JP2767832B2 - プリント基板の半田付方法 - Google Patents
プリント基板の半田付方法Info
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はプリント基板に搭載された電子部品の半田付
けに関し、特にリード付電子部品の半田付けに効果的な
プリント基板の半田付け方法及びその装置に関するもの
である。
けに関し、特にリード付電子部品の半田付けに効果的な
プリント基板の半田付け方法及びその装置に関するもの
である。
従来の技術 電子部品をプリント基板の導体部に半田付けする方法
の一つとして、プリント基板の半田付け箇所以外の部分
に半田レジスト処理を施すとともに半田付け箇所にフラ
ックス処理を施し、このプリント基板に溶融半田を接触
させて半田付け箇所に溶融半田を付着させる方法が知ら
れている。
の一つとして、プリント基板の半田付け箇所以外の部分
に半田レジスト処理を施すとともに半田付け箇所にフラ
ックス処理を施し、このプリント基板に溶融半田を接触
させて半田付け箇所に溶融半田を付着させる方法が知ら
れている。
この半田付け方法においては、プリント基板を搬送し
ながら、ノズルから噴き出した溶融半田を半田付け面に
接触させて半田付けを行う噴流式半田付け方式が一般に
用いられている。又、この噴流式半田付け方式には、噴
き出した溶融半田の流動波形状によって２つの方法に分
けられている。その一つは溶融半田が噴出口から両側に
略対称に流動する両波噴流式であり、もう一つは片側に
流動する片波噴流式である。
ながら、ノズルから噴き出した溶融半田を半田付け面に
接触させて半田付けを行う噴流式半田付け方式が一般に
用いられている。又、この噴流式半田付け方式には、噴
き出した溶融半田の流動波形状によって２つの方法に分
けられている。その一つは溶融半田が噴出口から両側に
略対称に流動する両波噴流式であり、もう一つは片側に
流動する片波噴流式である。
ところが、両波噴流式は過剰に半田が付着して過剰半
田肉盛を生じ、プリント基板に外力が加わったり、熱変
形すると、電子部品にクラックが発生するという問題が
あり、片波噴流式は過剰半田肉盛は防止できるが、溶融
半田が一方向にのみ流動するので、下流側の半田付け箇
所でフラックスから発生するガスが滞留して半田の付着
が不十分になるという問題がある。
田肉盛を生じ、プリント基板に外力が加わったり、熱変
形すると、電子部品にクラックが発生するという問題が
あり、片波噴流式は過剰半田肉盛は防止できるが、溶融
半田が一方向にのみ流動するので、下流側の半田付け箇
所でフラックスから発生するガスが滞留して半田の付着
が不十分になるという問題がある。
そこで、本出願人は先に、特公昭62−57428号公報で
開示したように、チップ型電子部品の半田付けにおいて
このような問題を解消するために、第３図に示すよう
に、溶融半田50を噴き上げる第１と第２のノズル51、52
を並列して配設し、第１のノズル51から噴き上げる両波
噴流式の溶融半田の流動波53a、53bでプリント基板55に
搭載されたチップ型電子部品56の両側の半田付け箇所に
溶融半田57を付着させた後、第２のノズル52から噴き上
げる片波噴流式の溶融半田の流動波54にて過剰に付着し
た溶融半田57を掻き取ってその流動波54中に流入させ、
正常な半田肉盛58を形成するようにした半田付け方法を
提案した。
開示したように、チップ型電子部品の半田付けにおいて
このような問題を解消するために、第３図に示すよう
に、溶融半田50を噴き上げる第１と第２のノズル51、52
を並列して配設し、第１のノズル51から噴き上げる両波
噴流式の溶融半田の流動波53a、53bでプリント基板55に
搭載されたチップ型電子部品56の両側の半田付け箇所に
溶融半田57を付着させた後、第２のノズル52から噴き上
げる片波噴流式の溶融半田の流動波54にて過剰に付着し
た溶融半田57を掻き取ってその流動波54中に流入させ、
正常な半田肉盛58を形成するようにした半田付け方法を
提案した。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、第３図に示すように、プリント基板55
の片面にチップ型電子部品56のみが搭載されている場合
はそれで問題なくなったが、チップ型電子部品56とプリ
ント基板55を貫通するリード線61を有する電子部品60等
が混在して搭載されている場合には、第４図に示すよう
に、突出したリード線61とプリント基板55の導電部59と
に溶融半田57が付着するだけでなく、過剰に付着した溶
融半田57にて近接して位置する導電部59間が短絡した
り、リード線61の間に溶融半田57が連なったりし、しか
も上記片波噴流式の流動波54ではこれを除去することが
できないという問題がある。
の片面にチップ型電子部品56のみが搭載されている場合
はそれで問題なくなったが、チップ型電子部品56とプリ
ント基板55を貫通するリード線61を有する電子部品60等
が混在して搭載されている場合には、第４図に示すよう
に、突出したリード線61とプリント基板55の導電部59と
に溶融半田57が付着するだけでなく、過剰に付着した溶
融半田57にて近接して位置する導電部59間が短絡した
り、リード線61の間に溶融半田57が連なったりし、しか
も上記片波噴流式の流動波54ではこれを除去することが
できないという問題がある。
本発明は上記従来の問題点に鑑み、リード付電子部品
を搭載したプリント基板において付着半田によるリード
間の短絡を無くすることができるプリント基板の半田付
け方法を提供することを目的とする。
を搭載したプリント基板において付着半田によるリード
間の短絡を無くすることができるプリント基板の半田付
け方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段 本発明は上記目標を達成するために、プリント基板を
搬送しながら、このプリント基板の下面に第１のノズル
から噴き出す溶融半田を接触させ、次いでプリント基板
の下面を第２のノズルから噴き出す溶融半田と接触させ
るプリント基板の半田付け方法で、第１のノズルから噴
き出す溶融半田の半田温度をT1、第２のノズルから噴き
出す溶融半田の半田温度をT2、半田の溶融温度をＴとす
ると、 T1＞T2＞Ｔの関係に制御したことを特徴とする。
搬送しながら、このプリント基板の下面に第１のノズル
から噴き出す溶融半田を接触させ、次いでプリント基板
の下面を第２のノズルから噴き出す溶融半田と接触させ
るプリント基板の半田付け方法で、第１のノズルから噴
き出す溶融半田の半田温度をT1、第２のノズルから噴き
出す溶融半田の半田温度をT2、半田の溶融温度をＴとす
ると、 T1＞T2＞Ｔの関係に制御したことを特徴とする。
前記第１のノズルから噴き出す溶融半田は、プリント
基板の搬送方向両側に略対称形状に流し、第２のノズル
から噴き出す溶融半田は、プリント基板の搬送方向と逆
方向に流すのが好ましい。
基板の搬送方向両側に略対称形状に流し、第２のノズル
から噴き出す溶融半田は、プリント基板の搬送方向と逆
方向に流すのが好ましい。
作用 本発明によると、搬送されるプリント基板にまず第１
のノズルから噴き出した溶融半田が接触することによっ
てすべての半田付け箇所に十分に溶融半田が付着し、次
いで、第２のノズルから噴き出した前記第１のノズルか
ら噴き出す溶融半田の半田温度よりも温度の低い溶融半
田の流れが各半田付け箇所に接触することによって、温
度が低いために粘性及び表面張力の高い溶融半田の流れ
によって過剰に付着した未だに流動性の高い溶融半田や
余分な箇所に付着した溶融半田が削り取られるように除
去され、従ってリード線等に余分に付着した溶融半田も
確実に除去されて短絡等の問題も無くなる。
のノズルから噴き出した溶融半田が接触することによっ
てすべての半田付け箇所に十分に溶融半田が付着し、次
いで、第２のノズルから噴き出した前記第１のノズルか
ら噴き出す溶融半田の半田温度よりも温度の低い溶融半
田の流れが各半田付け箇所に接触することによって、温
度が低いために粘性及び表面張力の高い溶融半田の流れ
によって過剰に付着した未だに流動性の高い溶融半田や
余分な箇所に付着した溶融半田が削り取られるように除
去され、従ってリード線等に余分に付着した溶融半田も
確実に除去されて短絡等の問題も無くなる。
また、第１のノズルからは溶融半田を両側に略対称形
に噴き出すようにすることによってすべての半田付け箇
所に確実に溶融半田を付着させることができ、かつ第２
のノズルからはプリント基板の搬送方向とは逆方向に流
れるようにすることによって余分な溶融半田の除去を確
実に行うことができる。
に噴き出すようにすることによってすべての半田付け箇
所に確実に溶融半田を付着させることができ、かつ第２
のノズルからはプリント基板の搬送方向とは逆方向に流
れるようにすることによって余分な溶融半田の除去を確
実に行うことができる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を第１図，第２図に基づいて
説明する。
説明する。
第１図において、１は第１のノズル、２は第２のノズ
ルで、適当間隔あけて互いに並列して配設されており、
それぞれの溶融半田槽３、４から溶融半田５、６が供給
されている。溶融半田槽４の溶融半田６は、前記溶融半
田槽３の溶融半田５より低い温度に設定されている。第
１のノズル１は、ノズルの並列方向両側に略対称形に流
れ落ちる流動半田波7a、7bを形成するように構成され、
第２のノズルは、その噴出口に配置された堰き止め部材
2aによって第１のノズル１側に向かって片側に流れ落ち
る流動半田波８を形成するように構成されている。ま
た、堰き止め部材2aは、第１のノズル１とは反対方向に
適当長さ延出されて溶融半田６の滞留静止面が形成さ
れ、波立ちによる半田付け不良の発生が防止されてい
る。さらに、第１のノズル１に対して第２のノズル２は
高く形成されており、これら第１のノズル１からの流動
半田波7a、7bと第２のノズル２からの流動半田波８に接
触させて半田付けを行うために、プリント基板10を上方
に傾けて搬送するように構成されている。プリント基板
10をこのように上方に傾けて搬送することによって、プ
リント基板10の下面に搭載された電子部品等が堰き止め
部材2aと干渉することはない。
ルで、適当間隔あけて互いに並列して配設されており、
それぞれの溶融半田槽３、４から溶融半田５、６が供給
されている。溶融半田槽４の溶融半田６は、前記溶融半
田槽３の溶融半田５より低い温度に設定されている。第
１のノズル１は、ノズルの並列方向両側に略対称形に流
れ落ちる流動半田波7a、7bを形成するように構成され、
第２のノズルは、その噴出口に配置された堰き止め部材
2aによって第１のノズル１側に向かって片側に流れ落ち
る流動半田波８を形成するように構成されている。ま
た、堰き止め部材2aは、第１のノズル１とは反対方向に
適当長さ延出されて溶融半田６の滞留静止面が形成さ
れ、波立ちによる半田付け不良の発生が防止されてい
る。さらに、第１のノズル１に対して第２のノズル２は
高く形成されており、これら第１のノズル１からの流動
半田波7a、7bと第２のノズル２からの流動半田波８に接
触させて半田付けを行うために、プリント基板10を上方
に傾けて搬送するように構成されている。プリント基板
10をこのように上方に傾けて搬送することによって、プ
リント基板10の下面に搭載された電子部品等が堰き止め
部材2aと干渉することはない。
以上の構成において、プリント基板10には、例えば下
面にチップ型電子部品11が搭載され、また上面に搭載さ
れたリード線付電子部品12のリード線13が下面から突出
している。このプリント基板10は第１のノズル１、第２
のノズル２の順にその上方を通過する。まず、第１のノ
ズル１から噴き出した溶融半田５の流動半田波7a、7bに
プリント基板10の下面が接触することによって、各半田
付け箇所に溶融半田５が過剰ぎみに付着する。また、流
動半田波7a、7bはプリント基板10の搬送方向両側に略対
称形に流れているので、半田付け箇所に施されたフラッ
クスからガスが発生しても半田付け箇所の向きに関係な
く確実に溶融半田５が半田付け箇所に接触して付着す
る。次いで、第２のノズル２から噴き出す前記第１のノ
ズルから噴き出す溶融半田５の半田温度よりも温度の低
い溶融半田６が、堰き止め部材2aにてプリント基板10の
搬送方向と逆方向に流されて形成された流動半田波８に
接触することによって、この流動半田波８にて過剰に付
着した溶融半田５が取り除かれる。即ち、流動半田波８
の溶融半田６の半田温度は前記溶融半田５の半田温度よ
り温度が低く、粘性及び表面張力が半田付け箇所に付着
している溶融半田５よりも大きいために、過剰に付着し
た溶融半田５はこの溶融半田６の流れによって削り取ら
れるようにして除去され、半田付け箇所に強く付着した
適正量の溶融半田５のみが残存することになる。従っ
て、第２図に示すように、プリント基板10を貫通して突
出するリード線13を備えた電子部品12が搭載されていて
も、そのリード線13の半田付け箇所にのみ溶融半田５が
付着し、リード線13を半田付ける導体部14、14間が近接
していても半田で短絡したり、リード線13同士が半田に
て連なるというようなことはない。
面にチップ型電子部品11が搭載され、また上面に搭載さ
れたリード線付電子部品12のリード線13が下面から突出
している。このプリント基板10は第１のノズル１、第２
のノズル２の順にその上方を通過する。まず、第１のノ
ズル１から噴き出した溶融半田５の流動半田波7a、7bに
プリント基板10の下面が接触することによって、各半田
付け箇所に溶融半田５が過剰ぎみに付着する。また、流
動半田波7a、7bはプリント基板10の搬送方向両側に略対
称形に流れているので、半田付け箇所に施されたフラッ
クスからガスが発生しても半田付け箇所の向きに関係な
く確実に溶融半田５が半田付け箇所に接触して付着す
る。次いで、第２のノズル２から噴き出す前記第１のノ
ズルから噴き出す溶融半田５の半田温度よりも温度の低
い溶融半田６が、堰き止め部材2aにてプリント基板10の
搬送方向と逆方向に流されて形成された流動半田波８に
接触することによって、この流動半田波８にて過剰に付
着した溶融半田５が取り除かれる。即ち、流動半田波８
の溶融半田６の半田温度は前記溶融半田５の半田温度よ
り温度が低く、粘性及び表面張力が半田付け箇所に付着
している溶融半田５よりも大きいために、過剰に付着し
た溶融半田５はこの溶融半田６の流れによって削り取ら
れるようにして除去され、半田付け箇所に強く付着した
適正量の溶融半田５のみが残存することになる。従っ
て、第２図に示すように、プリント基板10を貫通して突
出するリード線13を備えた電子部品12が搭載されていて
も、そのリード線13の半田付け箇所にのみ溶融半田５が
付着し、リード線13を半田付ける導体部14、14間が近接
していても半田で短絡したり、リード線13同士が半田に
て連なるというようなことはない。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例え
ば上記実施例ではプリント基板を貫通するリード線付電
子部品を搭載したプリント基板に適用した例を示した
が、その他のリード付電子部品におけるリードの半田付
けにも効果的に適用できる。即ち、本発明によればリー
ドとその周辺に付着した過剰半田を低い温度の溶融半田
の流れによって確実に除去できるため、リードピッチの
小さいリードの半田付け時に生じ易い短絡を防止するの
に大きな効果を発揮する。
ば上記実施例ではプリント基板を貫通するリード線付電
子部品を搭載したプリント基板に適用した例を示した
が、その他のリード付電子部品におけるリードの半田付
けにも効果的に適用できる。即ち、本発明によればリー
ドとその周辺に付着した過剰半田を低い温度の溶融半田
の流れによって確実に除去できるため、リードピッチの
小さいリードの半田付け時に生じ易い短絡を防止するの
に大きな効果を発揮する。
発明の効果 本発明のプリント基板の半田付け方法によれば、以上
の説明から明らかなように、搬送されるプリント基板に
まず第１のノズルから噴き出された溶融半田が接触する
ことによってすべての半田付け箇所に十分に溶融半田が
付着し、次いで、第２のノズルから噴き出された第１の
ノズルから噴き出す溶融半田の半田温度よりも半田温度
が低く、粘性及び表面張力の高い溶融半田の流れが各半
田付け箇所に接触することによって、過剰に付着した溶
融半田や余分な箇所に付着した溶融半田が削り取られる
ように除去され、従ってリード線等に余分に付着した溶
融半田を確実に除去して短絡等の問題を解消できるとい
う効果を発揮する。
の説明から明らかなように、搬送されるプリント基板に
まず第１のノズルから噴き出された溶融半田が接触する
ことによってすべての半田付け箇所に十分に溶融半田が
付着し、次いで、第２のノズルから噴き出された第１の
ノズルから噴き出す溶融半田の半田温度よりも半田温度
が低く、粘性及び表面張力の高い溶融半田の流れが各半
田付け箇所に接触することによって、過剰に付着した溶
融半田や余分な箇所に付着した溶融半田が削り取られる
ように除去され、従ってリード線等に余分に付着した溶
融半田を確実に除去して短絡等の問題を解消できるとい
う効果を発揮する。
また、第１のノズルからは溶融半田を両側に略対称形
に噴き出すようにすることによってすべての半田付け箇
所に確実に溶融半田を付着させることができ、かつ第２
のノズルからはプリント基板の搬送方向とは逆方向に流
れるようにすることによって余分な溶融半田の除去を確
実に行うことができる。
に噴き出すようにすることによってすべての半田付け箇
所に確実に溶融半田を付着させることができ、かつ第２
のノズルからはプリント基板の搬送方向とは逆方向に流
れるようにすることによって余分な溶融半田の除去を確
実に行うことができる。
第１図、第２図は本発明の一実施例を示し、第１図は動
作状態を示す腰部の縦断正面図、第２図はリード線の半
田付け個所に対する溶融半田の付着状態を示す正面図、
第３図は従来例の動作状態を示す腰部の縦断正面図、第
４図は同リード線の半田付け個所に対する溶融半田の付
着状態を示す正面図である。 １……第１のノズル、２……第２のノズル、３、４……
溶融半田槽、５、６……溶融半田、7a、7b、８……流動
半田波、10……プリント基板。
作状態を示す腰部の縦断正面図、第２図はリード線の半
田付け個所に対する溶融半田の付着状態を示す正面図、
第３図は従来例の動作状態を示す腰部の縦断正面図、第
４図は同リード線の半田付け個所に対する溶融半田の付
着状態を示す正面図である。 １……第１のノズル、２……第２のノズル、３、４……
溶融半田槽、５、６……溶融半田、7a、7b、８……流動
半田波、10……プリント基板。
Claims (2)
- 【請求項１】プリント基板を搬送しながら、このプリン
ト基板の下面に第１のノズルから噴き出す溶融半田を接
触させ、次いでプリント基板の下面を第２のノズルから
噴き出す溶融半田と接触させるプリント基板の半田付け
方法で、第１のノズルから噴き出す溶融半田の半田温度
をT1、第２のノズルから噴き出す溶融半田の半田温度を
T2、半田の溶融温度をＴとすると、T1＞T2＞Ｔの関係に
制御したことを特徴とするプリント基板の半田付け方
法。 - 【請求項２】第１のノズルから噴き出す溶融半田は、プ
リント基板の搬送方向両側に略対象形状に流し、第２の
ノズルから噴き出す溶融半田は、プリント基板の搬送方
向と逆方向に流す請求項１記載のプリント基板の半田付
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63261751A JP2767832B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | プリント基板の半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63261751A JP2767832B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | プリント基板の半田付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02108457A JPH02108457A (ja) | 1990-04-20 |
| JP2767832B2 true JP2767832B2 (ja) | 1998-06-18 |
Family
ID=17366203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63261751A Expired - Fee Related JP2767832B2 (ja) | 1988-10-18 | 1988-10-18 | プリント基板の半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2767832B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6051939A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 図形デ−タ入力表示装置 |
| JPS6116549A (ja) * | 1984-07-03 | 1986-01-24 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-10-18 JP JP63261751A patent/JP2767832B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02108457A (ja) | 1990-04-20 |
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