JP2001053213A - 表面実装電子部品 - Google Patents
表面実装電子部品Info
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- JP2001053213A JP2001053213A JP22952499A JP22952499A JP2001053213A JP 2001053213 A JP2001053213 A JP 2001053213A JP 22952499 A JP22952499 A JP 22952499A JP 22952499 A JP22952499 A JP 22952499A JP 2001053213 A JP2001053213 A JP 2001053213A
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- connection pins
- surface connection
- package body
- solder
- package
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パッケージから多数の表面接続ピンを導出し
て多ピン型であると共に、はんだブリッジの発生を防止
することができる表面実装電子部品を提供する。 【解決手段】 多角形のパッケージ本体1と、このパッ
ケージ本体1から導出された表面接続ピン2とを有し、
全ての表面接続ピン2が相互に平行で一方向に向いてお
り、表面接続ピン2が導出されているパッケージ本体1
の少なくとも1辺と表面接続ピン2とのなす角度θが9
0゜未満とする。
て多ピン型であると共に、はんだブリッジの発生を防止
することができる表面実装電子部品を提供する。 【解決手段】 多角形のパッケージ本体1と、このパッ
ケージ本体1から導出された表面接続ピン2とを有し、
全ての表面接続ピン2が相互に平行で一方向に向いてお
り、表面接続ピン2が導出されているパッケージ本体1
の少なくとも1辺と表面接続ピン2とのなす角度θが9
0゜未満とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、QFP等の表面実
装電子部品に関し、特に、ファインピッチ化した表面接
続ピン間に発生するはんだブリッジの防止を図った表面
実装電子部品に関する。
装電子部品に関し、特に、ファインピッチ化した表面接
続ピン間に発生するはんだブリッジの防止を図った表面
実装電子部品に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、パッケージ構造を有する表面実
装型電子部品は、リードフレーム上に集積回路(IC
(Integrate Circuit))ベアチップを搭載し、ワイヤ
ボンディングを使用して配線して、ICベアチップをリ
ードフレームの1部と共にモールド樹脂により一体化し
て本体を形成した後、リードフレームを目的の形状に加
工して表面接続ピンとしている。
装型電子部品は、リードフレーム上に集積回路(IC
(Integrate Circuit))ベアチップを搭載し、ワイヤ
ボンディングを使用して配線して、ICベアチップをリ
ードフレームの1部と共にモールド樹脂により一体化し
て本体を形成した後、リードフレームを目的の形状に加
工して表面接続ピンとしている。
【0003】ICベアチップの出力ピン数が少ない場合
は表面接続ピンが2方向に導出したSOP(Small Outl
ine Package)がある。図5はこのSOPを示す平面図
である。図5に示すように、表面実装用の表面接続ピン
2は長方形のパッケージ本体1から縁辺に垂直方向に、
且つ側面視でガルウィング形状(カモメが翼を広げた形
状)に導出されている。このようなSOPは実装後の外
観検査が容易であり、検査ソケットでコンタクトがとり
やすいという利点がある。
は表面接続ピンが2方向に導出したSOP(Small Outl
ine Package)がある。図5はこのSOPを示す平面図
である。図5に示すように、表面実装用の表面接続ピン
2は長方形のパッケージ本体1から縁辺に垂直方向に、
且つ側面視でガルウィング形状(カモメが翼を広げた形
状)に導出されている。このようなSOPは実装後の外
観検査が容易であり、検査ソケットでコンタクトがとり
やすいという利点がある。
【0004】表面接続ピン2がパッケージ本体1の4辺
のうち、向かい合う2辺のみから導出されているSOP
は、自動はんだ付け装置を使用した一括フローはんだ付
けにおいて、図5に示すA方向、即ち、表面接続ピン2
の長手方向に直交する方向からはんだ付けを行うと、表
面接続ピン2の長手方向とはんだの供給方向とが直交す
るためピールバックが起きやすくなり、はんだブリッジ
は発生しない。しかし、B方向、即ち、表面接続ピン2
の長手方向に沿う方向へはんだを供給すると、供給され
たはんだのうちの余分なはんだが逃げる場所がないの
で、はんだブリッジが多発する。従って、一括フローは
んだ付け装置を使用してSOPをプリント基板に実装す
る場合は、そのプリント基板の設計時にSOPの搭載方
向を勘案することによって、はんだブリッジの防止を図
っていた。
のうち、向かい合う2辺のみから導出されているSOP
は、自動はんだ付け装置を使用した一括フローはんだ付
けにおいて、図5に示すA方向、即ち、表面接続ピン2
の長手方向に直交する方向からはんだ付けを行うと、表
面接続ピン2の長手方向とはんだの供給方向とが直交す
るためピールバックが起きやすくなり、はんだブリッジ
は発生しない。しかし、B方向、即ち、表面接続ピン2
の長手方向に沿う方向へはんだを供給すると、供給され
たはんだのうちの余分なはんだが逃げる場所がないの
で、はんだブリッジが多発する。従って、一括フローは
んだ付け装置を使用してSOPをプリント基板に実装す
る場合は、そのプリント基板の設計時にSOPの搭載方
向を勘案することによって、はんだブリッジの防止を図
っていた。
【0005】近時、半導体装置のより一層の小型化への
要求から、更に半導体装置の高密度化が進み、その結果
として入出力ピンが増加するため、表面接続ピンが正方
形のパッケージ本体の4辺から導出されたQFPが開発
され、多用されている。図6は、従来のQFPを示す平
面図である。図6に示すように、QFPにおいては、表
面接続ピン2は、正方形のパッケージ本体1の4辺から
各辺に垂直に導出されている。このようなQFPにおい
ては、パッケージ寸法が同一の場合は、SOPと比べて
4辺から表面接続ピンを導出することができるため、多
ピン化を図ることができる。
要求から、更に半導体装置の高密度化が進み、その結果
として入出力ピンが増加するため、表面接続ピンが正方
形のパッケージ本体の4辺から導出されたQFPが開発
され、多用されている。図6は、従来のQFPを示す平
面図である。図6に示すように、QFPにおいては、表
面接続ピン2は、正方形のパッケージ本体1の4辺から
各辺に垂直に導出されている。このようなQFPにおい
ては、パッケージ寸法が同一の場合は、SOPと比べて
4辺から表面接続ピンを導出することができるため、多
ピン化を図ることができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
QFPはその表面接続ピンが方形のパッケージ本体の4
辺から各辺に対して直交する方向へ導出されているた
め、一括フローはんだ装置を使用してはんだ付けを行う
と、図5に示したA方向へのはんだ付け及びB方向への
はんだ付けが同時に行われてしまう。即ち、図6におい
て、パッケージ本体の一辺から導出されている表面接続
ピンに対して直交する方向のA方向からはんだ付けをす
ると、その両隣の辺から導出されている表面接続ピンに
対してはピンに沿う方向であるB方向からはんだ付けす
ることになり、この表面接続ピンでははんだブリッジが
発生しやすいという問題点がある。
QFPはその表面接続ピンが方形のパッケージ本体の4
辺から各辺に対して直交する方向へ導出されているた
め、一括フローはんだ装置を使用してはんだ付けを行う
と、図5に示したA方向へのはんだ付け及びB方向への
はんだ付けが同時に行われてしまう。即ち、図6におい
て、パッケージ本体の一辺から導出されている表面接続
ピンに対して直交する方向のA方向からはんだ付けをす
ると、その両隣の辺から導出されている表面接続ピンに
対してはピンに沿う方向であるB方向からはんだ付けす
ることになり、この表面接続ピンでははんだブリッジが
発生しやすいという問題点がある。
【0007】本発明はかかる問題に鑑みてなされたもの
であって、パッケージから多数の表面接続ピンを導出し
て多ピン型であると共に、はんだブリッジの発生を防止
することができる表面実装電子部品を提供することを目
的とする。
であって、パッケージから多数の表面接続ピンを導出し
て多ピン型であると共に、はんだブリッジの発生を防止
することができる表面実装電子部品を提供することを目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明に係る表面実装電
子部品は、多角形のパッケージ本体と、このパッケージ
本体から導出された表面接続ピンとを有し、全ての前記
表面接続ピンが相互に平行で一方向に向いており、前記
表面接続ピンのうち少なくとも1部はその表面接続ピン
が導出されている前記パッケージ本体の縁辺に対し90
゜未満の角度θで傾斜することを特徴とする。
子部品は、多角形のパッケージ本体と、このパッケージ
本体から導出された表面接続ピンとを有し、全ての前記
表面接続ピンが相互に平行で一方向に向いており、前記
表面接続ピンのうち少なくとも1部はその表面接続ピン
が導出されている前記パッケージ本体の縁辺に対し90
゜未満の角度θで傾斜することを特徴とする。
【0009】また、前記パッケージ本体は例えば4角形
の矩形をなし、前記表面接続ピンは4辺の全てから導出
されて同一方向を向いている。
の矩形をなし、前記表面接続ピンは4辺の全てから導出
されて同一方向を向いている。
【0010】更に、前記パッケージ本体は例えば4角形
の矩形をなし、前記表面接続ピンは3辺からのみ導出さ
れて同一方向を向いている。
の矩形をなし、前記表面接続ピンは3辺からのみ導出さ
れて同一方向を向いている。
【0011】更にまた、前記パッケージ本体は例えば正
方形をなし、前記表面接続ピンが導出されている前記パ
ッケージ本体の縁辺と前記表面接続ピンとのなす角度θ
は45゜である。
方形をなし、前記表面接続ピンが導出されている前記パ
ッケージ本体の縁辺と前記表面接続ピンとのなす角度θ
は45゜である。
【0012】本発明に係る他の表面実装電子部品は、縁
辺が曲線により構成されるパッケージ本体と、このパッ
ケージ本体から導出された表面接続ピンとを有し、全て
の前記表面接続ピンが相互に平行で一方向に向いている
ことを特徴とする。
辺が曲線により構成されるパッケージ本体と、このパッ
ケージ本体から導出された表面接続ピンとを有し、全て
の前記表面接続ピンが相互に平行で一方向に向いている
ことを特徴とする。
【0013】なお、本発明に係る表面実装電子部品は前
記表面接続ピンの長手方向に直交する方向に通すことに
より一括はんだフロー処理されることができる。
記表面接続ピンの長手方向に直交する方向に通すことに
より一括はんだフロー処理されることができる。
【0014】本発明においては、プリント基板上に表面
実装電子部品を接続するために一括フローはんだ付けを
する際、パッケージ本体から導出される全ての表面接続
ピンが相互に平行で同一方向に向いて配置されているた
め、全ての表面接続ピンに対してその長手方向に直交す
る方向へはんだ付けを行うことができる。従って、表面
接続ピンの長手方向とはんだの供給方向とが直交するの
でピールバックが起きやすくなり、表面接続ピン間には
んだブリッジが発生しにくい。
実装電子部品を接続するために一括フローはんだ付けを
する際、パッケージ本体から導出される全ての表面接続
ピンが相互に平行で同一方向に向いて配置されているた
め、全ての表面接続ピンに対してその長手方向に直交す
る方向へはんだ付けを行うことができる。従って、表面
接続ピンの長手方向とはんだの供給方向とが直交するの
でピールバックが起きやすくなり、表面接続ピン間には
んだブリッジが発生しにくい。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る表面
実装電子部品について、添付の図面を参照して具体的に
説明する。図1は本実施例に係る表面実装電子部品を示
す平面図である。図1に示すように、QFP型半導体集
積回路電子部品のパッケージ本体1は正方形であり、パ
ッケージ本体1の4辺から複数のリードである入出力用
の表面接続ピン2が夫々導出されている。そして、これ
ら全ての表面接続ピン2は相互に平行に且つ同一方向に
向くように配置されている。
実装電子部品について、添付の図面を参照して具体的に
説明する。図1は本実施例に係る表面実装電子部品を示
す平面図である。図1に示すように、QFP型半導体集
積回路電子部品のパッケージ本体1は正方形であり、パ
ッケージ本体1の4辺から複数のリードである入出力用
の表面接続ピン2が夫々導出されている。そして、これ
ら全ての表面接続ピン2は相互に平行に且つ同一方向に
向くように配置されている。
【0016】図2(a)及び(b)は本実施例に係る表
面実装電子部品の表面接続ピンの構成を示す図であっ
て、(a)は要部を拡大した平面図であり、(b)は
(a)の側面図である。図2(a)に示すように、表面
接続ピン2が導出される縁辺1aに対して表面接続ピン
2は45゜をなして傾斜している。
面実装電子部品の表面接続ピンの構成を示す図であっ
て、(a)は要部を拡大した平面図であり、(b)は
(a)の側面図である。図2(a)に示すように、表面
接続ピン2が導出される縁辺1aに対して表面接続ピン
2は45゜をなして傾斜している。
【0017】また、図2(b)に示すように、表面接続
ピン2は、側面視でガルウィング形状のリードであり、
パッケージ本体1の縁辺1aから入出力用の端子として
複数本導出された一般的なQFP型半導体集積回路部品
である。
ピン2は、側面視でガルウィング形状のリードであり、
パッケージ本体1の縁辺1aから入出力用の端子として
複数本導出された一般的なQFP型半導体集積回路部品
である。
【0018】なお、表面接続ピン2のパッケージ本体1
の縁辺1aに対する傾きはパッケージ本体1の形状又は
表面実装電子部品の用途等により適宜変更可能である。
また、全ての表面接続ピン2が相互に平行であって、同
一方向を向いていればよく、図2(a)に示すように、
表面接続ピン2が形成される位置は、隣り合う辺につい
て同一でなくてもよい。
の縁辺1aに対する傾きはパッケージ本体1の形状又は
表面実装電子部品の用途等により適宜変更可能である。
また、全ての表面接続ピン2が相互に平行であって、同
一方向を向いていればよく、図2(a)に示すように、
表面接続ピン2が形成される位置は、隣り合う辺につい
て同一でなくてもよい。
【0019】次に、このように構成された表面実装電子
部品の動作について説明する。表面実装電子部品は、表
面実装電子部品とプリント基板とを接続するため、表面
実装電子部品の表面接続ピンをプリント基板上の各パッ
ドに位置決めして搭載し、自動一括はんだ付け装置を使
用して、表面実装電子部品をプリント基板にフローはん
だ付け接続する。図3は自動一括はんだ付け装置を示す
断面図である。
部品の動作について説明する。表面実装電子部品は、表
面実装電子部品とプリント基板とを接続するため、表面
実装電子部品の表面接続ピンをプリント基板上の各パッ
ドに位置決めして搭載し、自動一括はんだ付け装置を使
用して、表面実装電子部品をプリント基板にフローはん
だ付け接続する。図3は自動一括はんだ付け装置を示す
断面図である。
【0020】図3に示すように、自動一括はんだ装置1
0においては、断熱材からなるはんだ槽11内に溶融は
んだ13が貯留され、はんだ槽11の内部に取り付けら
れたヒータ12により溶融はんだ13が加熱され、これ
により溶融はんだ13の温度が一定に保たれている。ま
た、はんだ槽11は内部に水平に設けられた仕切23に
より仕切られており、仕切23には仕切面に垂直であっ
て、はんだ槽11の上端より上方へ突出した円筒形のノ
ズル18及び下方へ突出した円筒形のポンプ支持部22
が形成されている。このポンプ支持部22にはポンプ1
7が支持されており、このポンプ17により、はんだ槽
11内の溶融はんだ13がノズル18内に送り込まれ、
ノズル18の上端からあふれ出した溶融はんだ13が仕
切23上に返戻される。はんだ槽11の外部にはモータ
15及び変速機16が設けられており、変速機16は、
モータ15に接続され、モータ15の回転数を調節す
る。また、変速機16から駆動軸が下方に延び、はんだ
槽11内でポンプ17に連結されている。これにより、
モータ15の回転が変速された後、ポンプ17に伝えら
れる。また、ポンプ17とヒータ12の近傍には熱電対
21が設けられており、溶融はんだ13の温度を検出
し、これが一定になるようにヒータ12を制御するよう
になっている。
0においては、断熱材からなるはんだ槽11内に溶融は
んだ13が貯留され、はんだ槽11の内部に取り付けら
れたヒータ12により溶融はんだ13が加熱され、これ
により溶融はんだ13の温度が一定に保たれている。ま
た、はんだ槽11は内部に水平に設けられた仕切23に
より仕切られており、仕切23には仕切面に垂直であっ
て、はんだ槽11の上端より上方へ突出した円筒形のノ
ズル18及び下方へ突出した円筒形のポンプ支持部22
が形成されている。このポンプ支持部22にはポンプ1
7が支持されており、このポンプ17により、はんだ槽
11内の溶融はんだ13がノズル18内に送り込まれ、
ノズル18の上端からあふれ出した溶融はんだ13が仕
切23上に返戻される。はんだ槽11の外部にはモータ
15及び変速機16が設けられており、変速機16は、
モータ15に接続され、モータ15の回転数を調節す
る。また、変速機16から駆動軸が下方に延び、はんだ
槽11内でポンプ17に連結されている。これにより、
モータ15の回転が変速された後、ポンプ17に伝えら
れる。また、ポンプ17とヒータ12の近傍には熱電対
21が設けられており、溶融はんだ13の温度を検出
し、これが一定になるようにヒータ12を制御するよう
になっている。
【0021】このように構成された一括フローはんだ付
け装置の動作について説明する。先ず、モータ15を駆
動すると、変速機16を介してポンプ17が駆動され、
これによりはんだ槽11内の溶融はんだ13がノズル1
8内に送り込まれる。そうすると、溶融はんだ13はは
んだ槽11の上端よりも上方に突出したノズル18から
上方に噴流する。ノズル18の上方にはプリント基板が
配置されており、ポンプ17による溶融はんだ13の供
給量によって、溶融はんだ13の噴流波面19がプリン
ト基板に仮止めされた表面実装電子部品の表面接続ピン
に接触するように噴流高さ(波高)20を調節し、溶融
はんだ13を表面接続ピンに供給する。このとき、ノズ
ル18の上方でプリント基板を移動することにより一括
フローはんだ付けをすることができる。そして、噴流さ
れた溶融はんだ13のうち過剰なものは再びはんだ槽1
1内へもどり、再びポンプ17によりノズル18から噴
流することにより、溶融はんだ13がはんだ槽11を循
環する。
け装置の動作について説明する。先ず、モータ15を駆
動すると、変速機16を介してポンプ17が駆動され、
これによりはんだ槽11内の溶融はんだ13がノズル1
8内に送り込まれる。そうすると、溶融はんだ13はは
んだ槽11の上端よりも上方に突出したノズル18から
上方に噴流する。ノズル18の上方にはプリント基板が
配置されており、ポンプ17による溶融はんだ13の供
給量によって、溶融はんだ13の噴流波面19がプリン
ト基板に仮止めされた表面実装電子部品の表面接続ピン
に接触するように噴流高さ(波高)20を調節し、溶融
はんだ13を表面接続ピンに供給する。このとき、ノズ
ル18の上方でプリント基板を移動することにより一括
フローはんだ付けをすることができる。そして、噴流さ
れた溶融はんだ13のうち過剰なものは再びはんだ槽1
1内へもどり、再びポンプ17によりノズル18から噴
流することにより、溶融はんだ13がはんだ槽11を循
環する。
【0022】図4(a)乃至(d)は一括フローはんだ
付けする方向と表面接続ピンとの関係を説明する模式図
である。図4に示す表面実装電子部品は従来例に示した
SOPを示している。SOPは、長方形のパッケージ本
体1の4辺のうち、長辺のみから表面接続ピン2が導出
されている。このような構成を有するSOPとプリント
基板とを接合する際、図3に示すような自動一括はんだ
付け装置を使用してSOPのパッケージ本体1の辺に沿
う方向へプリント基板を移動させてはんだ付けを行う
と、はんだ付けの方向として、パッケージ本体1から導
出される表面接続ピン2の長手方向に沿う方向と表面接
続ピン2の長手方向に直交する方向との2つの方向が生
じる。図4(a)及び(b)に示すのは、表面接続ピン
2の長手方向に対して直交する方向(A方向)にはんだ
付けする場合を示す模式図である。図4(b)に示すよ
うに、プリント基板4に仮止めされたSOPの表面接続
ピン2とプリント基板4との接合部に一括フローはんだ
付け装置(図示せず)のノズル18から溶融はんだ13
を噴流してSOPの表面接続ピン2へ溶融はんだ13を
供給する。このようにノズル18により溶融はんだ13
を噴流しながらその噴流波面19に表面接続ピン2が接
触するようにプリント基板4を移動させ、表面接続ピン
2へ溶融はんだを供給し、その後溶融はんだを冷却する
ことによりプリント基板4と表面接続ピン2とがはんだ
付けされる。このとき、プリント基板4は斜め上方に向
けて移動し、ノズル18から噴流された溶融はんだ13
のうち、過剰なはんだはその移動方向とは逆方向へ逃げ
やすくなっている。このようにして、表面接続ピン2の
長手方向に対して直交する方向へプリント基板を移動さ
せてはんだ付けをすると、表面接続ピンの長手方向とは
んだの供給方向とが直交するため、ピールバックが起き
やすくなり、過剰なはんだは表面接続ピン2から離れや
すくなる。従って、自動一括フローはんだ付け装置を使
用して一括はんだ付けしても表面接続ピン2の間にはん
だブリッジが発生しにくい。
付けする方向と表面接続ピンとの関係を説明する模式図
である。図4に示す表面実装電子部品は従来例に示した
SOPを示している。SOPは、長方形のパッケージ本
体1の4辺のうち、長辺のみから表面接続ピン2が導出
されている。このような構成を有するSOPとプリント
基板とを接合する際、図3に示すような自動一括はんだ
付け装置を使用してSOPのパッケージ本体1の辺に沿
う方向へプリント基板を移動させてはんだ付けを行う
と、はんだ付けの方向として、パッケージ本体1から導
出される表面接続ピン2の長手方向に沿う方向と表面接
続ピン2の長手方向に直交する方向との2つの方向が生
じる。図4(a)及び(b)に示すのは、表面接続ピン
2の長手方向に対して直交する方向(A方向)にはんだ
付けする場合を示す模式図である。図4(b)に示すよ
うに、プリント基板4に仮止めされたSOPの表面接続
ピン2とプリント基板4との接合部に一括フローはんだ
付け装置(図示せず)のノズル18から溶融はんだ13
を噴流してSOPの表面接続ピン2へ溶融はんだ13を
供給する。このようにノズル18により溶融はんだ13
を噴流しながらその噴流波面19に表面接続ピン2が接
触するようにプリント基板4を移動させ、表面接続ピン
2へ溶融はんだを供給し、その後溶融はんだを冷却する
ことによりプリント基板4と表面接続ピン2とがはんだ
付けされる。このとき、プリント基板4は斜め上方に向
けて移動し、ノズル18から噴流された溶融はんだ13
のうち、過剰なはんだはその移動方向とは逆方向へ逃げ
やすくなっている。このようにして、表面接続ピン2の
長手方向に対して直交する方向へプリント基板を移動さ
せてはんだ付けをすると、表面接続ピンの長手方向とは
んだの供給方向とが直交するため、ピールバックが起き
やすくなり、過剰なはんだは表面接続ピン2から離れや
すくなる。従って、自動一括フローはんだ付け装置を使
用して一括はんだ付けしても表面接続ピン2の間にはん
だブリッジが発生しにくい。
【0023】一方、図4(c)に示すように、表面接続
ピン2の長手方向に沿う方向(B方向)にはんだ付けを
行うと、図4(d)に示すように、ノズル18から噴流
された溶融はんだ13は、表面接続ピン2の長手方向に
沿って噴流される。このとき過剰な溶融はんだ13は逃
げ場がないため、表面接続ピン2からパッケージ本体1
の縁辺にかけて過剰な溶融はんだ13が表面接続ピン2
上に残り、はんだからプリント基板4を脱離させても過
剰なはんだが表面接続ピン2から切れにくい。従って過
剰なはんだが切れない部分5においてはんだブリッジが
発生しやすい。
ピン2の長手方向に沿う方向(B方向)にはんだ付けを
行うと、図4(d)に示すように、ノズル18から噴流
された溶融はんだ13は、表面接続ピン2の長手方向に
沿って噴流される。このとき過剰な溶融はんだ13は逃
げ場がないため、表面接続ピン2からパッケージ本体1
の縁辺にかけて過剰な溶融はんだ13が表面接続ピン2
上に残り、はんだからプリント基板4を脱離させても過
剰なはんだが表面接続ピン2から切れにくい。従って過
剰なはんだが切れない部分5においてはんだブリッジが
発生しやすい。
【0024】上述したように、表面実装電子部品の表面
接続ピンとプリント基板とを一括フローはんだ付けする
際には、過剰なはんだを逃げやすくし、はんだが表面接
続ピンから離れやすくする必要がある。しかし、従来の
QFP等の正方形のパッケージ本体の4辺から表面接続
ピンが導出されている表面実装電子部品では、はんだ付
けの際、一方向へ移動させ一括フロー処理しようとする
と、図4に示すA方向とB方向とが同時に生じてしま
う。
接続ピンとプリント基板とを一括フローはんだ付けする
際には、過剰なはんだを逃げやすくし、はんだが表面接
続ピンから離れやすくする必要がある。しかし、従来の
QFP等の正方形のパッケージ本体の4辺から表面接続
ピンが導出されている表面実装電子部品では、はんだ付
けの際、一方向へ移動させ一括フロー処理しようとする
と、図4に示すA方向とB方向とが同時に生じてしま
う。
【0025】しかしながら、本発明においては、図1に
示すように、パッケージ本体から導出される入出力用の
全ての表面接続ピンを相互に平行で同一方向となるよう
に配置しているので、はんだ付けする方向を図4に示す
A方向、即ち、全ての表面接続ピンについてその長手方
向に対して直交する方向にはんだを供給することがで
き、自動一括はんだ装置を使用して一括はんだ付けをし
ても、ピールバックが起きやすくなり表面接続ピン間に
生じるはんだブリッジが発生することがない。従って、
表面接続ピンのピン数を減らすことなくはんだブリッジ
の発生を防止することができる。
示すように、パッケージ本体から導出される入出力用の
全ての表面接続ピンを相互に平行で同一方向となるよう
に配置しているので、はんだ付けする方向を図4に示す
A方向、即ち、全ての表面接続ピンについてその長手方
向に対して直交する方向にはんだを供給することがで
き、自動一括はんだ装置を使用して一括はんだ付けをし
ても、ピールバックが起きやすくなり表面接続ピン間に
生じるはんだブリッジが発生することがない。従って、
表面接続ピンのピン数を減らすことなくはんだブリッジ
の発生を防止することができる。
【0026】なお、一括はんだ付けにおいてはんだブリ
ッジを防止するためには表面実装電子部品から導出され
る全ての表面接続ピンが、相互に平行で同一方向に向い
て配置されていればよいので、導出される辺は4辺に限
られず、またパッケージ本体の形状も四角形だけでなく
適宜変更可能である。
ッジを防止するためには表面実装電子部品から導出され
る全ての表面接続ピンが、相互に平行で同一方向に向い
て配置されていればよいので、導出される辺は4辺に限
られず、またパッケージ本体の形状も四角形だけでなく
適宜変更可能である。
【0027】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明において
は、QFP等の表面実装電子部品のパッケージ本体から
導出する複数の表面接続ピンの全てが相互に平行で同一
方向に向いているので、全ての表面接続ピンの長手方向
に対して直交する方向を有する。従って、表面実装電子
部品をプリント基板に一括フローはんだ付け接続する
際、全ての表面接続ピンの長手方向に対して直交する方
向に通すことができるので隣接する表面接続ピン間のは
んだブリッジが発生しにくい。即ち、ファインピッチ化
した表面接続ピンの高密度実装を損なうことなく、隣接
する表面接続ピン間におけるはんだブリッジの発生を防
止することができる。
は、QFP等の表面実装電子部品のパッケージ本体から
導出する複数の表面接続ピンの全てが相互に平行で同一
方向に向いているので、全ての表面接続ピンの長手方向
に対して直交する方向を有する。従って、表面実装電子
部品をプリント基板に一括フローはんだ付け接続する
際、全ての表面接続ピンの長手方向に対して直交する方
向に通すことができるので隣接する表面接続ピン間のは
んだブリッジが発生しにくい。即ち、ファインピッチ化
した表面接続ピンの高密度実装を損なうことなく、隣接
する表面接続ピン間におけるはんだブリッジの発生を防
止することができる。
【図1】本発明の実施例に係る表面実装部品を示す平面
図である。
図である。
【図2】(a)及び(b)は本発明の実施例に係る表面
実装電子部品の表面接続ピンの構成を示す図であって、
(a)は要部を拡大した平面図であり、(b)は(a)
の側面図である。
実装電子部品の表面接続ピンの構成を示す図であって、
(a)は要部を拡大した平面図であり、(b)は(a)
の側面図である。
【図3】自動一括はんだ付け装置を示す断面図である。
【図4】一括フローはんだ付けする方向と表面接続ピン
との関係を説明する模式図である。
との関係を説明する模式図である。
【図5】SOPを示す平面図である。
【図6】従来のQFPを示す平面図である。
1;パッケージ本体 1a;縁辺 2;表面接続ピン 4;プリント基板 10;自動一括はんだ装置 11;はんだ槽 12;ヒータ 13;溶融はんだ 15;モータ 16;変速機 17;ポンプ 18;ノズル 19;噴流波面 20;噴流高さ(波高) 21;熱電対
Claims (6)
- 【請求項1】 多角形のパッケージ本体と、このパッケ
ージ本体から導出された表面接続ピンとを有し、全ての
前記表面接続ピンが相互に平行で一方向に向いており、
前記表面接続ピンのうち少なくとも1部はその表面接続
ピンが導出されている前記パッケージ本体の縁辺に対し
90゜未満の角度θで傾斜することを特徴とする表面実
装電子部品。 - 【請求項2】 前記パッケージ本体は4角形の矩形をな
し、前記表面接続ピンは4辺の全てから導出されて同一
方向を向いていることを特徴とする請求項1に記載の表
面実装電子部品。 - 【請求項3】 前記パッケージ本体は4角形の矩形をな
し、前記表面接続ピンは3辺からのみ導出されて同一方
向を向いていることを特徴とする請求項1に記載の表面
実装電子部品。 - 【請求項4】 前記パッケージ本体は正方形をなし、前
記表面接続ピンが導出されている前記パッケージ本体の
縁辺と前記表面接続ピンとのなす角度θは45゜である
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載
の表面実装電子部品。 - 【請求項5】 縁辺が曲線により構成されるパッケージ
本体と、このパッケージ本体から導出された表面接続ピ
ンとを有し、全ての前記表面接続ピンが相互に平行で一
方向に向いていることを特徴とする表面実装電子部品。 - 【請求項6】 前記表面接続ピンの長手方向に直交する
方向に通すことにより一括はんだフロー処理されるもの
であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項
に記載の表面実装電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22952499A JP2001053213A (ja) | 1999-08-13 | 1999-08-13 | 表面実装電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22952499A JP2001053213A (ja) | 1999-08-13 | 1999-08-13 | 表面実装電子部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001053213A true JP2001053213A (ja) | 2001-02-23 |
Family
ID=16893529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22952499A Pending JP2001053213A (ja) | 1999-08-13 | 1999-08-13 | 表面実装電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001053213A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104684250A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 广东美的制冷设备有限公司 | 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法 |
KR20190117707A (ko) | 2017-03-24 | 2019-10-16 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 막 증류용 다공질 막 및 막 증류용 모듈의 운전 방법 |
-
1999
- 1999-08-13 JP JP22952499A patent/JP2001053213A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104684250A (zh) * | 2013-11-27 | 2015-06-03 | 广东美的制冷设备有限公司 | 印制电路板的集成电路芯片封装结构及封装设计方法 |
KR20190117707A (ko) | 2017-03-24 | 2019-10-16 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 막 증류용 다공질 막 및 막 증류용 모듈의 운전 방법 |
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