JP2004184415A - 半導体パッケージの検査装置及びこれを利用した検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ソケットの半導体パッケージ形態によって多様な形態のアダプタを使用しなくても済む半導体パッケージの検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体パッケージをソケットにローディング／アンローディングする時に使用するヘッドアセンブリ(100)にパッケージガイダー(102)及びソケットガイダー(104)を追加する。これにより、ソケット内部で使用するアダプタを除去したり、あるいはフリーサイズアダプタ型に改造したりして、半導体パッケージ形態が変化する度に必ず行わねばならなかったアダプタ金型交替コスト、インターフェースボードのソケット交替時間などを節約して半導体パッケージ検査工程の効率を向上させる。
【選択図】 図５

Description

本発明は半導体パッケージの検査装置に係り、より詳細には半導体パッケージの検査に使われるヘッドアセンブリ及びソケットに関する。

最近半導体パッケージがさらに薄くなり、かつさらに小さくなるにつれそれに合せて半導体パッケージ形態も外部連結端子が既存のリードを使用する形態からソルダーボールを使用する形態であるマイクロＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）及びＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型に発展しつつある。

一般的に半導体素子はその機能が正常であるか否かを製造工程中に数回検査するが、この検査はコンピュータに各種計測装備を装着したテスターを使用して進める。このようなテスターを使用した半導体素子の電気的検査には、ウェーハ状態で進められる電気的ダイ分類検査（ＥＤＳ：Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ Ｄｉｅ Ｓｏｒｔｉｎｇ）、半導体パッケージ形態に組立てが完了した状態で行われる最終検査、及びウェーハ状態の半導体チップ及び組立てが完了した状態の半導体パッケージに対する信頼度検査などがある。

また前記最終検査には、常温最終検査、常温より低い温度で実施する低温最終検査及び常温より高い温度で実施する高温最終検査などがある。そして前記信頼度検査には多様な信頼度検査があるが、ソケットを使用した代表的な信頼度検査にはバーンイン検査がある。前記バーンイン検査は、半導体素子の初期不良品をスクリーンするために高温及び高電圧のような厳しい条件を半導体素子に加えて製品出荷前に初期不良の可能性がある半導体素子を事前に除去する検査である。

また、テスターを利用した半導体素子の電気的検査は、テスターで半導体素子を検査する方式によって直列検査と並列検査とに分類する。前記直列検査は半導体パッケージを一つずつ検査する方法であり、並列検査は同時に多数の半導体チップあるいは半導体パッケージを一括的に検査する方式である。

通常的に前記バーンイン検査及び並列検査は一つのインターフェースボードに３２ないし２５６個のソケットを内蔵していて、多数の半導体チップあるいは半導体パッケージを同時に一括的に検査できる。前記インターフェースボードは半導体素子とテスターとを電気的に連結するのに使われるボードをいう。

図１は従来技術による半導体パッケージの検査装置の、ソケットにアダプタが位置するソケットコンタクト基板の平面図であり、図２は前記図１のソケットコンタクト基板を使用して半導体パッケージをローディングすることを説明するための断面図である。

図１及び図２を参照すれば、外部連結端子がソルダーボール３２であるＢＧＡやチップスケールパッケージ（ＣＳＰ：Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のインターフェースボードに使われるソケットに対するソケットコンタクト基板２０の平面図である。前記ソケットコンタクト基板２０には半導体パッケージ３０の外部連結端子３２と１：１に対応できる複数のソケットピン３４がアレイ形態に配列されている。また前記ソケットコンタクト基板２０には半導体パッケージ３０の本体サイズに合うアダプタ４１が固定手段４２を通じて設置される。

前記アダプタ４１には内側に傾斜面４０があるために、ローディング時に半導体パッケージの本体が傾斜面４０に沿って摺動されてアダプタ４１に正確に入るために、半導体パッケージの外部連結端子３２がソケットコンタクト基板２０のソケットピン３４と正確に連結される。

しかし、半導体チップ製造工程では、単位ウェーハ当りなるべく多数の半導体チップを生産するために単位半導体チップのスケールを縮める作業が持続されている。これにより半導体パッケージ３０も少しずつ小さくなっているのが実情である。これにより半導体パッケージの本体が図面の点線５０のように小さくなる場合には既存に使用するアダプタ４１は大きさの差によって使用が難しくなる。これはローディング時に半導体パッケージ３０の外部連結端子３２とソケットピン３４との整列誤差を補償できないからである。これにより、半導体パッケージの大きさが変化すれば新しい大きさのアダプタへの交替が必要になる。

図３は半導体パッケージ形態が変化した時にアダプタが変化されることを説明するためのソケットコンタクト基板の平面図である。

図３を参照すれば、半導体パッケージの本体サイズ及び外部連結端子のソルダーボールの配列が大きく異なる場合にはアダプタ４１Ａを他の形態に変えて固定手段４２を利用して取り付けた後、半導体パッケージに対する電気的検査を実施する。しかし、この場合にもアダプタ４１Ａの交替が必要になる。

したがって、半導体パッケージの電気的検査が並列検査あるいはバーンイン検査である場合には前述したソケット内のアダプタによる制限のために、半導体パッケージの形態に若干の変化が生じた場合にも多量のインターフェースボードを新しく作るか、あるいは交替する必要がある。これによって半導体パッケージを検査する工程で検査コストが高まる。

また、半導体パッケージサイズに変化が生じればアダプタ金型を新しく製作せねばならず、一つのインターフェースボード内にある多数のソケットからアダプタを除去して新しいものに変える作業が必要である。またインターフェースボードをそれぞれの半導体パッケージ別に専用に設けられねばならないために、半導体パッケージの検査工程において効率が落ちる。

本発明が解決しようとする技術的課題は、ソケットコンタクト基板上にあるアダプタの機能を半導体パッケージのローディング時に使用するヘッドアセンブリに移し、ソケットの形態を半導体パッケージ本体サイズ及び外部連結端子配列に関係なく使用できる一般的な形態にすることによって前述した問題点を解決できる半導体パッケージの検査装置を提供するところにある。

本発明が解決しようとする他の技術的課題は、前記半導体パッケージの検査装置を利用した検査方法を提供するところにある。

前記技術的課題を達成するために本発明は、半導体パッケージをローディング／アンローディングさせるピックアンドプレースツールと、前記ピックアンドプレースツールの外郭から落下する前記半導体パッケージを整列させる機能を有するパッケージガイダーと、前記パッケージガイダー動作前に前記パッケージガイダーの外郭でソケットカバーを押圧する機能を有し、前記ソケットカバーとソケットガイダーとが当接して前記パッケージガイダーが正確に動作するようにソケットとヘッドアセンブリとのプリアラインメントを行うソケットガイダーとを含むヘッドアセンブリと、前記ヘッドアセンブリ下で前記ピックアンドプレースツール及びヘッドアセンブリによりローディングされた半導体パッケージをテスターと連結する機能を有するソケットと、を具備することを特徴とする半導体パッケージの検査装置を提供する。

本発明の望ましい実施の形態によれば、前記ソケットは、前記ソケットの最上部に位置し、前記ヘッドアセンブリのソケットガイダーによりプリアラインメントを可能にするソケットカバーと、前記ソケットカバー下で前記半導体パッケージの外部連結端子が連結されるように複数のソケットピンがアレイ形態に整列されたソケットコンタクト基板と、前記ソケットコンタクト基板上に設置され、前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーの押圧力により開放されて前記半導体パッケージのローディング／アンローディングを可能にし、前記押圧力が解除される時には半導体パッケージを固定させる役割をするラッチと、を具備することが望ましい。

前記ソケットコンタクト基板は、特定形態の半導体パッケージだけでなく一般的な半導体パッケージにも適用できるソケットコンタクト基板であることが望ましく、前記ソケットは前記ソケットコンタクト基板上に設置されるフリーサイズアダプタをさらに具備することが望ましい。

望ましくは、前記フリーサイズアダプタは、前記半導体パッケージが前記ソケットコンタクト基板と連結される時にパッケージガイダーが位置する空間を確保しながらソケットコンタクト基板の表面を保護できる構造であって、支持部及び開放部よりなり、かつ可撓性のプラスチック材質であることが望ましい。

本発明の望ましい実施の形態によれば、前記ピックアンドプレースツールは真空により半導体パッケージ本体を吸着してローディング／アンローディングすることが望ましい。

また、本発明の望ましい実施の形態によれば、前記ヘッドアセンブリは複数の半導体パッケージを同時にローディング／アンローディングする構造であることが望ましく、前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーは、４つのコナーから落下する半導体パッケージ本体が当接した状態で摺動されて整列される傾斜部と、前記傾斜部を通過した半導体パッケージが整列された状態で落下する整列部と、を具備することが望ましい。

また、望ましくは、前記ヘッドアセンブリのソケットガイダーは、ソケットカバーが下方に押圧される時にソケットガイダー端部の傾斜面に沿って摺動されて前記ソケットカバーの４つのコナー外部に当接して前記ヘッドアセンブリと前記ソケットとの位置が正確に一致するように整列させる構造であることが望ましい。

本発明の望ましい実施の形態によれば、前記ソケットは半導体パッケージの並列検査のためのインターフェースボードに使われるか、バーンイン検査のためのインターフェースボードに使われることが望ましい。

前記他の技術的課題を達成するために本発明は、複数のソケットが搭載されて半導体パッケージの電気的検査を行えるインターフェースボードを準備する段階と、前記インターフェースボードのソケットにあるソケットカバー上にヘッドアセンブリのソケットガイダーをドッキングして１次整列を進める段階と、前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーがソケットカバーを押圧してソケットラッチを開放する段階と、ピックアンドプレースツールにローディングされた半導体パッケージが前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーにより２次整列されながらソケット内部のソケットコンタクト基板に搭載される段階と、前記パッケージガイダーからの押圧力が解除されながら前記ソケットのラッチによって前記半導体パッケージが固定される段階と、前記ピックアンドプレースツールから前記半導体パッケージが分離される段階と、前記ソケットコンタクト基板に搭載された前記半導体パッケージに対する電気的検査を進める段階と、を具備することを特徴とする半導体パッケージの検査方法を提供する。

本発明の望ましい実施の形態によれば、前記インターフェースボードは半導体パッケージに対する最終検査用であることが望ましく、前記最終検査は高温、常温及び低温検査のうちいずれか一つであることが望ましい。

また、本発明の望ましい実施の形態によれば、前記インターフェースボードは前記半導体パッケージに対するバーンイン検査用であることが望ましい。

望ましくは、前記１次整列は、ソケットガイダーの４つのコナーが前記ソケットカバーの４つのコナーに正確に当接して行われることが望ましく、前記２次整列方法は、前記パッケージガイダーの傾斜部を通じて前記半導体パッケージを正位置に下降させる段階と、前記正位置された半導体パッケージを整列状態で整列部を通じて垂直に下降させる段階と、を具備することが望ましい。

本発明の望ましい実施の形態によれば、前記ソケットコンタクト基板は、前記半導体パッケージのローディング時にパッケージガイダーが位置する空間を確保しながらソケットコンタクト基板の表面を保護する構造物を上部にさらに具備することが望ましく、前記構造物は前記半導体パッケージの外部連結端子形態に関係なく適用できる一般的な構造のフリーサイズアダプタであることが望ましい。

望ましくは、前記ソケットのラッチが前記半導体パッケージを固定させる方法は、上から半導体パッケージを押圧して固定させることが望ましく、前記半導体パッケージはソルダーボールを外部連結端子として使用することが望ましい。

本発明によれば、既存のソケットコンタクト基板上に必須的に使われたアダプタの機能をヘッドアセンブリで行わせ、前記アダプタを除去してフリーサイズアダプタを取り付けることによって、一つのインターフェースボードを多様な半導体パッケージに共用に使用できて半導体パッケージの電気的検査工程でのコストを節減し、効率性増大を達成し、アダプタ開発及び金型設計にかかるコスト、かつアダプタの交替コスト及び交替時間を節減できる。

以下、添付された図面を参照して本発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。しかし、以下の詳細な説明で開示される実施の形態は本発明を限定しようとする意味ではなく、当業者に、本発明の開示が実施可能な形態に完全になるように発明の範ちゅうを知らせるために提供されるものである。

本明細書のフリーサイズアダプタは最も広い意味として使用しており、下の実施の形態に図示されたような特定形状だけを限定することではない。

本発明はその精神及び必須の特徴を離脱せずに他の方式に実施できる。例えば本発明を回避する目的に前記ソケットの構造、ソケットピンの形状、ヘッドアセンブリのパッケージガイダー及びソケットガイダーは本発明が属する技術分野で当業者のレベルで若干の変形が可能である。したがって、以下の望ましい実施の形態で記載した内容は例示的なものであり限定する意味ではない。

図４は本発明で使われるソケットの側面図である。

図４を参照すれば、本発明で使われるソケット２００は、ソケットカバー２０２と、ソケットコンタクト基板２０８及びラッチ２０４を含む。前記ソケットカバー２０２は、ソケット２００の最上部に位置し、ヘッドアセンブリ（図５の１００）のソケットガイダー１０４と接触される時にヘッドアセンブリとソケット２００とをプリアラインメントするのに使われる。また上から押圧される時にばね２０６と共に動作してソケットコンタクト基板２０８のソケットピン２１０を接触または非接触状態にして半導体パッケージをテスターと連結するのに使われる。

前記ソケットコンタクト基板２０８は半導体パッケージの外部連結端子が電気的に連結されるソケットピン２１０がアレイ形態に配列された印刷回路基板（ＰＣＢ）であって、特定半導体パッケージだけでなく一般的な半導体パッケージにも適用できる共用ソケットコンタクト基板である。これについては図１１の平面図を通じて詳細に説明する。

前記ラッチ２０４はソケットコンタクト基板２０８上に設置される手段であって、前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーの押圧力によって開放されて半導体パッケージのローディング／アンローディングを可能にし、前記押圧力がなくなれば前記ソケットコンタクト基板２０８上の半導体パッケージを固定させる役割を行う。

図５は本発明による半導体パッケージの検査装置のヘッドアセンブリを説明するための斜視図であり、図６は平面図であり、図７は正面図である。

図５ないし図７を参照すれば、本発明によるヘッドアセンブリ１００の特徴は既存のソケットでアダプタにより行われた整列機能を代わりに行なえるということである。また本発明は複数の半導体パッケージを同時に検査するバーンイン検査及び並列検査に関するものであるので、半導体パッケージのローディングも一つずつローディング／アンローディングする方式ではなく、同時に複数をローディング／アンローディングする方式のためのヘッドアセンブリ１００である。前記ヘッドアセンブリ１００には半導体パッケージのローディング／アンローディングに使われるピックアンドプレースツール３００（図１０）が動作するピックアンドプレースツール動作部１０６がある。また４個のヘッドアセンブリ１００で、単位ヘッドアセンブリにはパッケージガイダー１０２と、ソケットガイダー１０４とが各々設置されているためにソケットのアダプタの機能に代わる。

図８は図５の単位ヘッドアセンブリの斜視図である。

図８を参考すれば、単位ヘッドアセンブリ１０１でピックアンドプレースツール作動部１０６下に作られたパッケージガイダー１０２は、その構造が既存のソケット内部で使われたアダプタと類似していて半導体パッケージがソケットのソケットコンタクト基板にローディングされる時に半導体パッケージを整列させる機能を有する。また、整列時にソケットコンタクト基板上のラッチを押圧して開放させることによって半導体パッケージの外部連結端子をソケットコンタクト基板のソケットピン上に正確に連結させる。

したがって、半導体パッケージのサイズが変わる場合に従来技術によれば、ソケットのアダプタをすべて交換せねばならなかったが、本発明によれば前記ヘッドアセンブリ１０１のパッケージガイダー１０２だけを交替するために、半導体パッケージサイズの変化によって必然的に伴われるソケットアダプタ変更にかかる手間がほとんどなくなる。

参考として、一般的なインターフェースボードに設置されたソケットの数は３２個から２５６個まであり、一つの半導体パッケージ種類に使われるインターフェースボードの数も多いためにアダプタを手作業で交替するのには多くの手間がかかる。

図９は図８を下方から見た斜視図である。

図９を参照すれば、前記パッケージガイダー１０２はヘッドアセンブリ１０１がソケットカバー２０２（図１１）と当接する時に整列が外れれば、たとえパッケージガイダー１０２が正常に作動するとしてもソケット２００（図１１）のソケットコンタクト基板２０８のソケットピン２１０と半導体パッケージの外部連結端子（図１０の４０２）との正常的な連結は期待し難い。このような問題を解決するために、ヘッドアセンブリ１０１のソケットガイダー１０４は、端部にある傾斜面に沿って摺動されて前記ソケットカバー２０２（図１１）の４つのコナー外部に正確に挿入される。したがって、前記パッケージガイダー１０２が作動する前にヘッドアセンブリ１０１とソケットとの位置が正確に一致するようにプリアラインメントする役割を行う。

図１０は本発明によるヘッドアセンブリのパッケージガイドを用いた半導体パッケージローディング過程を説明するための概略的な側面図である。

図１０を参照すれば、一般的にピックアンドプレースツール３００には真空吸着部３０２があって半導体パッケージ本体４００を真空の力で吸着して移動させ、前記真空吸着部３０２の真空を解除すれば半導体パッケージは真空吸着部３０２から分離されてソケットコンタクト基板２０８（図１１）上にローディングされる。この時、パッケージガイダー１０２には傾斜部１０７があるために、ピックアンドプレースツール３００のローディング位置に誤差が発生しても前記傾斜部１０７を通過した半導体パッケージ４００が整列部１０８で正しく整列されたまま落下してソケットコンタクト基板に正確にローディングされる。

図１１は本発明によるソケットの平面図である。

図１１を参照すれば、本発明によるソケット２００のソケットコンタクト基板２０８にはアダプタが別途に使われない。これは前述したヘッドアセンブリのパッケージガイダー及びソケットガイダーが半導体パッケージローディング段階でその機能を行うからである。したがって、半導体パッケージサイズが変更される場合、多くの手間がかかるアダプタ交替作業を行わなくてもよい。しかし、本発明によるソケットコンタクト基板２０８上には必要に応じてフリーサイズアダプタ２２０（図１２）をさらに設置できる。前記フリーサイズアダプタは従来技術のアダプタのように半導体パッケージの整列のために設置するものではない。これは半導体パッケージのローディング時、外部連結端子が前記ソケットコンタクト２０８上のソケットピン２１０と連結される時にパッケージガイダーが位置する空間を確保するためである。これについては図１２を参照してさらに詳細に説明する。

図１２は本発明によるフリーサイズアダプタの平面図である。

図１２を参照すれば、フリーサイズアダプタ２２０は、支持部２１２と、開放部２１４とよりなる。前記支持部２１２は、ヘッドアセンブリでパッケージガイダー１０２（図８）が下方に下降する時にソケット連結基板の表面損傷を防止すると同時にパッケージガイダーが位置する空間を確保するために設置される。この時、前記パッケージガイダーを通じてローディングされる半導体パッケージサイズは必ずしも開放部２１４サイズと一致しなくてもよい。

すなわち、図面の点線のようにＡ、Ｂ、Ｃサイズを有する半導体パッケージでも共用に使用可能になる。例えば、５４個の外部連結端子を有するＢＧＡ半導体パッケージも半導体パッケージサイズが４種に分けられる。この場合に前記フリーサイズアダプタ２２０一つだけ設置してもいずれも使用可能になる。このようなフリーサイズアダプタ２２０は材質がプラスチックであるので容易に折り曲げられ、設置時に正確な位置整列が不要なのでソケットコンタクト基板上のフリーサイズアダプタ２２０に容易に設置できる。

たとえば、従来技術のように半導体パッケージサイズ変化によってアダプタを新しく設置するならば、２４０個のソケットが一つのインターフェースボードに存在するバーンイン検査用インターフェースボード１２枚のアダプタを交替するのに所要時間が１２時間であった。しかし、本発明のようにパッケージガイダー及びソケットガイダーを具備したヘッドアセンブリを使用し、フリーサイズアダプタに交替すれば２４０個のソケットが内蔵されたインターフェースボード１２枚に対してフリーサイズアダプタを設置するのにかかる時間が３０分に短縮される。したがって、アダプタ交替時間が画期的に短縮される。

図１３は本発明によるフリーサイズアダプタをソケットに装着した時のソケットの平面図である。

図１３を参照すれば、ソケット２００のソケットコンタクト基板上の大部分の領域はフリーサイズアダプタの支持部２１２が覆っているために、ヘッドアセンブリのパッケージガイダーが下方に下降する時にソケットコンタクト基板の表面に発生する損傷を防止できる。また、フリーサイズアダプタの開放部２１４内部にはソケットピン２１０がアレイ形態に配列されている。前記フリーサイズアダプタの開放部２１４内部では整列された状態の半導体パッケージをラッチ２０４が固定するために半導体パッケージサイズに関係なく連結が可能になる。

以下、本発明による半導体パッケージの検査装置を利用した検査方法について説明する。

まず３２〜２５６個の複数のソケットが搭載されて半導体パッケージの電気的検査を同時に行えるインターフェースボードを準備する。前記インターフェースボードにあるソケットにはアダプタが設置されていない（図１１及び図１３参照）。次いで、前記インターフェースボードのソケットにあるソケットカバー上にヘッドアセンブリのソケットガイダーがドッキングされて１次整列が行われる。したがって、前記ヘッドアセンブリ及びソケットは正確に整列される。

次いで、前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーがソケット内部に挿入されつつケットコンタクト基板上のラッチを開放する。次いで、ヘッドアセンブリのピックアンドプレースツール作動部１０６（図８）を通じて半導体パッケージがパッケージガイダーにより２次整列されつつソケットコンタクト基板に搭載される。その後、ラッチは半導体パッケージを押圧して固定させ、ピックアンドプレースツールの真空吸着部から半導体パッケージが分離される。最後にヘッドアセンブリがソケットから分離される。前記検査方法は半導体パッケージの最終検査で並列検査方式に適用でき、またバーンイン検査のためにも適用できる。

本発明は前記実施の形態に限定されず、本発明が属する技術的思想内で当業者により多くの変形が可能であるということが明らかである。

本発明による半導体パッケージの検査装置は、半導体パッケージに対する電気的な特性を検査するか、半導体パッケージに対する信頼度を検査する工程で使用できる。前記半導体パッケージは外部連結端子がグリッド状に形成されたＢＧＡでありうる。

従来技術による半導体パッケージの検査装置の、ソケットにアダプタが位置するソケットコンタクト基板の平面図である。 前記図１のソケットコンタクト基板を使用して半導体パッケージをローディングすることを説明するための断面図である。 半導体パッケージ形態が変化された時にアダプタが変化されることを説明するためのソケットコンタクト基板の平面図である。 本発明で使われるソケットの側面図である。 本発明による半導体パッケージの検査装置のヘッドアセンブリを説明するための斜視図である。 図５の平面図である。 図５の正面図である。 図５の単位ヘッドアセンブリに対する斜視図である。 図８を下方から見た斜視図である。 本発明によるヘッドアセンブリのパッケージガイドを通じる半導体パッケージローディング過程を説明するための概略的な側面図である。 本発明によるソケットの平面図である。 本発明によるフリーサイズアダプタの平面図である。 本発明によるフリーサイズアダプタをソケットに装着した時のソケットの平面図である。

符号の説明

１００ ヘッドアセンブリ、
１０１ 単位ヘッドアセンブリ、
１０２ パッケージガイダー、
１０４ ソケットガイダー、
１０６ ピックアンドプレースツール作動部、
２００ ソケット、
２０２ ソケットカバー、
２０４ ラッチ、
２０６ ばね、
２０７ ソケット識別符号、
２０８ ソケットコンタクト基板、
２１０ ソケットピン、
２１２ 支持部、
２１４ 開放部、
２２０ フリーサイズアダプタ、
３００ ピックアンドプレースツール、
３０２ 真空吸着部、
４００ 半導体パッケージ。

Claims (25)

1. 半導体パッケージをローディング／アンローディングさせるピックアンドプレースツールと、
   前記ピックアンドプレースツール外郭から落下する前記半導体パッケージを整列させる機能を有するパッケージガイダーと、前記パッケージガイダー動作前に前記パッケージガイダー外郭でソケットカバーを押圧する機能を有し、前記ソケットカバーとソケットガイダーとが当接して前記パッケージガイダーが正確に動作するようにソケットとヘッドアセンブリとのプリアラインメントを行うソケットガイダーとを含むヘッドアセンブリと、
   前記ヘッドアセンブリ下で前記ピックアンドプレースツール及びヘッドアセンブリによりローディングされた半導体パッケージをテスターと連結する機能を有するソケットと、を具備することを特徴とする半導体パッケージの検査装置。
2. 前記ソケットは、
   前記ソケットの最上部に位置し、前記ヘッドアセンブリのソケットガイダーによりプリアラインメントを可能にするソケットカバーと、
   前記ソケットカバー下で前記半導体パッケージの外部連結端子が連結されるように複数のソケットピンがアレイ形態に整列されたソケットコンタクト基板と、
   前記ソケットコンタクト基板上に設置され、前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーの押圧力により開放されて前記半導体パッケージのローディング／アンローディングを可能にし、前記押圧力が解除される時には半導体パッケージを固定させる役割をするラッチと、を具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
3. 前記ソケットコンタクト基板は、特定形態の半導体パッケージだけでなく一般的な半導体パッケージにも適用できるソケットコンタクト基板であることを特徴とする請求項２に記載の半導体パッケージの検査装置。
4. 前記ソケットは前記ソケットコンタクト基板上に設置されるフリーサイズアダプタをさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
5. 前記フリーサイズアダプタは、前記半導体パッケージが前記ソケットコンタクト基板と連結される時にパッケージガイダーが位置する空間を確保しながらソケットコンタクト基板の表面を保護できる構造であることを特徴とする請求項４に記載の半導体パッケージの検査装置。
6. 前記フリーサイズアダプタは支持部及び開放部よりなることを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージの検査装置。
7. 前記フリーサイズアダプタは可撓性のプラスチック材質であることを特徴とする請求項５に記載の半導体パッケージの検査装置。
8. 前記ピックアンドプレースツールは真空により半導体パッケージ本体を吸着してローディング／アンローディングすることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
9. 前記ヘッドアセンブリは複数の半導体パッケージを同時にローディング／アンローディングする構造であることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
10. 前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーは、４つのコナーから落下する半導体パッケージ本体が当接した状態で摺動されて整列される傾斜部と、
    前記傾斜部を通過した半導体パッケージが整列された状態で落下する整列部と、を具備することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
11. 前記ヘッドアセンブリのソケットガイダーは、ソケットカバーが下方に押圧される時にソケットガイダー端部の傾斜面に沿って摺動されて前記ソケットカバーの４つのコナー外部に当接して前記ヘッドアセンブリと前記ソケットとの位置が正確に一致するように整列させる構造であることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
12. 前記ソケットは半導体パッケージの並列検査のためのインターフェースボードに使われることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
13. 前記ソケットは半導体パッケージのバーンイン検査のためのインターフェースボードに使われることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの検査装置。
14. 複数のソケットが搭載されて半導体パッケージの電気的検査を行えるインターフェースボードを準備する段階と、
    前記インターフェースボードのソケットにあるソケットカバー上にヘッドアセンブリのソケットガイダーをドッキングして１次整列を進める段階と、
    前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーがソケットカバーを押圧してソケットラッチを開放する段階と、
    ピックアンドプレースツールにローディングされた半導体パッケージが前記ヘッドアセンブリのパッケージガイダーにより２次整列されながらソケット内部のソケットコンタクト基板に搭載される段階と、
    前記パッケージガイダーからの押圧力が解除されながら前記ソケットのラッチによって前記半導体パッケージが固定される段階と、
    前記ピックアンドプレースツールから前記半導体パッケージが分離される段階と、
    前記ソケットコンタクト基板に搭載された前記半導体パッケージに対する電気的検査を進める段階と、を具備することを特徴とする半導体パッケージの検査方法。
15. 前記半導体パッケージの電気的検査は並列検査であることを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
16. 前記インターフェースボードは半導体パッケージに対する最終検査用であることを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
17. 前記最終検査は高温、常温及び低温検査のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１６に記載の半導体パッケージの検査方法。
18. 前記インターフェースボードは前記半導体パッケージに対するバーンイン検査用であることを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
19. 前記１次整列は、ソケットガイダーの４つのコナーが前記ソケットカバーの４つのコナーに正確に当接して行われることを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
20. 前記ピックアンドプレースツールは前記半導体パッケージを真空により着脱する方式であることを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
21. 前記２次整列方法は、前記パッケージガイダーの傾斜部を通じて前記半導体パッケージを正位置に下降させる段階と、
    前記正位置された半導体パッケージを整列状態で整列部を通じて垂直に下降させる段階と、を具備することを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
22. 前記ソケットコンタクト基板は、前記半導体パッケージのローディング時にパッケージガイダーが位置する空間を確保しながらソケットコンタクト基板の表面を保護する構造物を上部にさらに具備することを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
23. 前記構造物は前記半導体パッケージの外部連結端子形態に関係なく適用できる一般的な構造のフリーサイズアダプタであることを特徴とする請求項２２に記載の半導体パッケージの検査方法。
24. 前記ソケットのラッチが前記半導体パッケージを固定させる方法は、上から半導体パッケージを押圧して固定させることを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。
25. 前記半導体パッケージはソルダーボールを外部連結端子として使用することを特徴とする請求項１４に記載の半導体パッケージの検査方法。

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