JP2003262701A - 光学材料用組成物、光学材料、それを用いた液晶表示装置、発光ダイオードおよびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ヒドロシリル化反応を硬化反応として用いる熱
硬化性樹脂において、熱衝撃試験でのクラックの発生が
抑制された光学材料用組成物、光学材料、それを用いた
液晶表示装置、発光ダイオードおよびそれらの製造方法
を提供することである。 【解決手段】（Ａ）アリロキシ基あるいは／およびメタ
リロキシ基をあわせて１分子中に少なくとも２個含有す
る有機化合物、（Ｂ）アリルグリシジルエーテルあるい
は／およびメタリルグリシジルエーテル（α）と、１分
子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又
は環状のポリオルガノシロキサン（β）とをヒドロシリ
ル化反応して得ることができる化合物であって、かつ１
分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として光学材料
用組成物とすること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光学材料用組成物に
関するものであり、更に詳しくは耐光性および耐熱衝撃
性が高い光学材料用組成物、光学材料、それを用いた液
晶表示装置、発光ダイオードおよびそれらの製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、光学材料用に用いられる熱硬化性
樹脂として透明エポキシ樹脂が用いられているが、高温
下において経時的に着色するため、その使用には制限が
あった。

【０００３】新しい熱硬化性樹脂としてヒドロシリル化
反応を硬化反応として用いる光学材料用組成物が提案さ
れている（国際公開ＷＯ０１−８１４７５）。これらに
おいても、特定の条件下での耐熱衝撃性が十分でなく、
クラックの発生が問題になる場合があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ヒドロシリル化反応を硬化反応として用いる熱硬化
性樹脂において、熱衝撃試験でのクラックの発生が抑制
された光学材料用組成物、光学材料、それを用いた液晶
表示装置、発光ダイオードおよびそれらの製造方法を提
供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに本発明者らは鋭意研究の結果、ヒドロシリル化反応
を硬化反応として用いる熱硬化性樹脂において、特定の
構成とすることにより上記課題を解決できることを見出
し、本発明に至った。

【０００６】すなわち、本発明は、（Ａ）アリロキシ基
あるいは／およびメタリロキシ基をあわせて１分子中に
少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）アリルグリ
シジルエーテルあるいは／およびメタリルグリシジルエ
ーテル（α）と、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基
を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン
（β）とをヒドロシリル化反応して得ることができる化
合物であって、かつ１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ
基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必
須成分として含有する光学材料用組成物（請求項１）で
あり、（Ａ）成分がアリル化フェノール系化合物あるい
は／およびメタリル化フェノール系化合物であることを
特徴とする請求項１に記載の光学材料用組成物（請求項
２）であり、（β）成分が下記一般式（Ｉ）

【０００７】

【化２】 （式中、Ｒ¹は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜
１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも
３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンで
あることを特徴とする請求項１あるいは２に記載の光学
材料用組成物（請求項３）であり、請求項１乃至３のい
ずれか一項に記載の光学材料用組成物を用いた光学材料
（請求項４）であり、請求項４に記載の光学材料を用い
た液晶表示装置（請求項５）であり、請求項４に記載の
光学材料を用いた発光ダイオード（請求項６）であり、
請求項４に記載の光学材料を用いた液晶表示装置の製造
方法（請求項７）であり、請求項４に記載の光学材料を
用いた発光ダイオードの製造方法（請求項８）である。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。 （（Ａ）成分）まず、本発明における（Ａ）成分につい
て説明する。

【０００９】（Ａ）成分はアリロキシ基あるいは／およ
びメタリロキシ基をあわせて１分子中に少なくとも２個
含有する有機化合物であれば特に限定されない。

【００１０】（Ａ）成分におけるアリロキシ基あるいは
／およびメタリロキシ基は、下記一般式（ＩＩ）

【００１１】

【化３】 （式中Ｒ²は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示
される。

【００１２】（Ａ）成分としては、得られる組成物の硬
化性が良好であるという点からは、アリロキシ基を１分
子中に少なくとも２個含有する有機化合物であることが
好ましい。

【００１３】（Ａ）成分の有機化合物としてはポリシロ
キサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有
機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位（Ｓｉ−
Ｏ−Ｓｉ）を含むものではなく、構成元素としてＣ、
Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含むものであることが
好ましい。シロキサン単位を含むものの場合は、ガス透
過性やはじきの問題がある。

【００１４】（Ａ）成分においてアリロキシ基あるいは
／およびメタリロキシ基の結合位置は特に限定されず、
分子内のどこに存在してもよい。

【００１５】（Ａ）成分の有機化合物は、有機重合体系
の化合物と有機単量体系化合物に分類できる。有機重合
体系化合物としては例えば、ポリエーテル系、ポリエス
テル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和
炭化水素系、不飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステ
ル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系
（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の化合物を用いる
ことができる。また有機単量体系化合物としては例え
ば、フェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフ
タレン等の芳香族炭化水素系：直鎖系、脂環系等の脂肪
族炭化水素系：複素環系の化合物およびこれらの混合物
等が挙げられる。

【００１６】（Ａ）成分のアリロキシ基あるいは／およ
びメタリロキシ基は（Ａ）成分の骨格部分に直接結合し
ていてもよく、２価以上の置換基を介して共有結合して
いても良い。２価以上の置換基としては炭素数０〜１０
の置換基であれば特に限定されないが、構成元素として
Ｃ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含むものが好まし
い。これらの置換基の例としては、

【００１７】

【化４】 が挙げられる。また、これらの２価以上の置換基の２つ
以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換
基を構成していてもよい。

【００１８】（Ａ）成分の具体的な例としては、ジアリ
ルフタレート、トリアリルトリメリテート、ジエチレン
グリコールビスアリルカーボネート、トリメチロールプ
ロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリア
リルエーテル、１，１，２，２，−テトラアリロキシエ
タン、ノボラックフェノールのアリルエーテル、ノボラ
ックフェノールのメタリルエーテル、

【００１９】

【化５】

【００２０】

【化６】 の他、従来公知のエポキシ樹脂のグルシジロキシ基をア
リロキシ基あるいは／およびメタリロキシ基に置き換え
たもの等が挙げられる。

【００２１】（Ａ）成分としては、上記のように骨格部
分と炭素−炭素二重結合とに分けて表現しがたい、低分
子量化合物も用いることができる。これらの低分子量化
合物の具体例としては、ジアリルエーテル、ジアリルカ
ーボネート等が挙げられる。

【００２２】（Ａ）成分としては、耐熱性をより向上し
得るという観点からは、アリロキシ基あるいは／および
メタリロキシ基を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏ
ｌ以上含有するものが好ましく、１ｇあたり０．００５
ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００７ｍ
ｏｌ以上含有するものがさらに好ましい。

【００２３】（Ａ）成分のアリロキシ基あるいは／およ
びメタリロキシ基の数は、平均してあわせて１分子当た
り少なくとも２個あればよいが、力学強度をより向上し
たい場合にはあわせて２を越えることが好ましく、あわ
せて３個以上であることがより好ましい。（Ａ）成分の
アリロキシ基あるいは／およびメタリロキシ基があわせ
て１分子内当たり１個以下の場合は、（Ｂ）成分と反応
してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならない。

【００２４】（Ａ）成分としては、耐熱性がより高いと
いう点においては、アリル化フェノール系化合物あるい
は／およびメタリル化フェノール系化合物であることが
好ましい。アリル化フェノール系化合物あるいは／およ
びメタリル化フェノール系化合物とは下記一般式（ＩＩ
Ｉ）

【００２５】

【化７】 （式中Ｒ³は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示
される構造を有する化合物である。

【００２６】（Ａ）成分としては、力学的耐熱性が高い
という観点および原料液の糸引き性が少なく成形性、取
扱い性が良好であるという観点からは、分子量が９００
未満のものが好ましく、７００未満のものがより好まし
く、５００未満のものがさらに好ましい。

【００２７】（Ａ）成分としては、他の成分との均一な
混合、および良好な作業性を得るためには１００℃以下
の温度において流動性があるものが好ましい。粘度とし
ては２３℃において１０００ポイズ未満のものが好まし
く、３００ポイズ未満のものがより好ましく、３０ポイ
ズ未満のものがさらに好ましい。

【００２８】上記したような（Ａ）成分の化合物は単独
もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能で
ある。 （（Ｂ）成分）次に、（Ｂ）成分について説明する。

【００２９】本発明の（Ｂ）成分は、アリルグリシジル
エーテルあるいは／およびメタリルグリシジルエーテル
（α）と、１分子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有す
る鎖状及び／又は環状のポリオルガノシロキサン（β）
とをヒドロシリル化反応して得ることができる化合物で
あって、かつ１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含
有する化合物である。 （（α）成分）（α）成分はアリルグリシジルエーテル
あるいは／およびメタリルグリシジルエーテルであり、
下記一般式（ＩＶ）

【００３０】

【化８】 （式中Ｒ⁴は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示
される構造を有する化合物である。

【００３１】（α）成分としては、（β）成分との反応
性が良好であるという点においては、アリルグリシジル
エーテルであることが好ましい。 （（β）成分）（β）成分は、１分子中に少なくとも２
個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状のポリオルガ
ノシロキサンである。

【００３２】具体的には、例えば

【００３３】

【化９】

【００３４】

【化１０】 が挙げられる。

【００３５】ここで、（α）成分との相溶性が良く、か
つ得られる（Ｂ）成分が（Ａ）成分と相溶性が良くなり
やすいという観点から、下記一般式（Ｉ）

【００３６】

【化１１】 （式中、Ｒ¹は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜
１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも
３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンが
好ましい。

【００３７】一般式（Ｉ）で表される化合物中の置換基
Ｒ¹は、Ｃ、Ｈ、Ｏから構成されるものであることが好
ましく、炭化水素基であることがより好ましく、メチル
基であることがさらに好ましい。

【００３８】（β）成分としては入手容易性等から、
１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン
が好ましい。

【００３９】上記したような各種（β）成分は単独もし
くは２種以上のものを混合して用いることが可能であ
る。 （（α）成分と（β）成分の反応）本発明の（Ｂ）成分
は、（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化反応して
得ることができる化合物である。

【００４０】尚、（α）成分と（β）成分をヒドロシリ
ル化反応すると、本発明の（Ｂ）成分を含む複数の化合
物の混合物が得られることがあるが、そこから（Ｂ）成
分を分離することなく混合物のままで用いて本発明の硬
化性組成物を作成することもできる。

【００４１】（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化
反応させる場合の（α）成分と（β）成分の混合比率
は、特に限定されないが、得られる（Ｂ）成分と（Ａ）
成分とのヒドロシリル化による硬化物の強度を考えた場
合、（Ｂ）成分のＳｉＨ基が多い方が好ましいため、一
般に前記（α）成分中のＳｉＨ基との反応性を有する炭
素−炭素二重結合の数（Ｘ）と、前記（β）成分中のＳ
ｉＨ基の数（Ｙ）との比が、Ｙ／Ｘ≧２であることが好
ましく、Ｙ／Ｘ≧３であることがより好ましい。また
（Ｂ）成分の（Ａ）成分との相溶性がよくなりやすいと
いう点からは、１０≧Ｙ／Ｘであることが好ましく、５
≧Ｙ／Ｘであることがより好ましい。

【００４２】（α）成分と（β）成分をヒドロシリル化
反応させる場合には適当な触媒を用いてもよい。触媒と
しては、例えば次のようなものを用いることができる。
白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック等の
担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白
金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白
金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂
（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）、白金−
ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ₂Ｓｉ
ＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｐ
Ｐｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイト錯
体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢ
ｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、
Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、
整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシ
ュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー
（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号及び３１
５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合
体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特
許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコ
ラート触媒が挙げられる。更に、モディック（Ｍｏｄｉ
ｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載され
た塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用で
ある。

【００４３】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ₃、
ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣ
ｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、等が挙げられ
る。

【００４４】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。

【００４５】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるため好ましい添加量の下限は、（β）成分のＳ
ｉＨ基１モルに対して１０^-8モル、より好ましくは１０
^-6モルであり、好ましい添加量の上限は（β）成分のＳ
ｉＨ基１モルに対して１０^-3モル、より好ましくは１０
^-5モルである。ここここ また、上記触媒には助触媒を
併用することが可能であり、例としてトリフェニルホス
フィン等のリン系化合物、ジメチルマレエート等の１、
２−ジエステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル
−１−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体
の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン
系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定さ
れないが、ヒドロシリル化触媒１モルに対しての好まし
い添加量の下限は、１０^-2モル、より好ましくは１０^-1
モルであり、好ましい添加量の上限は１０²モル、より
好ましくは１０モルである。

【００４６】反応させる場合の（α）成分、（β）成
分、触媒の混合の方法としては、各種方法をとることが
できるが、（α）成分に触媒を混合したものを、（β）
成分にを混合する方法が好ましい。（α）成分、（β）
成分の混合物に触媒を混合する方法だと反応の制御が困
難である。（β）成分と触媒を混合したものに（α）成
分を混合する方法をとる場合は、触媒の存在下（β）成
分が混入している水分と反応性を有するため、変質する
ことがある。

【００４７】反応温度としては種々設定できるが、この
場合好ましい温度範囲の下限は３０℃、より好ましくは
５０℃であり、好ましい温度範囲の上限は２００℃、よ
り好ましくは１５０℃である。反応温度が低いと十分に
反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高い
と実用的でない。反応は一定の温度で行ってもよいが、
必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させて
もよい。

【００４８】反応時間、反応時の圧力も必要に応じ種々
設定できる。

【００４９】ヒドロシリル化反応の際に溶媒を使用して
もよい。使用できる溶剤はヒドロシリル化反応を阻害し
ない限り特に限定されるものではなく、具体的に例示す
れば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭
化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１, ４−ジオキ
サン、１，３−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエ
ーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケト
ン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１, ２−ジ
クロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることが
できる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いること
もできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラ
ン、１，３−ジオキソラン、クロロホルムが好ましい。
使用する溶媒量も適宜設定できる。

【００５０】その他、反応性を制御する目的等のために
種々の添加剤を用いてもよい。

【００５１】（α）成分と（β）成分を反応させた後
に、溶媒あるいは／および未反応の（α）成分あるいは
／および（β）成分を除去することもできる。これらの
揮発分を除去することにより、得られる（Ｂ）成分が揮
発分を有さないため（Ａ）成分との硬化の場合に揮発分
の揮発によるボイド、クラックの問題が生じにくい。除
去する方法としては例えば、減圧脱揮の他、活性炭、ケ
イ酸アルミニウム、シリカゲル等による処理等が挙げら
れる。減圧脱揮する場合には低温で処理することが好ま
しい。この場合の好ましい温度の上限は１００℃であ
り、より好ましくは６０℃である。高温で処理すると増
粘等の変質を伴いやすい。（（Ｃ）成分）次に（Ｃ）成
分であるヒドロシリル化触媒について説明する。

【００５２】ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリ
ル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例え
ば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラック
等の担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩
化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯
体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ₂＝Ｃ
Ｈ₂）₂（ＰＰｈ₃）₂、Ｐｔ（ＣＨ₂＝ＣＨ₂）₂Ｃｌ₂）、
白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ
₂ＳｉＯＳｉＭｅ₂Ｖｉ）_n、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉ
Ｏ）₄］_m）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（Ｐ
Ｐｈ₃）₄、Ｐｔ（ＰＢｕ₃）₄）、白金−ホスファイト錯
体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）₃］₄、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢ
ｕ）₃］₄）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、
Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、
整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシ
ュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー
（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号および３
１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複
合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国
特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アル
コラート触媒が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏ
ｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載
された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有
用である。

【００５３】また、白金化合物以外の触媒の例として
は、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）₃、ＲｈＣｌ₃、ＲｈＡｌ₂Ｏ₃、
ＲｕＣｌ₃、ＩｒＣｌ₃、ＦｅＣｌ₃、ＡｌＣｌ₃、ＰｄＣ
ｌ₂・２Ｈ₂Ｏ、ＮｉＣｌ₂、ＴｉＣｌ₄、等が挙げられ
る。

【００５４】これらの中では、触媒活性の点から塩化白
金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン
錯体等が好ましい。また、これらの触媒は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。

【００５５】触媒の添加量は特に限定されないが、十分
な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低
く抑えるため好ましい添加量の下限は、（Ｂ）成分のＳ
ｉＨ基１モルに対して１０^-8モル、より好ましくは１０
^-6モルであり、好ましい添加量の上限は（β）成分のＳ
ｉＨ基１モルに対して１０^-1モル、より好ましくは１０
^-2モルである。

【００５６】また、上記触媒には助触媒を併用すること
が可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリ
ン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステ
ル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン
等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫
黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が
挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、ヒ
ドロシリル化触媒１モルに対しての好ましい添加量の下
限は、１０^-2モル、より好ましくは１０^-1モルであり、
好ましい添加量の上限は１０²モル、より好ましくは１
０モルである。 （混合）上記したような（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合
比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されない
が、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成分中
の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比において、
好ましい範囲の下限はＹ／Ｘ≧０．３、より好ましくは
Ｙ／Ｘ≧０．５、さらに好ましくはＹ／Ｘ≧０．７であ
り、好ましい範囲の上限は３≧Ｙ／Ｘ、より好ましくは
２≧Ｙ／Ｘ、さらに好ましくは１．５≧Ｙ／Ｘである。
好ましい範囲からはずれた場合には十分な強度が得られ
なかったり、熱劣化しやすくなる場合がある。

【００５７】（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の混
合の方法としては、各種方法をとることができるが、
（Ａ）成分に（Ｃ）成分を混合したものと、（Ｂ）成分
にを混合する方法が好ましい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分
の混合物に（Ｃ）成分を混合する方法だと反応の制御が
困難である。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分を混合したものに
（Ａ）成分を混合する方法をとる場合は、（Ｃ）成分の
存在下（Ｂ）成分が環境中の水分と反応性を有するた
め、貯蔵中等に変質することもある。 （添加剤） （硬化遅延剤）本発明の硬化性組成物にはの保存安定性
を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化
反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用する
ことができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合
を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合
物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が
挙げられ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽
和結合を含有する化合物として、プロパルギルアルコー
ル類、エン−イン化合物類、マレイン酸エステル類等が
例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフ
ォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフ
ォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示
される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプ
タン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチ
アゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示さ
れる。窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級
アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジ
ン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化
第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示され
る。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、
過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。

【００５８】これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良
好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾ
ール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ
−３−メチル−１−ブチンが好ましい。

【００５９】硬化遅延剤の添加量は種々設定できるが、
使用するヒドロシリル化触媒１ｍｏｌに対する好ましい
添加量の下限は１０^-1モル、より好ましくは１モルであ
り、好ましい添加量の上限は１０³モル、より好ましく
は５０モルである。

【００６０】また、これらの硬化遅延剤は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。 （接着性改良剤）本発明の硬化性組成物には、接着性改
良剤を添加することもできる。接着性改良剤としては一
般に用いられている接着剤の他、例えば種々のカップリ
ング剤、エポキシ化合物、フェノール樹脂、クマロン−
インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン−フェノ
ール樹脂、α−メチルスチレン−ビニルトルエン共重合
体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネ
ート等を挙げることができる。

【００６１】カップリング剤としては例えばシランカッ
プリング剤が挙げられる。シランカップリング剤として
は、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性
のケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物であれば
特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、
取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル
基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル
基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の官能
基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ
基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分
解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシ
リル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、
エトキシシリル基が特に好ましい。

【００６２】好ましいシランカップリング剤としては、
３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グ
リシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４
-エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラ
ン、２−（３，４-エポキシシクロヘキシル）エチルト
リエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキ
シシラン類：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシ
シラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラ
ン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３
−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリ
ロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチ
ルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキ
シシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等の
メタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシ
ラン類が例示できる。

【００６３】シランカップリング剤の添加量としては種
々設定できるが、［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］１００重
量部に対しての好ましい添加量の下限は０．１重量部、
より好ましくは０．５重量部であり、好ましい添加量の
上限は５０重量部、より好ましくは２５重量部である。
添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多
いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。

【００６４】エポキシ化合物としては、例えば、ノボラ
ックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ
樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグ
リシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオ
キシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシク
ロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカ
ーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、
２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−ス
ピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−
ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）
アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビス
グリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレー
ト、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリ
ルモノグリシジルイソシアヌレート等を挙げることがで
きる。

【００６５】エポキシ化合物の添加量としては種々設定
できるが、［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］１００重量部に
対しての好ましい添加量の下限は１重量部、より好まし
くは３重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量
部、より好ましくは２５重量部である。添加量が少ない
と接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性
に悪影響を及ぼす場合がある。

【００６６】また、これらのカップリング剤、シランカ
ップリング剤、エポキシ化合物等は単独で使用してもよ
く、２種以上併用してもよい。

【００６７】また、本発明においてはカップリング剤や
エポキシ化合物の効果を高めるために、さらにシラノー
ル縮合触媒を用いることができ、接着性の向上および／
あるいは安定化が可能である。このようなシラノール縮
合触媒としては特に限定されないが、アルミニウム系化
合物および／あるいはチタン系化合物が好ましい。シラ
ノール縮合触媒となるアルミニウム系化合物としては、
アルミニウムトリイソプロポキシド、ｓｅｃ−ブトキシ
アルミニウムジイソフロポキシド、アルミニウムトリｓ
ｅｃ−ブトキシド等のアルミニウムアルコキシド類：、
エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロポキシ
ド、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、
アルミキレートＭ（川研ファインケミカル製、アルキル
アセトアセテートアルミニウムジイソプロポキシド）、
アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミ
ニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトア
セテート）等のアルミニウムキレート類等が例示でき、
取扱い性の点からアルミニウムキレート類がより好まし
い。シラノール縮合触媒となるチタン系化合物として
は、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシチタ
ン等のテトラアルコキシチタン類：チタンテトラアセチ
ルアセトナート等のチタンキレート類：オキシ酢酸やエ
チレングリコール等の残基を有する一般的なチタネート
カップリング剤が例示できる。

【００６８】シラノール縮合触媒を用いる場合の使用量
は種々設定できるが、カップリング剤あるいは／および
エポキシ化合物エポキシ化合物１００重量部に対しての
好ましい添加量の下限は０．１重量部、より好ましくは
１重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、
より好ましくは３０重量部である。添加量が少ないと接
着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪
影響を及ぼす場合がある。

【００６９】また、これらのシラノール縮合触媒は単独
で使用してもよく、２種以上併用してもよい。

【００７０】また、本発明においては接着性改良効果を
さらに高めるために、さらにシラノール源化合物を用い
ることができ、接着性の向上および／あるいは安定化が
可能である。このようなシラノール源としては、例えば
トリフェニルシラノール、ジフェニルジヒドロキシシラ
ン等のシラノール化合物、ジフェニルジメトキシシラ
ン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン
等のアルコキシシラン類等を挙げることができる。

【００７１】シラノール源化合物を用いる場合の使用量
は種々設定できるが、カップリング剤あるいは／および
エポキシ化合物エポキシ化合物１００重量部に対しての
好ましい添加量の下限は０．１重量部、より好ましくは
１重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、
より好ましくは３０重量部である。添加量が少ないと接
着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪
影響を及ぼす場合がある。

【００７２】また、これらのシラノール源化合物は単独
で使用してもよく、２種以上併用してもよい。

【００７３】本発明においてはカップリング剤やエポキ
シ化合物の効果を高めるために、カルボン酸類あるいは
／および酸無水物類を用いることができ、接着性の向上
および／あるいは安定化が可能である。このようなカル
ボン酸類、酸無水物類としては特に限定されないが、

【００７４】

【化１２】 ２−エチルヘキサン酸、シクロヘキサンカルボン酸、シ
クロヘキサンジカルボン酸、メチルシクロヘキサンジカ
ルボン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロ
フタル酸、メチルハイミック酸、ノルボルネンジカルボ
ン酸、水素化メチルナジック酸、マレイン酸、アセチレ
ンジカルボン酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸、酒石酸、
安息香酸、ヒドロキシ安息香酸、桂皮酸、フタル酸、ト
リメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンカルボン
酸、ナフタレンジカルボン酸、およびそれらの単独ある
いは複合酸無水物が挙げられる。

【００７５】これらのカルボン酸類あるいは／および酸
無水物類のうち、ヒドロシリル化反応性を有し硬化物か
らの染み出しの可能性が少なく得られる硬化物の物性を
損ない難いという点においては、ＳｉＨ基と反応性を有
する炭素−炭素二重結合を含有するものが好ましい。好
ましいカルボン酸類あるいは／および酸無水物類として
は、例えば、

【００７６】

【化１３】 テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸お
よびそれらの単独あるいは複合酸無水物等が挙げられ
る。

【００７７】カルボン酸類あるいは／および酸無水物類
を用いる場合の使用量は種々設定できるが、カップリン
グ剤あるいは／およびエポキシ化合物エポキシ化合物１
００重量部に対しての好ましい添加量の下限は０．１重
量部、より好ましくは１重量部であり、好ましい添加量
の上限は５０重量部、より好ましくは１０重量部であ
る。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量
が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。

【００７８】また、これらのカルボン酸類あるいは／お
よび酸無水物類は単独で使用してもよく、２種以上併用
してもよい。 （無機フィラー）本発明の硬化性組成物には必要に応じ
て無機フィラーを添加してもよい。無機フィラーを添加
すると、組成物の流動性の防止、材料の高強度化、低線
膨張化等に効果がある。無機フィラーとしては石英、ヒ
ュームシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリ
カ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ、疎水性超微粉
シリカ、球状シリカ等のシリカ類、窒化ケイ素、銀粉、
アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、ガラス繊
維、炭素繊維、マイカ、カーボンブラック、グラファイ
ト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、無機バルーン等
を挙げることができる。これらのうち硬化反応を阻害し
難く、線膨張係数の低減化効果が大きいという観点から
シリカ類が好ましく、添加した場合の粘度が低くなると
いう観点から球状シリカがさらに好ましい。

【００７９】これらの無機フィラーは適宜表面処理して
もよい。表面処理としては、アルキル化処理、トリメチ
ルシリル化処理、シリコーン処理等が挙げられる。

【００８０】その他のフィラーを添加する方法として
は、例えばアルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロ
ゲン化シラン等の加水分解性シランモノマーあるいはオ
リゴマーや、チタン、アルミニウム等の金属のアルコキ
シド、アシロキシド、ハロゲン化物等を、本発明の組成
物に添加して、組成物中あるいは組成物の部分反応物中
で反応させ、組成物中で無機フィラーを生成させる方法
も挙げることができる。

【００８１】これらの無機フィラーは低放射線性である
ことが好ましい。

【００８２】無機フィラーの添加量は特に限定されない
が、好ましい添加量の下限は硬化性組成物全体の２０重
量％、より好ましくは３０重量％であり、好ましい添加
量の上限は硬化性組成物中の８０重量％、より好ましく
は５０重量％である。添加量が少ないと目的とする効果
が得られにくく、添加量が多いと脆くなりやすい。

【００８３】また、これらの無機フィラーは単独で使用
してもよく、２種以上併用してもよい。 （熱硬化性樹脂）本発明の硬化性組成物の特性を改質す
る目的で、種々の熱硬化性樹脂を添加することも可能で
ある。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアナー
ト樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹
脂等が例示されるがこれに限定されるものではない。こ
れらのうち、接着性等の実用特性に優れるという観点か
ら、エポキシ樹脂が好ましい。

【００８４】エポキシ樹脂としては、例えば、ノボラッ
クフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノ
ールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリ
シジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキ
シシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロ
ヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカー
ボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２
−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピ
ロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジ
オキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）ア
ジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグ
リシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、
モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモ
ノグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を、ヘ
キサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化
メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸無水物で硬化させ
るものが挙げられる。これらのエポキシ樹脂あるいは硬
化剤はそれぞれ単独で用いても、複数のものを組み合わ
せてもよい。

【００８５】熱硬化性樹脂の添加量としては特に限定は
ないが、好ましい使用量の下限は硬化性組成物全体の５
重量％、より好ましくは１０重量％であり、好ましい使
用量の上限は硬化性組成物中の５０重量％、より好まし
くは３０重量％である。添加量が少ないと、接着性等目
的とする効果が得られにくいし、添加量が多いと脆くな
りやすい。

【００８６】これらの熱硬化性樹脂は単独で用いても、
複数のものを組み合わせてもよい。

【００８７】熱硬化樹脂は樹脂原料あるいは／および硬
化させたものを、（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成
分に溶かして均一な状態として混合してもよいし、粉砕
して粒子状態で混合してもよいし、溶媒に溶かして混合
する等して分散状態としてもよい。得られる硬化物がよ
り透明になりやすいという点においては、（Ａ）成分あ
るいは／および（Ｂ）成分に溶かして均一な状態として
混合することが好ましい。この場合も、熱硬化性樹脂を
（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に直接溶解させ
てもよいし、溶媒等を用いて均一に混合してもよいし、
その後溶媒を除いて均一な分散状態あるいは／および混
合状態としてもよい。

【００８８】熱硬化性樹脂を分散させて用いる場合は、
平均粒子径は種々設定できるが、好ましい平均粒子径の
下限は１０ｎｍであり、好ましい平均粒子径の上限は１
０μｍである。粒子系の分布はあってもよく、単一分散
であっても複数のピーク粒径を持っていてもよいが、硬
化性組成物の粘度が低く成形性が良好となりやすいとい
う観点からは粒子径の変動係数が１０％以下であること
が好ましい。 （熱可塑性樹脂）本発明の硬化性組成物の特性を改質す
る目的で、種々の熱可塑性樹脂を添加することも可能で
ある。熱可塑性樹脂としては種々のものを用いることが
できるが、例えば、メチルメタクリレートの単独重合体
あるいはメチルメタクリレートと他モノマーとのランダ
ム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリメチル
メタクリレート系樹脂（例えば日立化成社製オプトレッ
ツ等）、ブチルアクリレートの単独重合体あるいはブチ
ルアクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、
あるいはグラフト重合体等のポリブチルアクリレート系
樹脂等に代表されるアクリル系樹脂、ビスフェノール
Ａ、３，３，５−トリメチルシクロヘキシリデンビスフ
ェノール等をモノマー構造として含有するポリカーボネ
ート樹脂等のポリカーボネート系樹脂（例えば帝人社製
ＡＰＥＣ等）、ノルボルネン誘導体、ビニルモノマー等
を単独あるいは共重合した樹脂、ノルボルネン誘導体を
開環メタセシス重合させた樹脂、あるいはその水素添加
物等のシクロオレフィン系樹脂（例えば、三井化学社製
ＡＰＥＬ、日本ゼオン社製ＺＥＯＮＯＲ、ＺＥＯＮＥ
Ｘ、ＪＳＲ社製ＡＲＴＯＮ等）、エチレンとマレイミド
の共重合体等のオレフィン−マレイミド系樹脂（例えば
東ソー社製ＴＩ−ＰＡＳ等）、ビスフェノールＡ、ビス
（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレ
ン等のビスフェノール類やジエチレングリコール等のジ
オール類とテレフタル酸、イソフタル酸、等のフタル酸
類や脂肪族ジカルボン酸類を重縮合させたポリエステル
等のポリエステル系樹脂（例えば鐘紡社製Ｏ−ＰＥＴ
等）、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹
脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポ
リプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹
脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の他、天然ゴム、Ｅ
ＰＤＭといったゴム状樹脂が例示されるがこれに限定さ
れるものではない。

【００８９】熱可塑性樹脂としては、分子中にＳｉＨ基
と反応性を有する炭素−炭素二重結合あるいは／および
ＳｉＨ基を有していてもよい。得られる硬化物がより強
靭となりやすいという点においては、分子中にＳｉＨ基
と反応性を有する炭素−炭素二重結合あるいは／および
ＳｉＨ基を平均して１分子中に１個以上有していること
が好ましい。

【００９０】熱可塑性樹脂としてはその他の架橋性基を
有していてもよい。この場合の架橋性基としては、エポ
キシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキ
シル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキ
シシリル基等が挙げられる。得られる硬化物の耐熱性が
高くなりやすいという点においては、架橋性基を平均し
て１分子中に１個以上有していることが好ましい。

【００９１】熱可塑性樹脂の分子量としては、特に限定
はないが、（Ａ）成分や（Ｂ）成分との相溶性が良好と
なりやすいという点においては、数平均分子量が１００
００以下であることが好ましく、５０００以下であるこ
とがより好ましい。逆に、得られる硬化物が強靭となり
やすいという点においては、数平均分子量が１００００
以上であることが好ましく、１０００００以上であるこ
とがより好ましい。分子量分布についても特に限定はな
いが、混合物の粘度が低くなり成形性が良好となりやす
いという点においては、分子量分布が３以下であること
が好ましく、２以下であることがより好ましく、１．５
以下であることがさらに好ましい。

【００９２】熱可塑性樹脂の配合量としては特に限定は
ないが、好ましい使用量の下限は硬化性組成物全体の５
重量％、より好ましくは１０重量％であり、好ましい使
用量の上限は硬化性組成物中の５０重量％、より好まし
くは３０重量％である。添加量が少ないと得られる硬化
物が脆くなりやすいし、多いと耐熱性（高温での弾性
率）が低くなりやすい。

【００９３】熱可塑性樹脂としては単一のものを用いて
もよいし、複数のものを組み合わせて用いてもよい。

【００９４】熱可塑性樹脂は（Ａ）成分あるいは／およ
び（Ｂ）成分に溶かして均一な状態として混合してもよ
いし、粉砕して粒子状態で混合してもよいし、溶媒に溶
かして混合する等して分散状態としてもよい。得られる
硬化物がより透明になりやすいという点においては、
（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に溶かして均一
な状態として混合することが好ましい。この場合も、熱
可塑性樹脂を（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に
直接溶解させてもよいし、溶媒等を用いて均一に混合し
てもよいし、その後溶媒を除いて均一な分散状態あるい
は／および混合状態としてもよい。

【００９５】熱可塑性樹脂を分散させて用いる場合は、
平均粒子径は種々設定できるが、好ましい平均粒子径の
下限は１０ｎｍであり、好ましい平均粒子径の上限は１
０μｍである。粒子系の分布はあってもよく、単一分散
であっても複数のピーク粒径を持っていてもよいが、硬
化性組成物の粘度が低く成形性が良好となりやすいとい
う観点からは粒子径の変動係数が１０％以下であること
が好ましい。 （発光ダイオード封止剤用添加剤）本発明の硬化性組成
物には種々の発光ダイオード特性改善のための添加剤を
添加してもよい。これらの添加剤としては例えば、発光
素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出す、セリ
ウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネ
ット系蛍光体等の蛍光体や、特定の波長を吸収するブル
ーイング剤等の着色剤、光を拡散させるための酸化チタ
ン、酸化アルミニウム、シリカ、石英ガラス等の酸化ケ
イ素、タルク、炭酸カルシウム、メラミン樹脂、ＣＴＵ
グアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等のような各種
無機あるいは有機拡散材、ガラス、アルミノシリケート
等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ボロン等の金
属窒化物等の熱伝導性フィラー等を挙げることができ
る。

【００９６】また、これらの発光ダイオード封止剤用添
加剤は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよ
い。

【００９７】発光ダイオード特性改善のための添加剤は
均一に含有させても良いし、含有量に傾斜を付けて含有
させてもよい。この様なフィラー含有樹脂部は発光面前
面のモールド部材用の樹脂を型に流した後、引き続い
て、フィラーを含有させた樹脂を流し発光面後方のモー
ルド部材として形成させることができる。また、モール
ド部材形成後リード端子を表裏両面からテープを張り付
けることによって覆い、この状態でリードフレーム全体
をフィラー含有樹脂を溜めたタンク内に発光ダイオード
のモールド部材の下半分を浸漬した後、引き上げて乾燥
させフィラー含有樹脂部を形成させても良い。 （老化防止剤）本発明の硬化性組成物には老化防止剤を
添加してもよい。老化防止剤としては、一般に用いられ
ている老化防止剤、たとえばクエン酸やリン酸、硫黄系
老化防止剤等が挙げられる。硫黄系老化防止剤として
は、メルカプタン類、メルカプタンの塩類、スルフィド
カルボン酸エステル類や、ヒンダードフェノール系スル
フィド類を含むスルフィド類、ポリスルフィド類、ジチ
オカルボン酸塩類、チオウレア類、チオホスフェイト
類、スルホニウム化合物、チオアルデヒド類、チオケト
ン類、メルカプタール類、メルカプトール類、モノチオ
酸類、ポリチオ酸類、チオアミド類、スルホキシド類等
が挙げられる。

【００９８】また、これらの量化防止剤は単独で使用し
てもよく、２種以上併用してもよい。 （ラジカル禁止剤）本発明の硬化性組成物にはラジカル
禁止剤を添加してもよい。ラジカル禁止剤としては、例
えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール
（ＢＨＴ）、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−
６−ｔ−ブチルフェノール）、テトラキス（メチレン−
３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）プロピオネート）メタン等のフェノール系ラジカル
禁止剤や、フェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチ
ルアミン、Ｎ，Ｎ’−第二ブチル−ｐ−フェニレンジア
ミン、フェノチアジン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フ
ェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げ
られる。

【００９９】また、これらのラジカル禁止剤は単独で使
用してもよく、２種以上併用してもよい。 （紫外線吸収剤）本発明の硬化性組成物には紫外線吸収
剤を添加してもよい。紫外線吸収剤としては、例えば２
（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェ
ニル）ベンゾトリアゾール、ビス（２，２，６，６−テ
トラメチル−４−ピペリジン）セバケート等が挙げられ
る。

【０１００】また、これらの紫外線吸収剤は単独で使用
してもよく、２種以上併用してもよい。 （その他添加剤）本発明の硬化性組成物には、その他、
難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止
剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定
剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、
リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、
熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効
果を損なわない範囲において添加することができる。 （溶剤）本発明の硬化性組成物を溶剤に溶解して用いる
ことも可能である。使用できる溶剤は特に限定されるも
のではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエ
ン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒ
ドロフラン、１, ４−ジオキサン、１，３−ジオキソ
ラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセト
ン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホル
ム、塩化メチレン、１, ２−ジクロロエタン等のハロ
ゲン系溶媒を好適に用いることができる。

【０１０１】溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフ
ラン、１，３−ジオキソラン、クロロホルムが好まし
い。

【０１０２】使用する溶媒量は適宜設定できるが、用い
る硬化性組成物１ｇに対しての好ましい使用量の下限は
０．１ｍＬであり、好ましい使用量の上限は１０ｍＬで
ある。使用量が少ないと、低粘度化等の溶媒を用いるこ
との効果が得られにくく、また、使用量が多いと、材料
に溶剤が残留して熱クラック等の問題となり易く、また
コスト的にも不利になり工業的利用価値が低下する。

【０１０３】これらの、溶媒は単独で使用してもよく、
２種類以上の混合溶媒として用いることもできる。 （硬化）本発明の硬化性組成物は、あらかじめ混合し硬
化性組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二
重結合とＳｉＨ基の一部または全部およびを反応させる
ことによって硬化させて、半導体装置のための材料とし
て用いることができる。

【０１０４】組成物を反応させて硬化させる場合におい
て、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の必要量を一度に混
合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた
後残量を混合してさらに反応させる方法や、混合した後
反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により組成
物中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ化）させて
から成形等の処理を行いさらに硬化させる方法をとるこ
ともできる。これらの方法によれば成形時の粘度調整が
容易となる。

【０１０５】硬化させる方法としては、単に混合するだ
けで反応させることもできるし、加熱して反応させるこ
ともできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得
られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好
ましい。

【０１０６】硬化温度としては種々設定できるが、好ま
しい温度の下限は３０℃、より好ましくは１００℃であ
り、好ましい温度の上限は３００℃、より好ましくは２
００℃である。反応温度が低いと十分に反応させるため
の反応時間が長くなり、反応温度が高いと成形加工が困
難となりやすい。

【０１０７】硬化は一定の温度で行ってもよいが、必要
に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよ
い。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温
度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化
物が得られやすいという点において好ましい。

【０１０８】硬化時間も種々設定できるが、高温短時間
で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が
歪のない均一な硬化物が得られやすいという点において
好ましい。

【０１０９】反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、
常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもでき
る。場合によって発生する揮発分を除きやすい、細部へ
の充填性が良好であるという点においては、減圧状態で
硬化させることが好ましい。 （成形方法）本発明の光学材料用組成物は、あらかじめ
混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭
素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部およびを反応さ
せることによって硬化させて光学材料として用いること
ができる。

【０１１０】硬化させて得られる材料の形状も用途に応
じて種々とりうるので特に限定されないが、例えばフィ
ルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜状、バ
ルク状等の形状とすることができる。

【０１１１】成形する方法も従来のエポキシ樹脂をはじ
めとする熱硬化性樹脂の成形に使用される方法をはじめ
として種々の方法をとることができる。例えば、ポッテ
ィング法、キャスト法、プレス法、注型法、トランスフ
ァー成形法、コーティング法、ＲＩＭ法等の成形方法を
適用することができる。成形型はガラス、ステンレス等
の金属、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルペンテン、
ポリブチレンテレフタレート、ポリフタルアミド等を適
用することができる。また、成形型との離型性を向上さ
せるためポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカ
ーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、各
種離型剤等を適用することができる。成形時に必要に応
じ各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生
するボイドの抑制のために組成物あるいは一部反応させ
た組成物を遠心、減圧等により脱泡する処理、プレス時
に一旦圧力を開放する処理等を適用することもできる。 （性状）本発明の硬化性組成物としては上記したように
各種組み合わせのものが使用できるが、成形性が容易で
ある、細部への充填性が良好であるという点において
は、硬化性組成物の粘度としては、２３℃において１０
０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、１０Ｐａ・ｓ以
下であることがより好ましく、1．０Ｐａ・ｓ以下であ
ることがさらに好ましく、０．１以下であることが特に
好ましい。また、同じ理由で、１００℃において１０Ｐ
ａ・ｓ以下であることが好ましく、１．０Ｐａ・ｓ以下
であることがより好ましく、０．１Ｐａ・ｓ以下である
ことがさらに好ましい。

【０１１２】耐熱性が良好であるという観点から、組成
物を硬化させて得られる硬化物のＴｇが０℃以上となる
ものが好ましく、５０℃以上となるものがより好まし
い。逆に低応力で半導体装置の信頼性が高くなりやすい
という点においては、組成物を硬化させて得られる硬化
物のＴｇが１００℃以下となるものが好ましく、７０℃
以下となるものがさらに好ましく、５０℃以下となるも
のが特に好ましい。

【０１１３】また、低応力で半導体装置の信頼性が高く
なりやすいという点において、組成物を硬化させて得ら
れる硬化物の弾性率としては、２３℃において２ＧＰａ
以下であることが好ましく、１．５ＧＰａ以下であるこ
とがより好ましく、１．０ＧＰａであることがさらに好
ましく、０．５ＧＰａ以下であることが特に好ましい。 （光学材料）本発明で言う光学材料とは、可視光、赤外
線、紫外線、Ｘ線、レーザー等の光をその材料中を通過
させる用途に用いる材料一般を示す。

【０１１４】より具体的には、液晶ディスプレイ分野に
おける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位
相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィ
ルム等の液晶用フィルム等の液晶表示装置周辺材料であ
る。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期
待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止
剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング
材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、
接着剤、また発光ダイオード表示装置に使用される発光
素子のモールド材、発光ダイオードの封止材、前面ガラ
スの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、また
プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおけ
る基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差
板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィル
ム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディス
プレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス
代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディス
プレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラ
スの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤であ
る。

【０１１５】光記録分野では、ＶＤ（ビデオディス
ク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−
Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディス
ク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレ
ンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤等である。

【０１１６】光学機器分野では、スチールカメラのレン
ズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、
ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビ
デオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプ
ロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封
止剤、接着剤等である。光センシング機器のレンズ用材
料、封止剤、接着剤、フィルム等である。

【０１１７】光部品分野では、光通信システムでの光ス
イッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の
封止剤、接着剤等である。光コネクタ周辺の光ファイバ
ー材料、フェルール、封止剤、接着剤等である。光受動
部品、光回路部品ではレンズ、導波路、発光素子の封止
剤、接着剤等である。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺
の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤等
である。光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照
明・ライトガイド等、工業用途のセンサー類、表示・標
識類等、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機
器接続用の光ファイバーである。

【０１１８】半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超
ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材
料である。

【０１１９】自動車・輸送機分野では、自動車用のラン
プリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕
コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部
品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキ
オイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、
内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動
車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複
層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、
エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コ
ートである。

【０１２０】建築分野では、内装・加工用材料、電気カ
バー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池
周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムで
ある。次世代の光・電子機能有機材料としては、有機Ｅ
Ｌ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−
光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太
陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止
剤、接着剤等である。

【０１２１】光学材料としては発光ダイオードの封止材
も含まれる。

【０１２２】また、各種透明フィルムとすることもでき
る。透明性フィルムの用途としては、例えば以下の各種
のものが挙げられる。 表示装置分野：メンブレンスイッチ、液晶表示装置（位
相差フィルム、偏光フィルム、プラスチック液晶セ
ル）、エレクトロルミネッセンス、エレクトロクロミッ
ク、電気泳動表示、プラズマディスプレイパネル、フィ
ールド・エミッションディスプレイ、バックライト用拡
散フィルム、カラーフィルター、 記録分野：静電記録基板、ＯＨＰ、第２原図、スライド
フィルム、マイクロフィルム、Ｘ線フィルム、 光・磁気メモリー分野：サーモ・プラスチック・レコー
ディング、強誘電体メモリー、磁気テープ、ＩＤカー
ド、バーコード、 帯電防止分野分野：メータ類の窓、テレビのブラウン
管、クリーンルーム窓、半導体包装材料、ＶＴＲテー
プ、フォトマスク用防塵フィルム、 電磁波遮蔽分野：計測器、医療機器、放射線検出器、Ｉ
Ｃ部品、ＣＲＴ、液晶表示装置、 光電変換素子分野：太陽電池の窓、光増幅器、光センサ
ー、 熱線反射分野：窓（建築、自動車等）、白熱電球、調理
オーブンの窓、炉の覗き窓、選択透過膜、 面状発熱体分野：デフロスタ、航空機、自動車、冷凍
庫、保育器、ゴーグル、医療機器、液晶表示装置、 電子部品・回路材料分野：コンデンサー、抵抗体、薄膜
複合回路、リードレスＬＳＩチップキャリアの実装、 電極分野：ペーパーバッテリー用電極、 光透過フィルター分野：紫外線カットフィルター、紫外
線透過フィルター、紫外線透過可視光吸収フィルター、
色分解フィルター、色温度変換フィルター、ニュートラ
ルデンシティフィルター、コントラストフィルター、波
長校正フィルター、干渉フィルター、赤外線透過フィル
ター、赤外線カットフィルター、熱線吸収フィルター、
熱線反射フィルター、 ガス選択透過性膜分野：酸素／窒素分離膜、二酸化炭素
分離膜、水素分離膜、電気絶縁分野：絶縁粘着テープ、
モーターのスロットライナ、変圧機の相間絶縁、 高分子センサー分野：光センサー、赤外線センサー、音
波センサー、圧力センサー、 表面保護分野：液晶表示装置、ＣＲＴ、家具、システム
キッチン、自動車内外装、 その他分野：通電熱転写、プリンターリボン、電線ケー
ブルシールド、漏水防止フィルム。

【０１２３】また、透明導電性フィルムとすることもで
きる。透明導電性フィルムとは、上記透明フィルムの少
なくとも一つの表面に透明導電層が設けられているフィ
ルムであり、厚み・外観・形状等特に限定されるもので
はない。

【０１２４】透明導電性層は、透明性フィルムの少なく
とも一つの表面に、金属薄膜、半導体薄膜、あるいは多
層薄膜等の透明導電膜を被覆させることによって製造で
き、全表面、片方の面等、特に限定されるものではな
い。

【０１２５】金属薄膜としては、ニッケル、チタン、ク
ロム、銀、亜鉛、アルミニウム、銅、金、パラジウム
等、半導体薄膜としては、例えばスズ、テルル、カドミ
ウム、モリブデン、タングステン、フッ素等を不純物と
して添加した酸化インジウム、酸化カドミウム、及び酸
化スズ、不純物としてアルミニウムを添加した酸化亜
鉛、酸化チタン等の金属酸化物膜が挙げられる。特に、
酸化スズを２〜１５重量％含有した酸化インジウム（Ｉ
ＴＯ）の半導体薄膜が透明性、導電性に優れており、好
ましく用いられる。誘電体／金属／誘電体にて構成され
る多層薄膜としては、酸化チタン／金／酸化チタン等が
例として挙げられる。

【０１２６】なお、透明導電層の厚みは５〜２００ｎｍ
が好ましく、５ｎｍ未満では均一に膜を形成することが
困難な場合があり、２００ｎｍを越えると透明性が低下
したり、耐屈曲性が悪くなることがある。

【０１２７】また、これら透明導電膜を形成させる方法
としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレ
ーディング法、イオンビームスパッタリング法等が挙げ
られる。

【０１２８】透明導電性フィルムの基材である透明性フ
ィルムの製造方法としては、従来の熱硬化性樹脂の成形
方法をはじめとして種々の方法をとることができる。

【０１２９】成形型の材質としては研磨ガラス、硬質ス
テンレス研磨板、ポリカーボネート板、ポリエチレンテ
レフタレート板、ポリメチルメタクリレート板等を適用
することができる。また、成形型との離型性を向上させ
るためポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカー
ボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチ
レンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、
ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等を適用
することができる。

【０１３０】透明導電性フィルムは、ガスバリヤー性、
耐傷つき性、耐薬品性等の機能を付与する目的にて、薄
膜が塗工されたものであってもよい。すなわち、各種の
熱可塑性樹脂、アミノ基、イミノ基、エポキシ基、シリ
ル基等を有する熱硬化性樹脂、アクリロイル基、メタク
リロイル基、ビニル基等を有する放射線硬化型樹脂、あ
るいはこれら樹脂の混合物に重合禁止剤、ワックス類、
分散剤、顔料、溶剤、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、無
機フィラー等を加えたものを、グラビアロールコーティ
ング法、マイヤーバーコーティング法、リバースロール
コーティング法、ディップコーティング法、エアーナイ
フコーティング法、カレンダーコーティング法、スキー
ズコーティング法、キスコーティング法、ファンテンコ
ーティング法、スプレーコーティング法、スピンコーテ
ィング法等の方法により塗工することができる。さら
に、塗工後、必要に応じて放射線照射による硬化、また
は加熱による熱硬化を行わせて硬化薄膜層とすることが
できる。また、印刷を行う際にはグラビア方式、オフセ
ット方式、フレキソ方式、シルクスクリーン方式等の方
法を用いることができる。また、ガスシール性等を付与
する目的から、アルミニウム、ケイ素、マグネシウム、
亜鉛等を主成分とする金属酸化物層を有してもよく、金
属酸化物層は真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプ
レーティング法、プラズマＣＶＤ法により形成される。

【０１３１】また、他のフィルムと積層化させることも
可能である。積層化させる方法としては、公知公用のい
かなる方法を用いてもよく、例えば、ヒートシール法、
インパルスシール法、超音波接合法、高周波接合法等の
熱接合方法、押出ラミネート法、ホットメルトラミネー
ト法、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、無
溶剤接着ラミネート法、サーマルラミネート法、共押出
法等のラミネート加工方法等が挙げられる。積層化させ
るフィルムとしては、例えば、ポリエステル樹脂フィル
ム、ポリビニルアルコール樹脂フィルム、セルロース樹
脂フィルム、ポリフッ化ビニル樹脂フィルム、ポリ塩化
ビニリデン樹脂フィルム、ポリアクリロニトリル樹脂フ
ィルム、ナイロン樹脂フィルム、ポリエチレン樹脂フィ
ルム、ポリプロピレン樹脂フィルム、アセテート樹脂フ
ィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリカーボネートフ
ィルム、ポリアクリレートフィルム等が挙げられる。 （液晶表示装置）本発明の光学材料用組成物を用いて液
晶表示装置を製造することができる。

【０１３２】この場合、光学材料用組成物を基板材料、
導光板、プリズムシート、偏光板、位相差板、視野角補
正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム等の液晶用フ
ィルムあるいは、カラーフィルターの保護・平坦化膜
（コーティング）、ＴＦＴの保護・平坦化膜（コーティ
ング）等のコーティング剤等に使用し、通常の方法によ
って液晶表示装置を製造すればよい。 （発光ダイオード）本発明の光学材料を用いて発光ダイ
オードを製造することができる。この場合、発光ダイオ
ードは上記したような光学用材料用組成物を用いて発光
素子を被覆することによって製造することができる。よ
り具体的には、光学用材料用組成物を、例えば、封止
剤、ダイボンド剤、チップのコーティング剤、発光ダイ
オードモジュールのモールド剤、レンズ材料、缶シール
の窓材等に用いることによって発光ダイオードを製造す
ることができる。

【０１３３】この場合発光素子とは、特に限定なく従来
公知の発光ダイオードに用いられる発光素子を用いるこ
とができる。このような発光素子としては、例えば、Ｍ
ＯＣＶＤ法、ＨＤＶＰＥ法、液相成長法といった各種方
法によって、必要に応じてＧａＮ、ＡｌＮ等のバッファ
ー層を設けた基板上に半導体材料を積層して作成したも
のが挙げられる。この場合の基板としては、各種材料を
用いることができるが、例えばサファイヤ、スピネル、
ＳｉＣ、Ｓｉ、ＺｎＯ、ＧａＮ単結晶等が挙げられる。
これらのうち、結晶性の良好なＧａＮを容易に形成で
き、工業的利用価値が高いという観点からは、サファイ
ヤを用いることが好ましい。

【０１３４】積層される半導体材料としては、ＧａＡ
ｓ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＧａＩｎ
Ｐ、ＧａＮ、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＧａＡ
ｌＮ、ＳｉＣ等が挙げられる。これらのうち、高輝度が
得られるという観点からは、窒化物系化合物半導体（Ｉ
ｎx ＧａyＡｌz Ｎ）が好ましい。このような材料には
付活剤等を含んでいてもよい。

【０１３５】発光素子の構造としては、ＭＩＳ接合、ｐ
ｎ接合、ＰＩＮ接合を有するホモ接合、ヘテロ接合やダ
ブルへテロ構造等が挙げられる。また、単一あるいは多
重量子井戸構造とすることもできる。

【０１３６】発光素子はパッシベーション層を設けてい
てもよいし、設けなくてもよい。

【０１３７】発光素子には従来知られている方法によっ
て電極を形成することができる。

【０１３８】発光素子上の電極は種々の方法でリード端
子等と電気接続できる。電気接続部材としては、発光素
子の電極とのオーミック性機械的接続性等が良いものが
好ましいく、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム
やそれらの合金等を用いたボンディングワイヤーが挙げ
られる。また、銀、カーボン等の導電性フィラーを樹脂
で充填した導電性接着剤等を用いることもできる。これ
らのうち、作業性が良好であるという観点からは、アル
ミニウム線或いは金線を用いることが好ましい。

【０１３９】上記のようにして発光素子が得られるが、
本発明の発光ダイオードにおいては発光素子の光度とし
ては垂直方向の光度が１ｃｄ以上であれば任意のものを
用いることができるが、垂直方向の光度が２ｃｄ以上の
発光素子を用いた場合により本発明の効果が顕著であ
り、３ｃｄ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発明
の効果が顕著である。

【０１４０】発光素子の発光出力としては特に限定なく
任意のものを用いることができるが、２０ｍＡにおいて
１ｍＷ以上の発光素子を用いた場合に本発明の効果が顕
著であり、２０ｍＡにおいて４ｍＷ以上の発光素子を用
いた場合により本発明の効果が顕著であり、２０ｍＡに
おいて５ｍＷ以上の発光素子を用いた場合にさらに本発
明の効果が顕著である。

【０１４１】発光素子の発光波長は紫外域から赤外域ま
で種々のものを用いることができるが、主発光ピーク波
長が５５０ｎｍ以下のものを用いた場合に特に本発明の
効果が顕著である。用いる発光素子は一種類で単色発光
させても良いし、複数用いて単色或いは多色発光させて
も良い。

【０１４２】本発明の発光ダイオードに用いられるリー
ド端子としては、ボンディングワイヤー等の電気接続部
材との密着性、電気伝導性等が良好なものが好ましく、
リード端子の電気抵抗としては、３００μΩ-ｃｍ以下
が好ましく、より好ましくは３μΩ-ｃｍ以下である。
これらのリード端子材料としては、例えば、鉄、銅、鉄
入り銅、錫入り銅や、これらに銀、ニッケル等をメッキ
したもの等が挙げられる。これらのリード端子は良好な
光の広がりを得るために適宜光沢度を調整してもよい。
本発明の発光ダイオードは上記したような硬化性組成物
によって発光素子を被覆することによって製造すること
ができるが、この場合被覆とは、上記発光素子を直接封
止するものに限らず、間接的に被覆する場合も含む。具
体的には、発光素子を本発明の硬化性組成物で直接従来
用いられる種々の方法で封止してもよいし、従来用いら
れるエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユ
リア樹脂、イミド樹脂等の封止樹脂やガラスで発光素子
を封止した後に、その上あるいは周囲を本発明の硬化性
組成物で被覆してもよい。また、発光素子を本発明の硬
化性組成物で封止した後、従来用いられるエポキシ樹
脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、イミ
ド樹脂等でモールディングしてもよい。以上のような方
法によって屈折率や比重の差によりレンズ効果等の種々
の効果をもたせることも可能である。封止の方法として
も各種方法を適用することができる。例えば、底部に発
光素子を配置させたカップ、キャビティ、パッケージ凹
部等に液状の硬化性組成物をディスペンサーその他の方
法にて注入して加熱等により硬化させてもよいし、固体
状あるいは高粘度液状の硬化性組成物を加熱する等して
流動させ同様にパッケージ凹部等に注入してさらに加熱
する等して硬化させてもよい。この場合のパッケージは
種々の材料を用いて作成することができ、例えば、ポリ
カーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ＡＢＳ樹
脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフタルアミ
ド樹脂等を挙げることができる。また、モールド型枠中
に硬化性組成物をあらかじめ注入し、そこに発光素子が
固定されたリードフレーム等を浸漬した後硬化させる方
法も適用することができるし、発光素子を挿入した型枠
中にディスペンサーによる注入、トランスファー成形、
射出成形等により硬化性組成物による封止層を成形、硬
化させてもよい。さらに、単に液状または流動状態とし
た硬化性組成物を発光素子状に滴下あるいはコーティン
グして硬化させてもよい。あるいは、発光素子上に孔版
印刷、スクリーン印刷、あるいはマスクを介して塗布す
ること等により硬化性樹脂を成形させて硬化させること
もできる。その他、あらかじめ板状、あるいはレンズ形
状等に部分硬化あるいは硬化させた硬化性組成物を発光
素子上に固定する方法によってもよい。さらには、発光
素子をリード端子やパッケージに固定するダイボンド剤
として用いることもできるし、発光素子上のパッシベー
ション膜として用いることもできる。また、パッケージ
基板として用いることもできる。

【０１４３】被覆部分の形状も特に限定されず種々の形
状をとることができる。例えば、レンズ形状、板状、薄
膜状、特開平６−２４４４５８記載の形状等が挙げられ
る。これらの形状は硬化性組成物を成形硬化させること
によって形成してもよいし、硬化性組成物を硬化した後
に後加工により形成してもよい。本発明の発光ダイオー
ドは、種々のタイプとすることができ、例えば、ランプ
タイプ、ＳＭＤタイプ、チップタイプ等いずれのタイプ
でもよい。ＳＭＤタイプ、チップタイプのパッケージ基
板としては、種々のものが用いられ、例えば、エポキシ
樹脂、ＢＴレジン、セラミック等が挙げられる。

【０１４４】その他、本発明の発光ダイオードには従来
公知の種々の方式が適用できる。例えば、発光素子背面
に光を反射あるいは集光する層を設ける方式、封止樹脂
の黄変に対応して補色着色部を底部に形成させる方式、
主発光ピークより短波長の光を吸収する薄膜を発光素子
上に設ける方式、発光素子を軟質あるいは液状の封止材
で封止した後周囲を硬質材料でモールディングする方
式、発光素子からの光を吸収してより長波長の蛍光を出
す蛍光体を含む材料で発光素子を封止した後周囲をモー
ルディングする方式、蛍光体を含む材料をあらかじめ成
形してから発光素子とともにモールドする方式、特開平
６−２４４４５８に記載のとおりモールディング材を特
殊形状として発光効率を高める方式、輝度むらを低減さ
せるためにパッケージを２段状の凹部とする方式、発光
ダイオードを貫通孔に挿入して固定する方式、発光素子
表面に主発光波長より短い波長の光を吸収する薄膜を形
成する方式、発光素子をはんだバンプ等を用いたフリッ
プチップ接続等によってリード部材等と接続して基板方
向から光を取出す方式、等を挙げることができる。

【０１４５】本発明の発光ダイオードは従来公知の各種
の用途に用いることができる。具体的には、例えばバッ
クライト、照明、センサー光源、車両用計器光源、信号
灯、表示灯、表示装置、面状発光体の光源、ディスプレ
イ、装飾、各種ライト等を挙げることができる。

【０１４６】

【実施例】以下に、本発明の実施例および比較例を示す
が、本発明は以下によって限定されるものではない。 （合成例１）１Ｌの四口フラスコに、磁気攪拌子、滴下
漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン２
００ｇ、１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシ
ロキサン２００ｇを入れ、窒素雰囲気下オイルバス中で
５０℃に加熱、攪拌した。アリルグリシジルエーテル９
５．０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液
（白金として３ｗｔ％含有）３１．５μＬ、トルエン５
０ｇの混合物を滴下漏斗から、３０分かけて滴下した。
１時間同温で加熱した後、未反応の１、３、５、７−テ
トラメチルシクロテトラシロキサンおよびトルエンを減
圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１、３、
５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ
基の一部がアリルグリシジルエーテルとヒドロシリル化
反応したものであることがわかった（反応物Ａと称す
る）。また、１，２−ジブロモメタンを内部標準に用い
て¹Ｈ−ＮＭＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたとこ
ろ、６．６３ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有しているこ
とがわかった。生成物は混合物であるが、本発明の
（Ｂ）成分である下記のものを主成分として含有してい
る。また、本発明の（Ｃ）成分である白金ビニルシロキ
サン錯体を含有している。

【０１４７】

【化１４】 （合成例２）２Ｌの四口フラスコに、磁気攪拌子、滴下
漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン６
００ｇ、１、３、５、７−テトラメチルシクロテトラシ
ロキサン６００ｇを入れ、窒素雰囲気下オイルバス中で
５０℃に加熱、攪拌した。αメチルスチレン２９５ｇ、
白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として
３ｗｔ％含有）９４．５μＬ、トルエン１５０ｇの混合
物を滴下漏斗から、４０分かけて滴下した。１００℃に
昇温し４時間加熱した後、未反応の１、３、５、７−テ
トラメチルシクロテトラシロキサンおよびトルエンを減
圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１、３、
５、７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ
基の一部がαメチルスチレンとヒドロシリル化反応した
ものであることがわかった（反応物Ｂと称する）。ま
た、１，２−ジブロモメタンを内部標準に用いて¹Ｈ−
ＮＭＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたところ、６．４
３ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有していることがわかっ
た。生成物は混合物であるが、本発明の（Ｂ）成分であ
る下記のものを主成分として含有している。また、本発
明の（Ｃ）成分である白金ビニルシロキサン錯体を含有
している。

【０１４８】

【化１５】 （合成例３）５Ｌの二口フラスコに、攪拌装置、滴下漏
斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン１８
００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシ
ロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で
加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート２００
ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体の
キシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍｌ
の混合液を５０分かけて滴下した。得られた溶液をその
まま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７
−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを
減圧留去した。¹Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１，３，
５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ
基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したもの
であることがわかった（反応物Ｃと称する）。また、
１，２−ジブロモメタンを内部標準に用いて¹Ｈ−ＮＭ
ＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたところ、８．０８ｍ
ｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有していることがわかった。
生成物は混合物であるが、本発明の（Ｂ）成分である下
記のものを主成分として含有している。また、本発明の
（Ｃ）成分である白金ビニルシロキサン錯体を含有して
いる。

【０１４９】

【化１６】 （実施例１〜４、比較例１〜３）（Ａ）成分としてビス
フェノールＡのジアリルエーテルあるいはトリアリルイ
ソシアヌレートを用い、（Ｂ）成分として合成例１〜３
で合成した反応物Ａ〜Ｃを用い、（Ｃ）成分として白金
ビニルシロキサン錯体を用いて表に示した配合で硬化性
組成物を作成した。硬化性組成物を混合し、２枚のガラ
ス板に３ｍｍ厚みのシリコーンゴムシートをスペーサー
としてはさみこんで作成したセルに流し、６０℃／６時
間、７０℃／１時間、８０℃／１時間、１２０℃／１時
間、１５０℃／１０時間の条件で段階的加熱を行い板状
の硬化物を得た。この硬化物を用いて耐熱変色性および
耐熱衝撃性を調べた。（耐熱変色性は得られた３ｍｍ厚
の試験片を１２０℃の空気雰囲気の熱風オーブン中で１
００時間保存して着色を目視で観察し、着色が見られな
いものを○、黄変しているものを×とした。耐熱衝撃性
は３ｍｍｘ５ｍｍｘ３０ｍｍの角柱状試験片を用いて、
２５０℃に加熱したハンダ槽に１０秒間浸漬した後すぐ
に２０℃の水浴に３秒間浸漬して試験片の状態を目視で
観察し、クラックのないものを○、クラックのあるもの
を×とした。）

【０１５０】

【表1】

【０１５１】

【発明の効果】本発明の硬化性組成物を用いることによ
り、ヒドロシリル化反応を硬化反応として用いる熱硬化
性樹脂において、耐熱着色性が高く、熱衝撃試験でのク
ラックの発生が抑制される。従って、これを用いて信頼
性の高い液晶表示装置、発光ダイオードを製造すること
ができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｆ 1/1335 ５１０ Ｇ０２Ｆ 1/1335 ５１０ 1/13357 1/13357 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｎ Ｆターム(参考） 2H090 HB07X HB13X JB03 JD13 JD17 LA06 LA09 LA11 2H091 FA08X FA08Z FA11X FA11Z FC10 FC22 FC25 LA02 LA04 LA30 4J035 CA02U CA07M CA22M FB01 FB02 LB17 LB20 5F041 AA31 CA34 CA46 DA46 DA74 DA76 DA77 FF01 FF11 FF12

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）アリロキシ基あるいは／およびメタ
   リロキシ基をあわせて１分子中に少なくとも２個含有す
   る有機化合物、（Ｂ）アリルグリシジルエーテルあるい
   は／およびメタリルグリシジルエーテル（α）と、１分
   子中に少なくとも３個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又
   は環状のポリオルガノシロキサン（β）とをヒドロシリ
   ル化反応して得ることができる化合物であって、かつ１
   分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、
   （Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する
   光学材料用組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）成分がアリル化フェノール系化合物
   あるいは／およびメタリル化フェノール系化合物である
   ことを特徴とする請求項１に記載の光学材料用組成物。
3. 【請求項３】（β）成分が下記一般式（Ｉ） 【化１】 （式中、Ｒ¹は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜
   １０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも
   ３個のＳｉＨ基を有する環状ポリオルガノシロキサンで
   あることを特徴とする請求項１あるいは２に記載の光学
   材料用組成物。
4. 【請求項４】請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光
   学材料用組成物を用いた光学材料。
5. 【請求項５】請求項４に記載の光学材料を用いた液晶表
   示装置。
6. 【請求項６】請求項４に記載の光学材料を用いた発光ダ
   イオード。
7. 【請求項７】請求項４に記載の光学材料を用いた液晶表
   示装置の製造方法。
8. 【請求項８】請求項４に記載の光学材料を用いた発光ダ
   イオードの製造方法。