JP2003308510A

JP2003308510A - 貼り替え防止非接触式タグ

Info

Publication number: JP2003308510A
Application number: JP2002114644A
Authority: JP
Inventors: Naoaki Shindou; 直彰新藤; Kazuo Kobayashi; 一雄小林; Naoyuki Sakata; 直幸坂田
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2002-04-17
Filing date: 2002-04-17
Publication date: 2003-10-31

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、非接触式通信アンテナを少なくとも
有する通信回路部を具備し、非接触方式でデータの検知
が可能で、特に貼り替えによる不正使用に対する有効な
防止策を施した非接触式タグの提供を目的とする。【解決手段】基材上の一部か又は全面に、該基材から容
易に剥がれる剥離層と、接着層を少なくともこの相対的
順序に備え、少なくとも非接触式通信用アンテナを有す
る通信回路部が、該剥離層と接着剤層の間に位置するよ
うに設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】本発明は、非接触式通信アンテナを備え、
非接触方式でデータの検知が可能な非接触式情報記録担
体である非接触方式のタグ、特に貼り替えによる不正使
用に対する有効な防止策を施した非接触式タグに関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、非接触式タグは、商品に貼り付
け、店外への無断な持ち出しを検知して知らせるように
した万引き防止手段の一つとして利用されてきた。この
非接触式タグは、近年においては、集積回路を内蔵し、
情報の書き込みや読み出しを機械な接触無しに可能とし
たＩＣ搭載タグへと発展してきており、その利用は商品
の入庫管理、在庫管理等の商品管理へと広がってきてい
る。また、このようなＩＣ搭載タグ等の非接触式タグ
は、予め任意の情報を記憶させておき、必要なときには
その情報を確認することで、貼り付けてある商品の真正
さを検証するための認証タグとしての利用も試みられて
いる。しかし、このような非接触式タグの利用分野の広
がりの中、本物の商品からタグを剥がし、偽造品に貼り
付けて真正品として流通させてしまおうとする不正使用
の問題が危惧されている。

【０００３】このような偽造に対し、特開２００１−２
５６５７５号公報等では、基材となるフィルムに切り込
みを入れ、偽造や不正使用を防止するようにした手法が
提案されているが、支持体となる基材に切り込みがある
ため、通信回路部分が破壊しやすく、タグを貼り付ける
工程でこの部分が破壊してしまう恐れがある。また、製
造工程中に基材の切り込みから接着剤（粘着剤）がはみ
出し、別なものに接着して破壊してしまうこともあり、
作業性の悪さも指摘されている。また、これらのタグは
その表面に強靭なフィルムを接着させてから強靱なフィ
ルム共々被着体から破壊せずに剥がすことも可能であ
り、不正使用の問題は依然として残されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な状況に鑑みなされたものであり、支持体となる基材に
切れ込み等の細工を何ら施すものではないために壊れに
く、製造工程等における作業性や見栄えが損なわれず、
しかも、一度貼り付けたものを剥がそうとしたときにの
み、構成材料の一部が確実に破壊することで、貼り替え
を不可能とした非接触式タグの提供を目的とするもので
ある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】以上のような課題を解決
すべくなされ、請求項１に記載の発明は、基材上の一部
かまたは全面に、該基材から容易に剥がれる剥離層と、
接着層を少なくともこの相対的順序に備え、少なくとも
非接触式通信用アンテナを有する通信回路部が、該剥離
層と接着剤層の間に位置するように設けてなることを特
徴とする貼り替え防止非接触式タグである。

【０００６】また、請求項２に記載の発明は、基材上の
一部かまたは全面に、剥離層と、少なくとも非接触式通
信用アンテナを有する通信回路部ならびに接着層を少な
くともこの相対的順序に備え、該基材と通信回路部との
剥離性を高める剥離層が該基材と通信回路部との間にあ
る剥離性領域に設けてあり、さらには、該基材と通信回
路部との接着性を高める接着アンカー層が該基材と通信
回路部との間にある接着性領域に設けてあり、しかも、
該通信回路部が、該剥離層と接着層の間に位置するよう
に設けてあることを特徴とする貼り替え防止非接触式タ
グである。

【０００７】さらにまた、請求項３に記載の発明は、基
材上の一部かまたは全面に、剥離層と、少なくとも非接
触式通信アンテナを有する通信回路部ならびに接着層を
少なくともこの相対的順序に備え、該基材と通信回路部
の剥離性を高める剥離層が該基材と通信回路部との間に
一部かまたは全部に設けてあり、しかも該通信回路部と
接着層との剥離性を高める第二の剥離層が、該通信回路
部と接着層との間の領域に部分的に設けてあることを特
徴とする貼り替え防止非接触式タグである。

【０００８】さらにまた、請求項４に記載の発明は、基
材上の一部かまたは全面に、該基材から容易に剥がれる
剥離層とＯＶＤ層ならびに接着層を少なくともこの相対
的順序に備え、該基材とＯＶＤ層との剥離性を高める剥
離層が該基材とＯＶＤ層との間の領域の一部か又は全面
に設けてあり、しかも、少なくとも非接触式通信用アン
テナを有する通信回路部が、該ＯＶＤ層と接着剤層の間
に位置するように設けてあることを特徴とする貼り替え
防止非接触式タグである。

【０００９】さらにまた、請求項５に記載の発明は、基
材上の一部かまたは全面に、ＯＶＤ層と、少なくとも非
接触式通信アンテナを有する通信回路部ならびに接着層
を少なくともこの相対的順序に備え、該基材とＯＶＤ層
との剥離性を高める剥離層が該基材とＯＶＤ層との間に
ある剥離性領域に設けてあり、さらには、該基材と通信
回路部との接着性を高める接着アンカー層が該基材とＯ
ＶＤ層との間にある接着性領域に設けてあり、しかも、
該通信回路部は、該ＯＶＤ層と接着層の間に位置するよ
うに設けてあることを特徴とする貼り替え防止非接触式
タグである。

【００１０】さらにまた、請求項６に記載の発明は、基
材上の一部かまたは全面に、ＯＶＤ層と接着層を少なく
ともこの相対的順序に備え、少なくとも非接触式通信ア
ンテナを有する通信回路部が該ＯＶＤ層と接着剤層の間
に位置するよう設けてあり、しかも、該通信回路部と接
着層との剥離性を高める剥離層が該基材とＯＶＤ層との
間の領域の一部か又は全面に設けてあり、かつ、該通信
回路部と接着層との剥離性を高める第二の剥離層が、該
通信回路部と接着層との間の領域に部分的に設けてある
ことを特徴とする貼り替え防止非接触式タグである。

【００１１】さらにまた、請求項７に記載の発明は、請
求項１乃至請求項６のいずれかに記載の貼り替え防止非
接触式タグにおいて、前記通信回路部には集積回路チッ
プが備えてあることを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以降、本発明をその実施の形態を
示す図面を参照にして詳細に説明する。図１は本発明の
貼り替え防止非接触式タグの基本的な構成の一例とその
剥離時の破壊の様子を示す断面説明図である。また、図
２、３、４、５、６は本発明の貼り替え防止非接触式タ
グの他の基本的な構成例とそれらの剥離時の破壊の様子
を示す断面説明図である。図中Aは剥がされる前の状態
であり、図中Bは剥がされて破壊されたときの状態をそ
れぞれ示している。

【００１３】図１に示す貼り替え防止非接触式タグは、
基材１、剥離層２、通信回路部３、接着層４を順次積層
した構成になっている。この貼り替え防止非接触式タグ
は、一旦貼り付けられたものを無理に剥がそうとすると
基材１と通信回路部３の間で容易に剥がれを生じ通信回
路部３の一部あるいは全部が被着体に残る。残された通
信回路部３は支持体となる基材１がなくなるために壊れ
やすくなり、無理に剥がそうとすと破壊を生じる。

【００１４】また、図２、３に示す貼り替え防止非接触
式タグは、いずれも剥がそうとすると完全に破壊するタ
イプのものである。図２に示す貼り替え防止非接触式タ
グは、基材１と少なくとも非接触式通信用アンテナを有
する通信回路部３との剥離性を高める剥離層２が基材１
と通信回路部３との間にある剥離性領域に設けてあり、
さらには、基材１と通信回路部３との接着性を高める接
着アンカー層５が基材１と通信回路部３との間にある接
着性領域に設けてあり、しかも、通信回路部３が、剥離
層２と接着層４の間に位置するように設けた構成になっ
ている。このタグを剥がそうとすると、基材１と通信回
路部３との間で、容易に剥がれを生じる部分と剥がれな
い部分を有するため、通信回路部３の一部は基材１とと
もに剥がされ、一部は被着体に残り、完全な破壊を生じ
る。

【００１５】また、図３に示す貼り替え防止非接触式タ
グは、基材１と少なくとも非接触通信アンテナを有する
通信回路部３の剥離性を高める剥離層２が、基材１と通
信回路部３との間に設けてあり、しかも通信回路部３と
接着層４との剥離性を高める第二の剥離層６が、通信回
路部３と接着層４との間の領域に部分的に設けた構成と
なっている。このタグは、を剥がそうとした場合には、
通信回路部３が第二の剥離層６が存在する部分では基材
１側に、存在しない部分では被着体側に引き離され破壊
を生じる構成である。さらに、このタグは第二の剥離層
６部分が通信回路部３の下にくるため、その存在を確認
することが難しく、タグのデザインを損なうことが無い
構成となる。

【００１６】要するに、これらの構成のものは、一旦被
着体に貼り付けたものを剥がそうとすると、通信回路部
３が基材１側と接着層４側に分断され、完全な破壊に至
らしめるようになっている。

【００１７】一方、図４、５、６に示す貼り替え防止非
接触式タグはいずれもＯＶＤ層を設けたことを特徴とし
ており、剥がそうとして破壊したタグを目視で容易に判
別できるとともに、偽物を作ることが極めて困難な構成
となっている。すなわち、図４に示す貼り替え防止非接
触式タグは、剥がそうとすると、基材１と剥離層２間で
容易に剥がれを生じ、ＯＶＤ層７および通信回路部３の
一部あるいは全部が被着体に残る。残されたＯＶＤ層７
および通信回路部３は支持体となる基材１がなくなるた
めに僅かな力で破壊を生じる構成となっている。また、
この構成では、万が一貼り替えが行われた場合でも、Ｏ
ＶＤ層７が破壊されているか否かを確認することによ
り、目視にて容易に貼り替えをしたことが判別する。さ
らに、ＯＶＤは非常に偽造の難しい技術であり、これに
より偽物を作られることも阻止することができる。

【００１８】また、図５に示す貼り替え防止非接触式タ
グは、剥がそうとすると、基材１とＯＶＤ層７間で容易
に剥がれを生じる部分と剥がれない部分が生じるため、
ＯＶＤ層７や通信回路部３の一部が基材１とともに剥が
され、一部が被着体に残り、完全な破壊を生じる。この
貼り替え防止非接触式タグにおいても上記した貼り替え
防止非接触式タグ同様、ＯＶＤの状態を確認することに
より容易に偽造の有無が判別可能となる。

【００１９】そして、図６に示す貼り替え防止非接触式
タグは、剥がそうとすると、第二の剥離層６が存在する
部分では基材１側に、存在しない部分では被着体側に通
信回路部３が引き離され破壊を生じる構成である。ま
た、この貼り替え防止非接触式タグにおいても図５に示
した貼り替え防止非接触式タグ同様、ＯＶＤ層を確認す
ることにより容易に偽造の有無を判別可能である。さら
に、この構成に係るタグは第二の剥離層６部分が通信回
路部３の下にくるため、目視でその存在を確認できない
ため、タグのデザインを損なうことが無い構成となって
いる。

【００２０】また、これらの種々の構成にかかる貼り替
え防止非接触式タグの通信回路部３に集積回路チップを
さらに具備させることにより、この集積回路に複雑な情
報を記録し、その情報を読み出し、照合して検証するこ
ともできができるようになり、より高い偽造防止効果を
持たすこともできる。

【００２１】以降、これら各層を形成する材料および製
法に関して記す。基材１はタグ製造・加工時における熱
圧で軟化変形しない耐熱性と強度があれば良い。その構
成材料としては、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリビニルア
ルコール等の合成樹脂、天然樹脂、紙、合成紙等が挙げ
られ、これらを単独であるいは複合して使用可能であ
る。また、その厚みは、操作性、加工性を考慮し２〜１
００μｍ程度のものが好ましい。

【００２２】次に、剥離層２であるが、この層は被着体
に一旦貼り付けた本発明の貼り替え防止非接触式タグを
剥がそうとすると全面あるいは部分的に分離して剥離
し、タグが破壊するようにするために設ける層である。
この剥離層２の構成材料としては、層と層の間で剥がれ
る材料であれば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線
あるいは電子線硬化性樹脂のいずれであっても良い。具
体的には、熱可塑性ポリアクリル酸エステル樹脂、塩化
ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、セル
ロース系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、エポキシ
系樹脂、ポリエステル系樹脂、ニトロセルロース系樹
脂、スチレンアクリレート系樹脂、ポリエーテル系樹
脂、ポリカーボネイト系樹脂等の熱可塑性樹脂やウレタ
ン系硬化樹脂や、メラミン硬化樹脂、エポキシ硬化樹脂
等の熱硬化樹脂や、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタ
ン（メタ）クリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹
脂等が挙げられる。

【００２３】また、剥離性を考慮し、石油系ワックス、
植物系ワックス等の各種ワックス、ステアリン酸等の高
級脂肪酸の金属塩、シリコンオイル等の離型剤や、テフ
ロン（Ｒ）パウダー、ポリエチレンパウダー、シリコー
ン系微粒子やアクリルニトリル系微粒子等の有機フィラ
ーおよび、シリカ微粒子等の無機フィラーを添加し、層
自体の凝集力を下げ、破壊しやすいようにすることもで
きる。一方、これらの材料は第二の剥離層６にも適宜使
用可能であるが、剥離層２よりも簡単に剥がれるものを
選択する必要がある。すなわち基材１と剥離層２間の剥
離強度より、通信回路部３と第二の剥離層６間の剥離強
度が小さくなるように選択する。（図３、図６参照）

【００２４】一方、通信回路部３は少なくとも非接触式
通信用アンテナを有している必要がある。このアンテナ
は通信方式によって形状が異なっており、本発明のタグ
には公知の非接触式通信担体で用いられるアンテナが使
用される。すなわち静電結合方式、電磁誘導方式、マイ
クロ波方式等の通信手段に使用されるアンテナが適宜選
択され利用できる。このアンテナの形成する方法として
は、銅、アルミ等の導電性金属箔へのハーフカットやエ
ッチング、あるいはメッキにより形成する手法や、これ
らの導電性の粉を混入してなる導電性インキを用いて印
刷方式で形成する手法等が挙げられる。これらは一例で
あり、公知の非接触式通信に利用されるアンテナであれ
ば使用可能であるが、いずれにおいてもアンテナを壊れ
やすくするために３５μｍ以下の厚みで形成することが
好ましい。また、本発明の貼り替え防止非接触式タグの
構成によっては、より完全にアンテナを壊れやすくする
ために、アンテナの形状にもよるが、２０μｍ以下で形
成されることがさらに好ましい。

【００２５】一方、この通信回路部３には使用の目的に
応じて記憶・記録を行う集積回路チップを搭載すること
も可能である。本発明における集積回路チップとはいわ
ゆるＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等々のチップを総称したも
のであり、集積回路を使用したチップすべてを意味す
る。このような集積回路チップを搭載したタグは、物流
履歴を記録し管理することははもちろん、予め記録され
た任意の情報を検証することによって、商品の真正さを
確認することも可能となる。

【００２６】また、接着層４は本発明の貼り替え防止非
接触式タグを被着体に貼り付け、固定するための層であ
り、圧力により接着させる感圧タイプや熱を与えながら
貼りつける感熱タイプのものが適用される。前者を構成
する感圧接着剤の例としては、天然ゴム、イソプレンゴ
ム、スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴム等のゴム系
接着剤、エチルアクリレート、ブチルアクリレート等の
アクリル系粘着剤等が挙げられるが、それ以外でも、常
温で接着性を有するガラス転移点が低いポリエステルや
ビニル系樹脂等の感圧接着性を有するものであれば使用
可能である。一方、後者を構成する感熱接着剤として
は、熱可塑性樹脂であるアクリル系樹脂、ウレタン系樹
脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、ビニル系樹
脂等の熱可塑性樹脂が挙げられるが、必ずしもこれらに
限定されるものではない。

【００２７】一方、図２、図５に示す接着アンカー層５
は部分的に基材１と剥離層２あるいは基材１と通信回路
部３とを接着させる層であり、その構成材料としては、
層と層の間で接着を促す熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、
紫外線あるいは電子線硬化性樹脂が用いられる。具体的
には、熱可塑性ポリアクリル酸エステル樹脂、塩化ゴム
系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、セルロー
ス系樹脂、塩素化ポリプロピレン系樹脂、エポキシ系樹
脂、ポリエステル系樹脂、ニトロセルロース系樹脂、ス
チレンアクリレート系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリ
カーボネイト系樹脂等の熱可塑性樹脂やウレタン系硬化
樹脂や、メラミン硬化樹脂、エポキシ硬化樹脂等の熱硬
化樹脂や、エポキシ（メタ）アクリル、ウレタン（メ
タ）クリレート等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂等が
挙げられる。

【００２８】次に、ＯＶＤに関して説明する。ＯＶＤ
（ＯｐｔｉｃａｌＶａｒｉａｂｌｅＤｅｖｉｃｅ）
とは光の干渉を利用した画像であり、その立体画像の表
現が変化したり見る角度により色が変化する（カラーシ
フトする）表示体である。その中でホログラムや回折格
子のごときＯＶＤとしては、光の干渉縞を微細な凹凸パ
ターンとして平面に記録するレリーフ型や体積方向に干
渉縞を記録する体積型のものを具体的には挙げることが
できる。一方、ホログラムや回折格子と手法が異なり、
光学特性の異なるセラミックスや金属材料の薄膜を積層
し、見る角度により色の変化（カラーシフト）を生じる
ようにした多層膜方式のものもある。これらのＯＶＤの
中でも量産性やコストを考慮した場合には、レリーフ型
ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好まし
く、一般にもこれらのＯＶＤが広く利用されている。以
降、これらのＯＶＤを内在するＯＶＤ層７に関してさら
に詳しく説明する。

【００２９】図４のＡに示した貼り替え防止非接触タグ
は、レリーフ型ホログラムであるＯＶＤ層７を有する貼
り替え防止非接触式タグの最も基本的な構成の一例を示
している。レリーフ型のホログラム（回折格子）は、一
般的には、光学的な撮影方式により微細な凹凸パターン
からなるレリーフ型のマスター版を作製し、次にこのマ
スター版から電気メッキ法により凹凸パターンを複製し
たニッケル製のプレス版を得、しかる後にこのプレス版
にてプレスを行うことにより量産される。本発明の一部
を構成するＯＢＤ層７のＯＶＤ形成層７ａはこのように
して得られたプレス版を加熱して押し当て、その部分に
凹凸パターンを複製して形成される。

【００３０】このＯＶＤ形成層７ａは、プレス版にて成
形可能であるという性能が要求され、その材質は熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線あるいは電子線硬化性樹
脂のいずれであっても良い。具体的には、アクリル系樹
脂、エポキシ系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂
等の熱可塑性樹脂や、反応性水酸基を有するアクリルポ
リオールやポリエステルポリオール等にポリイソシアネ
ートを架橋剤として添加、架橋したウレタン樹脂や、メ
ラミン系樹脂、フェノール系樹脂等の熱硬化樹脂、エポ
キシ（メタ）アクリル、ウレタン（メタ）アクリレート
等の紫外線あるいは電子線硬化樹脂を単独でもしくはこ
れらを複合して使用できる。また上記以外のものであっ
ても、ＯＶＤ画像を形成可能である公知の材料であれ
ば、使用可能である。

【００３１】また、ＯＶＤ効果層７ｂはＯＶＤ画像の回
折効率を高めるためレリーフ面を構成する高分子材料と
屈折率の異なる材料からなる。用いる材料としては、屈
折率の異なるＴｉＯ₂、Ｓｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ、Ｆｅ₂Ｏ₃、
ＺｎＳ、などの高屈折率材料やより反射効果の高いＡ
ｌ、Ｓｎ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ等の金属材料が挙げ
られるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、
その他の公知の材料も広く使用可能である。そしてこれ
らは単独であるいは複合して使用できる。このような構
成のＯＶＤ層７は、これらの材料を用い、真空蒸着法、
スパッタリング等の公知の薄膜形成技術にて形成され
る。その膜厚は用途によって異なるが、５０〜１０００
０Å程度であれば良く、またその形状も層状、粒状（海
島状）、図柄状等の任意のもので良く、これらの中から
目的に応じて適宜のものを選択して適用すればよい。

【００３２】一方、多層薄膜方式のＯＶＤを採用する場
合、ＯＶＤ層７は異なる光学適性を有する多層薄膜層か
らなり、金属薄膜、セラミックス薄膜またはそれらを併
設してなる複合薄膜として積層形成される。例えば屈折
率の異なる薄膜を積層する場合、高屈折率の薄膜と低屈
折率の薄膜を組み合わせても良く、また特定の組み合わ
せを交互に積層するようにしてもよい。それらの組み合
わせにより、所望の多層薄膜層（ＯＶＤ層）を得ること
ができる。この多層薄膜層は、セラミックスや金属等の
材料により形成され、おおよそ２つ以上の高屈折率材料
と屈折率が１．５程度の低屈折率材料を所定の膜厚で積
層したものである。

【００３３】以下に用いられる材料の一例を挙げる。ま
ず、セラミックスとしては、Ｓｂ₂Ｏ₃（３．０＝屈折率
ｎ：以下同じ）、Ｆｅ₂Ｏ₃（２．７）、ＴｉＯ₂（２．
６）、ＣｄＳ（２．６）、ＣｅＯ₂（２．３）、ＺｎＳ
（２．３）、ＰｂＣｌ₂（２．３）、ＣｄＯ（２．
２）、Ｓｂ₂Ｏ₃（２．０）、ＷＯ₃（２．０）、ＳｉＯ
（２．０）、Ｓｉ₂Ｏ₃（２．５）、Ｉｎ₂Ｏ₃（２．
０）、ＰｂＯ（２．６）、Ｔａ₂Ｏ₃（２．４）、ＺｎＯ
（２．１）、ＺｒＯ₂（２．０）、ＭｇＯ（１．６）、
ＳｉＯ₂（１．５）、ＭｇＦ₂（１．４）、ＣｅＦ
₃（１．６）、ＣａＦ₂（１．３〜１．４）、ＡｌＦ
₃（１．６）、Ａｌ₂Ｏ₃（１．６）、ＧａＯ（１．７）
等があり、また金属単体もしくは合金の薄膜、例えばＡ
ｌ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｚｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ｓｉ等が挙げられる。また、低屈折率の有機ポリマ
ーとしては、例えばポリエチレン（１．５１）、ポリプ
ロピレン（１．４９）、ポリテトラフロロエチレン
（１．３５）、ポリメチルメタアクリレート（１．４
９）、ポリスチレン（１．６０）等がある。これらの高
屈折率材料もしくは３０％〜６０％透過の金属薄膜より
少なくとも一種、低屈折率材料より少なくとも一種選択
し、所定の厚さで交互に積層させて多層薄膜とする事に
より、特定の波長の可視光に対する吸収あるいは反射を
示すようになる。なお、金属から構成される薄膜は、構
成材料の状態や形成条件などにより、屈折率などの光学
特性が変わってくるため、本発明の実施例では一定の条
件における値を用いている。

【００３４】多層薄膜層形成に当たっては、上記した各
材料から屈折率、反射率、透過率等の光学特性や耐候
性、層間密着性等に基づき適宜の材料を選択し、薄膜と
して何層かに積層して形成する。形成方法は公知の手法
を用いることができ、例えば、膜厚、成膜速度、積層
数、あるいは光学膜厚（＝ｎ・ｄ、ｎ：屈折率、ｄ：膜
厚）などの制御が可能な、通常の真空蒸着法、スパッタ
リング法にて形成される。

【００３５】以上、本発明の貼り替え防止非接触式タグ
の最も簡単な構成を説明してきたが、この構成は基本的
な構成であり、各層を着色したり、層間に印刷層を設け
て意匠性を向上させることや、さらには紫外線・赤外線
発光インキや赤外線吸収インキ等の検証を可能とする公
知の偽造防止インキを用いた印刷層を形成して偽造防止
効果を高めること等も適宜目的に応じて適用可能であ
る。

【００３６】

【実施例】本発明を、具体的な実施例を挙げて詳細に説
明する。 <実施例１>まず、厚み２５μｍの透明ポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基材にアクリル
樹脂からなる剥離層をグラビア法にて２μｍの厚みで塗
布、形成し、次いで、１２μｍ厚のアルミ箔を貼り合わ
せた後、エッチング法にて通信回路部を形成した。次に
アクリル系感圧接着剤をコンマコート法にて２０μｍの
厚みで塗布し、接着層を設け、さらにその上に離型紙を
ラミネートし、図１に示すような構成の非接触式タグを
作製した。

【００３７】<実施例２>まず、厚み２５μｍの透明ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基
材上に、図２に示すような構成にて、ポリエステル樹脂
からなる接着アンカー層は１μｍの厚みにて部分的に、
アクリル樹脂からなる剥離層は２μｍの厚みにてそれぞ
れグラビア法にて順次塗布、形成した。次いで、１２μ
ｍ厚のアルミ箔を貼り合わせた後、エッチング法にて通
信回路部を形成した。その後、アクリル系感圧接着剤を
コンマコート法にて２０μｍの厚みにて塗布し、接着層
を設け、さらにその上に離型紙をラミネートし、図２に
示すような構成の非接触式タグを作製した。

【００３８】<実施例３>まず、厚み２５μｍの透明ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基
材にアクリル樹脂からなる剥離層をグラビア法にて２μ
ｍの厚みで塗布、形成した。次いで、１２μｍの厚みの
アルミ箔を貼り合わせた後、エッチング法にて通信回路
部を形成した。その後、アクリル変性シリコン樹脂を図
３に示すように部分的にグラビア法にて２μｍの厚みで
塗布し、第二の剥離層を設けた。そして、この第二の剥
離層上に、アクリル系感圧接着剤をコンマコート法にて
２０μｍの厚みで塗布し、接着層を設け、さらに離型紙
をラミネートし、図３に示す構成の非接触式タグを作製
した。

【００３９】<実施例４>まず、厚み２５μｍの透明ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基
材にアクリル樹脂からなる剥離層およびホロ層（ＯＶＤ
形成層）をグラビア法にて各々２０μｍおよび５μｍの
厚みにて塗布、形成し、次いで、ロールエンボス法によ
りＯＶＤレリーフパターンを賦型した後、真空蒸着法を
用いて膜厚０．０５μｍのＡｌ蒸着薄膜層（ＯＶＤ効果
層）を設けた。その後、ＯＶＤ効果層に部分的にエッチ
ング加工を施し、中央部にだけＡｌ蒸着が残るように加
工した。次いで、その上から１２μｍ厚のアルミ箔を貼
り合わせた後、エッチング法にて通信回路部を形成し
た。さらに、通信回路部上にアクリル系感圧接着剤をコ
ンマコート法にて２０μｍの厚みで塗布し、接着層を設
け、しかる後にさらに離型紙をラミネートし、図４に示
すような構成の非接触式タグを作製した。

【００４０】<実施例５>まず、厚み２５μｍの透明ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基
材にポリエステル樹脂からなる接着アンカー層を図５の
ように部分的に１μｍの厚みにて塗付、形成し、さらに
アクリル樹脂からなる剥離層およびウレタン樹脂からな
るＯＶＤ形成層をグラビア法にてそれぞれ２μｍの厚み
にて塗布、形成した。次いで、ロールエンボス法により
ＯＶＤレリーフパターンを形成した後、真空蒸着法を用
いて膜厚０．０５μｍのＡｌ蒸着薄膜層（ＯＶＤ効果
層）を設けた。その後、ＯＶＤ効果層に部分的にエッチ
ング加工を施し、中央部にだけＡｌ蒸着が残るように加
工してから、アルミ箔を貼り合わせ、しかる後にエッチ
ング法にて、通信回路部を形成した。さらに、アクリル
系感圧接着剤をコンマコート法にて２０μｍの厚みにて
塗布し、接着層を設け、最後に離型紙をラミネートし、
図５に示すような構成の非接触式タグを作製した。

【００４１】<実施例６>まず、厚み２５μｍの透明ポリ
エチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムからなる基
材に、アクリル樹脂からなる剥離層およびウレタン樹脂
からなるＯＶＤ形成層をグラビア法にてそれぞれ２μｍ
の厚みにて塗布、形成した。次いで、ロールエンボス法
によりＯＶＤレリーフパターンを形成した後、真空蒸着
法を用いて膜厚０．０５μｍのＡｌ蒸着薄膜層（ＯＶＤ
効果層）を設けた。その後、ＯＶＤ効果層に部分的にエ
ッチング加工を施し、中央部にだけＡｌ蒸着が残るよう
に加工してから、アルミ箔を貼り合わせ、しかる後エッ
チング法にて通信回路部を形成した。そして、アクリル
変性シリコン樹脂を図６のように部分的にグラビア法に
て２μｍの厚みにて塗布し、接着層を設けた。そして最
後に、アクリル系感圧接着剤をコンマコート法にて２０
μｍの厚みにて塗布、形成し、さらに離型紙をラミネー
トし、図６に示すような構成の非接触式タグを作製し
た。

【００４２】このようにして得られた非接触式タグ（ス
テッカー）を被着体となる段ボール紙に貼り付けた。そ
の後、ステッカーを無理に剥がそうと試みたときの結果
を表１に示す。

【００４３】

【表１】

【００４４】以上、実施例に係る貼り替え防止非接触式
タグのいずれもが容易に破壊し、貼り替えによる不正使
用、再利用を防止することが確認できた。

【００４５】

【発明の効果】本発明の貼り替え防止非接触式タグは、
支持体となる基材に貼り替え防止用の細工をするのでは
なく、層構成に貼り替え防止機能を付与している。その
ため、被着体に貼り付けるまでは、操作性がよく、貼り
付ける前に破壊することはない。そして、貼り付けた後
に剥がそうとすると容易に破壊し、貼り替えによる再利
用、不正使用を防止することができる。また、ＯＶＤを
一体形成することにより、複製等の偽造を防止すること
ができる構成とすることも可能となる。さらには、これ
らのタグに集積回路を搭載することにより、複雑な情報
を記録することができ、商品の物流管理に応用したり、
偽物の見分けを可能とする検証機能を付与した媒体とし
て利用することも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触式タグの構成の一例とその剥離
時の破壊の様子を示す断面説明図である。

【図２】本発明の非接触式タグの構成の他の例とその剥
離時の破壊の様子を示す断面説明図である。

【図３】本発明の非接触式タグの構成のさらに他の例と
その剥離時の破壊の様子を示す断面説明図である。

【図４】本発明の非接触式タグの構成のさらに他の例と
その剥離時の破壊の様子を示す断面説明図である。

【図５】本発明の非接触式タグの構成のさらに他の例と
その剥離時の破壊の様子を示す断面説明図である。

【図６】本発明の非接触式タグの構成のさらに他の例と
その剥離時の破壊の様子を示す断面説明図である。

【付合の説明】

１基材２剥離層３通信回路部４接着層５接着アンカー層６第二の剥離層７ＯＶＤ層７ａＯＶＤ形成層７ｂＯＶＤ効果層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 3/10 Ｇ０６Ｋ 19/00 ＨＦターム(参考） 5B035 AA13 BA03 BA05 BB09 CA01 CA23 5C084 AA03 AA09 BB40 CC35 DD07 DD87 EE07 FF03 GG07 GG09

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材上の一部かまたは全面に、該基材から
容易に剥がれる剥離層と、接着層を少なくともこの相対
的順序に備え、少なくとも非接触式通信用アンテナを有
する通信回路部が、該剥離層と接着剤層の間に位置する
ように設けてなることを特徴とする貼り替え防止非接触
式タグ。
【請求項２】基材上の一部かまたは全面に、剥離層と、
少なくとも非接触通式信用アンテナを有する通信回路部
ならびに接着層を少なくともこの相対的順序に備え、該
基材と通信回路部の剥離性を高める剥離層が該基材と通
信回路部との間にある剥離性領域に設けてあり、さらに
は、該基材と通信回路部との接着性を高める接着アンカ
ー層が該基材と通信回路部との間にある接着性領域に設
けてあり、しかも、該通信回路部が、該剥離層と接着層
の間に位置するように設けてあることを特徴とする貼り
替え防止非接触式タグ。
【請求項３】基材上の一部かまたは全面に、剥離層と、
少なくとも非接触式通信アンテナを有する通信回路部な
らびに接着層を少なくともこの相対的順序に備え、該基
材と通信回路部の剥離性を高める剥離層が該基材と通信
回路部との間に一部かまたは全部に設けてあり、しかも
該通信回路部と接着層との剥離性を高める第二の剥離層
が、該通信回路部と接着層との間の領域に部分的に設け
てあることを特徴とする貼り替え防止非接触式タグ。
【請求項４】基材上の一部かまたは全面に、該基材から
容易に剥がれる剥離層とＯＶＤ層ならびに接着層を少な
くともこの相対的順序に備え、該基材とＯＶＤ層との剥
離性を高める剥離層が該基材とＯＶＤ層との間の領域の
一部か又は全面に設けてあり、しかも、少なくとも非接
触式通信用アンテナを有する通信回路部が、該ＯＶＤ層
と接着剤層の間に位置するように設けてあることを特徴
とする貼り替え防止非接触式タグ。
【請求項５】基材上の一部かまたは全面に、ＯＶＤ層
と、少なくとも非接触式通信アンテナを有する通信回路
部ならびに接着層を少なくともこの相対的順序に備え、
該基材とＯＶＤ層との剥離性を高める剥離層が該基材と
ＯＶＤ層との間にある剥離性領域に設けてあり、さらに
は、該基材と通信回路部との接着性を高める接着アンカ
ー層が該基材とＯＶＤ層との間にある接着性領域に設け
てあり、しかも、該通信回路部は、該ＯＶＤ層と接着層
の間に位置するように設けてあることを特徴とする貼り
替え防止非接触式タグ。
【請求項６】基材上の一部かまたは全面に、ＯＶＤ層
と、接着層を少なくともこの相対的順序に備え、少なく
とも非接触式通信アンテナを有する通信回路部が該ＯＶ
Ｄ層と接着剤層の間に位置するよう設けてあり、しか
も、該通信回路部と接着層との剥離性を高める剥離層が
該基材とＯＶＤ層との間の領域の一部かまたは全面に設
けてあり、かつ、該通信回路部と接着層との剥離性を高
める第二の剥離層が、該通信回路部と接着層との間の領
域に部分的に設けてあることを特徴とする貼り替え防止
非接触式タグ。
【請求項７】前記通信回路部には集積回路チップが備え
てあることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれ
かに記載の貼り替え防止非接触式タグ。