JP4079080B2 - 電子制御装置 - Google Patents

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Description

本発明は、発熱部品をケース等で密閉する電子制御装置に関するものである。
従来、この種の電子制御装置としては、例えば発熱部品を分割配置して放熱対策するものがあった（例えば、特許文献１参照）。図７（Ａ），（Ｂ）は、前記特許文献１に記載された電子制御装置を示すものであり、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のｇ−ｇ線断面図である。図７において、ケース４内にプリント配線板２が配され、プリント配線板２上の２つの導電体１に対して発熱部品３が複数に分割されて配置されている。
特開２００３‐１１０２１６号公報
しかしながら、前記従来の構成では、発熱部品３はプリント配線板２とケース４によって密閉された空間に存在するために放熱性が悪く、発熱部品３を多数に分割しなければ発熱部品３の温度を下げることができなかった。また、発熱部品３を分割しているため、これらを収納する電子制御装置が大型化していた。
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、発熱部品の放熱性を改善させ小型化された電子制御装置の提供を目的とするものである。
前記従来の課題を解決するために、本発明の電子制御装置は、発熱部品が接続された導電体にプリント配線板の両面を貫通する熱伝導体を設けたものである。
これによって、発熱部品から発生する熱をプリント配線板とケースにより密閉された空間と逆の空間に、熱伝導体により伝導させ放熱させることで発熱部品の温度上昇を抑制することとなる。
本発明の電子制御装置は、発熱部品から発生する熱をプリント配線板とケースにより密閉された空間と逆の空間に、熱伝導体により伝導させ放熱させることで発熱部品の温度上昇を抑制することができ、発熱部品の放熱性を改善させ小型化された電子制御装置を得ることができる。
第１の発明は、発熱部品に接続される導電体にプリント配線板の両面を貫通する熱伝導体としてのリード型抵抗器を設け、該リード型抵抗器は両方のリードが、前記発熱部品が接続されている同一の導電体に接続することにより、発熱部品から発生する熱をプリント配線板とケースにより密閉された空間と逆の空間に伝導させ放熱させることで発熱部品の温度上昇を抑制し、熱伝導体をリード型抵抗器とすることで発熱部品の温度上昇を安価に抑制することができる。
第２の発明は、リード型抵抗器を発熱部品の抵抗値よりも十分に大きい抵抗値とし発熱部品と電気的に並列に接続することで、発熱部品の温度上昇を効果的にかつ少ないスペースで抑制することができる。
第３の発明は、第１のまたは第２の発明のリード型抵抗器を本体がプリント配線板から浮くように取りつけることで、発熱部品の温度上昇を効果的に抑制することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
（参考例）
図１、図２は参考例における電子制御装置の上面からの透視図と断面図を示すものである。図１（Ｂ）は図１（Ａ）のａ−ａ線断面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のｂ−ｂ線断面図である。図１において、導電体１が片面に形成されているプリント配線板２の導電体１と同じ面に発熱部品３の本体が配置されており、プリント配線板２の導電体１面側は導電体１面側の空間を囲むようにケース４により密閉されている。ここで、発熱部品３は導電体１に電気的に接続されている。また、発熱部品３が接続されている導電体１にプリント配線板２の両面を貫通するように熱伝導体５が接続されている。
以上のように構成された電子制御装置において、発熱部品３によって発生した熱は導電体１に伝導し、さらに熱伝導体５によりプリント配線板２とケース４により密閉された空間Ｓ１から密閉された空間Ｓ１の外側の空間Ｓ２に伝導し放熱されるので発熱部品３の温度上昇を抑制することができる。
また、図２は図１の構成と比較して、熱伝導体５を発熱部品３の近傍に配置したものであり、発熱部品３から熱伝導体５へと熱伝導する導電体１の経路が短くより効果的に発熱部品３の温度上昇を抑制することができる。
（実施の形態１）
図３、図４、図５は本発明の実施の形態１における電子制御装置の上面からの透視図と断面図を示すものである。図３（Ｂ）は図３（Ａ）のｃ−ｃ線断面図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のｄ−ｄ線断面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のｅ−ｅ線断面図である。図３において、実施の形態１における熱伝導体５をリード型抵抗器６に置き換えたものである。リード型抵抗器６は空間Ｓ２側からプリント配線板２にリード６Ａ，６Ｂが挿入されており、リード型抵抗器６の本体はプリント配線板２の空間Ｓ２側の面と接している。そし
て、リード６Ａ，６Ｂは発熱部品３が接続されている同一の導電体１に接続されている。上記以外の構成要素は参考例と基本的に同じ構成要素であるため説明を省略する。
以上のように構成された電子制御装置において、発熱部品３により発生した熱は導電体１に伝導し、さらにリード型抵抗器６によりプリント配線板２とケース４により密閉された空間Ｓ１より密閉された空間Ｓ１の外側の空間Ｓ２に放熱されるので、発熱部品３の温度上昇を抑制することができ、かつ、リード型抵抗器６は両方のリード６Ａ，６Ｂが同一の導電体１に接続されているので電気回路としては意味を持たず任意の抵抗値でよいため、電子制御装置の他の回路で使用される抵抗を流用することで特別に熱伝導体５を準備する必要がなく、電子制御装置を安価に形成することができる。
図４は、図３におけるリード型抵抗器６を発熱部品３と電気的に直列に接続したもので、リード型抵抗器６のリード６Ａ，６Ｂ間に別の回路の導電体１Ａを配置することが可能となり、発熱部品３の温度上昇を抑制することができるとともに、電子制御装置の小型化が可能となる。なお、リード型抵抗器６の発熱部品３に接続されていない側の一端は別の電気回路に接続することも可能である。
図５は、図３におけるリード型抵抗器６を発熱部品３の抵抗値に対して十分に大きい抵抗値をもつリード型抵抗器７として発熱部品３と並列接続したもので、リード型抵抗器７の両方のリード７Ａ，７Ｂが発熱部品３に最短に配置できるので効果的にかつ小さなスペースで発熱部品３の温度上昇を抑制することができる。
なお、リード型抵抗器７の抵抗値の選定例としては、例えば、発熱部品３の抵抗値が１ｋΩ、公差５％の場合、リード型抵抗器７の抵抗値を５００ｋΩとすれば発熱部品３とリード型抵抗器７の合成抵抗値は０．９９８ｋΩとなり、発熱部品３の抵抗値公差５％を５．２％と考えればよく、回路全体にあたえる影響を小さくできる。
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２における電子制御装置の上面からの透視図と断面図を示すものであるである。図６（Ｂ）は図６（Ａ）のｆ−ｆ線断面図である。図６において、図５におけるリード型抵抗器７の本体をプリント配線板２から浮くように（離れるように）取りつけられたリード型抵抗器８に置き換えたものである。
以上のように構成された電子制御装置においては、リード型抵抗器８の放熱面積がリード型抵抗器８の本体の全表面積となり、放熱面積が大きくなり、効果的に発熱部品３の温度上昇を抑制することができる。
本発明の電子制御装置は、放熱が制限された発熱部品の温度上昇抑制が可能となるので、導電体面がシリコンによって覆われている電子制御装置においても利用可能である。
参考例における電子制御装置の上面からの透視図と断面図 参考例における他の電子制御装置の上面からの透視図と断面図 本発明の実施の形態１における電子制御装置の上面からの透視図と断面図 本発明の実施の形態１における他の電子制御装置の上面からの透視図と断面図 本発明の実施の形態１における他の電子制御装置の上面からの透視図と断面図 本発明の実施の形態２における電子制御装置の上面からの透視図と断面図 従来の電子制御装置の上面からの透視図と断面図
符号の説明
１ 導電体
２ プリント配線板
３ 発熱部品
４ ケース
５ 熱伝導体
６，７，８ リード型抵抗器

Claims (3)

  1. 導電体が片面に形成されているプリント配線板と、前記導電体に電気的に接続され本体が前記導電体面に存在する発熱部品と、前記プリント配線板の前記導電体面側の空間を囲むケースと、前記発熱部品が接続されている前記導電体に接続され前記プリント配線板の両面を貫通する熱伝導体としてのリード型抵抗器から構成され、該リード型抵抗器は両方のリードが、前記発熱部品が接続されている同一の導電体に接続されている電子制御装置。
  2. 導電体が片面に形成されているプリント配線板と、前記導電体に電気的に接続され本体が前記導電体面に存在する発熱部品と、前記プリント配線板の前記導電体面側の空間を囲むケースと、前記発熱部品が接続されている前記導電体に接続され前記プリント配線板の両面を貫通する熱伝導体としてのリード型抵抗器から構成され、該リード型抵抗器は前記発熱部品と電気的に並列に接続され、発熱部品の抵抗値の５００倍以上大きさの抵抗値とした電子制御装置。
  3. リード型抵抗器の本体がプリント配線板から浮くように取りつけた請求項１または請求項２に記載の電子制御装置。
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