JP2004146851A - 半導体装置の製造方法,半導体装置およびそれを用いる液晶モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 前記半導体チップ14,15を長手状とし、それらの長辺がCu配線パターン12の引出し方向と略垂直となるように実装する。したがって、多数のCu配線パターン12を相互に略平行、かつ入出力先に対して略直進するように配線することができ、複数の半導体チップ14,15を実装するにあたって、テープ13の幅を狭くして接続される機器を小型化することができ、また配線長による鈍り等の影響も小さく、高速化に対応することもできる。
【選択図】 図1
Description
12,32,42 Cu配線パターン
12a,12b 引出部
12c インナーリード
13,33,43,53 テープ
14,15;44 半導体チップ
16,17 デバイスホール
18 Auバンプ
19 樹脂
20 ソルダーレジスト
21 プレート
21a,21b ブランク
22 ツール
30 液晶パネル
34 基台
45,46 電子部品
52 スリット
Claims (7)
- 有機基材上に配線パターンが形成されたテープに半導体チップを実装する半導体装置の製造方法において、
複数の長手状の半導体チップを、その長辺が前記配線パターンの引出し方向と略垂直となるように、上記テープに実装する実装工程を含み、
さらに、この実装工程が、複数の半導体チップを、薄いものから順に実装するようになっていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 上記実装工程が、前記半導体チップをフリップチップ接続によってテープに実装するように設定されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 上記テープにおける半導体チップ間にスリットを設けることを特徴とする、請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 上記テープの配線パターンに、ソルダーレジストの形成されないブランク部を設けることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 上記半導体チップとして、SRAMと液晶ドライバICとの2つのチップを用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法を用いて製造された半導体装置。
- 請求項6に記載の半導体装置を液晶パネルに接続して成る液晶モジュール。
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JP2012094849A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Ube Ind Ltd | テープキャリアパッケージの製造方法、及び変性ポリウレタン樹脂組成物 |
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Cited By (5)
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---|---|---|---|---|
US7753538B2 (en) | 2005-06-20 | 2010-07-13 | Funai Electric Co., Ltd. | Fabrication method for variable-shape mirror using thermo-compression bonding |
KR20100131135A (ko) * | 2009-06-05 | 2010-12-15 | 엘지이노텍 주식회사 | 플렉서블 테이프 캐리어 패키지 및 이의 제조 방법 및 플렉서블 테이프 캐리어 |
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JP2012094849A (ja) * | 2010-09-30 | 2012-05-17 | Ube Ind Ltd | テープキャリアパッケージの製造方法、及び変性ポリウレタン樹脂組成物 |
CN105652538A (zh) * | 2016-03-15 | 2016-06-08 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制造工艺 |
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