CN100535667C - 用于装卸晶片模组的治具 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种治具，用以将晶片模组与电连接器中的导电端子准确地电性接触，其包括主体、与主体相配合的卡持体、晶片导引装置，主体上设有可供晶片模组通过的开口。晶片导引装置收容于本体之中且相对于本体可上下移动。本发明治具的晶片导引装置为可浮动式，可上下收缩，能减小晶片模组卸载时受损害的几率。

Description

用于装卸晶片模组的治具

【技术领域】

本发明关于一种用于装卸晶片模组的治具，特别是一种可使晶片模组准确地与所应用的电连接器中的导电端子电性接触的治具。

【背景技术】

申请人于2006年6月9日向专利局递交的专利申请《装载芯片模组的治具》，申请号为200620073487.7，揭示了与本发明相关的一种治具，其用于安装芯片模组至测试电连接器中。上述治具包括一本体及与本体配合的卡持体，该本体包括主体及自主体相对的一侧向远离主体的方向延伸的两板状体。所述主体包括一中央通孔及自该中央通孔的下端垂直向下延伸形成的框体，该框体为上大下小的漏斗状结构。芯片模组通过漏斗状的治具而准确地与导电端子电性接触的，这样操作人员在操作时，不需要很高的精度就能完成此操作，且提高了效率。

但是上述治具，存在下述缺陷：该框体是自主体延伸而出的，当卸载芯片模组时，按压治具的背板使电连接器的锁扣装置处于开启状态，治具将芯片模组定位于框体的范围之内以方便真空吸嘴将芯片模组取出，但是在卸载的过程中，芯片模组可能会受到意外的外力作用而偏离正确的位置，这样，芯片模组就至少有部分不能处于框体内，显然，芯片模组可能受到框体的损害。

因此，确有必要对上述治具进行改进以解决其存在的缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题之一是提供一种治具，可使同样的电连接器能够接受不同大小的晶片模组。

本发明要解决的另一个技术问题是提供一种治具，其定位晶片模组的装置为浮动式的，能减小卸载时晶片模组受损害的几率。

为解决上述问题，本发明提供了一种治具，用以将晶片模组准确地与所应用的电连接器中的导电端子电性接触，其包括一主体及与主体配合的卡持体、与主体可动配合的晶片导引装置。晶片导引装置收容于本体之中且相对于与本体可上下移动。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：当卸载晶片模组时，晶片导引装置能够在电连接器的锁扣装置释放晶片模组之前就将其定位，因此能够正确卸载晶片模组；且晶片导引装置相对于本体可浮动调整，使晶片模组即使偏离了正确的位置也不会受到损害。

【附图说明】

图1是本发明治具的立体分解图。

图2是本发明治具另一视角的立体分解图。

图3是本发明治具的立体组合图。

图4是本发明治具主体的立体图。

图5是与本发明治具相关的电连接器的立体分解图。

图6是本发明治具作用在所应用地电连接器上的立体示意图，其中锁扣装置处于关闭状态。

图7与图6类似，只是锁扣装置处于开启状态。

图8是图6沿VIII-VIII面的剖视图。

图9是图7沿IX-IX面的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图9，本发明揭示一种治具1，其借助一真空吸嘴3可使相同的电连接器2接受不同尺寸的晶片模组4。

与本发明治具1相关的电连接器2如图5所示，其包括绝缘本体20、置于绝缘本体20内的承接体21、组装于承接体21上的锁扣装置22、收容承接体21的框体24以及组装在绝缘本体20上方并可驱动锁扣装置22的驱动体25。

绝缘本体20大致呈长形的框体状，其上设有四处配合孔200以收容第一弹簧23，侧壁上开设有若干凹槽201，所述凹槽201与绝缘本体20上表面相连处设有突起2011。

承接体21置于框体24所限定的收容空间内，然后连同框体24一起装至绝缘本体20之中。承接体21设有承载部210以承载晶片模组4，承载部210上容设有若干导电端子以与晶片模组上的导电元件电性接触。承接体21上对称设有一对固定部211，该固定部211的下部与绝缘本体20结合在一起，上部将锁口装置22的锁扣部221固定，锁扣装置22可绕锁扣部221旋转。框体24的一对相对的侧壁上开设有收容部240，以供锁扣装置23通过。锁扣装置22包括一对锁扣元件，其上设有锁扣部221。

驱动体25大体呈框形，其四周向下垂直延伸有若干突板250以与绝缘本体20侧壁外侧的凹槽201相配合，该突板250的末端设有凸台2501。驱动体25的四角向下延伸出四个定位柱251，其相对两侧设有按压部252。组装时，第一弹簧23套在定位柱251上，定位柱251则***到绝缘本体20的配合孔200中，凭借凹槽201末端的突起2011挡止凸台2501，驱动体25与绝缘本体20组装在一起。

组装时，首先将锁扣装置22与承载体21组合在一起，然后承载体21置于框体24的收容空间内，锁扣装置22穿过收容部240并置于承载部210上，然后将承载体21与框体24的组合一起置于绝缘本体20内，此时锁扣装置22处于闭合位置。最后，将驱动装置25安装在绝缘本体20上，当按压驱动体25时，驱动体25向下运动，按压部252将按压在锁扣装置22上，使锁扣装置22由闭合状态转为开启状态。此时，晶片模组4可与承载部210上的导电端子电性接触，当撤去作用在驱动体25上外力后，锁扣装置22恢复到闭合位置并将晶片模组4锁紧。使晶片模组4准确地与导电端子电性接触的功能由本发明治具1完成，详述如下。

如图1至图4所示，本发明治具1包括主体10、安装于主体10上的若干卡持体11、安装于主体10上的晶片导引装置12、收容于主体10和晶片导引装置12之间的若干滚珠13、收容于卡持体11内的第二弹簧14，扣合于本体10上的背板15、组设于主体10上的止动片16以及收容于晶片导引装置12中的第三弹簧17。

主体10包括安装部100及自该安装部100两侧朝向远离安装部100的方向延伸而出的两板状体101。安装部100的中部设有一开口1002，该开口1002的大小可使多种规格的晶片模组通过。

主体10上，安装部100于开口1002的两侧、开口1002与板状体101相交处分别设有两处通槽102，两通槽102之间形成一导引部103，导引部103的下端延伸出一定位块104以挡止晶片模组12的定位部123，上述开口1002的内壁在正对着定位块104的位置还对称开设了一对缺口(未标号)以收容晶片导引装置12的定位部123；开口1002的另外两侧的内壁上设有凹面105以与晶片导引装置12的滑动部124配合，外壁上设有有若干凸块106，且两相邻的凸块106间形成一卡槽107。请重点参考图1、图2及图4，开口1002的内壁的四个拐角处以及内壁上开设有若干贯通安装部100上下表面的滚珠收容槽1003以收容滚珠13于其中，当治具1组装后，滚珠13在上下方向的位移分别被背板15和止动片16限定；而晶片导引装置12收容于开口1002之中，其上下方向的位移分别被背板15和定位块104所限定，由此，本发明的晶片导引装置12能实现其浮动式的目的。需要指出，本发明中，滚珠13以及滚珠收容槽1003的设置并不是必须的，没有它们，晶片导引装置12装配后同样是浮动式的，只是如果缺少了上述的滚珠13以及滚珠收容槽1003，晶片导引装置12要实现便利的滑动，就要求开口1002的内壁和晶片导引装置12的***的表面精度相对要高，无疑会增加成本；此外晶片导引装置12与开口1002之间存在一定的间隙，当使用一段时间后，灰尘就会侵入它们之间的间隙，即使灰尘很少，也有可能使晶片导引装置12滑动不便，严重时则会卡持在开口1002中不能回位，而如果由于制程等方面的原因导致晶片导引装置12与开口1002之间的间隙较大时，又有可能因为受力不均匀造成晶片导引装置12不能顺利的滑动。而晶片导引装置12可以方便的浮动，对本发明要解决的技术问题来说比较重要，关于这点，下面的叙述将进一步介绍。

卡持体11实际上是由若干个独立的卡持部件组成，这些卡持部件按其与主体10配合方式的不同又可以分为第一类卡持体和第二类卡持体，两类卡持体分别安装于安装部100的不同侧边。每一个卡持部件均包括纵长的固持部110以及自固持部110的中部沿竖直方向延伸的卡持部111，该卡持部111朝向固持部110的一侧的末端设有一导引斜面112，该导引斜面112可以使治具1顺利地卡持在所应用的电连接器2上，固持部110设有收容第二弹簧14的收容孔113及自固持部110的两端沿水平延伸的延伸部114。

晶片导引装置12包括大致呈矩形的基体120以及自基体120下表面延伸而出的若干引导末端121，所述引导末端121朝向晶片导引装置12的中心线方向倾斜延伸。基体120上设有一贯通的导引通道122，该导引通道122的大小可使多种规格的晶片通过；基体120的两相对侧边上对称凸设有一对“L”形的定位部123；基体120的另外一对侧边上对称的设有一对滑动部124，该滑动部124大致呈不完全的圆柱体状，其上还设有一圆孔125以收容第三弹簧17于其中。

背板15包括一纵长形的平板150、自该平板150的两侧边向下垂直延伸的两臂部151。平板150的另一对侧边上对称设有一凹口152以与板状体101上的导引部103配合，该平板150中央还设有与主体10的开口1002相匹配的中部开口153。

组合时，首先将卡持体11组装至主体10，第一类卡持体收容于主体10与板状体101之间的通槽102内，第二类卡持体则收容于主体10的卡槽107内，第一类卡持体的延伸部114置于板状体101上，卡持部111延伸出通槽102，第二类卡持体的延伸部114置于凸块106上，卡持部111同样延伸出卡槽107，接着将第二弹簧14置于卡持体11上的收容孔113中；然后，将滚珠13装进滚珠收容槽1003内并使晶片导引装置12收容于开口1002中，其中滑动部124与凹面105配合，“L”形的定位部123则与上述的缺口配合，接下来，把止动片16焊接至安装部100的下表面以挡止滚珠13向下的位移；最后，将背板15扣合于主体10上，且使凹口152与主体10上的导引部103配合，臂部151固持于主体10的两侧。如此，本发明的治具1组装完毕，其中，晶片导引装置12和卡持体11相对于主体10均为浮动式的，在外力的作用下可朝向背板15滑动，撤去外力后，在弹簧的作用下两者均能顺利回位。

下面结合图6至图9来详细说明本发明治具1如何作用于所应用的电连接器2上并实现其功能的。首先通过使卡持体11卡持于电连接器2的驱动体25外侧而将治具1组装到电连接器2上，由于卡持体11是浮动式的，因此，当操作失误时，卡持体11不易受到损害。当治具1尚未对电连接器2施加压力时，电连接器2的锁扣装置22处于关闭状态，当按压治具1的背板15，安装部100将力传递到电连接器2的驱动体25上，锁扣装置22受到驱动体25的按压部252作用，由关闭状态达到开启状态；这时，使用真空吸嘴3吸起晶片模组4并穿过治具1上的开口1002以及晶片导引装置12上的导引通道122，然后操纵真空吸嘴3使其释放晶片模组4，在晶片导引装置12上的引导末端121的限制下，晶片模组4顺利的到达预定的位置，并与承载部210上的导电端子准确地电性接触；之后，撤去作用在治具1上的外力，锁扣装置22恢复到闭合位置并将晶片模组4锁紧。

当前一个晶片模组测试完毕，需要从电连接器2中取出以测试下一个晶片模组。同样的，先把治具1组装在电连接器2上，然后施加一外力于治具1上，晶片导引装置12的引导末端121在锁扣装置22还没有转换至开启状态之前就已罩在晶片模组的四周；继续按压治具1，锁扣装置22转换到开启位置。此时，就可以利用真空吸嘴将晶片模组顺利的取出，即使晶片模组因为意外的原因偏离了最初的位置，但不会偏离出引导末端121所限定的范围之内；而当晶片导引装置12的制造及安装不是非常精确导致卸载晶片模组时晶片模组偏离出引导末端121的范围，此时，晶片模组被取出时可能会碰到导引末端121，但由于晶片导引装置12能够向上方便的滑动，因此，操作者能及时发现问题，从而减小、避免晶片模组的损坏。

以上所述仅为本发明的一种实施方式，不是全部或唯一的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种用于装卸晶片模组的治具，其包括主体、与主体相配合的晶片导引装置及一卡持体，该卡持体相对于本体可上下收缩，卡持体设有固持部及自固持部延伸出的卡持部，主体上设有可供晶片模组通过的开口，所述晶片导引装置包括基体及自基体延伸而出的若干导引末端，所述导引末端朝向晶片导引装置的中心线倾斜延伸，其特征在于：所述晶片导引装置收容于本体之中且其相对于主体可上下移动。

2.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：其还包括一背板，该背板包括平板、自平板两相对的两端延伸而出的两臂部，其中，平板的上设有一开口，该开口与本体上的开口对应且其大小与开口相匹配。

3.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述开口的内壁上设有若干滚珠收容槽，所述滚珠收容槽贯穿本体的上下表面。

4.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：其进一步包括若干滚珠。

5.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：其还包括一止动片，所述止动片设于本体的下表面。

6.如权利要求6所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述基体上设有若干定位部，所述定位部呈“L”形。

7.如权利要求1所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述卡持部的末端设有导引斜面。

8.如权利要求8所述的用于装卸晶片模组的治具，其特征在于：所述主体设有若干与卡持体配合的通槽。

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