CN113258228A - 一种多通道幅相一致微波组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了多通道幅相一致微波组件，包括印制电路板PCB、第一壳体部件、第二壳体部件和双工器，所述第一壳体部件和第二壳体部件配合且用作屏蔽罩，所述PCB位于所述第一壳体部件和第二壳体部件之间，所述PCB的一侧设置有第一散热块，所述PCB的一侧设置有散热片，所述散热块包括多个散热条，所述散热条与所述第一壳体接触，所述散热条上设置有机械固定桩，所述机械固定桩贯穿所述PCB与所述散热片连接。通过散热条与第一壳体接触，可以利用壳体的接触形成散热，增加散热效果，利用机械固定桩接触在设置在另一侧的散热片，可以使散热片的热量通过固定桩传递在散热块进行散热，从而解决PCB另一侧的散热问题，提高微波组件相位的稳定性。

Description

一种多通道幅相一致微波组件

技术领域

本发明属于微波组件技术领域，具体涉及一种多通道幅相一致微波组件。

背景技术

多通道幅相一致微波组件受组件性能影响，其散热性能和抗干扰的性能都决定着微波组件相位的稳定性。

在微波组件制造过程中，为了应付市场竞争，成本和质量是一直以来的难点所在。微波链路室外单元常用的设计方法是将PCB、屏蔽罩、双工器和波导头集成在一起。这种常用组件设计解决方案只可以使PCB与箱体的一侧紧密相连。由于屏蔽罩和波导头的原因，与另一侧的热距离要远得多。这导致散热器性能出现问题，因此其内部温度较高。

其次，电子设备在运行过程可能受到外部电磁波的干扰，同时自身也会向外辐射干扰电磁波，因此电子设备中一般存在屏蔽措施。微波产品，在小型化的设计趋势下，产品尺寸不断变小，但是组件内部的信号串扰问题越发突出，难以解决。尤其是具有多输入或多输出的多通道微波产品，通道间的屏蔽性能直接影响产品特性。

发明内容

本发明的目的是提供一种多通道幅相一致微波组件，解决常用组件设计解决方案只可以使PCB与箱体的一侧紧密相连，由于屏蔽罩和波导头的原因，与另一侧的热距离要远得多；这导致散热器性能出现问题，因此内部温度较高，降低微波组件相位稳定性的问题。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种多通道幅相一致微波组件，包括印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)、第一壳体部件、第二壳体部件和双工器，所述第一壳体部件和第二壳体部件配合且用作屏蔽罩，所述PCB位于所述第一壳体部件和第二壳体部件之间，所述PCB的一侧设置有第一散热块，所述PCB的一侧设置有散热片，所述散热块包括多个散热条，所述散热条与所述第一壳体接触，所述散热条上设置有机械固定桩，所述机械固定桩贯穿所述PCB与所述散热片连接。

根据上述技术，发明提供一种多通道幅相一致微波组件，通过所述PCB的一侧设置有第一散热块，所述PCB的一侧设置有散热片，所述散热块包括多个散热条，所述散热条与所述第一壳体接触，可以利用壳体的接触形成散热，增加散热效果，在此基础上，利用机械固定桩一方面可以用于固定第一散热块的稳定性，其次通过惯穿固定在PCB上接触在设置在另一侧的散热片，可以使散热片的热量通过固定桩传递在散热块进行散热，从而解决PCB另一侧的散热问题，解决常用组件设计解决方案只可以使PCB与箱体的一侧紧密相连，由于屏蔽罩和波导头的原因，与另一侧的热距离要远得多；这导致散热器性能出现问题，因此内部温度较高，降低微波组件相位稳定性的问题。

在一种可能的设计中，所述PCB与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间还设置有软性适配层，所述软性适配层与所述PCB上的配件紧密配合，所述软性适配层与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间填充有玻璃纤维棉。通过在所述PCB与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间设置有软性适配层，所述软性适配层与所述PCB上的配件紧密配合，可以使PCB上的配件更加稳定，另外，通过在所述软性适配层与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间填充有玻璃纤维棉，一方面使壳体部件与内部配件紧密配合，玻璃纤维棉也有抗干扰，以及隔热的效果，避免受到外部温度影响微波组件相位稳定性能。

在一种可能的设计中，所述玻璃纤维棉是预制成的与所述软性适配层形状适配的压合棉板。通过设置玻璃纤维棉是预制成的与所述软性适配层形状适配的压合棉板，可以使安装更加方便，配合更加紧密。

在一种可能的设计中，所述软性适配层是预制成与所述PCB上配件配合的几何件，所述软性适配层是碳素纤维的。通过设置所述软性适配层是预制成与所述PCB上配件配合的几何件，方便安装，以及配合更加紧密，所述软性适配层采用碳素纤维，碳素纤维的含碳量在90%以上的高强度高模量纤维，是耐高温居所有化纤之首。用腈纶和粘胶纤维做原料，经高温氧化碳化而成，是制造航天航空等高技术器材的优良材料，使用碳素纤维使得其环境更加稳定，增强微波组件相位的稳定性。

在一种可能的设计中，所述第一壳体部件和第二壳体部件扣合后在微波组件的接口处形成凹口，微波组件的外接端口位于所述凹口内部，所述凹口处安装有接口套，所述接口套将所述外接端口的外接部分围住且与所述外接部分具有间隙。通过在所述第一壳体部件和第二壳体部件扣合后在微波组件的接口处形成凹口，微波组件的外接端口位于所述凹口内部，可以使用屏蔽罩对微波组件的外接端口衔接部分具有较好的防外部信息干扰的效果，通过凹口形成对外部接口的屏蔽罩，另外，通过在所述凹口处安装有接口套，所述接口套将所述外接端口的外接部分围住且与所述外接部分具有间隙，使用时，外部连接部件与外接部分连接时正好处于接口套内，使得连接部分也可以防止外部信号干扰，进一步提高微波组件相位的稳定性。

在一种可能的设计中，所述接口套包括圆筒套，所述圆筒套的端部设置有底座，所述底座中空设置，所述外接端口具有固定座，所述固定座位于所述底座中空位置且与所述底座紧密配合。

在一种可能的设计中，所述底座的内径小于所述圆筒套的内径，使得底座在所述圆筒套的端部具有凸台，在所述凸台处设置有螺孔，通过螺栓将底座固定在所述第一壳体部件和第二壳体部件上。

在一种可能的设计中，所述圆筒套与所述底座一体成形且与所述第一壳体部件和第二壳体部件材质相同。

有益效果：

1、发明提供一种多通道幅相一致微波组件，通过所述PCB的一侧设置有第一散热块，所述PCB的一侧设置有散热片，所述散热块包括多个散热条，所述散热条与所述第一壳体接触，可以利用壳体的接触形成散热，增加散热效果，在此基础上，利用机械固定桩一方面可以用于固定第一散热块的稳定性，其次通过惯穿固定在PCB上接触在设置在另一侧的散热片，可以使散热片的热量通过固定桩传递在散热块进行散热，从而解决PCB另一侧的散热问题，解决常用组件设计解决方案只可以使PCB与箱体的一侧紧密相连，由于屏蔽罩和波导机头的原因，与另一侧的热距离要远得多；这导致散热器性能出现问题，因此内部温度较高，降低微波组件相位稳定性的问题；

2、发明提供一种多通道幅相一致微波组件，通过在所述PCB与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间设置有软性适配层，所述软性适配层与所述PCB上的配件紧密配合，可以使PCB上的配件更加稳定，另外，通过在所述软性适配层与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间填充有玻璃纤维棉，一方面使壳体部件与内部配件紧密配合，玻璃纤维棉也有抗干扰，以及隔热的效果，避免受到外部温度影响微波组件相位稳定性能；

3、发明提供一种多通道幅相一致微波组件，通过设置所述软性适配层是预制成与所述PCB上配件配合的几何件，方便安装，以及配合更加紧密，所述软性适配层采用碳素纤维，碳素纤维的含碳量在90%以上的高强度高模量纤维，是耐高温居所有化纤之首。用腈纶和粘胶纤维做原料，经高温氧化碳化而成，是制造航天航空等高技术器材的优良材料，使用碳素纤维使得其环境更加稳定，增强微波组件相位的稳定性；

4、发明提供一种多通道幅相一致微波组件，通过在所述第一壳体部件和第二壳体部件扣合后在微波组件的接口处形成凹口，微波组件的外接端口位于所述凹口内部，可以使用屏蔽罩对微波组件的外接端口衔接部分具有较好的防外部信息干扰的效果，通过凹口形成对外部接口的屏蔽罩，另外，通过在所述凹口处安装有接口套，所述接口套将所述外接端口的外接部分围住且与所述外接部分具有间隙，使用时，外部连接部件与外接部分连接时正好处于接口套内，使得连接部分也可以防止外部信号干扰，进一步提高微波组件相位的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的多通道幅相一致微波组件的内部剖面结构示意图；

图2为本发明提供的多通道幅相一致微波组件接口套剖面结构示意图。

图中附图标记为：

1-印制电路板，2-第一壳体部件，3-第二壳体部件，4-双工器，5-第一散热块，6-固定桩，7-散热片，8-软性适配层，9-玻璃纤维棉，10-凹口，11-外接端口，1101-外接部分，1102-固定座，12-接口套，1201-圆筒套，1202-底座，1203-凸台。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例来对本发明作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明虽然是用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本发明的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明限制在本文阐述的实施例中。应当理解，尽管本文可能使用术语第一、第二等等来描述各种单元，但是这些单元不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可以将第一单元称作第二单元,并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不脱离本发明的示例实施例的范围。

如图1所示，本发明第一方面提供的所述多通道幅相一致微波组件，包括印制电路板1(Printed Circuit Board，PCB)、第一壳体部件2、第二壳体部件3和双工器4，所述第一壳体部件和第二壳体部件3配合且用作屏蔽罩，所述PCB位于所述第一壳体部件和第二壳体部件2、3之间，所述PCB的一侧设置有第一散热块5，所述PCB的一侧设置有散热片7，所述散热块包括多个散热条，所述散热条与所述第一壳体接触，所述散热条上设置有机械固定桩6，所述机械固定桩6贯穿所述PCB与所述散热片7连接。再具体实施时，所述第一散热块5通过导热胶粘接固定，所述散热片作为第二散热单元，同样通过导热胶粘接，与所述机械固定桩6连接可以通过螺栓连接。

在一种可能的实施方式中，所述PCB与所述第一壳体部件和第二壳体部件2、3之间还设置有软性适配层8，所述软性适配层8与所述PCB上的配件紧密配合，所述软性适配层8与所述第一壳体部件和第二壳体之间填充有玻璃纤维棉9。

在一种可能的实施方式中，所述玻璃纤维棉9是预制成的与所述软性适配层8形状适配的压合棉板。

在一种可能的实施方式中，所述软性适配层8是预制成与所述PCB上配件配合的几何件，所述软性适配层8碳素纤维的。

在一种可能的实施方式中，所述第一壳体部件和第二壳体部件2、3扣合后在微波组件的接口处形成凹口10，微波组件的外接端口11位于所述凹口10内部，所述凹口10部安装有接口套12，所述接口套12将所述外接端口11的外接部分1101围住且与所述外接部分1101具有间隙。

在一种可能的实施方式中，所述接口套12包括圆筒套1201，所述圆筒套的端部设置有底座1202，所述底座1202中空设置，所述外接端口11具有固定座1102，所述固定座1102位于所述底座1202中空位置且与所述底座1202紧密配合。

在一种可能的实施方式中，所述底座1202的内径小于所述圆筒套1201的内径，使得底座1202在所述圆筒套1201端部具有凸台1203，在所述凸台1203处设置有螺孔，通过螺栓将底座1202固定在所述第一壳体部件和第二壳体部件上。

在一种可能的实施方式中，所述圆筒套1201与所述底座1202一体成形且与所述第一壳体部件和第二壳体部件3材质相同。

综上，本发明通过所述PCB的一侧设置有第一散热块，所述PCB的一侧设置有散热片，所述散热块包括多个散热条，所述散热条与所述第一壳体接触，可以利用壳体的接触形成散热，增加散热效果，在此基础上，利用机械固定桩一方面可以用于固定第一散热块的稳定性，其次通过惯穿固定在PCB上接触在设置在另一侧的散热片，可以使散热片的热量通过固定桩传递在散热块进行散热，从而解决PCB另一侧的散热问题，解决常用组件设计解决方案只可以使PCB与箱体的一侧紧密相连，由于屏蔽罩和波导机头的原因，与另一侧的热距离要远得多；这导致散热器性能出现问题，因此部温度较高，降低微波组件稳定性的问题；通过在所述第一壳体部件和第二壳体部件扣合后在微波组件的接口处形成凹口，微波组件的外接端口位于所述凹口内部，可以使用屏蔽罩对微波组件的外接端口衔接部分具有较好的防外部信息干扰的效果，通过凹口形成对外部接口的屏蔽罩，另外，通过在所述凹口处安装有接口套，所述接口套将所述外接端口的外接部分围住且与所述外接部分具有间隙，使用时，外部连接部件与外接部分连接时正好处于接口套内，使得连接部分也可以防止外部信号干扰，进一步提高微波组件相位的稳定性。

以上所描述的实施例仅仅是示意性的，若涉及到作为分离部件说明的单元，其可以是或者也可以不是物理上分开的；若涉及到作为单元显示的部件，其可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围。

最后应说明的是,以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种多通道幅相一致微波组件，包括PCB、第一壳体部件、第二壳体部件和双工器，所述第一壳体部件和第二壳体部件配合且用作屏蔽罩，所述PCB位于所述第一壳体部件和第二壳体部件之间，其特征在于，所述PCB的一侧设置有第一散热块，所述PCB的一侧设置有散热片，所述散热块包括多个散热条，所述散热条与所述第一壳体接触，所述散热条上设置有机械固定桩，所述机械固定桩贯穿所述PCB与所述散热片连接。

2.根据权利要求1所述的多通道幅相一致微波组件，其特征在于，所述PCB与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间还设置有软性适配层，所述软性适配层与所述PCB上的配件紧密配合，所述软性适配层与所述第一壳体部件和第二壳体部件之间填充有玻璃纤维棉。

3.根据权利要求2所述的多通道幅相一致微波组件，其特征在于，所述玻璃纤维棉是预制成的与所述软性适配层适配的压合棉板。

4.根据权利要求2所述的多通道幅相一致微波组件，其特征在于，所述软性适配层是预制成与所述PCB上配件配合的几何件，所述软性适配层是碳素纤维的。

5.根据权利要求1所述的多通道幅相一致微波组件，其特征在于，所述第一壳体部件和第二壳体部件扣合后在微波组件的接口处形成凹口，微波组件的外接端口位于所述凹口内部，所述凹口处安装有接口套，所述接口套将所述外接端口的外接部分围住且与所述外接部分具有间隙。

6.根据权利要求5所述的多通道幅相一致微波组件，其特征在于，所述接口套包括圆筒套，所述圆筒套的端部设置有底座，所述底座中空设置，所述外接端口具有固定座，所述固定座位于所述底座中空位置且与所述底座紧密配合。

7.根据权利要求6所述的多通道幅相一致微波组件，其特征在于，所述底座的内径小于所述圆筒套的内径，使得底座在所述圆筒套的端部具有凸台，在所述凸台处设置有螺孔，通过螺栓将底座固定在所述第一壳体部件和第二壳体部件上。

8.根据权利要求6所述的多通道幅相一致微波组件，其特征在于，所述圆筒套与所述底座一体成形且与所述第一壳体部件和第二壳体部件材质相同。

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