JP2003243261A - 固体コンデンサ用陽極素子及びその製造方法、並びに該固体電解コンデンサ用陽極素子を用いた固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固体電解コンデンサ陽極素子用成形体の塗膜
に可撓性をもたせることができ、リード線の接合時に塗
膜にクラックが入り難く、後工程の作業性に優れた固体
電解コンデンサ用陽極素子の製造方法と、該製造方法に
より得られる陽極素子、及び該陽極素子を用いて得られ
る固体電解コンデンサの提供。 【解決手段】 少なくとも溶剤と、溶剤可溶性バインダ
ー樹脂と、弁作用金属粉末とを含有する弁作用金属粉末
分散液を基体上に塗布して塗布物とした後、該塗布物を
焼結する固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法であ
って、該溶剤可溶性バインダー樹脂が、（メタ）アクリ
ル系モノマー及びヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系
モノマーとの共重合体であることを特徴とする固体電解
コンデンサ用陽極素子の製造方法； 該製造方法により
得られる固体電解コンデンサ用陽極素子；並びに該固体
電解コンデンサ用陽極素子を用いて得られる固体電解コ
ンデンサ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデン
サ用陽極素子用成形体の塗膜に可撓性をもたせることが
でき、固体電解コンデンサ用陽極素子の製造作業性に優
れた固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法、該製造
方法により得られる固体電解コンデンサ用陽極素子、及
び該固体電解コンデンサ用陽極素子を用いて得られる固
体電解コンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
表面実装デバイスの小型化技術が飛躍的に進歩し、携帯
電話、パソコン、デジタルカメラなど、電子機器におけ
る部品基板への実装技術が高密度化している。こうした
中、電子部品であるコンデンサ素子においても、その小
型化、高容量化の要求に対して、種々研究がなされてい
る。

【０００３】現在一般に使用されているコンデンサ素子
としては、積層セラミックコンデンサや、アルミ電解コ
ンデンサ、タンタル電解コンデンサ等の固体電解コンデ
ンサがその主流となっているが、特にタンタル電解コン
デンサがその特徴とする小型大容量化のため、さかんな
研究が行われている。タンタル金属と同じような特徴を
有する材料としては、いわゆる弁作用金属として、アル
ミニウム、ニオブ、チタン等の金属類の材料があげられ
るが、耐熱性、耐食性、誘電体被膜形成性の点におい
て、タンタル金属が高い需要を得ている。

【０００４】例として、タンタルを用いた場合の電解コ
ンデンサの製造方法について述べる。陽極金属としてタ
ンタルを使用し、バインダーとしての役割を担う樹脂と
タンタル金属粉末とを金型に投入し、これらを加圧加工
してチップ化した素子を作製する。このときタンタル金
属粉末の粒子径、充填密度にばらつきが生じると電気特
性に影響を及ぼすため、上記材料の充填方法、加圧条件
等を厳密に管理しなければならない。

【０００５】このように作製されたチップ化素子に、陽
極の役割を担う部材（通常はタンタルリード線）を設け
るが、この陽極部材は、金型内に植立させてタンタル金
属粉末を加圧成形する加工時に設けても良いし、後述す
る樹脂蒸発除去工程後に溶着して設けてもよいし、ある
いは、用途に応じてリード線を設けなくても良い。上記
工程により得られた素子は、真空中において高温加熱処
理することにより、素子中の不要な樹脂を分解除去する
工程を経る。この工程により、タンタル金属粉末間に存
在していた樹脂が分解除去され、かつ、タンタル金属粉
末同士の接触点における融着により、多孔質体の形態を
なすタンタル電解コンデンサ用陽極素子が得られる。

【０００６】このようにして得られたタンタル電解コン
デンサ用陽極素子を電解液槽中に入れ、所定の直流電圧
を加えて化成処理を行ってタンタル金属表面に酸化タン
タル被膜を形成させた後、酸化タンタル被膜表面に二酸
化マンガンまたは機能性高分子を付着させる。この後、
さらにカーボン、銀ペースト陰極層処理を施して樹脂外
装し、最終的なタンタル電解コンデンサを得る。

【０００７】図１にタンタル電解コンデンサの代表的な
構造の模式図を示す。タンタル電解コンデンサは、リー
ド線が設けられたタンタル電解コンデンサ用陽極素子１
と、陰極端子２と、陽極端子３からなり、これらは樹脂
４で外装されている。近年、電解コンデンサにおける小
型化、薄型化の要求に対しコンデンサの寸法をより一層
小型化するための研究が進められている。このように薄
型化をすることによって、低い等価直列抵抗（ＥＳＲ）
も実現でき、高周波特性も大幅に向上させることができ
る。さらにコンデンサを小型大容量化するために、粒径
の小さい高ＣＶ粉末を用いたときでも、素子が薄いため
固体電解質溶液の浸透が容易で、高い容量引き出し率を
維持することができる。このため、上記の特性を有する
電解コンデンサを製造する手段として、少なくとも溶剤
と、溶剤可溶性バインダー樹脂と、弁作用金属粉末とを
含有する弁作用金属粉末分散液から陽極素子用成形体を
形成する方法が提案されている。すなわち該分散液を基
体上に塗布して塗布物とした後、該塗布物を基体より剥
離、燒結して薄膜状成形体とし、該成形体を所望のコン
デンサの大きさに切断した後、リード線を間に挟んで重
ね合わせ陽極素子用成形体としてこれを燒結することに
より電解コンデンサ用陽極素子を形成する方法である。
このようにして製造した電解コンデンサ用陽極素子より
形成される電解コンデンサは、薄型で、特に高密度実装
の高周波回路用途に対して好適に使用されることが期待
されている。

【０００８】ところで、このような電解コンデンサ用陽
極素子にリード線を接合する際、電解コンデンサ陽極素
子用成形体の塗膜が硬いと、リード線の接合時に、塗膜
にクラックが生じ易く、割れや漏れ電流の原因となって
いた。可撓性を有する塗膜を形成するためには、ブチラ
ール樹脂やビニルアセタール樹脂等のポバールを含有し
たビニル系樹脂を用いればよいことが一般に知られてい
るが、これらの樹脂を電解コンデンサ陽極素子用成形体
に用いた場合、作業性を良くする反面、漏れ電流が大き
いなど電気特性に大きな問題があった。

【０００９】したがって、本発明は、漏れ電流も小さ
く、固体電解コンデンサ陽極素子用成形体の塗膜に可撓
性をもたせることができ、リード線の接合時に塗膜にク
ラックが生じ難く、また後工程の作業性に優れた固体電
解コンデンサ用陽極素子の製造方法、該製造方法を用い
て得られる固体電解コンデンサ用陽極素子、及び該固体
電解コンデンサ用陽極素子を用いて得られる固体電解コ
ンデンサを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究した結果、（メタ）アクリル系モ
ノマーとヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系モノマー
との共重合体をバインダー樹脂として用いた製造方法で
あれば、固体電解コンデンサ陽極素子用成形体の塗膜に
可撓性をもたせることができ、リード線の接合時に塗膜
にクラックが生じ難く、また後工程の作業性に優れてお
り、固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法として優
れていることを見出し、本発明を完成した。

【００１１】すなわち、本発明は、少なくとも溶剤と、
溶剤可溶性バインダー樹脂と、弁作用金属粉末とを含有
する弁作用金属粉末分散液を基体上に塗布して塗布物と
した後、該塗布物を焼結する固体電解コンデンサ用陽極
素子の製造方法であって、該溶剤可溶性バインダー樹脂
が、（メタ）アクリル系モノマーとヒドロキシ基含有
（メタ）アクリル系モノマーとの共重合体であることを
特徴とする固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法を
提供するものである。（メタ）アクリル系樹脂は、以下
の優れた特性を有する。モノマーの種類が多いため、
ガラス転移温度を容易に変更することができる。親水
化、疎水化のコントロールが容易である。また、官能基
の導入が容易である。分子量を容易にコントロールす
ることができる。酸化、還元雰囲気下で、熱分解性が
良好である。このため、加熱処理したときに、素子の不
純物が少ない。多種多様な製造方法で合成できるた
め、溶剤系、水系、固形のいずれの形態でも生産が可能
である。可塑剤、滑剤等の他の添加物との相溶性に優
れている。このため、（メタ）アクリル系樹脂は、電解
コンデンサ用陽極素子のバインダー樹脂として用いられ
ているが、電解コンデンサ陽極素子用成形体の塗膜の可
撓性は不十分であった。一方、ヒドロキシ基含有（メ
タ）アクリル系モノマーを重合させた樹脂を、電解コン
デンサ用陽極素子のバインダー樹脂として用いて、塗膜
に可撓性を付与し得ることは知られていなかった。本発
明は、（メタ）アクリル系モノマーとヒドロキシ基含有
（メタ）アクリル系モノマーとの共重合体をバインダー
樹脂として用いることにより、電解コンデンサ陽極素子
用成形体に可撓性をもたせることに成功したものであ
る。

【００１２】本発明はまた、かかる固体電解コンデンサ
用陽極素子の製造方法により得られる固体電解コンデン
サ用陽極素子を提供するものである。本発明はまた、か
かる固体電解コンデンサ用陽極素子を用いて得られる固
体電解コンデンサを提供するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明に用いる溶剤可溶性バイン
ダー樹脂は、（メタ）アクリル系モノマーとヒドロキシ
基含有（メタ）アクリル系モノマーとの共重合体（以
下、「アクリル−ヒドロキシ共重合体」という）であ
る。本発明に用いられる（メタ）アクリル系モノマーと
しては、例えば次の一般式（１）

【００１４】

【化２】

【００１５】（式中、Ｒ１は、水素原子又はメチル基を
示し、Ｒ２は炭素数１〜１８のアルキル基を示す。）で
表されるものが挙げられ、例えばメチル（メタ）アクリ
レート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メ
タ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、
ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリ
レート、ラウリル（メタ）アクリレート、オクチル（メ
タ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートな
どが挙げられる。

【００１６】ヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系モノ
マーとしては、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の
ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキ
ル（メタ）アクリレートとε−カプロラクトンの開環付
加反応物（ダイセル化学工業社のプラクセルＦＡ１、プ
ラクセルＦＡ２、プラクセルＦＡ３、プラクセルＦＡ
４、プラクセルＦＭ１、プラクセルＦＭ２、プラクセル
ＦＭ３、プラクセルＦＭ４など）が挙げられる。

【００１７】共重合体の分子量（重量平均）は、１００
０００〜１００００００が好ましく、２０００００〜９
０００００がより好ましく、３０００００〜８００００
０が特に好ましい。分子量１０００００未満では、塗布
物を乾燥したときの塗膜の可撓性が必ずしも十分でな
く、１００００００超では、焼結体素子の不純物が多く
なり、漏れ電流低減効果が必ずしも十分でない。共重合
の形態は、ランダム、ブロック、グラフトのいずれでも
よい。

【００１８】本発明に用いるアクリル−ヒドロキシ共重
合体は、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合のい
ずれの方法を用いても製造できるが、重合熱の除去、反
応温度の調節が容易であること、溶液のままで使用でき
ること等の点から、溶液重合法を用いることが好まし
い。重合は、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合
物、パーオキシド、ヒドロパーオキシド、過酸等の通常
の重合開始剤を用いて、常法に従って行うことができ
る。アクリル−ヒドロキシ共重合体の使用量は、弁作用
金属粉末に対して０．０１〜３０質量％、特に０．０１
〜１５質量％が好ましい。

【００１９】本発明の固体電解コンデンサ用陽極素子の
製造方法は、まず、少なくとも、上記アクリル−ヒドロ
キシ共重合体と、該アクリル−ヒドロキシ共重合体を溶
解する溶剤と、弁作用金属粉末とから、弁作用金属粉末
分散液を調製する。

【００２０】本発明に用いる弁作用金属粉の純度は、９
９．５％以上のものが好ましく、平均一次粒子径は０．
０１〜５．０μｍであることが好ましく、特に０．０１
〜１．０μｍであることが好ましい。また本発明で好適
に用いられる弁作用金属としては、例えばタンタル、ア
ルミニウム、ニオブ、チタン等があげられる。このう
ち、タンタル、ニオブが好ましい。

【００２１】本発明に適する溶剤は、たとえば、メタノ
ール、エタノール、ｎ−プロパノール，ベンジルアルコ
ール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン，イソホロン，アセチルアセトン
等のケトン類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルアセトアミド等のアミド類；テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、メチルセロソルブ，ジグライム等の
エーテル類；酢酸メチル、酢酸エチル，炭酸ジエチル等
のエステル類；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の
スルホキシド及びスルホン類；塩化メチレン、クロロホ
ルム、四塩化炭素、１，１，２−トリクロロエタン等の
脂肪族ハロゲン化炭化水素；ベンゼン、トルエン、ｏ−
キシレン、ｐ−キシレン、ｍ−キシレン、モノクロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族類等が挙げられる
が、（メタ）アクリル樹脂を溶解することができれば、
これらに限定されるものではない。これら溶剤はここに
挙げたものに限定されるものではなく、その使用に際し
ては単独、或いは２種類以上混合して用いることができ
る。溶剤の使用量は、弁作用金属粉末分散液を適当な基
体表面に塗布又は印刷する工程がスムーズに実行できる
程度に設定される。

【００２２】本発明においては、上記アクリル−ヒドロ
キシ共重合体樹脂の他に、バインダー樹脂として、本発
明の効果を害さない範囲で、ポリビニルブチラール樹
脂、塩化ビニル樹脂、ホルマール樹脂、ポリアミド樹
脂、ポリウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリサルホン樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボ
ネート樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルア
セタール樹脂、エーテル系樹脂等の熱可塑性樹脂、或い
は、シリコン樹脂、シリコン−アルキット樹脂、ホルム
アルデヒド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等を
配合することができる。バインダー樹脂のガラス転移温
度は、５０℃以下であることが好ましく、３０℃以下で
あることが特に好ましい。５０℃以下であれば、かかる
バインダー樹脂を用いて固体電解コンデンサ陽極素子用
の成形体を調製するときに、成形体の塗膜に可撓性をも
たせる効果がより顕著となる。その結果、リード線の接
合時にクラックがさらに生じ難くなる。

【００２３】本発明においては、弁作用金属粉末分散液
の分散性を向上させるために、分散剤を用いることが好
ましい。かかる分散剤としては、チタン、シリコン、ア
ルミニウム、ジルコニウム等を含有するカップリング
剤、ＨＬＢ値が６以上で好ましくは８以下のアニオン
系、カチオン系、両性又は非イオン系界面活性剤、大豆
レシチン、ソルスパーズ、等の各種分散剤を挙げること
ができる。これら分散剤はここに挙げたものに限定され
るものではなく、その使用に際しては単独、或いは２種
類以上混合して用いることができる。

【００２４】上記のような、弁作用金属粉末、溶剤、ア
クリル−ヒドロキシ共重合体、及び必要に応じて分散剤
を所望の割合で混合し、適当な分散手段により分散させ
ることにより、弁作用金属粉末分散液を得ることができ
る。弁作用金属粉の分散液中の固形分濃度の範囲は、１
０％〜９５％が好ましく、特に８０％〜９０％が好まし
い。

【００２５】分散手段としては、例えば、二本ロール、
三本ロール、ボールミル、サンドミル、ペブルミル、ト
ロンミル、サンドグラインダー、セグバリアトライタ
ー、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度
衝撃ミル、ニーダー、ホモジナイザー、超音波分散機等
により、混練、分散することができる。

【００２６】次いで、上記で得られた弁作用金属粉末分
散液を、基体上に塗布して塗布物とする。弁作用金属粉
末分散液を適当な基体上に塗布した後、乾燥することに
よって、基体上に塗布された金属分散液中の溶剤が揮散
し、基体上には弁作用金属粉末とバインダー樹脂（溶剤
が残っていても良い）からなる薄いシートが残る。ま
た、基体上に剥離層を形成し、その上に弁作用金属粉末
分散液を塗布し、塗布物を剥離して用いれば成形体の形
状を維持しやすく、好ましい。

【００２７】所定の大きさの成形体を作製するとき、種
々の塗布方法によりタンタル金属粉分散液の塗布物を打
ち抜いて形成することができる。塗布する方法は、例え
ば、公知のロール塗布方法等、具体的には、エアードク
ターコート、ブレードコート、ロッドコート、押し出し
コート、エアーナイフコート、スクイズコート、含侵コ
ート、リバースロールコート、トランスファーロールコ
ート、グラビアコート、キスコート、キャストコート、
スプレイコート等により基体上に塗布物を形成すること
ができる。

【００２８】また、各種印刷方法を適用することも可能
である。具体的には、孔版印刷方法、凹版印刷方法、平
版印刷方法などを用いて基体上に所定の大きさに塗布物
を印刷することができる。特に、孔版印刷方法を使用す
ることは、成形物の形状を所望の形状、例えば直方体状
の形状、円柱状の形状、あるいは櫛の歯形状のように、
種々の形状に形成することができるので好ましい。ま
た、塗布物（印刷物）の厚さは、本発明においては、塗
布物の湿時厚さが１０μｍ〜１ｍｍの範囲が好ましい。

【００２９】また、ピロー成形等により凹版状に所定の
寸法に形成された基材（鋳型）にタンタル金属粉分散液
を流し込む方法を適用することも可能である。成形物の
作製方法は、例えば鋳型にタンタル金属粉分散液を流し
込んだ後、タンタル金属粉末の粒子径の著しい変形を生
じない程度に加圧してもよい。

【００３０】基体として使用できる材料としては、例え
ば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィル
ム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルア
ルコールフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフ
ィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン酢酸ビニル共
重合体フィルム、エチレンビニル共重合体フィルム等か
らなるプラスチックフィルムまたはシート；若しくはア
ルミニウムなどの金属シート；紙、含浸紙；これらの各
材料からなる複合体が挙げられ、これら以外の材料であ
っても、必要な強度、構成等を備えていれば、特に制限
なく使用できる。

【００３１】剥離層に用いる樹脂はポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、
（メタ）アクリル樹脂が好適に使用できる。またこれら
の樹脂は、金属粉末の分散液に適用する樹脂と相溶する
ことにより、剥離層と弁作用金属粉末層とが接着し易く
なるので好ましい。これら樹脂は、弁作用金属粉と併存
して焼結された時に、完全に燃焼する傾向があり不純物
の少ない多孔質金属焼結体を形成する。特に金属粉にタ
ンタル金属粉を用いて、タンタル電解コンデンサ用陽極
素子を製造するときには、不純物の少ない、漏れ電流の
少ない陽極素子を形成できるので好ましい。樹脂層の厚
さは１μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、特に、１μｍ
〜１０μｍの範囲が焼結後の素子の不純物が少なく、塗
膜の強度を適度に持たせるので好ましい。

【００３２】剥離層を設けた基材を作製するとき、種々
の塗布方法により形成することができる。塗布する方法
は、例えば、公知のロール塗布方法等、具体的には、エ
アードクターコート、ブレードコート、ロッドコート、
押し出しコート、エアーナイフコート、スクイズコー
ト、含侵コート、リバースロールコート、トランスファ
ーロールコート、グラビアコート、キスコート、キャス
トコート、スプレイコート等により基体上に塗布物を形
成することができる。

【００３３】このようにして得られた塗布物を、公知の
方法で焼結を行う。例えばタンタル金属粉の場合には、
約６０℃で約６０〜１２０分乾燥し、次いで約３００〜
６００℃の熱処理工程によって有機物質の除去を行い、
さらに約１０〜３０分間、約１２００〜１６００℃の高
温加熱処理を行って完全に有機物質の除去を行うととも
に、タンタル金属粉末同士を融着させることにより、タ
ンタル電解コンデンサ用陽極素子が得られる。

【００３４】なお、本発明においては、上記で得られた
焼結前の塗布物（シート状あるいは薄片状成形体）を、
少なくとも一部を扁平にした弁作用金属からなるリード
線の該扁平部分を間に挟んで重ね合わせ、加圧して接合
体を形成し、次いで該接合体を焼結することが好まし
い。この方法によれば、扁平なリード線とシートとの密
着性が良好となり、塗膜にクラックが生じ難く、リード
線と成形体との電気的接続状態が良好となるため、漏れ
電流を低下させることができる。また、従来の電解コン
デンサ製造プロセスでは高い生産性での製造が困難だっ
た、極めて薄い、例えば厚さ０．６ｍｍ以下の、特に厚
さ０．４ｍｍ以下の高性能な電解コンデンサを提供する
ことができる。

【００３５】固体電解コンデンサを形成するには、得ら
れた固体電解コンデンサ用陽極素子を電解液槽に入れ、
該素子に所定の直流電圧を加えることにより、該素子の
表面に酸化タンタル被膜を形成させる。そして、酸化被
膜の形成後、その上に二酸化マンガン被膜、又は機能性
高分子被膜の固体電解質層を形成することができる。

【００３６】上述のようにして得られた素子は、カーボ
ン層、銀ペースト層を形成し、図１に示すようにコンデ
ンサ素子の表面に陰極端子、陽極端子を接合した後、例
えば樹脂成形加工により、あるいは、樹脂溶液中に浸漬
させて形成させる、等の樹脂外装を施して、タンタル電
解コンデンサとする。本発明によれば、固体電解コンデ
ンサ用陽極素子自体が小型化、薄膜化が可能である。

【００３７】

【実施例】以下、実施例として主にタンタル金属粉末を
用いてタンタル電解コンデンサ用陽極素子を形成する場
合を例にとって、本発明を更に具体的に説明するが、本
発明はこれら実施例の範囲に限定されるものではない。

【００３８】参考例１ タンタル金属粉末分散液Ａの調製 重合溶剤としてトルエンを５０重量部、（メタ）アクリ
ル系モノマーとしてｎ−ブチルメタアクリレートを８０
重量部、ヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系モノマー
として２−ヒドロキシエチルアクリレートを２０重量
部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを
０．０８重量部を加え７５℃で１０時間反応させ、重合
終了後にトルエン１３６重量部を加え、固形分３５％、
重量平均分子量３５００００、ガラス転移温度１１℃の
アクリル−ヒドロキシ共重合体１を調製した。平均１次
粒子径０．５μｍのタンタル金属粉末５０ｇ、アクリル
−ヒドロキシ共重合体１を０．２５ｇ（固形分量）、キ
シレンとトルエンの混合溶媒４０ｇ、および３ｍｍ径の
スチールボール１００ｇを５０ｃｃのポリ瓶に入れて混
合し、振とう機（ペイントコンディショナー）を用いて
１時間練肉して、タンタル金属粉末分散液Ａを得た。

【００３９】参考例２ タンタル金属粉末分散液Ｂの調製 重合溶剤としてトルエン５０重量部、（メタ）アクリル
系モノマーとしてｎ−ブチルメタクリレートを５０重量
部、２−エチルヘキシルメタクリレートを３０重量部、
及びヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系モノマーとし
てプラクセルＦＭ２Ｄ（ダイセル化学工業社製のカプロ
ラクトン変性ヒドロキシル基含有モノマー）を２０重量
部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを
０．０８重量部を加え７５℃で１０時間反応させ、重合
終了後トルエンを１３６重量部加え、固形分３５％、重
量平均分子量６１００００、ガラス転移温度０℃のアク
リル−ヒドロキシ共重合体２を調製した。次いで、参考
例１において、アクリル−ヒドロキシ共重合体１の代わ
りにアクリル−ヒドロキシ共重合体２を用いた以外は、
参考例１と同様にしてタンタル金属粉末分散液Ｂを得
た。

【００４０】参考例３ タンタル金属粉末分散液Ｃの調製 重合溶剤としてトルエン５０重量部、（メタ）アクリル
系モノマーとしてｎ−ブチルメタクリレートを１００重
量部、及び重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリ
ル０．０８重量部を加え７５℃で１０時間反応させ、重
合終了後トルエン１３６重量部加え、固形分３５％、重
量平均分子量２９００００、ガラス転移温度２０℃の
（メタ）アクリル系ポリマー１を調製した。次いで、参
考例１において、アクリル−ヒドロキシ共重合体１の代
わりに（メタ）アクリル系ポリマー１を用いた以外は、
参考例１と同様にしてタンタル金属粉末分散液Ｃを得
た。

【００４１】参考例４ タンタル金属粉末分散液Ｄの調製 重合溶剤として、トルエン５０重量部、（メタ）アクリ
ル系モノマーとして、２−エチルヘキシルメタクリレー
トを１００重量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチ
ロニトリル０．０８重量部を７５℃で１０時間反応さ
せ、重合終了後トルエンを１３６重量部加え、固形分３
５％、重量平均分子量２２００００、ガラス転移温度−
１０℃の（メタ）アクリル系ポリマー２を調製した。次
いで、参考例１において、アクリル−ヒドロキシ共重合
体１の代わりに（メタ）アクリル系ポリマー２を用いた
以外は、参考例１と同様にしてタンタル金属粉末分散液
Ｄを得た。

【００４２】実施例１ 厚さが５０μｍのＰＥＴフィルム上にアクリル樹脂「Ｉ
Ｂ−３０」（藤倉化成（株）製）の溶液を＃１６のワイ
ヤバーにて展色し、厚さ３μｍの剥離層を設けた。次
に、剥離層を設けたＰＥＴフィルム上にタンタル金属粉
末分散液Ａを２５０μｍの深さのアプリケータにて展色
し、厚さ２００μｍのタンタル金属粉末分散液Ａの乾燥
塗膜を得た。この乾燥塗膜のＰＥＴを剥離した後、３．
６×４．４ｍｍの直方体に２枚打ち抜いて、タンタル線
材を挟んだ後、８００ｋｇ／ｃｍ²の圧力で加圧した。
次に、このタンタル金属粉末の成形体素子を、６．６×
１０^-3Ｐａの真空中で温度３５０℃、９０分間処理し、
有機物質（バインダー樹脂）の分解、除去をおこない、
さらに１３００℃、２０分間の焼結処理をおこなって、
厚さが約０．３ｍｍのタンタル電解コンデンサ用の陽極
素子１を得た。

【００４３】実施例２及び比較例１、２ 実施例１において、タンタル金属粉末分散液Ａの代わり
に、タンタル金属粉末分散液Ｂ〜Ｄを用いた以外は、実
施例１と同様にして、タンタル電解コンデンサ用陽極素
子２〜４を得た。

【００４４】試験例１ 上記で得られたタンタル電解コンデンサ用陽極素子１〜
４について、静電容量、等価直列抵抗、漏れ電流、及び
塗膜の柔軟性を測定した。塗膜の柔軟性は、◎：非常に
柔軟である。○：柔軟である。○〜△：やや柔軟であ
る。△：脆い。×：非常に脆い。の評価基準で評価し
た。結果を表１に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】表１から、実施例１、２のタンタル電解コ
ンデンサ用陽極素子１、２は、タンタル電解コンデンサ
用陽極素子３、４に比べて、塗膜が極めて柔軟で可撓性
に富んでいた。また、漏れ電流も少なかった。

【００４７】

【発明の効果】本発明の製造方法を用いれば、固体電解
コンデンサ陽極素子用成形体の塗膜が可撓性に富み、リ
ード線の接合時に塗膜にクラックが生じ難く、また後工
程の作業性に優れており、固体電解コンデンサ用陽極素
子の製造方法として好適である。さらに、本発明の製造
方法により得られる固体電解コンデンサ用陽極素子は、
漏れ電流が小さいという優れた電気特性を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 タンタル電解コンデンサの模式図。

【符号の説明】

１：タンタル電解コンデンサ用陽極素子。 ２：陰極端子。 ３：陽極端子。 ４：モールド樹脂。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊藤 正光 千葉県柏市十余二字中大塚230−35 東栄 化成株式会社柏工場内 (72)発明者 末永 渉 埼玉県上尾市大字向山341−２ (72)発明者 森山 稔 東京都東村山市久米川町５−30−１ 株式 会社高純度物質研究所内 (72)発明者 宮本 昭子 東京都東村山市久米川町５−30−１ 株式 会社高純度物質研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも溶剤と、溶剤可溶性バインダ
   ー樹脂と、弁作用金属粉末とを含有する弁作用金属粉末
   分散液を基体上に塗布して塗布物とした後、該塗布物を
   焼結する固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法であ
   って、該溶剤可溶性バインダー樹脂が、（メタ）アクリ
   ル系モノマーとヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系モ
   ノマーとの共重合体であることを特徴とする固体電解コ
   ンデンサ用陽極素子の製造方法。
2. 【請求項２】 （メタ）アクリル系モノマーが、次の一
   般式（１） 【化１】 （式中、Ｒ１は、水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２
   は、炭素数１〜１８のアルキル基）で表されるものであ
   る請求項１記載の固体電解コンデンサ用陽極素子の製造
   方法。
3. 【請求項３】 ヒドロキシ基含有（メタ）アクリル系モ
   ノマーが、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、
   ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートにε−カプロ
   ラクトンを開環付加反応させたラクトン変性ヒドロキシ
   基含有（メタ）アクリル系モノマーである請求項１又は
   ２記載の固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。
4. 【請求項４】 バインダー樹脂のガラス転移温度が、５
   ０℃以下である請求項１〜３のいずれか１項に記載の固
   体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の固
   体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法により得られる
   固体電解コンデンサ用陽極素子。
6. 【請求項６】 請求項５記載の固体電解コンデンサ用陽
   極素子を用いて得られる固体電解コンデンサ。