JP2003532301A - 車両用電子制御構成群 - Google Patents

車両用電子制御構成群

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JP2003532301A JP2001579979A JP2001579979A JP2003532301A JP 2003532301 A JP2003532301 A JP 2003532301A JP 2001579979 A JP2001579979 A JP 2001579979A JP 2001579979 A JP2001579979 A JP 2001579979A JP 2003532301 A JP2003532301 A JP 2003532301A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は、少なくとも１つの電子コンポーネント（１２，１５）と、少なくとも１つの電子コンポーネントのための少なくとも１つの熱導出手段（１４，２０）とを備えたプリント回路基板（ＰＣＢ）（６）及び熱的に前記熱導出手段（１４）と接続された構成部材（１０）を備えたケーシング（４，１０）が設けられた電子制御構成群（２）に関する。この電子制御構成群は、ケーシング（４，１０）のための熱伝導性シール（８）を含んでおり、該シール（８）が前記熱導出手段（１４，２０）と構成部材（１０）とに熱的に接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、車両用電子制御構成群に関する。
【０００２】 車両構成部材の製作に際しては、コスト節減が最も厳密に考慮される。それと
いうのも、１つの構成部材で節約される僅かな金額が、車両の大量生産において
は当然重要だからである。車両電子機器用の制御構成群に関連した問題の１つは
、製作コストの低下に加えて更に付加的に、大きな温度変化及び様々な衝撃・振
動レベルを含めた異なる環境条件に耐えられるようにするためには、当該構成部
材がとりわけ頑丈でなければいけないという点にある。前記構成群は十分にシー
ルされていなければならず、当該構成群の電気的なコンポーネントは、様々な環
境条件に関連した多数の運転条件に対して保護される必要がある。従って、前記
問題を克服する、従来技術による電子制御構成群の構成に対する少なくとも１つ
の別の有利な構成を提供することを目標とする。
【０００３】 本発明による電子制御構成群は、少なくとも１つの電子コンポーネントと、少
なくとも１つの電子コンポーネントのための少なくとも１つの熱導出手段とを備
えたプリント回路基板（ＰＣＢ）及び熱的に前記熱導出手段と接続された構成部
材を備えたケーシングを有しており、当該電子制御構成群が、ケーシングのため
の熱伝導性シールを含んでおり、この場合、該シールが熱導出手段と構成部材と
に熱的に接続されていることを特徴とする。
【０００４】 有利には、前記シールはケイ素及び酸化アルミニウムベースの材料から成って
いる。
【０００５】 有利には、前記シールは冷却を必要とするＰＣＢの構成部材としか接続されて
いない。
【０００６】 有利には、熱導出手段は、例えばヒートシンク、導体路及び／又はコンタクト
領域等のエレメントを含んでいる。
【０００７】 シールは、冷却を必要としないＰＣＢのコンポーネント又は構成部材を避ける
ために適当に切り欠かれているか、又は異形成形されていてよい。当該構成部材
は、金属から製作されたケーシングのカバープレート又はベースプレートであっ
てよく、ケーシングのその他の部分はプラスチック材料から製作されていてよい
。
【０００８】 以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【０００９】 電子制御構成群２は、図示のようにプラスチックケーシング４と、両面にプリ
ントされた回路基板（ＰＣＢ）６と、金属カバープレート１０と、熱的な緩衝部
材８とを有している。この緩衝部材８は熱伝導性の、電気的に絶縁するケイ素ベ
ースの緩衝部材である。当該緩衝部材はＰＣＢ６とカバープレート１０との間の
インタフェース材料として使用されると同時に、ＰＣＢ６のコンポーネント側の
電流熱損失に基づく熱流に対して低い値の熱的な抵抗をもたらす。緩衝部材８は
ケーシング４とカバープレート１０との間のシールとして働く。また、緩衝部材
８は以下のことを提供する。即ち： （ｉ）ＰＣＢの熱伝導コンポーネントとカバープレート１０との間の低い値の熱
抵抗接続； （ｉｉ）ＰＣＢの電子コンポーネントとカバープレート１０との電気的な分離 （ｉｉｉ）場合によっては起こり得る機械的又は熱的な衝撃の間の、電子制御構
成群の電子コンポーネントのための応力軽減；及び （ｉｖ）カバープレート１０とケーシング４との間のシールを提供する。
【００１０】 緩衝部材８は、ケイ素ベースの材料から成っており且つ有利にはケイ素と酸化
アルミニウムを含有している。
【００１１】 図１〜図４に示した実施例に関して、緩衝部材８はカバープレート１０の形に
対応し且つ該カバープレート１０と整合して接触するように成形されている。緩
衝部材８はＰＣＢ６と直接に接触しており、特に該ＰＣＢ６の、熱を導出するた
めに働く構成部材と接触している。例えばＰＣＢ６は、例えばヒートシンク等の
熱導出エレメント１４の固定された半導体チップコンポーネント１２，１３，１
５を有している。冷却を必要とするコンポーネント１２，１５に関しては、緩衝
部材８が前記熱導出エレメント１４と接続されていなくてはならないのに対して
、冷却を必要としないコンポーネント１３に関しては、緩衝部材８は当該コンポ
ーネント１３を解放して接触しないように成形されていてよい。付加的に、又は
択一的に、ＰＣＢの導体路又はコンタクトと接続されて、これらの導体路又はコ
ンタクトからの熱流を受け取り且つコンポーネントからは分離されている熱導出
エレメントを使用することもできる。
【００１２】 プリント回路基板６は、半田付けされた銅（Ｃｕ）製緩衝部材１６を、当該Ｐ
ＣＢ６の対置する側面にそれぞれ有しており、これらの側面は、ＰＣＢ６を貫通
する半田付けされた熱的な貫通線路又は導線１８によって接続されている。この
場合、電気的なコンポーネント１５のヒートシンク１４は、大きなろう接コンタ
クト２０によって一方の銅製緩衝部材１６に接続されてよい。ＰＣＢ６の反対側
の銅製緩衝部材１６は、図４及び図５に示したように、熱的な緩衝部材８と接続
されている。この構成は、ろう接コンタクト２０に接続されたコンポーネント１
５からの熱導出を著しく改善する。特に、熱的な貫通線路１８は、熱的な緩衝部
材８に対する導出コンポーネント１４，２０からの熱流を著しく改善する。
【００１３】 図５に示した実施例に関しては、緩衝部材８はカバープレート１０の形に対応
する代わりに、電気的なコンポーネント１２，１３を取り囲んで延び且つＰＣＢ
６の側面においてカバープレート１０に隣接して位置するように切断される。冷
却を必要とするコンポーネント１３の熱導出エレメント１４が熱的な緩衝部材８
と接続されているか、又はこの緩衝部材８に隣接しているのに対して、冷却を必
要としないコンポーネント１２は、緩衝部材８と接続されていない。
【００１４】 図面に関して説明した本発明の本質及び範囲を越えること無く、当業者は多数
の変化態様に想到する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 電子制御構成群の有利な実施例の分解斜視図である。
【図２】 電子制御構成群の第２の分解斜視図である。
【図３】 電子制御構成群の熱的な緩衝部材の斜視図である。
【図４】 電子制御構成群の横断面図である。
【図５】 電子制御構成群の別の有利な実施例の横断面図である。
【符号の説明】
２ 電子制御構成群、 ４ プラスチックケーシング、 ６ プリント基板、
８ 緩衝部材、 １０ 金属カバープレート、 １２，１３，１５ 半導体チ
ップコンポーネント、 １４ 熱導出エレメント、 １６ 銅製緩衝部材、 １
８ 導線、 ２０ ろう接コンタクト
【手続補正書】特許協力条約第３４条補正の翻訳文提出書
【提出日】平成１４年８月２２日（２００２．８．２２）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｈ０５Ｋ 7/14 Ｃ Ｆターム(参考） 4E360 AB02 AB14 BA08 CA02 EA03 EA18 EA24 EA27 ED27 FA08 GA24 GB99 GC20 5E322 AA04 AA11 AB04 AB07 AB11 FA04 5E348 AA08 AA31 CC08 CC09 EE29 EE39 FF01 FF03 5G361 BA01 BB03 BC01

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子制御構成群（２）であって、少なくとも１つの電子コン
    ポーネント（１２，１５）と、少なくとも１つの電子コンポーネントのための少
    なくとも１つの熱導出手段（１４，２０）とを備えたプリント回路基板（ＰＣＢ
    ）（６）及び熱的に前記熱導出手段（１４）と接続された構成部材（１０）を備
    えたケーシング（４，１０）が設けられている形式のものにおいて、 当該電子制御構成群が、ケーシング（４，１０）のための熱伝導性シール（８
    ）を含んでおり、この場合、該シール（８）が前記熱導出手段（１４，２０）と
    構成部材（１０）とに熱的に接続されていることを特徴とする、車両用電子制御
    構成群。
  2. 【請求項２】 シール（８）が、ケイ素及び酸化アルミニウムベースの材料
    から成っている、請求項１記載の電子制御構成群。
  3. 【請求項３】 シール（８）が、冷却を必要とするＰＣＢの構成部材（１２
    ，１４，１５，２０）にのみ接続されている、請求項１記載の電子制御構成群。
  4. 【請求項４】 熱導出手段（１４，２０）が、例えばヒートシンク、導体路
    及び／又はコンタクト領域等のエレメントを含んでいる、請求項１記載の電子制
    御構成群。
  5. 【請求項５】 冷却を必要としないＰＣＢのコンポーネント又は構成部材（
    １３）を避けるために、シール（８）が切り欠かれるか、又は異形成形される、
    請求項１記載の電子制御構成群。
  6. 【請求項６】 構成部材（１０）がケーシング（４，１０）のカバープレー
    ト又はベースプレートであり且つ金属から製作されている、請求項１記載の電子
    制御構成群。
  7. 【請求項７】 ケーシング（４，１０）のその他の部分がプラスチック材料
    から製作されている、請求項６記載の電子制御構成群。
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