JP2004127467A - 記憶装置及び記憶装置を搭載する電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ピックアップ及び電子部品を冷却する空気の流量を増加させる。また、ピックアップ及び電子部品と外部とを遮断する。
【解決手段】箱型の筐体１と、この筐体１内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と電子部品が格納される機械室とに分割する仕切り板７と、ディスクの回転可能に軸支する回転軸１５と、ピックアップ１７とを備え、仕切り板７は、回転軸１５から筐体の外郭方向へ延在し機械室側に凹んだ凹溝３３を有し、ピックアップ１７は、この凹溝３３内に、この凹溝３３の延在方向に移動可能に配置され、ピックアップ１７の移動範囲は、凹溝３３の延在方向の中間部分に規制され、凹溝３３の底面とこの底面に対向するピックアップの面との間に隙間を設けた構成とすることで、記憶装置内の空気をピックアップ１７回りに循環させる。
【選択図】　　　　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、記憶装置及び記憶装置を搭載する電子装置に係り、特に、盤状のディスクを回転させる構造の記憶装置の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
記憶装置は、一般に、データ媒体であるディスクを回転させ、ピックアップによってディスクにデータを書き込み又は読み込みを行うものであり、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ等の光ディスクや磁気ディスクなどを用いたものが挙げられる。これらの記憶装置は、通常、記憶装置へのアクセス制御及び演算処理を行う中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えた電子装置に搭載され、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）及びハードディスクなどとして使用されている。
【０００３】
このような記憶装置には、より小型に、より高速にするという要望があるが、装置を小型にするためには、発熱を伴なう電子部品を密集させて配置する必要があり電子部品の温度を上昇させてしまうという問題がある。また、装置を高速化すると電子部品にかかる負荷が増大するので電子部品の温度を上昇させ、さらに、データを書き込み又は読み込むピックアップにかかる負荷も増大するので、ピックアップの温度も上昇するという問題もある。このため、ピックアップ及び電子部品の温度上昇を抑制することが望まれている。
【０００４】
このピックアップ及び電子部品の温度上昇を抑制するものとして、冷却用空気を強制的に供給するファンを用いたものがあるが、ファンによる騒音や、ファンを搭載することによる装置体積や重量の増大、さらに、消費電力の増加などの問題があるため好ましくなかった。
【０００５】
これに対して、特開２０００−１７３２５９号公報では、ディスクを回転させるとディスクの中心部分に負圧が発生することに着目し、ディスク中心に向かって冷却用空気を案内する案内部を設置して、この冷却用空気の導風路上に電子部品を配置することで、ファンを設置することなく、ピックアップを含む電子部品を冷却するというものが提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ディスクの回転により発生する負圧には限界があるため、十分な量の冷却用の空気を導き入れることができない場合がある。そこで、本発明の課題は、ピックアップ及び電子部品を冷却する空気の流量を増加させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の記憶装置は、上記課題を解決するために、盤状のディスクが格納されるディスク室と、このディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、この回転軸を回転駆動させる駆動手段と、このディスク室から画成された空気の流路とを備え、この流路を、複数の開口を介してディスク室と連通させ、複数の開口をディスクの径方向に分散させて配置し、つまり、一方の開口を他方の開口に比べて回転軸から離れた位置に配置し、この流路に、例えばピックアップや電子部品などの発熱体を配置することを特徴とする。
【０００８】
このような構成とすることにより、ディスクの回転で発生する負圧と、ディスクの回転で発生する正圧との圧力差を利用して空気を循環させることができるので、従来の構成に比べて、ピックアップや電子部品を冷却する空気の流量を増加させることができる。
【０００９】
具体的に、ピックアップを冷却する構成として、箱型の筐体と、この筐体内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と電子部品が格納される機械室とに分割する仕切り板と、この仕切り板に交差させて配置されディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、この回転軸を回転駆動させる駆動手段と、ディスクの盤面へデータを書き込み又はディスクの盤面に書込まれたデータを読み出すピックアップとを備えた記憶装置を対象とする。そして、仕切り板には、機械室側に凹み、かつ、回転軸から筐体の外郭方向に延在した凹溝を形成し、ピックアップは、凹溝内に、凹溝の延在方向に移動可能に配置する。さらに、凹溝は、ピックアップの移動範囲より凹溝の延在方向に大きく形成し、凹溝の底面と当該底面に対向するピックアップの面との間に隙間を設けた構成とすることを特徴とする。
【００１０】
このような構成とすることにより、凹溝の回転軸側の端部とピックアップとの間、ディスクとピックアップとの間、凹溝の筐体外郭側の端部とピックアップとの間、凹溝の底面とピックアップとの間に空気が通流する流路を形成することができる。そして、ディスクの回転により発生した負圧と正圧とを利用して、この流路に空気を循環させることができるので、ピックアップを冷却することができる。
【００１１】
さらに、ピックアップは、ピックアップのディスク室側、機械室側及び凹溝の延在方向の両側の面で空気と接触することができるので、他の電子部品に比べて熱に弱いピックアップを効率よく冷却することができる。また、空気が通流する流路とピックアップが移動する溝とを共用することで装置を小型に形成することができるので好ましい。ここで、ピックアップが配置される凹溝は、回転軸からディスクの半径方向に直線上に形成することが一般的である。また、ピックアップが凹溝の延在方向の端部に当接すると空気の循環が阻害されてしまうので、凹溝は、ピックアップの移動範囲より凹溝の延在方向に大きく形成する。つまり、ピックアップが凹溝の延在方向の両端部（すなわち、凹溝の回転軸側の端部と凹溝の筐体外郭側の端部）に当接しないように形成する。
【００１２】
これにより、常時、ピックアップと凹溝の延在方向の両端部との間に空気を通流させることができる。特に、ディスクの外周側へ行けば行くほどピックアップのデータ処理量が増え負荷が増加するが、この構成にすれば、ピックアップがディスクの最も外周側に位置する場合であっても空気を循環させることができるので、ピックアップの温度の上昇を抑えることができる。ここで、ピックアップと凹溝との隙間は、冷却用空気が流れるのに十分な、例えば１ｍｍ以上の隙間を有する構造とする。
【００１３】
また、電子部品を冷却する構成として、箱型の筐体と、この筐体内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と機械室とに分割する仕切り板と、この仕切り板に交差させて配置されディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、この回転軸を回転駆動させる駆動手段と、ディスクの盤面へデータを書込み又はディスクの盤面に書込まれたデータを読み出すピックアップと、発熱を伴う電子部品とを備え、この電子部品を機械室内に配置し、仕切り板には、ディスク室と機械室とを連通する複数の開口を形成し、この複数の開口をディスクの径方向に分散させて配置することを特徴とする。このような構成とすることにより、機械室には、仕切り板に複数の開口を穿設するだけで容易にディスク室と連通させることができる。この場合において、発熱を伴う電子部品を一方の開口と他方の開口との間の位置に配置することで循環する空気の流れを電子部品に直接当てることができるので好ましい。
【００１４】
さらに、ピックアップと電子部品の両方を冷却する構成として、箱型の筐体と、この筐体内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と電子部品が格納される機械室とに分割する仕切り板と、この仕切り板に交差させて配置されディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、この回転軸を回転駆動させる駆動手段と、ディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、この回転軸を回転駆動させる駆動手段と、ディスクの盤面へデータを書込み又はディスクの盤面に書込まれたデータを読み出すピックアップとを備え、この電子部品を機械室内に配置し、仕切り板にディスク室と機械室とを連通する複数の開口を形成し、この複数の開口をディスクの径方向に分散させて配置する。そして、仕切り板には、機械室側に凹み、かつ、回転軸から筐体の外郭方向に延在した凹溝を形成し、ピックアップは、凹溝内に、凹溝の延在方向に移動可能に配置する。さらに、凹溝は、ピックアップの移動範囲より凹溝の延在方向に大きく形成し、凹溝の底面と当該底面に対向するピックアップの面との間に隙間を設けた構成とすることができる。
【００１５】
また、仕切り板にディスクが載置されるトレイ部を設ける場合、通常、トレイ部にディスクを載置して回転させると、ディスクの回転によってディスクの径方向、つまり外周側へ移動する空気がトレイ部の側壁に衝突するので、空気の流速や流量を低下させてしまうことがある。そこで、本発明の記憶装置は、仕切り板に、回転軸を中心に回転するディスクの回転体に相当する形状に機械室側に窪んだトレイ部を有し、内孔はトレイ部の底面に、外孔はトレイ部の側壁にそれぞれ形成する構成とする。これにより、トレイ部の側壁による空気の流速や流量の低下を抑制することができる。また、ディスクの回転による空気の流れは、ディスクの回転方向の流れと、回転による遠心力、つまりディスクの半径方向とを合成した方向に流れる。そこで、本発明の記憶装置は、外孔及び内孔をディスクの回転による空気の流れに沿って形成する。また、ピックアップの表面、及び凹溝の機械室側の表面の少なくとも一方に、熱の放射率を向上させる例えば、黒色塗料を塗布や表面の酸化などの処理を施すことができる。
【００１６】
また、本発明の記憶装置は、ピックアップ、電子部品及び筐体の少なくとも一方と筐体内の雰囲気との熱交換を行う放熱部材を設けた構成とすることができる。これにより、ピックアップ及び電子部品から筐体内を循環する空気への熱の移動効率を向上させることができる。また、筐体内を循環する空気の熱を筐体に伝える効率を向上させることができるので好ましい。さらに、筐体は、伝熱部材が挿入される貫通孔が形成することができる。この伝熱部材は、筐体内の雰囲気または電子部品やピックアップなどの熱を筐体外部へ排出させるものである。この場合において、電子装置に記憶装置が格納される格納室を備え、この格納室には、伝熱部材を保持する保持部を有し、伝熱部材を貫通孔または保持部のいずれかに着脱自在に固定することができる。これにより、記憶装置は、伝熱部材を介して電子装置の格納室に保持固定されるとともに、記憶装置内の熱を電子装置側へ逃がすことができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を適用してなる記憶装置の第１の実施形態について図１乃至図６を参照して説明する。図１は、本発明を適用してなる記憶装置の第１の実施形態の概略内部構成を示した斜視図である。図２は、本発明を適用してなる記憶装置の第１の実施形態の概略構成を示した平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ線からの矢視断面図である。図４は、第１の実施形態の図３に示す隙間の変形例を示したＡ−Ａ線からの矢視断面図である。図５は、第１の実施形態の図３に示す隙間の変形例を示したＡ−Ａ線からの矢視断面図である。図６は、第１の実施形態の図３に示す隙間の変形例を示したＡ−Ａ線からの矢視断面図である。
【００１８】
本実施形態の記憶装置は、図１及び図２に示すように、上面が開口した箱型の筐体１内に格納されている。筐体１の上面は、図１では図示していない開閉蓋が取り付けられ、この開閉蓋により筐体１の開口が開閉されるようになっている。筐体１には、筐体１内をディスク室３と機械室５とに上下に分割する水平に渡された仕切り板７が設けられている。ディスク室３は、例えば円盤状の光ディスクなどのデータ媒体が格納され、機械室５は、記憶装置を制御する電子部品などが格納されるようになっている。
【００１９】
仕切り板７は、機械室５側に円盤状に窪んだトレイ部９、すなわち、円盤状の底面１０とこの底面１０の縁から垂直に切立った側壁１１とからなるトレイ部９が形成されている。トレイ部９の円の中心部分から筐体１の外郭へ向かう底面１０の一部は略扇型に切除されており、底面１０の切除された部分には、メカユニット１３が嵌め込まれている。メカユニット１３は、メカユニット１３の上面１４とトレイ部９の底面１０とがフラットになるように配置されている。
【００２０】
メカユニット１３は、回転軸であるスピンドル１５と、スピンドル１５が挿入されスピンドル１５を回転駆動させる筒状の駆動モータ本体１６と、スピンドル１５に固定されるディスクの盤面にデータを書き込み、または盤面に書き込まれたデータを読み込むピックアップ１７と、図３に示すように、ピックアップ１７を２本の棒状のガイドバー１９に沿って移動させる移動装置２１とを備えて形成されている。スピンドル１５は、ディスク中央の孔にスピンドル１５の先端をはめ込んで、ディスクを保持する構造となっている。ピックアップ１７は、ガイドバー１９の外形に相当する平行に形成された２つの貫通穴２３を有し、この貫通穴２３に平行に形成された貫通穴２５を有している。貫通穴２５は、内周に螺旋が彫られネジ穴状になっている。貫通穴２３にはガイドバー１９がそれぞれ摺動自在に挿入されている。
【００２１】
また、移動装置２１は、外周に螺旋が彫られた円柱状の移動バー２７と、移動バー２７の円柱軸を中心に回転させるステッピングモータ２９とで形成されている。移動バー２７は、ピックアップ１７の貫通穴２５に挿入され、移動バー２７が回転することでピックアップ１７をガイドバー１９に沿って移動させることができるようになっている。
【００２２】
底面１０の円の中心に位置するメカユニット１３の上面１４には、貫通穴３１が形成され、スピンドル１５は、この貫通穴３１に回転自在に挿入され、かつ、垂直に突出させて配置されている。さらに、メカユニット１３の上面１４には、トレイ部９の中心（以下、回転軸側と称する）から底面１０に沿う底面１０の半径方向、つまり筐体１の外郭側（以下、外郭側と称する）に向けて延在するスリット３３が形成されている。このスリット３３を形成する縁部分の機械室５側には、上面が開口した箱型のカバー部材３５の開口端が連結され、結果、スリット３３とカバー部材３５により機械室５側に窪んだ凹溝３７が形成された格好になっている。凹溝３７内部には、ピックアップ１７が配置され、ピックアップ１７の読み取り及び書き込み部がスリット３３から覗くようになっている。また、スリット３３の延在方向に沿って２本のガイドバー１９が配置され、ピックアップ１７がスリット３３に沿って移動可能になっている。また、ピックアップ１７の近傍には、移動装置２１が配置されている。なお、ガイドバー１９及び移動バー２２の外郭側の先端は、トレイ部９の側壁１１より外郭側に位置するように配置されている。さらに、ピックアップ１７の回転軸側の端部はスリット３３の回転軸側の縁より外郭側に、ピックアップ１７の外郭側の端部はスリット３３の外郭側の縁より回転軸側に位置するようになっている。これにより、ピックアップ１７の移動範囲は、スリット３３の延在方向の中間部分に規制されている。また、凹溝３７の底面に対向するピックアップ１７の底面に空気溝３８を形成し、凹溝３７の底面と凹溝３７の底面に対向するピックアップ１７の底面との間に隙間を形成する。
【００２３】
スリット３３と交わる側壁１１には、開口３９が形成されている。この開口３９は、スピンドル１５に軸支されるディスクの回転による空気の流れの上流側に、つまり、上方から見てディスクの回転が右回りである場合、スピンドル１５から開口３９を見てスリット３３よりも左側にずらして形成する。また、開口３９の形成方向も、ディスクの回転による空気の流れに沿った方向に形成する。
【００２４】
ここで、本実施形態の記憶装置の動作について説明する。まず、ディスク室３に図示していないディスクが格納され、スピンドル１５の先端部分がディスクの中心に固定される。この状態で、駆動モータ本体１６の作動を開始することによりディスクが回転する。ディスクの回転により、ディスクの中心部分には負圧が、ディスクの外周部分には正圧が発生する。このディスクの中心部分と外周部分との圧力差により、ディスク表面の空気は、ディスクの回転方向と半径方向とを合成した方向に流れる。そして、外周側に移動した空気は、側壁１１に形成された開口３９からピックアップ１７の外郭側の端部とスリット３３との間、ピックアップ１７の底面に形成された空気溝３８による隙間、ピックアップ１７の回転軸側の端部とスリット３３との間を介してディスク中心部分に戻る。この空気の循環によりピックアップ１７は冷却される。
【００２５】
このように本実施の形態によれば、ディスクの中心部分の負圧と、ディスクの外周部分の正圧との圧力差を利用して空気を循環させることができるので、ディスク中心に空気を導くだけの従来の構成に比べて、ピックアップを冷却する空気の流量を増加させることができる。また、凹溝３７及びディスク室３内の空気を循環させる構造なので、ピックアップ１７と筐体１の外部とを遮断することができ、外部の空気に含まれる塵や埃などの固体粒子がピックアップ１７に付着することによる誤動作や故障を防止することができる。さらに、ピックアップ１７は、ピックアップ１７の上面、下面、回転軸側及び外郭側の面に空気が接触するので、他の電子部品に比べて熱に弱いピックアップ１７を効率よく冷却することができる。
【００２６】
また、本実施形態では、隙間を図３に示すピックアップ１７の底面に形成された空気溝３８としたが、これに限らず、図４に示すように、カバー部材３５を機械室５側に凹ませて溝３７の底面に空気溝４１を形成する構成とすることもできる。また、図５に示すように、ピックアップ１７の底面に形成された空気溝３８を複数形成することもできる。さらに、図６に示すように、隙間に放熱部材であるフィン４３を設けることもできる。また、本実施の形態では、ディスク室３と機械室５とを画成するカバー部材３５を設け、これにより、ピックアップ１７に与える電子部品の熱の影響を低減するようにしているが、これに限らず、カバー部材３５を設けない構成とすることもできる。
【００２７】
また、カバー部材３５を熱伝導率の高いアルミニウムや銅製とすることにより、メカユニット１３の発熱を伴なう部品からの熱を均一に散在させることが可能となり放熱に有利である。また、ピックアップ１７の表面の放射率を例えば黒色塗装する等して大きくしておけば、ピックアップ１７からの放熱は促進される。また、カバー部材３５を設置する場合は、この表面も黒色塗装等により、放射率を上げておけば、より放熱効果を大きくすることができる。
（第２の実施の形態）
次に、本発明を適用してなる記憶装置の第２の実施形態について図７乃至図９を参照して説明する。図７は、本発明を適用してなる記憶装置の第２の実施形態の概略構成を示した平面図である。図８は、図７におけるＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。図９は、第２の実施形態の図８に示す放熱部材の変形例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。なお、本実施形態では、第１の実施形態と同一のものには同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成及び特徴部について説明する。
【００２８】
本実施形態の記憶装置は、図７に示すように、トレイ部９の底面１０に開口である内孔４５を形成し、トレイ部９の側壁１１に開口である外孔４７を２つ形成し、内孔４５と外孔４７の直下の機械室５内に電子部品４９を配置する。電子部品４９は、ピックアップ１７から比較的離れた位置に配置し、発熱部品同士が互いに干渉しないようにする。さらに、メカユニット１３の機械室５側は、カバー部材５１で覆われており、カバー部材５１は、内孔４５のスピンドル１５側近傍まで張り出して形成されている。なお、図８及び図９では、図１で図示していない筐体１の開閉蓋と、ディスクにそれぞれ符号５３、５５を付して図示する。また、放熱部材であるフィン５７を、筐体１の内壁から機械室５側へ突出させて１つまたは複数個配置する。例えば、本実施形態では、フィン５７を内孔４５と外孔４７付近に各１個づつ配置する構成とする。
【００２９】
このような構成の本実施形態の記憶装置の動作について説明する。まず、ディスク室３にディスク５５が格納され、スピンドル１５の先端部分がディスク５５の中心に固定される。この状態で、駆動モータ本体１６の作動を開始することによりディスク５５が回転する。ディスク５５の回転により、ディスク５５の中心部分には負圧が、ディスク５５の外周部分には正圧が発生する。このディスク５５の中心部分と外周部分との圧力差により、ディスク５５表面の空気は、図８の矢印に示す方向に、つまり、ディスク５５の半径方向に流れる。さらに、この流れは、ディスク５５の回転による影響を受けディスク５５の回転方向に曲げて流れる。すなわち、ディスク５５表面の流れは、ディスク５５の半径方向と回転方向を合成した方向に流れる。
【００３０】
そして、外周側に移動した空気は、側壁１１に形成された外孔４７から機械室５内に流入し、フィン５７、電子部品４９、フィン５７を順次通流してカバー部材５１に衝突する。カバー部材５１に衝突した空気は、内孔４５を介してディスク５５の中心部分に戻る。この空気の循環により電子部品４９は冷却される。
【００３１】
このように本実施の形態によれば、ディスク５５の中心部分の負圧と、ディスク５５の外周部分の正圧との圧力差を利用して空気を循環させることができるので、ディスク５５中心に空気を導くだけの従来の構成に比べて、電子部品４９を冷却する空気の流量を増加させることができる。また、ディスク室３及び機械室５内の空気を循環させる構造なので、電子部品４９と筐体１の外部とを遮断することができ、外部の空気に含まれる塵や埃などの固体粒子が電子部品４９に付着することによる誤動作や故障を防止することができる。さらに、電子部品４９を内孔４５と外孔４７との間の位置、すなわち、外孔４７から内孔４５へ機械室５を流れる空気の通流経路上に配置することで空気を電子部品４９に直接当てることができるので好ましい。
【００３２】
また、カバー部材５１を設けることで、機械室５内を通流する空気がカバー部材５１の側壁によりガイドされて内孔４５方向、つまり、上方へ導くことができるので好ましい。さらに、電子部品４９を保有する機械室５内には、筐体１と熱的に接触したフィン５７が設けられており、このフィン５７を介して循環する空気の熱を筐体１の外部へ排出することができる。なお、フィン５７や筐体１は、例えば、アルミニウム、銅、マグネシウム等の熱伝導率の高い部材で構成すると、放熱性能を高くすることができる。
【００３３】
また、本実施の形態では、フィン５７は、単に筐体１から機械室５内に突出させた構成としたが、これに代えて、図９に示すように、フィン５７と電子部品の一部、特に、発熱部５９とを接触させる構成とすることができる。これにより、発熱部５９の熱を筐体１を介して外部に排出することができるので、より放熱性能を高めることができる。
【００３４】
また、本実施の形態では、外孔４７をトレイ部９の側壁１１に形成した構成としたが、これに代えて、底面１０に形成することもできる。また、ディスクにより発生する負圧はスピンドル１５に近い位置の方がより強いので、内孔４５は、なるべくスピンドル１５の近くに形成することが好ましい。外孔４７も同様に、ディスクによる発生する正圧はディスク外周側に近い方がより強いので、ディスク外周側になるべく近い位置に形成することが好ましい。また、トレイ部９及び底面１０の強度が問題となる場合には、内孔４５、外孔４７付近に図示してない薄膜の補強テープを張り、強度を保つことが可能であり、それと同時に重量調整によりトレイを含めた装置の振動構造を最適化することも可能である。
【００３５】
また、上記実施の形態では、ディスクの回転に伴って、半径方向と円周方向に大きな速度成分を持つ流れが誘起されることから、内孔４５、外孔４７及び開口３９を、この回転による空気の流れに沿うように形成した。ここで、光ディスク装置がコンボドライブやマルチドライブ等のように、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＯＭ等の複数のモードの読み書きを伴う場合には、最も回転が遅いモード時の空気の流れに合わせて内孔４５、外孔４７及び開口３９を形成することが好ましい。
（第３の実施の形態）
次に、本発明を適用してなる記憶装置の第３の実施形態、及び第３の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置について図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は、本発明を適用してなる記憶装置の第３の実施形態、及び第３の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置の概略構成を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。図１１は、図１０に示す記憶装置及び記憶装置を搭載する電子装置の変形例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。なお、本実施形態では、第１の実施形態と同一のものには同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成及び特徴部について説明する。
【００３６】
本実施形態の記憶装置は、図１０に示すように、例えばコンピュータなどの電子装置６１の格納室６３内に格納されている。記憶装置の筐体１には、機械室５と筐体１の外部とを連通する開口６５が形成されている。格納室６３の壁からは、例えば銅やアルミニウム等の高熱伝導部材で構成された伝熱部材６７が突出させて設けられ、突出する伝熱部材６７の先端は、開口６５に着脱自在に挿入されている。このような構成とすることで、記憶装置は、伝熱部材６７を介して電子装置６１の格納室６３に保持固定されるとともに、記憶装置内の熱を電子装置６１側へ逃がすことができる。ここで、電子装置６１は記憶装置と比較して放熱面積が大きいため、効果的な放熱が可能である。
【００３７】
また、本実施の形態では、伝熱部材６７が格納室６３の壁から突出して設けられた構成としたが、これに代えて、図１１に示すように、格納室６３に、伝熱部材６７が挿入される穴状の保持部６９を設け、伝熱部材６７が開口６５に固定され、つまり、記憶装置から突出して設けられ、記憶装置から突出した伝熱部材６７の先端を、保持部６９に着脱自在に挿入する構成とすることもできる。また、この場合において、開口６５または保持部６９には、金属等の高熱伝導部材で構成した弾性構造体７１を設置することができる。弾性構造体７１によって伝熱部材６７の先端部を容易に着脱自在に固定するとともに、記憶装置で発生した熱を電子装置６１の筐体へ放熱することができる。
（第４の実施の形態）
次に、本発明を適用してなる記憶装置の第４の実施形態、及び第４の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置について図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、本発明を適用してなる記憶装置の第４の実施形態、及び第４の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置の概略構成を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。図１３は、第４の実施形態の図１２に示す底面１０に導風板７４を付加した例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。なお、本実施形態では、第１の実施形態と同一のものには同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成及び特徴部について説明する。
【００３８】
本実施形態の記憶装置は、図１２に示すように、トレイ部９の底面１０に開口である内孔４５を形成し、トレイ部９の側壁１１に開口である外孔４７を２つ形成し、内孔４５と外孔４７の直下の機械室５内に電子部品４９を配置する。電子部品４９は、ピックアップ１７から比較的離れた位置に配置し、発熱部品同士が互いに干渉しないようにする。さらにメカユニット１３の機械室５側は、カバー部材５１で覆われており、カバー部材５１は、内孔４５のスピンドル１５側近傍まで張り出して形成されている。また、ディスク５５と底面１０間の流れを促進させるためのプロペラ７３をスピンドル１５に配置し、電子部品４９と筐体１の底面とは高熱伝導部材７２により熱的に接続されているものとする。ディスク５５が回転することによりディスクの中心部分と外周部分の間に圧力差ができる。さらに内孔４５と外孔４７により、ディスク室と機械室とを循環する流れが生じる。また、ディスク５５と底面１０の間の流れはスピンドル１５に取付けられたプロペラ７３によりさらに促進される。ディスクの回転によりディスクの中心部分には負圧が、ディスクの外周部分には正圧が生じている。内孔４５を通して機械室からディスク室へ流入した流体はディスクの圧力差によりディスク外周部へ移動し、外孔４７を通って、ディスク室から機械室へ移動する。機械室に流入した流体は電子部品４９を通過し、また内孔４５を通ってディスク室に流入する。もし、電子部品４９と筐体１の底面の間に流体が流れれば、電子部品４９から発生した熱は、高熱伝導部材７２を通して筐体１に伝導され放熱されるだけでなく、電子部品４９と筐体１の底面の間を流れる流体による熱伝達効果により筐体１に熱伝達され放熱されるので、電子部品１９からさらに多くの熱を放熱させることができる。
また、底面１０に導風板７４を設けて循環流れの風を強制的に電子部品４９と筐体１の底面の間に導いてもよい。これにより、電子部品４９と筐体１の底面の間に流れる流量が増大するので、電子部品４９で発生する熱をさらに奪うことができる。
【００３９】
さらに、記憶装置内の空気を循環させる構造とすることで、ピックアップ及び電子部品と外部とを遮断して装置内部を密閉することができる。この結果、外部の空気に含まれる塵や埃などの固体粒子がピックアップや電子部品に付着することによる誤動作や故障を防止することができる。
（第５の実施の形態）
次に、本発明を適用してなる記憶装置の第５の実施形態、及び第５の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置について図１４及び図１５を参照して説明する。図１４は、本発明を適用してなる記憶装置の第５の実施形態、及び第５の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置の概略構成を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。図１５は、第５の実施形態の図１４に示す底面１０に導風板を付加した例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。なお、本実施形態では、第１の実施形態と同一のものには同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成及び特徴部について説明する。
【００４０】
本実施形態の記憶装置は、図１４に示すように、トレイ部９の底面１０に開口である内孔４５を形成し、トレイ部９の側壁１１に開口である外孔４７を２つ形成し、内孔４５と外孔４７の直下の機械室５内に電子部品４９を配置する。電子部品４９は、ピックアップ１７から比較的離れた位置に配置し、発熱部品同士が互いに干渉しないようにする。さらにメカユニット１３の機械室５側は、カバー部材５１で覆われており、カバー部材５１は、内孔４５のスピンドル１５側近傍まで張り出して形成されている。また、ディスク５５と底面１０間の流れを促進させるためのプロペラ７３をスピンドル１５に配置し、電子部品４９と筐体１の底面とは高熱伝導部材７２により熱的に接続されているものとする。また、筐体１の側面７７に吸入口７６と排気口７５が配置される。まず、ディスク５５が回転することによりディスクの中心部分と外周部分の間に圧力差ができる。さらに内孔４５と外孔４７により、吸入口７６から流入した空気は電子部品４９を通過して内孔４５を通ってディスク室に入り、ディスクの圧力差により外孔４７を通って機械室へ行き、排気口から外部に排気される。また、ディスク５５と底面１０の間の流れはスピンドル１５に取付けられたプロペラ７３によりさらに促進される。吸気口７６と排気口７５にはメッシュを付けて外部からの塵や埃の進入を防ぐ。吸気口７６と排気口７５を設けることにより装置内雰囲気温度よりも低い温度の空気を常に取り入れることができるので、電子部品４９をさらに冷却することができる。また、排気口７５より装置内空気を排出できるので、密閉筐体の場合のように空気から筐体への熱伝達を考慮しなくてすむ。また、空気から筐体への熱伝達を考慮しなくてすむので、吸入口７６から流入した空気は電子部品４９の上側に流れても、また下側に流れてもよい。電子部品４９の上側に流れる時は、電子部品４９と底面１０間の距離は電子部品４９と筐体１の底面との距離よりも大きく、圧力損失が小さいので電子部品４９の下側に空気が流れる場合よりも多くの空気を流すことができる。
【００４１】
また、図１５にあるように底面１０に導風板７４を設けてもよい。冷却風を強制的に電子部品４９と筐体１の底面の間に導くことにより、電子部品４９と筐体１の底面の間に流れる流量が増大するので、電子部品４９で発生する熱をさらに奪うことができる。
（第６の実施の形態）
次に、本発明を適用してなる記憶装置の第６の実施形態、及び第６の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置について図１６及び図１７を参照して説明する。図１６は、本発明を適用してなる記憶装置の第６の実施形態の概略構成を示した平面図である。図１７は、図７に示すトレイ部に対して、切り欠きを入れた例を示した平面図である。
なお、本実施形態では、第１の実施形態と同一のものには同じ符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と相違する構成及び特徴部について説明する。
【００４２】
本実施形態の記憶装置は、図７に示すように、トレイ部９の底面１０に開口である内孔４５を形成し、トレイ部９の側壁１１に開口である外孔４７を二つ形成し、内孔４５と外孔４７の直下の機械室５内に電子部品４９を配置する。電子部品４９は、ピックアップ１７から比較的離れた位置に配置し、発熱部品同士が互いに干渉しないようにする。さらに、メカユニット１３の機械室５側は、カバー部材５１で覆われており、カバー部材５１は、内孔４５のスピンドル１５側近傍まで張り出して形成されている。メカユニット１３の上面１４でかつピックアップ１７の近傍に孔７８を形成することにより、ディスクの回転流れの一部をピックアップ１７の底面に導くことができ、ピックアップ１７の放熱性能を上げることができる。また、図１７にあるように、ピックアップ１７がディスク５５の最外周にあるときは、ピックアップ１７の上面の一部はディスク５５に覆われ、残りの部分はトレイ部９に覆われる。トレイ部９とピックアップ１７の上面とのすきまにはほとんど流れはなく、ピックアップ１７の放熱性能は悪い。そこで、トレイ部９がピックアップ１７を覆っている部分を切り欠く７９ことにより、ピックアップ１７の上面に流れが誘起され、ピックアップ１７の放熱性能を上げることができる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、ピックアップ及び電子部品を冷却する空気の流量を増加させることができる。また、本発明によれば、ピックアップ及び電子部品と外部とを遮断することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなる記憶装置の第１の実施形態の概略内部構成を示した斜視図である。
【図２】本発明を適用してなる記憶装置の第１の実施形態の概略構成を示した平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線からの矢視断面図である。
【図４】第１の実施形態の図３に示す隙間の変形例を示したＡ−Ａ線からの矢視断面図である。
【図５】第１の実施形態の図３に示す隙間の変形例を示したＡ−Ａ線からの矢視断面図である。
【図６】第１の実施形態の図３に示す隙間の変形例を示したＡ−Ａ線からの矢視断面図である。
【図７】本発明を適用してなる記憶装置の第２の実施形態の概略構成を示した平面図である。
【図８】図７におけるＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図９】第２の実施形態の図８に示す放熱部材の変形例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図１０】本発明を適用してなる記憶装置の第３の実施形態、及び第３の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置の概略構成を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図１１】図１０に示す記憶装置、及び記憶装置を搭載する電子装置の変形例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図１２】本発明を適用してなる記憶装置の第４の実施形態、及び第４の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置の概略構成を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図１３】第４の実施形態の図１２に示す底面１０に導風板７４を付加した例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図１４】本発明を適用してなる記憶装置の第５の実施形態、及び第５の実施形態の記憶装置を搭載する電子装置の概略構成を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図１５】第５の実施形態の図１４に示す底面１０に導風板を付加した例を示したＢ−Ｂ線からの矢視断面図である。
【図１６】本発明を適用してなる記憶装置の第６の実施形態の概略構成を示した平面図である。
【図１７】図７に示すトレイ部に対して、切り欠きを入れた例を示した平面図である。
【符号の説明】
１　筐体
７　仕切り板
１５　回転軸
１７　ピックアップ
３７　凹溝

Claims (16)

1. 箱型の筐体と、該筐体内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と電子部品が格納される機械室とに分割する仕切り板と、該仕切り板に交差させて配置され前記ディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、前記ディスクの盤面へデータを書き込み又は前記ディスクの盤面に書き込まれたデータを読み出すピックアップとを備え、
   前記仕切り板は前記機械室側に凹んだ凹溝を有し、該凹溝は前記回転軸から前記筐体の外郭方向に延在し、前記ピックアップは前記凹溝内に前記凹溝の延在方向に移動可能に配置され、
   前記凹溝は前記ピックアップの移動範囲より前記凹溝の延在方向に大きく形成され、前記凹溝の底面と当該底面に対向する前記ピックアップの面との間に隙間が設けられた記憶装置。
2. 箱型の筐体と、該筐体内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と機械室とに分割する仕切り板と、該仕切り板に交差させて配置され前記ディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、前記ディスクの盤面へデータを書き込み又は前記ディスクの盤面に書き込まれたデータを読み出すピックアップと、発熱を伴なう電子部品とを備え、
   該電子部品は前記機械室内に配置され、
   前記仕切り板は、前記ディスク室と機械室とを連通する複数の開口が形成され、該複数の開口は、前記ディスクの径方向に分散させて配置された記憶装置。
3. 箱型の筐体と、該筐体内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と電子部品が格納される機械室とに分割する仕切り板と、該仕切り板に交差させて配置され前記ディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、前記ディスクの盤面へデータを書き込み又は前記ディスクの盤面に書き込まれたデータを読み出すピックアップとを備え、
   該電子部品は前記機械室内に配置され、前記仕切り板は、前記ディスク室と機械室とを連通する複数の開口が形成され、該複数の開口は、前記ディスクの径方向に分散させて配置され、
   前記仕切り板は前記機械室側に凹んだ凹溝を有し、該凹溝は前記回転軸から前記筐体の外郭方向に延在し、前記ピックアップは前記凹溝内に前記凹溝の延在方向に移動可能に配置され、
   前記凹溝は前記ピックアップの移動範囲より前記凹溝の延在方向に大きく形成され、前記凹溝の底面と当該底面に対向する前記ピックアップの面との間に隙間が設けられた記憶装置。
4. 前記仕切り板は、前記回転軸を中心に回転する前記ディスクの回転体に相当する形状に前記機械室側に窪んだトレイ部を有し、
   前記複数の開口のうち前記ディスクの中心側の開口は前記トレイ部の底面に、前記ディスクの外周側の開口は前記トレイ部の側壁に形成されたことを特徴とする請求項２または３に記載の記憶装置。
5. 前記ディスクの中心側の開口及び前記ディスクの外周側の開口は、前記ディスクの回転による雰囲気の流れに沿って形成することを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の記憶装置。
6. 前記ピックアップの表面、及び前記凹溝の機械室側の表面の少なくとも一方に、熱の放射率を向上させる処理を施すことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の記憶装置。
7. 前記ピックアップ、前記電子部品及び前記筐体の少なくとも一方と前記筐体内の雰囲気との熱交換を行う放熱部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の記憶装置。
8. 前記筐体は、伝熱部材が挿入される貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至７に記載の記憶装置。
9. 請求項８に記載の記憶装置が格納される格納室を備え、該格納室には、前記伝熱部材を保持する保持部が形成され、
   前記伝熱部材は、前記貫通孔または前記保持部のいずれかに着脱自在に固定されることを特徴とする電子装置。
10. 箱型の筐体と、該筐体内部を盤状のディスクが格納されるディスク室と機械室とに分割する仕切り板と、該仕切り板に交差させて配置され前記ディスクの盤面の一部を軸支する回転軸と、該回転軸を回転駆動させる駆動手段と、前記ディスクの盤面へデータを書込み又は前記ディスクの盤面に書込まれたデータを読み出すピックアップと、発熱を伴う電子部品とを備え、該電子部品は前記機械室内に配置され、前記仕切り板は、前記ディスク室と機械室とを連通する複数の開口が形成され、前記電子部品及び前記筐体の少なくとも一方と前記筐体内の雰囲気との熱交換を前記機械室側の前記筐体で行うことを特徴とする請求項１乃至７に記載の記憶装置。
11. 前記回転軸と前記ディスクの隙間に空気流れを促進するためのプロペラを回転軸に取付けることを特徴とする請求項１乃至７に記載の記憶装置。
12. 前記電子部品の上面又は下面に空気の流れを導くための導風板が前記機械室内にあることを特徴とする請求項１乃至１０に記載の記憶装置。
13. 前記筐体の側面板に空気の吸入口と排気口とを備えることを特徴とする請求項１乃至１０に記載の記憶装置。
14. 請求項１２に記載の記憶装置で、請求項１１に記載の導風板があることを特徴とする記憶装置。
15. 前記ピックアップを格納するメカユニットの上面には複数の開口が形成され、該複数の開口は、前記凹溝の近傍に前記ディスクの径方向に分散させて配置されたことを特徴とする請求項１乃至２に記載の記憶装置。
16. 前記仕切り板は、前記ディスク室と機械室とを連通する複数の開口が形成され、前記ピックアップが前記ディスクの最外周部で、該仕切り板に覆われる部分を切取ったことを特徴とする請求項１乃至２に記載の記憶装置。

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