JP2003336949A

JP2003336949A - 冷媒移動器および冷却装置

Info

Publication number: JP2003336949A
Application number: JP2002143751A
Authority: JP
Inventors: Shuichi Tanaka; 秀一田中
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2002-05-17
Filing date: 2002-05-17
Publication date: 2003-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】余分な電力を必要とすることなく電子部品等
の発熱体を効率的に冷却することができる静音性に優れ
た冷媒移動器および冷却装置を提供する。【解決手段】筐体がなす冷媒通流路に設けられて冷媒
を貯めると共に該冷媒に外部から与えられた熱を伝達す
る貯留部５と、この貯留部の入口に設けられて該貯留部
に冷媒を導入する入口用逆止弁６と、前記貯留部の出口
に設けられて該貯留部において熱を吸収して膨張した冷
媒により駆動されて該冷媒を上記出口から吐出する出口
用逆止弁７とを備える。そして電子部品等の発熱体と冷
媒との間で熱交換して冷却すると共に、熱交換によって
えられた熱エネルギを用いて逆止弁を駆動することで、
高温化した冷媒を放熱体に向けて強制的に送り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型パソコン
等の電子機器に組み込むに好適な放熱性および静音性に
優れた冷媒移動器および冷却装置に関する。

【０００２】

【関連する背景技術】近時、マイクロプロセッサ（ＣＰ
Ｕ）等の電子部品における高機能化に伴い、その発熱量
が益々増大している。そこで従来では、専ら、マイクロ
プロセッサやメモリ等の半導体電子回路部品に放熱フィ
ンを取り付けたり、或いは空冷ファンを取り付けたりし
ている。しかし空冷ファンを用いた場合、ファンによる
風切音が耳障りとなることが否めない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】これに対して特開２０
０１−２３７５８２号公報には、電子回路部品に取り付
けた吸熱部と放熱体との間をポンプを用いて冷媒を循環
させることで、騒音の発生を抑えながら上記電子回路部
品を冷却することが提唱されている。しかしながらこの
種の冷却装置にあっては、ポンプを作動させて冷媒を循
環させる為に、余分な駆動エネルギ（電力）が必要とな
る等の不具合がある。しかもノート型パソコン等の小型
の電子機器においては、ポンプ等の余分な部品をできる
限り用いたくなくと言う要求が強い。

【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たもので、その目的は、余分な電力を必要とすることな
くマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）等の電子部品を効率的
に冷却することができ、ノート型パソコン等の電子機器
に組み込むに好適な静音性に優れた冷媒移動器および冷
却装置を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
べく本発明に係る冷媒移動器は、その筐体がなす冷媒通
流路に設けられて冷媒を貯めると共に該冷媒に外部から
与えられた熱を伝達する貯留部と、この貯留部の入口に
設けられて該貯留部に冷媒を導入する入口用逆止弁と、
前記貯留部の出口に設けられて該貯留部において熱を吸
収して膨張した冷媒により駆動されて該冷媒を上記出口
から吐出する出口用逆止弁とを具備したことを特徴とし
ている。

【０００６】ちなみに前記冷媒通流路をなす筐体は、半
導体基板をエッチング加工してその内部に前記貯留部を
含む、例えば断面矩形状の冷媒通流路を形成したもので
あって、前記入口用逆止弁および出口用逆止弁は、前記
半導体基板のエッチング加工時にマスクされて前記冷媒
通流路の壁面から突出して残される部位からなる薄板状
の撓み可能な弁体と、前記冷媒通流路の壁面に突出して
設けられて上記弁体の先端部にその一方の面側から当接
して該弁体の撓みの向きを規制するストッパとを備えた
ものとして実現される。

【０００７】また本発明に係る冷却装置は、内部に冷媒
通路を形成して該冷媒通路を通流する冷媒の熱を外部に
放出する放熱体と、この放熱体の上記冷媒通路に冷媒通
流管を介して接続されて前記放熱体との間に冷媒の閉循
環路を形成して設けられ、該閉循環路に充填された冷媒
に外部の発熱体から加えられる熱を伝達する冷媒移動器
とを具備したものであって、特に前記冷媒移動器を、前
記冷媒を貯めて該冷媒に外部から与えられた熱を伝達す
る所定容積の貯留部と、この貯留部の入口側および出口
側にそれぞれ設けられて該貯留部において吸熱して膨張
した冷媒により駆動されて前記冷媒を一方向に通流させ
る入口用逆止弁および出口用逆止弁とを備えたものとし
て実現したことを特徴としている。

【０００８】好ましくは前記冷媒移動器は、その外周面
を発熱体に接触させて用いられるものからなる。また前
記冷媒移動器は、例えば半導体基板をエッチング加工し
て前記貯留部と、この貯留部の入口側および出口側にそ
れぞれ設けられる逆止弁とを一体に形成した、小型で薄
型の部品として実現することが好ましい。また前記冷媒
としては、例えばマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）等の電
子部品の動作を保証する温度において気化する液体を用
いることが好適である。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態に係る冷却装置と、この冷却装置に組み込まれ
る冷媒移動器について説明する。この冷却装置は、例え
ば図１に示すようなノート型パソコンに組み込むに好適
なものであって、基本的には図２に示すように、内部に
冷媒通路を形成した平板状の放熱体１と、この放熱体１
の上記冷媒通路に一対の冷媒通流管２,３を介して接続
された冷媒移動器４とからなる。上記一対の冷媒通流管
２,３は、前記放熱体１と冷媒移動器４との間に冷媒の
閉循環路を形成するもので、該閉循環路には後述する冷
媒が充填される。そして前記放熱体１と冷媒移動器４と
の間で冷媒を循環させることで、マイクロプロセッサ
（ＣＰＵ）等の電子部品から発せられた熱を前記冷媒移
動器４にて吸収し、放熱体１を介して外部に放出して上
記電子部品を冷却するものとなっている。

【００１０】具体的には前記放熱体１は、その全域に亘
って蛇行した冷媒通路を形成した熱伝達率の良好な素材
からなる板状またはシート状の部品からなる。この放熱
体１は、例えばノート型パソコン２０の液晶ディスプレ
イ２１が装着される蓋体２２の内側に密着させて組み込
まれ、該蓋体２２と液晶ディスプレイ２１との間に挟み
込まれる。

【００１１】また前記冷媒移動器４は、後述するように
シリコン等の半導体基板をエッチング加工する等して形
成されて、その内部に冷媒を貯める所定容積の貯留部５
を含む冷媒通流路と、上記貯留部５の入口側および出口
側にそれぞれ設けられた入口用逆止弁６および出口用逆
止弁７とを一体に設けた偏平な形状のものからなる。こ
の冷媒移動器４は、例えば前記ノート型パソコン２０の
キーボード２３が装着される本体部２４に組み込まれ、
特に上記本体部２４に内蔵されるマイクロプロセッサ
（ＣＰＵ）等の電子部品からなる発熱体２５の表面に密
着させて設けられる。

【００１２】前述した一対の冷媒通流管２,３は、この
ような冷媒移動器４の上記貯留部５と、前記放熱体１の
冷媒通路とを互いに連結して冷媒の閉循環路を形成する
フレキシブルチューブからなる。そしてこの閉循環路に
は、例えば前記発熱体（電子部品）２５の安定動作を保
証する温度にて液体から気体へと状態変化する（気化す
る）特性を持つ冷媒が充填される。ちなみにこの冷媒と
しては、例えば沸点が５５℃程度の３Ｍ社製のフロリナ
ート（商品名）が利用可能である。

【００１３】さて基本的には上述した放熱体１と冷媒移
動器４とを一対の冷媒通流管２,３を介して連結して冷
媒の閉循環路を形成した冷却装置において、この発明が
特徴とするところは前記冷媒移動器４が前記発熱体（電
子部品）２５からの熱を受けて、その内部に貯めた冷媒
を一方向に向けて強制的に吐出する機能、つまりポンプ
機能を備える点にある。

【００１４】即ち、冷媒移動器４は、図３にその概略構
成を示すように、その内部に冷媒を貯める所定容積の貯
留部５を備えると共に、この貯留部５の入口側および出
口側に入口用逆止弁６と出口用逆止弁７とを備えてい
る。これらの逆止弁６,７は、前記貯留部５の入口およ
び出口をそれぞれ実質的に閉塞すると共に、各逆止弁
６,７の両面に加わる冷媒の圧力差を受けて一方向に撓
むことで前記貯留部５の入口側および出口側をそれぞれ
開放し、これによって冷媒を一方向に通流させる役割を
担う。

【００１５】ちなみに上記各逆止弁６,７は、例えば図
４にその概略的な断面構造を示すように、貯留部５の入
口および出口を形成する断面矩形状の流路を遮るように
該流路の底部に突設された薄板状の撓み可能な弁体６
ａ,７ｂと、その天井部に突設されて上記各弁体６ａ,７
ｂの先端部にその一方の面側から当接し、これによって
前記各弁体６ａ,７ｂの撓み方向を規制するストッパ６
ｂ,７ｂとからなる。これらの弁体６ａ,７ｂおよびスト
ッパ６ｂ,７ｂは、後述するように冷媒移動器４の筐体
をなすシリコン等の半導体基板をエッチング加工してそ
の内部に前記貯留部５を含む冷媒の通流路を形成する
際、マスクを用いた選択的なエッチングにより該通流路
の壁面に突出して残される部位として該筐体と一体なも
のとして形成される。

【００１６】このように冷媒の貯留部５の入口側および
出口側に上述した逆止弁６,７を備えた構造の冷媒移動
器４は、その筐体の底面を発熱体（電子部品）２５の表
面に密着させる等して使用される。そして上記発熱体
（電子部品）２５が発生した熱をその内部の貯留部５に
伝達し、前記貯留部５に貯められている冷媒に上記熱を
加えるものとなっている。つまり貯留部５において前記
発熱体（電子部品）２５と冷媒との間で熱交換し、発熱
体（電子部品）２５を冷却すると共に冷媒を加熱してい
る。この際、冷媒移動器４は、更に発熱体（電子部品）
２５から冷媒に与えられる熱をエネルギとして前記逆止
弁６,７を作動させ、これによって冷媒を吐出して該冷
媒を前記放熱体１との間で循環させるポンプとして機能
を呈するものとなっている。

【００１７】即ち、上記構造の冷媒移動器４において
は、上述した発熱体（電子部品）２５の冷却に伴う貯留
部５内の冷媒の加熱によって該冷媒の温度が高められ
る。そして冷媒の温度がその気化温度に達すると、該冷
媒は貯留部５において気化する。すると冷媒の気化によ
る体積膨張によって貯留部５内の圧力が高まり、その圧
力によって出口用逆止弁７が図４に示すようにその出口
側に向けて撓められる。そして出口用逆止弁７の撓みに
よる前記貯留部５の出口の開放によって、該貯留部５内
の気化成分を含む高温の冷媒が冷媒通流管２を介して放
熱体１に向けて押し出される。この際、入口用逆止弁６
は、ストッパ６ｂによりその弁体６ａの撓みが規制され
ているので、貯留部５の入口が開放されることはない。
この結果、冷媒は前記貯留部５の出口から前述した閉循
環路を一方向に向けて押し出される。

【００１８】すると冷媒移動器４から前記冷媒通流管２
を介して放熱体１に向けて押し出された高温の冷媒は、
該放熱体１による外部への放熱作用を受けて冷却され、
その温度が低下することにより前述した如く気化した冷
媒の気体成分は液体に戻る。そして液体に戻った低温の
冷媒は、前記冷媒移動器４から放熱体１へと次々と送り
込まれる気化成分を含む高温の冷媒によって該放熱体１
から押し出され、前記冷媒通流管３を介して冷媒移動器
４へと戻される。

【００１９】このようにして冷媒移動器４の入口側へと
戻された低温の冷媒は、前述した気化成分を含む高温の
冷媒の前記貯留部４からの押し出しに伴って該貯留部４
内の圧力が低下した際、入口用逆止弁６を介して貯留部
４に流れ込む。このような冷媒の冷媒移動器４における
吸熱による膨張作用と、放熱体１における放熱による収
縮作用とが前述した冷媒の閉循環路において連続的に生
起され、この結果、冷媒は冷媒移動器４と放熱体１との
間を循環する。そして冷媒移動器４が設けられた発熱体
（電子部品）２５からの熱が冷媒を介して放熱体１に移
送されて外部に放出されるので、これによって上記発熱
体（電子部品）２５が効果的に冷却される。

【００２０】尚、冷媒移動器４として、発熱体（電子部
品）２５の大きさに応じた幅広い面積の底面を持つこと
が要求されるような場合には、例えば図５に冷媒移動器
４をその正面（冷媒の出口側）から見た図を示すよう
に、その幅方向に複数の冷媒通流路を平行に形成し、こ
れらの各冷媒通流路毎に前述した逆止弁６,７をそれぞ
れ設けるようにしても良い。このような構造とすること
で、発熱体（電子部品）２５としてのマイクロプロセッ
サ（ＣＰＵ）が、例えば３０ｍｍ×３０ｍｍの表面積を
有する場合であっても、個々の貯留部５をその流路方向
に細長く形成して逆止弁６,７に冷媒の圧力が強く作用
するようにし、各逆止弁６,７による冷媒のポンプ効果
を確実なものとすることができる。

【００２１】ところで上述した構造の冷媒移動器４は、
例えば図６(ａ)〜(ｉ)にその製造工程を分解して示すよ
うにして製造される。先ず図６(ａ)に示すように板厚
０.５ｍｍのシリコン基板１１を準備し、その表面に流
体通流路の側壁面を形成する為のマスク１２を平行に形
成する。これらのマスク１２は、流体通流路の幅を規定
する間隔を隔てて設けられる。具体的にはシリコン基板
１１の表面にマスク材料としてのフォトレジストを塗布
し、該フォトレジストに紫外線を照射してパターニング
した後、これを現像してマスク１２とする。そしてこの
マスク１２を用いて前記シリコン基板１１の表面を、例
えば［ＳＦ₆＋Ｏ₂］を用いて選択的にドライエッチング
し、図６(ｂ)に示すように前記流体通流路の幅の溝１３
を、２μｍ程度の深さに形成する。

【００２２】しかる後、前述したマスク１２は残したま
ま、図６(ｃ)に示すように上記溝１３の上面に所定の板
厚の前記弁体６,７を形成する為のマスク１４を形成す
る。このマスク１４は、前記マスク１２に対して平面的
に２μｍ程度を隙間を形成して設けられる。そしてこれ
らのマスク１２,１４を用いて前記シリコン基板１１の
表面を、再度、［ＳＦ₆＋Ｏ₂］を用いて選択的にドライ
エッチングし、図６(ｄ)に示すように所定深さ（例えば
０.３ｍｍ）の流体通流路１５を形成する。すると前記
マスク１４の直下の半導体がエッチングされずに残され
て、前記流体通流路の底面から突出し、その両壁面との
間に２μｍ程度の隙間を形成した板状の弁体６ａ,７ａ
として形成されることになる。その後、上記マスク１
２,１４を除去することにより、図６(ｅ)に示すように
シリコン基板１１に樋状の冷媒通流路を形成し、その通
流路内に２つの弁体６ａ,７ａを突出形成した冷媒移動
器４の母体が製作される。

【００２３】一方、前記シリコン基板１１とは別のシリ
コン基板１６を準備し、図６(ｆ)に示すように上記シリ
コン基板１６の表面にストッパ６ｂ,７ｂを形成する為
のマスク１７を形成する。そしてこのシリコン基板１６
の表面を、前述したシリコン基板１１と同様に［ＳＦ₆
＋Ｏ₂］を用いて選択的にドライエッチングし、図６
(ｇ)に示すように前記マスク１７の形成部位を除く領域
を全体的に４μｍ程度エッチングして掘り下げる。しか
る後、上記マスク１７を除去することで、図６(ｈ)に示
すように、その表面にストッパ６ｂ,７ｂをなす突起を
形成した前記冷媒移動器４の蓋体が製作される。

【００２４】その後、上記蓋体を裏返して、図６(ｉ)に
示すように前述した母体の上面に前記冷媒通流路を囲む
ようにして位置合わせし、シリコン同士の直接接合によ
りこれらを接合することで前述した図２および図３に示
す構造の冷媒移動器４が完成される。この際、前記弁体
６ａ,７ａの上端部は、前述した溝１３の形成によりそ
の両側の壁部上端よりも２μｍ程度低く位置付けられて
いるので、蓋体の内壁面（天井面）に接触することがな
い。そして弁体６ａ,７ａは、その側部に位置付けられ
たストッパ６ｂ,７ｂにより、該ストッパ６ｂ,７ｂ側へ
の撓みが阻止され、その反対側に対してのみ撓み得るよ
うに設けられる。特にこれらの弁体６ａ,７ａと冷媒通
流路の両壁面と天井面との間には、それぞれ２μｍ程度
の隙間が設けられているので、各弁体６ａ,７ａは壁部
等との摺動摩擦の影響を受けることなく、またパーティ
クルやその応力破壊を招来することなく、冷媒の圧力を
受けて一方向にのみ撓み得るものとなっている。

【００２５】ここで上述した如く製作される冷媒移動器
４について検証してみると、発熱体（電子部品）２５か
ら冷媒によって奪われる熱量ｑは、冷媒の熱伝達率を
ｈ、冷媒の流体温度をＴf、発熱体（電子部品）２５の
表面温度をＴsとした場合、ｑ＝ｈ・（Ｔf−Ｔs）として表される。一方、冷媒移動器４の大きさから、熱
の移動を示す代表長さＬが決定され、一般的には上記代
表長さＬは、Ｌ＝（２・流路幅×流路高さ）／（流路幅＋流路高さ）として与えられる。そこで発熱体（電子部品）２５の表
面積Ｓが３０×３０ｍｍ ²であり、例えばこの寸法に合
わせて流路幅を３０ｍｍ、流路高さが０.５ｍｍの長さ
３０ｍｍの冷媒通流路を形成するものと仮定する。する
と前記発熱体（電子部品）２５から発せられる熱量Ｑ
は、その発熱量Ｐとその表面積ＳとからＱ＝Ｐ／Ｓとして求められる。この発熱量Ｑの全てを前述した冷媒
によって奪う熱量ｑとするべく水（冷媒）の流速ｖを計
算すると、例えば発熱体（電子部品）２５の表面温度Ｔ
sが冷媒を気化させ得る１００℃であり、また冷媒の流
体温度Ｔfが７５℃である場合、前記水の熱伝達率λ等
の諸特性から略０.０３２ｍ／秒の流速が必要なことが
求められる。ちなみにこの流速ｖに前述した流路断面積
を乗ずるとその流量が略０.５ｍＬ／秒として求めら
れ、容易に実現可能な流速であることが裏付けられる。

【００２６】一方、密閉空間において水（冷媒）が気化
した場合の圧力は、略１７０ＭＰaにも達する。しかし
前述した冷媒の貯留部５は、逆止弁６,７によって区画
されているだけで密閉されたものではなく、また逆止弁
６,７の開放によってその圧力が外部に逃げるので、気
化した水の圧力は密閉空間における圧力よりも２桁程度
低い、略１.７ＭＰa程度まで高まるに過ぎないと想定さ
れる。

【００２７】このとき、前記逆止弁６,７の大きさが前
記流路断面形状（幅３０ｍｍ、高さ０.５ｍｍ）とほぼ
等しく、例えばその厚みが０.２５ｍｍであるとする
と、前述した圧力によって逆止弁６,７に加わる最大応
力σmaxは、略２.０×１０⁷Ｐaとなる。このように逆止
弁６,７に加わる最大応力σmaxは、シリコンの破壊応力
７.０×１０⁸Ｐaに比較して十分小さいので、前記貯留
部５内の水（冷媒）に生起される圧力によって逆止弁
６,７が破壊されることがない。

【００２８】従って前述した如く冷媒移動器４を構成し
ても、逆止弁６,７の安定した動作を保証することがで
き、ポンプ作用を確実に発揮させて発熱体（電子部品）
２５との間で熱交換した高温の冷媒を確実に放熱体１に
向けて送り出すことが可能となる。これ故、冷媒移動器
４を冷媒による吸熱部として作用させると同時に、その
熱エネルギによって駆動されるポンプとして機能させる
ことができるので、冷却装置を構成する部品として多大
なる効果が奏せられる。

【００２９】また上記構成の冷媒移動器４を用いれば、
従来のようにポンプを用いて冷媒を循環させる必要がな
いので、ポンプの駆動に要する電力が不要であり、また
ポンプの作動に伴う騒音が発生することもない。従って
電力消費を伴うことがなく、しかも静音性に優れた熱交
換効率の高い冷却装置を簡易に構築することが可能とな
る等の実用上多大なる効果が奏せられる。

【００３０】尚、本発明は上述した実施形態に限定され
るものではない。例えば冷媒移動器の大きさや、その内
部に形成する冷媒通流路の断面積、更には冷媒の貯留部
５の容積等は、熱交換仕様に応じて定めれば良いもので
ある。またここではシリコン基板を用いて冷媒移動器を
実現したが、熱伝導性の高いアルミニウム等を用いて構
成することも勿論可能である。更には冷媒としては、前
述したフロリナートに代えて、アルコール系のものを適
宜用いることができる。その他、本発明はその要旨を逸
脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ポ
ンプ等の動力体を用いることなく、発熱源から与えられ
る熱エネルギを利用して、上記熱エネルギを冷媒に吸収
しながら高温化された冷媒を強制的に送り出すことので
きる冷媒移動器を実現することができる。そしてこの冷
媒移動器を用いて、静音性に優れた熱交換効率の高い冷
却装置を簡易に構築することができる等の実用上多大な
る効果を奏しうる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る冷却装置が組み込まれるノート型
パソコンの例を示す図。

【図２】本発明の一実施形態に係る冷却装置の概略構成
を示す図。

【図３】図２に示す冷却装置の主要部をなす冷媒移動器
の概略構成を示す図。

【図４】冷媒移動器の断面構造を示す図。

【図５】複数の冷媒通流路を並列に設けた冷媒移動器の
例を示す正面図。

【図６】冷媒移動器の製造過程を分解して示す図。

【符号の説明】

１放熱体２,３冷媒通流管４冷媒移動器５冷媒の貯留部６入口用逆止弁７出口用逆止弁６ａ,７ａ弁体６ｂ,７ｂストッパ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ａ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】筐体がなす冷媒通流路に設けられて冷媒
を貯めると共に該冷媒に外部から与えられた熱を伝達す
る貯留部と、この貯留部の入口に設けられて該貯留部に冷媒を導入す
る入口用逆止弁と、前記貯留部の出口に設けられて該貯留部において熱を吸
収して膨張した冷媒により駆動されて該冷媒を上記出口
から吐出する出口用逆止弁とを具備したことを特徴とす
る冷媒移動器。
【請求項２】前記冷媒通流路をなす筐体は、半導体基
板をエッチング加工してその内部に前記貯留部を含む冷
媒通流路を形成したものであって、前記入口用逆止弁および出口用逆止弁は、前記半導体基
板のエッチング加工時にマスクされて前記冷媒通流路の
壁面から突出して残される部位からなる薄板状の撓み可
能な弁体と、前記冷媒通流路の壁面に突出して設けられ
て上記弁体にその一方から当接して該弁体の撓みの向き
を規制するストッパとからなるものである請求項１に記
載の冷媒移動器。
【請求項３】内部に冷媒通路を形成して該冷媒通路を
通流する冷媒の熱を外部に放出する放熱体と、この放熱体の上記冷媒通路に冷媒通流管を介して接続さ
れて前記放熱体との間に冷媒の閉循環路を形成して設け
られ、該閉循環路に充填された冷媒に外部の発熱体から
加えられる熱を伝達する冷媒移動器とからなり、前記冷媒移動器は、前記冷媒を貯めて該冷媒に外部から
与えられた熱を伝達する貯留部と、この貯留部の入口側
および出口側にそれぞれ設けられて該貯留部において吸
熱して膨張した冷媒により駆動されて前記冷媒を一方向
に通流させる入口用逆止弁および出口用逆止弁とを具備
したことを特徴とする冷却装置。
【請求項４】前記冷媒移動器は、その外周面を発熱体
に接触させて用いられるものである請求項３に記載の冷
却装置。
【請求項５】前記冷媒移動器は、半導体基板を加工し
て所定容積の前記貯留部と、この貯留部の入口側および
出口側にそれぞれ設けられる逆止弁とを一体に形成した
ものからなる請求項３に記載の冷却装置。
【請求項６】前記冷媒は、所定温度において気化する
液体からなる請求項３に記載の冷却装置。