JP2004140070A - 高周波装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型な高周波装置を得ること。
【解決手段】インダクタンス素子２３を含む電子部品２１が搭載されたプリント基板２０と、このプリント基板２０を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体２６と、この枠体２６の前記インダクタンス素子２３搭載側を覆うとともに前記枠体２６と一体に形成された蓋部２７と、この蓋部２７から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子２３の幅と略同等の幅を有した脚部２８とを備え、前記脚部２８は、前記インダクタンス素子２３に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子２３のグランド端子と接続された高周波装置であり、これによりインダクタンス素子２３が発生する磁束を脚部２８で遮断することができるので脚部２８の幅はほぼインダクタンス素子２３の幅とすることができ、小型な高周波装置を得ることができるものである。
【選択図】 図１
【解決手段】インダクタンス素子２３を含む電子部品２１が搭載されたプリント基板２０と、このプリント基板２０を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体２６と、この枠体２６の前記インダクタンス素子２３搭載側を覆うとともに前記枠体２６と一体に形成された蓋部２７と、この蓋部２７から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子２３の幅と略同等の幅を有した脚部２８とを備え、前記脚部２８は、前記インダクタンス素子２３に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子２３のグランド端子と接続された高周波装置であり、これによりインダクタンス素子２３が発生する磁束を脚部２８で遮断することができるので脚部２８の幅はほぼインダクタンス素子２３の幅とすることができ、小型な高周波装置を得ることができるものである。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインダクタンス素子を含む電子回路により形成された高周波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の高周波装置について図を用いて説明する。図５は従来の高周波装置の横断面図である。図６は同上面図であり、図７は従来の高周波装置に用いられるシールドケースの上面図である。
【０００３】
図５から図７において１はプリント基板である。このプリント基板１の一方の面１ａには電子部品２が搭載されクリーム半田でプリント基板１と接続されていた。またプリント基板１の他方の面１ｂにはコイル３が搭載されている。このコイル３の脚３ａはプリント基板１に設けられた孔に貫入され、半田によってプリント基板１に接続されていた。４はシールドケースであり、このシールドケース４に予め電子部品２やコイル３を搭載して高周波回路が形成されたプリント基板１が嵌合され、このプリント基板とシールドケースの外周をなす枠体４ａとが半田で接続されていた。そしてこのシールドケース４には、図７に示されるように枠体４のほぼ全幅に対し形成された仕切板５が差し渡されている。この仕切板５はその両端部に設けられた細い連結部６によって枠体４ａと連結されている。
【０００４】
なお、この仕切板５を折り曲げやすくするために仕切板５と枠体４ａとの間には微少な隙間７が形成されている。
【０００５】
そしてこの枠体のコイル面側の開口部は表カバー８で覆われるように設けられている。この表カバー８には、表カバーから切り起こして形成された弾性片１０を有し、この弾性片１０は仕切板５上に形成された接触片９と接触する位置に形成されていた。また表カバー８のコイル３上方にはこのコイル３を調整できるように孔１１が形成されていた。
【０００６】
一方、シールドケース４の電子部品側開口部には裏カバー１２が装着されている。この裏カバー１２には仕切板５の先端に当接するような位置に形成された当接部を有しており、この当接部は裏カバー１２からしぼり加工などによって突出させることにより形成していた。なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−３７４７４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の高周波装置ではコイル３と他の回路に設けられたインダクタンス３ｂとの結合を防止するために仕切板５が枠体４ａのほぼ全幅に対し形成されているので、この仕切板５の角には部品を搭載することができない。
【０００９】
そこで本発明はこの問題を解決したもので、仕切板を小さくすることによって部品を搭載できない領域を小さくすることで小型な高周波装置を提供することを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波装置はインダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子の幅と略同等の幅を有した脚部とを備え、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続されたものを有するものである。
【００１１】
これによりインダクタンス素子はこのインダクタンス素子の幅とほぼ同等の幅を有した脚部に近接して配置されているので、このインダクタンス素子によって生じる磁束は脚部によって遮断することができる。
【００１２】
従って、このインダクタンス素子が他の回路に対して結合し合うことは小さくなるので脚部の幅はインダクタンス素子の幅とほぼ同等でよく、仕切板を小型化することができるので、仕切板による部品配置の禁止領域は小さくなり、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、インダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子の幅と略同等の幅を有した脚部とを備え、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続された高周波装置であり、これによりインダクタンス素子はこのインダクタンス素子の幅とほぼ同等の幅を有した脚部に近接して配置されているので、このインダクタンス素子によって生じる磁束は脚部によって遮断することができる。
【００１４】
従って、このインダクタンス素子が他の回路に対して結合し合うことは小さくなるので脚部の幅はインダクタンス素子の幅とほぼ同等でもよく、仕切板を小型化することができるので、仕切板による部品挿入禁止領域は小さくなり、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【００１５】
なお、インダクタンス素子の磁界を脚部で遮断することができるので、複数のコイルを近接して設けることができることとなり、更に小型な高周波装置を実現することができる。
【００１６】
更にシールドケースは枠体と蓋部が一体で形成されているので低価格なシールドケースを得ることができる。従って、低価格な高周波装置を実現することができるものである。更にまた蓋部と枠体と脚部が一体であるため部品の管理も容易であるし、その組み立ても容易になる。従って、工数も少なくなるものである。
【００１７】
また、蓋部と枠体と脚部が一体で形成されているので、高周波回路からグランドまでの高周波抵抗が小さく、不要なインダクタンス成分を持つこともない。
【００１８】
また、従来のようにカバーと仕切板との弾性により当接する構造を有しないので振動に対しても導通抵抗が変化せず、安定したシールドを得ることができるものである。
【００１９】
請求項２に記載の発明におけるインダクタンス素子は脚部の曲げ内側に配置された請求項１に記載の高周波装置であり、これによりインダクタンスの上方は閉塞されることとなり、不要な外来電波の飛び込みやインダクタンス素子によって発生する高周波信号が飛び出して他の機器に影響を及ぼしたりすることはない。
【００２０】
また、上方もシールドされているので更に磁束を遮断することができるので更に近接して複数のコイルを設けることができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明におけるインダクタンス素子は脚部の曲げ外側に配置された請求項１に記載の高周波装置であり、これにより脚部が形成されることによって形成される孔がインダクタンスの上方に形成されることとなるわけであるが、脚部によってインダクタンス素子の磁界が遮断されるので、充分にシールドを行うことができるものである。
【００２２】
請求項４に記載の発明におけるインダクタンス素子は空芯コイルとした請求項３に記載の高周波装置であり、これによりインダクタンス素子は空芯コイルであるので脚部を設けたことにより形成されて孔から空芯コイルを調整することができるものである。
【００２３】
請求項５に記載の発明はインダクタンス素子を空芯コイルで形成するとともにこの空芯コイルの開口面と脚部の曲げ内側面あるいは曲げ外側面とが対向して配置された請求項１に記載の高周波装置であり、これにより空芯コイルの開口面と脚部の曲げ内側面あるいは曲げ外側面とが対向しているので空芯コイルによって発生する磁界を効果的に遮断することができるものである。
【００２４】
請求項６に記載の発明は蓋部側の反対方向を覆う金属製のカバーに当接部を設けるとともにこの当接部にプリント基板を貫通して形成された脚部の先端部が当接する請求項１に記載の高周波装置であり、これによりコイルのグランドを確実に接地することができるものである。更にカバーが片側のみであるのでコイルと蓋部との隙間は変化しないので安定した波形を得ることができる。
【００２５】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態１について図を用いて説明する。図１は本実施の形態１における横断面図であり、図２は同上面図であり、図３は本実施の形態１における高周波受信装置のシールドケースの展開図であり、図４は、本実施の形態１における高周波受信装置の要部詳細図である。
【００２６】
図１および図２において２０は、プリント基板である。このプリント基板２０の一方の面２０ａには電子部品２１が搭載され、クリーム半田２２でプリント基板２０と接続されている。また、プリント基板２０の他方の面２０ｂには、コイル２３（本実施の形態１においてはインダクタンス素子の一例として用いた）が搭載されている。このコイル２３の脚２４はプリント基板２０に設けられた孔に貫入され、クリーム半田２２によってプリント基板２０と接続されている。
【００２７】
２５は、シールドケースであり、このシールドケース２５に、予め電子部品２１やコイル２３が搭載されて高周波回路が形成されたプリント基板２０が嵌合される。そして、この高周波回路のグランドが、プリント基板２０の周縁部でシールドケース２５の外周部をなす枠体２６と半田付けされて、接続されている。
【００２８】
また、シールドケース２５には、コイル２３が配設された側を覆うように蓋部２７を有し、この蓋部２７は枠体２６と一体に形成されている。そしてこの蓋部２７には、脚部２８が蓋部２７から一体に切り曲げられて形成されるとともに、この切り曲げによって孔３１とが形成されることとなる。この脚部２８の先端は、プリント基板２０を貫通し、電子部品２１搭載面側でプリント基板２０へ半田２２によって接続される。
【００２９】
一方、電子部品２１の搭載面側には、シールドケース２５の開放面を覆うようにカバー２９が装着されている。このカバー２９には、弾性接触爪３０と当接部３２が設けられている。これら弾性接触爪３０や当接部３２を、脚部２８の先端部に当接することによってシールドを行っている。
【００３０】
そして、図４に示されるように本実施の形態１においては、この脚部２８の幅４０はコイル２３の直径４１と略同じとするとともに、脚部２８がコイル２３の開口面と対向するとともに近接して配置されている。
【００３１】
なお、このコイル２３で構成する回路のグランドはこのコイル２３に対向するとともに近接して配設された脚部２８に接続すると良い。これによってこのコイル２３の磁束を確実に遮断することができる。
【００３２】
従って、脚部２８の幅４０はコイルの直径４１とほぼ同じ幅であるが、その磁束を遮断することができる。これによって他の回路を構成したインダクタンス２３ａとの結合を防止することができるのでコイル間同士の距離を近接して設けることができる。更に仕切板自体の幅を小さくすることができるので電子部品２１あるいはコイル２３等の部品を配置できない場所を小さくすることができる。従って、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【００３３】
なお、本実施の形態１においてはシールドケース２５は枠体２６と蓋部２７と脚部２８とが一体に形成されているので振動等に対して、安定してグランドを維持することができるとともにコイル２３と蓋部との間隔は変動することがないのでこのコイルによる波形の変動は小さくなる。更に枠体２６と蓋部２７と脚部２８とはプレス加工等によって同時に加工することができるので、低価格なシールドケースを得ることができ、低価格な高周波受信装置を実現することができる。
【００３４】
更に、カバーは片側のみであるので、組み立ても容易であり、組み立て工数も少なくすることができる。
【００３５】
また、コイル２３は、脚部２８の曲げ外側に配置している。この場合、脚部２８を切り曲げたことによって生じる孔３１の下方にコイル２３が配置される。これによって、この孔３１を調整用孔としても利用することができる。
【００３６】
一方、コイル２３は、脚部２８の曲げ内に配置している。この場合、コイル２３の上方には孔がないので、コイル２３の磁束をさらに遮断でき他のコイルとの結合が発生し難くなるとともに、外からの不要信号の飛び込みや、漏洩なども生じ難くなる。
【００３７】
さらに、本実施の形態においてインダクタンスは、空芯コイルとしたがチップインダクタやパターンコイルとしても良い。この場合においても他のインダクタンスとの結合を小さくすることができる。
【００３８】
さらにまた、一般的にチップインダクタやパターンコイルのＱ値は、空芯コイルに比べて低く、近傍の金属板等の影響を受けやすい。しかしながら、本実施の形態１においては、脚部２８の幅４０のインダクタンスの幅４１と略同じであるので、この脚部２８によるパターンインダクタンスやチップインダクタンスのＱ値が低くなり難くなる。このことはこれらのインダクタンスを用いて同調フィルタ等を構成する場合に、その選択度を維持する為や、あるいはフィルタのロスを小さくするために重要であるので、本実施の形態１の記載による構成によれば、これらのインダクタンスとしてパターンインダクタンスやチップインダクタンスを用いても良好なフィルタを得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明によればインダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子の幅と略同等の幅を有した脚部とを備え、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続された高周波装置である。
【００４０】
これによればインダクタンス素子が発生する磁束を脚部で遮断することができるので脚部の幅をほぼインダクタンス素子の幅とすることができ、効率的に部品を配置することができるので小型な高周波装置を得ることができる。
【００４１】
また、コイルの磁束を遮断することにより他の回路を構成しているコイルとの結合も少なくなるので他のコイルとの間隔を小さくすることもでき、小型な高周波装置を得ることができるものである。
【００４２】
更に枠体と蓋部更に脚部とは一体に形成されているのでインダクタンスのグランドは振動に対しても安定に維持することができる。
【００４３】
更にまたインダクタンス素子と蓋部との間隔が変動しないのでその距離が変動することによる波形変動は発生することはない。また、枠部と蓋部更に脚部とがプレス加工によって同時に加工することができるので低価格なシールドケースを得ることができ、低価格な高周波装置を実現することができる。
【００４４】
更にカバーは片側のみでも充分シールドできるので、組み立ても容易であり、組み立て工数も少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における高周波装置の側面断面図
【図２】同、上面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるシールドケースの展開図
【図４】本発明の実施の形態１における要部断面図
【図５】従来の高周波装置における断面図
【図６】同、上面図
【図７】従来の高周波装置におけるシールドケースの上面図
【符号の説明】
２０ プリント基板
２１ 電子部品
２３ コイル
２６ 枠体
２７ 蓋部
２８ 脚部
【発明の属する技術分野】
本発明はインダクタンス素子を含む電子回路により形成された高周波装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の高周波装置について図を用いて説明する。図５は従来の高周波装置の横断面図である。図６は同上面図であり、図７は従来の高周波装置に用いられるシールドケースの上面図である。
【０００３】
図５から図７において１はプリント基板である。このプリント基板１の一方の面１ａには電子部品２が搭載されクリーム半田でプリント基板１と接続されていた。またプリント基板１の他方の面１ｂにはコイル３が搭載されている。このコイル３の脚３ａはプリント基板１に設けられた孔に貫入され、半田によってプリント基板１に接続されていた。４はシールドケースであり、このシールドケース４に予め電子部品２やコイル３を搭載して高周波回路が形成されたプリント基板１が嵌合され、このプリント基板とシールドケースの外周をなす枠体４ａとが半田で接続されていた。そしてこのシールドケース４には、図７に示されるように枠体４のほぼ全幅に対し形成された仕切板５が差し渡されている。この仕切板５はその両端部に設けられた細い連結部６によって枠体４ａと連結されている。
【０００４】
なお、この仕切板５を折り曲げやすくするために仕切板５と枠体４ａとの間には微少な隙間７が形成されている。
【０００５】
そしてこの枠体のコイル面側の開口部は表カバー８で覆われるように設けられている。この表カバー８には、表カバーから切り起こして形成された弾性片１０を有し、この弾性片１０は仕切板５上に形成された接触片９と接触する位置に形成されていた。また表カバー８のコイル３上方にはこのコイル３を調整できるように孔１１が形成されていた。
【０００６】
一方、シールドケース４の電子部品側開口部には裏カバー１２が装着されている。この裏カバー１２には仕切板５の先端に当接するような位置に形成された当接部を有しており、この当接部は裏カバー１２からしぼり加工などによって突出させることにより形成していた。なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−３７４７４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の高周波装置ではコイル３と他の回路に設けられたインダクタンス３ｂとの結合を防止するために仕切板５が枠体４ａのほぼ全幅に対し形成されているので、この仕切板５の角には部品を搭載することができない。
【０００９】
そこで本発明はこの問題を解決したもので、仕切板を小さくすることによって部品を搭載できない領域を小さくすることで小型な高周波装置を提供することを目的としたものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の高周波装置はインダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子の幅と略同等の幅を有した脚部とを備え、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続されたものを有するものである。
【００１１】
これによりインダクタンス素子はこのインダクタンス素子の幅とほぼ同等の幅を有した脚部に近接して配置されているので、このインダクタンス素子によって生じる磁束は脚部によって遮断することができる。
【００１２】
従って、このインダクタンス素子が他の回路に対して結合し合うことは小さくなるので脚部の幅はインダクタンス素子の幅とほぼ同等でよく、仕切板を小型化することができるので、仕切板による部品配置の禁止領域は小さくなり、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、インダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子の幅と略同等の幅を有した脚部とを備え、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続された高周波装置であり、これによりインダクタンス素子はこのインダクタンス素子の幅とほぼ同等の幅を有した脚部に近接して配置されているので、このインダクタンス素子によって生じる磁束は脚部によって遮断することができる。
【００１４】
従って、このインダクタンス素子が他の回路に対して結合し合うことは小さくなるので脚部の幅はインダクタンス素子の幅とほぼ同等でもよく、仕切板を小型化することができるので、仕切板による部品挿入禁止領域は小さくなり、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【００１５】
なお、インダクタンス素子の磁界を脚部で遮断することができるので、複数のコイルを近接して設けることができることとなり、更に小型な高周波装置を実現することができる。
【００１６】
更にシールドケースは枠体と蓋部が一体で形成されているので低価格なシールドケースを得ることができる。従って、低価格な高周波装置を実現することができるものである。更にまた蓋部と枠体と脚部が一体であるため部品の管理も容易であるし、その組み立ても容易になる。従って、工数も少なくなるものである。
【００１７】
また、蓋部と枠体と脚部が一体で形成されているので、高周波回路からグランドまでの高周波抵抗が小さく、不要なインダクタンス成分を持つこともない。
【００１８】
また、従来のようにカバーと仕切板との弾性により当接する構造を有しないので振動に対しても導通抵抗が変化せず、安定したシールドを得ることができるものである。
【００１９】
請求項２に記載の発明におけるインダクタンス素子は脚部の曲げ内側に配置された請求項１に記載の高周波装置であり、これによりインダクタンスの上方は閉塞されることとなり、不要な外来電波の飛び込みやインダクタンス素子によって発生する高周波信号が飛び出して他の機器に影響を及ぼしたりすることはない。
【００２０】
また、上方もシールドされているので更に磁束を遮断することができるので更に近接して複数のコイルを設けることができる。
【００２１】
請求項３に記載の発明におけるインダクタンス素子は脚部の曲げ外側に配置された請求項１に記載の高周波装置であり、これにより脚部が形成されることによって形成される孔がインダクタンスの上方に形成されることとなるわけであるが、脚部によってインダクタンス素子の磁界が遮断されるので、充分にシールドを行うことができるものである。
【００２２】
請求項４に記載の発明におけるインダクタンス素子は空芯コイルとした請求項３に記載の高周波装置であり、これによりインダクタンス素子は空芯コイルであるので脚部を設けたことにより形成されて孔から空芯コイルを調整することができるものである。
【００２３】
請求項５に記載の発明はインダクタンス素子を空芯コイルで形成するとともにこの空芯コイルの開口面と脚部の曲げ内側面あるいは曲げ外側面とが対向して配置された請求項１に記載の高周波装置であり、これにより空芯コイルの開口面と脚部の曲げ内側面あるいは曲げ外側面とが対向しているので空芯コイルによって発生する磁界を効果的に遮断することができるものである。
【００２４】
請求項６に記載の発明は蓋部側の反対方向を覆う金属製のカバーに当接部を設けるとともにこの当接部にプリント基板を貫通して形成された脚部の先端部が当接する請求項１に記載の高周波装置であり、これによりコイルのグランドを確実に接地することができるものである。更にカバーが片側のみであるのでコイルと蓋部との隙間は変化しないので安定した波形を得ることができる。
【００２５】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態１について図を用いて説明する。図１は本実施の形態１における横断面図であり、図２は同上面図であり、図３は本実施の形態１における高周波受信装置のシールドケースの展開図であり、図４は、本実施の形態１における高周波受信装置の要部詳細図である。
【００２６】
図１および図２において２０は、プリント基板である。このプリント基板２０の一方の面２０ａには電子部品２１が搭載され、クリーム半田２２でプリント基板２０と接続されている。また、プリント基板２０の他方の面２０ｂには、コイル２３（本実施の形態１においてはインダクタンス素子の一例として用いた）が搭載されている。このコイル２３の脚２４はプリント基板２０に設けられた孔に貫入され、クリーム半田２２によってプリント基板２０と接続されている。
【００２７】
２５は、シールドケースであり、このシールドケース２５に、予め電子部品２１やコイル２３が搭載されて高周波回路が形成されたプリント基板２０が嵌合される。そして、この高周波回路のグランドが、プリント基板２０の周縁部でシールドケース２５の外周部をなす枠体２６と半田付けされて、接続されている。
【００２８】
また、シールドケース２５には、コイル２３が配設された側を覆うように蓋部２７を有し、この蓋部２７は枠体２６と一体に形成されている。そしてこの蓋部２７には、脚部２８が蓋部２７から一体に切り曲げられて形成されるとともに、この切り曲げによって孔３１とが形成されることとなる。この脚部２８の先端は、プリント基板２０を貫通し、電子部品２１搭載面側でプリント基板２０へ半田２２によって接続される。
【００２９】
一方、電子部品２１の搭載面側には、シールドケース２５の開放面を覆うようにカバー２９が装着されている。このカバー２９には、弾性接触爪３０と当接部３２が設けられている。これら弾性接触爪３０や当接部３２を、脚部２８の先端部に当接することによってシールドを行っている。
【００３０】
そして、図４に示されるように本実施の形態１においては、この脚部２８の幅４０はコイル２３の直径４１と略同じとするとともに、脚部２８がコイル２３の開口面と対向するとともに近接して配置されている。
【００３１】
なお、このコイル２３で構成する回路のグランドはこのコイル２３に対向するとともに近接して配設された脚部２８に接続すると良い。これによってこのコイル２３の磁束を確実に遮断することができる。
【００３２】
従って、脚部２８の幅４０はコイルの直径４１とほぼ同じ幅であるが、その磁束を遮断することができる。これによって他の回路を構成したインダクタンス２３ａとの結合を防止することができるのでコイル間同士の距離を近接して設けることができる。更に仕切板自体の幅を小さくすることができるので電子部品２１あるいはコイル２３等の部品を配置できない場所を小さくすることができる。従って、小型な高周波装置を実現することができるものである。
【００３３】
なお、本実施の形態１においてはシールドケース２５は枠体２６と蓋部２７と脚部２８とが一体に形成されているので振動等に対して、安定してグランドを維持することができるとともにコイル２３と蓋部との間隔は変動することがないのでこのコイルによる波形の変動は小さくなる。更に枠体２６と蓋部２７と脚部２８とはプレス加工等によって同時に加工することができるので、低価格なシールドケースを得ることができ、低価格な高周波受信装置を実現することができる。
【００３４】
更に、カバーは片側のみであるので、組み立ても容易であり、組み立て工数も少なくすることができる。
【００３５】
また、コイル２３は、脚部２８の曲げ外側に配置している。この場合、脚部２８を切り曲げたことによって生じる孔３１の下方にコイル２３が配置される。これによって、この孔３１を調整用孔としても利用することができる。
【００３６】
一方、コイル２３は、脚部２８の曲げ内に配置している。この場合、コイル２３の上方には孔がないので、コイル２３の磁束をさらに遮断でき他のコイルとの結合が発生し難くなるとともに、外からの不要信号の飛び込みや、漏洩なども生じ難くなる。
【００３７】
さらに、本実施の形態においてインダクタンスは、空芯コイルとしたがチップインダクタやパターンコイルとしても良い。この場合においても他のインダクタンスとの結合を小さくすることができる。
【００３８】
さらにまた、一般的にチップインダクタやパターンコイルのＱ値は、空芯コイルに比べて低く、近傍の金属板等の影響を受けやすい。しかしながら、本実施の形態１においては、脚部２８の幅４０のインダクタンスの幅４１と略同じであるので、この脚部２８によるパターンインダクタンスやチップインダクタンスのＱ値が低くなり難くなる。このことはこれらのインダクタンスを用いて同調フィルタ等を構成する場合に、その選択度を維持する為や、あるいはフィルタのロスを小さくするために重要であるので、本実施の形態１の記載による構成によれば、これらのインダクタンスとしてパターンインダクタンスやチップインダクタンスを用いても良好なフィルタを得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上のように本発明によればインダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子の幅と略同等の幅を有した脚部とを備え、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続された高周波装置である。
【００４０】
これによればインダクタンス素子が発生する磁束を脚部で遮断することができるので脚部の幅をほぼインダクタンス素子の幅とすることができ、効率的に部品を配置することができるので小型な高周波装置を得ることができる。
【００４１】
また、コイルの磁束を遮断することにより他の回路を構成しているコイルとの結合も少なくなるので他のコイルとの間隔を小さくすることもでき、小型な高周波装置を得ることができるものである。
【００４２】
更に枠体と蓋部更に脚部とは一体に形成されているのでインダクタンスのグランドは振動に対しても安定に維持することができる。
【００４３】
更にまたインダクタンス素子と蓋部との間隔が変動しないのでその距離が変動することによる波形変動は発生することはない。また、枠部と蓋部更に脚部とがプレス加工によって同時に加工することができるので低価格なシールドケースを得ることができ、低価格な高周波装置を実現することができる。
【００４４】
更にカバーは片側のみでも充分シールドできるので、組み立ても容易であり、組み立て工数も少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における高周波装置の側面断面図
【図２】同、上面図
【図３】本発明の実施の形態１におけるシールドケースの展開図
【図４】本発明の実施の形態１における要部断面図
【図５】従来の高周波装置における断面図
【図６】同、上面図
【図７】従来の高周波装置におけるシールドケースの上面図
【符号の説明】
２０ プリント基板
２１ 電子部品
２３ コイル
２６ 枠体
２７ 蓋部
２８ 脚部
Claims (6)
- インダクタンス素子を含む電子部品が搭載されたプリント基板と、このプリント基板を覆うとともにグランドが接続された金属製の枠体と、この枠体の前記インダクタンス素子搭載側を覆うとともに前記枠体と一体に形成された蓋部と、この蓋部から切り曲げて設けられるとともに前記インダクタンス素子の幅と略同等の幅を有した脚部とを備え、前記脚部は、前記インダクタンス素子に近接して配置されるとともに、その先端が前記インダクタンス素子のグランド端子と接続された高周波装置。
- インダクタンス素子は、脚部の曲げ内側に配置された請求項１に記載の高周波装置。
- インダクタンス素子は、脚部の曲げ外側に配置された請求項１に記載の高周波装置。
- インダクタンス素子は空芯コイルとした請求項３に記載の高周波装置。
- インダクタンス素子を空芯コイルで形成するとともに、この空芯コイルの開口面と、脚部の曲げ内側面あるいは曲げ外側面とが対向して配置された請求項１に記載の高周波装置。
- 蓋部側の反対方向に覆う金属製のカバーに当接部を設けるとともに、この当接部にプリント基板を貫通して形成された脚部の先端部が当接される請求項１に記載の高周波装置。
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