JP2004179592A - プラズマドーピング方法およびデバイス - Google Patents
プラズマドーピング方法およびデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004179592A JP2004179592A JP2002347177A JP2002347177A JP2004179592A JP 2004179592 A JP2004179592 A JP 2004179592A JP 2002347177 A JP2002347177 A JP 2002347177A JP 2002347177 A JP2002347177 A JP 2002347177A JP 2004179592 A JP2004179592 A JP 2004179592A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- plasma doping
- substance
- doping method
- doped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000007865 diluting Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 24
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000010790 dilution Methods 0.000 claims description 6
- 239000012895 dilution Substances 0.000 claims description 6
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 abstract description 7
- 238000002513 implantation Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 39
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 231100000086 high toxicity Toxicity 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/22—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities
- H01L21/223—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities using diffusion into or out of a solid from or into a gaseous phase
- H01L21/2236—Diffusion of impurity materials, e.g. doping materials, electrode materials, into or out of a semiconductor body, or between semiconductor regions; Interactions between two or more impurities; Redistribution of impurities using diffusion into or out of a solid from or into a gaseous phase from or into a plasma phase
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
【解決手段】ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6ガスを、電離エネルギーが高い物質としてHeを用い、B2H6の濃度が0.05%未満であることを特徴とするプラズマドーピング方法とする。ドーピングする不純物を含む物質よりも電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させ、しかる後にドーピングする不純物を含む物質を放電させる事を特徴とするプラズマドーピング方法とする。
【選択図】 図4
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマを用いて、固体などの表面近傍に物質を導入する方法、及びこの方法によって作成されたデバイスにかかわるものである。
【0002】
【従来の技術】
図5を参照しながら、従来の技術に関して説明する。これはSSDM87で発表された論文からの引用であるが(Extended Abstract of Conference on SolidState Device and Materials, p319 , Tokyo, 1987. Japan Society of Applied Physics)、プラズマソースに供給するガスとして、0.05 %までHeで希釈したB2H6を使用している。
【0003】
反応チェンバー10にシリコンウエーハ20を導入し、ベース真空度5×10−7Torr(6.7×10−5 Pa)まで真空にした後、Heをベースとして、0.05 %に希釈したB2H6ガス30を導入、真空度5×10−4 Torr(0.067 Pa)の状態で、ECRプラズマソース40に電源を通じて高周波を導入し、プラズマ45を発生させ、次いでウエーハを載置しているウエーハサセプター50にRF電源60から高周波を供給して、前記発生したプラズマ45と、シリコンウエーハ20間に一定の電圧、引用例に拠れば700Vを発生させ、プラズマ中の正に帯電したイオン70と電子80の内、正イオン70を引き込み、ウエーハ表面近傍にドーピングを行う。この場合はB2H6中のB原子がシリコン中で正の電荷(正孔)を供給する源になり、これをドーパントと呼ぶ。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
引用例に於いて、B2H6をHeで希釈する目的は、人体に対して、極めて危険性の高い毒性をもつB2H6をできるだけ希釈して安全性を高め様とする試みであるが、B2H6の分圧が低下するに従って、プラズマ中に於けるBを含むイオンの密度が低下し、ドーピング効率を著しく低下させていた。
【0005】
又、希釈の目的で使用したHeは原子半径が小さく、シリコンに導入しても後の熱処理で容易に外部に拡散除去する事が可能な為採用されているが、電離エネルギーが高い為、プラズマの発生や維持を行う際に、プラズマの状態が不安定になる要因となる場合があった。
【0006】
さらにドーパントの注入量の制御性にも課題があった。
【0007】
そこで、人体に対して極めて危険性の高い毒性をもつB2H6をできるだけ希釈して安全性を高め、ドーピング効率を低下させることなく、安定してプラズマの発生や維持を行うことができ、さらにドーパント注入量の制御を容易に行えるプラズマドーピング方法の提供が求められていた。
【0008】
【課題を解決するための手段】
プラズマドーピング方法において、ドーピングする不純物を含む物質よりも電離エネルギーが高い物質の分量を大にする事を特徴とするプラズマドーピング方法とする。この理由は、イオン電流密度と電子温度が大きいプラズマを用いたプラズマドーピングが可能となるからである。具体的には、ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6ガスを、電離エネルギーが高い物質としてHeを用い、B2H6の濃度が0.05 %未満であることを特徴とするプラズマドーピング方法とする。上記の配合により、ある一定の圧力においてB2H6を含むプラズマとしてより大きなイオン電流密度と電子温度のプラズマを得ることができる。つまり、B2H6の濃度が低くなるに従ってイオン電流密度と電子温度は大きくなるが、B2H6の濃度が0.05 %未満ではほぼ飽和に達するので望ましい。
【0009】
プラズマドーピング方法において、ドーピングする不純物を含む物質よりも電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させ、しかる後にドーピングする不純物を含む物質を放電させる事を特徴とするプラズマドーピング方法とする。この理由は、電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させずにドーピングする不純物を含む物質を放電させた場合よりも、ドーピングする不純物を含むプラズマの発生時にプラズマの状態が安定するからである。さらに、電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させなかった場合よりも低い圧力でドーピングする不純物を含む物質を放電させてプラズマドーピングすることが可能となり、デポジションが起き難いプラズマドーピングが可能となるからである。具体的には、ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6とBF3、B10H14の少なくとも一つを、電離エネルギーが小さい物質としてAr, H, N, O,Kr, Xe, Cl, H2, NO, N2, O2, CO, CO2, H2O, SF6, Br2, Cl2の群から選ばれる少なくとも一つを用いる事を特徴とするプラズマドーピング方法とする。
【0010】
ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6ガスを、電離エネルギーが高い物質としてHeを用い、B2H6の濃度が0.05 %未満であることを特徴とするプラズマに対し、ドーピングする不純物を含む物質よりも電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させ、しかる後にドーピングする不純物を含む物質を放電させる方法を用いて発生させると、0.9 Pa程度の圧力でイオン電流密度が1.1 mA/cm2以上で電子温度が6.0 eV以上のプラズマを安定して得ることができる。このようなプラズマを用いてバイアス電圧を印加する時間を変化させることでドーズ量を制御する事を特徴とするプラズマドーピング方法とするのが望ましい。この理由は、バイアス電圧の絶対値が小さい場合でも工業的に要求されるようなスループットを確保しながら容易にドーズ量の制御ができ、さらにデポジションが起き難くなるからである。
【0011】
また、プラズマ発生時の圧力を変えて行う場合に同様の効果を得るためには、プラズマドーピングを行う際に、ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6を用い、これを希釈するHeとの希釈度をn%とした際に、プラズマ発生時の圧力をP Pa として、B2H6の希釈度がn=0.04/P となる関係を中心として、その上下プラスマイナス25%の範囲でドーピングする事、即ちPに依存して、希釈度 1.25n%から0.75n%の範囲でドーピングする事を特徴とするプラズマドーピング方法とすることが望ましい。
【0012】
(作用)
人体に対して極めて危険性の高い毒性をもつB2H6をできるだけ希釈して安全性を高めることができる。また、ある一定の圧力においてドーピングする不純物を含むプラズマとしてより大きなイオン電流密度と電子温度のプラズマを得ることができる。さらに、プラズマの発生時にプラズマの状態を安定させることができる。又、電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させなかった場合よりも低い圧力で、ドーピングする不純物を含む物質を放電させてプラズマドーピングすることが可能となり、デポジションが起き難いプラズマドーピングが可能となる。バイアス電圧の絶対値が小さい場合でも工業的に要求されるようなスループットを確保しながら容易にドーズ量制御ができる不純物ドーピング方法を提供できる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を以下で説明する。
【0014】
先ず、図1により、本発明に用いた装置の説明をする。
【0015】
装置はプラズマを発生させるための高周波電源101と放電の調整を行うマッチングボックス102を介して、コイル及びアンテナ103から高周波が供給される。必要なガスはマスフローコントローラ104及び105を介して供給される。反応チェンバー115内の真空度は前記マスフローコントローラ104及び105、ターボ分子ポンプ106、コンダクタンスポンプ107、ドライポンプ108によって制御される。反応チェンバー115に対しては、RFもしくはDC電源110から、マッチングボックス111を介して電力が供給される。反応チェンバー115内に設置した、被処理体113はサセプタ114に載置され、前記電力が供給される。
【0016】
(圧力)
B2H6ガス濃度が0.625 %、Heガス濃度が99.375 %の混合ガスを用いてヘリコン波プラズマを発生させる実験を行った。ヘリコン波のソースパワーを1500 Wとし、圧力を変化させてB2H6とHeの混合プラズマが得られる圧力範囲を調べた。圧力が2.25 Pa以上のときに放電が可能であり、B2H6とHeの混合プラズマを得ることができた。一方、それ以下の圧力では放電を起こすことができなかった。
【0017】
次に、プロセスチャンバー内にArガスを導入してソースパワーを印加し、放電させてArプラズマを発生させた後、Heガスを導入すると同時にArガスの供給を止めてHeプラズマを発生させ、その後、B2H6ガスを導入してHeとB2H6の混合プラズマを発生させる実験を行った。実験は圧力を変化させて行い、HeとB2H6の混合プラズマが得られる圧力範囲を調べた。圧力が0.8 Pa以上のときに安定して放電が可能であった。
【0018】
同様に、B2H6ガス濃度が0.025 %、Heガス濃度が99.975 %の混合ガスを用いてヘリコン波のソースパワーを1500 Wとして実験を行った。装置の関係上2.6 Pa以上の圧力では実験していないが、圧力が2.6 Pa以下のときには放電を起こすことはできなかった。これに対してプロセスチャンバー内にArガスを導入してソースパワーを印加して放電させてArプラズマを発生させた後、Heガスを導入すると同時にArガスの供給を止めてHeプラズマを発生させ、その後、B2H6ガスを導入してHeとB2H6の混合プラズマを発生させる実験を行った。この場合には圧力が0.8 Pa以上のときに安定して放電が可能であった。
【0019】
上記のように、ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6ガスを用い、電離エネルギーが小さい物質としてArガスを用いて、ドーピングする不純物を含む物質よりも電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させ、しかる後にドーピングする不純物を含む物質を放電させる事で、電離エネルギーが小さい物質を先行して放電させなかった場合よりも低い圧力でHeとB2H6の混合プラズマを発生させることができた。
【0020】
(イオン電流密度)
図2はB2H6ガスとHeガスの混合比を変えてヘリコン波プラズマを発生させたときのイオン電流密度の変化である。圧力は0.9 Paで行った。B2H6ガス濃度を低下させていくと、イオン電流密度はB2H6ガス濃度が1 %以下のときに階段状に大きくなった。B2H6ガス濃度が5 %と2.6 %のときのイオン電流密度は1.1 mA/cm2未満であるのに対して、0.29 %と0.025 %のときは1.1 mA/cm2以上であることが了解できる。
【0021】
(電子温度)
図3はB2H6ガスとHeガスの混合比を変えたときの電子温度の変化である。条件は前節と同じである。B2H6ガス濃度の低下に従って電子温度は上昇した。そしてB2H6ガス濃度が0.025 %でほぼ飽和した。電子温度は、B2H6ガス濃度が0.29 %以上では6.0 eV未満であるのに対して、0.025 %では6.0 eV以上であることが了解できる。
【0022】
(ドーズ量の制御性)
B2H6ガス濃度が0.025 %、0.29 %のB2H6とHeの混合プラズマを用いてn−Si(100)ウエーハにプラズマドーピングを行った。バイアス電圧は−60 V、圧力は0.8 Paとした。プラズマドーピング後、1100℃で3分間のアニール処理を行った。その後、四探針法でシート抵抗を測定した。またB2H6ガス濃度0.025 %で作成した試料は、プラズマドーピング後のボロンのドーズ量をSIMSで測定した。
【0023】
図4はバイアス電圧印加時間とシート抵抗の関係である。B2H6ガス濃度を0.29%としたときは、バイアス電圧印加時間を3秒、7秒、30秒と変えてもシート抵抗は約400 Ohms/squ. でほとんど変化しなかった。一方、B2H6ガス濃度を0.025 %としたときは、バイアス電圧印加時間を1、3、7、30秒と変えることでシート抵抗を1020、460、350、290 Ohms/squ. と変えることができた。また、プラズマドーピング後のボロンドーズ量は2.2E14、6.0E14、6.5E14、8.0E14 atoms/cm2と可変であった。なお、ボロン濃度が1E18 atoms/cm3となる深さは4〜6 nm以下であった。このようにバイアス電圧印加時間を変化させることで30秒以下、または15秒以下程度の時間範囲内でドーズ量を制御できることが了解できる。これにより工業的に要求されるようなスループットを確保しながら容易にドーズ量の制御ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】プラズマドーピング装置を示す図
【図2】イオン電流密度のB2H6ガス濃度依存性を示す図
【図3】電子温度のB2H6ガス濃度依存性を示す図
【図4】バイアス電圧印加時間とシート抵抗の関係を示す図
【図5】従来例のプラズマドーピング装置を示す図
【符号の説明】
10 反応チェンバー
20 シリコウエーハ
30 B2H6ガス
40 ECRプラズマソース
45 プラズマ
50 ウエーハサセプター
60 RF電源
101 高周波電源
102 マッチングボックス
103 コイルおよびアンテナ
104 マスフローコントローラ
105 マスフローコントローラ
106 ターボ分子ポンプ
107 コンダクタンスバルブ
108 ドライポンプ
109 サークレータ
110 DC電源
111 マッチングボックス
112 高周波電源
113 被処理体
114 サセプタ
115 反応チャンバー
Claims (11)
- プラズマドーピング方法において、ドーピングする不純物を含む物質よりも電離エネルギーが高い物質の分量を大にする事を特徴とするプラズマドーピング方法。
- ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6を、電離エネルギーが高い物質としてHeを用い、B2H6の濃度が0.05%未満であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマドーピング方法。
- ヘリコン波プラズマ源を用いる、プラズマドーピング方法に於いて、ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6を、電離エネルギーが高い物質としてHeを用い、B2H6の濃度が0.5 %未満であることを特徴とする請求項1に記載のプラズマドーピング方法。
- プラズマドーピング方法に用いるプラズマにおいて、イオン電流密度が1.1 mA/cm2以上のプラズマを使用する事を特徴とするプラズマドーピング方法。
- プラズマドーピング方法に用いるプラズマにおいて、電子温度が6.0 eV以上のプラズマを使用する事を特徴とするプラズマドーピング方法。
- バイアス電圧を印加する時間を変化させることでドーズ量を制御する事を特徴とする請求項2、3、4、5に記載のプラズマドーピング方法。
- バイアス電圧が−60V以下であることを特徴とする請求項6記載のプラズマドーピング方法。
- プラズマドーピング方法において、ドーピングする不純物を含む物質よりも電離エネルギーが小さい物質のプラズマを先行して発生させ、しかる後にドーピングする不純物を含む物質を放電させる事を特徴とするプラズマドーピング方法。
- ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6、BF3、B10H14の群から選ばれる少なくとも一つを、電離エネルギーが小さい物質としてAr、H、N、 O、Kr、Xe、Cl、H2、NO、N2、O2、CO、CO2、H2O、SF6、Br2、Cl2の群から選ばれる少なくとも一つを用いる事を特徴とするプラズマドーピング方法。
- プラズマドーピングを行う際に、ドーピングする不純物を含む物質としてB2H6を用い、これを希釈するHeとの希釈度をn%とした際に、プラズマ発生時の圧力をP Pa として、B2H6の希釈度が
n=0.04/P となる関係を中心として、その上下プラスマイナス25%の範囲でドーピングする事、即ちPに依存して、希釈度 1.25n%から0.75n%の範囲でドーピングする事を特徴とするプラズマドーピング方法。 - 請求項1から10に記載のプラズマドーピング方法でドーピングする工程を経た、半導体装置や液晶パネルなどの電気・電子デバイス及びコンデンサー、抵抗、コイルなどの受動電気デバイス。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002347177A JP4544447B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | プラズマドーピング方法 |
PCT/JP2003/014633 WO2004051720A1 (ja) | 2002-11-29 | 2003-11-18 | プラズマドーピング方法 |
US10/532,768 US7192854B2 (en) | 2002-11-29 | 2003-11-18 | Method of plasma doping |
AU2003284404A AU2003284404A1 (en) | 2002-11-29 | 2003-11-18 | Method of plasma doping |
TW092133563A TWI307119B (en) | 2002-11-29 | 2003-11-28 | Plasma doping method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002347177A JP4544447B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | プラズマドーピング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004179592A true JP2004179592A (ja) | 2004-06-24 |
JP4544447B2 JP4544447B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=32462873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002347177A Expired - Fee Related JP4544447B2 (ja) | 2002-11-29 | 2002-11-29 | プラズマドーピング方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7192854B2 (ja) |
JP (1) | JP4544447B2 (ja) |
AU (1) | AU2003284404A1 (ja) |
TW (1) | TWI307119B (ja) |
WO (1) | WO2004051720A1 (ja) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006064772A1 (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法 |
WO2006098109A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法及び装置 |
WO2006104145A1 (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法およびこれに用いられる装置 |
WO2006106858A1 (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法及び装置 |
EP1865547A1 (en) * | 2005-03-30 | 2007-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ashing apparatus, ashing method, and impurity doping apparatus |
JP2008511139A (ja) * | 2004-08-20 | 2008-04-10 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | イオン注入のために表面汚染物質をその場で除去する装置及び方法 |
US7358511B2 (en) | 2005-05-12 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma doping method and plasma doping apparatus |
WO2008149643A1 (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Tokyo Electron Limited | プラズマドーピング装置及び方法 |
WO2009066409A1 (ja) * | 2007-11-22 | 2009-05-28 | Panasonic Corporation | 半導体装置の製造方法 |
US7622725B2 (en) | 2005-03-30 | 2009-11-24 | Panaosnic Corporation | Impurity introducing apparatus and impurity introducing method |
JP2010512649A (ja) * | 2006-12-08 | 2010-04-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマ浸漬イオン注入プロセス |
US7790586B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-09-07 | Panasonic Corporation | Plasma doping method |
KR100985880B1 (ko) | 2008-05-21 | 2010-10-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플라즈마 도핑 장비의 모니터링 방법 |
US8216922B2 (en) | 2010-03-19 | 2012-07-10 | Panasonic Corporation | Plasma doping method |
KR20220035847A (ko) * | 2020-09-14 | 2022-03-22 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040149219A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-08-05 | Tomohiro Okumura | Plasma doping method and plasma doping apparatus |
CN1751381A (zh) * | 2003-02-19 | 2006-03-22 | 松下电器产业株式会社 | 杂质导入方法 |
WO2005036626A1 (ja) * | 2003-10-09 | 2005-04-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 接合の形成方法およびこれを用いて形成された被処理物 |
US20080194086A1 (en) * | 2004-06-04 | 2008-08-14 | Yuichiro Sasaki | Method of Introducing Impurity |
US20050287307A1 (en) * | 2004-06-23 | 2005-12-29 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Etch and deposition control for plasma implantation |
KR100631400B1 (ko) * | 2006-06-29 | 2006-10-04 | 주식회사 아이피에스 | 상변화 메모리용 칼코제나이드막 증착 방법 |
WO2008041702A1 (fr) * | 2006-10-03 | 2008-04-10 | Panasonic Corporation | Procédé et appareil de dopage de plasma |
US8030187B2 (en) * | 2007-12-28 | 2011-10-04 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing semiconductor device |
US7586100B2 (en) * | 2008-02-12 | 2009-09-08 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Closed loop control and process optimization in plasma doping processes using a time of flight ion detector |
JP2012507867A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-29 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | P3iプロセスにおけるドーピングプロファイルの調整 |
JP2019046976A (ja) * | 2017-09-01 | 2019-03-22 | Tdk株式会社 | スピン流磁化反転素子、磁気メモリ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1012890A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Sony Corp | 薄膜半導体装置の製造方法 |
JP2000114198A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面処理方法および装置 |
JP2000323422A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Canon Sales Co Inc | プラズマドーピング装置及びプラズマドーピング方法 |
JP2002170782A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマドーピング方法およびプラズマドーピング装置 |
JP2002299241A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-11 | Tadahiro Omi | マイクロ波プラズマプロセス装置、プラズマ着火方法、プラズマ形成方法及びプラズマプロセス方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6784080B2 (en) * | 1995-10-23 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device by sputter doping |
US7064491B2 (en) * | 2000-11-30 | 2006-06-20 | Semequip, Inc. | Ion implantation system and control method |
-
2002
- 2002-11-29 JP JP2002347177A patent/JP4544447B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-11-18 WO PCT/JP2003/014633 patent/WO2004051720A1/ja active Application Filing
- 2003-11-18 US US10/532,768 patent/US7192854B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-11-18 AU AU2003284404A patent/AU2003284404A1/en not_active Abandoned
- 2003-11-28 TW TW092133563A patent/TWI307119B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1012890A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Sony Corp | 薄膜半導体装置の製造方法 |
JP2000114198A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 表面処理方法および装置 |
JP2000323422A (ja) * | 1999-05-14 | 2000-11-24 | Canon Sales Co Inc | プラズマドーピング装置及びプラズマドーピング方法 |
JP2002170782A (ja) * | 2000-12-04 | 2002-06-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマドーピング方法およびプラズマドーピング装置 |
JP2002299241A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-11 | Tadahiro Omi | マイクロ波プラズマプロセス装置、プラズマ着火方法、プラズマ形成方法及びプラズマプロセス方法 |
Cited By (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008511139A (ja) * | 2004-08-20 | 2008-04-10 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | イオン注入のために表面汚染物質をその場で除去する装置及び方法 |
WO2006064772A1 (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法 |
JP5102495B2 (ja) * | 2004-12-13 | 2012-12-19 | パナソニック株式会社 | プラズマドーピング方法 |
KR101123788B1 (ko) | 2004-12-13 | 2012-03-12 | 파나소닉 주식회사 | 플라즈마 도핑 방법 |
US7407874B2 (en) | 2004-12-13 | 2008-08-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma doping method |
US7348264B2 (en) | 2004-12-13 | 2008-03-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma doping method |
JP5116463B2 (ja) * | 2005-02-23 | 2013-01-09 | パナソニック株式会社 | プラズマドーピング方法及び装置 |
TWI384536B (zh) * | 2005-02-23 | 2013-02-01 | Panasonic Corp | Plasma doping method and device |
WO2006098109A1 (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法及び装置 |
US8129202B2 (en) | 2005-02-23 | 2012-03-06 | Panasonic Corporation | Plasma doping method and apparatus |
WO2006104145A1 (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法およびこれに用いられる装置 |
JP5097538B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2012-12-12 | パナソニック株式会社 | プラズマドーピング方法およびこれに用いられる装置 |
US7871853B2 (en) | 2005-03-28 | 2011-01-18 | Panasonic Corporation | Plasma doping method and apparatus employed in the same |
US7622725B2 (en) | 2005-03-30 | 2009-11-24 | Panaosnic Corporation | Impurity introducing apparatus and impurity introducing method |
US7626184B2 (en) | 2005-03-30 | 2009-12-01 | Panasonic Corporation | Impurity introducing apparatus and impurity introducing method |
EP1865547A4 (en) * | 2005-03-30 | 2010-01-13 | Panasonic Corp | SORROWING DEVICE, SQUEEZE PROCESSING AND ROTATION DOTING DEVICE |
EP1865547A1 (en) * | 2005-03-30 | 2007-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Ashing apparatus, ashing method, and impurity doping apparatus |
WO2006106858A1 (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | プラズマドーピング方法及び装置 |
US7358511B2 (en) | 2005-05-12 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma doping method and plasma doping apparatus |
US7790586B2 (en) | 2006-11-15 | 2010-09-07 | Panasonic Corporation | Plasma doping method |
KR101502431B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2015-03-13 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 플라즈마 이머징된 이온 주입 프로세스 |
JP2010512649A (ja) * | 2006-12-08 | 2010-04-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマ浸漬イオン注入プロセス |
WO2008149643A1 (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Tokyo Electron Limited | プラズマドーピング装置及び方法 |
JP5179511B2 (ja) * | 2007-11-22 | 2013-04-10 | パナソニック株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US8012862B2 (en) | 2007-11-22 | 2011-09-06 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing semiconductor device using plasma doping |
WO2009066409A1 (ja) * | 2007-11-22 | 2009-05-28 | Panasonic Corporation | 半導体装置の製造方法 |
KR100985880B1 (ko) | 2008-05-21 | 2010-10-08 | 주식회사 하이닉스반도체 | 플라즈마 도핑 장비의 모니터링 방법 |
US8216922B2 (en) | 2010-03-19 | 2012-07-10 | Panasonic Corporation | Plasma doping method |
KR20220035847A (ko) * | 2020-09-14 | 2022-03-22 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 |
JP2022047904A (ja) * | 2020-09-14 | 2022-03-25 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
JP7117354B2 (ja) | 2020-09-14 | 2022-08-12 | 株式会社Kokusai Electric | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、およびプログラム |
KR102517213B1 (ko) * | 2020-09-14 | 2023-03-31 | 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 | 반도체 장치의 제조 방법, 기판 처리 장치 및 프로그램 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4544447B2 (ja) | 2010-09-15 |
US7192854B2 (en) | 2007-03-20 |
WO2004051720A1 (ja) | 2004-06-17 |
US20050287776A1 (en) | 2005-12-29 |
TW200415668A (en) | 2004-08-16 |
AU2003284404A1 (en) | 2004-06-23 |
TWI307119B (en) | 2009-03-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4544447B2 (ja) | プラズマドーピング方法 | |
JP5102495B2 (ja) | プラズマドーピング方法 | |
KR100739837B1 (ko) | 불순물 도입 방법 및 불순물 도입 장치 | |
US7397048B2 (en) | Technique for boron implantation | |
WO2005093800A1 (ja) | 不純物導入方法、不純物導入装置およびこの方法を用いて形成された半導体装置 | |
US7790586B2 (en) | Plasma doping method | |
WO2006121131A1 (ja) | プラズマドーピング方法およびプラズマドーピング装置 | |
CN101971298A (zh) | 表面处理设备和表面处理方法 | |
KR101471988B1 (ko) | 플라즈마 도핑장치 및 플라즈마 도핑방법 | |
US20070123012A1 (en) | Plasma implantation of deuterium for passivation of semiconductor-device interfaces | |
US7858155B2 (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
JP2012507867A (ja) | P3iプロセスにおけるドーピングプロファイルの調整 | |
JP2000068227A (ja) | 表面処理方法および装置 | |
JP2005005328A (ja) | 不純物導入方法、不純物導入装置およびこれを用いて形成された半導体装置 | |
JP5097538B2 (ja) | プラズマドーピング方法およびこれに用いられる装置 | |
JP2689419B2 (ja) | イオンドーピング装置 | |
US20120302048A1 (en) | Pre or post-implant plasma treatment for plasma immersed ion implantation process | |
JPH06291063A (ja) | 表面処理装置 | |
JPH1081588A (ja) | 半導体ダイヤモンド及びその形成方法 | |
JPS63156535A (ja) | プラズマ処理装置 | |
Qin et al. | N-Type Doping by Plasma Ion Implantation Using a PH3 SDS System | |
JPH06316403A (ja) | 表面処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051111 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20051202 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060328 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071114 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071121 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071128 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071205 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071212 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20080305 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20080326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100126 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100525 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100623 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |