除去処理ブロックＲＭ１，ＲＭ２それぞれにおいて、搬入搬出部ＩＤのキャリアＣの並び方向と直交する方向において２つ並ぶことで除去処理ユニットの列を形成し、この除去処理ユニットの列が間隔を開けて合計４列、キャリアＣの並び方向に沿って並んでいる。そして、除去処理ブロックＲＭ１において、前記除去処理ユニットの列と列との間に挟み込まれた搬送路ＴＰ１に搬送ロボットＴＲ１が配置され、同様に除去処理ブロックＲＭ２において、搬送路ＴＰ１と同様の搬送路ＴＰ２に搬送ロボットＴＲ２が配置されている。
【００５２】
搬送ロボットＴＲ１は、基板Ｗを保持して進退可能な２つの搬送アーム５３ａ，５３ｂを備えており、除去処理ブロックＲＭ１内の４つの除去処理ユニットのそれぞれに対して基板Ｗを授受するとともに、受け渡し台３９，ＩＦに対して基板Ｗを授受する。搬送ロボットＴＲ２も搬送ロボットＴＲ１と同様の構造を有しており、除去処理ブロックＲＭ２内の４つの除去処理ユニットのそれぞれに対して基板Ｗを授受するとともに、受け渡し台ＩＦに対して基板Ｗを授受する。
【００５３】
図３は除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８の構成を示す図である。除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８は、１枚の基板Ｗを水平状態に保持して回転する基板保持部６１と、保持された基板Ｗの周囲を取り囲むカップ６２と、保持された基板Ｗに除去液を供給する除去液供給部６３と、保持された基板Ｗに純水を供給する純水供給部６４と、基板保持部６１に保持された状態の基板Ｗを収容するチャンバ６５とを有する。
【００５４】
チャンバ６５にはシャッタ５９（図１参照）が設けられており、該シャッタ５９は、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２がチャンバ６５内に基板Ｗを搬入または搬出する場合には図示を省略する開閉機構によって開放され、それ以外のときは閉鎖されている。なお、チャンバ６５内は常に常圧の状態である。また、チャンバ６５内の雰囲気は不図示の排気機構によって、装置外の排気ダクトへ排出されている。このため、処理液のミストや蒸気などを含んだ雰囲気がチャンバ６５から漏出することが防止されている。
【００５５】
基板保持部６１は、チャンバ６５外に設けられたモータ６６と、モータ６６によって回転駆動されることで、鉛直方向に沿って配された軸を中心に回転するチャック６７とを有する。また、モータ６６には、モータ６６の回転速度を検出するモータ速度センサ３０ａと回転のトルクを検出するモータトルクセンサ３０ｂとが付設されている。モータ速度センサ３０ａとしては例えばエンコーダを適用することができ、モータトルクセンサ３０ｂとしては公知の種々のトルク計を適用することができる。
【００５６】
チャック６７は、真空吸着によって基板Ｗを略水平姿勢にて保持することができるいわゆるバキュームチャックである。チャック６７が基板Ｗを保持した状態にてモータ６６がチャック６７を回転させることにより、その基板Ｗも鉛直方向に沿った軸を中心にして水平面内にて回転する。そして、基板Ｗを回転させているときのモータ６６の回転速度およびトルクがモータ速度センサ３０ａおよびモータトルクセンサ３０ｂによってそれぞれ検出される。なお、チャック６７はいわゆるバキュームチャックに限定されるものではなく、端縁部を機械的に把持して基板Ｗを保持するいわゆるメカチャックであっても良い。
【００５７】
カップ６２は上面視略ドーナツ型で中央部にチャック６７が通過可能な開口を有している。また、カップ６２は回転する基板Ｗから飛散する液体（例えば除去液や純水）を捕集するとともに下部に設けられている排液口６８から捕集した液体を排出する。排液口６８にはドレン７０へ通ずるドレン配管６９が設けられ、該ドレン配管６９の途中にはドレン配管６９の管路を開閉するドレン弁７２が設けられている。なお、カップ６２は不図示の機構によって昇降する。
【００５８】
除去液供給部６３は、チャンバ６５外に設けられたモータ７３と、モータ７３の回動動作によって回動するアーム７４とアーム７４の先端に設けられ除去液を下方に向けて吐出する除去液ノズル７５と、例えば除去液を貯留する瓶にて構成される除去液供給源７６と、除去液供給源７６から除去液ノズル７５に向けて除去液を送給するポンプ７７とを備える。また、除去液ノズル７５と除去液源７６との間には管路が連通接続され、該管路には除去液バルブ１７６および除去液を浄化するフィルタ１７７が介挿されている。さらに、該管路の経路途中には流量計３０ｃおよび温度計３０ｄが介挿されている。流量計３０ｃおよび温度計３０ｄは、該管路を通過する除去液の流量および温度をそれぞれ検出する。
【００５９】
なお、モータ７３を昇降させることで除去液ノズル７５を昇降させる不図示の昇降手段が設けられている。また、このモータ７３を駆動することによって、除去液ノズル７５は基板Ｗの回転中心の上方の吐出位置とカップ６２外の待機位置との間で往復移動する。
【００６０】
ポンプ７７を作動させるとともに除去液バルブ１７６を開放することにより、除去液供給源７６から除去液ノズル７５に向けて除去液が送給され、除去液ノズル７５から除去液が吐出される。ここでの除去液はポリマーのみを選択的に除去するポリマー除去液であり、例えばジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等、有機アミンを含む有機アミン系除去液、フッ化アンモンを含むフッ化アンモン系除去液、無機系の除去液が使用される。そして、除去液ノズル７５に向けて送給される除去液の流量および温度が流量計３０ｃおよび温度計３０ｄによってそれぞれ検出される。
【００６１】
純水供給部６４は、チャンバ６５外に設けられたモータ７８と、モータ７８の回動によって回動するアーム７９と、アーム７９の先端に設けられ純水を下方に向けて吐出する純水ノズル８１と、純水ノズル８１に純水を供給する純水源８２と、純水源８２から純水ノズル８１に向けて純水を送給するポンプ８３とを備える。また、純水ノズル８１と純水源８２との間には管路が連通接続され、該管路には純水バルブ８４が介挿されている。さらに、該管路の経路途中には流量計３０ｅが介挿されている。流量計３０ｅは、該管路を通過する純水の流量を検出する。
【００６２】
なお、モータ７８を昇降させることで純水ノズル８１を昇降させる不図示の昇降手段が設けられている。また、このモータ７８を駆動することによって、純水ノズル８１は基板Ｗの回転中心の上方の吐出位置とカップ６２外の待機位置との間で往復移動する。
【００６３】
ポンプ８３を作動させるとともに純水バルブ８４を開放することにより、純水源８２から純水ノズル８１に向けて純水が送給され、純水ノズル８１から純水が吐出される。そして、純水ノズル８１に向けて送給される純水の流量が流量計３０ｅによって検出される。
【００６４】
以上のような構成により、除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８は、基板Ｗを回転させつつ該基板Ｗに除去液を供給し、その後純水を供給して除去液を洗い流すことによって該基板Ｗに付着したポリマー等の反応生成物を除去することができる。
【００６５】
図４は基板処理装置３の制御機構を説明する構成図である。図示のように、制御部ＣＭはこの基板処理装置３の各部、すなわち、搬入搬出部ＩＤ、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２、除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８と電気的に接続されており、それら各部の動作を制御する。特に制御部ＣＭは搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２の制御ソフトウェア上、仮想的な主搬送制御ＭＴおよび副搬送制御ＳＴに分かれている。主搬送制御ＭＴは一台の仮想的な搬送ロボットである仮想搬送ロボットＶＲに対して順次指令を出すことによりそれを制御する。仮想搬送ロボットＶＲへの指令は実際には副搬送制御ＳＴに送られ、副搬送制御ＳＴは主搬送制御ＭＴによる仮想搬送ロボットＶＲへの指令をもとに、搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２それぞれを個別に制御して、上記指令を実際に実行する。その際、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２をどの時点においても同時に基板を保持、搬送しないような制御、すなわち、排他保持制御を行う。
【００６６】
図５〜図２１は基板処理装置３における基板の搬送手順を示す概念図であり、図２２〜図２６は基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
以下、これらの図を用いて、制御部ＣＭによる基板処理の制御、とりわけ、基板搬送制御の詳細を説明する。なお、図５〜図２１において、破線の基板Ｗは受け渡し台３９，ＩＦに一時的に載置された搬送経過を表し、実線の基板Ｗが各図の搬送サイクル実行直後の基板の配置を表す。また、図２２〜図２６においては、実線矢印が実際の基板搬送を表している。また、図２２〜図２６および以下の説明において、基板Ｗ１〜基板Ｗ１７の各除去処理ユニットへの搬入、およびそれに伴う各除去処理ユニットからの処理済み基板Ｗの搬出の期間をそれぞれ第１〜第１７サイクルと称する。
【００６７】
図５および図２２に示すように、第１サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ１を除去処理ユニットＳＲ１に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
副搬送制御ＳＴでは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１を取りに行き、除去処理ユニットＳＲ１に搬送させる。なお、この時点ではまだ除去処理ユニットＳＲ１には処理済みの基板は収納されていないので、主搬送制御ＭＴによる処理済み基板の搬出指令は行われず、それに応じた搬送ロボットＴＲ１による処理済み基板の除去処理ユニットＳＲ１からの取り出しおよび搬入搬出部ＩＤへの搬送は行われない。以下、第２〜第８サイクルにおいても同様の理由により、処理済み基板の搬出指令、搬出動作および搬送動作は行われない。
【００６８】
除去処理ユニットＳＲ１に基板Ｗ１が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ１を制御して基板Ｗ１に対する除去処理を開始する。
【００６９】
次に、図６〜図８および図２４に示すように、第２〜第４サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ２〜基板Ｗ４が搬入されると、それぞれ第１サイクルと同様に主搬送制御ＭＴからその搬入された未処理基板（以下、そのサイクルにおける処理開始対象の未処理基板を「対象基板」という）を対応する除去処理ユニットに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。ここで「対応する除去処理ユニット」とは、基板Ｗ２、基板Ｗ３、基板Ｗ４に対してそれぞれ除去処理ユニットＳＲ２，ＳＲ３，ＳＲ４である。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、対象基板を搬入搬出部ＩＤから対応する除去処理ユニットに搬送させる。
【００７０】
対象基板が対応する除去処理ユニットに収納されると、制御部ＣＭはその除去処理ユニットを制御して対象基板に対する除去処理を開始する。
【００７１】
図９および図２３に示すように、第５サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ５が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ５を除去処理ユニットＳＲ５に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ５を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ５を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ５に搬送させる。
【００７２】
除去処理ユニットＳＲ５に基板Ｗ５が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ５を制御して基板Ｗ５に対する除去処理を開始する。
【００７３】
図１０および図２３に示すように、第６サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ６が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ６を除去処理ユニットＳＲ６に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ６を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ６を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ６に搬送させる。
【００７４】
除去処理ユニットＳＲ６に基板Ｗ６が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ６を制御して基板Ｗ６に対する除去処理を開始する。
【００７５】
図１１および図２４に示すように、第７サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ７が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ７を除去処理ユニットＳＲ７に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ７を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ７を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ７に搬送させる。
【００７６】
除去処理ユニットＳＲ７に基板Ｗ７が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ７を制御して基板Ｗ７に対する除去処理を開始する。
【００７７】
図１２および図２４に示すように、第８サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ８が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ８を除去処理ユニットＳＲ８に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ８を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ８を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ８に搬送させる。
【００７８】
除去処理ユニットＳＲ８に基板Ｗ８が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ８を制御して基板Ｗ８に対する除去処理を開始する。
【００７９】
図１３および図２４に示すように、第９サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ９が搬入されるタイミングでは、本実施例の並行処理では基板Ｗ１の除去処理が終了しているようになっている。そのため、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ９が搬入されると、主搬送制御ＭＴから、基板Ｗ９を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ１に搬送し、基板Ｗ９を除去処理ユニットＳＲ１内の処理済みの基板Ｗ１と交換し、基板Ｗ１を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００８０】
すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ９を除去処理ユニットＳＲ１に搬送させ、除去処理ユニットＳＲ１で基板Ｗ９と処理済みの基板Ｗ１とを交換させ、基板Ｗ１を除去処理ユニットＳＲ１から搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に搬送させる。
【００８１】
除去処理ユニットＳＲ１に基板Ｗ９が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ１を制御して基板Ｗ９に対する除去処理を開始する。
【００８２】
図１４〜図１６および図２４、図２５に示すように、第１０〜第１２サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１０〜基板Ｗ１２が搬入されると、それぞれ第９サイクルと同様に、主搬送制御ＭＴから、その搬入された未処理基板（対象基板）を、搬入搬出部ＩＤから処理を受ける対象となる除去処理ユニット（以下「対象除去処理ユニット」という）に搬送し、対象基板を対象除去処理ユニット内の処理済み基板Ｗと交換し、処理済み基板Ｗを搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。ここで「対象除去処理ユニット」とは、具体的には基板Ｗ１０、基板Ｗ１１および基板Ｗ１２に対してそれぞれ除去処理ユニットＳＲ２，ＳＲ３およびＳＲ４である。
【００８３】
すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、処理済み基板Ｗを対象除去処理ユニットから搬入搬出部ＩＤに搬送させ、代わりに、搬入搬出部ＩＤの対象基板を対象除去処理ユニットに搬送させる。
【００８４】
搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている対象基板Ｗを対象除去処理ユニットに搬送させ、対象除去処理ユニットで対象基板Ｗと処理済み基板Ｗとを交換させ、処理済み基板Ｗを対象除去処理ユニットから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に搬送させる。
【００８５】
対象除去処理ユニットに対象基板が収納されると、制御部ＣＭは対象除去処理ユニットを制御して対象基板に対する除去処理を開始する。
【００８６】
図１７および図２５に示すように、第１３サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに第１３基板Ｗ１３が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１３を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ５に搬送し、基板Ｗ１３を除去処理ユニットＳＲ５内の処理済みの基板Ｗ５と交換し、基板Ｗ５を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００８７】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１３を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ５に基板Ｗ１３を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ５で基板Ｗ１３と処理済みの基板Ｗ５とを交換させ、基板Ｗ５を除去処理ユニットＳＲ５から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ５を搬送させる。
【００８８】
除去処理ユニットＳＲ５に基板Ｗ１３が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ５を制御して基板Ｗ１３に対する除去処理を開始する。
【００８９】
図１８および図２５に示すように、第１４サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１４が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１４を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ６に搬送し、基板Ｗ１４を除去処理ユニットＳＲ６内の処理済みの基板Ｗ６と交換し、基板Ｗ６を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００９０】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１４を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ６に基板Ｗ１４を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ６で基板Ｗ１４と処理済みの基板Ｗ６とを交換させ、基板Ｗ６を除去処理ユニットＳＲ６から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ６を搬送させる。
【００９１】
除去処理ユニットＳＲ６に基板Ｗ１４が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ６を制御して基板Ｗ１４に対する除去処理を開始する。
【００９２】
図１９および図２５に示すように、第１５サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１５が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１５を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ７に搬送し、基板Ｗ１５を除去処理ユニットＳＲ７内の処理済みの基板Ｗ７と交換し、基板Ｗ７を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００９３】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１５を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ７に基板Ｗ１５を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ７で基板Ｗ１５と処理済みの基板Ｗ７とを交換させ、基板Ｗ７を除去処理ユニットＳＲ７から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ７を搬送させる。
【００９４】
除去処理ユニットＳＲ７に基板Ｗ１５が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ７を制御して基板Ｗ１５に対する除去処理を開始する。
【００９５】
図２０および図２６に示すように、第１６サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１６が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１６を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ８に搬送し、基板Ｗ１６を除去処理ユニットＳＲ８内の処理済みの基板Ｗ８と交換し、基板Ｗ８を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００９６】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１６を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ８に基板Ｗ１６を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ８で基板Ｗ１６と処理済みの基板Ｗ８とを交換させ、基板Ｗ８を除去処理ユニットＳＲ８から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ８を搬送させる。
【００９７】
除去処理ユニットＳＲ８に基板Ｗ１６が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ８を制御して基板Ｗ１６に対する除去処理を開始する。
【００９８】
以下、図２１および図２６に示す第１７サイクル以降、未処理基板が搬入搬出部ＩＤに順次搬入されると、第９サイクル〜第１６サイクルと同様の仮想搬送ロボットＶＲを通じた搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２の制御により除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８の処理済みの基板と搬入搬出部ＩＤに搬入された未処理基板（対象基板）とを交換し、除去処理を施す処理が順次繰り返される。
【００９９】
以上のように、本実施例の基板処理装置３によれば、基板Ｗの搬送制御において、主搬送制御ＭＴが一台の仮想搬送ロボットＶＲを制御することを通じて、副搬送制御ＳＴが搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２をどの時点においても同時に基板を保持、搬送しないような制御、すなわち、排他保持制御を行っている。（図２２〜図２６参照）これにより、基板搬送中に搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の干渉がなくなり、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２を使用した複数の除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８に対する搬送フローを自由に設定できる装置となっている。すなわち、装置製造の段階において、除去処理ブロックを増設して並行処理数を増やす場合にも、主搬送制御ＭＴにおける新たな主搬送制御のルーチンは、仮想の１台の搬送ロボットへの指令を追加するだけでよく、副搬送制御ＳＴには仮想の搬送ロボットの動作に一対一対応した各搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２の排他保持制御のルーチンを追加するだけでよいので、ブロック増設の際の搬送ロボットの制御ソフトウェアの作成が容易となる。そのため、複数の除去処理ユニットに対する複数の搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２による高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる基板処理装置となっている。
【０１００】
上記実施の形態の基板処理装置に係る基板Ｗの搬送制御において、１台の搬送ロボットが基板Ｗを保持している段階では、他の搬送ロボットは動作しないものとしたが、同時に基板Ｗを保持しなければ、基板保持のための準備動作、例えば、基板Ｗを保持していない搬送ロボットが搬送アームを次に受け取るべき位置の直前位置に移動させ、待機するといった制御を行うものとしてもよい。
【０１０１】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、複数の処理ブロックのうちのいずれかに設けられた搬送ロボットが基板を保持しているときには、他の処理ブロックに設けられた搬送ロボットによる基板保持を禁止するため、基板搬送中に異なる処理ブロックの搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができ、高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる。
【０１０２】
また、請求項２の発明によれば、複数の処理ブロック、インデクサ部およびインターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するため、請求項１と同様の効果を奏する。
【０１０３】
また、請求項３の発明によれば、複数の処理ブロックの全てを１つの仮想処理ブロックとみなすとともに、複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが仮想処理ブロックに対して搬送動作を行うように複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御するため、請求項１および請求項２のような搬送制御が容易に実現できる。
【０１０４】
また、請求項４の発明によれば、第１処理ブロックにおける第１搬送ロボットおよび第２処理ブロックにおける第２搬送ロボットのうち一方が基板を保持しているときには、他方による基板保持を禁止するため、第１および第２搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができ、高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる。
【０１０５】
また、請求項５の発明によれば、第１および第２処理ブロック、インデクサ部並びにインターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように第１および第２搬送ロボットを制御するため、請求項４と同様の効果を奏する。
【０１０６】
また、請求項６の発明によれば、第１および第２処理ブロックを１つの仮想処理ブロックとみなすとともに、第１および第２搬送ロボットを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うように第１および第２搬送ロボットを制御するため、請求項４および請求項５のような搬送制御が容易に実現できる。
【０１０７】
また、請求項７の発明によれば、複数の搬送ロボットのうちのいずれかが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止することにより、基板搬送中に搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができ、高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる。
【０１０８】
また、請求項８の発明によれば、複数の搬送ロボットが同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するため、請求項７と同様の効果を奏する。
【０１０９】
また、請求項９の発明によれば、複数の搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが複数の処理ユニットに対して搬送動作を行うように複数の搬送ロボットのそれぞれを制御するため、請求項７および請求項８のような搬送制御が容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理に基づく一実施の形態に係る基板処理装置１の装置構成図である。
【図２】基板処理装置の平面図である。
【図３】除去処理ユニットの構成を示す図である。
【図４】基板処理装置の制御機構を説明する構成図である。
【図５】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図６】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図７】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図８】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図９】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１０】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１１】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１２】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１３】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１４】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１５】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１６】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１７】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１８】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１９】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図２０】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図２１】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図２２】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２３】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２４】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２５】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２６】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【符号の説明】
１，３ 基板処理装置
ＣＭ 制御部
ＩＤ 搬入搬出部（インデクサ部）
ＩＦ，ＩＦ１，ＩＦ２ 受け渡し台（インターフェイス部）
ＭＴ 主搬送制御
ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３ 各処理ブロック（処理ブロック）
ＰＵ１〜ＰＵ１２ 処理ユニット
ＲＭ１，ＲＭ２ 除去処理ブロック（処理ブロック）
ＳＲ１〜ＳＲ８ 除去処理ユニット
ＳＴ 副搬送制御
ＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３ 搬送ロボット
ＶＲ 仮想搬送ロボット
Ｗ，Ｗ１〜Ｗ１７ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して処理を行う処理ユニットを複数備えるとともに、それら複数の処理ユニットに基板を搬送する搬送ロボットを複数備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理などの一連の諸処理を施すことにより製造されている。従来より、これらの諸処理は複数の処理ユニットを組み込んだ基板処理装置において行われている。基板処理装置に設けられた搬送ロボットが各処理ユニットに基板を順次搬送し、各処理ユニットが基板に所定の処理を行うことによって該基板に一連の処理が施されるのである。
【０００３】
このような基板処理装置における各プロセスは、異なる処理では互いに処理時間が異なることが多いため、処理時間差によるユニット間の稼働率の違いを減らす目的で、処理時間の長いプロセスに対する処理ユニット数を多くして、そのような処理ユニットでの処理を複数の基板に対して並行して行う並行処理という技術がある。
【０００４】
このような基板処理装置において、処理時間の特に長いプロセス（例えばポリマー除去処理）を含む場合、スループット向上のため当該プロセスについての並行処理数をさらに増やしたいという要求がある。
【０００５】
しかしながら、処理ユニットの集まりの単位である１ブロックに含まれる処理ユニットの数を増やしてそれらに１台の搬送ロボットで搬送するようにすると、搬送ロボットの移動範囲が大きくなり、搬送ロボットのアクセス動作の信頼性が低下してしまう。そこで、搬送ロボットのアクセス動作の信頼性を高めるために、高精度で移動できる搬送ロボットが必要になり、製造コストが飛躍的に増大してしまうという問題があった。
【０００６】
一方、少数の処理ユニットと１台の搬送ロボットを搭載したブロックを複数組み合わせて一連の基板処理を行う技術があり（例えば、特許文献１参照）、各ブロックの処理ユニットを同種のものとすることにより並行処理数を増やすことが考えられる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平４−３０５９１４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような装置構成を採用する場合に、各ブロックの搬送ロボットの搬送動作が相互に干渉して複数ブロックにまたがる各ユニットに自由に搬送することができなくなり、その結果、かえって並行処理が困難になるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の処理ユニットに対する複数の搬送ロボットによる高い自由度の基板搬送を実現することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記複数の処理ブロックのうちのいずれかに設けられた搬送ロボットが基板を保持しているときには、他の処理ブロックに設けられた搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１１】
また、請求項２の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記複数の処理ブロック、前記インデクサ部および前記インターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１２】
また、請求項３の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、前記搬送制御手段に、前記複数の処理ブロックの全てを１つの仮想処理ブロックとみなさせるとともに、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定させ、当該仮想搬送ロボットが前記仮想処理ブロックに対して搬送動作を行うように前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御させる。
【００１３】
また、請求項４の発明は、それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記第１および第２搬送ロボットのうち一方が基板を保持しているときには、他方による基板保持を禁止するように、前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１４】
また、請求項５の発明は、それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記第１および第２処理ブロック、前記インデクサ部並びに前記インターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１５】
また、請求項６の発明は、それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置において、前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、前記搬送制御手段に、前記第１および第２処理ブロックを１つの仮想処理ブロックとみなさせるとともに、前記第１および第２搬送ロボットを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定させ、当該仮想搬送ロボットが前記仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うように前記第１および第２搬送ロボットを制御させる。
【００１６】
また、請求項７の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、前記複数の搬送ロボットのうちのいずれかが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１７】
また、請求項８の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、前記複数の搬送ロボットが同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備える。
【００１８】
また、請求項９の発明は、基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、前記搬送制御手段に、前記複数の搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定させ、当該仮想搬送ロボットが前記複数の処理ユニットに対して搬送動作を行うように前記複数の搬送ロボットのそれぞれを制御させる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２０】
＜１．発明の原理＞
本発明は、複数の処理ユニットと、それらに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置において、複数の搬送ロボットを仮想的に１台の搬送ロボットとみなすことによって、ある搬送ロボットが基板を搬送しているときには、他の搬送ロボットが基板搬送を行わないようにするというものである。これにより、基板搬送中に搬送ロボット間の干渉（例えば、基板の受け渡し台に対して両側の搬送ロボットが基板を渡しに行く等）がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができる。換言すると、この基板処理装置は、複数の処理ユニットに対する複数の搬送ロボットによる高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる基板処理装置となっている。
【００２１】
図１は、本発明の原理を説明するための一実施の形態に係る基板処理装置１の装置構成図である。基板処理装置１は、搬入搬出部ＩＤと、３ブロックの処理ブロックＰＭ１〜ＰＭ３とを並べて配列した状態で有する。
【００２２】
搬入搬出部ＩＤは、未処理の基板Ｗと、処理済みの基板Ｗとが搬入され、図示しない搬入搬出機構や受け渡し台１９を通じて処理ブロックＰＭ１との間で基板Ｗの受け渡しを行う部分である。
【００２３】
処理ブロックＰＭ１は、搬入搬出部ＩＤに隣接して設けられ、さらに処理ブロックＰＭ１の搬入搬出部ＩＤとは反対側に隣接して処理ブロックＰＭ２，ＰＭ３が順に整列して設けられている。なお、この例では、処理ブロックの数を３つにしているが、処理ブロックの数を２つまたは４つ以上としてもよい。
【００２４】
処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３は、それぞれ基板Ｗを収容して、例えば、洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理や後述するポリマー除去処理等の各種基板処理を施す複数台の枚葉式の処理ユニット（この例では処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４，ＰＵ５〜ＰＵ８，ＰＵ９〜ＰＵ１２）を備え、各処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３において、処理ユニットは２つ並ぶことで処理ユニットの列を形成し、この処理ユニットの列が間隔を開けて合計２列、並んでいる。そして、処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３は、処理ユニットの列と列との間に挟み込まれた搬送路ＴＰ１，ＴＰ２，ＴＰ３の中央に搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３をそれぞれ備えている。なお、この例では１つの処理ブロックに４つの処理ユニットを備えるものとしたが、複数の処理ユニットを備えれば４つでなくともよい。また、各処理ユニットにおける処理は同種のものであっても、異種のものであってもよい。
【００２５】
詳細は図示しないが、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３は、それぞれ基板Ｗを保持して進退可能な複数の搬送アームを備えており、搬送ロボットＴＲ１は処理ブロックＰＭ１内の４つの処理ユニットおよび処理ブロックＰＭ１に隣接して設けられた受け渡し台１９，ＩＦ１に対して、搬送ロボットＴＲ２は処理ブロックＰＭ２内の４つの処理ユニットおよび処理ブロックＰＭ２に隣接して設けられた受け渡し台ＩＦ１，ＩＦ２に対して、搬送ロボットＴＲ３は処理ブロックＰＭ３内の４つの処理ユニットおよび処理ブロックＰＭ３に隣接して設けられた受け渡し台ＩＦ２に対して、それぞれ基板Ｗを授受する。なお、処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３、搬入搬出部ＩＤおよび受け渡し台ＩＦ１，ＩＦ２によって本発明の基板搬送可能領域が構成されている。
【００２６】
一部図１に示すように、制御部ＣＭは基板処理装置１の各部、すなわち、搬入搬出部ＩＤ、複数の搬送ロボット、複数の処理ユニットのそれぞれと電気的に接続されており、それら各部の動作を制御する。特に制御部ＣＭは搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３を制御する搬送制御のソフトウェア上、メインルーチンとサブルーチンの関係にある主搬送制御ＭＴと副搬送制御ＳＴに分かれている。主搬送制御ＭＴは複数の処理ブロック（図１では処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３）全体を１つの仮想的な処理ブロックとみなし、その仮想処理ブロックに備わった１台の仮想的な搬送ロボットである仮想搬送ロボットＶＲに対して、仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うように指令を出すことにより、仮想搬送ロボットＶＲを制御する。仮想搬送ロボットＶＲへの指令は実際には副搬送制御ＳＴに送られ、副搬送制御ＳＴは主搬送制御ＭＴによる仮想搬送ロボットＶＲへの指令をもとに、複数の搬送ロボット（図１の例では搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３）それぞれを個別に制御して、上記指令に係る基板搬送を実際に実行する。その際、副搬送制御ＳＴは複数の搬送ロボットに対して、どの時点においても同時に基板を保持、搬送しないような制御、すなわち、複数の搬送ロボットのうちのいずれかが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、複数の搬送ロボットを制御する。換言すると、複数の搬送ロボットが同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止する、いわば複数の搬送ロボットの排他保持制御を行う。
【００２７】
以下、本発明における基板Ｗの搬送制御について説明する。搬送制御において、主搬送制御ＭＴは、搬送の出発点と到達点を指定した搬送動作の指令を仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に行う。なお、搬送の到達点の処理ユニットに処理済みの基板が収納されている場合には、その基板と搬送してきた基板との交換も指示する。
【００２８】
これに対し、副搬送制御ＳＴはその搬送指令に対応して、予め作成、記憶されていた制御ルーチンに従って、各搬送ロボット（図１の例では搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３）を制御して、実際に搬送を行わせる。その際、処理ブロック（図１の例では処理ブロックＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３）の境界を越える場合には、受け渡し台（図１の例では受け渡し台ＩＦ１，ＩＦ２）を介して一方の処理ブロックの搬送ロボットから他方の処理ブロックの搬送ロボットへ基板Ｗを受け渡しつつ、到達点へ基板Ｗを搬送させる。ただし、その際、一方の搬送ロボットが基板Ｗを保持しているときには、他方の搬送ロボットによる基板保持を禁止する。なお、主搬送制御ＭＴの指令に、到達点の処理ユニットにおける基板の交換が含まれていた場合は、副搬送制御ＳＴは実際にその処理ユニットに基板を搬送させた搬送ロボットに基板の交換動作も行わせる。
【００２９】
以下、主搬送制御ＭＴの仮想搬送ロボットＶＲへの指令に対する副搬送制御ＳＴによる搬送ロボットの制御について図１の例に基づいて説明する。主搬送制御ＭＴの搬送指令が、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４のいずれか（以下、主搬送制御ＭＴの指令における到達点の処理ユニットを「対象処理ユニットＰＵ」という）への場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に基板Ｗを取りに行かせ、その基板を対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３０】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ５〜ＰＵ８のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３１】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ９〜ＰＵ１２のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ２に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３２】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４（以下、主搬送制御ＭＴの指令における出発点の処理ユニットを「取り出し処理ユニット」という）から処理ユニットＰＵ５〜ＰＵ８のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して取り出し処理ユニットに基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３３】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、処理ユニットＰＵ５〜ＰＵ８のいずれか（取り出し処理ユニット）から処理ユニットＰＵ９〜ＰＵ１２のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して取り出し処理ユニットに基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ２に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ２に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３４】
また、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ４のいずれか（取り出し処理ユニット）から処理ユニットＰＵ９〜ＰＵ１２のいずれか（対象処理ユニットＰＵ）への基板搬送の場合には、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して取り出し処理ユニットに基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１に基板Ｗを取りに行かせ、それを受け渡し台ＩＦ２に搬送させ、次に、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２に基板Ｗを取りに行かせ、それを対象処理ユニットＰＵに搬送させる。逆に、主搬送制御ＭＴの搬送指令が、その逆方向の搬送指令である場合には、副搬送制御ＳＴは順に搬送ロボットＴＲ３，ＴＲ２，ＴＲ１に対してこれと逆の手順の制御を行う。
【００３５】
なお、ここでは基板Ｗの搬送制御のみについて説明したが、実際の基板処理においては、対象処理ユニットＰＵに未処理基板Ｗが収納されると、制御部ＣＭは対象処理ユニットＰＵを制御してその基板Ｗに対する基板処理を実行するのは従来装置と同様である。
【００３６】
次に、基板処理装置１による基板搬送制御の具体例を示す。すなわち、１枚の基板を処理ユニットＰＵ１，ＰＵ５，ＰＵ１０，ＰＵ４の順に搬送、処理した後、搬入搬出部ＩＤに戻る場合について説明する。
【００３７】
まず、主搬送制御ＭＴが、搬入搬出部ＩＤから処理ユニットＰＵ１へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、この指令を受けて副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に基板Ｗを取りに行かせ、その基板Ｗを処理ユニットＰＵ１に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ１により基板処理を実行させる。
【００３８】
次に、処理ユニットＰＵ１による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ１から処理ユニットＰＵ５へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して処理ユニットＰＵ１の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ１に搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ１の基板Ｗを処理ユニットＰＵ５に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ５により基板処理を実行させる。
【００３９】
次に、処理ユニットＰＵ５による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ５から処理ユニットＰＵ８へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して処理ユニットＰＵ５の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ２に搬送させた後、搬送ロボットＴＲ３を制御して受け渡し台ＩＦ２の基板Ｗを処理ユニットＰＵ１０に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ１０により基板処理を実行させる。
【００４０】
次に、処理ユニットＰＵ１０による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ１０から処理ユニットＰＵ４へ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ３を制御して処理ユニットＰＵ１０の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ２に搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦ２の基板Ｗを受け渡し台ＩＦ１に搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦ１の基板Ｗを処理ユニットＰＵ４に搬送させる。そして、制御部ＣＭは処理ユニットＰＵ４により基板処理を実行させる。
【００４１】
最後に、処理ユニットＰＵ４による基板処理が終了すると、主搬送制御ＭＴは処理ユニットＰＵ４から搬入搬出部ＩＤへ搬送するよう仮想搬送ロボットＶＲに指令を出す。すると、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して処理ユニットＰＵ４の基板Ｗを搬入搬出部ＩＤの受け渡し台１９に搬送させる。
【００４２】
以上のような搬送制御を行うことにより、本発明の基板処理装置においては、基板搬送中に搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができる。
具体的には主搬送制御ＭＴによる副搬送制御ＳＴへの搬送指令を搬送ロボット間の干渉を考慮することなく制限なく自由に決めることができ、その制御ルーチンの作成が容易となる。
【００４３】
さらに、同種の処理を行う処理ユニットを搭載した処理ブロックを増設して並行処理数を増やす場合にも、主搬送制御ＭＴにおける新たな主搬送制御のルーチンは、１台の仮想搬送ロボットＶＲへの指令を追加するだけでよく、副搬送制御ＳＴには仮想搬送ロボットＶＲの動作に一対一に対応した各搬送ロボットの排他保持制御のルーチンを追加するだけでよく、搬送ロボット間の干渉を考慮した複雑な制御ルーチンを作成する必要がないので、ブロック増設の際の搬送ロボットの制御ソフトウェアの作成が容易となる。
【００４４】
＜２．実施例＞
次に、以上のような原理に基づいた基板処理装置の一例について図２以下を参照しつつ説明する。本実施例における基板処理装置３は、基板からポリマーを除去するポリマー除去洗浄処理を複数枚の基板に対して同時並行に行う（並行処理する）装置である。半導体装置等の製造工程においては、基板上に形成されたアルミニウムや銅等の金属膜およびシリコン酸化膜や低誘電率層間絶縁膜（Ｌｏｗ−ｋ膜）等の絶縁膜をパターン化されたレジスト膜をマスクとして気相中にてエッチングするドライエッチングが用いられている。ドライエッチングは、微細なパターンであっても確実に垂直方向の腐食を行える点で優れており、回路パターンの微細化が進展している今日においては重要なプロセスである。
【００４５】
しかしながら、例えばＲＩＥ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ Ｉｏｎ Ｅｔｃｈｉｎｇ／反応性イオンエッチング）装置で使用する反応性イオンのパワーは極めて強いことから、エッチング対象の薄膜が十分に腐食される時点では、マスクであるレジストも半分以上消失しており、その一部が変質してポリマーとして基板に付着するのである。このポリマーは後続するレジスト除去工程では除去されないことから、レジスト除去工程を実行する前または後に、ポリマーを除去する洗浄処理が必要となるのである。
基板処理装置３は、上記の如きドライエッチング時にレジストや薄膜に由来して生成された反応生成物であるポリマーの除去処理を行う装置である。
【００４６】
図２は、基板処理装置３の平面図である。基板処理装置３は、搬入搬出部ＩＤと、除去処理ブロックＲＭ１，ＲＭ２とを並べて配列した状態で有する。
【００４７】
搬入搬出部ＩＤは、未処理の基板Ｗを複数収容したキャリア（カセット）Ｃが載置される搬入部３１と、処理済みの基板Ｗを複数収容したキャリアＣが載置される搬出部３３と、受渡し部３５とを有する。
【００４８】
搬入部３１はテーブル状の載置台を有し、装置外の例えばＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）等の搬送機構によって２個のキャリアＣが当該載置台上に搬入される。キャリアＣは例えば２５枚の基板Ｗを水平姿勢にて互いに間隔を隔てて鉛直方向に積層配置した状態で保持する。搬出部３３もテーブル状の載置台を有し、該載置台に２個のキャリアＣが載置され、該２個のキャリアＣは装置外の搬送機構によって搬出される。
【００４９】
受渡し部３５は、搬入部３１、搬出部３３のキャリアＣの並び方向に沿って移動し、かつキャリアＣに対して基板Ｗを搬入、搬出する搬入搬出機構３７と、受け渡し台３９とを有する。搬入搬出機構３７は、図示を省略する搬入搬出用アームを備え、水平方向に沿った移動の他に鉛直方向を軸とする回転動作や鉛直方向に沿った昇降動作や該搬入搬出用アームの進退動作を行うことができる。これにより、搬入搬出機構３７はキャリアＣに対して基板Ｗの搬出入を行うとともに、受け渡し台３９に対して基板Ｗを授受する。
【００５０】
除去処理ブロックＲＭ１は、搬入搬出部ＩＤに隣接して設けられ、除去処理ブロックＲＭ１の搬入搬出部ＩＤに対して反対側には除去処理ブロックＲＭ２が設けられている。除去処理ブロックＲＭ１は基板Ｗを収容してポリマー等の反応生成物の除去処理を施す４つの枚葉式の除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４と、受け渡し台３９，ＩＦに対して基板Ｗを授受するとともに除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に対して基板Ｗを授受する搬送ロボットＴＲ１とを有している。同様に、除去処理ブロックＲＭ２も除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４と同様の構造を有するの除去処理ユニットＳＲ５〜ＳＲ８と、受け渡し台ＩＦに対して基板Ｗを授受するとともに除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４に対して基板Ｗを授受する搬送ロボットＴＲ２とを有している。
【００５１】
除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ４およびＳＲ５〜ＳＲ８は、除去処理ブロックＲＭ１，ＲＭ２それぞれにおいて、搬入搬出部ＩＤのキャリアＣの並び方向と直交する方向において２つ並ぶことで除去処理ユニットの列を形成し、この除去処理ユニットの列が間隔を開けて合計４列、キャリアＣの並び方向に沿って並んでいる。そして、除去処理ブロックＲＭ１において、前記除去処理ユニットの列と列との間に挟み込まれた搬送路ＴＰ１に搬送ロボットＴＲ１が配置され、同様に除去処理ブロックＲＭ２において、搬送路ＴＰ１と同様の搬送路ＴＰ２に搬送ロボットＴＲ２が配置されている。
【００５２】
搬送ロボットＴＲ１は、基板Ｗを保持して進退可能な２つの搬送アーム５３ａ，５３ｂを備えており、除去処理ブロックＲＭ１内の４つの除去処理ユニットのそれぞれに対して基板Ｗを授受するとともに、受け渡し台３９，ＩＦに対して基板Ｗを授受する。搬送ロボットＴＲ２も搬送ロボットＴＲ１と同様の構造を有しており、除去処理ブロックＲＭ２内の４つの除去処理ユニットのそれぞれに対して基板Ｗを授受するとともに、受け渡し台ＩＦに対して基板Ｗを授受する。
【００５３】
図３は除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８の構成を示す図である。除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８は、１枚の基板Ｗを水平状態に保持して回転する基板保持部６１と、保持された基板Ｗの周囲を取り囲むカップ６２と、保持された基板Ｗに除去液を供給する除去液供給部６３と、保持された基板Ｗに純水を供給する純水供給部６４と、基板保持部６１に保持された状態の基板Ｗを収容するチャンバ６５とを有する。
【００５４】
チャンバ６５にはシャッタ５９（図１参照）が設けられており、該シャッタ５９は、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２がチャンバ６５内に基板Ｗを搬入または搬出する場合には図示を省略する開閉機構によって開放され、それ以外のときは閉鎖されている。なお、チャンバ６５内は常に常圧の状態である。また、チャンバ６５内の雰囲気は不図示の排気機構によって、装置外の排気ダクトへ排出されている。このため、処理液のミストや蒸気などを含んだ雰囲気がチャンバ６５から漏出することが防止されている。
【００５５】
基板保持部６１は、チャンバ６５外に設けられたモータ６６と、モータ６６によって回転駆動されることで、鉛直方向に沿って配された軸を中心に回転するチャック６７とを有する。また、モータ６６には、モータ６６の回転速度を検出するモータ速度センサ３０ａと回転のトルクを検出するモータトルクセンサ３０ｂとが付設されている。モータ速度センサ３０ａとしては例えばエンコーダを適用することができ、モータトルクセンサ３０ｂとしては公知の種々のトルク計を適用することができる。
【００５６】
チャック６７は、真空吸着によって基板Ｗを略水平姿勢にて保持することができるいわゆるバキュームチャックである。チャック６７が基板Ｗを保持した状態にてモータ６６がチャック６７を回転させることにより、その基板Ｗも鉛直方向に沿った軸を中心にして水平面内にて回転する。そして、基板Ｗを回転させているときのモータ６６の回転速度およびトルクがモータ速度センサ３０ａおよびモータトルクセンサ３０ｂによってそれぞれ検出される。なお、チャック６７はいわゆるバキュームチャックに限定されるものではなく、端縁部を機械的に把持して基板Ｗを保持するいわゆるメカチャックであっても良い。
【００５７】
カップ６２は上面視略ドーナツ型で中央部にチャック６７が通過可能な開口を有している。また、カップ６２は回転する基板Ｗから飛散する液体（例えば除去液や純水）を捕集するとともに下部に設けられている排液口６８から捕集した液体を排出する。排液口６８にはドレン７０へ通ずるドレン配管６９が設けられ、該ドレン配管６９の途中にはドレン配管６９の管路を開閉するドレン弁７２が設けられている。なお、カップ６２は不図示の機構によって昇降する。
【００５８】
除去液供給部６３は、チャンバ６５外に設けられたモータ７３と、モータ７３の回動動作によって回動するアーム７４とアーム７４の先端に設けられ除去液を下方に向けて吐出する除去液ノズル７５と、例えば除去液を貯留する瓶にて構成される除去液供給源７６と、除去液供給源７６から除去液ノズル７５に向けて除去液を送給するポンプ７７とを備える。また、除去液ノズル７５と除去液源７６との間には管路が連通接続され、該管路には除去液バルブ１７６および除去液を浄化するフィルタ１７７が介挿されている。さらに、該管路の経路途中には流量計３０ｃおよび温度計３０ｄが介挿されている。流量計３０ｃおよび温度計３０ｄは、該管路を通過する除去液の流量および温度をそれぞれ検出する。
【００５９】
なお、モータ７３を昇降させることで除去液ノズル７５を昇降させる不図示の昇降手段が設けられている。また、このモータ７３を駆動することによって、除去液ノズル７５は基板Ｗの回転中心の上方の吐出位置とカップ６２外の待機位置との間で往復移動する。
【００６０】
ポンプ７７を作動させるとともに除去液バルブ１７６を開放することにより、除去液供給源７６から除去液ノズル７５に向けて除去液が送給され、除去液ノズル７５から除去液が吐出される。ここでの除去液はポリマーのみを選択的に除去するポリマー除去液であり、例えばジメチルスルホキシド、ジメチルホルムアミド等、有機アミンを含む有機アミン系除去液、フッ化アンモンを含むフッ化アンモン系除去液、無機系の除去液が使用される。そして、除去液ノズル７５に向けて送給される除去液の流量および温度が流量計３０ｃおよび温度計３０ｄによってそれぞれ検出される。
【００６１】
純水供給部６４は、チャンバ６５外に設けられたモータ７８と、モータ７８の回動によって回動するアーム７９と、アーム７９の先端に設けられ純水を下方に向けて吐出する純水ノズル８１と、純水ノズル８１に純水を供給する純水源８２と、純水源８２から純水ノズル８１に向けて純水を送給するポンプ８３とを備える。また、純水ノズル８１と純水源８２との間には管路が連通接続され、該管路には純水バルブ８４が介挿されている。さらに、該管路の経路途中には流量計３０ｅが介挿されている。流量計３０ｅは、該管路を通過する純水の流量を検出する。
【００６２】
なお、モータ７８を昇降させることで純水ノズル８１を昇降させる不図示の昇降手段が設けられている。また、このモータ７８を駆動することによって、純水ノズル８１は基板Ｗの回転中心の上方の吐出位置とカップ６２外の待機位置との間で往復移動する。
【００６３】
ポンプ８３を作動させるとともに純水バルブ８４を開放することにより、純水源８２から純水ノズル８１に向けて純水が送給され、純水ノズル８１から純水が吐出される。そして、純水ノズル８１に向けて送給される純水の流量が流量計３０ｅによって検出される。
【００６４】
以上のような構成により、除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８は、基板Ｗを回転させつつ該基板Ｗに除去液を供給し、その後純水を供給して除去液を洗い流すことによって該基板Ｗに付着したポリマー等の反応生成物を除去することができる。
【００６５】
図４は基板処理装置３の制御機構を説明する構成図である。図示のように、制御部ＣＭはこの基板処理装置３の各部、すなわち、搬入搬出部ＩＤ、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２、除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８と電気的に接続されており、それら各部の動作を制御する。特に制御部ＣＭは搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２の制御ソフトウェア上、仮想的な主搬送制御ＭＴおよび副搬送制御ＳＴに分かれている。主搬送制御ＭＴは一台の仮想的な搬送ロボットである仮想搬送ロボットＶＲに対して順次指令を出すことによりそれを制御する。仮想搬送ロボットＶＲへの指令は実際には副搬送制御ＳＴに送られ、副搬送制御ＳＴは主搬送制御ＭＴによる仮想搬送ロボットＶＲへの指令をもとに、搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２それぞれを個別に制御して、上記指令を実際に実行する。その際、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２をどの時点においても同時に基板を保持、搬送しないような制御、すなわち、排他保持制御を行う。
【００６６】
図５〜図２１は基板処理装置３における基板の搬送手順を示す概念図であり、図２２〜図２６は基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
以下、これらの図を用いて、制御部ＣＭによる基板処理の制御、とりわけ、基板搬送制御の詳細を説明する。なお、図５〜図２１において、破線の基板Ｗは受け渡し台３９，ＩＦに一時的に載置された搬送経過を表し、実線の基板Ｗが各図の搬送サイクル実行直後の基板の配置を表す。また、図２２〜図２６においては、実線矢印が実際の基板搬送を表している。また、図２２〜図２６および以下の説明において、基板Ｗ１〜基板Ｗ１７の各除去処理ユニットへの搬入、およびそれに伴う各除去処理ユニットからの処理済み基板Ｗの搬出の期間をそれぞれ第１〜第１７サイクルと称する。
【００６７】
図５および図２２に示すように、第１サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ１を除去処理ユニットＳＲ１に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
副搬送制御ＳＴでは搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１を取りに行き、除去処理ユニットＳＲ１に搬送させる。なお、この時点ではまだ除去処理ユニットＳＲ１には処理済みの基板は収納されていないので、主搬送制御ＭＴによる処理済み基板の搬出指令は行われず、それに応じた搬送ロボットＴＲ１による処理済み基板の除去処理ユニットＳＲ１からの取り出しおよび搬入搬出部ＩＤへの搬送は行われない。以下、第２〜第８サイクルにおいても同様の理由により、処理済み基板の搬出指令、搬出動作および搬送動作は行われない。
【００６８】
除去処理ユニットＳＲ１に基板Ｗ１が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ１を制御して基板Ｗ１に対する除去処理を開始する。
【００６９】
次に、図６〜図８および図２４に示すように、第２〜第４サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ２〜基板Ｗ４が搬入されると、それぞれ第１サイクルと同様に主搬送制御ＭＴからその搬入された未処理基板（以下、そのサイクルにおける処理開始対象の未処理基板を「対象基板」という）を対応する除去処理ユニットに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。ここで「対応する除去処理ユニット」とは、基板Ｗ２、基板Ｗ３、基板Ｗ４に対してそれぞれ除去処理ユニットＳＲ２，ＳＲ３，ＳＲ４である。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、対象基板を搬入搬出部ＩＤから対応する除去処理ユニットに搬送させる。
【００７０】
対象基板が対応する除去処理ユニットに収納されると、制御部ＣＭはその除去処理ユニットを制御して対象基板に対する除去処理を開始する。
【００７１】
図９および図２３に示すように、第５サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ５が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ５を除去処理ユニットＳＲ５に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ５を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ５を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ５に搬送させる。
【００７２】
除去処理ユニットＳＲ５に基板Ｗ５が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ５を制御して基板Ｗ５に対する除去処理を開始する。
【００７３】
図１０および図２３に示すように、第６サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ６が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ６を除去処理ユニットＳＲ６に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ６を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ６を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ６に搬送させる。
【００７４】
除去処理ユニットＳＲ６に基板Ｗ６が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ６を制御して基板Ｗ６に対する除去処理を開始する。
【００７５】
図１１および図２４に示すように、第７サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ７が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ７を除去処理ユニットＳＲ７に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ７を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ７を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ７に搬送させる。
【００７６】
除去処理ユニットＳＲ７に基板Ｗ７が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ７を制御して基板Ｗ７に対する除去処理を開始する。
【００７７】
図１２および図２４に示すように、第８サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ８が搬入されると、主搬送制御ＭＴから基板Ｗ８を除去処理ユニットＳＲ８に搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、基板Ｗ８を搬入搬出部ＩＤから受け渡し台ＩＦに搬送させる。次に、副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ２を制御して、基板Ｗ８を受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ８に搬送させる。
【００７８】
除去処理ユニットＳＲ８に基板Ｗ８が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ８を制御して基板Ｗ８に対する除去処理を開始する。
【００７９】
図１３および図２４に示すように、第９サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ９が搬入されるタイミングでは、本実施例の並行処理では基板Ｗ１の除去処理が終了しているようになっている。そのため、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ９が搬入されると、主搬送制御ＭＴから、基板Ｗ９を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ１に搬送し、基板Ｗ９を除去処理ユニットＳＲ１内の処理済みの基板Ｗ１と交換し、基板Ｗ１を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００８０】
すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ９を除去処理ユニットＳＲ１に搬送させ、除去処理ユニットＳＲ１で基板Ｗ９と処理済みの基板Ｗ１とを交換させ、基板Ｗ１を除去処理ユニットＳＲ１から搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に搬送させる。
【００８１】
除去処理ユニットＳＲ１に基板Ｗ９が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ１を制御して基板Ｗ９に対する除去処理を開始する。
【００８２】
図１４〜図１６および図２４、図２５に示すように、第１０〜第１２サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１０〜基板Ｗ１２が搬入されると、それぞれ第９サイクルと同様に、主搬送制御ＭＴから、その搬入された未処理基板（対象基板）を、搬入搬出部ＩＤから処理を受ける対象となる除去処理ユニット（以下「対象除去処理ユニット」という）に搬送し、対象基板を対象除去処理ユニット内の処理済み基板Ｗと交換し、処理済み基板Ｗを搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。ここで「対象除去処理ユニット」とは、具体的には基板Ｗ１０、基板Ｗ１１および基板Ｗ１２に対してそれぞれ除去処理ユニットＳＲ２，ＳＲ３およびＳＲ４である。
【００８３】
すると副搬送制御ＳＴは搬送ロボットＴＲ１を制御して、処理済み基板Ｗを対象除去処理ユニットから搬入搬出部ＩＤに搬送させ、代わりに、搬入搬出部ＩＤの対象基板を対象除去処理ユニットに搬送させる。
【００８４】
搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている対象基板Ｗを対象除去処理ユニットに搬送させ、対象除去処理ユニットで対象基板Ｗと処理済み基板Ｗとを交換させ、処理済み基板Ｗを対象除去処理ユニットから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に搬送させる。
【００８５】
対象除去処理ユニットに対象基板が収納されると、制御部ＣＭは対象除去処理ユニットを制御して対象基板に対する除去処理を開始する。
【００８６】
図１７および図２５に示すように、第１３サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに第１３基板Ｗ１３が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１３を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ５に搬送し、基板Ｗ１３を除去処理ユニットＳＲ５内の処理済みの基板Ｗ５と交換し、基板Ｗ５を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００８７】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１３を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ５に基板Ｗ１３を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ５で基板Ｗ１３と処理済みの基板Ｗ５とを交換させ、基板Ｗ５を除去処理ユニットＳＲ５から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ５を搬送させる。
【００８８】
除去処理ユニットＳＲ５に基板Ｗ１３が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ５を制御して基板Ｗ１３に対する除去処理を開始する。
【００８９】
図１８および図２５に示すように、第１４サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１４が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１４を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ６に搬送し、基板Ｗ１４を除去処理ユニットＳＲ６内の処理済みの基板Ｗ６と交換し、基板Ｗ６を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００９０】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１４を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ６に基板Ｗ１４を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ６で基板Ｗ１４と処理済みの基板Ｗ６とを交換させ、基板Ｗ６を除去処理ユニットＳＲ６から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ６を搬送させる。
【００９１】
除去処理ユニットＳＲ６に基板Ｗ１４が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ６を制御して基板Ｗ１４に対する除去処理を開始する。
【００９２】
図１９および図２５に示すように、第１５サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１５が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１５を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ７に搬送し、基板Ｗ１５を除去処理ユニットＳＲ７内の処理済みの基板Ｗ７と交換し、基板Ｗ７を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００９３】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１５を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ７に基板Ｗ１５を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ７で基板Ｗ１５と処理済みの基板Ｗ７とを交換させ、基板Ｗ７を除去処理ユニットＳＲ７から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ７を搬送させる。
【００９４】
除去処理ユニットＳＲ７に基板Ｗ１５が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ７を制御して基板Ｗ１５に対する除去処理を開始する。
【００９５】
図２０および図２６に示すように、第１６サイクルにおいて、搬入搬出部ＩＤに基板Ｗ１６が搬入されると、主搬送制御ＭＴからの、基板Ｗ１６を搬入搬出部ＩＤから除去処理ユニットＳＲ８に搬送し、基板Ｗ１６を除去処理ユニットＳＲ８内の処理済みの基板Ｗ８と交換し、基板Ｗ８を搬入搬出部ＩＤに搬送すべき旨の指令が仮想搬送ロボットＶＲ（副搬送制御ＳＴ）に送られる。
【００９６】
すると副搬送制御ＳＴは、搬送ロボットＴＲ１を制御して搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に載置されている基板Ｗ１６を受け渡し台ＩＦに搬送させた後、搬送ロボットＴＲ２を制御して受け渡し台ＩＦから除去処理ユニットＳＲ８に基板Ｗ１６を搬送させ、除去処理ユニットＳＲ８で基板Ｗ１６と処理済みの基板Ｗ８とを交換させ、基板Ｗ８を除去処理ユニットＳＲ８から受け渡し台ＩＦに搬送させ、さらにその後、搬送ロボットＴＲ１を制御して受け渡し台ＩＦから搬入搬出部ＩＤの受け渡し台３９に基板Ｗ８を搬送させる。
【００９７】
除去処理ユニットＳＲ８に基板Ｗ１６が収納されると、制御部ＣＭは除去処理ユニットＳＲ８を制御して基板Ｗ１６に対する除去処理を開始する。
【００９８】
以下、図２１および図２６に示す第１７サイクル以降、未処理基板が搬入搬出部ＩＤに順次搬入されると、第９サイクル〜第１６サイクルと同様の仮想搬送ロボットＶＲを通じた搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２の制御により除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８の処理済みの基板と搬入搬出部ＩＤに搬入された未処理基板（対象基板）とを交換し、除去処理を施す処理が順次繰り返される。
【００９９】
以上のように、本実施例の基板処理装置３によれば、基板Ｗの搬送制御において、主搬送制御ＭＴが一台の仮想搬送ロボットＶＲを制御することを通じて、副搬送制御ＳＴが搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２をどの時点においても同時に基板を保持、搬送しないような制御、すなわち、排他保持制御を行っている。（図２２〜図２６参照）これにより、基板搬送中に搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２間の干渉がなくなり、搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２を使用した複数の除去処理ユニットＳＲ１〜ＳＲ８に対する搬送フローを自由に設定できる装置となっている。すなわち、装置製造の段階において、除去処理ブロックを増設して並行処理数を増やす場合にも、主搬送制御ＭＴにおける新たな主搬送制御のルーチンは、仮想の１台の搬送ロボットへの指令を追加するだけでよく、副搬送制御ＳＴには仮想の搬送ロボットの動作に一対一対応した各搬送ロボットＴＲ１，ＴＲ２の排他保持制御のルーチンを追加するだけでよいので、ブロック増設の際の搬送ロボットの制御ソフトウェアの作成が容易となる。そのため、複数の除去処理ユニットに対する複数の搬送ロボットＴＲ１およびＴＲ２による高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる基板処理装置となっている。
【０１００】
上記実施の形態の基板処理装置に係る基板Ｗの搬送制御において、１台の搬送ロボットが基板Ｗを保持している段階では、他の搬送ロボットは動作しないものとしたが、同時に基板Ｗを保持しなければ、基板保持のための準備動作、例えば、基板Ｗを保持していない搬送ロボットが搬送アームを次に受け取るべき位置の直前位置に移動させ、待機するといった制御を行うものとしてもよい。
【０１０１】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、複数の処理ブロックのうちのいずれかに設けられた搬送ロボットが基板を保持しているときには、他の処理ブロックに設けられた搬送ロボットによる基板保持を禁止するため、基板搬送中に異なる処理ブロックの搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができ、高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる。
【０１０２】
また、請求項２の発明によれば、複数の処理ブロック、インデクサ部およびインターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するため、請求項１と同様の効果を奏する。
【０１０３】
また、請求項３の発明によれば、複数の処理ブロックの全てを１つの仮想処理ブロックとみなすとともに、複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが仮想処理ブロックに対して搬送動作を行うように複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御するため、請求項１および請求項２のような搬送制御が容易に実現できる。
【０１０４】
また、請求項４の発明によれば、第１処理ブロックにおける第１搬送ロボットおよび第２処理ブロックにおける第２搬送ロボットのうち一方が基板を保持しているときには、他方による基板保持を禁止するため、第１および第２搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができ、高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる。
【０１０５】
また、請求項５の発明によれば、第１および第２処理ブロック、インデクサ部並びにインターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように第１および第２搬送ロボットを制御するため、請求項４と同様の効果を奏する。
【０１０６】
また、請求項６の発明によれば、第１および第２処理ブロックを１つの仮想処理ブロックとみなすとともに、第１および第２搬送ロボットを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うように第１および第２搬送ロボットを制御するため、請求項４および請求項５のような搬送制御が容易に実現できる。
【０１０７】
また、請求項７の発明によれば、複数の搬送ロボットのうちのいずれかが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止することにより、基板搬送中に搬送ロボット相互の干渉がなくなるため、複数の搬送ロボットを使用した複数の処理ユニットに対する搬送フローを自由に設定することができ、高い自由度の基板搬送を容易に実現することができる。
【０１０８】
また、請求項８の発明によれば、複数の搬送ロボットが同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するため、請求項７と同様の効果を奏する。
【０１０９】
また、請求項９の発明によれば、複数の搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが複数の処理ユニットに対して搬送動作を行うように複数の搬送ロボットのそれぞれを制御するため、請求項７および請求項８のような搬送制御が容易に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理に基づく一実施の形態に係る基板処理装置１の装置構成図である。
【図２】基板処理装置の平面図である。
【図３】除去処理ユニットの構成を示す図である。
【図４】基板処理装置の制御機構を説明する構成図である。
【図５】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図６】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図７】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図８】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図９】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１０】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１１】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１２】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１３】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１４】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１５】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１６】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１７】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１８】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図１９】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図２０】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図２１】基板処理装置における基板の搬送手順を示す概念図である。
【図２２】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２３】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２４】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２５】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【図２６】基板搬送を中心とした基板処理のタイミングチャートである。
【符号の説明】
１，３ 基板処理装置
ＣＭ 制御部
ＩＤ 搬入搬出部（インデクサ部）
ＩＦ，ＩＦ１，ＩＦ２ 受け渡し台（インターフェイス部）
ＭＴ 主搬送制御
ＰＭ１，ＰＭ２，ＰＭ３ 各処理ブロック（処理ブロック）
ＰＵ１〜ＰＵ１２ 処理ユニット
ＲＭ１，ＲＭ２ 除去処理ブロック（処理ブロック）
ＳＲ１〜ＳＲ８ 除去処理ユニット
ＳＴ 副搬送制御
ＴＲ１，ＴＲ２，ＴＲ３ 搬送ロボット
ＶＲ 仮想搬送ロボット
Ｗ，Ｗ１〜Ｗ１７ 基板
Claims (9)
- 基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置であって、
前記複数の処理ブロックのうちのいずれかに設けられた搬送ロボットが基板を保持しているときには、他の処理ブロックに設けられた搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置であって、
前記複数の処理ブロック、前記インデクサ部および前記インターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う搬送ロボットをそれぞれが有する複数の処理ブロックと、前記複数の処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記複数の処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記複数の処理ブロックのうちの隣り合う２つの処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置であって、
前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、
前記搬送制御手段は、前記複数の処理ブロックの全てを１つの仮想処理ブロックとみなすとともに、前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが前記仮想処理ブロックに対して搬送動作を行うように前記複数の処理ブロックのそれぞれに設けられた搬送ロボットを制御することを特徴とする基板処理装置。 - それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置であって、
前記第１および第２搬送ロボットのうち一方が基板を保持しているときには、他方による基板保持を禁止するように、前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置であって、
前記第１および第２処理ブロック、前記インデクサ部並びに前記インターフェイス部によって構成される基板搬送可能領域の全体において同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - それぞれが基板に同一内容の特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第１搬送ロボットを有する第１処理ブロックと、それぞれが前記特定処理を行う複数の処理ユニットおよびそれら複数の処理ユニットに対して基板の受け渡しを行う第２搬送ロボットを有する第２処理ブロックと、前記第１および第２処理ブロックに対して未処理の基板を払い出すとともに前記第１および第２処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサ部と、前記第１および第２処理ブロックの間で基板の授受を行うインターフェイス部と、を備える基板処理装置であって、
前記第１および第２搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、
前記搬送制御手段は、前記第１および第２処理ブロックを１つの仮想処理ブロックとみなすとともに、前記第１および第２搬送ロボットを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが前記仮想処理ブロックにおいて搬送動作を行うように前記第１および第２搬送ロボットを制御することを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置であって、
前記複数の搬送ロボットのうちのいずれかが基板を保持しているときには、他の搬送ロボットによる基板保持を禁止するように、前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置であって、
前記複数の搬送ロボットが同時に２枚以上の基板を搬送することを禁止するように前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に処理を行う複数の処理ユニットと、それら複数の処理ユニットに対して基板を搬送する複数の搬送ロボットとを備える基板処理装置であって、
前記複数の搬送ロボットを制御する搬送制御手段を備え、
前記搬送制御手段は、前記複数の搬送ロボットの全てを仮想的に１つの搬送ロボットとみなした仮想搬送ロボットを設定し、当該仮想搬送ロボットが前記複数の処理ユニットに対して搬送動作を行うように前記複数の搬送ロボットのそれぞれを制御することを特徴とする基板処理装置。
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| JP2003009958A JP2004221488A (ja) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | 基板処理装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003009958A JP2004221488A (ja) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | 基板処理装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003009958A Pending JP2004221488A (ja) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | 基板処理装置 |
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| Country | Link |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006287178A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
| CN110880461A (zh) * | 2018-09-06 | 2020-03-13 | 细美事有限公司 | 基板处理装置 |
| CN112234011A (zh) * | 2020-09-03 | 2021-01-15 | 北京烁科精微电子装备有限公司 | 位置检测装置及位置检测方法 |
-
2003
- 2003-01-17 JP JP2003009958A patent/JP2004221488A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4685584B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置 |
| CN110880461A (zh) * | 2018-09-06 | 2020-03-13 | 细美事有限公司 | 基板处理装置 |
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