JP2000002493A - 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 - Google Patents
冷却ユニットとそれを用いた冷却構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メンテナンス性や組み立て性に優れた冷却ユ
ニットとそれを用いた冷却構造を実現すること。 【解決手段】 パソコン１０の本体部１１内に搭載され
ている被冷却部品２０には第１の板型ヒートパイプ３０
１が接続され、第２の板型ヒートパイプ３０２は、パソ
コン１０に設けた窓１１０から差し込まれて第１の板型
ヒートパイプ３０１に接続されるようにした冷却ユニッ
ト３０。またそれを用いた冷却構造。
ニットとそれを用いた冷却構造を実現すること。 【解決手段】 パソコン１０の本体部１１内に搭載され
ている被冷却部品２０には第１の板型ヒートパイプ３０
１が接続され、第２の板型ヒートパイプ３０２は、パソ
コン１０に設けた窓１１０から差し込まれて第１の板型
ヒートパイプ３０１に接続されるようにした冷却ユニッ
ト３０。またそれを用いた冷却構造。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子等の電気
・電子部品の冷却に好適な冷却ユニットとそれを用いた
電気機器の冷却構造に関する。
・電子部品の冷却に好適な冷却ユニットとそれを用いた
電気機器の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】パソコン等の電気機器に搭載されている
半導体素子等の発熱部品の冷却技術が近年注目されてい
る。このような発熱部品が過度に温度上昇すると、その
性能が低下したり、その寿命が短縮したりすることがあ
り、その熱を効率的に放熱する技術が望まれている。
半導体素子等の発熱部品の冷却技術が近年注目されてい
る。このような発熱部品が過度に温度上昇すると、その
性能が低下したり、その寿命が短縮したりすることがあ
り、その熱を効率的に放熱する技術が望まれている。
【０００３】半導体素子等の発熱部品（以下、被冷却部
品と称することにする）冷却方法として、それらの部品
に吸熱体を接触させ、その吸熱体に熱を逃がすことで冷
却する方法が有力視されている。この場合、吸熱体とし
ては伝熱性に優れる金属板やセラミック板等が使われる
ことが多い。
品と称することにする）冷却方法として、それらの部品
に吸熱体を接触させ、その吸熱体に熱を逃がすことで冷
却する方法が有力視されている。この場合、吸熱体とし
ては伝熱性に優れる金属板やセラミック板等が使われる
ことが多い。
【０００４】吸熱板に伝わった熱は、当該被冷却部品が
搭載される各種電気機器の外部に放散させることが望ま
しいから、吸熱体に適宜、フィンを取り付けたり、更に
はファンを併用して放熱性能を高めることが行われてい
る。また吸熱体にヒートパイプを取り付けて、その吸熱
体の均熱性を高めたり、或いはその吸熱体の熱をヒート
パイプを経由して運び放散させる技術も知られている。
更には吸熱体自体をヒートパイプで構成する場合もあ
る。
搭載される各種電気機器の外部に放散させることが望ま
しいから、吸熱体に適宜、フィンを取り付けたり、更に
はファンを併用して放熱性能を高めることが行われてい
る。また吸熱体にヒートパイプを取り付けて、その吸熱
体の均熱性を高めたり、或いはその吸熱体の熱をヒート
パイプを経由して運び放散させる技術も知られている。
更には吸熱体自体をヒートパイプで構成する場合もあ
る。
【０００５】ところでヒートパイプについて簡単に説明
しておくと、ヒートパイプはその内部に密封された空洞
部を備えており、その空洞部に水や代替フロン等の作動
流体が収容されている。ヒートパイプは空洞部内に収容
された作動流体の相変態と移動により熱の輸送が行われ
る熱輸送デバイスである。
しておくと、ヒートパイプはその内部に密封された空洞
部を備えており、その空洞部に水や代替フロン等の作動
流体が収容されている。ヒートパイプは空洞部内に収容
された作動流体の相変態と移動により熱の輸送が行われ
る熱輸送デバイスである。
【０００６】例えば棒状のヒートパイプを例にヒートパ
イプの作動を説明すると、その一方端付近に加えた熱が
内部の作動流体を蒸発させ、蒸発した作動流体の蒸気は
他方端付近に移動する。他方端に移動した蒸気はそこで
放熱し液体に戻る（凝縮する）。そしてその液体が再び
加熱側に戻る。このような作動を繰り返すことで熱輸送
が行われる。尚、ヒートパイプの説明の便宜上、熱を受
ける部分はヒートパイプの吸熱部、蒸発部等、熱を放出
する部分は放熱部、凝縮部等と呼ばれることが多い。
イプの作動を説明すると、その一方端付近に加えた熱が
内部の作動流体を蒸発させ、蒸発した作動流体の蒸気は
他方端付近に移動する。他方端に移動した蒸気はそこで
放熱し液体に戻る（凝縮する）。そしてその液体が再び
加熱側に戻る。このような作動を繰り返すことで熱輸送
が行われる。尚、ヒートパイプの説明の便宜上、熱を受
ける部分はヒートパイプの吸熱部、蒸発部等、熱を放出
する部分は放熱部、凝縮部等と呼ばれることが多い。
【０００７】ヒートパイプの形状は、丸パイプ形状のも
のが代表的であるが、その他、板型形状のヒートパイプ
もある。そのような板型ヒートパイプは、被冷却部品に
広い面積で接合或いは接触させやすいという利点があ
る。尚、その接触部に伝熱グリス等を介在させる場合も
ある。
のが代表的であるが、その他、板型形状のヒートパイプ
もある。そのような板型ヒートパイプは、被冷却部品に
広い面積で接合或いは接触させやすいという利点があ
る。尚、その接触部に伝熱グリス等を介在させる場合も
ある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】半導体素子等の被冷却
部品が搭載される電気機器、特に携帯用パソコン等にお
いては、その小型化が重要な課題になっている。従っ
て、被冷却部品を冷却するための冷却構造の小型化、省
スペース化も強く望まれている。また小型化は、その内
部の余分なスペースが少なくなるため、このような電気
機器の組み立ては難しくなりやすい。更にこのような電
気機器のメンテナンス等も難しくなりやすい。このよう
な事情から、被冷却部品の冷却用の冷却ユニットやそれ
を用いた冷却構造のメンテナンス性の向上も強く望まれ
ていた。
部品が搭載される電気機器、特に携帯用パソコン等にお
いては、その小型化が重要な課題になっている。従っ
て、被冷却部品を冷却するための冷却構造の小型化、省
スペース化も強く望まれている。また小型化は、その内
部の余分なスペースが少なくなるため、このような電気
機器の組み立ては難しくなりやすい。更にこのような電
気機器のメンテナンス等も難しくなりやすい。このよう
な事情から、被冷却部品の冷却用の冷却ユニットやそれ
を用いた冷却構造のメンテナンス性の向上も強く望まれ
ていた。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の事情等に
鑑み、メンテナンス性に優れた冷却ユニットとそれを用
いた冷却構造を開発すべくなされたものである。その冷
却ユニットは、第１の板型ヒートパイプと第２の板型ヒ
ートパイプとを有し、前記第１の板型ヒートパイプは被
冷却部品に接続され、前記第２の板型ヒートパイプはそ
の吸熱部が前記第１の板型ヒートパイプに着脱自在に固
定されるようになっている、という構成である。第２の
板型ヒートパイプにはフィンまたはファンを固定すると
良い。
鑑み、メンテナンス性に優れた冷却ユニットとそれを用
いた冷却構造を開発すべくなされたものである。その冷
却ユニットは、第１の板型ヒートパイプと第２の板型ヒ
ートパイプとを有し、前記第１の板型ヒートパイプは被
冷却部品に接続され、前記第２の板型ヒートパイプはそ
の吸熱部が前記第１の板型ヒートパイプに着脱自在に固
定されるようになっている、という構成である。第２の
板型ヒートパイプにはフィンまたはファンを固定すると
良い。
【００１０】上記した冷却ユニットを用いた冷却構造と
して、被冷却部品が搭載される電気機器の内部に前記第
１の板型ヒートパイプが収納され、前記機器に設けられ
た窓から、前記第２の板型ヒートパイプの吸熱部が当該
機器内に差し込まれることで前記第１の板型ヒートパイ
プに接続されるようになっている、という構造のものを
提案する。本発明の冷却構造を適用する対象としては、
特にパソコンが好適である。
して、被冷却部品が搭載される電気機器の内部に前記第
１の板型ヒートパイプが収納され、前記機器に設けられ
た窓から、前記第２の板型ヒートパイプの吸熱部が当該
機器内に差し込まれることで前記第１の板型ヒートパイ
プに接続されるようになっている、という構造のものを
提案する。本発明の冷却構造を適用する対象としては、
特にパソコンが好適である。
【００１１】また、被冷却部品が搭載される電気機器が
開閉部を有するものの場合、第２の板型ヒートパイプを
その開閉部に固定する場合もある。例えば携帯型のパソ
コンの場合、キーボード部が開閉自在になったものがあ
り、その部分に第２の板型ヒートパイプを取り付ける。
パソコンはその使用時にキーボード部を閉めるが、その
際、第２の板型ヒートパイプの吸熱部が第１の板型ヒー
トパイプに接続されるようにするのである。
開閉部を有するものの場合、第２の板型ヒートパイプを
その開閉部に固定する場合もある。例えば携帯型のパソ
コンの場合、キーボード部が開閉自在になったものがあ
り、その部分に第２の板型ヒートパイプを取り付ける。
パソコンはその使用時にキーボード部を閉めるが、その
際、第２の板型ヒートパイプの吸熱部が第１の板型ヒー
トパイプに接続されるようにするのである。
【００１２】また、当該電気機器の周辺部品を第２の板
型ヒートパイプに取り付ける場合もある。例えば電気機
器がパソコンの場合、メモリーカード等が想定される。
型ヒートパイプに取り付ける場合もある。例えば電気機
器がパソコンの場合、メモリーカード等が想定される。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は携帯型のパソコンに本発明
の冷却ユニットを適用した冷却構造を模式的に示した説
明図である。図示するパソコン１０は、携帯型のものを
想定し、液晶画面等を備えるパネル部１２が開閉できる
ようになっている。通常、ＣＰＵ等の被冷却部品２０は
本体部１１内に搭載される。その被冷却部品２０には第
１の板型ヒートパイプ３０１が接続されている。被冷却
部品２０と第１の板型ヒートパイプ３０１との接続は、
接触熱抵抗の低減のために伝熱グリス等を介在させて接
触させるとよい。図中の符号２１は基板を示す。
の冷却ユニットを適用した冷却構造を模式的に示した説
明図である。図示するパソコン１０は、携帯型のものを
想定し、液晶画面等を備えるパネル部１２が開閉できる
ようになっている。通常、ＣＰＵ等の被冷却部品２０は
本体部１１内に搭載される。その被冷却部品２０には第
１の板型ヒートパイプ３０１が接続されている。被冷却
部品２０と第１の板型ヒートパイプ３０１との接続は、
接触熱抵抗の低減のために伝熱グリス等を介在させて接
触させるとよい。図中の符号２１は基板を示す。
【００１４】更に第１の板型ヒートパイプ３０１に第２
の板型ヒートパイプ３０２が着脱自在に接続される。第
２の板型ヒートパイプ３０２には図示するように放熱用
のファン４０を取り付けておく場合もある。尚、このフ
ァン４０が取り付けられた部分が第２の板型ヒートパイ
プ３０２の放熱部に該当し、第１の板型ヒートパイプ３
０１に接続された部分が第２の板型ヒートパイプ３０２
の吸熱部に該当する。この図では、第２の板型ヒートパ
イプ３０２にファン４０を取り付けた例を示している
が、このファン４０に替えて放熱用のフィンを取り付け
てもよいし、もちろん、フィンとファンの両方を取り付
けても良い。
の板型ヒートパイプ３０２が着脱自在に接続される。第
２の板型ヒートパイプ３０２には図示するように放熱用
のファン４０を取り付けておく場合もある。尚、このフ
ァン４０が取り付けられた部分が第２の板型ヒートパイ
プ３０２の放熱部に該当し、第１の板型ヒートパイプ３
０１に接続された部分が第２の板型ヒートパイプ３０２
の吸熱部に該当する。この図では、第２の板型ヒートパ
イプ３０２にファン４０を取り付けた例を示している
が、このファン４０に替えて放熱用のフィンを取り付け
てもよいし、もちろん、フィンとファンの両方を取り付
けても良い。
【００１５】上述した第１の板型ヒートパイプ３０１、
第２の板型ヒートパイプ３０２、更にファン４０とで本
発明の冷却ユニット３０が構成される。この冷却ユニッ
ト３０は、第１の板型ヒートパイプ３０１に第２の板型
ヒートパイプ３０２が着脱自在に取り付けられる構造に
なっているので、そのメンテナンス性や組み立て性は非
常に優れたものとなる。
第２の板型ヒートパイプ３０２、更にファン４０とで本
発明の冷却ユニット３０が構成される。この冷却ユニッ
ト３０は、第１の板型ヒートパイプ３０１に第２の板型
ヒートパイプ３０２が着脱自在に取り付けられる構造に
なっているので、そのメンテナンス性や組み立て性は非
常に優れたものとなる。
【００１６】ところで、図１に示すように、このパソコ
ン１０の本体部１１に窓１１０を設け、そこから第２の
板型ヒートパイプ３０２を挿入して、第１の板型ヒート
パイプ３０１に取り付けられる構造にすると便利であ
る。そうすれば、パソコン１０を分解したりしなくて
も、第２の板型ヒートパイプ３０２の交換等ができるの
で、この冷却構造のメンテナンス性は一層高いものとな
る。
ン１０の本体部１１に窓１１０を設け、そこから第２の
板型ヒートパイプ３０２を挿入して、第１の板型ヒート
パイプ３０１に取り付けられる構造にすると便利であ
る。そうすれば、パソコン１０を分解したりしなくて
も、第２の板型ヒートパイプ３０２の交換等ができるの
で、この冷却構造のメンテナンス性は一層高いものとな
る。
【００１７】図２は本発明の冷却ユニットとそれを用い
た冷却構造の他の例を示す説明図である。この例におけ
るパソコン１３は、パネル部１５が開閉自在であること
は図１の例と同様であるが、更に、キーボード部１４も
開閉自在となった構造のものである。このキーボード部
１４に第２の板型ヒートパイプ３１２が取り付けられて
いる。基板２４にリード２５を介して実装されている被
冷却部品２３に第１の板型ヒートパイプ３１１が固定さ
れ、図２（ア）に示すように、開閉自在のキーボード部
１４が開いている際には、第２の板型ヒートパイプ３１
２は第１の板型ヒートパイプ３１１と離れている。
た冷却構造の他の例を示す説明図である。この例におけ
るパソコン１３は、パネル部１５が開閉自在であること
は図１の例と同様であるが、更に、キーボード部１４も
開閉自在となった構造のものである。このキーボード部
１４に第２の板型ヒートパイプ３１２が取り付けられて
いる。基板２４にリード２５を介して実装されている被
冷却部品２３に第１の板型ヒートパイプ３１１が固定さ
れ、図２（ア）に示すように、開閉自在のキーボード部
１４が開いている際には、第２の板型ヒートパイプ３１
２は第１の板型ヒートパイプ３１１と離れている。
【００１８】このパソコン１３は使用時には、図２
（イ）に示すようにキードード部１４が閉じられてい
る。このときには、第２の板型ヒートパイプ３１２は第
１の板型ヒートパイプ３１１に接するようになってい
る。このようにした冷却ユニット３１により、このパソ
コン１３の使用の際、即ちキーボード部１４が閉められ
ている際には、被冷却部品２３の熱は第１の板型ヒート
パイプ３１１を経て第２の板型ヒートパイプ３１２に運
ばれて放熱されるようになる。
（イ）に示すようにキードード部１４が閉じられてい
る。このときには、第２の板型ヒートパイプ３１２は第
１の板型ヒートパイプ３１１に接するようになってい
る。このようにした冷却ユニット３１により、このパソ
コン１３の使用の際、即ちキーボード部１４が閉められ
ている際には、被冷却部品２３の熱は第１の板型ヒート
パイプ３１１を経て第２の板型ヒートパイプ３１２に運
ばれて放熱されるようになる。
【００１９】通常、キーボード部１４のサイズはパソコ
ン１３のサイズに制約される。そのキーボード部１４
は、その機能から比較的大きな広さを有している場合が
多い。従って第２の板型ヒートパイプ３１２をキーボー
ド部１４の大きさに合わせて、比較的広いサイズで構成
することも容易である。こうして、被冷却部品２３の熱
は第１の板型ヒートパイプ３１１を経て比較的広い面積
を有する第２の板型ヒートパイプ３１２に伝わること
で、効率的な被冷却部品２３の冷却が可能になる。ま
た、第２の板型ヒートパイプ３１２が第１の板型ヒート
パイプ３１１に着脱自在であるので、冷却ユニット３１
のメンテナンス性も優れている。
ン１３のサイズに制約される。そのキーボード部１４
は、その機能から比較的大きな広さを有している場合が
多い。従って第２の板型ヒートパイプ３１２をキーボー
ド部１４の大きさに合わせて、比較的広いサイズで構成
することも容易である。こうして、被冷却部品２３の熱
は第１の板型ヒートパイプ３１１を経て比較的広い面積
を有する第２の板型ヒートパイプ３１２に伝わること
で、効率的な被冷却部品２３の冷却が可能になる。ま
た、第２の板型ヒートパイプ３１２が第１の板型ヒート
パイプ３１１に着脱自在であるので、冷却ユニット３１
のメンテナンス性も優れている。
【００２０】図３は本発明の冷却ユニットと冷却構造の
要部を示す説明図である。冷却ユニット３２は、図１に
示した冷却ユニット３０と同様、第１の板型ヒートパイ
プ３２１に第２の板型ヒートパイプ３２２が着脱自在に
取り付けられるようになっている。基板５１にリード５
２を介して実装されている被冷却部品５０には、伝熱グ
リス５３を介して第１の板型ヒートパイプ３２１が接続
している。第２の板型ヒートパイプ３２２の放熱部には
ファン４１が取り付けられている。
要部を示す説明図である。冷却ユニット３２は、図１に
示した冷却ユニット３０と同様、第１の板型ヒートパイ
プ３２１に第２の板型ヒートパイプ３２２が着脱自在に
取り付けられるようになっている。基板５１にリード５
２を介して実装されている被冷却部品５０には、伝熱グ
リス５３を介して第１の板型ヒートパイプ３２１が接続
している。第２の板型ヒートパイプ３２２の放熱部には
ファン４１が取り付けられている。
【００２１】この例は、第２の板型ヒートパイプ３２２
にメモリーカード等の周辺部品６０が取り付けられるよ
うになっており、第２の板型ヒートパイプ３２２によ
り、周辺部品６０の冷却機能も実現している。尚、図中
の符号１６は被冷却部品５０が搭載される電気機器の筐
体を示す。
にメモリーカード等の周辺部品６０が取り付けられるよ
うになっており、第２の板型ヒートパイプ３２２によ
り、周辺部品６０の冷却機能も実現している。尚、図中
の符号１６は被冷却部品５０が搭載される電気機器の筐
体を示す。
【００２２】図４に示す例も、図３に示す冷却ユニット
３２と同様、第２の板型ヒートパイプ３３２に周辺部品
６１、６２が接続された場合である。基板５６にリード
５７を介して実装されている被冷却部品５５には第１の
板型ヒートパイプ３３１が接触し、その第１の板型ヒー
トパイプ３３１には第２の板型ヒートパイプ３３２が接
触している。この例では、一つの第２の板型ヒートパイ
プ３３２に複数の周辺部品６１、６２が配置されてい
る。周辺部品６１、６２としては、ハードディスクや電
源装置等が挙げられる。このように複数の周辺部品を第
２の板型ヒートパイプ３３２に取り付けても構わない。
図中の符号１７はパソコン、１８はパネル部を示す。
３２と同様、第２の板型ヒートパイプ３３２に周辺部品
６１、６２が接続された場合である。基板５６にリード
５７を介して実装されている被冷却部品５５には第１の
板型ヒートパイプ３３１が接触し、その第１の板型ヒー
トパイプ３３１には第２の板型ヒートパイプ３３２が接
触している。この例では、一つの第２の板型ヒートパイ
プ３３２に複数の周辺部品６１、６２が配置されてい
る。周辺部品６１、６２としては、ハードディスクや電
源装置等が挙げられる。このように複数の周辺部品を第
２の板型ヒートパイプ３３２に取り付けても構わない。
図中の符号１７はパソコン、１８はパネル部を示す。
【００２３】ところで第１、第２の板型ヒートパイプの
形態について述べる。これらの形態は特に限定されるも
のではないが、図５、図６に挙げたのはその形態の例で
ある。図５に示す板型ヒートパイプ７０は、複数の穴７
１が並列した多穴管タイプで、穴７１が空洞部となる。
空洞部７１は脱気密封され、図示しないが、その中には
水や代替フロン等の作動液が適量収容されている。図６
に示す板型ヒートパイプ７２は、凹凸状の板材７３と板
材７４とを貼り合わせて、その間に空洞部７５を形成し
たタイプのものである。
形態について述べる。これらの形態は特に限定されるも
のではないが、図５、図６に挙げたのはその形態の例で
ある。図５に示す板型ヒートパイプ７０は、複数の穴７
１が並列した多穴管タイプで、穴７１が空洞部となる。
空洞部７１は脱気密封され、図示しないが、その中には
水や代替フロン等の作動液が適量収容されている。図６
に示す板型ヒートパイプ７２は、凹凸状の板材７３と板
材７４とを貼り合わせて、その間に空洞部７５を形成し
たタイプのものである。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の冷却ユニットとそ
れを用いた電気機器の冷却構造は、メンテナンス性や組
み立て性に極めて優れ、また半導体素子等の被冷却部品
の効率的な冷却を実現させるものである。
れを用いた電気機器の冷却構造は、メンテナンス性や組
み立て性に極めて優れ、また半導体素子等の被冷却部品
の効率的な冷却を実現させるものである。
【図１】本発明に係わる冷却ユニットとそれを用いた冷
却構造を示す説明図である。
却構造を示す説明図である。
【図２】本発明に係わる冷却ユニットとそれを用いた冷
却構造を示す説明図である。
却構造を示す説明図である。
【図３】本発明に係わる冷却ユニットとそれを用いた冷
却構造を示す説明図である。
却構造を示す説明図である。
【図４】本発明に係わる冷却ユニットとそれを用いた冷
却構造を示す説明図である。
却構造を示す説明図である。
【図５】板型ヒートパイプの形態例を説明する断面斜視
図である。
図である。
【図６】板型ヒートパイプの形態例を説明する断面図で
ある。
ある。
【符号の説明】 １０ パソコン １１ 本体部 １１０ 窓 １２ パネル部 ２０ 被冷却部品 ２１ 基板 ３０ 冷却ユニット ３０１ 第１の板型ヒートパイプ ３０２ 第２の板型ヒートパイプ ４０ ファン １３ パソコン １４ キーボード部 １５ パネル部 ２３ 被冷却部品 ２４ 基板 ２５ リード ３１ 冷却ユニット ３１１ 第１の板型ヒートパイプ ３１２ 第２の板型ヒートパイプ １６ 筐体 ３２ 冷却ユニット ３２１ 第１の板型ヒートパイプ ３２２ 第２の板型ヒートパイプ ４１ ファン ５０ 被冷却部品 ５１ 基板 ５２ リード ５３ 伝熱グリス ６０ 周辺部品 １７ パソコン １８ パネル部 ３３ 冷却ユニット ３３１ 第１の板型ヒートパイプ ３３２ 第２の板型ヒートパイプ ５５ 被冷却部品 ５６ 基板 ５７ リード ６１ 周辺部品 ６２ 周辺部品 ７０ 板型ヒートパイプ ７１ 穴 ７２ 板型ヒートパイプ ７３ 板材 ７４ 板材 ７５ 空洞部
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA07 AA11 AB11 BB03 DB10 EA11 FA01 FA05 5F036 AA01 BA04 BA07 BA23 BB01 BB35 BB44 BB53 BB56 BB60 BC01
Claims (7)
- 【請求項１】 第１の板型ヒートパイプと第２の板型ヒ
ートパイプとを有し、前記第１の板型ヒートパイプは被
冷却部品に接続され、前記第２の板型ヒートパイプはそ
の吸熱部が前記第１の板型ヒートパイプに着脱自在に接
続されるようになっている冷却ユニット。 - 【請求項２】 前記第２の板型ヒートパイプにはフィン
またはファンが固定されている、請求項１記載の冷却ユ
ニット。 - 【請求項３】 被冷却部品が搭載される電気機器の内部
に前記第１の板型ヒートパイプが収納され、前記電気機
器に設けられた窓から、前記第２の板型ヒートパイプの
吸熱部が当該機器内に差し込まれることで前記第１の板
型ヒートパイプに接続されるようになっている、請求項
１または２に記載される冷却ユニットを用いた冷却構
造。 - 【請求項４】 被冷却部品が搭載される電気機器の内部
に前記第１の板型ヒートパイプが収納され、前記電気機
器の有する開閉部に前記第２の板型ヒートパイプが固定
され、前記開閉部が閉じた際に前記第２の板型ヒートパ
イプの吸熱部が前記第１の板型ヒートパイプに接続され
るようになっている、請求項１または２に記載される冷
却ユニットを用いた冷却構造。 - 【請求項５】 前記電気機器が携帯型のパソコンであ
る、請求項３または４に記載の冷却構造。 - 【請求項６】 前記電気機器が携帯型のパソコンであ
り、前記開閉部がキーボード部である、請求項４記載の
記載の冷却構造。 - 【請求項７】 前記電気機器の周辺部品が前記第２の板
型ヒートパイプに取り付けられている、請求項４〜６の
いずれかに記載の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10169741A JP2000002493A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10169741A JP2000002493A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 |
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|---|---|
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Family
ID=15891993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10169741A Pending JP2000002493A (ja) | 1998-06-17 | 1998-06-17 | 冷却ユニットとそれを用いた冷却構造 |
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1998
- 1998-06-17 JP JP10169741A patent/JP2000002493A/ja active Pending
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