JP2003332043A - 有機ｅｌディスプレイ素子、その製造方法及び携帯端末 - Google Patents
有機ｅｌディスプレイ素子、その製造方法及び携帯端末Info
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Landscapes
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
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- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、いわゆる額縁部の少ない有機ＥＬ
ディスプレイ素子を提供し、併せて、有機ＥＬディスプ
レイ素子において、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ素子と封
止板の接着工程を簡易にすることを目的とする。さら
に、表示部の広い携帯端末を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 本発明は、透明基板上に順次積層した透
明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機
ＥＬ素子を結晶化ガラスよりなる封止板で被覆した有機
ＥＬディスプレイ素子であって、該封止板の外面に搭載
された電子回路と、該封止板の外面に設けられた電極端
子との接続が厚膜配線で形成されている。
ディスプレイ素子を提供し、併せて、有機ＥＬディスプ
レイ素子において、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ素子と封
止板の接着工程を簡易にすることを目的とする。さら
に、表示部の広い携帯端末を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 本発明は、透明基板上に順次積層した透
明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機
ＥＬ素子を結晶化ガラスよりなる封止板で被覆した有機
ＥＬディスプレイ素子であって、該封止板の外面に搭載
された電子回路と、該封止板の外面に設けられた電極端
子との接続が厚膜配線で形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機ＥＬディスプ
レイ素子、その製造方法、及び有機ＥＬディスプレイ素
子を備える携帯端末に関する。
レイ素子、その製造方法、及び有機ＥＬディスプレイ素
子を備える携帯端末に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種情報端末の表示部にはエレクトロル
ミネセンス（以下、ＥＬと略記）現象を利用した有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子が知られている。従来の有機ＥＬデ
ィスプレイ素子の概略図を図６に示す。図６において、
６１は封止板、６２はガラス基板、６３は金属電極層、
６４はフレキシブル基板、６５は透明電極の引出し電極
端子、６６は金属電極の引出し電極端子である。
ミネセンス（以下、ＥＬと略記）現象を利用した有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子が知られている。従来の有機ＥＬデ
ィスプレイ素子の概略図を図６に示す。図６において、
６１は封止板、６２はガラス基板、６３は金属電極層、
６４はフレキシブル基板、６５は透明電極の引出し電極
端子、６６は金属電極の引出し電極端子である。
【０００３】有機ＥＬ素子は、透明なガラス基板６２の
上面に透明電極（図示せず）、有機ＥＬ層（図示せ
ず）、金属電極６３が積層されている。有機ＥＬ素子に
封止板で被覆したものが有機ＥＬディスプレイ素子であ
る。有機ＥＬ素子の透明電極と金属電極はそれぞれ、引
出し電極端子６５、６６とフレキシブル基板６４を介し
て、駆動回路（図示せず）に接続される。駆動回路はフ
レキシブル基板６４に搭載されることもある。従来の有
機ＥＬディスプレイ素子では、引出し電極端子６５、６
６をガラス基板６２の上面周縁（いわゆる額縁部）に配
置しているため、有機ＥＬディスプレイ素子の表示部に
対していわゆる額縁部が広くならざるを得なかった。
上面に透明電極（図示せず）、有機ＥＬ層（図示せ
ず）、金属電極６３が積層されている。有機ＥＬ素子に
封止板で被覆したものが有機ＥＬディスプレイ素子であ
る。有機ＥＬ素子の透明電極と金属電極はそれぞれ、引
出し電極端子６５、６６とフレキシブル基板６４を介し
て、駆動回路（図示せず）に接続される。駆動回路はフ
レキシブル基板６４に搭載されることもある。従来の有
機ＥＬディスプレイ素子では、引出し電極端子６５、６
６をガラス基板６２の上面周縁（いわゆる額縁部）に配
置しているため、有機ＥＬディスプレイ素子の表示部に
対していわゆる額縁部が広くならざるを得なかった。
【０００４】有機ＥＬディスプレイ素子の有機ＥＬ層は
水分に弱いため、図６に示すように、有機ＥＬ素子を金
属性の封止板６１で被覆し、空気中の水分の流入を防止
している。さらに、有機ＥＬ層は熱にも弱く、金属性の
封止板６１で被覆するために加熱すると有機ＥＬ層の非
可逆的な破壊につながる。そのため、低温処理の必要性
から封止板で被覆する際は紫外線硬化樹脂で接着してい
る。紫外線硬化の方法を図７に示す。図７において、有
機ＥＬディスプレイ素子は、有機ＥＬ素子のガラス基板
６２に紫外線硬化樹脂を塗布し、封止板６１で被覆した
後、紫外線を照射する。図７に示すように、硬化時間を
短くできるよう、透明なガラス基板６２の側から紫外線
６７を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させていた。こ
の方法によると、有機ＥＬ層への紫外線照射を防止する
ために、有機ＥＬ層を遮蔽できる大きさのマスクをガラ
ス基板６２の表面に装着して紫外線照射を行う工程が必
要であった。
水分に弱いため、図６に示すように、有機ＥＬ素子を金
属性の封止板６１で被覆し、空気中の水分の流入を防止
している。さらに、有機ＥＬ層は熱にも弱く、金属性の
封止板６１で被覆するために加熱すると有機ＥＬ層の非
可逆的な破壊につながる。そのため、低温処理の必要性
から封止板で被覆する際は紫外線硬化樹脂で接着してい
る。紫外線硬化の方法を図７に示す。図７において、有
機ＥＬディスプレイ素子は、有機ＥＬ素子のガラス基板
６２に紫外線硬化樹脂を塗布し、封止板６１で被覆した
後、紫外線を照射する。図７に示すように、硬化時間を
短くできるよう、透明なガラス基板６２の側から紫外線
６７を照射して、紫外線硬化樹脂を硬化させていた。こ
の方法によると、有機ＥＬ層への紫外線照射を防止する
ために、有機ＥＬ層を遮蔽できる大きさのマスクをガラ
ス基板６２の表面に装着して紫外線照射を行う工程が必
要であった。
【０００５】図７に示すような有機ＥＬディスプレイ素
子を組込んだ携帯端末の外観を図８に示す。図８におい
て、７１は携帯端末、７２は表示部、６４はフレキシブ
ル基板である。なお、フレキシブル基板６４は、携帯端
末７１の内部構造であって、外部からは見えない。図８
に示すように、有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額
縁部が広いと、表示部７２は携帯端末７１の筐体に比べ
て小さくせざるを得ない。また、フレキシブル基板６４
を有機ＥＬディスプレイ素子の周辺に配置するため、携
帯端末７１の表示部７２の大きさが制限されていた。
子を組込んだ携帯端末の外観を図８に示す。図８におい
て、７１は携帯端末、７２は表示部、６４はフレキシブ
ル基板である。なお、フレキシブル基板６４は、携帯端
末７１の内部構造であって、外部からは見えない。図８
に示すように、有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額
縁部が広いと、表示部７２は携帯端末７１の筐体に比べ
て小さくせざるを得ない。また、フレキシブル基板６４
を有機ＥＬディスプレイ素子の周辺に配置するため、携
帯端末７１の表示部７２の大きさが制限されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
問題を解決するために、いわゆる額縁部の少ない有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子を提供し、併せて、有機ＥＬディス
プレイ素子において、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ素子と
封止板の接着工程を簡易にすることを目的とする。さら
に、表示部の広い携帯端末を提供することを目的とす
る。
問題を解決するために、いわゆる額縁部の少ない有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子を提供し、併せて、有機ＥＬディス
プレイ素子において、有機ＥＬ層を含む有機ＥＬ素子と
封止板の接着工程を簡易にすることを目的とする。さら
に、表示部の広い携帯端末を提供することを目的とす
る。
【０００７】この目的を達成するために、封止板の部材
選択が重要な課題となる。前述したように、有機ＥＬデ
ィスプレイ素子を水から保護するために、有機ＥＬディ
スプレイ素子には封止板が必要であり、また、加熱を避
けるために、有機ＥＬ素子のガラス基板と封止板との接
着には紫外線硬化樹脂を使用している。紫外線硬化樹脂
でガラス基板に封止板を接着する際に、有機ＥＬディス
プレイ素子のガラス基板側から紫外線を照射すると、有
機ＥＬ層を紫外線から保護するマスクが必要になる。そ
こで、封止板を透明部材により構成すれば、封止板の側
から紫外線を照射でき、金属電極層１５が有機ＥＬ層の
マスクとしても機能するため、マスク工程が不要にな
り、同時に大量の有機ＥＬディスプレイ素子に紫外線を
照射することができる。封止板の透明部材としては、透
明樹脂や各種のガラスが適用できる。
選択が重要な課題となる。前述したように、有機ＥＬデ
ィスプレイ素子を水から保護するために、有機ＥＬディ
スプレイ素子には封止板が必要であり、また、加熱を避
けるために、有機ＥＬ素子のガラス基板と封止板との接
着には紫外線硬化樹脂を使用している。紫外線硬化樹脂
でガラス基板に封止板を接着する際に、有機ＥＬディス
プレイ素子のガラス基板側から紫外線を照射すると、有
機ＥＬ層を紫外線から保護するマスクが必要になる。そ
こで、封止板を透明部材により構成すれば、封止板の側
から紫外線を照射でき、金属電極層１５が有機ＥＬ層の
マスクとしても機能するため、マスク工程が不要にな
り、同時に大量の有機ＥＬディスプレイ素子に紫外線を
照射することができる。封止板の透明部材としては、透
明樹脂や各種のガラスが適用できる。
【０００８】一方、有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆ
る額縁部を削減するために、封止板に電子回路を搭載
し、外部配線を接続する電極端子を設けたいという要求
がある。このためには、これらを接続する配線を封止板
の外面に形成しなければならない。配線の形成方法によ
って、封止板に要求される耐熱温度が異なってくる。配
線の形成法としては、大別して、薄膜スパッタ法とフォ
トリソグラフィー法を組み合わせた薄膜配線法と、有機
金や銀パラディウム等のペーストを用いてスクリーン印
刷や転写法で配線を形成する厚膜配線法がある。薄膜配
線法は比較的低温で配線を形成できるが、工程が複雑で
製造コストの上昇を招く。厚膜配線法では、配線を形成
した後、高温焼成で配線に含まれる有機バインダー等を
蒸発させる必要があるため、封止板には９００℃程度の
耐熱性が必要であるが、工程が簡単で製造コストを低減
することができる。このため、製造コストの低減が可能
な厚膜配線法が望ましい。従って、封止板は、厚膜配線
法で配線を形成できるだけの耐熱性を備えた部材でなけ
ればならない。
る額縁部を削減するために、封止板に電子回路を搭載
し、外部配線を接続する電極端子を設けたいという要求
がある。このためには、これらを接続する配線を封止板
の外面に形成しなければならない。配線の形成方法によ
って、封止板に要求される耐熱温度が異なってくる。配
線の形成法としては、大別して、薄膜スパッタ法とフォ
トリソグラフィー法を組み合わせた薄膜配線法と、有機
金や銀パラディウム等のペーストを用いてスクリーン印
刷や転写法で配線を形成する厚膜配線法がある。薄膜配
線法は比較的低温で配線を形成できるが、工程が複雑で
製造コストの上昇を招く。厚膜配線法では、配線を形成
した後、高温焼成で配線に含まれる有機バインダー等を
蒸発させる必要があるため、封止板には９００℃程度の
耐熱性が必要であるが、工程が簡単で製造コストを低減
することができる。このため、製造コストの低減が可能
な厚膜配線法が望ましい。従って、封止板は、厚膜配線
法で配線を形成できるだけの耐熱性を備えた部材でなけ
ればならない。
【０００９】ここで、透明樹脂は、電子回路を搭載した
り、回路配線を形成したりするには耐熱性が低いという
問題がある。また、フロートガラスは、軟化点が厚膜配
線を形成する９００℃よりも低い。軟化点が９００℃を
超えるガラスには、結晶化ガラスと、石英ガラスがあ
る。しかし、石英ガラスは高価で、成形も困難である。
一方、結晶化ガラスも９００℃を越える軟化点を持つ
が、従来は紫外線に対して不透明であるとされていた。
そこで、発明者は、結晶化ガラスの透過率を測定したと
ころ、結晶化ガラスの用途である調理用具程度の厚さで
は、紫外線に対して不透明であるが、有機ＥＬディスプ
レイ素子の封止板程度の厚さでは充分な透明度を確保で
きることを明らかにした。また、結晶化ガラスは、結晶
化前のプレス加工で容易に所望の形状に成形することが
できる。
り、回路配線を形成したりするには耐熱性が低いという
問題がある。また、フロートガラスは、軟化点が厚膜配
線を形成する９００℃よりも低い。軟化点が９００℃を
超えるガラスには、結晶化ガラスと、石英ガラスがあ
る。しかし、石英ガラスは高価で、成形も困難である。
一方、結晶化ガラスも９００℃を越える軟化点を持つ
が、従来は紫外線に対して不透明であるとされていた。
そこで、発明者は、結晶化ガラスの透過率を測定したと
ころ、結晶化ガラスの用途である調理用具程度の厚さで
は、紫外線に対して不透明であるが、有機ＥＬディスプ
レイ素子の封止板程度の厚さでは充分な透明度を確保で
きることを明らかにした。また、結晶化ガラスは、結晶
化前のプレス加工で容易に所望の形状に成形することが
できる。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本願第一発明は、透明基板上に順次積層した透
明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機
ＥＬ素子を結晶化ガラスよりなる封止板で被覆した有機
ＥＬディスプレイ素子であって、該封止板の外面に搭載
された電子回路と、該封止板の外面に設けられた電極端
子との接続が厚膜配線で形成されていることを特徴とす
る有機ＥＬディスプレイ素子である。
ために、本願第一発明は、透明基板上に順次積層した透
明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機
ＥＬ素子を結晶化ガラスよりなる封止板で被覆した有機
ＥＬディスプレイ素子であって、該封止板の外面に搭載
された電子回路と、該封止板の外面に設けられた電極端
子との接続が厚膜配線で形成されていることを特徴とす
る有機ＥＬディスプレイ素子である。
【００１１】本願第二発明は、前記封止板と前記有機Ｅ
Ｌ素子が紫外線硬化樹脂で接着されていることを特徴と
する本願第一発明に記載の有機ＥＬディスプレイ素子で
ある。
Ｌ素子が紫外線硬化樹脂で接着されていることを特徴と
する本願第一発明に記載の有機ＥＬディスプレイ素子で
ある。
【００１２】本願第三発明は、前記封止板の内面に吸湿
剤を収納する凹部を有することを特徴とする本願第一発
明に記載の有機ＥＬディスプレイ素子である。
剤を収納する凹部を有することを特徴とする本願第一発
明に記載の有機ＥＬディスプレイ素子である。
【００１３】本願第四発明は、透明基板上に順次積層し
た透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する
有機ＥＬ素子と結晶化ガラスよりなる封止板とを接着す
る有機ＥＬディスプレイ素子の製造方法であって、予め
該封止板の外面に電子回路が搭載され、且つ予め該封止
板の外面に厚膜配線が形成された該封止板と前記有機Ｅ
Ｌ素子の間に紫外線硬化樹脂を塗布し、該封止板の側か
ら紫外線を照射することによって該紫外線硬化樹脂を硬
化させることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子の
製造方法である。
た透明電極層と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する
有機ＥＬ素子と結晶化ガラスよりなる封止板とを接着す
る有機ＥＬディスプレイ素子の製造方法であって、予め
該封止板の外面に電子回路が搭載され、且つ予め該封止
板の外面に厚膜配線が形成された該封止板と前記有機Ｅ
Ｌ素子の間に紫外線硬化樹脂を塗布し、該封止板の側か
ら紫外線を照射することによって該紫外線硬化樹脂を硬
化させることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子の
製造方法である。
【００１４】本願第五発明は、本願第一乃至第三発明の
いずれかの有機ＥＬディスプレイ素子、又は本願第四発
明の製造方法によって製造された有機ＥＬディスプレイ
素子を含む携帯端末である。携帯端末には、携帯電話や
ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の表示部を有
する情報端末を含む。なお、これらの各構成は、可能な
限り組み合わせることができる。
いずれかの有機ＥＬディスプレイ素子、又は本願第四発
明の製造方法によって製造された有機ＥＬディスプレイ
素子を含む携帯端末である。携帯端末には、携帯電話や
ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の表示部を有
する情報端末を含む。なお、これらの各構成は、可能な
限り組み合わせることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態につ
いて、添付の図面を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本願発明の実施の形態を説明す
る有機ＥＬディスプレイ素子の概略図である。図１にお
いて、１１は封止板であって、結晶化ガラスよりなる。
１２は透明基板としてのガラス基板である。透明基板に
は、ガラス基板、透明樹脂基板、カラーフィルタや色変
換材料が形成された基板等を含む。ガラス基板１２の上
面には透明電極層（図示せず）と、有機ＥＬ層（図示せ
ず）と、金属電極層１５とが順次積層されている。有機
ＥＬ素子は、ガラス基板１２とその上面に積層した透明
電極層（図示せず）と、有機ＥＬ層（図示せず）と、金
属電極層１５とを備える。透明電極材料にはＩＴＯ（In
dium Tin Oxide）、インジウム亜鉛酸化物や酸化スズな
どがある。金属電極材料には、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ又はこ
れらの合金を用いることができる。１６は電子回路であ
って、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路や有機ＥＬ素子
の監視制御回路を含む。電子回路の周辺にはチップ抵抗
やチップコンデンサ等の回路素子も配置される。１７は
該封止板の外面に設けられた電極端子であって、外部配
線を接合する電極端子、１８は該封止板の外面に設けら
れた電極端子であって、封止板１１の外面に形成された
配線を封止板１１の内面に転移させる電極端子である。
電極端子は、電極と同じ材料でも、異なる材料でもよ
い。抵抗が低く、外気に対して安定な材料であることが
好ましい。電極端子は電極端子と対応する電極と接続し
てもよいし、電極間でバスラインを形成して接続しても
よい。１９は厚膜配線であって、封止板の外面に搭載さ
れる電子回路１６と前記電極端子１７、１８を接続す
る。２０は外部配線としてのフレキシブル基板であっ
て、外部と電子回路１６との間で信号を授受する。
いて、添付の図面を参照して説明する。 （実施の形態１）図１は本願発明の実施の形態を説明す
る有機ＥＬディスプレイ素子の概略図である。図１にお
いて、１１は封止板であって、結晶化ガラスよりなる。
１２は透明基板としてのガラス基板である。透明基板に
は、ガラス基板、透明樹脂基板、カラーフィルタや色変
換材料が形成された基板等を含む。ガラス基板１２の上
面には透明電極層（図示せず）と、有機ＥＬ層（図示せ
ず）と、金属電極層１５とが順次積層されている。有機
ＥＬ素子は、ガラス基板１２とその上面に積層した透明
電極層（図示せず）と、有機ＥＬ層（図示せず）と、金
属電極層１５とを備える。透明電極材料にはＩＴＯ（In
dium Tin Oxide）、インジウム亜鉛酸化物や酸化スズな
どがある。金属電極材料には、Ａｌ、Ｌｉ、Ｍｇ又はこ
れらの合金を用いることができる。１６は電子回路であ
って、有機ＥＬ素子を駆動する駆動回路や有機ＥＬ素子
の監視制御回路を含む。電子回路の周辺にはチップ抵抗
やチップコンデンサ等の回路素子も配置される。１７は
該封止板の外面に設けられた電極端子であって、外部配
線を接合する電極端子、１８は該封止板の外面に設けら
れた電極端子であって、封止板１１の外面に形成された
配線を封止板１１の内面に転移させる電極端子である。
電極端子は、電極と同じ材料でも、異なる材料でもよ
い。抵抗が低く、外気に対して安定な材料であることが
好ましい。電極端子は電極端子と対応する電極と接続し
てもよいし、電極間でバスラインを形成して接続しても
よい。１９は厚膜配線であって、封止板の外面に搭載さ
れる電子回路１６と前記電極端子１７、１８を接続す
る。２０は外部配線としてのフレキシブル基板であっ
て、外部と電子回路１６との間で信号を授受する。
【００１６】封止板に使用する結晶化ガラスは、３００
ｎｍ程度の波長の紫外線に対して、紫外線硬化樹脂を硬
化させるだけの透明度を持ち、封止板側からマスクなし
で、紫外線を照射することができるため、量産に適して
いる。また、有機バインダーを蒸発させるだけの高温に
対しても耐熱性を有しているため、製造工程の簡単な厚
膜配線法が適用できる。そのため、本実施の形態では、
封止板に結晶化ガラスを用いることとした。
ｎｍ程度の波長の紫外線に対して、紫外線硬化樹脂を硬
化させるだけの透明度を持ち、封止板側からマスクなし
で、紫外線を照射することができるため、量産に適して
いる。また、有機バインダーを蒸発させるだけの高温に
対しても耐熱性を有しているため、製造工程の簡単な厚
膜配線法が適用できる。そのため、本実施の形態では、
封止板に結晶化ガラスを用いることとした。
【００１７】図１に示すように、結晶化ガラス製の封止
板１１の外面には、電子回路１６、フレキシブル基板２
０を接合する電極端子１７、封止板１１の外面に形成さ
れた配線を封止板１１の内面に転移させる電極端子１８
を配置し、これらの間を厚膜配線１９で接続している。
電極端子１８は、封止板１１の外面の配線を内面に接続
を転移させるために、転写紙印刷により形成され、電子
回路１６からの駆動信号をガラス基板１２の上面に積層
された透明電極層（図示せず）と金属電極層１５に伝達
する。電極端子１８は封止板１１にスルーホールを穿っ
て、封止板１１の外面の配線を内面に転移させてもよ
い。このように、電子回路を有機ＥＬディスプレイ素子
の封止板の外面に搭載し、外部配線を封止板の外面の電
極端子に接合したため、有機ＥＬディスプレイ素子のい
わゆる額縁をほぼ不要とする。
板１１の外面には、電子回路１６、フレキシブル基板２
０を接合する電極端子１７、封止板１１の外面に形成さ
れた配線を封止板１１の内面に転移させる電極端子１８
を配置し、これらの間を厚膜配線１９で接続している。
電極端子１８は、封止板１１の外面の配線を内面に接続
を転移させるために、転写紙印刷により形成され、電子
回路１６からの駆動信号をガラス基板１２の上面に積層
された透明電極層（図示せず）と金属電極層１５に伝達
する。電極端子１８は封止板１１にスルーホールを穿っ
て、封止板１１の外面の配線を内面に転移させてもよ
い。このように、電子回路を有機ＥＬディスプレイ素子
の封止板の外面に搭載し、外部配線を封止板の外面の電
極端子に接合したため、有機ＥＬディスプレイ素子のい
わゆる額縁をほぼ不要とする。
【００１８】本有機ＥＬディスプレイ素子において、フ
レキシブル基板２０を介して、電子回路１６が動作させ
られ、電子回路１６は有機ＥＬ素子の透明電極と金属電
極を駆動し、両電極の交点にある画素が発光することに
なる。発光した光はガラス基板１２を通って出射する。
この結果、有機ディスプレイ素子は画像表示機能、又は
光源としての機能を発揮することになる。
レキシブル基板２０を介して、電子回路１６が動作させ
られ、電子回路１６は有機ＥＬ素子の透明電極と金属電
極を駆動し、両電極の交点にある画素が発光することに
なる。発光した光はガラス基板１２を通って出射する。
この結果、有機ディスプレイ素子は画像表示機能、又は
光源としての機能を発揮することになる。
【００１９】以上、説明したように、有機ＥＬディスプ
レイ素子の封止板に結晶化ガラスを用いると、量産に適
した製造方法である封止板の側からの紫外線照射による
紫外線樹脂の硬化が可能であり、また、封止板外面に電
子回路を搭載し、外部配線を封止板外面の電極端子に接
合したため、有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額縁
を削減することができた。
レイ素子の封止板に結晶化ガラスを用いると、量産に適
した製造方法である封止板の側からの紫外線照射による
紫外線樹脂の硬化が可能であり、また、封止板外面に電
子回路を搭載し、外部配線を封止板外面の電極端子に接
合したため、有機ＥＬディスプレイ素子のいわゆる額縁
を削減することができた。
【００２０】（実施の形態２）次に、電子回路等を搭載
した結晶化ガラス製の封止板１１でガラス基板１２を被
覆する方法について説明する。図２は、被覆前の封止板
１１とガラス基板１２の断面図である。図２において、
１１は封止板、１２はガラス基板、１３は透明電極層、
１４は有機ＥＬ層、１５は金属電極層、１６は電子回
路、１９は厚膜配線、２１は紫外線硬化樹脂である。ガ
ラス基板１２の板上に、透明電極層１３と、有機ＥＬ層
１４と、透明電極層１３、金属電極層１５とを順次積層
させ有機ＥＬ素子とする。有機ＥＬ素子のガラス基板１
２の周縁部に紫外線硬化樹脂２１を塗布する。次に、予
め電子回路１６を搭載し、電極端子１７、１８と該電子
回路１６との間を厚膜配線１９で接続した封止板１１で
有機ＥＬ素子を被覆する。図３は、有機ＥＬ素子に封止
板を被覆したものである。図３に示すように、封止板の
側から紫外線３５を照射し、紫外線硬化樹脂２１を硬化
させる。紫外線３５を照射する際に、金属電極層１５が
マスクとなって有機ＥＬ層１４を保護するため、大量の
有機ＥＬディスプレイ素子を一度に紫外線照射すること
ができる。
した結晶化ガラス製の封止板１１でガラス基板１２を被
覆する方法について説明する。図２は、被覆前の封止板
１１とガラス基板１２の断面図である。図２において、
１１は封止板、１２はガラス基板、１３は透明電極層、
１４は有機ＥＬ層、１５は金属電極層、１６は電子回
路、１９は厚膜配線、２１は紫外線硬化樹脂である。ガ
ラス基板１２の板上に、透明電極層１３と、有機ＥＬ層
１４と、透明電極層１３、金属電極層１５とを順次積層
させ有機ＥＬ素子とする。有機ＥＬ素子のガラス基板１
２の周縁部に紫外線硬化樹脂２１を塗布する。次に、予
め電子回路１６を搭載し、電極端子１７、１８と該電子
回路１６との間を厚膜配線１９で接続した封止板１１で
有機ＥＬ素子を被覆する。図３は、有機ＥＬ素子に封止
板を被覆したものである。図３に示すように、封止板の
側から紫外線３５を照射し、紫外線硬化樹脂２１を硬化
させる。紫外線３５を照射する際に、金属電極層１５が
マスクとなって有機ＥＬ層１４を保護するため、大量の
有機ＥＬディスプレイ素子を一度に紫外線照射すること
ができる。
【００２１】以上説明したように、封止板には予め厚膜
等を形成しているため、有機ＥＬ層が高温に曝されるこ
とはない。また、透明な封止板側から紫外線を照射する
と、新たに紫外線阻止用のマスクを装填する必要がない
ため、接着剤の紫外線硬化法を量産に適したものとする
ことができた。
等を形成しているため、有機ＥＬ層が高温に曝されるこ
とはない。また、透明な封止板側から紫外線を照射する
と、新たに紫外線阻止用のマスクを装填する必要がない
ため、接着剤の紫外線硬化法を量産に適したものとする
ことができた。
【００２２】（実施の形態３）有機ＥＬ層は水分に弱
く、有機ＥＬディスプレイ素子内を乾燥させておく必要
がある。一般的には、酸化バリウム等の吸湿材を有機デ
ィスプレイ素子内に装填する。図４に、本実施の形態に
使用する封止板の断面図を示す。図４において、３１は
結晶化ガラスよりなる封止板、３２は吸湿剤、３３は封
止板の収納する凹部である。
く、有機ＥＬディスプレイ素子内を乾燥させておく必要
がある。一般的には、酸化バリウム等の吸湿材を有機デ
ィスプレイ素子内に装填する。図４に、本実施の形態に
使用する封止板の断面図を示す。図４において、３１は
結晶化ガラスよりなる封止板、３２は吸湿剤、３３は封
止板の収納する凹部である。
【００２３】図４に示すように、封止板３１の内面に凹
部３３を設ける。封止板３１を有機ＥＬ素子に接着する
際に、吸湿剤３２を凹部３３に装填しておけば、有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子を水分から保護することができる。
結晶化ガラスは結晶化前のプレス加工で自由に成形する
ことが容易なため、簡単に凹部３３を設けることができ
る。従って、図１又は図３に示す封止板１１を図４の封
止板３１のような形状とし、封止板３１の外面に電子回
路１６を搭載し、厚膜配線１６を形成した後に、吸湿剤
３２を封止板の凹部に収納し、封止板３１をガラス基板
１２に接着する。
部３３を設ける。封止板３１を有機ＥＬ素子に接着する
際に、吸湿剤３２を凹部３３に装填しておけば、有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子を水分から保護することができる。
結晶化ガラスは結晶化前のプレス加工で自由に成形する
ことが容易なため、簡単に凹部３３を設けることができ
る。従って、図１又は図３に示す封止板１１を図４の封
止板３１のような形状とし、封止板３１の外面に電子回
路１６を搭載し、厚膜配線１６を形成した後に、吸湿剤
３２を封止板の凹部に収納し、封止板３１をガラス基板
１２に接着する。
【００２４】以上、説明したように、封止板に結晶化ガ
ラスを用いると、吸湿剤を収納する凹部を簡単に形成す
ることができ、吸湿剤により有機ＥＬディスプレイ素子
を水分から保護することができた。
ラスを用いると、吸湿剤を収納する凹部を簡単に形成す
ることができ、吸湿剤により有機ＥＬディスプレイ素子
を水分から保護することができた。
【００２５】（実施の形態４）実施の形態１乃至３で説
明した有機ＥＬディスプレイ素子を表示部を有する携帯
端末に組み込むと、携帯端末の筐体に対して表示部を大
きくとることができる。図１又は図３に示すような有機
ＥＬディスプレイ素子を備える携帯端末の外観を図５に
示す。図５において、５１は携帯端末、５２は表示部、
２０はフレキシブル基板である。フレキシブル基板２０
は、携帯端末５１の内部構造であって、外部からは見え
ない。
明した有機ＥＬディスプレイ素子を表示部を有する携帯
端末に組み込むと、携帯端末の筐体に対して表示部を大
きくとることができる。図１又は図３に示すような有機
ＥＬディスプレイ素子を備える携帯端末の外観を図５に
示す。図５において、５１は携帯端末、５２は表示部、
２０はフレキシブル基板である。フレキシブル基板２０
は、携帯端末５１の内部構造であって、外部からは見え
ない。
【００２６】図５に示すように、本発明による有機ＥＬ
ディスプレイ素子はいわゆる額縁を削減することがで
き、また、フレキシブル配線もいわゆる額縁を利用する
ことなく封止板に接続するため、表示部５２を携帯端末
の筐体の左右上下方向に大きくすることができた。
ディスプレイ素子はいわゆる額縁を削減することがで
き、また、フレキシブル配線もいわゆる額縁を利用する
ことなく封止板に接続するため、表示部５２を携帯端末
の筐体の左右上下方向に大きくすることができた。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子回路等を封止板の外面に搭載したため、有機ＥＬデ
ィスプレイ素子のいわゆる額縁を縮小することが可能と
なった。また、結晶化ガラスの採用で製造工程の簡単な
紫外線照射硬化、厚膜配線、吸湿剤の収納を可能とする
ことができた。さらに、本発明の有機ＥＬディスプレイ
素子を備える携帯端末は、表示部を筐体の左右上下方向
に大きくとることができた。
電子回路等を封止板の外面に搭載したため、有機ＥＬデ
ィスプレイ素子のいわゆる額縁を縮小することが可能と
なった。また、結晶化ガラスの採用で製造工程の簡単な
紫外線照射硬化、厚膜配線、吸湿剤の収納を可能とする
ことができた。さらに、本発明の有機ＥＬディスプレイ
素子を備える携帯端末は、表示部を筐体の左右上下方向
に大きくとることができた。
【図１】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子の概略
図である。
図である。
【図２】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子の断面
図である。
図である。
【図３】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子の製造
方法を説明する図である。
方法を説明する図である。
【図４】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子の封止
板の断面図である。
板の断面図である。
【図５】本発明による有機ＥＬディスプレイ素子を備え
る携帯端末の外観を説明する図である。
る携帯端末の外観を説明する図である。
【図６】従来の有機ＥＬディスプレイ素子の概略図であ
る。
る。
【図７】従来の有機ＥＬディスプレイ素子の概略図であ
る。
る。
【図８】従来の有機ＥＬディスプレイ素子を備える携帯
端末の外観を説明する図である。
端末の外観を説明する図である。
１１：封止板
１２：ガラス基板
１３：透明電極層
１４：有機ＥＬ層
１５：金属電極層
１６：電子回路
１７：外部配線を接続する電極端子
１８：封止板の内面に転移させる電極端子
１９：厚膜配線
２０：フレキシブル基板
３１：封止板
３２：吸湿剤
３３：封止板の凹部
３５：紫外線
５１：携帯端末
５２：表示部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｍ 1/02 Ｈ０５Ｂ 33/06
Ｈ０５Ｂ 33/06 33/10
33/10 33/14 Ａ
33/14 Ｈ０４Ｂ 7/26 Ｋ
Ｆターム(参考） 3K007 AB13 AB18 BB01 BB05 BB07
CC00 DB03 FA02
5C094 AA15 AA43 BA01 BA27 CA19
DA07 DB01 EA10 EB02 FB12
GB01
5G435 AA13 AA17 AA18 BB05 CC09
EE36 EE38 EE47 HH12 HH20
KK02 KK09 LL07
5K023 AA07 BB04 HH07 MM01
5K067 AA21 AA34 BB04 BB21 DD11
DD51 EE02 FF02 FF23 KK17
Claims (5)
- 【請求項１】 透明基板上に順次積層した透明電極層
と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機ＥＬ素子
を結晶化ガラスよりなる封止板で被覆した有機ＥＬディ
スプレイ素子であって、該封止板の外面に搭載された電
子回路と、該封止板の外面に設けられた電極端子との接
続が厚膜配線で形成されていることを特徴とする有機Ｅ
Ｌディスプレイ素子。 - 【請求項２】 前記封止板と前記有機ＥＬ素子が紫外線
硬化樹脂で接着されていることを特徴とする請求項１に
記載の有機ＥＬディスプレイ素子。 - 【請求項３】 前記封止板の内面に吸湿剤を収納する凹
部を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ
ディスプレイ素子。 - 【請求項４】 透明基板上に順次積層した透明電極層
と、有機ＥＬ層と、金属電極層とを有する有機ＥＬ素子
と結晶化ガラスよりなる封止板とを接着する有機ＥＬデ
ィスプレイ素子の製造方法であって、予め該封止板の外
面に電子回路が搭載され、且つ予め該封止板の外面に厚
膜配線が形成された該封止板と前記有機ＥＬ素子の間に
紫外線硬化樹脂を塗布し、該封止板の側から紫外線を照
射することによって該紫外線硬化樹脂を硬化させること
を特徴とする有機ＥＬディスプレイ素子の製造方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至３に記載のいずれかの有機
ＥＬディスプレイ素子、又は請求項４に記載の製造方法
によって製造された有機ＥＬディスプレイ素子を備える
携帯端末。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002133784A JP2003332043A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 有機ｅｌディスプレイ素子、その製造方法及び携帯端末 |
| US10/405,137 US20030197475A1 (en) | 2002-04-04 | 2003-04-02 | Flat-panel display, manufacturing method thereof, and portable terminal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002133784A JP2003332043A (ja) | 2002-05-09 | 2002-05-09 | 有機ｅｌディスプレイ素子、その製造方法及び携帯端末 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003332043A true JP2003332043A (ja) | 2003-11-21 |
Family
ID=29696644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002133784A Pending JP2003332043A (ja) | 2002-04-04 | 2002-05-09 | 有機ｅｌディスプレイ素子、その製造方法及び携帯端末 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003332043A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332049A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Toyota Industries Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2006196488A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| WO2010106637A1 (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法 |
| US7816858B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| WO2013089231A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス照明デバイス及びその製造方法 |
| CN114222664A (zh) * | 2019-07-17 | 2022-03-22 | 皮埃斯产业有限公司 | 显示板侧面终端印刷*** |
-
2002
- 2002-05-09 JP JP2002133784A patent/JP2003332043A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003332049A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-21 | Toyota Industries Corp | 有機ｅｌ表示装置 |
| JP2006196488A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| JP4581692B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2010-11-17 | セイコーエプソン株式会社 | 有機発光ダイオード装置、画像形成装置および画像読み取り装置 |
| US7816858B2 (en) | 2006-04-11 | 2010-10-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device and method of fabricating the same |
| US7923924B2 (en) | 2007-04-03 | 2011-04-12 | Tsinghua University | Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads |
| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| WO2010106637A1 (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法 |
| JP5341982B2 (ja) * | 2009-03-17 | 2013-11-13 | パイオニア株式会社 | 有機ｅｌモジュールおよびその製造方法 |
| WO2013089231A1 (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-20 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス照明デバイス及びその製造方法 |
| JP5639720B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2014-12-10 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス照明デバイス及びその製造方法 |
| CN114222664A (zh) * | 2019-07-17 | 2022-03-22 | 皮埃斯产业有限公司 | 显示板侧面终端印刷*** |
| JP2022541256A (ja) * | 2019-07-17 | 2022-09-22 | ピーエス インダストリー カンパニー リミテッド | ディスプレイパネル側面端子印刷システム |
| JP7370644B2 (ja) | 2019-07-17 | 2023-10-30 | ピーエスエイ カンパニー リミテッド | ディスプレイパネル側面端子印刷システム |
| CN114222664B (zh) * | 2019-07-17 | 2024-04-09 | 株式会社皮埃斯爱 | 显示板侧面终端印刷*** |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071002 |