JP2003283890A - 撮像装置および撮像装置の製造方法 - Google Patents

撮像装置および撮像装置の製造方法

Info

Publication number
JP2003283890A
JP2003283890A JP2002081871A JP2002081871A JP2003283890A JP 2003283890 A JP2003283890 A JP 2003283890A JP 2002081871 A JP2002081871 A JP 2002081871A JP 2002081871 A JP2002081871 A JP 2002081871A JP 2003283890 A JP2003283890 A JP 2003283890A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image pickup
substrate
adhesive
outer frame
curing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2002081871A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4096588B2 (ja
Inventor
Kazuo Nibu
和男 丹生
Masafumi Mizukami
雅文 水上
Nobuhiro Sarutani
信弘 猿谷
Yuichi Shin
勇一 新
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Inc
Original Assignee
Konica Minolta Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Inc filed Critical Konica Minolta Inc
Priority to JP2002081871A priority Critical patent/JP4096588B2/ja
Priority to TW092105934A priority patent/TWI276219B/zh
Priority to EP03006168A priority patent/EP1351316B1/en
Priority to KR1020030016970A priority patent/KR100940974B1/ko
Publication of JP2003283890A publication Critical patent/JP2003283890A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4096588B2 publication Critical patent/JP4096588B2/ja
Priority to KR1020090043373A priority patent/KR100934531B1/ko
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0203—Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02—Details
    • H01L31/0232—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H01L31/02325—Optical elements or arrangements associated with the device the optical elements not being integrated nor being directly associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】鏡枠と基板とをより強固に接着させることがで
き、また組み立てを好適に行うことが可能な、撮像装置
および撮像装置の製造方法を提供する。 【解決手段】撮像素子２を備えた基板ＰＣと、撮像素子
２を掩蔽する鏡枠４と、撮像素子２に集光するための光
学部材１とを備える撮像装置１０であって、基板ＰＣと
鏡枠４との接着部位に、鏡枠４の側面から底面部４ａａ
に向かって所定の角度で切り欠かれた切欠部４ａｂを形
成する。切欠部４ａｂの傾斜面と底面部４ａａとに接着
剤Ｂを塗布して鏡枠４と基板ＰＣとを固着させる。接着
剤Ｂとしては、紫外線で硬化する性質と、熱、水分、硬
化剤または硬化促進剤により硬化する性質とを併せ持つ
複合硬化型の樹脂を使用する。鏡枠４は、基板ＰＣに対
し、仮止め工程と、本止め工程との２段階で固着させ
る。仮止め工程と本止め工程との間に、基板ＰＣ上への
光学部材１や遮光板５、フィルタ６等を取り付けて撮像
装置１０を組み立てる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置および撮
像装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話やパーソナルコンピュー
タ等に搭載可能な、小型且つ高性能の撮像装置が開発さ
れている。図１０は、このような撮像装置１００の一例
を示す断面図である。図１０に示すように、撮像装置１
００は、ガラスエポキシ製の基板ＰＣ上に、撮像素子１
１０が配置され、上面の端子（図示略）から多数のワイ
ヤ１０２で、基板ＰＣに備えられる画像処理ＩＣ回路に
接続されている。
【０００３】さらに撮像素子１１０を覆うように、外枠
部材としての鏡枠１０３が配置されており、鏡枠１０３
は基板ＰＣに対して接着剤Ｂで接着されている。この鏡
枠１０３の上方にはレンズ１０６が備えられるととも
に、レンズ１０６と撮像素子１１０との間には、赤外線
カットフィルタ１０４が配置されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような撮
像装置１００において、基板ＰＣと鏡枠１０３との接着
工程で、図１１（ａ）のように、基板ＰＣに接着剤Ｂを
塗布した後、上方から鏡枠１０３の底面部１０３ａを押
し付けて接着させようとすると、図１１（ｂ）に示すよ
うに、接着剤Ｂが基板ＰＣと鏡枠１０３との間で押し出
されて鏡枠１０３の外側に移動してしまう。また、接着
時、基板ＰＣと底面部１０３ａとの間に気泡ができてし
まうこともある。その結果、接着剤Ｂが鏡枠１０３と基
板ＰＣとの両者に接する面積が小さくなってしまい、鏡
枠１０３と基板ＰＣとの接着力が弱くなるという問題が
あった。基板ＰＣと鏡枠１０３との接着力が弱いと、撮
像装置１００の使用時に鏡枠１０３が外れる虞がある。
また、鏡枠１０３の接着後における接着強度が弱いと、
撮像装置１００の組立作業中に鏡枠１０３がずれたり外
れたりすることがあり、再度鏡枠１０３を接着し直す必
要が生じてしまい、不都合である。
【０００５】この基板ＰＣと鏡枠１０３との接着をより
強固にするため、鏡枠１０３の側面と基板ＰＣの表面と
に亘って接着剤Ｂを塗布するなど行って、接着剤Ｂを増
量すると、製造コストが嵩んでしまう。また、基板ＰＣ
と鏡枠１０３の底面部１０３ａとの間に介在する接着剤
Ｂの厚みにムラが生じて、鏡枠１０３の高さが不均一と
なり、組立時の調整が難しくなる。
【０００６】一方、鏡枠１０３接着後の撮像装置１００
の組立工程において、鏡枠１０３が基板ＰＣに対してず
れたり外れたりすることを防ぐためには、接着剤Ｂが完
全に硬化してから次の工程に進む必要がある。しかし、
撮像装置１００の製造に要するサイクルタイムが長くな
るため、生産性の上で不都合である。また、接着剤Ｂを
完全に硬化させてしまうと、鏡枠１０３の接着後におけ
る組立工程での微調整がし難く、組立時における自由度
がなく、組立作業がし難いという問題がある。
【０００７】本発明の課題は、外枠部材と基板とをより
強固に接着させることができ、且つ組立を好適に行うこ
とが可能な、撮像装置および撮像装置の製造方法を提供
することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、撮像素子を備えた基板と、
前記基板上に接着され、少なくとも前記撮像素子を掩蔽
する外枠部材と、前記撮像素子に集光するための光学部
材と、を備える撮像装置であって、前記基板に接着され
る前記外枠部材の接着部位に、前記外枠部材の側面から
底面に向かって所定の角度で切り欠かれた切欠部が形成
され、前記切欠部の傾斜面および切り欠かれて残った底
面に接着剤が塗布されて前記外枠部材と前記基板とが接
着されることを特徴とする。
【０００９】請求項１に記載の撮像装置は、請求項２に
記載のように、光学部材が、外枠部材と基板および撮像
素子の少なくともいずれか一方とによって位置規制され
る撮像装置でもよい。
【００１０】請求項１に記載の発明によれば、外枠部材
の側面から底面に向かって切欠部が形成されることによ
り、基板と外枠部材とを接着する接着剤が、外枠部材の
切欠部においても外枠部材と接触するため接着面積が大
きくなる。即ち、接着部位に切欠部が形成されているの
で、基板に接着剤を塗布した後、外枠部材を上方から押
し付けて接着させようとするとき、接着剤が押し出され
ることなく切欠部が接着剤の中に入り込むことができる
こととなって、接着面積を大きくすることができる。ま
た、切欠部によって、外枠部材と基板とを十分強固に固
着させることができるので、外枠部材の底面を基板に当
接させるようにして組み付けることにより、基板に対す
る外枠部材の高さのムラが生じることを防止できるの
で、組立作業が容易となる。
【００１１】この切欠部は、請求項３に記載のように、
外枠部材の内側面および外側面から切り欠かれるように
形成してもよい。このような切欠部を形成すれば、接着
剤と外枠部材との接着面積をより大きくでき、外枠部材
と基板との接着を一層強固にすることができる。
【００１２】また、請求項１〜３のいずれかに記載の撮
像装置において、請求項４に記載のように、切欠部の傾
斜面に凹凸部を形成すれば、接着剤と外枠部材との接着
面積をさらに大きくすることができ、外枠部材と基板と
の接着をより一層強固にすることができる。
【００１３】またこの凹凸部を、請求項５に記載のよう
に、凹部および凸部の夫々が、外枠部材の底面から側面
に向かう方向となるように形成すれば、基板と外枠部材
とを接着させる際、凹凸部に気泡が形成されることを防
止でき、外枠部材と基板とを、より大きい接着面積で固
着させることができる。
【００１４】請求項６に記載の発明は、撮像素子を備え
た基板と、前記基板上に接着され、少なくとも前記撮像
素子を掩蔽する外枠部材と、前記撮像素子に集光するた
めの光学部材と、を備える撮像装置であって、前記基板
と前記外枠部材とを接着する接着剤は、紫外線により硬
化する性質と、他の硬化手段により硬化する性質とを併
せ持つ複合硬化型の樹脂であることを特徴とする。この
撮像装置は、請求項７に記載のように、光学部材が、外
枠部材と基板および撮像素子の少なくともいずれか一方
とによって位置規制される撮像装置でもよい。
【００１５】請求項６記載の発明によれば、紫外線によ
り硬化する性質と、他の硬化手段により硬化する性質
と、により、接着剤を硬化させる工程を２段階に分けて
用いるこができる。即ち、撮像装置の組立工程時、基板
に接着剤で外枠部材を接着させた後、紫外線または他の
硬化手段のいずれか一方の手段により接着剤をある程度
硬化させてから、組立の続きを行い、さらに上記の他方
の手段で樹脂を完全に硬化させることで、組立工程中、
ある程度自由度をもって組み立てることができ、組立終
了後は、さらに強固に固着させることができる。従っ
て、組立工程における有る程度の自由度を確保しつつ、
外枠部材を強固に固定することができる。従って、外枠
部材を基板に取り付ける際、接着剤が完全に硬化するま
で待つことなく、接着剤をある程度硬化させて仮止めし
た後、次の組立工程に移行することができる。従って、
製造のサイクルタイムを短縮できるので、生産性を向上
させることが可能となる。また、複合硬化型の接着剤を
用いることにより、複数の硬化手段を適宜使い分けるこ
とで、接着剤を硬化させるタイミングをコントロールす
ることが容易となり好ましい。
【００１６】この、他の硬化手段としては、請求項８に
記載のように、水分であってもよい。即ち、接着剤とし
て、水分で硬化する性質と、紫外線で硬化する性質とを
併せ持つ複合硬化型の接着剤を用いることが可能であ
る。この場合、接着剤が水分で硬化するので、撮像装置
内の湿気を吸収して硬化できることとなって、撮像装置
内を乾燥させることができる。
【００１７】また、他の硬化手段としては、請求項９に
記載のように、熱であってもよい。即ち、接着剤とし
て、熱硬化性と、紫外線で硬化する性質とを併せ持つ複
合硬化型の接着剤を用いることが可能である。この場
合、接着剤が熱により硬化するので、接着剤に熱を加え
て硬化させると同時に撮像装置内を乾燥させることがで
きる。
【００１８】さらに、他の硬化手段としては、請求項１
０に記載のように、硬化剤及び／または硬化促進剤であ
ってもよい。即ち、硬化剤及び／または硬化促進剤で硬
化する性質と、紫外線で硬化する性質とを併せ持つ複合
硬化型の接着剤を用いることが可能である。
【００１９】請求項１１に記載の発明は、撮像素子を備
えた基板と、前記基板上に接着され、少なくとも前記撮
像素子を掩蔽する外枠部材と、前記撮像素子に集光する
ための光学部材と、を備える撮像装置の製造方法であっ
て、前記基板と前記外枠部材とを接着する接着剤は、紫
外線により硬化する性質と、他の硬化手段により硬化す
る性質と、を併せ持つ複合硬化型の樹脂であり、前記基
板または前記外枠部材の接着部位に、前記樹脂を塗布し
た後、前記基板と前記外枠部材とを当接させる工程と、
前記紫外線により、前記接着部位に塗布された樹脂を硬
化させる第1の硬化工程と、前記他の硬化手段により、
前記接着部位に塗布された前記樹脂を硬化させる第２の
硬化工程と、を備え、前記第１の硬化工程と前記第２の
硬化工程とを別々に行うことを特徴とする。
【００２０】請求項１１記載の発明によれば、撮像装置
の製造方法に、基板または外枠部材の接着部位に、樹脂
を塗布した後、基板と外枠部材とを当接させる工程と、
紫外線により、接着部位に塗布された樹脂を硬化させる
第1の硬化工程と、他の硬化手段により樹脂を硬化させ
る第２の硬化工程とを備える。この第１の硬化工程と前
記第２の硬化工程とのいずれか一方を先に実施し、他方
を後に実施するように、別々に行うことで、外枠部材を
基板に固着させる際の仮止めと本止めとに分けて接着さ
せることができる。それによって、外枠部材取付後の製
造工程における自由度が高くなることとなって、好適に
撮像装置を製造することができる。また、外枠部材を基
板に取り付ける際、接着剤が完全に硬化するまで待つこ
となく、接着剤をある程度硬化させて仮止めした後、次
の組立工程に移行することができる。従って、製造のサ
イクルタイムを短縮できるので、生産性を向上させるこ
とが可能となる。さらに、複合硬化型の接着剤を用いる
ことにより、複数の硬化手段を適宜使い分けることで、
接着剤を硬化させるタイミングをコントロールすること
が容易となり好ましい。
【００２１】尚、請求項１２に記載のように、紫外線に
よる第１の硬化工程を仮止め工程とし、他の硬化手段に
よる第２の硬化工程を本止め工程としてもよい。即ち、
紫外線の照射では、紫外線の強度を変えることで接着材
の硬化の程度を調節できるので、好適に仮止めできる。
また、紫外線は比較的短時間で接着材を硬化させること
ができるので、組立のサイクルタイムに与える影響が小
さいため好ましい。また、組立工程後の接着材の本止め
において、熱による硬化手段を使用する場合の冷却時間
が必要となり、水分で硬化させる場合には吸水時間を要
し、また硬化剤及び／または硬化促進剤を使用する場合
でも所定の硬化時間を要するが、組立後であるので組立
のサイクルタイムに与える影響が小さく、また組立後
に、徐々に、且つ確実に接着剤を硬化させることができ
るので好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】〔第１の実施の形態〕図１は、本
実施の形態のかかる撮像装置の断面図である。図２は、
図１の撮像装置の斜視図である。図３は、光学部材１の
斜視図であり、図４は、光学部材の下面図である。図５
は 図１のＶ−Ｖ部の要部の断面図、図６は撮像素子の
上面図である。
【００２３】撮像装置１０は、図１、図２に示すよう
に、基板ＰＣと、光学部材１、撮像素子２、絞り板３、
鏡枠４、遮光板５、フィルタ６、押圧部材７、位置決め
電気部品８、およびその他基板ＰＣに配置された電気部
品９などにより構成されている。光学部材１は、透明な
プラスチック材料を素材とし、図３、４図に示すよう
に、管状の脚部１ｃと、この脚部１ｃに支持される凸レ
ンズ形状のレンズ部１ａとが一体的に形成されている。
脚部１ｃは、下端に形成された４つの当接部１ｄと、上
端周囲に形成された上脚部１ｅと、上端を塞ぐ板状の上
面部１ｂと、当接部１ｄと上脚部１ｅとの間に形成され
た下脚部１ｆとを備え、上面部１ｂの中央にレンズ部１
ａが形成されている。下脚部１ｆは、光軸に対して垂直
な断面視において円の外周の２点を結ぶ線（弦）によっ
て切り欠かかれた略Ｄ字形状となっている。また、上面
部１ｂの上面であって、レンズ部１ａの周囲には、遮光
性のある素材からなり、凸レンズ部１ａのＦナンバーを
規定する第１の絞りとしての開口３ａを有する絞り板３
が接着剤Ｂにより固定されている。
【００２４】光学部材１の外側には、遮光性のある素材
からなる外枠部材としての鏡枠４が配置されている。鏡
枠４には、図２から明らかなように、角柱状の下部４ａ
と、円筒状の上部４ｂとが設けられている。下部４ａの
下端部は、基板ＰＣ上に鏡枠４が取り付けられる際の接
着部位となる箇所であって、図１に示すように、鏡枠４
の内側面と外側面とにおいて、側面から底面４ａａに向
かって所定の角度で切り欠かれ、傾斜面を有する切欠部
４ａｂ、４ａｂが形成されている。鏡枠４の下部４ａが
基板ＰＣ上に当接され取り付けられる際には、切り欠か
れて残った底面４ａａおよび切欠部４ａｂ、４ａｂの傾
斜面と、基板ＰＣとの間に接着剤Ｂが塗布され、固着さ
れる。
【００２５】この基板ＰＣと鏡枠４との接着部位の接着
状態を、図７に示す。図７（ａ）に示すように、基板Ｐ
Ｃに接着剤Ｂを塗布した後、鏡枠４の底面４ａａを当接
させて固着させる場合、鏡枠４と基板ＰＣとの間におい
て、接着剤Ｂは、底面部４ａａと基板ＰＣとの間に介在
するとともに、切欠部４ａｂ，４ａｂの傾斜面と基板Ｐ
Ｃの表面とに亘って広く接着剤Ｂが接した状態となり、
基板ＰＣと鏡枠４とが固着される。
【００２６】このように固着されることで、基板ＰＣと
鏡枠４とは、従来のように鏡枠４の下端部に切欠部が形
成されていない底面と基板ＰＣとが接着される場合に比
較して、より強固に、基板ＰＣに固着される。また、接
着剤Ｂを塗布した基板ＰＣに対して、鏡枠４を上方から
押し付けるように当接させると、切欠部４ａｂ，４ａｂ
が傾斜面を形成しているため、接着の際、接着剤Ｂと鏡
枠４との間に気泡が生じることを防止しながら基板ＰＣ
に対して固着させることができる。それによって、基板
ＰＣと鏡枠４とをより強固に固着させることができる。
また、接着剤Ｂを切欠部４ａｂと基板ＰＣとの間に満遍
なく施すことにより、基板ＰＣと鏡枠４とをより密着さ
せることが可能となるので、防水性を向上させることが
できるので好ましい。さらに、基板ＰＣと鏡枠４とが当
接するようにして固着させることで、接着剤Ｂの厚みの
ムラで鏡枠４の高さが不均一となることを防止して、鏡
枠４を取り付けることができるので、組立が容易とな
る。加えて、切欠部４ａｂと基板ＰＣとの間に接着剤Ｂ
を介在させて固着させれば、従来のように接着剤Ｂを増
量させる必要なく基板ＰＣと鏡枠４とを強固に固着させ
ることができ、製造コストを削減できるので好ましい。
【００２７】尚、基板ＰＣと鏡枠４との固着方法として
は、鏡枠４に接着剤Ｂを塗布してもよく、また基板ＰＣ
と鏡枠４との両方に塗布するようにしてもよい。
【００２８】また、鏡枠４の下部４ａに形成する切欠部
４ａｂとしては、図８に示すように、鏡枠４の内側面ま
たは外側面のみに形成してもよい。或いは、図９（ａ）
に示すように、鏡枠４の下部４ａにおいて、切欠部４ａ
ｂの傾斜面に、凹凸部４ａｃを形成してもよい。この凹
凸部４ａｃにより、接着材Ｂと鏡枠４との接着面積がよ
り大きくなるので、基板ＰＣと鏡枠４とをより強固に固
着させることができる。この凹凸部４ａｃは、図９
（ａ）に示すように、凹部および凸部の夫々が鏡枠４の
底面部４ａａから下部４ａの側面に向かう方向に長くな
るように、交互に形成すれば、鏡枠４を基板ＰＣに接着
させる際、接着部位に気泡が生じないので、強固に固着
させることができ好ましい。尚、図９（ｂ）に示すよう
に、基板ＰＣに対して垂直な方向に延在する接着部近傍
の側面部に、凹凸部４ａｃを形成しても、接着剤Ｂと鏡
枠４との接着面積を大きくすることができるので、従来
よりも基板ＰＣと鏡枠４との固着を強固にすることがで
きる。
【００２９】ここで、基板ＰＣと鏡枠４との固着に使用
する接着剤Ｂについて説明する。接着剤Ｂは、接着部位
に塗布後、紫外線の照射と、その他の手段とによって硬
化させることが可能な複合硬化型の樹脂である。その他
の手段としては、熱、水分、、硬化剤、または硬化促進
剤等が挙げられる。
【００３０】熱および紫外線照射のいずれでも硬化可能
な複合硬化型樹脂（接着剤Ｂ１とする）としては、例え
ば、スリーボンド3012（登録商標）、ワールドロックN
o.863（登録商標）、等が挙げられる。水分および紫外
線照射のいずれでも硬化可能な複合硬化型樹脂（接着剤
Ｂ２とする）としては、例えば、スリーボンド3056（登
録商標）、等が挙げられる。硬化剤、または硬化促進剤
で硬化が促進されるとともに、紫外線照射でも硬化可能
な複合硬化型樹脂（接着剤Ｂ３とする）としては、例え
ば、硬化促進剤としてスリーボンド3095（登録商標）を
使用するスリーボンド3006（登録商標）等が挙げられ
る。これらの接着剤Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３を用いた、基板Ｐ
Ｃと鏡枠４との固着方法の詳細については後述する。
【００３１】鏡枠４の下部４ａと上部４ｂとの境界部分
において内側に突出するよう形成される隔壁４ｃの円形
内周面には、図５に示すように、光学部材１の下脚部１
ｆに対応したＤ溝４ｃ１が設けられており、このＤ溝４
ｃ１に下脚部１ｆが密着的に嵌合している。従って、基
板ＰＣと鏡枠４とを、例えば自動組立機に備えられた光
学センサなどを用いて隔壁４ｃの円形開口部中心と、後
述する撮像素子２の光電変換部２ａの中心を一致させる
ように位置決め配置するだけで、光電変換部２ａに対し
てレンズ部１ａを、光軸直交方向に精度よく位置決めす
ることができる。
【００３２】一方、鏡枠４の上部４ｂの上端には、遮光
板５が接着剤Ｂにより取り付けられている。遮光板５
は、その中央に第２の絞りとしての開口５ａを有してい
る。遮光板５の中央の開口５ａの下方に、赤外線吸収特
性を有する素材からなるフィルタ６が接着剤Ｂにより接
合されている。そして、この遮光板５とフィルタ６とで
カバー部材を構成する。このように、基板ＰＣと鏡枠４
とカバー部材とが密着し接合しているので、撮像装置１
０は、防塵、防湿の構造を有する。
【００３３】図１において、光学部材１と、遮光板５と
の間には、例えば、コイルばねなどの弾性部材により構
成された押圧部材７が配置されている。遮光板５が鏡枠
４に取り付けられることで、遮光板５が押圧部材７を押
圧して、押圧部材７が弾性変形する。この押圧部材７
は、光学部材１を図１中、下方に向かって所定の押圧力
により押圧して、光学部材１を撮像素子２に付勢する。
ここで、遮光板５から下方の撮像素子２に向かう力が加
わった際、押圧部材７が弾性変形することにより、その
力を吸収する緩衝作用が働くので、その力は直接撮像素
子２には伝達されず、撮像素子２が破損することを防ぐ
効果がある。
【００３４】図６において、撮像素子２は、ＣＭＯＳ型
イメージセンサからなる。矩形薄板状の撮像素子２の下
面は、基板ＰＣの上面に取り付けられている。撮像素子
２の上面中央には、画素が２次元的に配列された光電変
換部２ａが形成されている。その外側に処理部２ｂが形
成されており、処理部２ｂの外縁近傍には、複数のパッ
ド２ｃが配置されている。結線用端子であるパッド２ｃ
は、図１に示すようにワイヤＷを介して基板ＰＣに接続
されている。ワイヤＷは、基板ＰＣ上の所定の回路に接
続されている。
【００３５】更に、光学部材１の当接部１ｄは、図４に
示すような形状で、脚部１ｃの下端から突き出し、脚部
１ｃの一部を構成してなる。本実施の形態においては、
図６の撮像素子２上に破線で示すように、光学部材１
は、撮像素子２の処理部２ｂに当接部１ｄのみが当接し
た状態で配置されることとなる。従って、面平面度に関
しては、当接部１ｄの下面のみ所定範囲に維持されれば
足りる。又、当接部１ｄは４本であって、光学部材１の
重心はその中央に来るため、光学部材１を単体で平面に
載置したときに、レンズ部１ａの光軸が平面に対して直
交するような位置と形状とを有していると言える。従っ
て、鏡枠３内周面と光学部材１の外周面との間にスキマ
があったとしても、撮像素子２の処理部２ｂに当接部１
ｄを当接させたときに、撮像素子２の光電変換部２ａに
対して光軸が直交し、よりひずみの少ない画像を得るこ
とができる。
【００３６】ここで、当接部１ｄからの荷重は５００ｇ
以下（但し、面圧で１０００ｇ／ｍｍ2以下）であるこ
とが好ましい。この荷重（面圧）を越えると、撮像素子
２にダメージが付与される恐れがあるからである。但
し、振動などによる画像のブレを考慮すると、当接部１
ｄからの荷重は、５ｇ以上であることが望ましい。かか
る荷重は、押圧部材７であるコイルばねの線径・巻数な
どを選択することにより、適切に管理することができ
る。ここで、面圧とは、光学部材の当接部１ｄを介して
撮像素子２に加えられる荷重を、その脚部１ｃが当接さ
れているレンズ部１ａに向いた面の面積で割ったもので
ある。
【００３７】本実施の形態によれば、当接部１ｄが、撮
像素子２の処理部２ｂに当接した状態で、光学部材１の
下脚部１ｅの下面と、鏡枠４の下部４ａの隔壁４ｃとの
間には、スキマΔが形成されるようになっているので、
レンズ部１ａと撮像素子２の光電変換部２ａとの距離Ｌ
（即ち光軸方向の位置決め）は、脚部１ｃの長さにより
精度よく設定されるようになっている。本実施の形態で
は、４ヶ所の当接部１ｄを設けてはいるが、１ヶ所乃至
３ヶ所でもよい。また、パッド２ｃとの干渉が回避でき
るのであれば、光学部材１の円筒状の脚部１ｃに沿っ
た、輪帯状の当接部であってもよい。
【００３８】又、光学部材１をプラスチック材料で構成
しているので、温度変化時のレンズ部の屈折率変化に基
づく合焦位置のずれを低減することも可能である。すな
わち、プラスチックレンズは温度が上昇するにつれて、
レンズの屈折率が下がり、合焦位置がレンズから離れる
方向に変化する。一方、脚部１ｃは温度上昇により伸び
るため、合焦位置ずれの低減効果がある。尚、本実施の
形態の光学部材１は、比重が比較的軽いプラスチック材
料からなるので、同一体積でもガラスに比べて軽量であ
り、かつ衝撃吸収特性に優れるため、撮像装置１０を誤
って落としたような場合でも、撮像素子２の破損を極力
抑制できるという利点がある。
【００３９】又、光学部材１が鏡枠４の中で任意に回転
できる構造であると、当接部１ｄがパッド２ｃと干渉し
てしまうので、光学部材１の回転が規制されながら組み
付けられる回転止機構が設けられている。回転止機構
は、具体的には、図４および図５に示すように、鏡枠４
と嵌合する嵌合部位である略Ｄ字形状の下脚部１ｆと、
鏡枠４の隔壁４ｃにおける嵌合部位であるＤ溝４ｃ１に
より構成されている。即ち、光学部材１の下脚部１ｆを
このＤ溝４ｃ１に挿入すると、光学部材１は、光軸を中
心とした回転が規制されるので、水平方向の２軸の位置
決めがなされるようになっている。
【００４０】位置決め電気部品８は、例えば、コンデン
サ、抵抗、ダイオード等であり、図１において、基板Ｐ
Ｃ上の撮像素子２と鏡枠４との間であって、鏡枠４に近
接して配置されている。また、基板ＰＣから位置決め電
気部品８の上端部までの高さは、基板ＰＣから撮像素子
２の上端部までのたかさよりも高くなっている。また図
６において、位置決め電気部品８は、鏡枠４の固着部位
内側の４角を囲むようにして４つ設けられている。従っ
て、この位置決め電気部品８は、鏡枠４を基板ＰＣ上に
固着する際の、鏡枠４の位置決め指標となる。また、位
置決め電気部品８の上端が撮像素子２の上端よりも高く
なっているので、鏡枠４が、撮像素子２に接触して撮像
素子２のワイヤＷ等を傷つけるのを防ぐ。尚、位置決め
電気部品８は、例えば、コンデンサ、抵抗、ダイオード
等に限らず、撮像装置１０に必要な電気部品であればよ
い。電気部品９は、位置決め電気部品８以外に撮像装置
１０を動作させるために必要な電気部品である。
【００４１】本実施の形態の動作について説明する。光
学部材１のレンズ部１ａは、被写体像を、撮像素子２の
光電変換部２ａに結像する。撮像素子２は、受光した光
の量に応じた電気的信号を画像信号等に変換し、パッド
２ｃおよびワイヤＷを介して出力できるようになってい
る。
【００４２】更に、本実施の形態においては、光学部材
１を基板ＰＣ上に取り付けるのではなく、撮像素子２の
処理部２ｂ上に取り付けているので、光学部材１の脚部
１ｃ（当接部１ｄを含む）の寸法精度、即ち、上述した
距離Ｌの精度を管理することで、組み付け時に、レンズ
部１ａの合焦位置に関する調整を不要とできる。尚、合
焦位置に関する調整を不要とするためには、撮像素子２
の光電変換部２ａと、光学部材１のレンズ部１ａの像点
のズレを、空気換算長で±Ｆ×２Ｐ（Ｆ：レンズ部のＦ
ナンバー、Ｐ：撮像素子の画素ピッチ）程度に抑える必
要がある。
【００４３】又、本実施の形態によれば、光学部材１の
脚部１ｃの当接部１ｄが、撮像素子２の処理部２ｂに当
接することで、レンズ部１ａと撮像素子２の光電変換部
２ａとの光軸方向の位置決めを行うことができる。又、
鏡枠４が、基板ＰＣに撮像素子２の光電変換部２ａを位
置決め基準として設置されることで、レンズ部１ａと撮
像素子２の光電変換部２ａとの光軸直交方向の位置決め
が行われるので、低コストでありながら高い位置決め精
度を達成できることとなる。
【００４４】特に、撮像素子２の処理部２ｂに、撮像素
子２と基板ＰＣとを接続するためのパッド２ｃおよびワ
イヤWが形成されているような場合、脚部１ｃの当接部
１ｄが、パッド２ｃよりも光電変換部２ａ側において処
理部２ｂに当接するように構成すれば、撮像素子２をコ
ンパクトな構成に維持しつつも、当接部１ｄの当接面積
を大きく確保でき、それにより光学部材１を安定させる
と共に、当接面の面圧を低く抑えることができるため、
撮像素子２の保護を図りながらも、パッド２ｃやワイヤ
Ｗとの干渉が抑制され、しかも高精度の位置決めが達成
されることとなる。尚、鏡枠４が基板ＰＣに接着剤によ
り接着されており、他の２ヶ所の接着部とあわせて、撮
像装置１０の外部に対して、異物が侵入しないよう密封
された状態に維持されるため、撮像素子２の光電変換部
２ａに対する異物の悪影響を排除することができる。こ
れらに用いる接着剤は、防湿性或いは吸湿性を有するの
が好ましい。これにより、湿気の侵入による撮像素子２
やパッド２ｃの表面劣化を防ぐことができる。
【００４５】更に、光学部材１の段部１ｅを、所定の弾
性力で光軸方向に押圧する押圧部材７を設けているの
で、かかる押圧部材７の弾性力を用いて、鏡枠４に対し
て光軸方向に沿って、当接部１ｄを撮像素子２の処理部
２ｂに適切な当接力（上述した５ｇ以上５００ｇ以下の
荷重に相当する力）で押し付けることができる。従っ
て、光学部材１と、撮像素子２との光軸方向の位置決め
が容易であるにもかかわらず、経時変化により部品に反
りなどの変形が生じたような場合にも、安定した弾性力
で、光学部材１を撮像素子２に対して付勢することがで
き、それにより振動が生じた際における光学部材１のガ
タつきを抑えることができ、しかも衝撃が生じた際に、
内側に回路が配置された撮像素子２の処理部２ｂに過大
なストレスを生じさせることがない。また、鏡枠４の光
軸方向に衝撃力などの大きな力が加わった場合、その力
は基板ＰＣに伝達されるが、直接撮像素子２に伝達され
ることはなく、撮像素子２の保護という観点から好まし
い。尚、弾性部材７としては、例えば、コイルばね７な
どの弾性部材を用いる。また、ウレタンやスポンジなど
も考えられるが、長期間安定した弾性力を発揮できる樹
脂製や金属製の弾性材料が好ましい。
【００４６】また、遮光板５とフィルタ６とで構成され
るカバー部材を、レンズ部１ａより被写体側に配置して
いるので、レンズ部１ａを剥き出しにすることなく、そ
の保護が図れると共に、レンズ面への異物の付着防止も
図れる。更に、フィルタ６が、赤外線吸収特性を有する
物質から形成されているので、別個に赤外線カットフィ
ルタを設ける必要がなくなり、部品点数を削減できるた
め好ましい。フィルタ６に赤外線カット特性を付与する
代わりに、光学部材１自体を赤外線吸収特性のある素材
から形成したり、レンズ部１ａの表面に、赤外線カット
特性を有する被膜をコーティングすることも考えられ
る。
【００４７】更に、組み付け時において、遮光板５を鏡
枠４から取り外した状態で、光学部材１を、鏡枠４に対
して被写体側より挿入することができ、その後、遮光板
５を鏡枠４に組み付けることができる。このような構成
により、光学部材１の組み付け性が向上し、自動組立な
どを容易に行うことができる。この際に、鏡枠４の下部
４ａいずれかに空気逃げの孔を形成しておくと、鏡枠４
と光学部材１とのスキマがわずかであっても、容易に組
み付けを行うことができる。但し、かかる空気逃げの孔
は、組み付け後に充填材などで封止することで、外部か
らの異物の侵入や、湿気による撮像素子２およびパッド
２ｃの表面劣化などを抑制することが好ましい。また、
かかる場合の充填材は、光漏れを抑制するように遮光性
のあるものが好ましい。尚、基板ＰＣに鏡枠４を接着し
た後に、光学部材１を挿入してもよく、或いは光学部材
１を鏡枠４に取り付けた後に、そのユニット毎、基板Ｐ
Ｃに接着するようにしてもよく、それにより工程の自由
度が確保される。後者の組み付け手順とする場合は、鏡
枠４の隔壁４ｃは光学部材１の抜け落ち防止の機能をか
ねることができる。
【００４８】光学部材１の脚部１ｃが、撮像素子２の光
電変換部２ａの近くに配置されているため、結像に寄与
しない光束が脚部１ｃに反射し、光電変換部２ａに入射
することで、ゴーストやフレアが生じる原因となること
が懸念される。これを防止するには、レンズ部１ａのＦ
ナンバーを規定する第１の絞り（開口３ａ）の被写体側
に、周辺光束を規制する第２の絞り（開口５ａ）を配置
し、不要光の入射を低減させるのが効果的である。な
お、撮像素子２の光電変換部２ａの短辺・長辺、対角方
向で画角が異なるため、第２の絞りの開口５ａを矩形と
することで、より一層の効果が得られる。更に、本実施
の形態では、遮光板５の開口５ａにこの機能を持たせて
いるが、フィルタ６の被写体側に遮光性を有する被膜を
必要な開口部以外にコーティング、もしくは塗布するこ
とで絞りを形成してもよい。又、同様な理由により、脚
部１ｃの少なくとも一部に内面反射防止処理を施すのが
好ましい。内面反射防止処理とは、例えば、微小な凹凸
を設けた面を形成し、結像に寄与しない光束を散乱させ
るようにすること、反射防止コーティングまたは低反射
特性を有する塗料を塗布することを含む。
【００４９】又、開口３ａを備えた絞り板３をレンズ部
１ａの入射面側に設けているので、撮像素子２の光電変
換部２ａに入射する光束を垂直に近い角度で入射させ、
即ち、テレセントリックに近いものとすることができ、
それにより高画質な画像を得ることができる。更に、レ
ンズ部１ａの形状は、像側に強い曲率の面を向けた正レ
ンズの形状とすることで、第１の絞り（開口３ａ）とレ
ンズ部１ａの主点との間隔が大きくとれ、よりテレセン
トリックに近い望ましい構成となる。
【００５０】次に、撮像装置１０の各構成部材の組み立
て方法を説明する。本実施の形態においては、接着剤と
して、熱と紫外線とのいずれでも硬化可能な接着剤Ｂ１
を使用する。まず、光電変換部２ａを備えた撮像素子２
を、基板ＰＣの所定の箇所にワイヤＷで取り付けた後、
基板ＰＣ上において、鏡枠４との接着部位に、接着剤Ｂ
１を塗布する。その後、当該固着部位に上方から鏡枠４
の下部４ａを基板ＰＣ上の位置決め電気部品８に当接さ
せて固着部位を確認しながら、基板ＰＣ上における鏡枠
４の位置決めを行う。次いで、この基板ＰＣと鏡枠４と
の接着部位に紫外線を照射し、接着剤Ｂ１をやや硬化さ
せて、鏡枠４の仮止めを行う（第１の工程、仮止め工
程）。この紫外線照射の強度および照射時間について
は、用いる接着材の種類や使用量、また所望とする硬化
の程度に応じて適宜設定すればよいが、例えば照射の強
度は、完全硬化強度の20％程度で照射すると好ましい。
【００５１】次いで、鏡枠４の上方から、光学部材１の
下脚部１ｆを鏡枠４の隔壁４ｃの嵌合部位に形成されて
いるＤ溝４ｃ１に挿入することにより、光学部材１の水
平方向の２軸の位置決めを行い、基板ＰＣの撮像素子２
に、当接部１ａを当接させる。そして、光学部材１の上
側に、押圧部材７を載置した後、遮光板５を鏡枠４の上
部４ｂに嵌合させ、遮光板５と鏡枠４とを接着剤Ｂ１で
固着させる。さらにフィルタ６を遮光板５の開口部５ａ
に取り付けて、接着剤Ｂ１で固着させる。これらの撮像
装置１０の構成部材の組み込み終了後、基板ＰＣと、鏡
枠４との接着部位、この箇所における接着剤Ｂ１を、電
熱ヒータ等の加熱装置を用いて加熱する。この加熱によ
り、接着材Ｂ1を完全に硬化させて本止めする（第２の
工程、本止め工程）。加熱後は、放置により冷却するこ
とで、接着材Ｂ1の硬化が完了する。
【００５２】このように、基板ＰＣと鏡枠４との接着部
位において、仮止め工程と、本止め工程とを別々に行
い、仮止め工程と本止め工程との間で光学部材１や遮光
板５等の組み込み工程を行うことにより、組立工程中、
ある程度自由度をもって組み立てることができる。ま
た、仮止めは紫外線により短時間で、硬化の程度を調節
して行い、また組立終了後は、加熱により接着剤Ｂ１を
強固に固着させることができる。従って、組立工程にお
ける有る程度の自由度を確保しつつ、外枠部材を強固に
固定することができる。さらに、外枠部材を基板に取り
付ける際、接着材が完全に硬化するまで待つことなく、
接着剤Ｂ１を紫外線によりある程度硬化させて仮止めし
た後、次の組立工程に移行することができ、加熱による
本止め後は冷却時間を要しても、組立のサイクルタイム
に与える影響が小さい。従って、撮像装置１０の製造の
サイクルタイムを短縮できるので、生産性を向上させる
ことが可能となるため好適である。
【００５３】〔第２の実施の形態〕第２の実施の形態で
は、撮像装置１０を、接着剤Ｂ２を用いて製造する方法
について説明する。尚、撮像装置１０の構成部材は第１
の実施の形態と同様であるので説明を省略する。撮像素
子２が取り付けられた基板ＰＣ上において、鏡枠４との
接着部位に接着剤Ｂ２を塗布する。その後、第１の実施
の形態と同様にして、鏡枠４の下部４ａを基板ＰＣの接
着部位に当接させる。その後、基板ＰＣと鏡枠４との接
着部位に紫外線を照射して、接着剤Ｂ２をやや硬化さ
せ、鏡枠４の仮止めを行う（第１の工程、仮止め工
程）。
【００５４】仮止め工程後、第１の実施の形態と同様に
して、鏡枠４内に光学部材１を組み込み、光学部材１の
上側に押圧部材７を載置した後、遮光板５を鏡枠４の上
部４ｂに固着させる。さらにフィルタ６を遮光板５の開
口部５ａに取り付ける。これらの撮像装置１０の構成部
材の組み込み終了後、基板ＰＣと、鏡枠４との接着部位
の空気孔を接着剤Ｂ２で完全に閉塞する。この状態で撮
像装置１０を放置することにより、基板ＰＣと鏡枠４と
の接着部位の接着剤Ｂ２は、空気中の水分を吸収して硬
化する。この硬化により鏡枠４が基板ＰＣに対して本止
めされる（第２の工程、本止め工程）。尚、接着剤Ｂ２
の吸水硬化後、さらに固着を確実にするために、接着剤
Ｂ２に紫外線を照射してもよい。
【００５５】このように、仮止め工程と、本止め工程と
で、基板ＰＣと鏡枠４とを固着させることにより、組立
工程における有る程度の自由度を確保しつつ、外枠部材
を強固に固定することができる。また、組立終了後は、
さらに吸湿により接着剤Ｂ２を硬化させて、強固に固着
させることができる。従って、接着剤Ｂ２を紫外線によ
り、短時間で所望する程度に硬化させて仮止めした後、
次の組立工程に移行することができるので、撮像装置１
０の製造のサイクルタイムを短縮でき、生産性を向上さ
せることが可能となるため好適である。また、接着剤Ｂ
２が吸湿することにより、鏡枠４の内側の空気中の水分
が接着剤Ｂ２に取り込まれる。従って、鏡枠４内部が除
湿され、撮像装置１０内で結露等が生じる可能性が低減
されるので、撮像装置１０の故障等のトラブルを防止で
き好ましい。また本止め工程で、吸湿にある程度時間を
要しても、製造のサイクルタイムに与える影響が少ない
ので好適である。
【００５６】〔第３の実施の形態〕第３の実施の形態で
は、撮像装置１０を、接着剤Ｂ３を用いて製造する方法
について説明する。尚、撮像装置１０の構成部材は第１
の実施の形態と同様であるので説明を省略する。撮像素
子２が取り付けられた基板ＰＣ上において、鏡枠４との
接着部位に、硬化剤または硬化促進剤を塗布する。硬化
剤または硬化促進剤としては、接着剤Ｂ３の硬化を促進
させる効果を持つ硬化剤または硬化促進剤を適宜選択
し、基板ＰＣまたは鏡枠４の接着部位に塗布する。
【００５７】その後、硬化剤または硬化促進剤を塗布し
た基板ＰＣ上に接着剤Ｂ３を塗布し、第１の実施の形態
と同様にして、鏡枠４の下部４ａを基板ＰＣの接着部位
に当接させる。この基板ＰＣまたは鏡枠４の接着部位に
は硬化剤または硬化促進剤が塗布されているので、接着
剤Ｂ３は硬化が促されて、基板ＰＣと鏡枠４とが仮止め
される（第１の工程、仮止め工程）。
【００５８】仮止め工程後、第１の実施の形態と同様に
して、鏡枠４内に光学部材１を組み込み、光学部材１の
上側に押圧部材７を載置した後、遮光板５を鏡枠４の上
部４ｂに固着させる。さらにフィルタ６を遮光板５の開
口部５ａに取り付ける。これらの撮像装置１０の構成部
材の組み込み終了後、基板ＰＣと鏡枠４との接着部位に
紫外線を照射して、接着剤Ｂ３を完全に硬化させ、鏡枠
４を基板ＰＣに対して本止めする（第２の工程、本止め
工程）。
【００５９】このように、仮止め工程と、本止め工程と
で、基板ＰＣと鏡枠４とを固着させることにより組立工
程における有る程度の自由度を確保しつつ、外枠部材を
強固に固定することができる。また、組立終了後は、さ
らに紫外線により接着剤Ｂ３を硬化させて、強固に固着
させることができる。従って、接着剤Ｂ３を硬化剤また
は硬化促進剤によりある程度硬化させて仮止めした後、
次の組立工程に移行することができるので、撮像装置１
０の製造のサイクルタイムを短縮でき、生産性を向上さ
せることが可能となるため好適である。尚、第３の実施
の形態においては、本止めは紫外線照射せずに放置して
もよい。この場合でも、時間の経過により接着材を完全
に硬化させることができる。
【００６０】また、第１〜第３の実施の形態のように、
複合硬化型の接着剤Ｂを用いることにより、硬化手段を
適宜使い分けることで、接着剤を硬化させるタイミング
をコントロールすることが容易となり好ましい。
【００６１】以上、本発明を実施の形態を参照して説明
してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈さ
れるべきでなく、適宜変更・改良が可能であることは勿
論である。例えば、凹凸部は、図９に示す規則的な凹凸
部のほか、不規則な凹凸部を形成することにより表面積
を大きくしてもよい。また、切欠部に形成する傾斜面の
角度も、適宜設定変更可能である。また、本実施の形態
では、撮像素子２と基板ＰＣとの接続は、ワイヤＷによ
り行っているが、撮像素子２の内部に配線をはわせて、
撮像素子２の背面（光電変換部２ａと反対側）又は側面
より信号を取り出す構成も考えられる。かかる構成によ
れば、撮像素子２の周囲面を広く確保できると共に、配
線を容易に行うことができる。本実施の形態では、光学
部材１の当接部１ｄを撮像素子２の上面に当接させてい
るが、基板ＰＣと当接させてもよいし、或いは撮像素子
２及び基板ＰＣの両方に当接させてもよい。更に、本実
施の形態では、撮像素子２をベアチップである構成とし
たが、その上面又は下面にガラス、フィルムなどの保護
部材を張り付けることで、より丈夫な構成とすることも
考えられる。また、基板ＰＣは、ハードなものに限ら
ず、フレキシブルなものであってもよい。本発明の撮像
装置は、携帯電話、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ、
ＡＶ装置、テレビ、家庭電化製品など、種々のものに組
み込むことが可能と考えられる。
【００６２】
【発明の効果】本発明によれば、外枠部材の側面から底
面に向かって切欠部が形成されることにより、基板と外
枠部材とを接着する接着剤が、外枠部材の切欠部におい
ても外枠部材と接触するため接着面積が大きくなり、外
枠部材と基板とを強固に固着させることができる。ま
た、外枠部材の底面を基板に当接させるようにして組み
付けることにより、基板に対する外枠部材の高さのムラ
が生じることを防止できるので、組立作業が容易とな
る。
【００６３】更に、切欠部を外枠部材の内側面および外
側面から切り欠かれるように形成すれば、接着剤と外枠
部材との接着面積をより大きくでき、外枠部材と基板と
の接着を一層強固にすることができる。
【００６４】加えて、切欠部の傾斜面に凹凸部を形成す
れば、接着剤と外枠部材との接着面積をさらに大きくす
ることができ、外枠部材と基板との接着をより一層強固
にすることができる。
【００６５】また、凹部および凸部の夫々が、外枠部材
の底面から側面に向かう方向となるように形成すれば、
基板と外枠部材とを接着させる際、凹凸部に気泡が形成
されることを防止でき、外枠部材と基板とを、より大き
い接着面積で固着させることができる。
【００６６】本発明によれば、接着剤を硬化させる工程
を２段階に分けて用いるこができるので、組立工程にお
ける有る程度の自由度を確保しつつ、外枠部材を強固に
固定することができる。また、複合硬化型の接着剤を用
いることにより、複数の硬化手段を適宜使い分けること
で、接着剤を硬化させるタイミングをコントロールする
ことが容易となり好ましい。さらに、外枠部材を基板に
取り付ける際、接着材が完全に硬化するまで待つことな
く、接着剤をある程度硬化させて仮止めした後、次の組
立工程に移行することができる。従って、製造のサイク
ルタイムを短縮できるので、生産性を向上させることが
可能となるため好適である。また、本発明によれば、第
１の硬化工程と前記第２の硬化工程とのいずれか一方を
先に実施し、他方を後に実施するように、別々に行うこ
とで、外枠部材を基板に固着させる際の仮止めと本止め
とに分けて接着させることができる。それによって、外
枠部材取付後の製造工程における自由度が高くなること
となって、好適に撮像装置を製造することができる。加
えて紫外線照射により仮止めすれば、短時間で所望の程
度に接着材を硬化させることができるので、製造のサイ
クルタイムに与える影響が小さく、また好適に仮止めで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における撮像装置を
示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる撮像装置の
斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態にかかる光学部材の
斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態にかかる光学部材の
下面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ部の要部の断面図である。
【図６】本発明にかかる撮像素子および基板の上面図で
ある。
【図７】図１の撮像装置において、外枠部材と基板との
接着の様子を示す断面図である。
【図８】本発明の撮像装置における他の例としての、外
枠部材と基板との接着の様子を示す断面図である。
【図９】本発明の撮像装置におけるさらに他の例として
の、外枠部材と基板との接着の様子を示す斜視図であ
る。
【図１０】従来の撮像装置を示す断面図である。
【図１１】従来の撮像装置において、外枠部材と基板と
の接着の様子を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 光学部材 ２ 撮像素子 ４ 鏡枠（外枠部材） ４ａａ 底面 ４ａｂ 切欠部（外側切欠部、内側切欠部） ４ａｃ 凹凸部 １０ 撮像装置 ＰＣ 基板 Ｂ 接着剤（複合硬化型樹脂）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 猿谷 信弘 東京都八王子市石川町2970番地 コニカ株 式会社内 (72)発明者 新 勇一 東京都八王子市石川町2970番地 コニカ株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H044 AA15 AB15 AJ04 AJ06 5C022 AB43 AC42 AC51 AC70 AC77 AC78 5C024 CY47 CY49 EX22 EX24 EX42

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】撮像素子を備えた基板と、 前記基板上に接着され、少なくとも前記撮像素子を掩蔽
    する外枠部材と、 前記撮像素子に集光するための光学部材と、 を備える撮像装置であって、 前記基板に接着される前記外枠部材の接着部位に、前記
    外枠部材の側面から底面に向かって所定の角度で切り欠
    かれた切欠部が形成され、 前記切欠部の傾斜面および切り欠かれて残った底面に接
    着剤が塗布されて前記外枠部材と前記基板とが接着され
    ることを特徴とする撮像装置。
  2. 【請求項２】前記光学部材は、前記外枠部材と、前記基
    板および前記撮像素子の少なくともいずれか一方とによ
    って位置規制されることを特徴とする請求項１に記載の
    撮像装置。
  3. 【請求項３】前記切欠部は、前記外枠部材の内側面およ
    び外側面から切り欠かれていることを特徴とする請求項
    １または２に記載の撮像装置。
  4. 【請求項４】前記切欠部の前記傾斜面に凹凸部が形成さ
    れていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
    載の撮像装置。
  5. 【請求項５】前記凹凸部の凹部および凸部の夫々は、前
    記外枠部材の底面から側面に向かう方向に形成されてい
    ることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
  6. 【請求項６】撮像素子を備えた基板と、 前記基板上に接着され、少なくとも前記撮像素子を掩蔽
    する外枠部材と、 前記撮像素子に集光するための光学部材と、 を備える撮像装置であって、 前記基板と前記外枠部材とを接着する接着剤は、紫外線
    により硬化する性質と、他の硬化手段により硬化する性
    質とを併せ持つ複合硬化型の樹脂であることを特徴とす
    る撮像装置。
  7. 【請求項７】前記光学部材は、前記外枠部材と、前記基
    板および前記撮像素子の少なくともいずれか一方とによ
    って位置規制されることを特徴とする請求項６に記載の
    撮像装置。
  8. 【請求項８】前記他の硬化手段は、水分であることを特
    徴とする請求項６または７に記載の撮像装置。
  9. 【請求項９】前記他の硬化手段は、熱であることを特徴
    とする請求項６または７に記載の撮像装置。
  10. 【請求項１０】前記他の硬化手段は、硬化剤及び／また
    は硬化促進剤であることを特徴とする請求項６または７
    に記載の撮像装置。
  11. 【請求項１１】撮像素子を備えた基板と、 前記基板上に接着され、少なくとも前記撮像素子を掩蔽
    する外枠部材と、 前記撮像素子に集光するための光学部材と、 を備える撮像装置の製造方法であって、 前記基板と前記外枠部材とを接着する接着剤は、紫外線
    により硬化する性質と、他の硬化手段により硬化する性
    質と、を併せ持つ複合硬化型の樹脂であり、 前記基板または前記外枠部材の接着部位に、前記樹脂を
    塗布した後、前記基板と前記外枠部材とを当接させる工
    程と、 前記紫外線により、前記接着部位に塗布された樹脂を硬
    化させる第1の硬化工程と、 前記他の硬化手段により、前記接着部位に塗布された前
    記樹脂を硬化させる第２の硬化工程と、 を備え、 前記第１の硬化工程と前記第２の硬化工程とを別々に行
    うことを特徴とする撮像装置の製造方法。
  12. 【請求項１２】前記第１の硬化工程は、仮止め工程であ
    り、前記第２の硬化工程は本止め工程であることを特徴
    とする請求項１１に記載の撮像装置の製造方法。
JP2002081871A 2002-03-22 2002-03-22 撮像装置 Expired - Fee Related JP4096588B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002081871A JP4096588B2 (ja) 2002-03-22 2002-03-22 撮像装置
TW092105934A TWI276219B (en) 2002-03-22 2003-03-18 Image pickup device and producing method thereof
EP03006168A EP1351316B1 (en) 2002-03-22 2003-03-19 Image pickup device and producing method thereof
KR1020030016970A KR100940974B1 (ko) 2002-03-22 2003-03-19 화상 픽업 장치 및 그 제조 방법
KR1020090043373A KR100934531B1 (ko) 2002-03-22 2009-05-19 화상 픽업 장치 및 그 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002081871A JP4096588B2 (ja) 2002-03-22 2002-03-22 撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003283890A true JP2003283890A (ja) 2003-10-03
JP4096588B2 JP4096588B2 (ja) 2008-06-04

Family

ID=28035742

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002081871A Expired - Fee Related JP4096588B2 (ja) 2002-03-22 2002-03-22 撮像装置

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP1351316B1 (ja)
JP (1) JP4096588B2 (ja)
KR (2) KR100940974B1 (ja)
TW (1) TWI276219B (ja)

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005215345A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Pentax Corp 光学系および内視鏡
JP2006042212A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2006086672A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Nidec Copal Corp 撮像モジュール
JP2006126800A (ja) * 2004-09-30 2006-05-18 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2006344821A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2008020619A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Hitachi Cable Ltd レンズモジュール及び光学機器並びにレンズ取り付け方法
JP2008028838A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Sharp Corp カメラモジュールおよびその製造方法
JP2008139593A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置
CN100423560C (zh) * 2005-07-08 2008-10-01 采钰科技股份有限公司 堆栈式影像感应模块
JP2009086246A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 光学素子固定装置及びその製造方法
KR101004958B1 (ko) 2009-03-04 2010-12-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101018107B1 (ko) * 2009-03-05 2011-02-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈
WO2012099171A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 シャープ株式会社 平面板付き表示パネル、平面板付き表示パネルの製造方法、及び、樹脂組成物
US8388211B2 (en) 2009-03-27 2013-03-05 Au Optronics Corporation Display apparatus and manufacturing method thereof
KR20140134003A (ko) * 2013-05-13 2014-11-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN107132715A (zh) * 2017-03-27 2017-09-05 浙江舜宇光学有限公司 遮光片及镜头
CN113132574A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机
JPWO2020105162A1 (ja) * 2018-11-22 2021-09-02 三菱電機株式会社 センサモジュール
WO2023084873A1 (ja) * 2021-11-10 2023-05-19 日立Astemo株式会社 車載カメラ装置

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7064909B2 (en) * 2004-08-26 2006-06-20 Prodisc Technology Inc. Image pickup lens assembly with a filter lens
DE102005000656B4 (de) * 2005-01-04 2017-02-23 Robert Bosch Gmbh Kamera und Verfahren zur Montage einer Kamera
CN100368844C (zh) * 2005-04-26 2008-02-13 亚洲光学股份有限公司 透明体与遮光片的融合方法及其装置
CN100373195C (zh) * 2005-04-26 2008-03-05 亚洲光学股份有限公司 透明体与遮光片的黏结方法及其装置
CN101771057A (zh) 2008-12-26 2010-07-07 佛山普立华科技有限公司 相机模组
WO2010111465A1 (en) 2009-03-25 2010-09-30 Magna Electronics Inc. Vehicular camera and lens assembly
JP5532881B2 (ja) * 2009-04-10 2014-06-25 株式会社リコー 撮像装置、車載撮像装置、撮像装置の製造方法及び製造装置
WO2012145501A1 (en) 2011-04-20 2012-10-26 Magna Electronics Inc. Angular filter for vehicle mounted camera
US9871971B2 (en) 2011-08-02 2018-01-16 Magma Electronics Inc. Vehicle vision system with light baffling system
DE112012003221B4 (de) 2011-08-02 2022-11-10 Magna Electronics, Inc. Fahrzeugkamerasystem und Verfahren zum Zusammenbau eines Fahrzeugkamerasystems
KR101955720B1 (ko) * 2012-04-24 2019-03-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102011261B1 (ko) * 2012-04-24 2019-08-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9451138B2 (en) 2013-11-07 2016-09-20 Magna Electronics Inc. Camera for vehicle vision system
US9749509B2 (en) 2014-03-13 2017-08-29 Magna Electronics Inc. Camera with lens for vehicle vision system
EP2942938B1 (en) * 2014-05-07 2021-01-27 Veoneer Sweden AB Camera module for a motor vehicle and method of pre-focusing a lens objective in a lens holder
CN114137672A (zh) * 2016-04-15 2022-03-04 赫普塔冈微光有限公司 具有对准间隔件的光电子模块和用于组装所述光电子模块的方法
CN107786799B (zh) * 2017-11-15 2020-06-26 信利光电股份有限公司 一种摄像头模组的包装方法以及uv固化炉
FR3103056B1 (fr) 2019-11-08 2022-07-08 St Microelectronics Grenoble 2 Dispositif électronique comprenant un substrat de support et un capot d’encapsulation monté sur le substrat de support, et procédé de montage correspondant
CN114609742B (zh) * 2020-12-08 2024-04-09 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组、终端设备及胶接结构

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5682218A (en) * 1994-02-18 1997-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrooptical device having specific polymerized columnar spacers and method for forming the same
JPH09312809A (ja) * 1996-05-24 1997-12-02 Sony Corp Ｃｃｄチップ及び該ｃｃｄチップの形成方法
TW388801B (en) * 1997-03-10 2000-05-01 Canon Kk Liquid crystl display device, projector using it, and production method of liquid crystal display device
JPH11121653A (ja) * 1997-07-31 1999-04-30 Fuji Film Microdevices Co Ltd 半導体装置とその製造方法
JP3648721B2 (ja) * 1998-01-30 2005-05-18 松下電器産業株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP3506962B2 (ja) * 1998-08-10 2004-03-15 オリンパス株式会社 撮像モジュール
US6762796B1 (en) * 1998-08-10 2004-07-13 Olympus Optical Co., Ltd. Image pickup module having integrated lens and semiconductor chip
US6483101B1 (en) 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
JP4004705B2 (ja) * 2000-02-29 2007-11-07 松下電器産業株式会社 撮像装置と撮像装置組立方法
US6812057B2 (en) * 2000-07-07 2004-11-02 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Method of producing an optical module
JP2002320122A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Konica Corp 撮像装置
JP4698874B2 (ja) * 2001-04-24 2011-06-08 ローム株式会社 イメージセンサモジュール、およびイメージセンサモジュールの製造方法

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005215345A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Pentax Corp 光学系および内視鏡
JP2006042212A (ja) * 2004-07-29 2006-02-09 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2006086672A (ja) * 2004-09-15 2006-03-30 Nidec Copal Corp 撮像モジュール
JP2006126800A (ja) * 2004-09-30 2006-05-18 Mitsumi Electric Co Ltd カメラモジュール
JP2006344821A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP4746358B2 (ja) * 2005-06-09 2011-08-10 新光電気工業株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
CN100423560C (zh) * 2005-07-08 2008-10-01 采钰科技股份有限公司 堆栈式影像感应模块
JP2008020619A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Hitachi Cable Ltd レンズモジュール及び光学機器並びにレンズ取り付け方法
JP2008028838A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Sharp Corp カメラモジュールおよびその製造方法
JP2008139593A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール及び撮像装置
JP2009086246A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Sumitomo Osaka Cement Co Ltd 光学素子固定装置及びその製造方法
KR101004958B1 (ko) 2009-03-04 2010-12-28 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR101018107B1 (ko) * 2009-03-05 2011-02-25 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US8388211B2 (en) 2009-03-27 2013-03-05 Au Optronics Corporation Display apparatus and manufacturing method thereof
CN103314402B (zh) * 2011-01-18 2016-01-06 夏普株式会社 带平面板的显示面板、带平面板的显示面板的制造方法
CN103314402A (zh) * 2011-01-18 2013-09-18 夏普株式会社 带平面板的显示面板、带平面板的显示面板的制造方法以及树脂组合物
WO2012099171A1 (ja) * 2011-01-18 2012-07-26 シャープ株式会社 平面板付き表示パネル、平面板付き表示パネルの製造方法、及び、樹脂組成物
KR20140134003A (ko) * 2013-05-13 2014-11-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102104852B1 (ko) * 2013-05-13 2020-04-27 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN107132715A (zh) * 2017-03-27 2017-09-05 浙江舜宇光学有限公司 遮光片及镜头
JPWO2020105162A1 (ja) * 2018-11-22 2021-09-02 三菱電機株式会社 センサモジュール
JP7163970B2 (ja) 2018-11-22 2022-11-01 三菱電機株式会社 センサモジュール
CN113132574A (zh) * 2019-12-31 2021-07-16 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机
CN113132574B (zh) * 2019-12-31 2022-05-24 杭州海康威视数字技术股份有限公司 摄像机
WO2023084873A1 (ja) * 2021-11-10 2023-05-19 日立Astemo株式会社 車載カメラ装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100940974B1 (ko) 2010-02-05
TW200306003A (en) 2003-11-01
EP1351316A2 (en) 2003-10-08
KR20030082367A (ko) 2003-10-22
JP4096588B2 (ja) 2008-06-04
TWI276219B (en) 2007-03-11
EP1351316B1 (en) 2012-01-18
KR100934531B1 (ko) 2009-12-29
KR20090057356A (ko) 2009-06-05
EP1351316A3 (en) 2007-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4096588B2 (ja) 撮像装置
JP2003298888A (ja) 撮像装置の製造方法
KR100991063B1 (ko) 촬상 장치 및 휴대용 단말기
US7733408B2 (en) Optical device module, optical path fixing device, and method for manufacturing optical device module
JP4061936B2 (ja) 撮像装置
US7534059B2 (en) Imaging apparatus and method for manufacturing the same
JP3915513B2 (ja) 撮像装置
KR20190021378A (ko) 고정 초점 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
KR102248312B1 (ko) 감광성 부품과 카메라 모듈 및 그 제조방법
US7264407B2 (en) Optical device, method for fabricating optical device, cap component, and method for forming cap component
KR20180130168A (ko) 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법
JP2006128755A (ja) レンズ一体型撮像ユニットおよびこれを備えた撮像装置
JP6967424B2 (ja) 撮像装置
JP4721136B2 (ja) 撮像装置
JP4061935B2 (ja) 撮像装置および撮像装置の製造方法
JP2002320122A (ja) 撮像装置
US9065989B2 (en) Image pickup apparatus having image pickup device
TWI735070B (zh) 底座、攝像頭模組及電子裝置
JP2002043553A (ja) 固体撮像装置
JP2003134363A (ja) 撮像装置、および撮像装置の製造方法
JP2004186729A (ja) 撮像装置、該撮像装置の製造方法、及び該撮像装置を内蔵した携帯端末

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050310

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071204

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080125

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080219

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080303

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321

Year of fee payment: 6

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees