JP4529915B2 - 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 - Google Patents
圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4529915B2 JP4529915B2 JP2006014251A JP2006014251A JP4529915B2 JP 4529915 B2 JP4529915 B2 JP 4529915B2 JP 2006014251 A JP2006014251 A JP 2006014251A JP 2006014251 A JP2006014251 A JP 2006014251A JP 4529915 B2 JP4529915 B2 JP 4529915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- cooling
- liquid
- piezoelectric
- pump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
Landscapes
- Reciprocating Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
これらの冷却装置は、図19に示すように、吸熱部101と、熱を伝える放熱パイプ102および空冷ファン103を中心とした強制空冷部104とから構成されている。吸熱部101の一面にはCPU等の高い消費電力のデバイスと接触する吸熱部分を有し、吸熱部101の内部には、液流路105が設けられ、液流路105は、放熱パイプ102を経て強制空冷部104に接続されている。強制空冷部104は、放熱部であり、液体循環用ポンプ106と、空冷ファン103と、液体循環用ポンプ106および空冷ファン103を収納するハウジング部107とからなり、ガスケットを介して一体に組み立てられている。
請求項1記載の発明の要旨は、電子機器内の発熱部品からの熱を冷媒によって拡散させる液冷部と、該液冷部によって拡散された熱を前記液冷部に形成された空気孔を介して供給された空気によって大気中に放熱する空冷フィン群が形成され、前記液冷部上に積層された空冷部とが基体の中に一体化されて形成された構造を具備した冷却装置において、前記冷媒を循環させる圧電ポンプであって、平板型圧電素子を駆動源とし、前記基体中の液冷部内に組み込まれ、前記液冷部内において前記冷媒が循環される流通路中における流入流路、排出流路、および前記流入流路と前記排出流路との間に圧力室が振動板と積層されることによって形成されるように構成された流入排出板に、前記平板型圧電素子からなる圧電板が接合された前記振動板が積層一体化された構成が金属素材を用いて前記液冷部と一体連結された構造を具備し、前記圧電板の振動により前記圧力室中の前記冷媒に加圧動作および減圧動作を行うことによって前記流入流路から前記排出流路までの間で前記冷媒を流す動作を行うように形成されていることを特徴とする圧電ポンプに存する。
請求項2記載の発明の要旨は、前記流通路中に内蔵された構成とされたことを特徴とする請求項1記載の圧電ポンプに存する。
請求項3記載の発明の要旨は、前記冷媒を吸入および排出する複数のポンプ部と、該複数のポンプ部をそれぞれ駆動する複数の圧電ポンプ駆動部とを具備することを特徴とする請求項1または2に記載の圧電ポンプに存する。
請求項4記載の発明の要旨は、前記複数の圧電ポンプ駆動部は、前記複数のポンプ部の前記冷媒の吸入および排出を異なるタイミングで制御することを特徴とする請求項3記載の圧電ポンプに存する。
請求項5記載の発明の要旨は、前記圧電ポンプ駆動部は、前記ポンプ部の排出時間より吸引時間を2倍以上長くすることを特徴とする請求項3又は4記載の圧電ポンプに存する。
請求項6記載の発明の要旨は、請求項1乃至5のいずれかに記載の圧電ポンプにより前記冷媒を循環させることを特徴とする冷却装置に存する。
請求項7記載の発明の要旨は、前記液冷部は、前記発熱部品に接触あるいは接合させて熱を吸収する吸熱面を具備し、前記流通路において、前記冷媒は前記吸熱面に沿って流れることを特徴とする請求項6に記載の冷却装置に存する。
請求項8記載の発明の要旨は、前記流通路は、溝部が形成された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項7に記載の冷却装置に存する。
請求項9記載の発明の要旨は、前記空冷フィン群と前記基体とが一体成型されていることを特徴とする請求項8に記載の冷却装置に存する。
請求項10記載の発明の要旨は、前記空冷フィン群の複数個のフィンの内の少なくとも一つ以上のフィンの内部に前記流通路が形成されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項11記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群に空気を流すための空冷ファンを具備することを特徴とする請求項6乃至10のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項12記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第1の風洞を具備し、該第1の風洞より前記空冷ファンによって生じる空気の流れを規制させることを特徴とする請求項11に記載の冷却装置に存する。
請求項13記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群のそれぞれに対応して設けられたフィンカバーを具備し、前記液冷部には、前記空冷フィン群に空気を供給する空気孔が前記空冷フィン群のそれぞれに対応して形成され、前記フィンカバーにより前記空冷フィン群の間で熱干渉を生じないように、前記空冷フィン群ごとにそれぞれ流れる空気の個別空気流路が形成されることを特徴とする請求項6乃至12のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項14記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記フィンカバー毎に空冷ファンを具備することを特徴とする請求項13記載の冷却装置に存する。
請求項15記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第1の風洞と、前記空冷フィン群を複数のグループ毎にそれぞれ覆う第2の風洞とを具備し、前記空冷部には、前記第1の風洞によって形成される共通空気流路と、前記第2の風洞によって前記空冷フィン群を複数のグループ毎に形成される個別空気流路とが形成されていることを特徴とする請求項6乃至11のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項16記載の発明の要旨は、前記空冷部は、前記共通空気流路に配置された空冷ファンを具備し、該空冷ファンにより前記個別空気流路のそれぞれに空気の流れを生じさせることを特徴とする請求項15記載の冷却装置に存する。
請求項17記載の発明の要旨は、前記個別空気流路から前記共通空気流路に至る開口の断面積は、前記個別空気流路の空気流量を一定になるように前記空冷ファンから遠ざかるにつれて大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項16記載の冷却装置に存する。
請求項18記載の発明の要旨は、前記空冷部は、平板型圧電素子への電圧制御により送風用平板を上下に振動させて空気を送る構造の圧電ファンを具備することを特徴とする請求項6乃至17のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項19記載の発明の要旨は、前記送風用平板は、前記平板型圧電素子から遠ざかるに従って幅が広くなる形状であることを特徴とする請求項18記載の冷却装置に存する。
請求項20記載の発明の要旨は、前記送風用平板は、一端が支持体に接続された前記平板型圧電素子の他端に接合され、前記支持体に近い側よりも遠い側で弾性率が小さくなるように、異なる材質の平板を接合して組み合わせた構造であり、前記平板型圧電素子の振動によって振動することを特徴とする請求項18又は19記載の冷却装置に存する。
請求項21記載の発明の要旨は、前記送風用平板は、支持部に近い側と遠い側とで異なる厚さの平板からなり、遠い側の平板厚さが近い側の平板厚さよりも薄いことを特徴とする請求項18乃至20のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項22記載の発明の要旨は、前記空冷部は、複数個配列されている前記圧電ファンを具備し、隣接して配置されている前記圧電ファンの前記送風用平板の振動を1/2周期又は1/4周期分位相をずらして駆動させることを特徴とする請求項18乃至21のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項23記載の発明の要旨は、前記流通路は、循環方式で閉じている閉ループであり、当該閉ループの一部に前記流通路の断面積よりも小さい断面積を有するマイクロチャネル構造が形成されていることを特徴とする請求項6乃至22のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項24記載の発明の要旨は、前記マイクロチャネル構造において、前記流通路は、幅1mm以下の小さい溝が複数個配列された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項23記載の冷却装置に存する。
請求項25記載の発明の要旨は、前記冷媒を循環させる液冷用ポンプと前記空冷フィン群に空気を供給する空冷ファンと、前記液冷用ポンプおよび前記空冷ファンを駆動する電気制御回路とを具備し、該電気制御回路への外部からの入力が直流であることを特徴とする請求項6乃至24のいずれかに記載の冷却装置に存する。
請求項26記載の発明の要旨は、前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動する前記電気制御回路部は、前記発熱部品の温度情報を取り込み、前記発熱部品の温度が上限を超えない範囲で最大温度を維持させるように前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動させることを特徴とする請求項25記載の冷却装置に存する。
請求項27記載の発明の要旨は、前記液冷部の前記流通路上部に冷媒を貯液する貯液漕が設けられていることを特徴とする請求項6乃至請求項26のいずかに記載の冷却装置に存する。
請求項28記載の発明の要旨は、前記貯液漕の内部は、全てが冷媒で満たされることなく、空気が存在していることを特徴とする請求項27記載の冷却装置に存する。
請求項29記載の発明の要旨は、請求項6乃至請求項28のいずかに記載の冷却装置を搭載したことを特徴とする電子機器に存する。
図2乃至図4は、図1に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図である。
図5は、図1に示す冷却装置の具体的な構成を示す横断面図であり、図6は、図5に示すC−D断面を上方から見た液冷部の平面図である。
図7は、図1に示す空冷フィン群に形成された空冷フィン群内流路の構成を示す横断面図であり、図8は、図7に示すE−F断面図である。
図9は、この冷却装置の空冷ファンとして使用する圧電ファンの構成を示す斜視図であり、図10は、図9に示す圧電ファンの送風プレート(送風用平板)の第1および第2の変形例を示す上面図であり、図11は、図9に示す圧電ファンの送風プレートの第3および第4の変形例をそれぞれ示す上面図および側面図であり、図12は、この冷却装置の空冷ファンとして複数個の圧電ファンを使用した例を示す側面図であり、図13は、この冷却装置の空冷ファンとして使用する圧電ファンの変形例の構成を示す斜視図および側面図である。
図14は、本発明の実施の形態に係る圧電ポンプの構成を示す断面図であり、(A)は、側方断面図であり、(B)は、(A)に示すZ−Z’面上方断面図である。図15は、図14に示す圧電ポンプの構成を示す構成図であり、図16は、円環状圧電ポンプの構成を示す構成図である。
圧電板113、114は、ジルコン酸・チタン酸鉛系セラミックス材料を用いた。圧電セラミックス材料を、長さ15mm、幅15mm、厚さ0.1mmの形状に加工し、両主面に銀電極を焼成法により形成した。なお、電極は導電性のある、金、ニッケル、クロム、銅、銀・パラジウム合金、白金等を用いても良く、電極形成法も、スパッタ法、メッキ法、蒸着法、化学気相法等用いても特性に影響を及ぼさない電極を形成した。また、この圧電板113、114を振動板115にエポキシ系接着剤を用いて接合した。当該接合にはアクリル系もしくはポリイミド系接着剤を使用しても良い。また、本実施例では、圧電板113、114を機械加工により作製したが、振動板115としてジルコニアセラミックスやシリコンを用いれば、これに圧電セラミックスを、印刷焼成法やスパッタ法、ゾルゲル法、化学気相法により一体形成することが可能である。
図17は、蒸発方式ポンプの構成を示す上面図であり、図18は、この蒸発方式ポンプの構成を示す横断面である。
図20は、この冷却装置の流路上に貯液槽を設置した構成を示す横断面図であり、図21は、この冷却装置の流路上に貯液槽を設置した構成を示す平面図である。
2 筐体
3 CD−ROM
4 PCカード
5 HDD
6 CPU
7 発熱体
8 マザーボード
9 液冷部
10 流通路
11 キーボード
12 空冷部
13a〜13e 空冷フィン群
14 液冷用ポンプ
15a〜15e 空気孔
16 空冷ファン
17 空気流入口
18 空気流出口
19 吸熱面(金属蓋)
20 空冷ファンカバー(風洞1)
21 DCファン
22a〜22e フィンカバー(風洞2)
23 冷却空気
24 基体
30a〜30e 内蔵空冷ファン
40a〜40e フィン間隙間
50 液体駆動ポンプ
60 ループ状流通路
61 マイクロチャネル
70 空冷フィン群内流路
101 吸熱部
102 放熱パイプ
103 空冷ファン
104 強制空冷部
105 液流路
106 液体循環用ポンプ
107 ハウジング部
111、112 電源
113、114 圧電板
115 振動板
121 圧力室板
122、123 圧力室
131 上部逆止弁板
132、133 流入逆止弁
141 中央部逆止弁板
142、143 流入孔
144、145 排出孔
151 下部逆止弁板
154、155 排出逆止弁
161 流入排出板
162 流入口
163 排出口
164 流入流路
165 排出流路
166 予備室
171 弾性板
181 剛性板
182 弾性板中抜き
191 上部保護板
192 流路
193 下部保護板
194 圧電アクチュエータ
200、200a〜200e 圧電ファン
201 圧電素子
202、202a、202b 送風プレート(送風用平板)
203 支持体
204 薄型送風プレート
205 壁
301 本流
302 支流
303 発熱体
304 逆止弁
305 蒸気
400 貯液槽
401 分岐孔
Claims (29)
- 電子機器内の発熱部品からの熱を冷媒によって拡散させる液冷部と、該液冷部によって拡散された熱を前記液冷部に形成された空気孔を介して供給された空気によって大気中に放熱する空冷フィン群が形成され、前記液冷部上に積層された空冷部とが基体の中に一体化されて形成された構造を具備した冷却装置において、前記冷媒を循環させる圧電ポンプであって、
平板型圧電素子を駆動源とし、
前記基体中の液冷部内に組み込まれ、前記液冷部内において前記冷媒が循環される流通路中における流入流路、排出流路、および前記流入流路と前記排出流路との間に圧力室が振動板と積層されることによって形成されるように構成された流入排出板に、前記平板型圧電素子からなる圧電板が接合された前記振動板が積層一体化された構成が金属素材を用いて前記液冷部と一体連結された構造を具備し、前記圧電板の振動により前記圧力室中の前記冷媒に加圧動作および減圧動作を行うことによって前記流入流路から前記排出流路までの間で前記冷媒を流す動作を行うように形成されていることを特徴とする圧電ポンプ。 - 前記流通路中に内蔵された構成とされたことを特徴とする請求項1記載の圧電ポンプ。
- 前記冷媒を吸入および排出する複数のポンプ部と、該複数のポンプ部をそれぞれ駆動する複数の圧電ポンプ駆動部とを具備することを特徴とする請求項1または2に記載の圧電ポンプ。
- 前記複数の圧電ポンプ駆動部は、前記複数のポンプ部の前記冷媒の吸入および排出を異なるタイミングで制御することを特徴とする請求項3記載の圧電ポンプ。
- 前記圧電ポンプ駆動部は、前記ポンプ部の排出時間より吸引時間を2倍以上長くすることを特徴とする請求項3又は4記載の圧電ポンプ。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の圧電ポンプにより前記冷媒を循環させることを特徴とする冷却装置。
- 前記液冷部は、前記発熱部品に接触あるいは接合させて熱を吸収する吸熱面を具備し、
前記流通路において、前記冷媒は前記吸熱面に沿って流れることを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。 - 前記流通路は、溝部が形成された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項7に記載の冷却装置。
- 前記空冷フィン群と前記基体とが一体成型されていることを特徴とする請求項8に記載の冷却装置。
- 前記空冷フィン群の複数個のフィンの内の少なくとも一つ以上のフィンの内部に前記流通路が形成されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれかに記載の冷却装置。
- 前記空冷部は、前記空冷フィン群に空気を流すための空冷ファンを具備することを特徴とする請求項6乃至10のいずれかに記載の冷却装置。
- 前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第1の風洞を具備し、該第1の風洞より前記空冷ファンによって生じる空気の流れを規制させることを特徴とする請求項11に記載の冷却装置。
- 前記空冷部は、前記空冷フィン群のそれぞれに対応して設けられたフィンカバーを具備し、
前記液冷部には、前記空冷フィン群に空気を供給する空気孔が前記空冷フィン群のそれぞれに対応して形成され、
前記フィンカバーにより前記空冷フィン群の間で熱干渉を生じないように、前記空冷フィン群ごとにそれぞれ流れる空気の個別空気流路が形成されることを特徴とする請求項6乃至12のいずれかに記載の冷却装置。 - 前記空冷部は、前記フィンカバー毎に空冷ファンを具備することを特徴とする請求項13記載の冷却装置。
- 前記空冷部は、前記空冷フィン群の全体を覆う第1の風洞と、
前記空冷フィン群を複数のグループ毎にそれぞれ覆う第2の風洞とを具備し、
前記空冷部には、前記第1の風洞によって形成される共通空気流路と、
前記第2の風洞によって前記空冷フィン群を複数のグループ毎に形成される個別空気流路とが形成されていることを特徴とする請求項6乃至11のいずれかに記載の冷却装置。 - 前記空冷部は、前記共通空気流路に配置された空冷ファンを具備し、
該空冷ファンにより前記個別空気流路のそれぞれに空気の流れを生じさせることを特徴とする請求項15記載の冷却装置。 - 前記個別空気流路から前記共通空気流路に至る開口の断面積は、前記個別空気流路の空気流量を一定になるように前記空冷ファンから遠ざかるにつれて大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項16記載の冷却装置。
- 前記空冷部は、平板型圧電素子への電圧制御により送風用平板を上下に振動させて空気を送る構造の圧電ファンを具備することを特徴とする請求項6乃至17のいずれかに記載の冷却装置。
- 前記送風用平板は、前記平板型圧電素子から遠ざかるに従って幅が広くなる形状であることを特徴とする請求項18記載の冷却装置。
- 前記送風用平板は、一端が支持体に接続された前記平板型圧電素子の他端に接合され、
前記支持体に近い側よりも遠い側で弾性率が小さくなるように、異なる材質の平板を接合して組み合わせた構造であり、前記平板型圧電素子の振動によって振動することを特徴とする請求項18又は19記載の冷却装置。 - 前記送風用平板は、支持部に近い側と遠い側とで異なる厚さの平板からなり、遠い側の平板厚さが近い側の平板厚さよりも薄いことを特徴とする請求項18乃至20のいずれかに記載の冷却装置。
- 前記空冷部は、複数個配列されている前記圧電ファンを具備し、
隣接して配置されている前記圧電ファンの前記送風用平板の振動を1/2周期又は1/4周期分位相をずらして駆動させることを特徴とする請求項18乃至21のいずれかに記載の冷却装置。 - 前記流通路は、循環方式で閉じている閉ループであり、
当該閉ループの一部に前記流通路の断面積よりも小さい断面積を有するマイクロチャネル構造が形成されていることを特徴とする請求項6乃至22のいずれかに記載の冷却装置。 - 前記マイクロチャネル構造において、前記流通路は、幅1mm以下の小さい溝が複数個配列された基体と前記吸熱面との接合により形成されていることを特徴とする請求項23記載の冷却装置。
- 前記冷媒を循環させる液冷用ポンプと前記空冷フィン群に空気を供給する空冷ファンと、
前記液冷用ポンプおよび前記空冷ファンを駆動する電気制御回路とを具備し、
該電気制御回路への外部からの入力が直流であることを特徴とする請求項6乃至24のいずれかに記載の冷却装置。 - 前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動する前記電気制御回路部は、前記発熱部品の温度情報を取り込み、前記発熱部品の温度が上限を超えない範囲で最大温度を維持させるように前記液冷用ポンプ又は前記空冷ファンを駆動させることを特徴とする請求項25記載の冷却装置。
- 前記液冷部の前記流通路上部に冷媒を貯液する貯液漕が設けられていることを特徴とする請求項6乃至請求項26のいずかに記載の冷却装置。
- 前記貯液漕の内部は、全てが冷媒で満たされることなく、空気が存在していることを特徴とする請求項27記載の冷却装置。
- 請求項6乃至請求項28のいずかに記載の冷却装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006014251A JP4529915B2 (ja) | 2002-08-16 | 2006-01-23 | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002237256 | 2002-08-16 | ||
JP2006014251A JP4529915B2 (ja) | 2002-08-16 | 2006-01-23 | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003185004A Division JP3781018B2 (ja) | 2002-08-16 | 2003-06-27 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006242176A JP2006242176A (ja) | 2006-09-14 |
JP4529915B2 true JP4529915B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=37048816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006014251A Expired - Fee Related JP4529915B2 (ja) | 2002-08-16 | 2006-01-23 | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4529915B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009117344A (ja) | 2007-10-15 | 2009-05-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 流体移送装置及びこれを具えた燃料電池 |
JP5170870B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2013-03-27 | 古河電気工業株式会社 | 冷却装置 |
JP4450070B2 (ja) | 2007-12-28 | 2010-04-14 | ソニー株式会社 | 電子機器 |
JP5293031B2 (ja) | 2008-09-16 | 2013-09-18 | セイコーエプソン株式会社 | 流体噴射装置および手術用器具 |
JP2010165761A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Meidensha Corp | 電子部品冷却構造 |
TWI412716B (zh) * | 2010-10-13 | 2013-10-21 | Microjet Technology Co Ltd | 可吸熱式流體輸送裝置 |
WO2013046330A1 (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-04 | 株式会社菊池製作所 | マイクロダイヤフラムポンプ |
JP2018123796A (ja) * | 2017-02-02 | 2018-08-09 | 株式会社菊池製作所 | マイクロダイヤフラムポンプ |
US11181323B2 (en) | 2019-02-21 | 2021-11-23 | Qualcomm Incorporated | Heat-dissipating device with interfacial enhancements |
EP3963625A1 (en) * | 2019-04-29 | 2022-03-09 | Qualcomm Incorporated | Multi-phase heat dissipating device comprising piezo structures |
CN110809359B (zh) * | 2019-11-13 | 2022-10-14 | 重庆大学 | 集成于pcb上的可控制多点主动流体散热*** |
CN111629566B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-08-16 | 北京无线电测量研究所 | 一种压电驱动液相均温装置 |
CN111863748B (zh) * | 2020-08-17 | 2022-02-15 | 武汉第二船舶设计研究所(中国船舶重工集团公司第七一九研究所) | 一体化微型冷却器及冷却*** |
CN117476051A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 同惠技术转移(枣庄市山亭区)有限公司 | 一种具有保护功能的硬盘存储设备 |
CN117956730B (zh) * | 2024-03-26 | 2024-06-07 | 江苏巨忠泵业有限公司 | 工业液压泵站用智能控制柜 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112246U (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-24 | 株式会社日立製作所 | 冷却構造 |
JPS63138799A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 回路モジュールの浸漬冷却装置 |
JPH01176200A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Nec Corp | 圧電振動板 |
JPH02181957A (ja) * | 1989-01-07 | 1990-07-16 | Toshiba Corp | ヒートシンク |
US5057908A (en) * | 1990-07-10 | 1991-10-15 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | High power semiconductor device with integral heat sink |
WO1992019027A1 (en) * | 1991-04-09 | 1992-10-29 | The United States Department Of Energy | Thin planer package for cooling an array of edge-emitting laser diodes |
JPH06310889A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筺体 |
JPH07322640A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Nippondenso Co Ltd | インバータ |
JPH08186388A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Fuji Electric Co Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JPH10209356A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-08-07 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JPH11163237A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-06-18 | Lucent Technol Inc | 複合ヒートシンク |
JP2001024372A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置とこれを用いた電子機器 |
JP2001133174A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Toyota Motor Corp | 冷却体 |
JP2002182796A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Hitachi Ltd | ディスプレイ装置一体型コンピュータ |
-
2006
- 2006-01-23 JP JP2006014251A patent/JP4529915B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6112246U (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-24 | 株式会社日立製作所 | 冷却構造 |
JPS63138799A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 回路モジュールの浸漬冷却装置 |
JPH01176200A (ja) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Nec Corp | 圧電振動板 |
JPH02181957A (ja) * | 1989-01-07 | 1990-07-16 | Toshiba Corp | ヒートシンク |
US5057908A (en) * | 1990-07-10 | 1991-10-15 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | High power semiconductor device with integral heat sink |
WO1992019027A1 (en) * | 1991-04-09 | 1992-10-29 | The United States Department Of Energy | Thin planer package for cooling an array of edge-emitting laser diodes |
JPH06310889A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-04 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器筺体 |
JPH07322640A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Nippondenso Co Ltd | インバータ |
JPH08186388A (ja) * | 1994-12-28 | 1996-07-16 | Fuji Electric Co Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JPH10209356A (ja) * | 1996-11-25 | 1998-08-07 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
JPH11163237A (ja) * | 1997-09-30 | 1999-06-18 | Lucent Technol Inc | 複合ヒートシンク |
JP2001024372A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置とこれを用いた電子機器 |
JP2001133174A (ja) * | 1999-11-02 | 2001-05-18 | Toyota Motor Corp | 冷却体 |
JP2002182796A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-26 | Hitachi Ltd | ディスプレイ装置一体型コンピュータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006242176A (ja) | 2006-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4529915B2 (ja) | 圧電ポンプおよびこれを用いた冷却装置 | |
WO2004017698A1 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
US6501654B2 (en) | Microfluidic devices for heat transfer | |
TWI243011B (en) | Cooling system or electronic apparatus, and electronic apparatus using the same | |
JP7333417B2 (ja) | 閉じたデバイスおよび開いたデバイスのためのmemsベース冷却システム | |
JP2005090510A (ja) | ダイヤフラムエアーポンプ | |
JP2009088125A (ja) | 冷却装置およびそれを備えた電子機器 | |
TW200850137A (en) | Cooling system | |
JP3781018B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP4778319B2 (ja) | 圧電ファンおよびこれを用いた冷却装置、その駆動方法 | |
JP2007208155A (ja) | 電子機器用の冷却システム | |
JP3941537B2 (ja) | 熱輸送装置 | |
JP4193848B2 (ja) | 冷却装置および電子機器 | |
WO2012161002A1 (ja) | 平板型冷却装置及びその使用方法 | |
JP5117287B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP2005229038A (ja) | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 | |
US20210289657A1 (en) | Electronic device and fluid driving device | |
JP4737117B2 (ja) | 電子機器用冷却装置および受熱部材 | |
KR20230075503A (ko) | 능동 방열판 | |
US20070205690A1 (en) | Composite mode transducer and cooling device having the composite mode transducer | |
JP2004146547A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
JP4972615B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2005016467A (ja) | 液体循環装置および該液体循環装置を備えた電子機器 | |
KR20070010944A (ko) | 전자기기용 냉각장치 | |
KR100468840B1 (ko) | 냉각장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090630 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090831 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091020 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100120 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20100125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100518 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100531 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |