JP2003331960A - 端子付き電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融半田層から離すときに傾斜させる必要な
く、隣接する端子相互間に半田ブリッジ等を生じさせず
に端子の半田付けを可能とする。 【解決手段】 半田付けされる複数の端子１１ａ…，１
１ｂ…が突出形成された端子付き電子部品１において、
複数の端子中の少なくとも隣接する端子１１ａ，１１ｂ
相互間で、半田付け時に各端子１１ａ，１１ｂに付着す
る溶融半田の保持力に差が生じるように、それら隣接す
る端子１１ａ，１１ｂの突出長に差を設ける等の保持力
調整加工を施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のリード端子
（本明細書において、端子と略記する。）に半田付けが
行われる集積回路やコネクタ等の端子付き電子部品に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板に取り付けられる集積回路
やコネクタ等の端子付き電子（電気）部品は、その端子
をプリント基板の導電パターンに接続するため、あるい
はその端子に、後付け半田付け用の半田を被覆するため
等に半田付けが行われる。この半田付けは、近年、自動
化されており、その方法には、電子部品の端子が突出す
るプリント基板面を溶融半田液面に浸漬する方法（浸漬
半田付け法）や、前記プリント基板面に溶融半田を噴射
する方法（噴流半田付け法）がある。

【０００３】上述半田付け方法においては、端子が突出
するプリント基板面を溶融半田液面から引き上げ、ある
いは噴流半田液面を降下させ、プリント基板面が溶融半
田層から離れるときに、端子等に付着した半田が溶融半
田層から分離する。これが固化することにより半田付け
が行われるが、この時、端子からの半田切れが良好に行
われていることが望まれる。

【０００４】図８は噴流半田付け法により溶融半田層に
浸された後の端子からの半田切れの様子を示す図であ
る。図示するように、溶融半田液面３ａが降下され、プ
リント基板２の端子８１突出側の面が溶融半田層３から
離れると、各端子８１に付着した半田のうち、余分な半
田は端子８１を伝って矢印イに示すように流下する。こ
のとき、隣接する端子８１，８１間の半田は左右に分か
れて左右の端子８１，８１側に流れ込むので、それらの
端子８１，８１間に半田は残らない。しかし、各端子８
１からの半田切れ、特に隣接する端子８１，８１間にお
ける半田切れが良好に行われないと、それらの端子８
１，８１間を短絡させる、いわゆる半田ブリッジ９１
（図９参照）や、短絡はさせないが無用な半田として残
留する、いわゆる半田ボール９２（図１０参照）を発生
させる。噴流半田付け法において、半田付けする端子８
１のピッチが小さかったり、鉛フリー半田を使用した場
合に、特に顕著である。そこで、このような半田ブリッ
ジ９１や半田ボール９２を発生させないために、各端子
８１からの半田切れ、特に隣接する端子８１，８１間に
おける半田切れが良好に行われることが望まれる。

【０００５】噴流半田付け法を例に採ると、通常の噴流
半田付け法では、１次噴流で半田を端子に付着させた
後、緩やかな層流状の２次噴流を通すことで、各端子か
らの半田の切れを促し、半田ブリッジ９１（図９参照）
や半田ボール９２（図１０参照）の発生を抑制するよう
にしている。しかし、コネクタ端子等の半田付けに多く
採用されている局所噴流半田付け法では、上記のような
噴流手順を採ることが実際には難しく、溶融半田層から
離すときの各端子からの半田の切れが良好に行われな
い。そこで、図１１に示すように、プリント基板２を溶
融半田層３から引き離すときに、そのプリント基板２を
傾斜させ、隣接する端子８１，８１間に付着した溶融半
田に矢印ロに示すように流れを与え、矢印イに示す流れ
に合流させることにより半田の切れを促すようにしてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにプリント基板を傾斜させて半田の切れを促す方法で
は、以下のような問題が生じた。例えば、半田付けする
複数の端子が２列、平行に並んだコネクタを例に採って
説明する。このようなコネクタが１個又は各端子列を同
方向に向けて（全ての端子列が平行となるように）複数
個、プリント基板に取り付けられている場合には、プリ
ント基板の傾斜方向は、例えば図１１に示す方向に傾斜
させるというように、比較的容易に選定できる。しか
し、図１２に示すように、例えば２個のコネクタ９３，
９４が、端子列９３ａ，９４ａを直交する方向に向けた
状態でプリント基板２に取り付けられている場合には、
容易に選定することができない。図１３に示すように、
一方のコネクタ９３の端子９５，９６にとって半田切れ
が促進される傾斜方向が、他方のコネクタ９４の端子９
７，９８にとっては必ずしも有効に働くとは限らないか
らである。このことは、コネクタ等の端子付き電子部品
数が更に増え、またそれらが、より複雑に入り交じった
方向に端子列を向けてプリント基板に取り付けられた場
合に、より顕著になるもので、全ての電子部品、端子に
ついて理想的なプリント基板の傾斜方向の選定は著しく
困難となる。その結果、各電子部品において、隣接する
端子間に付着した溶融半田に適切な流れを与えることが
できず、半田ブリッジ９１（図９参照）や半田ボール９
２（図１０参照）を発生させることになった。

【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点を解消す
るためになされたもので、電子部品取付面を傾斜させる
必要もなく、したがって、プリント基板等に、端子列が
交差する方向に複数個取り付けられた場合であっても、
溶融半田層から離すときの、隣接する両端子からの半田
切れが良好に行われ、半田ブリッジや半田ボールの発生
なく端子の半田付けが可能な端子付き電子部品を提供す
ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、半田付けされる複数の端
子が突出形成された端子付き電子部品において、前記複
数の端子中の少なくとも隣接する端子相互間で、半田付
け時に各端子に付着する溶融半田の保持力に差を生じさ
せるように、前記隣接する端子のうちの少なくともいず
れか一方の端子に保持力調整加工が施されたことを特徴
とする。

【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、隣接する端子の突出長に差を設ける保
持力調整加工により、各端子に付着する溶融半田の保持
力に差を生じさせることを特徴とする。

【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、隣接する端子の表面形態（形状、処理
形態等）に差異をもたせる保持力調整加工により、各端
子に付着する溶融半田の保持力に差を生じさせることを
特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明するが、それに先立ち、まず本発明に至る
経緯について述べる。前述したように、浸漬半田付け法
や噴流半田付け法においては、図８に示すように、プリ
ント基板２面が溶融半田層３から離れるときに、余分な
半田は端子８１を伝って矢印イに示すように流下する。
このとき、通常は、隣接する端子８１，８１間の半田は
左右に分かれて左右の端子８１，８１側に流れ込むの
で、端子８１，８１間に半田は残らない。しかし、何ら
かの理由で端子８１からの半田切れが低下した場合、顕
著な例として、半田付けする端子８１，８１のピッチが
小さかったり、鉛フリー半田を使用することにより、端
子８１からの半田切れが低下した場合には、半田ブリッ
ジ９１（図９参照）や半田ボール９２（図１０参照）を
発生させた。

【００１２】発明者等は、鋭意研究、実験の結果、端子
の半田付けに当たり、ある条件下、特に、半田付けする
端子のピッチが小さかったり、鉛フリー半田を使用する
ような場合には、隣接する両端子に付着する溶融半田の
保持力を平衡させず、かえってそれらに差を生じさせる
ことが、半田切れを良好にすることを見い出した。これ
によれば、プリント基板面等の電子部品取付面を傾斜さ
せることなく、図１１中の矢印ロに相当するような流れ
を隣接する端子間の溶融半田に与えることが可能とな
る。したがって、端子列が交差する方向に電子部品が複
数個取り付けられた場合であっても、溶融半田層から離
すときの各端子からの半田切れ、特に隣接する端子間に
おける半田切れが良好に行われ、所期の目的が達成され
る。

【００１３】以下、本発明の実施形態について説明す
る。図１は本発明による端子付き電子部品の第１実施形
態をプリント基板に取り付けられた状態にて示す図で、
（ａ）は側面図、（ｂ）は裏面図である。図において、
１は複数の端子１１ａ…，１１ｂ…が下面に突出形成さ
れた電子部品（本発明電子部品）で、プリント基板２上
に取り付けられている。本発明においては、少なくとも
隣接する端子１１ａ，１１ｂ相互間で、半田付け時に、
各端子１１ａ，１１ｂに付着する溶融半田の保持力に差
を生じさせるように保持力調整加工が施される。この加
工は、隣接する端子１１ａ，１１ｂのうちの少なくとも
いずれか一方の端子１１ａ又は１１ｂに施される。この
実施形態では、隣接する端子１１ａ，１１ｂの突出長に
差を設ける保持力調整加工により、各端子１１ａ，１１
ｂに付着する溶融半田の保持力に差を生じさせている。
具体的には、隣接する端子１１ａ，１１ｂの突出寸法に
つき、いずれか一方の端子１１ａ（又は１１ｂ）を他方
の端子１１ｂ（又は１１ａ）に比べて短く（又は長く）
設定している。

【００１４】図２〜図４は、図１に示す電子部品１の端
子１１ａ…，１１ｂ…を噴流半田付け法によりプリント
基板２に半田付けする過程を示す図で、いずれも図１
（ａ）の右側から見た状態を示す。なお、これら図２〜
図４においては、電子部品１については端子１１ａ，１
１ｂ部分のみを示す。図２は、プリント基板２の裏面側
の電子部品１（図１参照）の端子１１ａ，１１ｂの突出
領域に溶融半田が噴流され、溶融半田層３中に端子１１
ａ，１１ｂが浸っている状態を示す。この状態から、図
３に示すように、噴流半田液面３ａを降下させて行く
と、まず突出長の短い端子１１ａが、そこに付着した余
分な半田を流下させつつ溶融半田層３から離れる。その
後、突出長の長い端子１１ｂが、同様に、そこに付着し
た余分な半田を流下させつつ溶融半田層３から離れて行
く。この際、長い端子１１ｂは溶融半田の保持力が大き
く、したがって、その長い端子１１ｂにおける溶融半田
の保持量は大となる。また、短い端子１１ａが溶融半田
層３から離れても長い端子１１ｂは依然として溶融半田
層３と接しており、半田液面３ａの降下に伴い余分な半
田を引き下ろす力が増加（半田の切れが促進）する。そ
の結果、短い端子１１ａ側の半田が長い端子１１ｂ側に
引き寄せられ、従来、流れる方向が不安定な境界領域と
なっていた端子１１ａ，１１ｂ間の溶融半田は矢印ハに
示すように流れ、矢印イに示す流れに合流される。

【００１５】これにより、必要箇所（半田付け箇所）の
み半田４が残り、無用な半田が端子１１ａ，１１ｂ間に
残留することがなくなる。すなわち、半田ブリッジ９１
（図９参照）や半田ボール９２（図１０参照）の発生が
防止される（図４参照）。この間、プリント基板２（電
子部品取付面）を傾斜させる必要はない。

【００１６】図５は本発明による端子付き電子部品の第
２実施形態をプリント基板に取り付けられた状態にて示
す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は裏面図である。図に
おいて、１は複数の端子２１ａ…，２１ｂ…が下面に突
出形成された電子部品（本発明電子部品）で、プリント
基板２上に取り付けられている。この実施形態では、隣
接する端子２１ａ，２１ｂの表面形態に差異をもたせる
保持力調整加工により、各端子２１ａ，２１ｂに付着す
る溶融半田の保持力に差を生じさせている。端子２１
ａ，２１ｂの表面形態に差異をもたせる例としては、表
面の形状や表面仕上げの形態等に差異をもたせることが
挙げられる。ここでは表面の形状に差異、具体的には、
隣接する端子２１ａ，２１ｂの先端側部分の表面形状に
つき、いずれか一方の端子、例えば端子２１ｂのみにね
じ溝加工２２を施すようにしている。

【００１７】図６〜図７は、図１に示す電子部品１の端
子２１ａ…，２１ｂ…を噴流半田付け法によりプリント
基板２に半田付けする過程を示す図で、いずれも図１
（ａ）の右側から見た状態を示す。なお、これら図６〜
図７においては、電子部品１については端子２１ａ，２
１ｂ部分のみを示す。図６は、プリント基板２の裏面側
の電子部品１（図５参照）の端子２１ａ，２１ｂの突出
領域に溶融半田が噴流され、溶融半田層３中に端子２１
ａ，２１ｂが浸っている状態を示す。この状態から、図
７に示すように、噴流半田液面３ａを降下させて行く
と、隣接する端子２１ａ，２１ｂ共に、そこに付着した
余分な半田を流下させる。この際、先端側部分にねじ溝
加工２２が施された端子２１ｂは溶融半田の保持力が大
きく、したがって、そのねじ溝加工２２が施された端子
２１ｂにおける溶融半田の保持量は大となる。これによ
り、半田液面３ａが降下するときに引き下ろされる半田
量も端子２１ｂの方が端子２１ａより多くなり、端子２
１ａ，２１ｂ間における端子２１ａ側の半田も端子２１
ｂ側に引き寄せられる。

【００１８】これにより、上述第１実施形態の場合と同
様に、隣接する端子２１ａ，２１ｂ間の溶融半田は矢印
ハに示すように流れ、端子１１ｂ側の矢印イに示す流れ
に合流される。したがって、無用な半田が端子２１ａ，
２１ｂ間に残留することがなくなり、半田ブリッジ９１
（図９参照）や半田ボール９２（図１０参照）の発生が
防止される（図４参照）。この第２実施形態において
も、プリント基板２（電子部品取付面）を傾斜させる必
要がないことは勿論である。

【００１９】なお、図５に示す例では、端子２１ａ…，
２１ｂ…の突出長は隣接する端子２１ａ，２１ｂ間にお
いても同じ寸法に設定されているが、この例において、
図１に示す実施形態（端子の突出長に差を設けて保持力
調整する技術）を併用してもよい。保持力調整を、端子
の突出長に差を設けたり、端子の表面形態に差異をもた
せること以外によるものであってもよい。また本発明
は、局所噴流半田付け法に特に有効であるが、通常の噴
流半田付け法、更には浸漬半田付け法等においても同様
の効果が得られる。本発明が適用される電子部品につい
ても、上述実施形態におけるように、半田付けされる複
数の端子が平面領域から突出するものに限らない。例え
ばフレキシブルテープ中にモールドされたシート状の電
子部品のように、半田付けされる複数の端子がフレキシ
ブルテープの線状端面（テープ長さ方向の下端面）から
突出するものであってもよい。なお、上掲各図におい
て、同一符号は同一又は相当部分を示す。

【００２０】

【発明の効果】以上述べたように請求項１の発明によれ
ば、複数の端子中の隣接する端子相互間で、半田付け時
に各端子に付着する溶融半田の保持力に差を生じさせる
ように、端子に保持力調整加工を施したので、溶融半田
層から離すときに傾斜させる必要なく、半田ブリッジや
半田ボールが発生しない端子の半田付けが可能になる。
請求項２に記載の発明によれば、極めて簡単な構成によ
って請求項１に記載の発明を実現できる。請求項３に記
載の発明によれば、端子の寸法を変えることなく請求項
１に記載の発明を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による端子付き電子部品の第１実施形態
を示す図である。

【図２】第１実施形態の端子を噴流半田付け法によりプ
リント基板に半田付けする過程（その１）を示す図であ
る。

【図３】同じくプリント基板に半田付けする過程（その
２）を示す図である。

【図４】同じくプリント基板に半田付けする過程（その
３）を示す図である。

【図５】本発明による端子付き電子部品の第２実施形態
を示す図である。

【図６】第２実施形態の端子を噴流半田付け法によりプ
リント基板に半田付けする過程（その１）を示す図であ
る。

【図７】同じくプリント基板に半田付けする過程（その
２）を示す図である。

【図８】従来の端子付き電子部品につき、噴流半田付け
法により溶融半田層に浸された後の端子からの半田切れ
の様子を示す図である。

【図９】隣接する端子間に発生する半田ブリッジの一例
を示す図である。

【図１０】同じく半田ボールの一例を示す図である。

【図１１】従来の端子付き電子部品の半田付け時に行わ
れていた半田切れを促す方法の説明図である。

【図１２】端子列の方向が直交する２個のコネクタが取
り付けられたプリント基板の裏面図である。

【図１３】図１２に示すコネクタにおいて図１１に示す
半田切れを促す方法を適用した場合の説明図である。

【符号の説明】

１ 端子付き電子部品（本発明電子部品） １１ａ，１１ｂ 端子 ２ プリント基板

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半田付けされる複数の端子が突出形成さ
   れた端子付き電子部品において、前記複数の端子中の少
   なくとも隣接する端子相互間で、半田付け時に各端子に
   付着する溶融半田の保持力に差を生じさせるように、前
   記隣接する端子のうちの少なくともいずれか一方の端子
   に保持力調整加工が施されたことを特徴とする端子付き
   電子部品。
2. 【請求項２】 隣接する端子の突出長に差を設ける保持
   力調整加工により、各端子に付着する溶融半田の保持力
   に差を生じさせることを特徴とする請求項１に記載の端
   子付き電子部品。
3. 【請求項３】 隣接する端子の表面形態に差異をもたせ
   る保持力調整加工により、各端子に付着する溶融半田の
   保持力に差を生じさせることを特徴とする請求項１に記
   載の端子付き電子部品。