KR0141453B1

KR0141453B1 - 노운 굳 다이의 제조장치와 제조방법

Info

Publication number: KR0141453B1
Application number: KR1019940014396A
Authority: KR
Inventors: 이호경; 김일웅; 장석홍
Original assignee: 김광호; 삼성전자주식회사
Priority date: 1994-06-23
Filing date: 1994-06-23
Publication date: 1998-07-15
Also published as: KR960002721A

Abstract

이 발명은 웨이퍼에서 분리된 다수개의 집적회로 칩을 일괄적으로 AC 및 번인 테스트하여 노운 굳 다이(Known Good Die)를 대량 생산할 수 있는 노운 굳 다이의 제조 장치와 제조 방법에 관한 것으로 통상의 반도체 어셈블리 기술을 사용하여, 인쇄회로기판 상에 베어 칩의 전극패드와 전기적으로 연결하기 위한 범프 및 전기적 테스트를 위한 탭(TAB) 단자를 형성하고, 범프와 전극패드를 접촉시키기 위한 가압수단을 구비함으로써 와이어 본딩이나 몰딩하기 전의 다수개의 베어 칩을 자동으로 테스트할 수 있는 노운 굳 다이의 제조 장치와 제조 방법을 제공한다. 따라서, 이 발명은 보통 집적회로 칩으로 값싼 노운 굳 다이를 대량 생산할 수 있어, 현재 슈퍼 컴퓨터에 쓰이는 멀티 칩 모듈(MCM)뿐만 아니라 퍼스널 컴퓨터에까지도 확장되어 적용될 수 있다.

Description

노운 굳 다이의 제조 장치와 제조 방법

제1도는 종래의 번인(burn-in) 테스트를 실행하는 테스트 소켓의 개략도,

제2도 (가) 및 (나)는 종래의 플립 칩(flip chip) 및 플립 칩의 번인 테스트를 실시하는 데 이용되는 테스트 소켓 어댑터의 단면도,

제3도는 이발명에 따른 노운 굳 다이의 제조시 사용되는 인쇄회로기판의 정면도,

제4도는 이발명에 따른 노운 굳 다이의 제조시 사용되는 정합수단의 정면도,

제5도는 이발명에 따른 노운 굳 다이의 제조시 사용되는 가압수단의 정면도,

제6도는 이발명에 따른 노운 굳 다이의 제조시 사용되는 인쇄회로기판, 정합수단 및 가압수단의 결합 상태도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

30; 인쇄회로기판 31; 정합수단 실장영역

32; 베어 칩(bare chip) 33; 탭(TAB)단자

35; 다이패드 영역 40; 정합수단

50, 60; 가압수단 51; 피드부 접촉부

52, 62; 툴 어셈블리(tool assembly) 53; 하중전달수단

이 발명은 노운 굳 다이(Known Good Die; 이하, KGD라 한다)의 제조 장치와 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 통상의 반도체 어셈블리 공정을 사용하여 웨이퍼에서 분리된 다수개의 집적회로 칩을 일괄적으로 AC 및 번인 (Burn in)테스트하여 KGD를 대량 생산할 수 있는 KGD의 제조 장치와 제조 방법에 관한 것이다.

KGD 기술은 크게 번인 및 테스트를 진행하기 위한 보드( Board)의 제작 기술과 테스트 기술로 구분할 수 있다. 보드의 제작에 있어서는 번인 및 테스트의 진행이 집적홰로 칩 및 웨이퍼 레벨(wafer level)에 따라 구분되며, 웨이퍼 레벨의 기술은 프로빙 카드(probing card)의 제작, 수천 개의 입출력 단자의 처리문제, 번인 방법 등의 해결해야 할 문제점이 남아 있으므로 집적회로 칩에 대한 보드의 제작 기술에 관심이 모아지고 있다.

반도체 장치의 제조 과정에서 집적회로 칩(이하 IC 칩이라 한다)은 일반적으로 AC 및 번인 테스트를 수행하는 것이 필수적이다. 그것은 불량 IC칩을 사전에 발견하기 위함이다. 그런데, 웨이퍼에서 분리된 보통이 IC 칩 상태로는 테스트 패턴 발생회로와 전기적 신호연결이 불가능하기 때문에 AC 및 번인 테스트는 제 1도에 나타낸 바와 같이 IC 칩이 몰딩 컴파운드(molding compound)로 패키징된 상태에서 실시하게 된다.

여기에서 제 1도를 참조하면, 패키지(10)의 측벽에는 전극패드와 연결된 외부 리드(12)가 돌출되어 있다. 외부 리드(12)가 돌출된 패키지(10)는 외부 리드(12)가 삽입될 수 있는 소켓 구멍(14)을 구비한 테스트 소켓 (15)에 장착된다. 패키지(10)가 장착된 테스트 소켓 (15)은 다시 도시되지 않은 번인 보드에 장착된다. 이 상태에서 AC 및 번인 테스트가 실시된다. 도면부호 16은 패키지(10)의 외부 리드(12)와 전기적으로 접속되는 테스트 소켓 (15)의 리드이다.

상기 AC 및 번인 테스트에서, IC 칩에 정상 상태보다 고온·고전압하에서 테스트 신호를 입력한다. 그리고, IC 칩에서 결함이 발생하는 지의 여부를 체크한다. 예를 들어 디램(DRAM)의 경우는 통상 결함이 있는 기억회로, 결함이 있는 기억셀, 결함이 있는 결선 등을 체크한다.

결과적으로, 정상상태에서 사용될 때 어떤 장애를 일으킬 우려가 있는 IC 칩은 번인 테스트시 그러한 결함 (게이트 산화막의 절연막 파괴 등)이 반드시 발생된다. 그러므로, 번인 테스트를 실시하는 동안 결함이 발생된 IC 칩은 검출되고, 이러한 IC 칩은 불량품으로 처리된다. 이와 같이 불량의 IC 칩을 출하 전에 미리 제거함으로써 제품의 신뢰성을 보장하는 것이다.

최근에는 단일 칩 패키지를 이용하지 않고 다수개의 IC 칩을 세라믹 보드상에 실장하는 플립 칩(flip chip)을 이용한 멀티 칩(multi chip)기술이 개발되어, 고속·고용량 및 소형이면서 대규모 집적도를 이룰 수 있는 많은 집적 방법이 제안되어 있다. 이들 중 한가지 대표적인 방법이 멀티 칩 모듈(Multi Chip Module; 이하 MCM이라 한다)이다.

MCM은 하부의 고밀도 배선된 다층 세라믹 보드상에 상호 접속된 다수의 IC 칩이 내장되는 초대규모 집적도를 얻는 것으로, 현재 IBM, DEC, 히다치(Hitachi) 등에 의해 수퍼 컴퓨터 등에 성공적으로 적용되고 있다.

그러나, MCM은 다음과 같은 이유 때문에 기술적 및 경제적으로 많은 제한을 받는다. 즉, 종래의 단일칩 패키지 기술에 비하여 다수개의 IC 칩이 내장되는 MCM은 집적규모는 커졌지만 생산수율은 현저히 감소하여 생산비용이 매우 증대되는 문제점이 있으므로 충분한 시장확보의 어려움에 직면한다.

특히, MCM의 가장 어려움 문제점은 생산수율과 직접 관련되는, 테스트가 완료되어 종래 패키지 기술에서와 같은 정도의 신뢰성이 인정되는 KGD의 충분한 확보가 어렵다는 것이다.

이 발명은 KGD의 충분한 확보에 관한 것이다. 이하, 모든 테스트를 마친 무결함의 IC 칩을 KGD라 정의한다. 그리고, 웨이퍼에서 단일 IC 칩으로 분리되어 패키지 되지 않은 상태의 테스트를 거치지 않은 IC 칩을 베어 칩(bare chip)이라 한다. KGD에 대한 더욱 자세한 개면은 마이크로일렉트로닉 앤드 컴퓨터 테크놀로지 코오퍼레이션(Microeletronic and Computer technology Corpration)의 포텐셜 프로젝트 리포트 (Potential project report) 1992에 잘 나타나 있다.

이와 같이 MCM에 적용되는 KGD의 중요성에 대한 인식이 높아가고 있음에도 불구하고, 저가의 KGD를 대량생산하는 데는 상당한 난점이 있다. 즉, 웨이퍼에서 분리된 단일 베어 칩은 외부 리드가 없기 때문에 칩 테스트에 적용할 수 있는 테스트 소켓을 이용할 수 없으므로 베어 칩 상태에서 인쇄회로기판(이하 PCB라 한다)상에 설치되기 이전에 AC 및 번인 테스트를 할 수 없는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 기술로서, 핫 척 프로브(hot chuck probe)방법, 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 방법, 플립 칩 테스트 소켓 어댑터(flip chip test socket adapter)를 사용하는 방법, 웨이퍼 레벨 번인 테스트(wafer level burn-in test) 방법, 임시 패키징 방법, 테스트 하우징(test housing)에 의해 제공된 KGD 제조방법 등의 다양한 방법이 개발되고 있다.

이들 방법들은 나름대로의 장점이 있으나 KGD대량생산을 위한 단가의 절감 측면에서 모두 단점을 갖고 있다.

이러한 방법들을 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 핫 척 프로브 방법은 웨이퍼 상태의 IC 칩의 전극패드들과 접촉될 수 있는 단자들을 구비한 핫 척 프로브를 IC 칩의 전극패드에 접촉시킨 후 테스트를 실시하는 방법으로서, 양호한 상태의 IC 칩 조건을 유지할 수 있고 웨이퍼 상태에서 별도의 추가 공정이 필요없으므로 웨이퍼 상태로 수요자에게 공급할 수 있는 장점이 있으나, 테스트에 많은 시간이 소요되며, 다른 IC 칩의 종류에 따라 별도의 핫 척 프로브를 제작하여야 하므로 제조단자가 상승하는 문제점이 있다.

탭 방법은 절연필름 상에 금속박막의 리드들이 형성되어 있는 테이프 캐리어의 리드들의 일측상에 웨이퍼에서 절감되어 있는 IC 칩을 범프를 개재시켜 실장시킨 후, 리드들의 타측을 테스트 단자들과 소켓 등을 이용하여 연결하고 테스트를 실시하는 방법으로서 현재의 패키지 기술을 그대로 이용할 수 있으나, 범프 형상에 대한 기술 및 공정확보가 요구되며 비용이 비싸고 MCM 조립시 유연성 (flexibility)에 제한성이 있어서 탭이나 플립 탭에만 적용가능하며 재사용이 불가능하다는 단점이 있다.

플립 칩 테스트 소켓 어댑터를 사용하는 방법은 전극 패드마다 솔더 범프(solder bump)를 형성한 베어 칩 상태에서 전용 어댑터를 사용하여 AC 및 번인 테스트를 하는 것으로서, 이에 사용되는 어댑터는 미합중국 특허번호 제 5, 006, 792호에 개시되어 있다. 이를 제2도에 나타내었다.

제2도(가) 및 (나)는 종래의 플립 칩 및 프립 칩의 번인 테스트를 실시하는 데 스트 소켓 어댑터의 단면도이다.

제2도 (가)를 참조하며나, 와이어로 전극패드와 연결되는 리드없이 테스트 소켓에 장착하여 AC 및 번인 테스트가 불가능함으로, 베어 칩(22)의 전극패드 상에 솔더 범프(24)를 형성한 다음 이를 전용 테스트 소켓 어댑터에 삽입하여 테스트를 실시한다.

제2도 (나)를 참조하면, 테스트 소켓 어댑터는 삽입될 베어 칩(22)의 솔더 범프(24)와 대응 접속되는 캔틸레버 빔(Cantilever beams) (26)이 형성된 기판(28)을 구비한다. 기판(28)은 케이스(20)내에 수납되어 있다. 여기서 미설명된 도면부호 23은 캔틸레버 빔(26)에 연결된 리드이고, 도면부호 27은 케이스 밖으로 돌출된 리드이며, 도면부호 25는 베어 칩(22)이 삽입되었을 때 이를 안정되게 지지해 주는 가이드 바이고, 도면부호 29는 베어 칩(22) 보호용 덮개이다.

이와 같이 구성의 테스트 소켓 어댑터를 사용한 IC 칩의 테스트 방법은 패키징 전의 베어 칩 상태에서 테스트를 가능케 한다. 그러나, 이 기술은 IC 칩의 각 전극패드상에 금속돌기인 솔더 범프를 형성한 상태에서 칩 테스트 및 번인을 하여야 한다.

IC 칩의 전극패드상에 솔더 범프를 형성하는 공정시 고집적화에 따른 전극패드간의 미세 피치화로 높은 정밀도를 요하는 고가의 장비가 필요하게 된다. 또한, 테스트 소켓의 구조가 복잡하여 제조가 매우 어렵고, 테스트시 개별 IC 칩을 다루어야 하기 때문에 칩 핸들링이 어렵고, 소량의 IC 칩이 테스트되므로 통상의 반도체 패키지에 비하여 단가가 매우 높은 문제점이 있다.

웨이퍼 레벨 번인 테스트는 웨이퍼 상의 모든 IC 칩에 접촉 단자를 연결시킨 후 일괄적으로 테스트를 실시하는 이상적인 방법이지만, 모든 IC 칩의 전극패드들과 대응되는 접촉 단자의 제작이 현실적으로 불가능하며 동일기판에 따른 노이즈 발생 등의 문제점이 있다.

임시 패키징 방법은 기존의 세라믹 패키지에 열가소성 접착제로 IC 칩을 고정시키고 와이어 본딩한 다음, 번인 및 테스트를 완료 후 와아어를 전극패드로부터 분리시키는 방법으로서, 기존의 공정과 장비를 그대로 사용하고 번인 및 테스트에 제한이 없는 반면, 와이어 제거 공정에 따른 생산성 저하 및 전극 패드에 본딩 자국이 남는 문제점이 있다.

종래 기술에 따른 KGD의 제조시 문제점들은 하기와 같이 요약되어질 수 있다. ① 보통 IC 칩은 AC 및 번인 테스트 등이 불가능하므로 범프 등을 형성하고 전용 테스트 소켓을 사용하여 소량 생산된다. ② 단일 IC 칩을 다뤄야 하므로 칩 레벨에서의 핸들링이 매우 어렵다. ③ 코스트가 패키지된 IC 칩보다 상당히 비싸다. ④ 테스트 지그(Test Zig)를 만드는 데 어려움이 따른다. ⑤ 표준화된 것이 없다.

이 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 베어 칩 뒷면에 물리적인 힘을 가하여 인쇄회로기판 상의 범프와 베어 칩 상의 전극패드를 일시적으로 전기적인 연결을 하여 일시적인 AC테스트 및 번인 테스트를 가능케 하는 KGD의 제조 장치를 제공하는 데 있다.

이 발명은 이 발명이 다른 목적은 인쇄회로기판 상에 범프를 형성시켜 웨이퍼에서 분리된 하나 또는 다수개의 베어 칩에 대해 일괄적으로 AC 및 번인 테스트를 실시 하여 KGD를 얻을 수 있는 KGD의 제조 방법을 제공하는 데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 이 발명에 따른 KGD의 제조 장치의 특징은, 테스트될 다수개의 베어 칩들의 요동을 방지하기 위한 정합수단과;

적어도 한층 이상으로 형성된 신호 배선 라인, 베어 칩들을 실장하기 위한 다이패드 영역, 다이패드 영역에 베어 칩의 전극패드와 전기적 연결을 위해 배열 형성된 복수의 범프, 정합수단이 실장되는 실장영역, 및 베어 칩들을 다수개 동시에 전기적인 번인 테스트를 실시 할 수 있도록 전기적 회로가 임플란트(implant)된 탭(TAB) 단자를 갖는 인쇄회로기판과;

및 인쇄 회로기판이 측면에 착탈 가능하도록 체결되어 베어 칩들을 일정한 압력으로 누르는 가압수단;

을 포함하는 것이다.

여기서, 가압수단은 자동설비 피드부와 접촉되는 피드부 접촉부와, 그 피드부 접촉부의 상단부에 일렬로 배열 형성된 툴 어셈블리(tool assembly)와, 그 툴 어셈블리의 단부에 형성되며 베어 칩이 접촉 부분에 하중을 경감시켜 베어 칩의 손상을 방지 하기 위해 부착된 적어도 하나 이상의 충격완충수단을 갖는 것이 사용될 수 있다.

충격완충수단으로는 탄성 스프링이 사용될 수 있다. 또한, 이 가압수단은 그 상단부에 일렬로 배열 형성된 툴 어셈블리, 그 툴 어셈블리의 단부에 형성되며 베어 칩에 수직 하중을 전달하는 하중전달수단, 및 베어 칩에 물리적 하중을 가해주는 2차 패드로 구성된 것이 사용될 수 있다.

2차 패드는 번인 테스트시 베어 칩에 영향을 주지 않도록 열적 변형을 받지 않는 내열성 재료인 것이 바람직하다. 내열성 재료로는 인조고무나 합성고무 및 테플론 등이 사용될 수 있다.

그리고, 정합수단으로는 베어 칩의 개수만큼 정합홀이 배열형성되어 있고, 그 정합홀의 외곽측면에 에지부가 형성되어 있는 것이 사용될 수 있다.

한편 이 발명에 따른 KGD제조방법의 특징은, 탭 단자가 형성된 인쇄회로기판 표면에 다수개의 범프군을 형성시키고, 인쇄회로기판 및 베어 칩에 물리적인 힘을 가해주는 툴 어셈블리를 준비하는 단계;

인쇄회로기판의 범프군에 다수개의 범프에 베어 칩을 고정시키고 툴 어셈블리로 베어 칩 및 인쇄회로기판을 가압하는 단계;

인쇄회로기판의 일측에 형성된 탭 단자를 별도이 테스트용 적층 인쇄회로기판에 삽입하여 AC 및 번인 테스트를 실시하는 단계;

AC 및 번인 테스트를 실시하는 단계가 완료된 후 결함이 있는 칩과 결함이 없는 칩을 체크하는 단계;

및 다음의 연속적인 공정을 위하여 베어 칩을 가압하고 있는 툴 어셈블리를 선택적으로 제거하여 결함/무결함의 베어 칩을 선택적으로 제거하는 단계;

를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 이 발명에 따른 KGD 및 그 제조 방법의 바람직한 실시예에 대하여 첨부도면 참조하여 상세히 설명한다.

제3도는 이 발명에 따른 KGD의 제조시 사용되는 인쇄회로기판의 정면도이다.

제3도를 참조하면, 인쇄회로기판(30)은 적어도 한층 이상의 신호배선라인이 형성되어 있고 테스트될 다수개의 베어 칩(32)들을 실장하기 위한 다이패드 영역(35)과, 베어 칩(32)들의 요동을 방지하기 위한 정합수단 실장 영역(31)과, 개별 또는 다수개의 베어 칩(32)에 대하여 전기적인 번인 테스트를 실시할 수 있도록 전기적 회로가 임플란트된 탭 단자(33)로 구성되어 있다.

제4도는 이 발명에 따른 KGD 의 제조시 사용되는 정합수단의 정면도이다.

제4도를 참조하면, 정합수단(40)은 상기 인쇄회로기판(30)의 다이패드 영역(35)에 베어 칩(32)이 실장된 후 외부 어떤 힘을 가해도 베어 칩(32)이 요동되지 않도록 하기 위한 것으로서, 인쇄회로기판과 동일한 재질의 보드상에 베어 칩의 개수만큼 정합홀(41)을 배열 형성하고, 정합홀(41)의 외곽 측면에 에지부(42)를 갖도록 한다.

제5도 및 제6도는 이 발명에 따른 KGD 의 제조시 사용되는 가압수단들의 정면도이다.

제5도를 참조하면, 가압수단(50)은 자동 설비 피드부와 맞물리는 피드부 접촉부(51)와, 인쇄회로기판이 결합되는 몸체(54)와, 피드부 접촉부(51)와 몸체(54)의 상단부에 일렬로 배열 형성된 툴 어셈블리(52)와, 툴 어셈블리(52)의 단부에 형성되며 베어 칩의 접촉 부분에 하중의 균등하게 분배하여 전달하고, 전달되는 하중에 의해 베어 칩의 손상되지 않도록 충격완충효과를 갖는 적어도 하나 이상의 하중전달수단(53)을 갖고 있다.

이 하중전달수단으로는 일반적으로 많이 사용되는 탄성 스프링이 사용될 수 있다.

제6도를 참조하면, 가압수단(60)은 그 상단부에 일렬로 배열 형성된 툴 어셈블리(62)와, 툴 어셈블리(62)의 단부에 형성되며 베어 칩에 수직 하중을 전달하는 하중 전달수단(63)과, 베어 칩에 물리적 하중을 가해주는 2차 패드(64)로 구성되어 있다.

제7도는 이 발명에 따른 KGD의 제조시 사용되는 인쇄회로기판, 정합수단 및 가압수단의 결합 상태도이다.

제7도를 참조하면, KGD의 제조장치는 제3도의 인쇄회로기판(30)에 제5도 또는 제6도의 가압수단(50)(60)중 어느 하나를 결합시키고, 정합수단(40)을 베어 칩이 전극패드와 인쇄회로기판(30)상의 범프(34)가 전기적으로 연결되는 정합위치에 인쇄회로기판(30)과 결합시켜서 번인 테스트가 가능하도록 구성한 것이다.

상기 제7도에서는 제6도의 가압수단과 제4도의 정합수단을 적용한 일례로서 주로 작은 크기의 IC 칩 번인 테스트에 많이 사용되며, 큰 크기의 IC 칩 상태로 번인 테스트를 실시할 겨우 주로 제5도의 가압수단이 사용된다.

이와 같은 구성들을 갖는 KGD 의 제조 장치에 의거 그 제조 방법을 개략적으로 살펴보면 다음과 같다.

제7도를 참조하면, 먼저 탭 단자(33)가 형성된 인쇄회로기판(30) 표면에 다수개의 범프(34)군을 형성시키고, 인쇄회로기판(30) 및 베어 칩(32)에 물리적인 힘을 가해주는 툴 어셈블리(62)와 베어 칩(32)이 요동되지 않도록 하는 정합수단(40)을 준비한다.

다음에 인쇄회로기판(30)상이 범프(34)군에 베어 칩(32)의 전극패드가 전기적으로 접속시킨 상태에서 툴 어셈블리(62)로 베어 칩(32) 및 인쇄회로기판(30)을 가압한다. 그 다음에 인쇄회로기판(30)의 일측에 형성된 탭 단자(33)를 별도의 테스트용적층 인쇄회로기판에 삽입하여 AC 및 번인 테스트를 실시한다. AC 및 번인 테스트가 완료된 후 결함이 있는 IC 칩과 결함이 없는 IC 칩을 체크한다. 다음의 연속적인 공정을 위하여 베어 칩을 가압하고 있는 툴 어셈블리를 선택적으로 제거하여 결함/무결함의 베어 칩중에서 무결함의 베어 칩인 KGD를 얻을 수 있다.

이상에서 설명한 이 발명에 따른 KGD의 제조장치 및 그 제조 방법의 효과를 요약하면 다음과 같다.

①보통 IC 칩으로 AC 및 번인 테스트를 실시한 무결함의 KGD를 대량 생산할 수 있다. ②타이바의 절단이나 와이어의 절단 등의 공정이 필요없의므로 칩 레벨에서의 핸들링이 매우 용이 한다. ③기존의 IC 칩 어셈블리에 사용되는 장비가 이 발명에 그대로 사용되기 때문에 추가 시설을 요하지 않는다. ④테스트 지그를 만들기가 용이하다.

⑤표준화가 가능하다. ⑥베어 칩 패드에 어떠한 열적, 화학적 변화도 일으키지 않는다. ⑦KGD의 코스트를 혁신적으로 낮출 수 있기 때문에 그 적용범위를 현재 슈퍼 컴퓨터에 쓰이는 MCM이나 ASIC 모듈뿐만 아니라 퍼스널 컴퓨터에 까지도 확대 적용시킬 수 있다.

Claims

테스트될 다수개의 베어 칩들의 요동을 방지하기 위한 정합수단; 적어도 한층 이상으로 형성된 신호 배선라인, 베어 칩들을 실장하기 위한 다이패드 영역, 상기 다이패드 영역에 베어 칩의 전극패드와 전기적 연결을 위해 배열 형성된 복수의 범프, 상기 정합수단이 실장되는 실장 영역, 및 베어 칩들을 다수개 동시에 전기적인 번인 테스트를 실시할 수 있도록 전기적 회로가 임플란트된 탭 단자를 갖는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄 회로기판의 측면에 착탈 가능하도록 체결되어 베어 칩들을 일정한 압력으로 누르는 가압수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
제1항에 있어서, 상기 정합수단은 베어 칩의 개수만큼 정합홀이 배열 형성되고 있고, 상기 정합홀의 외곽 측면에 에지부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
제1항에 있어서, 상기 가압수단은 자동설비 피드부와 접촉되는 피드부 접촉부와, 상기 피드부 접촉부의 상단부에 일렬로 배열 형성된 툴 어셈블리와, 상기 툴 어셈블리의 단부에 형성되며 베어 칩의 접촉 부분에 하중을 전달하기 위한 적어도 하나 이상의 하중전달수단을 갖는 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
제1항에 있어서, 상기 가압수단은 그 상단부에 일렬로 배열 형성된 툴 어셈블리, 상기 툴 어셈블리의 단부에 형성되며 베어 칩에 수직하중을 전달하는 하중전달수단, 및 베어 칩에 물리적 하중을 가해주는 2차 패드로 구성된 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
제2항에 있어서, 상기 정합수단은 상기 인쇄회로기판과 동일한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
제3항에 있어서, 상기 하중전달수단은 탄성 스프링으로된 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
제4항에 있어서, 상기 2차 패드는 내열성 재료로 된 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
제4항에 있어서, 상기 2차 패드는 인조고무나 합성고무 또는 테플론 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 장치.
탭 단자가 형성된 인쇄회로기판 표면에 다수개의 범프군을 형성시키고, 상기 인쇄회로기판 및 베어 칩에 물리적인 힘을 가해주는 툴 어셈블리를 준비하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 범프군에 다수개의 범프에 베어 칩을 고정시키고 상기 툴 어셈블리로 베어 칩 및 상기 인쇄회로기판을 가압하는 단계; 상기 인쇄회로기판의 일측에 형성된 탭 단자를 별도의 테스트용 적층 인쇄회로기판에 삽입하여 AC 및 번인 테스트를 실시하는 단계; 상기 AC 및 번인 테스트를 실시하는 단계가 완료된 후 결함이 있는 칩과 결함이 없는 칩을 체크하는 단계; 및 다음의 연속적인 공정을 위하여 베어 칩을 가압하고 있는 상기 툴 어셈블리를 선택적으로 제거하여 결함/무결함의 베어 칩을 선택적으로 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 노운 굳 다이의 제조 방법.