JP2004038203A

JP2004038203A - 回路基板ユニットの製造方法及び液晶装置の製造方法

Info

Publication number: JP2004038203A
Application number: JP2003337422A
Authority: JP
Inventors: Shigetoshi Yamada; 山田　滋敏
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 1997-07-30
Filing date: 2003-09-29
Publication date: 2004-02-05

Abstract

【課題】　不透明な回路基板上にＩＣチップを装着する作業を簡単且つ迅速に行うことができるようにする。
【解決手段】　不透明な回路基板１に貫通穴によってアライメントマーク４Ｋを形成する。ＣＣＤカメラ９によってアライメントマーク穴４Ｋ越しにＩＣチップ３のアライメントマーク４Ｉを撮影し、ＩＣ側アライメントマーク４Ｉが基板側アライメントマーク穴４Ｋに対して所定の位置関係になるようにＩＣチップ３の位置を調節する。そしてその後、ＩＣチップ３をＡＣＦ２等の接合剤を用いて回路基板１へ接着する。カメラ９による１回の撮影だけで両アライメントマーク４Ｉ及び４Ｋを同時に撮影でき、さらに引き続いて位置合わせを行うことができる。
【選択図】　　　　図１

Description

本発明は、エポキシ樹脂製の回路基板等といった不透明な回路基板にＩＣチップを装着するためのＩＣ実装構造に関し、より詳しくは、ＩＣチップの電極とそれに対応して回路基板上に配列形成される端子とを互いに位置合せ、すなわちアライメントすることに関して好適に用いられるＩＣ実装構造に関する。また、本発明は、そのＩＣ実装構造を含んで構成された液晶装置に関する。また、本発明は、その液晶装置を含んで構成された電子機器に関する。

　近年、携帯電子端末、電子手帳、その他の電子機器の可視像表示部として液晶装置が広く利用されている。液晶装置は、一般に、それぞれが透明電極を備えた一対の透明基板を間隙を形成するように互いに貼り合わせ、そしてその間隙内に液晶を封入することによって形成される。透明基板の外側表面には必要に応じてさらに偏光板が装着され、また、一方の透明基板の内側表面には必要に応じてカラーフィルタが設けられる。液晶を挟んで互いに対向する透明電極間に所定の電圧を印加する場合と、印加しない場合とで液晶の配向を制御すれば、その液晶に供給される光を変調でき、これにより、文字、数字等といった可視情報が表示される。

　対向する透明電極間に所定電圧を印加することを制御するため、通常の液晶装置では、透明基板上に形成された電極端子と液晶駆動用ＩＣチップの電極、例えばバンプ電極とを互いに位置合せ、すなわちアライメントした上で、それらを互いに導電接続し、そして、そのＩＣチップからの指示に従って透明電極間に所定電圧を印加する。液晶駆動用ＩＣチップを透明基板に接続するための方法は、従来より、種々のものが知られている。例えば、いわゆるＣＯＧ（ Chip On Glass）方式の液晶装置に見られるように、液晶パネルを構成する透明基板の上にＩＣチップを直接に装着する方式のＩＣ実装構造が知られている。

　このＩＣ実装構造によれば、ＩＣチップを装着する基板が透明であることから、カメラを用いて基板越しにＩＣチップを観察することができ、従って、基板とＩＣチップとの位置合わせを簡単な作業によって行うことができるという利点がある。しかしながら、透明基板にＩＣチップを直接に装着する場合には、ＩＣチップに付随する回路構成をＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等によってその透明基板上に形成する必要が生じるが、この場合、透明基板上には複雑な回路構成は形成できない。

　これに対し、ガラスエポキシ樹脂のような不透明な材料を用いて回路基板を形成する場合には、例えば、その回路基板の表裏両面に回路を形成した上でそれらの回路をスルーホールでつなぐというような複雑な回路を構成することができる。このような不透明な回路基板を用いてその上にＩＣチップを装着する場合には、例えば、図８に示すように、不透明な回路基板５１上にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film ）５２等といった接着剤を用いて液晶駆動用ＩＣチップ５３を接着する。そして、このようにして形成した回路基板ユニットを液晶装置の液晶パネルに装着する際には、不透明な回路基板５１の底面を液晶パネルの透明基板上に接着する。

　図８に示すように、不透明な回路基板５１にＩＣチップ５３を装着する際、従来は、回路基板５１の所定位置にアライメントマーク５４Ｋを形成し、一方、ＩＣチップ５３の能動面５３ａの所定位置にアライメントマーク５４Ｉを形成し、両方のアライメントマーク５４Ｋ及び５４Ｉを位置的に一致させた状態でＩＣチップ５３を回路基板５１に接着していた。

　ＩＣチップ５３の能動面５３ａには電極、例えばバンプ電極５５が形成される。また、回路基板５１の表面には電極端子６５が形成される。各バンプ電極５５の間及び各電極端子６５の間には必要に応じて配線が形成されるが、図ではそれを省略してある。上記のアライメントマーク５４Ｋ及び５４Ｉは、それらの電極５５とそれらの電極端子６５とを互いに位置合せ、すなわちアライメントするために用いられるものである。

　両方のアライメントマーク５４Ｋ及び５４Ｉを位置的に一致させるため、従来は次のような処理を行っていた。すなわち、カメラへ光を導くためのプリズム５６又はカメラそれ自体（図示せず）を回路基板５１とＩＣチップ５３との間に挿入し、そのプリズム５６等を用いてＩＣ側アライメントマーク５４Ｉ及び基板側アライメントマーク５４Ｋのそれぞれを順次に撮影し、プリズム５６を回路基板５１とＩＣチップ５３との間から引き出し、カメラによる撮影像に基づいて回路基板５１及びＩＣチップ５３の位置を調節し、そしてその後、回路基板５１とＩＣチップ５３とを貼り合わせる。

　しかしながら、上記従来のＩＣ実装構造においては、回路基板５１とＩＣチップ５３との位置合わせのために、プリズム５６場合によってはカメラそれ自体（図示せず）を回路基板５１とＩＣチップ５３との間に出し入れしなければならず、さらに、挿入したプリズム５６又はカメラの撮影視野を回路基板５１側とＩＣチップ５３側との間で回転させて切り替えなければならず、その結果、回路基板５１とＩＣチップ５３との間の位置合わせのために非常に長い時間を要して生産性が悪くなるという問題があった。

　本発明は、従来のＩＣ実装構造における上記の問題点に鑑みてなされたものであって、不透明な回路基板上にＩＣチップを装着する作業を極めて簡単且つ迅速に行うことができるようにすることを目的とする。

本発明の回路基板ユニットの製造方法は、不透明な回路基板上に異方性導電膜を用いてＩＣを接合する回路基板ユニットの製造方法であって、前記回路基板は、前記ＩＣに設けられたＩＣ側アライメントマークと位置合わせするための光透過性アライメントマークを備え、撮影用カメラを、前記回路基板を挟んで前記ＩＣの反対側に設置し、前記撮影用カメラで、前記光透過性アライメントマークと前記ＩＣ側アライメントマークを同時に撮影し、前記回路基板と前記ＩＣとを位置合わせし、前記異方性導電膜を用いて前記回路基板と前記ＩＣとを接合することを特徴とする。
また、本発明の回路基板ユニットの製造方法は、前記回路基板と前記ＩＣとを接合している前記異方性導電膜の状態を、前記光透過性アライメントマークを通して検査することを特徴とする。
また、本発明の回路基板ユニットの製造方法は、前記光透過性アライメントマークは、前記ＩＣ側アライメントマークの輪郭形状よりもわずかに大きくてそれと相似形状を有することを特徴とする。
また、本発明の回路基板ユニットの製造方法は、前記光透過性アライメントマークは前記回路基板を貫通する穴であることを特徴とする。
また、本発明の回路基板ユニットの製造方法は、前記回路基板は可撓性回路基板であることを特徴とする。
更に、本発明の液晶装置の製造方法は、上述の回路基板ユニットの製造方法を用いたことを特徴とする。

　（１）　上記の目的を達成するため、本発明に係るＩＣ実装構造は、不透明な回路基板にＩＣチップを装着するためのＩＣ実装構造において、上記回路基板に形成される基板側アライメントマークと、ＩＣチップに形成されると共に上記基板側アライメントマークに位置合わせされるＩＣ側アライメントマークとを有し、上記基板側アライメントマークは光透過性のマークであることを特徴とする。

　このＩＣ実装構造によれば、不透明な回路基板側のアライメントマークを光透過性のマークによって形成したので、回路基板を挟んでＩＣチップの反対側にカメラを設置した状態で、回路基板のアライメントマーク越しにＩＣチップをカメラによって撮影できる。つまり、カメラによる１回の撮影処理によって回路基板側アライメントマーク及びＩＣ側アライメントマークの両方を同時に撮影でき、それに基づいて両者を位置合わせできる。この結果、不透明な回路基板上にＩＣチップを装着する作業を極めて簡単且つ迅速に行うことができる。

　上記構成において、「不透明な回路基板」は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂との複合素材であるガラスエポキシ樹脂、セラミックス、ポリイミドフィルム、金属等によって形成できる。また、それらに代えて、（1）アラミド繊維又は（2）ガラス繊維とアラミド繊維との混合素材等から成る第１素材と、（3）ポリイミド系樹脂又は（4）ＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂等から成る第２素材との複合素材を使用することができる。また、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ＢＴ樹脂等の単独素材又はそれらの混合若しくは化合素材から成る基板材料を用いて回路基板を形成することもできる。これらの回路基板は、ガラス等の透明基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）によって回路を形成する場合に比べて、より複雑な回路を形成できる。

　上記構成において、「光透過性のマーク」というのは、光を透過できるように構成されたあらゆる種類のマークという意味であり、例えば、回路基板を貫通する穴によってマークを形成したり、マークに相当する部分を光透過性の材料によって形成すること等を含むものである。
（２）　基板側アライメントマーク及びＩＣ側アライメントマークの形状は特定の形状に限定されるものではない。しかしながら、両方のマークを迅速且つ正確に位置決めできるようにするためには、基板側アライメントマークとして作用する光透過性のマークを、ＩＣ側アライメントマークの輪郭形状よりもわずかに大きくてそれと相似形状を有するようなマークとして形成することが望ましい。
（３）　上記構成において、回路基板に設ける光透過性のマークはその回路基板を貫通する穴とすることができる。こうすれば、光透過性マークを簡単に且つ希望する位置に正確に形成できる。例えば、ＩＣ側アライメントマークが円形マークである場合には、光透過性の基板側アライメントマークをその円形マークよりもわずかに大きい直径を有する円形穴によって形成できる。
（４）　次に、本発明に係る液晶装置は、間隙を挟んで互いに対向する一対の透明基板と、その間隙内に封入された液晶とを有する液晶装置において、上記ＩＣ実装構造を含む回路基板を上記一対の透明基板の少なくともいずれか一方に装着したことを特徴とする。

　この液晶装置において、ＩＣチップが装着された不透明な回路基板を液晶パネルの透明基板上に装着する際には、次のような作業を行う。すなわち、回路基板の適所にアライメントマークを形成し、透明基板の適所にもアライメントマークを形成し、位置確認用のカメラによって透明基板越しに回路基板のアライメントマークを撮影し、その撮影像に映し出される両方のアライメントマークに基づいて回路基板と透明基板との間の相対的な位置関係を調節した上で回路基板と透明基板との両者を接着する。
（５）　次に、本発明に係る電子装置は、上記構造の液晶装置と、その液晶装置の動作を制御する制御部とを含んで構成される。このような電子機器としては、例えば、携帯電子端末、電子手帳、携帯電話機、その他種々の機器が具体例として考えられる。

　本発明に係るＩＣ実装構造によれば、不透明な回路基板の裏側に配設したカメラを用いて基板側アライメントマーク越しにＩＣチップを観察できるので、１回のカメラ撮影によって、基板側アライメントマーク及びＩＣ側アライメントマークの両方を同時に撮影してそれらの位置を比較観察できる。その結果、不透明な回路基板上にＩＣチップを装着する作業を極めて簡単且つ迅速に行うことができる。

　また、液晶パネルを構成する透明ガラス基板上にＡＣＦ等といった接合材を用いて液晶駆動用ＩＣを直接に実装する構造の、いわゆるＣＯＧ方式の液晶装置の製造ラインでは、液晶駆動用ＩＣの適所に設けたＩＣ側アライメントマークをＣＣＤカメラ等によって透明ガラス基板越しに観察することにより、そのＩＣチップと透明ガラス基板との間の位置合わせを行うのが通常である。

　これとは別に、ガラスエポキシ樹脂等といった不透明な材料によって形成された回路基板上に液晶駆動用ＩＣを実装する場合を考えれば、従来は、回路基板が不透明であるが故に上記ＣＯＧ方式のアライメント装置をこの不透明回路基板に対するＩＣ実装工程に適用することはできなかった。

　これに対し、本発明のように、不透明な回路基板側のアライメントマークを光透過性のマークによって形成すれば、回路基板を挟んでＩＣチップの反対側にカメラを設置した状態で、回路基板のアライメントマーク越しにＩＣチップをカメラによって撮影できるので、ＣＯＧ方式のアライメント装置を不透明な回路基板に対するＩＣ実装工程に対して共通に用いることができる。このことは、１つの製造ラインで多種類の液晶装置を製造する際に非常に好都合である。

　また、不透明な回路基板上にＩＣチップを実装する構造の従来のＩＣ実装構造においては、回路基板が不透明であるが故にその実装が完了した後に、回路基板に対するＩＣチップの位置ズレを検査することができず、また、回路基板とＩＣチップを接着している接着剤の状態、例えば、接着剤の硬化状態や接着剤中における気泡の発生状態等を検査することもできなかった。

　これに対し、本発明に係るＩＣ実装構造によれば、不透明な回路基板に設けた光透過性のアライメントマークを通して回路基板とＩＣチップとの間を観察できるので、実装完了後にＩＣチップの位置ズレや接着剤の状態を検査できる。

　本発明に係る液晶装置及び本発明に係る電子機器によれば、ＩＣチップに付随する回路をガラスエポキシ樹脂等といった不透明材料に形成するので、ガラス等といった透明な基板上にＩＴＯ等によって回路を形成する場合に比べて、複雑な回路を簡単且つ正確に形成できる。

　図５は、本発明に係る電子機器の一実施形態である携帯電子端末を示している。この携帯電子端末３１は、複数のキー３２を備えたキーボード部３３と、そのキーボード部３３に対して矢印Ａのように開閉回転動作する蓋部３４と、その蓋部３４に埋め込まれた液晶装置１０とを含んで構成される。キーボード部３３の内部には、携帯電子端末としての機能を果たすための各種の演算を実行するためのＣＰＵ（中央演算処理装置）が格納される。このＣＰＵの演算処理の中には、液晶装置１０に所定の映像を表示するための映像処理が含まれる。

　液晶装置１０は、例えば図４に示すように、一対の透明基板１１ａ及び１１ｂを含む液晶パネル１２と、その液晶パネル１２に装着される複数（本実施形態では３個）のＩＣユニット１３と、そして各ＩＣユニット１３と外部機器との間を接続するＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１４とを有する。ＦＰＣ１４には適宜の配線パターンが形成されるが、図ではそれを省略してある。一対の透明基板１１ａ及び１１ｂの間には所定の間隙が形成され、その間隙内に液晶が封入されている。また、各透明基板１１ａ及び１１ｂの内側表面にはＩＴＯによってストライプ状の透明電極１６ａ及び１６ｂが形成され、それらの透明電極が直交する位置に画素ドットが形成される。また、各透明基板１１ａ及び１１ｂの外側表面には偏光板（図示せず）が貼着され、さらに、必要に応じて、いずれか一方の透明基板の内側表面にカラーフィルタが設けられる。

　ＩＣユニット１３は、ガラスエポキシ樹脂によって形成された不透明な回路基板１と、ＡＣＦ（ Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）２を用いてその回路基板１に接着された液晶駆動用ＩＣチップ３とを含んで構成される。また、ＩＣユニット１３の全体は、回路基板１の底面をＡＣＦ７を用いて透明基板１１ｂに接着することにより、液晶パネル１２に装着される。

　図３に示すように、回路基板１の底面の所定位置には、回路基板側のアライメントマーク８Ｋが形成される。他方、液晶パネル１２の透明基板１１ｂの適所には、液晶パネル側のアライメントマーク８Ｐが形成される。これらのアライメントマークは要求に応じて種々の形状に形成されるが、本実施形態では円形状のマークに形成されている。

　ＩＣユニット１３を液晶パネル１２に装着する際には、位置確認用のＣＣＤカメラ９を透明基板１１ｂの裏側に設置し、その透明基板１１ｂ越しにＩＣユニット１３の回路基板１を撮影する。この撮影により、透明基板１１ｂのアライメントマーク８ＰとＩＣユニット１３のアライメントマーク８Ｋとの両方が同時に観察でき、それらのアライメントマーク８Ｐ及び８Ｋが互いに位置的に一致するように液晶パネル１２及びＩＣユニット１３の位置を調節し、その後、ＡＣＦ７によってＩＣユニット１３の回路基板１の底面を透明基板１１ｂに接着する。これにより、ＩＣユニット１３の回路基板１の電極端子（図示せず）と透明基板１１ｂの電極端子(図示せず）とを正確に導電接続する。

　本実施形態では、ＩＣユニット１３に関して次のような実装構造を採用する。
すなわち、図１において、ＩＣチップ３の能動面３ａの適所にＩＣ側アライメントマーク４Ｉを形成し、他方、不透明な回路基板１の所定位置に基板側アライメントマーク４Ｋを形成する。本実施形態では、ＩＣ側アライメントマーク４Ｉを円形状に形成し、基板側アライメントマーク４Ｋを回路基板１を貫通する円形穴によって形成する。なお、基板側アライメントマーク４Ｋの直径はＩＣ側アライメントマーク４Ｉの直径よりもわずかに大きく形成する。

　ＩＣチップ３の能動面３ａには電極、例えばバンプ電極５が形成される。例えば、縦幅４０μｍ×横幅４０μｍ×高さ１８μｍの寸法で個々のバンプ電極５が形成される。また、回路基板１の表面には、ＩＣチップ３側のバンプ電極５に対応する位置に電極端子１５が形成される。各バンプ電極５の間及び各電極端子１５の間には必要に応じて配線が形成されるが、図ではそれを省略してある。

　ＩＣユニット１３を形成する際には、回路基板１の裏側にＣＣＤカメラ９を設置して回路基板１のアライメントマーク４Ｋの近傍をそのカメラによって撮影する。そして、図２に示すように、回路基板１を底面から見たときに基板側アライメントマーク４Ｋの中心とＩＣ側アライメントマーク４Ｉの中心とが一致するようにＩＣチップ３の位置を調節し、その状態でＩＣチップ３を回路基板１へ接着する。これにより、バンプ電極５と電極端子１５とが正確に位置合わせされる。

　図８に示した従来のＩＣ実装構造では、プリズム５６やカメラ自体をＩＣチップ５３と回路基板５１との間に出し入れしたり、プリズム５６等の視野をＩＣチップ５３側と回路基板５１側との間で切換えなければならなかったが、図１に示す本実施形態では、カメラ９による１回の撮影によって基板側アライメントマーク４Ｋ及びＩＣ側アライメントマーク４Ｉの両方を同時に撮影でき、さらに、それらの位置合わせを連続して行うことができる。その結果、ＩＣチップの実装作業を極めて簡単に且つ迅速に行うことができるようになった。

　図６は、本発明に係る液晶装置の他の実施形態を示している。ここに示す液晶装置２０は、一対の透明基板１１ａ及び１１ｂを含む液晶パネル１２と、その液晶パネル１２に装着される複数（本実施形態では２個）のＩＣユニット２３とを含んで構成される。液晶パネル１２の構造は図４に示した先の実施形態で用いた液晶パネル１２と同じであるので、それについての説明は省略する。

　本実施形態のＩＣユニット２３は、可撓性を有する材料、例えばポリイミドによって形成された不透明な回路基板２１と、ＡＣＦ２を用いてその回路基板２１に接着された液晶駆動用ＩＣチップ３とを含んで構成される。回路基板２１には適宜の配線パターンが形成されるが図ではそれを省略してある。ＩＣユニット２３の全体は、回路基板２１の底面をＡＣＦ７を用いて透明基板１１ｂに接着することにより、液晶パネル１２に装着される。ＩＣユニット２３の液晶パネル１２への装着の仕方は、図３において回路基板１を液晶パネル１２へ装着する際の装着の仕方と同じである。

　図１に示した実施形態の場合と同様に、図６において、ＩＣチップ３の能動面（図の下面）の適所にＩＣ側アライメントマーク４Ｉを形成し、他方、不透明な可撓性回路基板２１の所定位置に基板側アライメントマーク４Ｋを形成する。ＩＣユニット２３を作製する際には、図１の場合と同様にして、回路基板２１の裏側（すなわち、図の下側）にＣＣＤカメラ（図示せず）を設置して回路基板２１のアライメントマーク４Ｋの近傍をそのカメラによって撮影する。そして、基板側アライメントマーク４Ｋの中心とＩＣ側アライメントマーク４Ｉの中心とが一致するようにＩＣチップ３の位置を調節し、その状態でＩＣチップ３を回路基板２１へ接着する。これにより、ＩＣチップ３側のバンプ電極(図示せず）と回路基板２１側の電極端子(図示せず）とが正確に位置合せされる。

　ＩＣユニット２３が作製され、さらにそのＩＣユニット２３が透明基板１１ｂに接続されると、そのＩＣユニット２３は矢印Ｂで示すように液晶パネル２０の裏側へ折り込まれ、その結果、図７に示すように、可撓性回路基板２１のほとんどの部分が液晶パネル２０の裏側へ折り込まれる。その後、もう一方のＩＣユニット２３も矢印Ｃのように液晶パネル２０の裏側へ折り込まれる。

　このように本実施形態によれば、液晶駆動用ＩＣ３が液晶パネル２０の裏面に配置されるので、液晶パネル２０の周辺部分にＩＣ実装用のスペースを確保する必要がなくなり、それ故、液晶パネル２０の周辺部分の面積を狭くすることができ、結果的に、液晶パネル２０の有効表示領域を拡大することができる。

　本実施形態においても、ＣＣＤカメラ等による１回の撮影によって基板側アライメントマーク４Ｋ及びＩＣ側アライメントマーク４Ｉの両方を同時に撮影でき、さらに、それらの位置合わせを連続して行うことができるので、ＩＣチップの実装作業を極めて簡単に且つ迅速に行うことができる。

その他の実施例

　以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はそれらの実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。

　例えば、本発明に係るＩＣ実装構造は液晶装置以外の他の任意の電子要素のために用いることができ、さらに、携帯電子端末以外の他の任意の電子機器のために用いることもできる。また、図１の実施形態では、貫通穴によって光透過性のマークを形成したが、穴を設けることなく光透過性の材料によってそのマークを形成することもできる。また、基板側アライメントマーク及びＩＣ側アライメントマークの形状は円形状以外の任意の形状とすることができる。

本発明に係るＩＣ実装構造の一実施形態を示す斜視図である。図１の矢印Ｚに従って回路基板を底面方向から見た場合の平面図である。本発明に係る液晶装置を製造する際の一過程を示す斜視図である。本発明に係る液晶装置の一実施形態を一部分解して示す斜視図である。本発明に係る電子機器の一実施形態を示す斜視図である。本発明に係る液晶装置の他の一実施形態を一部分解して示す斜視図である。図６に示す液晶装置において回路基板に変形を加えた状態を示す斜視図である。従来のＩＣ実装構造の一例を示す斜視図である。

符号の説明

　１，２１　　　　回路基板
　２　　　　　　　ＡＣＦ
　３　　　　　　　ＩＣチップ
　３ａ　　　　　　ＩＣチップの能動面
　４Ｉ　　　　　　ＩＣ側アライメントマーク
　４Ｋ　　　　　　基板側アライメントマーク
　７　　　　　　　ＡＣＦ
　８Ｋ，８Ｐ　　　アライメントマーク
　９　　　　　　　ＣＣＤカメラ
１０，２０　　　　液晶装置
１１ａ，１１ｂ　　透明基板
１２　　　　　　　液晶パネル
１３，２３　　　　ＩＣユニット
１４　　　　　　　ＦＰＣ
１６ａ，１６ｂ　　透明電極
３１　　　　　　　携帯電子端末（電子機器）

Claims

不透明な回路基板上に異方性導電膜を用いてＩＣを接合する回路基板ユニットの製造方法であって、前記回路基板は、前記ＩＣに設けられたＩＣ側アライメントマークと位置合わせするための光透過性アライメントマークを備え、
撮影用カメラを、前記回路基板を挟んで前記ＩＣの反対側に設置し、
前記撮影用カメラで、前記光透過性アライメントマークと前記ＩＣ側アライメントマークを同時に撮影し、
前記回路基板と前記ＩＣとを位置合わせし、
前記異方性導電膜を用いて前記回路基板と前記ＩＣとを接合する
ことを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
請求項１において、前記回路基板と前記ＩＣとを接合している前記異方性導電膜の状態を、前記光透過性アライメントマークを通して検査することを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
請求項１又は請求項２において、前記光透過性アライメントマークは、前記ＩＣ側アライメントマークの輪郭形状よりもわずかに大きくてそれと相似形状を有することを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
請求項１乃至請求項３のいずれかにおいて、前記光透過性アライメントマークは前記回路基板を貫通する穴であることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
請求項１乃至請求項４のいずれかにおいて、前記回路基板は可撓性回路基板であることを特徴とする回路基板ユニットの製造方法。
請求項１乃至請求項５のいずれかの回路基板ユニットの製造方法を用いた液晶装置の製造方法。