JP2002246735A - プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法 - Google Patents
プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法Info
- Publication number
- JP2002246735A JP2002246735A JP2001045398A JP2001045398A JP2002246735A JP 2002246735 A JP2002246735 A JP 2002246735A JP 2001045398 A JP2001045398 A JP 2001045398A JP 2001045398 A JP2001045398 A JP 2001045398A JP 2002246735 A JP2002246735 A JP 2002246735A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- hole
- solder
- jet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板において、スルーホールのは
んだ上がり性を向上し、電子部品の確実なはんだ付けを
実現すること。 【解決手段】 スルーホールを有するプリント配線板を
基板搬送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流をスルー
ホールの下側から当てることにより、電子部品をプリン
ト配線板にはんだ付けする部品実装に用いるプリント配
線板において、スルーホールは、はんだ噴流が流れ込む
基板搬送コンベア側の開口部、即ち裏面側開口部よりも
反対側の表面側開口部が基板搬送コンベアの進行方向に
対して後ろに位置するように傾斜しているものである。
んだ上がり性を向上し、電子部品の確実なはんだ付けを
実現すること。 【解決手段】 スルーホールを有するプリント配線板を
基板搬送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流をスルー
ホールの下側から当てることにより、電子部品をプリン
ト配線板にはんだ付けする部品実装に用いるプリント配
線板において、スルーホールは、はんだ噴流が流れ込む
基板搬送コンベア側の開口部、即ち裏面側開口部よりも
反対側の表面側開口部が基板搬送コンベアの進行方向に
対して後ろに位置するように傾斜しているものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板に
関し、より詳しくはスルーホールのはんだ上がりの改善
に係わる。
関し、より詳しくはスルーホールのはんだ上がりの改善
に係わる。
【０００２】
【従来の技術】電子基板の両面に回路を有するプリント
配線板に電子部品を取り付ける場合、スルーホールと呼
ばれる主に銅箔により形成された導電性の貫通孔に電子
部品のリード線を挿入し、はんだ付けにより貫通孔内部
をはんだで充填し固定する。
配線板に電子部品を取り付ける場合、スルーホールと呼
ばれる主に銅箔により形成された導電性の貫通孔に電子
部品のリード線を挿入し、はんだ付けにより貫通孔内部
をはんだで充填し固定する。
【０００３】図５は従来のプリント配線板に電子部品を
取り付けた状態を示す断面図である。図において、１は
プリント配線板、２はスルーホールでプリント配線板１
に銅箔部５により形成された貫通孔である。このスルー
ホール２に電子部品６のリード線３が挿入され、はんだ
４によりスルーホール２内部を固定している。スルーホ
ール２は図５に示すように、プリント配線板１に対し垂
直に形成されていた。また、スルーホール２の内壁面は
スリットのようなものはなく通常平滑であった。
取り付けた状態を示す断面図である。図において、１は
プリント配線板、２はスルーホールでプリント配線板１
に銅箔部５により形成された貫通孔である。このスルー
ホール２に電子部品６のリード線３が挿入され、はんだ
４によりスルーホール２内部を固定している。スルーホ
ール２は図５に示すように、プリント配線板１に対し垂
直に形成されていた。また、スルーホール２の内壁面は
スリットのようなものはなく通常平滑であった。
【０００４】また、図５において、ｒはスルーホール径
を、Ｒはランド径を示す。
を、Ｒはランド径を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
１は以上のように構成されているので、プリント配線板
１を自動はんだ付け装置ではんだ付け接合した場合、プ
リント配線板１の裏面からはんだ噴流を当てることで、
はんだ４がスルーホール２内を裏面から表面まで移動す
る「はんだ上がり」現象により、スルーホール２内をは
んだ４で満たし、且つプリント配線板１の表面にはんだ
４が盛り上がるのが理想である。
１は以上のように構成されているので、プリント配線板
１を自動はんだ付け装置ではんだ付け接合した場合、プ
リント配線板１の裏面からはんだ噴流を当てることで、
はんだ４がスルーホール２内を裏面から表面まで移動す
る「はんだ上がり」現象により、スルーホール２内をは
んだ４で満たし、且つプリント配線板１の表面にはんだ
４が盛り上がるのが理想である。
【０００６】しかしながら、上記はんだ上がりがプリン
ト配線板１の表面に盛り上がるように形成されるには、
プリント配線板１の銅箔部５の酸化防止措置やはんだ付
け作業条件の最適化、適正フラックス材料の選定等が必
要であり、これらの条件が適切でないと、図６に示すよ
うにはんだがスルーホール２途中までしか上がらないは
んだ上がり不足を発生することになる。
ト配線板１の表面に盛り上がるように形成されるには、
プリント配線板１の銅箔部５の酸化防止措置やはんだ付
け作業条件の最適化、適正フラックス材料の選定等が必
要であり、これらの条件が適切でないと、図６に示すよ
うにはんだがスルーホール２途中までしか上がらないは
んだ上がり不足を発生することになる。
【０００７】はんだ上がりが不十分な場合、電子部品６
を実装したプリント配線板１において、はんだ付け接合
面積不足により、接合部の耐熱疲労特性が低下したり、
高振動下での機械的疲労強度が低下し、部品が脱落する
恐れがあった。
を実装したプリント配線板１において、はんだ付け接合
面積不足により、接合部の耐熱疲労特性が低下したり、
高振動下での機械的疲労強度が低下し、部品が脱落する
恐れがあった。
【０００８】また、近年の地球環境汚染への配慮から電
子基板へ用いるはんだ材料に有害な鉛成分を含まない無
鉛はんだの適用が急がれている。しかし、現在の無鉛は
んだは従来の鉛を含有したはんだ材料と比較し銅に対す
る濡れ広がり性が劣り、はんだ付け時のスルーホール２
へのはんだ上がりが低下することが分かっている。
子基板へ用いるはんだ材料に有害な鉛成分を含まない無
鉛はんだの適用が急がれている。しかし、現在の無鉛は
んだは従来の鉛を含有したはんだ材料と比較し銅に対す
る濡れ広がり性が劣り、はんだ付け時のスルーホール２
へのはんだ上がりが低下することが分かっている。
【０００９】さらに、現在鉛はんだ代替として有望視さ
れている無鉛はんだは一般的に鉛はんだより３０℃程度
融点が高いため、表面実装部品のリフローはんだ付けで
は、はんだ４を溶融するために加熱時に基板温度を現状
より上げる必要が生じ、これによりスルーホール２の銅
箔部５の酸化が促進され、後工程での自動噴流はんだ時
のはんだ上がりが低下する恐れがあった。
れている無鉛はんだは一般的に鉛はんだより３０℃程度
融点が高いため、表面実装部品のリフローはんだ付けで
は、はんだ４を溶融するために加熱時に基板温度を現状
より上げる必要が生じ、これによりスルーホール２の銅
箔部５の酸化が促進され、後工程での自動噴流はんだ時
のはんだ上がりが低下する恐れがあった。
【００１０】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、スルーホールにおけるはんだ
上がり性が向上し、電子部品の確実なはんだ付けを実現
することができるプリント配線板及びプリント配線板の
部品実装方法を提供することを目的とする。
るためになされたもので、スルーホールにおけるはんだ
上がり性が向上し、電子部品の確実なはんだ付けを実現
することができるプリント配線板及びプリント配線板の
部品実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】また、有害な鉛成分を含まない無鉛はんだ
においても良好なはんだ上がりを実現することができる
プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法を提
供することを目的とする。
においても良好なはんだ上がりを実現することができる
プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法を提
供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
配線板は、スルーホールを有するプリント配線板を基板
搬送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流をスルーホー
ルの下側から当てることにより、電子部品をプリント配
線板にはんだ付けする部品実装に用いるプリント配線板
において、スルーホールは、はんだ噴流が流れ込む基板
搬送コンベア側の開口部、即ち裏面側開口部よりも反対
側の表面側開口部が基板搬送コンベアの進行方向に対し
て後ろに位置するように傾斜しているものである。
配線板は、スルーホールを有するプリント配線板を基板
搬送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流をスルーホー
ルの下側から当てることにより、電子部品をプリント配
線板にはんだ付けする部品実装に用いるプリント配線板
において、スルーホールは、はんだ噴流が流れ込む基板
搬送コンベア側の開口部、即ち裏面側開口部よりも反対
側の表面側開口部が基板搬送コンベアの進行方向に対し
て後ろに位置するように傾斜しているものである。
【００１３】また、スルーホールの傾斜角度を、はんだ
噴流の噴流波角度と略同等としたものである。
噴流の噴流波角度と略同等としたものである。
【００１４】また、スルーホール壁面に、はんだ上がり
方向のスリットを設けたものである。
方向のスリットを設けたものである。
【００１５】また、スリットをラジアル方向に放射状に
形成したものである。
形成したものである。
【００１６】また、スルーホール壁面に、スパイラル状
のスリットを設けたものである。
のスリットを設けたものである。
【００１７】また、はんだに無鉛はんだを用いたもので
ある。
ある。
【００１８】また、スリット深さをスルーホール径以上
ランド径以下としたものである。
ランド径以下としたものである。
【００１９】この発明に係るプリント配線板の部品実装
方法は、スルーホールを有するプリント配線板を基板搬
送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流をスルーホール
の基板搬送コンベア側の開口部即ち裏面側開口部に当
て、反対側の表面側開口部が基板搬送コンベアの進行方
向に対して後ろに位置するように傾斜したスルーホール
に流れ込むようにすることにより、電子部品をプリント
配線板にはんだ付けするものである。
方法は、スルーホールを有するプリント配線板を基板搬
送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流をスルーホール
の基板搬送コンベア側の開口部即ち裏面側開口部に当
て、反対側の表面側開口部が基板搬送コンベアの進行方
向に対して後ろに位置するように傾斜したスルーホール
に流れ込むようにすることにより、電子部品をプリント
配線板にはんだ付けするものである。
【００２０】また、はんだ噴流の噴流波角度と略同等に
傾斜したスルーホールにはんだ噴流を当てるものであ
る。
傾斜したスルーホールにはんだ噴流を当てるものであ
る。
【００２１】また、基板搬送コンベアの搬送速度は０．
５〜２．０ｍ／ｍｉｎ、搬送角度は３〜５°としたもの
である。
５〜２．０ｍ／ｍｉｎ、搬送角度は３〜５°としたもの
である。
【００２２】また、はんだ噴流を無鉛はんだで形成する
ものである。
ものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。 実施の形態１．図１，２は実施の形態１を示す図で、図
１はプリント配線板に電子部品を取付けた状態を示す
図、図２は自動はんだ付け装置を示す図である。図にお
いて、プリント配線板１は不織布またはガラス繊維をエ
ポキシ樹脂で含浸した板の両面に電子回路を有し、回路
内の任意の箇所にプリント配線板１を貫通するスルーホ
ール２が銅箔部５により形成されている。上記スルーホ
ール２はプリント配線板１を傾斜して貫通している。こ
の傾斜したスルーホール２に電子部品６のリード線３が
挿入され、はんだ４によりスルーホール２内部を固定し
ている。
面に基づいて説明する。 実施の形態１．図１，２は実施の形態１を示す図で、図
１はプリント配線板に電子部品を取付けた状態を示す
図、図２は自動はんだ付け装置を示す図である。図にお
いて、プリント配線板１は不織布またはガラス繊維をエ
ポキシ樹脂で含浸した板の両面に電子回路を有し、回路
内の任意の箇所にプリント配線板１を貫通するスルーホ
ール２が銅箔部５により形成されている。上記スルーホ
ール２はプリント配線板１を傾斜して貫通している。こ
の傾斜したスルーホール２に電子部品６のリード線３が
挿入され、はんだ４によりスルーホール２内部を固定し
ている。
【００２４】プリント配線板１に電子部品６を取付ける
際のはんだ付け作業は、図２に示す自動はんだ付け装置
で行う。この自動はんだ付け装置は、基板搬送コンベア
８上にプリント配線板１を載せて、図の矢印方向に搬送
する。そして基板搬送コンベア８の下に配置したはんだ
噴流ノズル７から、はんだを上方に向かって送出しては
んだ噴流４ａをつくる。このはんだ噴流４ａを基板搬送
コンベア８で送られてきたプリント配線板１のスルーホ
ール２に当てることにより、スルーホール２内部へはん
だ噴流４ａが流れ込むようにする。
際のはんだ付け作業は、図２に示す自動はんだ付け装置
で行う。この自動はんだ付け装置は、基板搬送コンベア
８上にプリント配線板１を載せて、図の矢印方向に搬送
する。そして基板搬送コンベア８の下に配置したはんだ
噴流ノズル７から、はんだを上方に向かって送出しては
んだ噴流４ａをつくる。このはんだ噴流４ａを基板搬送
コンベア８で送られてきたプリント配線板１のスルーホ
ール２に当てることにより、スルーホール２内部へはん
だ噴流４ａが流れ込むようにする。
【００２５】スルーホール２は、はんだ噴流４ａが流れ
込む基板搬送コンベア８側の開口部、即ち裏面側開口部
よりも反対側の表面側開口部が基板搬送コンベア８の進
行方向に対して後ろに位置するように傾斜している。
込む基板搬送コンベア８側の開口部、即ち裏面側開口部
よりも反対側の表面側開口部が基板搬送コンベア８の進
行方向に対して後ろに位置するように傾斜している。
【００２６】そして、スルーホール２の基板搬送コンベ
ア８の載置面に対する傾斜角度θは、はんだ噴流４ａの
進行方向側の側面と基板搬送コンベア８の載置面とのな
す角度θ'と等しいか、もしくはθとθ'との差を１０°
以内とすることが望ましい。
ア８の載置面に対する傾斜角度θは、はんだ噴流４ａの
進行方向側の側面と基板搬送コンベア８の載置面とのな
す角度θ'と等しいか、もしくはθとθ'との差を１０°
以内とすることが望ましい。
【００２７】また、基板搬送コンベア８の搬送速度は
０．５〜２．０ｍ／ｍｉｎで、基板搬送コンベア８の搬
送角度は、はんだ切れを考慮し３〜５°が望ましい。
０．５〜２．０ｍ／ｍｉｎで、基板搬送コンベア８の搬
送角度は、はんだ切れを考慮し３〜５°が望ましい。
【００２８】傾斜角度θとθ'との差を１０°以内とす
ることにより、スルーホール２内部へのはんだ噴流４ａ
が流れ込み易くなり、スルーホール２の表面までのはん
だ上がり作用が生じる。
ることにより、スルーホール２内部へのはんだ噴流４ａ
が流れ込み易くなり、スルーホール２の表面までのはん
だ上がり作用が生じる。
【００２９】また、環境対策の面で注目されている無鉛
はんだを適用する場合、従来の鉛を含有したはんだと比
較し濡れ性が低下し、はんだ上がりが低下する傾向にあ
るが、本発明により従来のはんだと同等のはんだ上がり
を実現できる。
はんだを適用する場合、従来の鉛を含有したはんだと比
較し濡れ性が低下し、はんだ上がりが低下する傾向にあ
るが、本発明により従来のはんだと同等のはんだ上がり
を実現できる。
【００３０】また、はんだ上がりが不十分であった時の
はんだ付けの手直し工程が削減できるためプリント配線
板の歩留り向上、製造コスト低減が実現できる。
はんだ付けの手直し工程が削減できるためプリント配線
板の歩留り向上、製造コスト低減が実現できる。
【００３１】実施の形態２．図３は実施の形態２を示す
図で、プリント配線板に電子部品を実装した状態の平面
図である。図に示すように、スルーホール１に貫通孔と
平行にいくつかの直線スリット９を入れる。この時、直
線スリット９は図に示すとおりスルーホール２を基板表
面から見た時に、放射状になるように形成する。
図で、プリント配線板に電子部品を実装した状態の平面
図である。図に示すように、スルーホール１に貫通孔と
平行にいくつかの直線スリット９を入れる。この時、直
線スリット９は図に示すとおりスルーホール２を基板表
面から見た時に、放射状になるように形成する。
【００３２】直線スリット９のスリット幅は０．１〜
０．３ｍｍ程度で、スリット本数は４〜１６本程度、そ
のスリット深さはスルーホール径ｒ以上ランド径Ｒ未満
とすることが望ましい（スルーホール径ｒ、ランド径Ｒ
については、図５で定義した）。
０．３ｍｍ程度で、スリット本数は４〜１６本程度、そ
のスリット深さはスルーホール径ｒ以上ランド径Ｒ未満
とすることが望ましい（スルーホール径ｒ、ランド径Ｒ
については、図５で定義した）。
【００３３】これにより、はんだ付け時のスルーホール
２内のはんだ４の表面への広がりがスムースになり、ス
ルーホール２表面までのはんだ上がり作用が生じる。
２内のはんだ４の表面への広がりがスムースになり、ス
ルーホール２表面までのはんだ上がり作用が生じる。
【００３４】また、直線スリット９にはんだ４が充填さ
れたとき、はんだ４とスルーホール２の接合面積が増加
して部品接合強度が向上し信頼性が向上する。
れたとき、はんだ４とスルーホール２の接合面積が増加
して部品接合強度が向上し信頼性が向上する。
【００３５】実施の形態３．図４は実施の形態３を示す
図で、プリント配線板の断面図である。図に示すよう
に、スルーホール２の内壁にスパイラル状のスパイラル
溝１０を設ける。この時、スパイラル形状は幅方向０．
１〜０．３ｍｍ程度、スパイラル本数は４〜１６本程
度、またそのスパイラル溝深さはスルーホール径ｒ以上
ランド径Ｒ未満とすることが望ましい（スルーホール径
ｒ、ランド径Ｒについては、図５で定義した）。
図で、プリント配線板の断面図である。図に示すよう
に、スルーホール２の内壁にスパイラル状のスパイラル
溝１０を設ける。この時、スパイラル形状は幅方向０．
１〜０．３ｍｍ程度、スパイラル本数は４〜１６本程
度、またそのスパイラル溝深さはスルーホール径ｒ以上
ランド径Ｒ未満とすることが望ましい（スルーホール径
ｒ、ランド径Ｒについては、図５で定義した）。
【００３６】これにより、はんだ付け時のスルーホール
２内のはんだ４の表面への広がりがスムースになり、ス
ルーホール２表面までのはんだ上がり作用が生じる。
２内のはんだ４の表面への広がりがスムースになり、ス
ルーホール２表面までのはんだ上がり作用が生じる。
【００３７】
【発明の効果】この発明に係るプリント配線板は、スル
ーホールをはんだ噴流が流れ込む基板搬送コンベア側の
開口部、即ち裏面側開口部よりも反対側の表面側開口部
が基板搬送コンベアの進行方向に対して後ろに位置する
ように傾斜させることにより、はんだ付け時にスルーホ
ール表面までのはんだ上がりが可能となり、これにより
電子部品の接合信頼性が向上し高品質の製品を供給でき
る。
ーホールをはんだ噴流が流れ込む基板搬送コンベア側の
開口部、即ち裏面側開口部よりも反対側の表面側開口部
が基板搬送コンベアの進行方向に対して後ろに位置する
ように傾斜させることにより、はんだ付け時にスルーホ
ール表面までのはんだ上がりが可能となり、これにより
電子部品の接合信頼性が向上し高品質の製品を供給でき
る。
【００３８】また、スルーホールの傾斜角度をはんだ噴
流の噴流波角度と略同等とすることにより、さらにスル
ーホール表面までのはんだ上がり性が向上する。
流の噴流波角度と略同等とすることにより、さらにスル
ーホール表面までのはんだ上がり性が向上する。
【００３９】また、スルーホール壁面にはんだ上がり方
向のスリットを設けたことにより、はんだ上がり性が向
上する。
向のスリットを設けたことにより、はんだ上がり性が向
上する。
【００４０】また、スリットをラジアル方向に放射状に
形成したことにより、スルーホール表面への広がりがス
ムースになる。
形成したことにより、スルーホール表面への広がりがス
ムースになる。
【００４１】また、スルーホール壁面にスパイラル状の
スリットを設けたことにより、スルーホール表面への広
がりがスムースになる。
スリットを設けたことにより、スルーホール表面への広
がりがスムースになる。
【００４２】また、はんだに無鉛はんだを用いても、良
好なはんだ上がりを実現することができ、無鉛はんだを
適用した基板の品質向上、製造コスト低減ができる。
好なはんだ上がりを実現することができ、無鉛はんだを
適用した基板の品質向上、製造コスト低減ができる。
【００４３】また、スリット深さをスルーホール径以上
ランド径以下とすることにより、スルーホール表面への
広がりがスムースになる。
ランド径以下とすることにより、スルーホール表面への
広がりがスムースになる。
【００４４】この発明に係るプリント配線板の部品実装
方法は、はんだ噴流をスルーホールの基板搬送コンベア
側の開口部即ち裏面側開口部に当て、反対側の表面側開
口部が基板搬送コンベアの進行方向に対して後ろに位置
するように傾斜したスルーホールに流れ込むようにする
ことにより、電子部品をプリント配線板にはんだ付けす
るので、はんだ付け時にスルーホール表面までのはんだ
上がりが可能となり、これにより電子部品の接合信頼性
が向上し高品質の製品を供給できる。
方法は、はんだ噴流をスルーホールの基板搬送コンベア
側の開口部即ち裏面側開口部に当て、反対側の表面側開
口部が基板搬送コンベアの進行方向に対して後ろに位置
するように傾斜したスルーホールに流れ込むようにする
ことにより、電子部品をプリント配線板にはんだ付けす
るので、はんだ付け時にスルーホール表面までのはんだ
上がりが可能となり、これにより電子部品の接合信頼性
が向上し高品質の製品を供給できる。
【００４５】また、はんだ噴流の噴流波角度と略同等に
傾斜したスルーホールにはんだ噴流を当てるので、さら
にスルーホール表面までのはんだ上がり性が向上する。
傾斜したスルーホールにはんだ噴流を当てるので、さら
にスルーホール表面までのはんだ上がり性が向上する。
【００４６】また、基板搬送コンベアの搬送速度は０．
５〜２．０ｍ／ｍｉｎ、搬送角度は３〜５°としたの
で、はんだ切れがよくなる。
５〜２．０ｍ／ｍｉｎ、搬送角度は３〜５°としたの
で、はんだ切れがよくなる。
【００４７】また、はんだ噴流を無鉛はんだで形成して
も、良好なはんだ上がりを実現することができ、無鉛は
んだを適用した基板の品質向上、製造コスト低減ができ
る。
も、良好なはんだ上がりを実現することができ、無鉛は
んだを適用した基板の品質向上、製造コスト低減ができ
る。
【図１】 実施の形態１を示す図で、図１はプリント配
線板に電子部品を取付けた状態を示す図である。
線板に電子部品を取付けた状態を示す図である。
【図２】 実施の形態１を示す図で、自動はんだ付け装
置を示す図である。
置を示す図である。
【図３】 実施の形態２を示す図で、プリント配線板に
電子部品を実装した状態の平面図である。
電子部品を実装した状態の平面図である。
【図４】 実施の形態３を示す図で、プリント配線板の
断面図である。
断面図である。
【図５】 従来のプリント配線板に電子部品を取り付け
た状態を示す断面図である。
た状態を示す断面図である。
【図６】 従来のプリント配線板におけるはんだ上がり
不足の状態を示す断面図である。
不足の状態を示す断面図である。
１ プリント配線板 、２ スルーホール部、３ 電子
部品リード、４ はんだ、５ 銅箔回路、６ 電子部
品、７ はんだ噴流ノズル、８ 基板搬送コンベア。
部品リード、４ はんだ、５ 銅箔回路、６ 電子部
品、７ はんだ噴流ノズル、８ 基板搬送コンベア。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｈ０５Ｋ 1/02 Ｃ 1/18 1/18 Ａ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｆターム(参考） 4E080 AA01 AB03 DA01 DB10 5E319 AA02 AA07 AB01 AC01 AC12 AC20 BB01 CC28 CD35 GG03 GG05 5E336 AA02 BB01 BB02 BC04 BC15 CC01 CC51 EE02 GG06 5E338 AA02 BB04 BB13 BB17 BB25 BB75 CC01 CD25 CD33 EE32 EE51 EE53
Claims (11)
- 【請求項１】 スルーホールを有するプリント配線板を
基板搬送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流を前記ス
ルーホールの下側から当てることにより、電子部品を前
記プリント配線板にはんだ付けする部品実装に用いるプ
リント配線板において、 前記スルーホールは、前記はんだ噴流が流れ込む前記基
板搬送コンベア側の開口部、即ち裏面側開口部よりも反
対側の表面側開口部が前記基板搬送コンベアの進行方向
に対して後ろに位置するように傾斜していることを特徴
とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記スルーホールの傾斜角度を、前記は
んだ噴流の噴流波角度と略同等としたことを特徴とする
請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記スルーホール壁面に、はんだ上がり
方向のスリットを設けたことを特徴とする請求項１記載
のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記スリットをラジアル方向に放射状に
形成したことを特徴とする請求項３記載のプリント配線
板。 - 【請求項５】 前記スルーホール壁面に、スパイラル状
のスリットを設けたことを特徴とする請求項１記載のプ
リント配線板。 - 【請求項６】 スリット深さをスルーホール径以上ラン
ド径以下としたことを特徴とする請求項３又は５記載の
プリント配線板。 - 【請求項７】 前記はんだに無鉛はんだを用いたことを
特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項８】 スルーホールを有するプリント配線板を
基板搬送コンベアに載せて搬送し、はんだ噴流を前記ス
ルーホールの前記基板搬送コンベア側の開口部即ち裏面
側開口部に当て、反対側の表面側開口部が前記基板搬送
コンベアの進行方向に対して後ろに位置するように傾斜
した前記スルーホールに流れ込むようにすることによ
り、電子部品を前記プリント配線板にはんだ付けするこ
とを特徴とするプリント配線板の部品実装方法。 - 【請求項９】 前記はんだ噴流の噴流波角度と略同等に
傾斜した前記スルーホールに前記はんだ噴流を当てるこ
とを特徴とする請求項８記載のプリント配線板の部品実
装方法。 - 【請求項１０】 前記基板搬送コンベアの搬送速度は
０．５〜２．０ｍ／ｍｉｎ、搬送角度は３〜５°とした
ことを特徴とする請求項８記載のプリント配線板の部品
実装方法。 - 【請求項１１】 前記はんだ噴流を無鉛はんだで形成す
ることを特徴とする請求項８記載のプリント配線板の部
品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001045398A JP2002246735A (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001045398A JP2002246735A (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246735A true JP2002246735A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18907199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001045398A Pending JP2002246735A (ja) | 2001-02-21 | 2001-02-21 | プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246735A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159296A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接続端子付き基板及び電池パック |
| JP5182421B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-04-17 | 株式会社村田製作所 | 基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-02-21 JP JP2001045398A patent/JP2002246735A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159296A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 接続端子付き基板及び電池パック |
| JP5182421B2 (ja) * | 2009-06-01 | 2013-04-17 | 株式会社村田製作所 | 基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20100236823A1 (en) | Ring of power via | |
| JP4237744B2 (ja) | 磁気ヘッドアッセンブリ及びその半田接合方法 | |
| JP2007305615A (ja) | スルーホールのはんだ付け構造 | |
| JP2002043734A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 | |
| JP3867768B2 (ja) | ハンダ付け方法及びハンダ付け装置並びに電子回路モジュールの製造方法及び製造装置 | |
| JP2002246735A (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の部品実装方法 | |
| JP2018088493A (ja) | 接合部品及び基板ユニット | |
| EP1588596A2 (en) | Circuit board stiffener | |
| JP2002359459A (ja) | 電子部品の実装方法、プリント配線基板および実装構造体 | |
| JP2003188515A (ja) | はんだ付け装置、はんだ付け方法、プリント回路板の製造装置及び方法 | |
| CN113647203B (zh) | 印刷布线板 | |
| JP7123237B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPWO2020188718A1 (ja) | プリント配線板及び電子機器 | |
| JPH0846343A (ja) | リード端子の半田付け方法とその方法に用いるスクリーン | |
| US6471111B1 (en) | Method and apparatus for acoustic pressure assisted wave soldering | |
| JP2007299816A (ja) | 電子部品実装基板及び電子部品実装基板の製造方法 | |
| JP2011049307A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3225979B2 (ja) | 電子回路の製造方法 | |
| JPH1168289A (ja) | 樹脂成形基板 | |
| JP2003331960A (ja) | 端子付き電子部品 | |
| JPH01144698A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法とその装置 | |
| JPH05259632A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2006156767A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JP2022142490A (ja) | 挿入実装型部品、回路基板の製造方法および回路基板 | |
| JP2002057447A (ja) | プリント配線基板の半田付け方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040517 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20041019 |