JP3476685B2 - 粘着シートおよびその使用方法 - Google Patents
粘着シートおよびその使用方法Info
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- JP3476685B2 JP3476685B2 JP23552298A JP23552298A JP3476685B2 JP 3476685 B2 JP3476685 B2 JP 3476685B2 JP 23552298 A JP23552298 A JP 23552298A JP 23552298 A JP23552298 A JP 23552298A JP 3476685 B2 JP3476685 B2 JP 3476685B2
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- sensitive adhesive
- adhesive sheet
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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- H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、粘着シートに関し、特
に、脆い被着体の保護あるいは一時的は固定に好ましく
用いられる粘着シートに関する。
に、脆い被着体の保護あるいは一時的は固定に好ましく
用いられる粘着シートに関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】近年、ＩＣカードの普及が進み、
さらなる薄型化が望まれている。このため、従来は厚さ
が３５０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜
１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じて
いる。
さらなる薄型化が望まれている。このため、従来は厚さ
が３５０μｍ程度であった半導体チップを、厚さ５０〜
１００μｍあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じて
いる。
【０００３】回路パターン形成後にウエハ裏面を研削す
ることは従来より行われていたが、ウエハをたとえば厚
さ１００μｍ以下にまで研削しようとすると、ウエハの
強度が低下し、破損しやすくなる。特に、ウエハは脆い
ため、ウエハ内に僅かでも欠陥があると、この欠陥に起
因してクラックが発生し、このクラックがウエハ全体に
大きく広がり、チップの歩留りを著しく低下させること
がある。
ることは従来より行われていたが、ウエハをたとえば厚
さ１００μｍ以下にまで研削しようとすると、ウエハの
強度が低下し、破損しやすくなる。特に、ウエハは脆い
ため、ウエハ内に僅かでも欠陥があると、この欠陥に起
因してクラックが発生し、このクラックがウエハ全体に
大きく広がり、チップの歩留りを著しく低下させること
がある。
【０００４】上記のようなクラックの拡大によるウエハ
の損壊を防ぐため、特開平５−７４９３４号公報には、
以下の工程からなる薄型チップの形成方法が開示されて
いる。
の損壊を防ぐため、特開平５−７４９３４号公報には、
以下の工程からなる薄型チップの形成方法が開示されて
いる。
【０００５】第１工程：複数のチップを区画するための
ストリートに沿って所定の深さの溝をウエハ表面から削
成する。 第２工程：前記ウエハの表面全体を覆う状態に保護テー
プを接着する。
ストリートに沿って所定の深さの溝をウエハ表面から削
成する。 第２工程：前記ウエハの表面全体を覆う状態に保護テー
プを接着する。
【０００６】第３工程：前記溝の底部を除去するまで前
記ウエハの裏面を研削して個々のチップに分割する。 第４工程：研削された前記ウエハの裏面全体を覆う状態
に樹脂テープを接着する。
記ウエハの裏面を研削して個々のチップに分割する。 第４工程：研削された前記ウエハの裏面全体を覆う状態
に樹脂テープを接着する。
【０００７】第５工程：前記ウエハの表面に接着した保
護テープを除去する。 第６工程：前記ウエハの裏面に接着した樹脂テープを引
伸して、前記分割した個々のチップの間隔を拡げる。
護テープを除去する。 第６工程：前記ウエハの裏面に接着した樹脂テープを引
伸して、前記分割した個々のチップの間隔を拡げる。
【０００８】そして、第６工程の後、チップのピックア
ップが行われる。このようなチップ形成方法によれば、
欠陥を起点にしてウエハ内に広がるクラックを溝で止め
ることができる。
ップが行われる。このようなチップ形成方法によれば、
欠陥を起点にしてウエハ内に広がるクラックを溝で止め
ることができる。
【０００９】しかし、上記のような方法であっても、チ
ップを直接ピックアップするため、個々のチップのダメ
ージは低減できない。樹脂テープとして従来の紫外線硬
化型粘着テープを使用した場合であっても、吸引コレッ
トの吸引力のみでは、硬化後の粘着剤とチップとが気密
的に密着しているためピックアップが困難であり、やは
りニードル等による突き上げが必要となる。このため、
二ードルの突き上げ時にチップが損壊することがあり、
やはりチップの歩留りが低下してしまう。
ップを直接ピックアップするため、個々のチップのダメ
ージは低減できない。樹脂テープとして従来の紫外線硬
化型粘着テープを使用した場合であっても、吸引コレッ
トの吸引力のみでは、硬化後の粘着剤とチップとが気密
的に密着しているためピックアップが困難であり、やは
りニードル等による突き上げが必要となる。このため、
二ードルの突き上げ時にチップが損壊することがあり、
やはりチップの歩留りが低下してしまう。
【００１０】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、極薄のＩＣチップを歩留りよ
く製造することが可能なプロセスに好適な粘着シート及
び該粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法
を提供することを目的としている。
てなされたものであって、極薄のＩＣチップを歩留りよ
く製造することが可能なプロセスに好適な粘着シート及
び該粘着シートを用いた信頼性の高い半導体の製造方法
を提供することを目的としている。
【００１１】
【発明の概要】本発明に係る粘着シートは、第１のフィ
ルムと、この上に形成された収縮性の第２のフィルム
と、第２のフィルム上に形成された粘着剤層とからな
り、第２のフィルムに多数の微細な切込みが設けられて
いることを特徴としている。
ルムと、この上に形成された収縮性の第２のフィルム
と、第２のフィルム上に形成された粘着剤層とからな
り、第２のフィルムに多数の微細な切込みが設けられて
いることを特徴としている。
【００１２】本発明においては、上記第１のフィルム
が、非収縮性フィルムからなることが好ましく、また上
記粘着剤層が、紫外線硬化型粘着剤からなることが好ま
しい。このような本発明に係る粘着シートによれば、各
種の被着体を一時的に固定した後、簡単な操作により、
容易に被着体を剥離することができ、たとえば上述した
ような極薄のＩＣチップを歩留りよく製造できる。
が、非収縮性フィルムからなることが好ましく、また上
記粘着剤層が、紫外線硬化型粘着剤からなることが好ま
しい。このような本発明に係る粘着シートによれば、各
種の被着体を一時的に固定した後、簡単な操作により、
容易に被着体を剥離することができ、たとえば上述した
ような極薄のＩＣチップを歩留りよく製造できる。
【００１３】本発明に係る半導体の加工方法は、該粘着
シートを半導体ウエハの表面または裏面に貼付し、半導
体ウエハに所定の加工を施した後、収縮性フィルムを収
縮させて、該粘着シートと半導体ウエハとの接触面積を
低減し、剥離する工程からなることを特徴としている。
シートを半導体ウエハの表面または裏面に貼付し、半導
体ウエハに所定の加工を施した後、収縮性フィルムを収
縮させて、該粘着シートと半導体ウエハとの接触面積を
低減し、剥離する工程からなることを特徴としている。
【００１４】
【発明の具体的説明】以下、図面を参照しながら、本発
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る粘着
シート１０は、図１に示すように、基材１とこの上に形
成された粘着剤層４とからなり、基材１は、第１のフィ
ルム２と、収縮性の第２のフィルム３との積層体であ
り、第２のフィルム３に多数の微細な切込み５が設けら
れている。
明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る粘着
シート１０は、図１に示すように、基材１とこの上に形
成された粘着剤層４とからなり、基材１は、第１のフィ
ルム２と、収縮性の第２のフィルム３との積層体であ
り、第２のフィルム３に多数の微細な切込み５が設けら
れている。
【００１５】フィルム２としては、特に限定されず、種
々の薄層品が用いられ、たとえば紙、金属箔、合成樹脂
フィルム等が用いられる。これらの中でも、本発明にお
いては、耐水性、耐熱性、伸縮性等の点から、合成樹脂
フィルムが好ましく用いられる。したがって、種々の汎
用樹脂フィルムの中でも、特に伸縮性に富み、伸張可能
なフィルムが好ましい。また、第１のフィルム２として
は、後述する収縮性フィルム３よりも収縮性の少ないフ
ィルムが好ましく用いられる。このような非収縮性フィ
ルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチ
ルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ
塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタ
ジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビ
フィルム、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体フィル
ム、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィ
ルムなどが用いられる。
々の薄層品が用いられ、たとえば紙、金属箔、合成樹脂
フィルム等が用いられる。これらの中でも、本発明にお
いては、耐水性、耐熱性、伸縮性等の点から、合成樹脂
フィルムが好ましく用いられる。したがって、種々の汎
用樹脂フィルムの中でも、特に伸縮性に富み、伸張可能
なフィルムが好ましい。また、第１のフィルム２として
は、後述する収縮性フィルム３よりも収縮性の少ないフ
ィルムが好ましく用いられる。このような非収縮性フィ
ルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチ
ルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリ
塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタ
ジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビ
フィルム、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体フィル
ム、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィ
ルムなどが用いられる。
【００１６】フィルム２として用いられる非収縮性フィ
ルムは、通常、その収縮率が１０％未満のフィルムであ
る。なお、ここでフィルムの収縮率は、収縮前の寸法と
収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
ルムは、通常、その収縮率が１０％未満のフィルムであ
る。なお、ここでフィルムの収縮率は、収縮前の寸法と
収縮後の寸法とから、下記の数式に基づき算出する。
【００１７】
【数１】
【００１８】上記収縮率は、フィルムを１２０℃に加熱
した前後の寸法に基づいて算出される。上記のような非
収縮性フィルムの厚さは、通常５〜３００μｍであり、
好ましくは１０〜２００μｍである。なお、フィルム２
は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層
品であってもよい。
した前後の寸法に基づいて算出される。上記のような非
収縮性フィルムの厚さは、通常５〜３００μｍであり、
好ましくは１０〜２００μｍである。なお、フィルム２
は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層
品であってもよい。
【００１９】本発明の粘着シートをダイシングテープや
樹脂テープとして使用する場合、用いられる第１のフィ
ルムとしては、２３℃における弾性率が１×１０9Ｎ／m
2未満、好ましくは１×１０7〜１×１０9Ｎ／m2の範囲
にあるものが望ましい。弾性率がこの範囲であれば、ピ
ックアップの際に粘着シートをエキスパンドする工程が
あっても問題なく使用できる。
樹脂テープとして使用する場合、用いられる第１のフィ
ルムとしては、２３℃における弾性率が１×１０9Ｎ／m
2未満、好ましくは１×１０7〜１×１０9Ｎ／m2の範囲
にあるものが望ましい。弾性率がこの範囲であれば、ピ
ックアップの際に粘着シートをエキスパンドする工程が
あっても問題なく使用できる。
【００２０】収縮性フィルム３としては、何ら限定され
るものではないが、主として熱収縮性フィルムが用いら
れる。本発明で用いられる収縮性フィルム３の収縮率は
１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０
％である。
るものではないが、主として熱収縮性フィルムが用いら
れる。本発明で用いられる収縮性フィルム３の収縮率は
１０〜９０％が好ましく、さらに好ましくは２０〜８０
％である。
【００２１】上記のような収縮性フィルム３としては、
従来、種々のものが知られているが、本発明において
は、一般に被着体にイオン汚染等の悪影響を与えないも
のであればいかなるものでも用いることができる。具体
的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、
ポリスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン、
ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの二軸延伸フ
ィルム等を例示することができる。
従来、種々のものが知られているが、本発明において
は、一般に被着体にイオン汚染等の悪影響を与えないも
のであればいかなるものでも用いることができる。具体
的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、
ポリスチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ウレタン、
ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニルなどの二軸延伸フ
ィルム等を例示することができる。
【００２２】なお、収縮性フィルムと非収縮性フィルム
との違いは、その収縮率が異なる点にある。たとえば、
ポリエチレンフィルムを製造する際に、その製造条件等
を適宜設定することにより、収縮率の異なる二種のポリ
エチレンフィルムを製造することが可能である。
との違いは、その収縮率が異なる点にある。たとえば、
ポリエチレンフィルムを製造する際に、その製造条件等
を適宜設定することにより、収縮率の異なる二種のポリ
エチレンフィルムを製造することが可能である。
【００２３】上記のような収縮性フィルム３の厚さは、
通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μ
ｍである。収縮性フィルム３としては、特に熱収縮性の
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート等のフィルムを用いることが好ましい。
通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μ
ｍである。収縮性フィルム３としては、特に熱収縮性の
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタ
レート等のフィルムを用いることが好ましい。
【００２４】収縮性フィルム３は、上記した各種収縮性
フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよ
い。上記基材１においては、収縮性フィルム３に多数の
微細な切込み５が設けられている。切込み５は、収縮性
フィルム３の略全厚に至るように設けられており、さら
に界面を越えて一部フィルム２にまで及んでいてもよい
が、好ましくは収縮性フィルム３の厚さに略等しい。
フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよ
い。上記基材１においては、収縮性フィルム３に多数の
微細な切込み５が設けられている。切込み５は、収縮性
フィルム３の略全厚に至るように設けられており、さら
に界面を越えて一部フィルム２にまで及んでいてもよい
が、好ましくは収縮性フィルム３の厚さに略等しい。
【００２５】切込み５の間隔（切込みピッチ）は、剥離
される個々の被着体６の大きさに応じて決定され、好ま
しくは被着体６の底面の最大長の０．０１〜２倍、より
好ましくは０．１〜１倍のピッチで設けられる。または
切込み５がピッチで０．１〜２０mm、より好ましくは１
〜１０mmであればよい。
される個々の被着体６の大きさに応じて決定され、好ま
しくは被着体６の底面の最大長の０．０１〜２倍、より
好ましくは０．１〜１倍のピッチで設けられる。または
切込み５がピッチで０．１〜２０mm、より好ましくは１
〜１０mmであればよい。
【００２６】切込み５の形状は、特に限定はされず、た
とえば格子状、同心円状、放射線状、あるいはこれらを
組み合わせたパターン状であってもよく、またランダム
に形成されていてもよい。また、切込み５は、粘着シー
ト全面にわたって形成してもよいが、特開平５−７４９
３４号公報記載の樹脂テープとして使用する場合は、貼
付するウエハと略同等の円形の内側にだけ切込み５を設
け外周部に切込み５を設けない形状としても良い。この
ような粘着シートの切込み形成部に、ウエハを一致させ
て貼れば、切込みを形成していない部分の収縮により、
シートのエキスパンドを行なうことなく、チップ間隔を
拡げることができる。
とえば格子状、同心円状、放射線状、あるいはこれらを
組み合わせたパターン状であってもよく、またランダム
に形成されていてもよい。また、切込み５は、粘着シー
ト全面にわたって形成してもよいが、特開平５−７４９
３４号公報記載の樹脂テープとして使用する場合は、貼
付するウエハと略同等の円形の内側にだけ切込み５を設
け外周部に切込み５を設けない形状としても良い。この
ような粘着シートの切込み形成部に、ウエハを一致させ
て貼れば、切込みを形成していない部分の収縮により、
シートのエキスパンドを行なうことなく、チップ間隔を
拡げることができる。
【００２７】フィルム２と収縮性フィルム３とは、ドラ
イラミネート等により直接積層されていてもよく、ま
た、接着剤等を介して積層してもよい。上記において、
フィルムの接合に用いられる接着剤としては、特に制限
されることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、ア
クリル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着剤、ポリエ
ステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキ
シ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤
が挙げられる。特に粘着剤や、収縮性フィルムを収縮さ
せる温度での弾性率が１０9dyn/cm2以下の熱可塑性接着
剤を接着剤層として用いれば、収縮性フィルムが薄い場
合であっても、第１のフィルムによって収縮を拘束され
にくいので好ましい。
イラミネート等により直接積層されていてもよく、ま
た、接着剤等を介して積層してもよい。上記において、
フィルムの接合に用いられる接着剤としては、特に制限
されることなく、従来より汎用の接着剤が用いられ、ア
クリル系、ゴム系、シリコーン系などの粘着剤、ポリエ
ステル系、ポリアミド系、エチレン共重合体系、エポキ
シ系、ウレタン系等の熱可塑性または熱硬化性の接着剤
が挙げられる。特に粘着剤や、収縮性フィルムを収縮さ
せる温度での弾性率が１０9dyn/cm2以下の熱可塑性接着
剤を接着剤層として用いれば、収縮性フィルムが薄い場
合であっても、第１のフィルムによって収縮を拘束され
にくいので好ましい。
【００２８】また収縮性フィルム３の上面、すなわち粘
着剤層４が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向
上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他
の層を設けてもよい。
着剤層４が設けられる側の面には粘着剤との密着性を向
上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他
の層を設けてもよい。
【００２９】基材１は、上記のような第１のフィルム２
および第２の収縮性フィルム３を積層した後、収縮性フ
ィルム３に切込み５を設けることで製造される。切込み
５を設ける手段は特に限定はされないが、たとえば所定
高さの刃を備えたローラー状の抜き型により連続的に行
われる。
および第２の収縮性フィルム３を積層した後、収縮性フ
ィルム３に切込み５を設けることで製造される。切込み
５を設ける手段は特に限定はされないが、たとえば所定
高さの刃を備えたローラー状の抜き型により連続的に行
われる。
【００３０】なお、本発明の粘着シートを使用する場合
に、後述するように、第２のフィルム３の収縮の前また
は後に、粘着剤層４に紫外線を照射することがあるが、
この場合には、基材１を構成する全フィルムは透明であ
る必要がある。
に、後述するように、第２のフィルム３の収縮の前また
は後に、粘着剤層４に紫外線を照射することがあるが、
この場合には、基材１を構成する全フィルムは透明であ
る必要がある。
【００３１】本発明に係る粘着シート１０は、図１に示
すように、上記基材１の第２のフィルム３上に粘着剤層
４が形成されてなる。粘着シート１０の粘着剤層４は、
従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得
る。このような粘着剤としては、何ら限定されるもので
はないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン
系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。ま
た、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることが
できる。
すように、上記基材１の第２のフィルム３上に粘着剤層
４が形成されてなる。粘着シート１０の粘着剤層４は、
従来より公知の種々の感圧性粘着剤により形成され得
る。このような粘着剤としては、何ら限定されるもので
はないが、たとえばゴム系、アクリル系、シリコーン
系、ポリビニルエーテル等の粘着剤が用いられる。ま
た、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤も用いることが
できる。
【００３２】粘着剤層４の厚さは、その材質にもよる
が、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０
〜５０μｍ程度である。上記のような粘着剤としては、
種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放
射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤
としては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特
開平７−１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく
使用されるがこれらに限定されることはない。しかしな
がら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用
いることが好ましい。
が、通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０
〜５０μｍ程度である。上記のような粘着剤としては、
種々の粘着剤が特に制限されることなく用いられる。放
射線硬化（光硬化、紫外線硬化、電子線硬化）型粘着剤
としては、たとえば、特公平１−５６１１２号公報、特
開平７−１３５１８９号公報等に記載のものが好ましく
使用されるがこれらに限定されることはない。しかしな
がら、本発明においては、特に紫外線硬化型粘着剤を用
いることが好ましい。
【００３３】粘着剤層４は、切込み５を設けた後に収縮
性フィルム３上に形成することが好ましいが、粘着剤層
４を形成した後に、例えばダイシング装置等により粘着
剤層４ごと収縮性フィルム３に切込み５を設けてもよ
い。この場合、粘着シート１０に紫外線硬化型粘着剤を
使用して被着体６に貼付するには、窒素等の不活性気体
中で行なうのが好ましい。このようにすれば、切込み５
に存在する酸素による粘着剤の硬化不良が阻止される。
性フィルム３上に形成することが好ましいが、粘着剤層
４を形成した後に、例えばダイシング装置等により粘着
剤層４ごと収縮性フィルム３に切込み５を設けてもよ
い。この場合、粘着シート１０に紫外線硬化型粘着剤を
使用して被着体６に貼付するには、窒素等の不活性気体
中で行なうのが好ましい。このようにすれば、切込み５
に存在する酸素による粘着剤の硬化不良が阻止される。
【００３４】このような、本発明に係る粘着シート１０
は、半導体チップ等の微小な被着体６の表面保護や、加
工の際の一時的な固定手段として好適に用いられる。す
なわち、図２に示すように、被着体６の保護すべき表面
を粘着シート１０に貼付して表面保護を行うか、または
被着体６の加工を施すべき面が、上側に位置するように
被着体６を粘着シート１０に貼付して所定の表面保護ま
たは加工を行う。次いで、図３に示すように、加熱等の
手段で、収縮性フィルム３を収縮させると、これに同伴
して粘着剤層４が変形し、被着体６との接触面積が減少
し、接着力が低下する。この結果、被着体６をニードル
などの手段を用いることなく、容易に剥離できる。特に
粘着剤層４として、紫外線硬化型粘着剤を用いると、紫
外線照射によって接着力が激減するため、薄型ＩＣチッ
プのような脆い被着体であっても容易にピックアップで
きる。
は、半導体チップ等の微小な被着体６の表面保護や、加
工の際の一時的な固定手段として好適に用いられる。す
なわち、図２に示すように、被着体６の保護すべき表面
を粘着シート１０に貼付して表面保護を行うか、または
被着体６の加工を施すべき面が、上側に位置するように
被着体６を粘着シート１０に貼付して所定の表面保護ま
たは加工を行う。次いで、図３に示すように、加熱等の
手段で、収縮性フィルム３を収縮させると、これに同伴
して粘着剤層４が変形し、被着体６との接触面積が減少
し、接着力が低下する。この結果、被着体６をニードル
などの手段を用いることなく、容易に剥離できる。特に
粘着剤層４として、紫外線硬化型粘着剤を用いると、紫
外線照射によって接着力が激減するため、薄型ＩＣチッ
プのような脆い被着体であっても容易にピックアップで
きる。
【００３５】すなわち、本発明に係る半導体の加工方法
は、上記粘着シート１０を半導体ウエハの表面または裏
面に貼付し、半導体ウエハに所定の加工を施した後、収
縮性フィルム３を収縮させて、該粘着シート１０と半導
体ウエハとの接触面積を低減し、剥離する工程からなる
ことを特徴としている。
は、上記粘着シート１０を半導体ウエハの表面または裏
面に貼付し、半導体ウエハに所定の加工を施した後、収
縮性フィルム３を収縮させて、該粘着シート１０と半導
体ウエハとの接触面積を低減し、剥離する工程からなる
ことを特徴としている。
【００３６】ここで、所定の加工とは、たとえば、ウエ
ハ（チップ）の裏面研削ならびに表面保護、転写、ダイ
シング時の固定などが挙げられる。本発明に係る粘着シ
ート１０を、ウエハ（チップ）の裏面研削ならびに表面
保護に用いる場合には、以下のような工程を採用でき
る。
ハ（チップ）の裏面研削ならびに表面保護、転写、ダイ
シング時の固定などが挙げられる。本発明に係る粘着シ
ート１０を、ウエハ（チップ）の裏面研削ならびに表面
保護に用いる場合には、以下のような工程を採用でき
る。
【００３７】第１工程：複数のチップを区画するための
ストリートに沿って所定の深さの溝７をウエハ８表面か
ら削成する（図４参照）。 第２工程：前記ウエハの表面全体を覆う状態に本発明の
粘着シート１０を接着する（図５参照）。
ストリートに沿って所定の深さの溝７をウエハ８表面か
ら削成する（図４参照）。 第２工程：前記ウエハの表面全体を覆う状態に本発明の
粘着シート１０を接着する（図５参照）。
【００３８】第３工程：前記溝７の底部を除去し、所定
の厚さになるまでウエハの裏面を研削して個々のチップ
９に分割する（図６参照）。 第４工程：粘着シートを加熱し、収縮性フィルム３を収
縮させる。この結果、チップ９と粘着剤層４との接触面
積が減少し、容易にチップ９を剥離できるようになる
（図７参照）。この際、粘着剤層４を紫外線硬化型粘着
剤から形成した場合には、紫外線照射を行うと、接着力
をさらに低減できる。
の厚さになるまでウエハの裏面を研削して個々のチップ
９に分割する（図６参照）。 第４工程：粘着シートを加熱し、収縮性フィルム３を収
縮させる。この結果、チップ９と粘着剤層４との接触面
積が減少し、容易にチップ９を剥離できるようになる
（図７参照）。この際、粘着剤層４を紫外線硬化型粘着
剤から形成した場合には、紫外線照射を行うと、接着力
をさらに低減できる。
【００３９】第５工程：必要に応じ、粘着シート１０を
延伸し、チップ間隔を拡げた後、分割した個々のチップ
をピックアップ（図８参照）し、所定の基体上にマウン
トする。
延伸し、チップ間隔を拡げた後、分割した個々のチップ
をピックアップ（図８参照）し、所定の基体上にマウン
トする。
【００４０】このようなプロセスによれば、薄型ＩＣチ
ップを歩留りよく、容易に製造することができる。
ップを歩留りよく、容易に製造することができる。
【００４１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
粘着シートによれば、各種の被着体を一時的に固定した
後、簡単な操作により、容易に被着体を剥離することが
でき、たとえば上述したような極薄のＩＣチップを歩留
りよく製造できる。
粘着シートによれば、各種の被着体を一時的に固定した
後、簡単な操作により、容易に被着体を剥離することが
でき、たとえば上述したような極薄のＩＣチップを歩留
りよく製造できる。
【００４２】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４３】なお、以下の実施例および比較例において
は、垂直剥離力は次のようにして測定した。 〔評価方法〕（研磨用保護テープとしての使用） 直径６インチ、厚み７００μｍのシリコンウエハをダイ
シングシート（AdwillD-628、リンテック社製）に貼付
し、３５μｍ厚のブレードで、切込み量４００μｍ、チ
ップサイズ１０mm□の条件で溝を形成した。次いで、実
施例および比較例で製造した粘着シートに転写し、ダイ
シングシートを剥離した後、厚さ８０μｍになるまでグ
ラインドを行なった。
は、垂直剥離力は次のようにして測定した。 〔評価方法〕（研磨用保護テープとしての使用） 直径６インチ、厚み７００μｍのシリコンウエハをダイ
シングシート（AdwillD-628、リンテック社製）に貼付
し、３５μｍ厚のブレードで、切込み量４００μｍ、チ
ップサイズ１０mm□の条件で溝を形成した。次いで、実
施例および比較例で製造した粘着シートに転写し、ダイ
シングシートを剥離した後、厚さ８０μｍになるまでグ
ラインドを行なった。
【００４４】グラインド後、紫外線硬化型粘着剤を用い
た場合（実施例１〜５、７および比較例１、２）におい
ては、紫外線照射（光量１３５ｍＪ／cm2）を行った。
なお、実施例６および比較例３では、紫外線照射を行な
わずに次の工程に移行した。
た場合（実施例１〜５、７および比較例１、２）におい
ては、紫外線照射（光量１３５ｍＪ／cm2）を行った。
なお、実施例６および比較例３では、紫外線照射を行な
わずに次の工程に移行した。
【００４５】次いで、収縮性フィルムを１１０℃で３０
秒加熱収縮させた後、各チップの上部に、エポキシ系接
着剤にてフックを取付け、万能引張試験機を用いて剥離
強度を測定する（剥離スピード７００mm／分）。 〔評価方法〕（転写テープとしての使用） 直径６インチ、厚み７００μｍのシリコンウエハをダイ
シングシート（AdwillD-628、リンテック社製）に貼付
し、３５μｍ厚のブレードで、切込み量４００μｍ、チ
ップサイズ１０mm□の条件で溝を形成した。次いで、ダ
イシングシートとは反対面に研磨用保護シート（Adwill
E-6142S、リンテック社製）を貼付し、ダイシングシー
トを紫外線照射して剥離し、８０μｍになるまでグライ
ンドを行なった。
秒加熱収縮させた後、各チップの上部に、エポキシ系接
着剤にてフックを取付け、万能引張試験機を用いて剥離
強度を測定する（剥離スピード７００mm／分）。 〔評価方法〕（転写テープとしての使用） 直径６インチ、厚み７００μｍのシリコンウエハをダイ
シングシート（AdwillD-628、リンテック社製）に貼付
し、３５μｍ厚のブレードで、切込み量４００μｍ、チ
ップサイズ１０mm□の条件で溝を形成した。次いで、ダ
イシングシートとは反対面に研磨用保護シート（Adwill
E-6142S、リンテック社製）を貼付し、ダイシングシー
トを紫外線照射して剥離し、８０μｍになるまでグライ
ンドを行なった。
【００４６】続いて、実施例および比較例で製造した粘
着シートを、研磨用保護シートとは反対面に貼付し、研
磨用保護シートに紫外線を照射して剥離した。次いで、
紫外線硬化型粘着剤を用いた場合（実施例１〜５、７お
よび比較例１、２）においては、紫外線照射（光量１３
５ｍＪ／cm2）を行った。なお、実施例６および比較例
３では、紫外線照射を行なわずに次の工程に移行した。
着シートを、研磨用保護シートとは反対面に貼付し、研
磨用保護シートに紫外線を照射して剥離した。次いで、
紫外線硬化型粘着剤を用いた場合（実施例１〜５、７お
よび比較例１、２）においては、紫外線照射（光量１３
５ｍＪ／cm2）を行った。なお、実施例６および比較例
３では、紫外線照射を行なわずに次の工程に移行した。
【００４７】次いで、収縮性フィルムを１１０℃で３０
秒加熱収縮させた後、各チップの上部に、エポキシ系接
着剤にてフックを取付け、万能引張試験機を用いて剥離
強度を測定する（剥離スピード７００mm／分）。
秒加熱収縮させた後、各チップの上部に、エポキシ系接
着剤にてフックを取付け、万能引張試験機を用いて剥離
強度を測定する（剥離スピード７００mm／分）。
【００４８】
【実施例１】図９に示される構成の粘着シート２０を以
下のようにして調製した。 1-〔粘着剤２４の製造〕 アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートとアクリル酸
との共重合体）１００重量部と、分子量７０００のウレ
タンアクリラートオリゴマー２００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部と、紫外線硬化型反応
開始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、粘
着剤組成物を作成した。 1-〔フィルム貼合用の接着剤２６〕 フィルム貼合用接着剤としてポリウレタン系接着剤（弾
性率＝３．０×１０8Ｎ／ｍ2）を用いた。 1-〔第１のフィルム２２と第２のフィルム２３との積
層〕 1-の接着剤をエチレン−メタクリル酸共重合体フィル
ム（第１のフィルム、厚さ１００μｍ、弾性率２．１５
×１０8Ｎ／ｍ2）上に厚さ５μｍとなるように塗布し、
１００℃で３０秒間加熱した。次いで、熱収縮性ポリエ
チレンテレフタレートフィルム（収縮性の第２のフィル
ム、厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５０％）
を、該エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム上の接
着剤層に貼合し、収縮性の第２のフィルム２３と第１の
フィルム２２との積層体を作成した。 1-〔切込み２５の付与〕 1-で得た積層体の収縮性の第２のフィルム２３の側
に、ローラ状の抜き型で、１５５mmφの範囲に切込み深
さ３０μｍ、５mmのピッチで碁盤目状に切込みを設け
た。 1-〔粘着シート２０の製造〕 上記1-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾
燥した。次いで1-で得られた積層体（切込み作成済）
の収縮性フィルムの側に貼り合わせ、切込み部分を中心
として、２０７mmφの円形に型抜きして、図９に示す構
成の紫外線硬化粘着型の粘着シート２０を作成した。
下のようにして調製した。 1-〔粘着剤２４の製造〕 アクリル系粘着剤（n-ブチルアクリラートとアクリル酸
との共重合体）１００重量部と、分子量７０００のウレ
タンアクリラートオリゴマー２００重量部と、架橋剤
（イソシアナート系）１０重量部と、紫外線硬化型反応
開始剤（ベンゾフェノン系）１０重量部とを混合し、粘
着剤組成物を作成した。 1-〔フィルム貼合用の接着剤２６〕 フィルム貼合用接着剤としてポリウレタン系接着剤（弾
性率＝３．０×１０8Ｎ／ｍ2）を用いた。 1-〔第１のフィルム２２と第２のフィルム２３との積
層〕 1-の接着剤をエチレン−メタクリル酸共重合体フィル
ム（第１のフィルム、厚さ１００μｍ、弾性率２．１５
×１０8Ｎ／ｍ2）上に厚さ５μｍとなるように塗布し、
１００℃で３０秒間加熱した。次いで、熱収縮性ポリエ
チレンテレフタレートフィルム（収縮性の第２のフィル
ム、厚さ３０μｍ、１２０℃における収縮率が５０％）
を、該エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム上の接
着剤層に貼合し、収縮性の第２のフィルム２３と第１の
フィルム２２との積層体を作成した。 1-〔切込み２５の付与〕 1-で得た積層体の収縮性の第２のフィルム２３の側
に、ローラ状の抜き型で、１５５mmφの範囲に切込み深
さ３０μｍ、５mmのピッチで碁盤目状に切込みを設け
た。 1-〔粘着シート２０の製造〕 上記1-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理された厚
さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に
厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で１分間乾
燥した。次いで1-で得られた積層体（切込み作成済）
の収縮性フィルムの側に貼り合わせ、切込み部分を中心
として、２０７mmφの円形に型抜きして、図９に示す構
成の紫外線硬化粘着型の粘着シート２０を作成した。
【００４９】得られた粘着シートを用いて上記のように
して垂直剥離力を測定した。結果を表１に示す。
して垂直剥離力を測定した。結果を表１に示す。
【００５０】
【実施例２】1-において、１５５mmφの範囲に切込み
深さ３０μｍ、２mmのピッチで碁盤目状に切込みを設け
た以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作成し
た。結果を表１に示す。
深さ３０μｍ、２mmのピッチで碁盤目状に切込みを設け
た以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作成し
た。結果を表１に示す。
【００５１】
【実施例３】1-で得られた粘着剤組成物を、剥離処理
された厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で
１分間乾燥した。次いで1-で得られた積層体（切込み
作成前）の収縮性の第２のフィルムの側に貼り合わせて
粘着シートを作成した。次いで、粘着シートの粘着剤層
２４および収縮性の第２のフィルム２３に、ローラ状の
抜き型で、１５５mmφの範囲に切込み深さ４０μｍ、５
mmのピッチで碁盤目状に切込みを設け、図１０に示す構
成の粘着シート３０を作成した。結果を表１に示す。
された厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィ
ルム上に厚さ１０μｍとなるように塗布し、１００℃で
１分間乾燥した。次いで1-で得られた積層体（切込み
作成前）の収縮性の第２のフィルムの側に貼り合わせて
粘着シートを作成した。次いで、粘着シートの粘着剤層
２４および収縮性の第２のフィルム２３に、ローラ状の
抜き型で、１５５mmφの範囲に切込み深さ４０μｍ、５
mmのピッチで碁盤目状に切込みを設け、図１０に示す構
成の粘着シート３０を作成した。結果を表１に示す。
【００５２】
【実施例４】1-において、第１のフィルムをエチレン
−メタクリル酸共重合体フィルムに代えて、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ、弾性率
５．３×１０9Ｎ／ｍ2）を用いた以外は、実施例１と同
様にして粘着シートを作成した。結果を表１に示す。
−メタクリル酸共重合体フィルムに代えて、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（厚さ１００μｍ、弾性率
５．３×１０9Ｎ／ｍ2）を用いた以外は、実施例１と同
様にして粘着シートを作成した。結果を表１に示す。
【００５３】
【実施例５】収縮性の第２のフィルムを、熱収縮性ポリ
エチレンフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収
縮率が３０％）に替えた以外は、実施例１と同様にして
粘着シートを作成した。結果を表１に示す。
エチレンフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における収
縮率が３０％）に替えた以外は、実施例１と同様にして
粘着シートを作成した。結果を表１に示す。
【００５４】
【実施例６】粘着剤２４を、再剥離性アクリル系粘着剤
（n-ブチルアクリレートと2-ヒドロキシエチルアクリレ
ートとの共重合体）１００重量部と架橋剤（イソシアナ
ート系）１０重量部からなる組成物に替えた以外は、実
施例１と同様にして粘着シートを作成した。結果を表１
に示す。
（n-ブチルアクリレートと2-ヒドロキシエチルアクリレ
ートとの共重合体）１００重量部と架橋剤（イソシアナ
ート系）１０重量部からなる組成物に替えた以外は、実
施例１と同様にして粘着シートを作成した。結果を表１
に示す。
【００５５】
【実施例７】第１のフィルムをエチレン−メタクリル酸
共重合体フィルムに替えて、熱収縮性ポリエチレンテレ
フタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における
収縮率が５０％）を用い基材を２層の収縮性フィルムと
した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作成し
た。結果を表１に示す。
共重合体フィルムに替えて、熱収縮性ポリエチレンテレ
フタレートフィルム（厚さ３０μｍ、１２０℃における
収縮率が５０％）を用い基材を２層の収縮性フィルムと
した以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作成し
た。結果を表１に示す。
【００５６】
【比較例１】実施例１において、基材として厚さ１００
μｍ、弾性率が２．１５×１０8Ｎ／ｍ2のエチレン−メ
タクリル酸共重合体フィルムのみからなる基材を用いた
以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作成した。
結果を表１に示す。
μｍ、弾性率が２．１５×１０8Ｎ／ｍ2のエチレン−メ
タクリル酸共重合体フィルムのみからなる基材を用いた
以外は、実施例１と同様にして粘着シートを作成した。
結果を表１に示す。
【００５７】
【比較例２】実施例１において、基材として厚さ１００
μｍ、弾性率が５．３×１０9Ｎ／ｍ2のポリエチレンテ
レフタレートフィルムのみからなる基材を用いた以外
は、実施例１と同様にして粘着シートを作成した。結果
を表１に示す。
μｍ、弾性率が５．３×１０9Ｎ／ｍ2のポリエチレンテ
レフタレートフィルムのみからなる基材を用いた以外
は、実施例１と同様にして粘着シートを作成した。結果
を表１に示す。
【００５８】
【比較例３】実施例６において、基材として厚さ１００
μｍ、弾性率が５．３×１０9Ｎ／ｍ2のポリエチレンテ
レフタレートフィルムのみからなる基材を用いた以外
は、実施例６と同様にして粘着シートを作成した。結果
を表１に示す。
μｍ、弾性率が５．３×１０9Ｎ／ｍ2のポリエチレンテ
レフタレートフィルムのみからなる基材を用いた以外
は、実施例６と同様にして粘着シートを作成した。結果
を表１に示す。
【００５９】
【表１】
【図１】本発明に係る粘着シートの断面図を示す。
【図２】本発明に係る粘着シートに被着体を貼付した状
態を示す。
態を示す。
【図３】本発明に係る粘着シートからの被着体の剥離方
法を示す。
法を示す。
【図４】本発明に係る粘着シートを用いた薄型ＩＣチッ
プの製造工程を示す。
プの製造工程を示す。
【図５】本発明に係る粘着シートを用いた薄型ＩＣチッ
プの製造工程を示す。
プの製造工程を示す。
【図６】本発明に係る粘着シートを用いた薄型ＩＣチッ
プの製造工程を示す。
プの製造工程を示す。
【図７】本発明に係る粘着シートを用いた薄型ＩＣチッ
プの製造工程を示す。
プの製造工程を示す。
【図８】本発明に係る粘着シートを用いた薄型ＩＣチッ
プの製造工程を示す。
プの製造工程を示す。
【図９】実施例１で作成した粘着シートの概略断面図を
示す。
示す。
【図１０】実施例３で作成した粘着シートの概略断面図
を示す。
を示す。
１…基材
２（２２）…第１のフィルム
３（２３）…第２のフィルム（収縮性フィルム）
４（２４）…粘着剤層
５（２５）…切込み
６…被着体
７…溝
８…ウエハ
８…チップ
１０…粘着シート
２０…実施例１で作成した粘着シート
２６…第１のフィルム２２と第２のフィルム２３とを貼
合する接着剤層 ３０…実施例３で作成した粘着シート
合する接着剤層 ３０…実施例３で作成した粘着シート
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 沼 田 英 夫
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地
株式会社東芝 多摩川工場内
(72)発明者 黒 澤 哲 也
神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地
株式会社東芝 多摩川工場内
(56)参考文献 特開 平８−124881（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−201787（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−165558（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C09J 7/02
H01L 21/304 622
Claims (4)
- 【請求項１】 第１のフィルムと、この上に形成された
収縮性の第２のフィルムと、第２のフィルム上に形成さ
れた粘着剤層とからなり、第２のフィルムに多数の微細
な切込みが設けられていることを特徴とする粘着シー
ト。 - 【請求項２】 第１のフィルムが、非収縮性フィルムか
らなることを特徴とする請求項１に記載の粘着シート。 - 【請求項３】 粘着剤層が、紫外線硬化型粘着剤からな
ることを特徴とする請求項１または２に記載の粘着シー
ト。 - 【請求項４】 請求項１〜３に記載の粘着シートを半導
体ウエハの表面または裏面に貼付し、半導体ウエハに所
定の加工を施した後、収縮性フィルムを収縮させて、該
粘着シートと半導体ウエハとの接触面積を低減し、剥離
することを特徴とする半導体の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23552298A JP3476685B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 粘着シートおよびその使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23552298A JP3476685B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 粘着シートおよびその使用方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000063773A JP2000063773A (ja) | 2000-02-29 |
| JP3476685B2 true JP3476685B2 (ja) | 2003-12-10 |
Family
ID=16987231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23552298A Expired - Lifetime JP3476685B2 (ja) | 1998-08-21 | 1998-08-21 | 粘着シートおよびその使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3476685B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9889630B2 (en) | 2009-03-06 | 2018-02-13 | Bestac Advanced Material Co., Ltd. | Polishing equipment having discontinuous adhesion points and method for making the sheet |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003334902A (ja) * | 2002-05-17 | 2003-11-25 | Toyobo Co Ltd | 易接着シンジオタクチックポリスチレン系延伸フィルム |
| JP5087372B2 (ja) * | 2007-11-19 | 2012-12-05 | 日東電工株式会社 | 樹脂積層体、粘着シート、該粘着シートを用いた被着体の加工方法、及びその剥離装置 |
| BRPI1014911A2 (pt) * | 2009-05-26 | 2016-07-26 | 3M Innovative Proferties Company | processo para fabricação de resinas carregadas |
| JP2011040476A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Lintec Corp | エネルギー付与装置およびエネルギー付与方法 |
| CN102947930B (zh) | 2010-04-20 | 2016-08-10 | 日东电工株式会社 | 倒装芯片型半导体背面用膜、半导体背面用切割带集成膜、半导体器件的生产方法和倒装芯片型半导体器件 |
| JP5801584B2 (ja) * | 2011-03-29 | 2015-10-28 | リンテック株式会社 | ダイシングテープおよびチップ状部品の製造方法 |
-
1998
- 1998-08-21 JP JP23552298A patent/JP3476685B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9889630B2 (en) | 2009-03-06 | 2018-02-13 | Bestac Advanced Material Co., Ltd. | Polishing equipment having discontinuous adhesion points and method for making the sheet |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000063773A (ja) | 2000-02-29 |
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