JPH11126960A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPH11126960A JPH11126960A JP29286597A JP29286597A JPH11126960A JP H11126960 A JPH11126960 A JP H11126960A JP 29286597 A JP29286597 A JP 29286597A JP 29286597 A JP29286597 A JP 29286597A JP H11126960 A JPH11126960 A JP H11126960A
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- land
- solder
- wiring board
- printed wiring
- soldering
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ディップ法により電子部品を半田付けす
るプリント配線板において、半田管理状態が可変した場
合であっても半田ブリッジの発生を防止することのでき
るプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板は絶縁基板1上の所定
箇所にICコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部
品に対応するランド部2を形成し、半田ディップ法によ
り前記電子部品を前記ランド部に半田付けする。半田溜
めランド8は前記プリント配線基板の半田付け進行方向
Xに対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に
位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部9を有する
ように設ける。
るプリント配線板において、半田管理状態が可変した場
合であっても半田ブリッジの発生を防止することのでき
るプリント配線基板を提供する。 【解決手段】 プリント配線基板は絶縁基板1上の所定
箇所にICコネクタ等のリードが列状に複数並ぶ電子部
品に対応するランド部2を形成し、半田ディップ法によ
り前記電子部品を前記ランド部に半田付けする。半田溜
めランド8は前記プリント配線基板の半田付け進行方向
Xに対し、列状に並ぶ複数の前記ランド部の内、後端に
位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部9を有する
ように設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ディップ法を
用いて電子部品の半田付を行うプリント配線基板に関す
るものである。
用いて電子部品の半田付を行うプリント配線基板に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線基板にフロー半田(半田デ
ィップ法)を用いて電子部品を前記プリント配線板に形
成されるランド部に半田付けする場合、前記ランド間の
半田ブリッジの発生を防止するため、実開平1−739
67号公報に示すプリント配線板が提案されている。こ
のプリント配線基板を、図8,図9に示す。図中、1は
紙フェノールやガラス繊維入り樹脂等からなる絶縁基板
であり、2は絶縁基板1上に複数形成される銅等の導電
材料からなるランド部であり、この複数のランド部2
は、各々のランド部2が電気的に離間するとともに、半
田付け進行方向Xに対して列状に配設されている。3は
ICコネクタ等の電子部品4のリード5を挿通する貫通
孔である。6は半田付け進行方向Xに対し、後端に位置
するランド部2を外側方向に引き延ばすことによって形
成される半田ブリッジ防止用ランドである。この半田ブ
リッジ防止用ランド6を備えたプリント配線基板は、自
動半田付装置によるフロー半田工程により複数のリード
5を列状に形成する電子部品4を半田付けした場合であ
っても、複数のランド部2の内、半田付け進行方向Xに
対し後端に位置するランド部2と、このランド部2に隣
接して設けられるランド部2との間の半田ブリッジを抑
えることができるものである。
ィップ法)を用いて電子部品を前記プリント配線板に形
成されるランド部に半田付けする場合、前記ランド間の
半田ブリッジの発生を防止するため、実開平1−739
67号公報に示すプリント配線板が提案されている。こ
のプリント配線基板を、図8,図9に示す。図中、1は
紙フェノールやガラス繊維入り樹脂等からなる絶縁基板
であり、2は絶縁基板1上に複数形成される銅等の導電
材料からなるランド部であり、この複数のランド部2
は、各々のランド部2が電気的に離間するとともに、半
田付け進行方向Xに対して列状に配設されている。3は
ICコネクタ等の電子部品4のリード5を挿通する貫通
孔である。6は半田付け進行方向Xに対し、後端に位置
するランド部2を外側方向に引き延ばすことによって形
成される半田ブリッジ防止用ランドである。この半田ブ
リッジ防止用ランド6を備えたプリント配線基板は、自
動半田付装置によるフロー半田工程により複数のリード
5を列状に形成する電子部品4を半田付けした場合であ
っても、複数のランド部2の内、半田付け進行方向Xに
対し後端に位置するランド部2と、このランド部2に隣
接して設けられるランド部2との間の半田ブリッジを抑
えることができるものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たプリント配線基板は、図9(b)に示すように、プリ
ント配線基板の半田槽への投入角度、噴流角度等の様々
な半田条件の変化により、半田ブリッジ防止用ランド6
から半田が離れるときに、半田ブリッジ防止用ランド6
に多く付着する半田が、表面張力により半田ブリッジ防
止用ランド6を形成するランド部2に隣接するランド部
2に乗り移り半田ブリッジ7が発生してしまうといった
問題点を有しており、更なる改良が望まれている。
たプリント配線基板は、図9(b)に示すように、プリ
ント配線基板の半田槽への投入角度、噴流角度等の様々
な半田条件の変化により、半田ブリッジ防止用ランド6
から半田が離れるときに、半田ブリッジ防止用ランド6
に多く付着する半田が、表面張力により半田ブリッジ防
止用ランド6を形成するランド部2に隣接するランド部
2に乗り移り半田ブリッジ7が発生してしまうといった
問題点を有しており、更なる改良が望まれている。
【0004】そこで、本発明は前記問題点に着目し、半
田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配
線板において、半田管理状態が変化した場合であっても
半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配
線基板を提供するものである。
田ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配
線板において、半田管理状態が変化した場合であっても
半田ブリッジの発生を防止することのできるプリント配
線基板を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、絶縁基板上に形成されるランド部に半田デ
ィップ法により電子部品を半田付けするプリント配線基
板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍
にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであ
る。
決するため、絶縁基板上に形成されるランド部に半田デ
ィップ法により電子部品を半田付けするプリント配線基
板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍
にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであ
る。
【0006】また、絶縁基板上にICコネクタ等のリー
ドが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成
し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部
に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリン
ト配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数
の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もし
くは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部
を有する半田溜めランドを設けたものである。
ドが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成
し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部
に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリン
ト配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数
の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もし
くは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部
を有する半田溜めランドを設けたものである。
【0007】また、絶縁基板に4方向リードフラットパ
ッケージICの一つの角部が半田付け進行方向に対し先
頭になるように、前記フラットパッケージICの各リー
ドに対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を
前記絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法によ
り前記プラットパッケージICを前記各ランド群に半田
付けするプリント配線基板であって、前記後方半田ラン
ド群間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き
寄せる後方半田引きランドを形成するとともに、前記後
方半田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを
設けたものである。
ッケージICの一つの角部が半田付け進行方向に対し先
頭になるように、前記フラットパッケージICの各リー
ドに対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を
前記絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法によ
り前記プラットパッケージICを前記各ランド群に半田
付けするプリント配線基板であって、前記後方半田ラン
ド群間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き
寄せる後方半田引きランドを形成するとともに、前記後
方半田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを
設けたものである。
【0008】また、前記フラットパッケージICの前方
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージI
Cリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成するものである。
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージI
Cリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成するものである。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明は、半田ディップ法により
ランド部に電子部品を半田付けするプリント配線基板で
あって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にく
びれ部を有する半田溜めランドを設けたことに特徴を有
するものである。例えば、絶縁基板1上の所定箇所にI
Cコネクタ等のリード5が列状に複数並ぶ電子部品4に
対応するランド部2を形成し、半田ディップ法により電
子部品4をランド部2に半田付けするプリント配線基板
に、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Xに対
し、複数のランド部2の内、後端に位置するランド部2
もしくは後端に位置するランド部2の後方近傍にくびれ
部9(24)を有する半田溜めランド8(23)を設け
ることにより、半田管理状態が変化した場合であっても
列状に並ぶ複数のランド部2の内、半田付け進行方向X
に対し後端のランド部2と、このランド部2に隣接して
設けられるランド部2との間の半田ブリッジの発生を防
ぐことができる。
ランド部に電子部品を半田付けするプリント配線基板で
あって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近傍にく
びれ部を有する半田溜めランドを設けたことに特徴を有
するものである。例えば、絶縁基板1上の所定箇所にI
Cコネクタ等のリード5が列状に複数並ぶ電子部品4に
対応するランド部2を形成し、半田ディップ法により電
子部品4をランド部2に半田付けするプリント配線基板
に、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Xに対
し、複数のランド部2の内、後端に位置するランド部2
もしくは後端に位置するランド部2の後方近傍にくびれ
部9(24)を有する半田溜めランド8(23)を設け
ることにより、半田管理状態が変化した場合であっても
列状に並ぶ複数のランド部2の内、半田付け進行方向X
に対し後端のランド部2と、このランド部2に隣接して
設けられるランド部2との間の半田ブリッジの発生を防
ぐことができる。
【0010】また、くびれ部9を備える半田溜めランド
8を、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Xに対
し、後端に位置するランド部2の後方近傍に形成するこ
とにより、半田ブリッジの発生の防止するとともに、電
子部品4の半田接合強度も良好に確保できるものであ
る。
8を、前記プリント配線基板の半田付け進行方向Xに対
し、後端に位置するランド部2の後方近傍に形成するこ
とにより、半田ブリッジの発生の防止するとともに、電
子部品4の半田接合強度も良好に確保できるものであ
る。
【0011】また、絶縁基板1に4方向リードフラット
パッケージIC13の一つの角部が半田付け進行方向に
対し先頭になるように、フラットパッケージIC13の
各リード20に対応する前方半田ランド群14及び後方
半田ランド群15を絶縁基板1に対し斜めに形成し、半
田ディップ法によりプラットパッケージIC13を各ラ
ンド群14,15に半田付けするプリント配線基板に、
各後方半田ランド群15間に、半田を各後方半田ランド
群15より後方に引き寄せる後方半田引きランド17を
形成するとともに、後方半田引きランド17にくびれ部
19を有する半田溜めランド18を形成することによ
り、後方半田引きランド17近傍に位置する各後方半田
ランド群15のランド部21間における半田ブリッジを
防止することができる。
パッケージIC13の一つの角部が半田付け進行方向に
対し先頭になるように、フラットパッケージIC13の
各リード20に対応する前方半田ランド群14及び後方
半田ランド群15を絶縁基板1に対し斜めに形成し、半
田ディップ法によりプラットパッケージIC13を各ラ
ンド群14,15に半田付けするプリント配線基板に、
各後方半田ランド群15間に、半田を各後方半田ランド
群15より後方に引き寄せる後方半田引きランド17を
形成するとともに、後方半田引きランド17にくびれ部
19を有する半田溜めランド18を形成することによ
り、後方半田引きランド17近傍に位置する各後方半田
ランド群15のランド部21間における半田ブリッジを
防止することができる。
【0012】また、フラットパッケージIC13の前方
半田ランド群14と後方半田ランド群15との間に、各
ランド群14,15の各ランド部21に接触するフラッ
トパッケージIC13のリードの接触部22と略同じ幅
を有する略円弧形状の側方半田引きランド16を形成す
ることにより、側方半田ランド16の近傍に位置する前
方半田ランド群14及び後方半田ランド群15のランド
部21間の半田ブリッジの発生を防ぐとともに、半田の
流れを前方半田ランド群14から後方半田ランド群15
へ良好に流すことができる。
半田ランド群14と後方半田ランド群15との間に、各
ランド群14,15の各ランド部21に接触するフラッ
トパッケージIC13のリードの接触部22と略同じ幅
を有する略円弧形状の側方半田引きランド16を形成す
ることにより、側方半田ランド16の近傍に位置する前
方半田ランド群14及び後方半田ランド群15のランド
部21間の半田ブリッジの発生を防ぐとともに、半田の
流れを前方半田ランド群14から後方半田ランド群15
へ良好に流すことができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明を添付図面に記載した実施例に
基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には
同一符号を付してその詳細な説明は省く。
基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には
同一符号を付してその詳細な説明は省く。
【0014】図1は本発明の第1実施例のプリント配線
基板を示す平面図、図2は前記プリント配線基板の要部
断面図、図3は前記プリント配線基板の半田付け状態を
示す図、図4は本発明の第2実施例のプリント配線基板
を示す平面図、図5はフラットパッケージICの接合状
態を示す図、図6は前記フラットパッケージICのラン
ド(側方半田引きランド)を示す平面図、図7は本発明
の第3実施例を示すプリント基板の平面図である。
基板を示す平面図、図2は前記プリント配線基板の要部
断面図、図3は前記プリント配線基板の半田付け状態を
示す図、図4は本発明の第2実施例のプリント配線基板
を示す平面図、図5はフラットパッケージICの接合状
態を示す図、図6は前記フラットパッケージICのラン
ド(側方半田引きランド)を示す平面図、図7は本発明
の第3実施例を示すプリント基板の平面図である。
【0015】図1から図3を用いて本発明の第1実施例
を説明する。図中、1は絶縁基板1、2はランド部2、
3は貫通孔、4はICコネクタ等の列状に配設されたリ
ード5を有する電子部品、8は本発明の特徴なる半田溜
めランドである。
を説明する。図中、1は絶縁基板1、2はランド部2、
3は貫通孔、4はICコネクタ等の列状に配設されたリ
ード5を有する電子部品、8は本発明の特徴なる半田溜
めランドである。
【0016】第1実施例におけるプリント配線基板は、
列状に配設されたランド部2の内、プリント配線基板の
半田付け進行方法Xに対し後端に位置するランド部2の
後方近傍にくびれ部9を有する半田溜めランド8を設け
た点に特徴を有するものである。この半田溜めランド8
は、ランド部2の近傍に配設できるように円弧状の側部
を有する第1の半田溜めランド10と、第1の半田溜め
ランドよりも大きな面積を有する第2の半田溜めランド
11とを有し、第1の半田溜めランド10と第2の半田
溜めランド11とはくびれ部9を介し一体に形成されて
いる。
列状に配設されたランド部2の内、プリント配線基板の
半田付け進行方法Xに対し後端に位置するランド部2の
後方近傍にくびれ部9を有する半田溜めランド8を設け
た点に特徴を有するものである。この半田溜めランド8
は、ランド部2の近傍に配設できるように円弧状の側部
を有する第1の半田溜めランド10と、第1の半田溜め
ランドよりも大きな面積を有する第2の半田溜めランド
11とを有し、第1の半田溜めランド10と第2の半田
溜めランド11とはくびれ部9を介し一体に形成されて
いる。
【0017】前述したような半田溜めランド部8を備え
るプリント配線基板の半田付け状態は、図3に示すよう
になる。プリント配線基板は、所定の角度をもって半田
槽(フロー半田)に投入され、所定の高さで噴流される
噴流半田12にプリント配線基板の各ランド部2が浸か
って、電子部品4の各リード5が各ランド部に半田付け
されるものであるが[図3(a)]、プリント配線基板
が半田付け進行方向Xに進み、半田噴流12が半田溜め
ランド8から離れる際に[図3(b)]、第2の半田溜
めランド11に付着した半田が、表面張力により半田付
け進行方向X側へ戻ろうとするが、第2の半田溜めラン
ド11から第1の半田溜めランド10の半田が戻ろうと
する経路を幅狭とするくさび部9を形成することによ
り、半田の戻りを抑制することができるため、従来のよ
うに列状に並ぶ複数のランド部2の内、半田付け進行方
向Xに対し後端に位置するランド部2と、このランド部
2に隣接するランド部2との間の半田ブリッジの発生を
防ぐことができるものである[図3(c)]。前述した
ことは、図2,図3(c)における半田溜めランド8の
半田の付着状態からも確認できる。即ち、第2の半田溜
めランド11から第1の半田溜めランド10にかけて半
田の付着状態が少なくなっており、くさび部9で半田の
戻りが抑制されたことが分かる。
るプリント配線基板の半田付け状態は、図3に示すよう
になる。プリント配線基板は、所定の角度をもって半田
槽(フロー半田)に投入され、所定の高さで噴流される
噴流半田12にプリント配線基板の各ランド部2が浸か
って、電子部品4の各リード5が各ランド部に半田付け
されるものであるが[図3(a)]、プリント配線基板
が半田付け進行方向Xに進み、半田噴流12が半田溜め
ランド8から離れる際に[図3(b)]、第2の半田溜
めランド11に付着した半田が、表面張力により半田付
け進行方向X側へ戻ろうとするが、第2の半田溜めラン
ド11から第1の半田溜めランド10の半田が戻ろうと
する経路を幅狭とするくさび部9を形成することによ
り、半田の戻りを抑制することができるため、従来のよ
うに列状に並ぶ複数のランド部2の内、半田付け進行方
向Xに対し後端に位置するランド部2と、このランド部
2に隣接するランド部2との間の半田ブリッジの発生を
防ぐことができるものである[図3(c)]。前述した
ことは、図2,図3(c)における半田溜めランド8の
半田の付着状態からも確認できる。即ち、第2の半田溜
めランド11から第1の半田溜めランド10にかけて半
田の付着状態が少なくなっており、くさび部9で半田の
戻りが抑制されたことが分かる。
【0018】かかる第1実施例において、前述したよう
にランド部2間の半田ブリッジを防止できるとともに、
半田溜めランド8をランド部2と別に形成することで、
全てのランド部2の半田付け状態が電子部品4のリード
5を中心として左右均等のフィレットを形成できること
から、電子部品4の半田接合強度も良好に確保できるも
のである。
にランド部2間の半田ブリッジを防止できるとともに、
半田溜めランド8をランド部2と別に形成することで、
全てのランド部2の半田付け状態が電子部品4のリード
5を中心として左右均等のフィレットを形成できること
から、電子部品4の半田接合強度も良好に確保できるも
のである。
【0019】次に、図4から図6を用いて第2実施例を
説明する。図中、1は絶縁基板、13は4方向リードフ
ラットパッケージIC(電子部品)であり、このフラッ
トパッケージIC13は、半田付け進行方向Xに対し一
つの角部が先頭になるように後述する半田ランド群上に
斜めに実装される。14,15は絶縁基板1上に形成さ
れ、フラットパッケージIC13を半田付けするための
前方半田ランド群及び後方半田ランド群、16は各前方
半田ランド群14と各後方半田ランド群15との間に形
成され、後で詳述する側方半田引きランド、17は各後
方半田ランド群15間に形成される後方半田引きランド
であり、この後方半田引きランド17は、フラットパッ
ケージIC13の角部近傍に略菱形形状で形成され、各
後方半田ランド群の近くに配設される。18は後方半田
引きランド17から半田付け進行方向に対し後方に延長
形成される半田溜めランドであり、この半田溜めランド
18は、後方半田引きランドとの接続部において第1実
施例と同様にくびれ部19を形成している。
説明する。図中、1は絶縁基板、13は4方向リードフ
ラットパッケージIC(電子部品)であり、このフラッ
トパッケージIC13は、半田付け進行方向Xに対し一
つの角部が先頭になるように後述する半田ランド群上に
斜めに実装される。14,15は絶縁基板1上に形成さ
れ、フラットパッケージIC13を半田付けするための
前方半田ランド群及び後方半田ランド群、16は各前方
半田ランド群14と各後方半田ランド群15との間に形
成され、後で詳述する側方半田引きランド、17は各後
方半田ランド群15間に形成される後方半田引きランド
であり、この後方半田引きランド17は、フラットパッ
ケージIC13の角部近傍に略菱形形状で形成され、各
後方半田ランド群の近くに配設される。18は後方半田
引きランド17から半田付け進行方向に対し後方に延長
形成される半田溜めランドであり、この半田溜めランド
18は、後方半田引きランドとの接続部において第1実
施例と同様にくびれ部19を形成している。
【0020】前述したように第2実施例では、半田付け
進行方向Xに対し後端となる後方半田引きランド18の
後方に、くびれ部19を有する半田溜めランド18を形
成することに特徴を有するものである。
進行方向Xに対し後端となる後方半田引きランド18の
後方に、くびれ部19を有する半田溜めランド18を形
成することに特徴を有するものである。
【0021】かかる構成のプリント配線基板にフラット
パッケージIC13を実装し、半田槽に投入してフロー
半田を行うと、半田は、各前方半田ランド群14上に配
設されたフラットパッケージIC13のリード20から
各側方半田引きランド16を介し各後方半田ランド群1
7上に配設されたフラットパッケージIC13のリード
20に流れ、後方半田引きランド19及び半田溜めラン
ド18に引かれることになる。従って、図3で示すよう
な半田槽の半田噴流12が半田溜めランド18から離れ
る際の表面張力によって、半田付け進行方向X側へ戻ろ
うとする半田は、くびれ部19で抑制されることになる
ため、後方半田引きランド17近傍に位置する各後方半
田ランド群15のランド部21間における半田ブリッジ
を防止することができる。
パッケージIC13を実装し、半田槽に投入してフロー
半田を行うと、半田は、各前方半田ランド群14上に配
設されたフラットパッケージIC13のリード20から
各側方半田引きランド16を介し各後方半田ランド群1
7上に配設されたフラットパッケージIC13のリード
20に流れ、後方半田引きランド19及び半田溜めラン
ド18に引かれることになる。従って、図3で示すよう
な半田槽の半田噴流12が半田溜めランド18から離れ
る際の表面張力によって、半田付け進行方向X側へ戻ろ
うとする半田は、くびれ部19で抑制されることになる
ため、後方半田引きランド17近傍に位置する各後方半
田ランド群15のランド部21間における半田ブリッジ
を防止することができる。
【0022】また、かかる第2実施例では、側方半田引
きランド16にも特徴を有するものである。各側方半田
引きランド16は、各半田ランド群14,15の各ラン
ド部21と対向する対向部を有する略円弧形状からなる
もので、前記対向部の幅w1は、フラットパッケージI
C13のリード20における各ランド部21との接触部
22の幅w2と同等な幅に設定される。
きランド16にも特徴を有するものである。各側方半田
引きランド16は、各半田ランド群14,15の各ラン
ド部21と対向する対向部を有する略円弧形状からなる
もので、前記対向部の幅w1は、フラットパッケージI
C13のリード20における各ランド部21との接触部
22の幅w2と同等な幅に設定される。
【0023】各側方半田引きランド16を前述した形状
に形成することにより、各前方半田ランド群14からの
半田をスムーズに各後方半田ランド群15に流すことが
できる。即ち、必要以上に大きいランドを形成しないよ
うにすることで、半田付けに必要のない余分の半田が各
側方半田引きランド16に残ることが無くなるため、半
田の流れを前方半田ランド群14から後方半田ランド群
15へ良好に流すことができるとともに、表面張力によ
る半田で側方半田ランド16の近傍に位置する前方半田
ランド群14及び後方半田ランド群15のランド部21
間の半田ブリッジの発生を防ぐことができる。
に形成することにより、各前方半田ランド群14からの
半田をスムーズに各後方半田ランド群15に流すことが
できる。即ち、必要以上に大きいランドを形成しないよ
うにすることで、半田付けに必要のない余分の半田が各
側方半田引きランド16に残ることが無くなるため、半
田の流れを前方半田ランド群14から後方半田ランド群
15へ良好に流すことができるとともに、表面張力によ
る半田で側方半田ランド16の近傍に位置する前方半田
ランド群14及び後方半田ランド群15のランド部21
間の半田ブリッジの発生を防ぐことができる。
【0024】次に、図7を用いて第3実施例を説明す
る。第3実施例は、第1実施例と同様な列状に複数並ん
だランド部2の後端のランド部2に半田溜めランドを形
成している。第1実施例における半田溜めランド8は、
列状に複数並んだランド部2の半田付け進行方向Xに対
し後端に位置するランド部2の後方近傍にくびれ部9を
有する半田溜めランド8を形成するものであったが、第
3実施例は、列状に複数並んだランド部2の半田付け進
行方向Xに対し後端に位置するランド部2に、半田溜め
ランド23をくびれ部24を介し一体に形成した点に第
1実施例との差異があるが、第1実施例と同様にランド
部2間の半田ブリッジを良好に防止できるものである。
る。第3実施例は、第1実施例と同様な列状に複数並ん
だランド部2の後端のランド部2に半田溜めランドを形
成している。第1実施例における半田溜めランド8は、
列状に複数並んだランド部2の半田付け進行方向Xに対
し後端に位置するランド部2の後方近傍にくびれ部9を
有する半田溜めランド8を形成するものであったが、第
3実施例は、列状に複数並んだランド部2の半田付け進
行方向Xに対し後端に位置するランド部2に、半田溜め
ランド23をくびれ部24を介し一体に形成した点に第
1実施例との差異があるが、第1実施例と同様にランド
部2間の半田ブリッジを良好に防止できるものである。
【0025】かかる本発明は、前述した各実施例で述べ
たように、フロー半田工程(半田ディップ法)により、
電子部品をランド部に半田付けするプリント配線基板に
適用されるものであって、半田付け進行方向Xに対し後
端に位置するランド部もしくは後端に位置するランド部
の後方近傍にくさび部を有した半田溜めランドを形成す
ることで、フロー半田付けにおける半田管理状態が変化
した場合であっても半田ブリッジの発生を防止できるプ
リント配線基板を提供するものである。
たように、フロー半田工程(半田ディップ法)により、
電子部品をランド部に半田付けするプリント配線基板に
適用されるものであって、半田付け進行方向Xに対し後
端に位置するランド部もしくは後端に位置するランド部
の後方近傍にくさび部を有した半田溜めランドを形成す
ることで、フロー半田付けにおける半田管理状態が変化
した場合であっても半田ブリッジの発生を防止できるプ
リント配線基板を提供するものである。
【0026】尚、本発明は、前述した各実施例以外にも
適用可能であり、半田ブリッジの発生が考えられるラン
ド部もしくは前記ランド部の近傍にくさび部を有する半
田溜めランドを設けるように形成するものであれは良
く、例えば、抵抗やコンデンサ等を半田付けする通常の
ランド部が半田付け進行方向に対し重複して並ぶような
場合は、前記半田付け進行方向に対し後端となる位置に
形成されるランド部もしくは前記ランド部の後方近傍に
くさび部を有する半田溜めランドを形成することで前記
各実施例同様な効果が得られるものであり、本発明は前
記各実施例に限定されるものではない。
適用可能であり、半田ブリッジの発生が考えられるラン
ド部もしくは前記ランド部の近傍にくさび部を有する半
田溜めランドを設けるように形成するものであれは良
く、例えば、抵抗やコンデンサ等を半田付けする通常の
ランド部が半田付け進行方向に対し重複して並ぶような
場合は、前記半田付け進行方向に対し後端となる位置に
形成されるランド部もしくは前記ランド部の後方近傍に
くさび部を有する半田溜めランドを形成することで前記
各実施例同様な効果が得られるものであり、本発明は前
記各実施例に限定されるものではない。
【0027】また、本実施例ではフロー半田(半田ディ
ップ)により半田付けするプリント配線基板であった
が、溶融半田に浸漬し、半田ディップするプリント配線
基板に本発明の構造を適用しても良い。
ップ)により半田付けするプリント配線基板であった
が、溶融半田に浸漬し、半田ディップするプリント配線
基板に本発明の構造を適用しても良い。
【0028】
【発明の効果】本発明は、絶縁基板上に形成されるラン
ド部に半田ディップ法により電子部品を半田付けするプ
リント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ラ
ンド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設け
たものであり、また、絶縁基板上にICコネクタ等のリ
ードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形
成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド
部に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリ
ント配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複
数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部も
しくは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ
部を有する半田溜めランドを設けたものであり、また、
絶縁基板に4方向リードフラットパッケージICの一つ
の角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、前
記フラットパッケージICの各リードに対応する前方半
田ランド群及び後方半田ランド群を前記絶縁基板に対し
斜めに形成し、半田ディップ法により前記プラットパッ
ケージICを前記各ランド群に半田付けするプリント配
線基板であって、前記後方半田ランド群間に、半田を前
記後方半田ランド群より後方に引き寄せる後方半田引き
ランドを形成するとともに、前記後方半田引きランドに
くびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであるこ
とから、半田管理状態が変化した場合であっても半田ブ
リッジの発生を防ぐことができる。
ド部に半田ディップ法により電子部品を半田付けするプ
リント配線基板であって、前記ランド部もしくは前記ラ
ンド部の近傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設け
たものであり、また、絶縁基板上にICコネクタ等のリ
ードが列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形
成し、半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド
部に半田付けするプリント配線基板であって、前記プリ
ント配線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複
数の前記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部も
しくは後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ
部を有する半田溜めランドを設けたものであり、また、
絶縁基板に4方向リードフラットパッケージICの一つ
の角部が半田付け進行方向に対し先頭になるように、前
記フラットパッケージICの各リードに対応する前方半
田ランド群及び後方半田ランド群を前記絶縁基板に対し
斜めに形成し、半田ディップ法により前記プラットパッ
ケージICを前記各ランド群に半田付けするプリント配
線基板であって、前記後方半田ランド群間に、半田を前
記後方半田ランド群より後方に引き寄せる後方半田引き
ランドを形成するとともに、前記後方半田引きランドに
くびれ部を有する半田溜めランドを設けたものであるこ
とから、半田管理状態が変化した場合であっても半田ブ
リッジの発生を防ぐことができる。
【0029】また、前記フラットパッケージICの前方
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージI
Cリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成することにより、前記側方半田ラ
ンドの近傍に位置する前記前方半田ランド群及び前記後
方半田ランド群のランド部間の半田ブリッジの発生を防
ぐとともに、半田の流れを前記前方半田ランド群から前
記後方半田ランド群へ良好に流すことができる。
半田ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ラン
ド群の各ランド部に接触する前記フラットパッケージI
Cリードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方
半田引きランドを形成することにより、前記側方半田ラ
ンドの近傍に位置する前記前方半田ランド群及び前記後
方半田ランド群のランド部間の半田ブリッジの発生を防
ぐとともに、半田の流れを前記前方半田ランド群から前
記後方半田ランド群へ良好に流すことができる。
【図1】本発明の第1実施例を示すプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図2】同上第1実施例のプリント配線基板の要部断面
図。
図。
【図3】同上第1実施例のプリント配線基板の半田付け
状態を示す図。
状態を示す図。
【図4】本発明の第2実施例を示すプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図5】同上第2実施例の電子部品とプリント配線基板
との接合状態を示す図。
との接合状態を示す図。
【図6】同上第2実施例の側方半田引きランドを示す
図。
図。
【図7】本発明の第3実施例を示すプリント配線基板の
平面図。
平面図。
【図8】従来のプリント配線基板を示す平面図。
【図9】同上従来のプリント配線基板の要部断面図。
1 絶縁基板 2,21 ランド部 4 電子部品 5,20 リード 8,18,23 半田溜めランド 9,19,24 くさび部 10 第1の半田溜めランド 11 第2の半田溜めランド 13 フラットパッケージ(電子部品) 14 前方半田ランド群 15 後方半田ランド群 16 側方半田引きランド 17 後方半田引きランド 22 接合部
Claims (4)
- 【請求項1】 絶縁基板上に形成されるランド部に半田
ディップ法により電子部品を半田付けするプリント配線
基板であって、前記ランド部もしくは前記ランド部の近
傍にくびれ部を有する半田溜めランドを設けたことを特
徴とするプリント配線基板。 - 【請求項2】 絶縁基板上にICコネクタ等のリードが
列状に複数並ぶ電子部品に対応するランド部を形成し、
半田ディップ法により前記電子部品を前記ランド部に半
田付けするプリント配線基板であって、前記プリント配
線基板の半田付け進行方向に対し、列状に並ぶ複数の前
記ランド部の内、後端に位置する前記ランド部もしくは
後端に位置する前記ランド部の後方近傍にくびれ部を有
する半田溜めランドを設けたことを特徴とするプリント
配線基板。 - 【請求項3】 絶縁基板に4方向リードフラットパッケ
ージICの一つの角部が半田付け進行方向に対し先頭に
なるように、前記フラットパッケージICの各リードに
対応する前方半田ランド群及び後方半田ランド群を前記
絶縁基板に対し斜めに形成し、半田ディップ法により前
記プラットパッケージICを前記各ランド群に半田付け
するプリント配線基板であって、前記後方半田ランド群
間に、半田を前記後方半田ランド群より後方に引き寄せ
る後方半田引きランドを形成するとともに、前記後方半
田引きランドにくびれ部を有する半田溜めランドを設け
たことを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項4】 前記フラットパッケージICの前方半田
ランド群と後方半田ランド群との間に、前記各ランド群
の各ランド部に接触する前記フラットパッケージICリ
ードの接触部と略同じ幅を有する略円弧形状の側方半田
引きランドを形成することを特徴とする請求項3に記載
のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29286597A JPH11126960A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29286597A JPH11126960A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11126960A true JPH11126960A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17787383
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29286597A Pending JPH11126960A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11126960A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
JP2013030686A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Noritz Corp | プリント基板 |
JP2013229361A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
WO2017175815A1 (ja) | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP29286597A patent/JPH11126960A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7710738B2 (en) | 2005-09-07 | 2010-05-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Lead-type electronic-part-mounted printed circuit board, method of soldering lead-type electronic part and air-conditioner |
JP2013030686A (ja) * | 2011-07-29 | 2013-02-07 | Noritz Corp | プリント基板 |
JP2013229361A (ja) * | 2012-04-24 | 2013-11-07 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線基板 |
WO2017175815A1 (ja) | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 |
JP2017188582A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 三菱重工サーマルシステムズ株式会社 | 配線基板、電子部品付き配線基板、及び電子部品付き配線基板の製造方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040108 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |