JP2003188055A - 固体電解コンデンサ用陽極素子及びその製造方法、並びに該固体電解コンデンサ用陽極素子を用いた固体電解コンデンサ - Google Patents

固体電解コンデンサ用陽極素子及びその製造方法、並びに該固体電解コンデンサ用陽極素子を用いた固体電解コンデンサ

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JP2003188055A
JP2003188055A JP2001382315A JP2001382315A JP2003188055A JP 2003188055 A JP2003188055 A JP 2003188055A JP 2001382315 A JP2001382315 A JP 2001382315A JP 2001382315 A JP2001382315 A JP 2001382315A JP 2003188055 A JP2003188055 A JP 2003188055A
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meth
metal powder
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English (en)
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Masamitsu Ito
正光 伊藤
Wataru Suenaga
渉 末永
Minoru Moriyama
稔 森山
Akiko Miyamoto
昭子 宮本
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Kojundo Kagaku Kenkyusho KK
Toei Kasei Co Ltd
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Kojundo Kagaku Kenkyusho KK
Toei Kasei Co Ltd
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 真空中で高温加熱処理したときに焼結体素子
の不純物の少ないバインダー樹脂を用いた固体電解コン
デンサ用陽極素子の製造方法、該製造方法により得られ
る固体電解コンデンサ用陽極素子、及びこれを用いて得
られる電解コンデンサ用陽極素子の提供。 【解決手段】 少なくとも溶剤と、溶剤可溶性バインダ
ー樹脂と、弁作用金属粉末とを含有する弁作用金属粉末
分散液を基体上に塗布して塗布物とした後、該塗布物を
焼結する固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法であ
って、該溶剤可溶性バインダー樹脂が、(メタ)アクリ
ル系モノマー及びアミノ基含有(メタ)アクリル系モノ
マーとの共重合体であることを特徴とする固体電解コン
デンサ用陽極素子の製造方法; かかる製造方法により
得られる固体電解コンデンサ用陽極素子;並びにかかる
固体電解コンデンサ用陽極素子を用いて得られる固体電
解コンデンサ。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、漏れ電流等の電気
特性に優れた固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方
法、該製造方法により得られる固体電解コンデンサ用陽
極素子、及び該固体電解コンデンサ用陽極素子を用いて
得られる固体電解コンデンサに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、表面実装デバイスの小型化技術が
飛躍的に進歩し、携帯電話、パソコン、デジタルカメラ
など、電子機器における部品基板への実装技術が高密度
化している。こうした中、電子部品であるコンデンサ素
子においても、その小型化、高容量化の要求に対して、
種々研究がなされている。
【0003】現在一般に使用されているコンデンサ素子
としては、積層セラミックコンデンサやメタライズドフ
ィルムコンデンサの他、アルミ電解コンデンサ、タンタ
ル電解コンデンサ等の固体電解コンデンサがその主流と
なっているが、特にタンタル電解コンデンサがその特徴
とする小型大容量化のため、さかんな研究が行われてい
る。タンタル金属と同じような特徴を有する材料として
は、いわゆる弁作用金属として、アルミニウム、ニオ
ブ、チタン等の金属類の材料があげられるが、耐熱性、
耐食性、誘電体被膜形成性の点において、タンタル金属
が高い需要を得ている。
【0004】例として、タンタルを用いた場合の電解コ
ンデンサの製造方法について述べる。陽極金属としてタ
ンタルを使用し、バインダーとしての役割を担う樹脂と
タンタル金属粉末とを金型に投入し、これらを加圧加工
してチップ化した素子を作製する。このときタンタル金
属粉末の粒子径、充填密度にばらつきが生じると電気特
性に影響を及ぼすため、上記材料の選定、充填方法、加
圧条件等を厳密に管理しなければならない。
【0005】このように作製されたチップ化素子に、陽
極の役割を担う部材(通常はタンタルリード線)を設け
るが、この陽極部材は、金型内に植立させてタンタル金
属粉末を加圧成形する加工時に設けても良いし、後述す
る樹脂蒸発除去工程後に溶着して設けてもよいし、ある
いは、用途に応じてリード線を設けなくても良い。上記
工程により得られた素子は、真空中において高温加熱処
理することにより、素子中の不要な樹脂を分解除去する
工程を経る。この工程により、タンタル金属粉末間に存
在していた樹脂が分解除去され、かつ、タンタル金属粉
末同士の接触点における融着により、多孔質体の形態を
なすタンタル電解コンデンサ用陽極素子が得られる。
【0006】このようにして得られたタンタル電解コン
デンサ用陽極素子を電解液槽中に入れ、所定の直流電圧
を加えて化成処理を行ってタンタル金属表面に酸化タン
タル被膜を形成させ誘電体層とした後、酸化タンタル被
膜表面に二酸化マンガンまたは機能性高分子等の導電性
物質を付着させる。この後、さらにカーボン、銀ペース
ト陰極層処理を施して樹脂外装し、最終的なタンタル電
解コンデンサを得る。
【0007】図1にタンタル電解コンデンサの代表的な
構造の模式図を示す。タンタル電解コンデンサは、リー
ド線が設けられたタンタル電解コンデンサ用陽極素子1
と、陰極端子2と、陽極端子3からなり、これらは樹脂
4で外装されている。近年、電解コンデンサにおける小
型化、薄型化の要求に対しコンデンサの寸法をより一層
小型化するための研究が進められている。このように薄
型化をすることによって、コンデンサを高密度に実装す
ることができる。このため、上記の特性を有する電解コ
ンデンサを製造する手段として、少なくとも溶剤と、溶
剤可溶性バインダー樹脂と、弁作用金属粉末とを含有す
る弁作用金属粉末分散液から陽極素子用成形体を形成す
る方法が提案されている。すなわち該分散液を基体上に
塗布して塗布物とした後、該塗布物を基体より剥離、燒
結して薄膜状成形体とし、該成形体を所望のコンデンサ
の大きさに切断した後、リード線を間に挟んで重ね合わ
せ陽極素子用成形体としてこれを燒結することにより電
解コンデンサ用陽極素子を形成する方法である。このよ
うにして製造した電解コンデンサ用陽極素子より形成さ
れる電解コンデンサは、薄型で、特に高密度実装の回路
用途に対して好適に使用されることが期待されている。
【0008】ところで、コンデンサに要求される電気特
性のなかでも、漏れ電流は、重要な特性の一つである。
漏れ電流が大きくなると、バッテリーが消耗しやすい等
の問題点が発生する。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように、タンタル電解コンデンサの製造にあたって
は、加熱処理する前の工程において、バインダー樹脂を
用いる。そして、バインダー樹脂を真空中で高温加熱分
解した時の残査として、不純物が残る。これにより漏れ
電流が大きくなると考えられる。したがって、真空中で
加熱処理したときに、焼結体の不純物が少ないバインダ
ー樹脂を用いた固体電解コンデンサ用陽極素子が求めら
れていた。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究した結果、(メタ)アクリル系モ
ノマーとアミノ基含有(メタ)アクリル系モノマーとの
共重合体をバインダー樹脂として用いれば、加熱処理時
の不純物を抑制でき、漏れ電流の少ない固体電解コンデ
ンサ用陽極素子が得られることを見出し、本発明を完成
した。
【0011】すなわち、本発明は、少なくとも溶剤と、
溶剤可溶性バインダー樹脂と、弁作用金属粉末とを含有
する弁作用金属粉末分散液を基体上に塗布して塗布物と
した後、該塗布物を焼結する固体電解コンデンサ用陽極
素子の製造方法であって、該溶剤可溶性バインダー樹脂
が、(メタ)アクリル系モノマーとアミノ基含有(メ
タ)アクリル系モノマーとの共重合体であることを特徴
とする固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法を提供
するものである。アクリル系樹脂は、以下の優れた特性
を有する。モノマーの種類が多いため、ガラス転移温
度(Tg)を容易に変更することができる。親水化、疎
水化のコントロールが容易である。また、官能基の導入
が容易である。分子量を容易にコントロールすること
ができる。酸化、還元雰囲気下で、熱分解性が良好で
ある。このため、加熱処理したときに、素子の不純物が
少ない。多種多様な製造方法で合成できるため、溶剤
系、水系、固形のいずれの形態でも生産が可能である。
可塑剤、滑剤等の他の添加物との相溶性に優れてい
る。このため、アクリル系樹脂は、電解コンデンサ用陽
極素子のバインダー樹脂として用いられており、焼結体
素子の不純物が少なく、漏れ電流を減少させることがで
きる、といわれているが、その効果は不十分であった。
一方、アミノ基含有(メタ)アクリル系モノマーを重合
させた樹脂を、電解コンデンサ用陽極素子のバインダー
樹脂として用いることは、これまであまり例がなかっ
た。一般的には、ポリビニールブチラール樹脂である。
本発明は、(メタ)アクリル系モノマーとアミノ基含有
(メタ)アクリル系モノマーの共重合体をバインダー樹
脂として用いることにより、漏れ電流を著しく減少させ
ることに成功したものである。アミノ基含有(メタ)ア
クリル系モノマーを共重合体の一成分として用いること
により、漏れ電流を減少させることができる理由は、必
ずしも明確ではないが、タンタル金属粉(弁作用金属
粉)の周囲にアミノ基が官能基として吸着し、アミノ基
を起点としてつながっているポリマーが切れる結果、炭
素が切れやすくなる。このため、加熱処理したときに樹
脂が揮散しやすく、焼結後の不純物が減少すると推測さ
れる。
【0012】本発明はまた、かかる固体電解コンデンサ
用陽極素子の製造方法により得られる固体電解コンデン
サ用陽極素子を提供するものである。本発明はまた、か
かる固体電解コンデンサ用陽極素子を用いて得られる固
体電解コンデンサを提供するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明に用いる溶剤可溶性バイン
ダー樹脂は、(メタ)アクリル系モノマーとアミノ基含
有(メタ)アクリル系モノマーとの共重合体(以下、
「アクリル−アミノ共重合体」という)である。本発明
に用いられる(メタ)アクリル系モノマーとしては、例
えば次の一般式(1)
【0014】
【化2】
【0015】(式中、R1は、水素原子又はメチル基を
示し、R2は、炭素数1〜18のアルキル基)で表され
るものが挙げられ、例えばメチル(メタ)アクリレー
ト、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)
アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、t−
ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メ
タ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレー
ト、ラウリル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)
アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどが
挙げられる。
【0016】アミノ基含有(メタ)アクリル系モノマー
は、第3級アミノ基が好ましく。本発明に好適に用いら
れるアミノ基含有(メタ)アクリル系モノマーとして
は、例えばジメチルアミノエチル(メタ)アクリレー
ト、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレートなどが
挙げられ、特に好ましくはジメチルアミノエチルメタク
リレートである。
【0017】共重合体の分子量(重量平均)は、500
0〜100000が好ましく、10000〜80000
がより好ましく、20000〜60000が特に好まし
い。分子量5000未満では、塗布物を乾燥したときの
塗膜の柔軟性が必ずしも十分でなく、100000超で
は、漏れ電流低減効果が必ずしも十分でない。共重合の
形態は、ランダム、ブロック、グラフトのいずれでもよ
い。
【0018】本発明に用いるアクリル−アミノ共重合体
は、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合のいずれ
の方法を用いても製造できるが、重合熱の除去、反応温
度の調節が容易であること、溶液のままで使用できるこ
と、比較的低分子量の重合体が得られ、漏れ電流の低減
効果がより顕著であること等の点から、溶液重合法を用
いることが好ましい。重合は、アゾビスイソブチロニト
リル等のアゾ化合物、パーオキシド、ヒドロパーオキシ
ド、過酸等の通常の重合開始剤を用いて、常法に従って
行うことができる。アクリル−アミノ共重合体の使用量
は、弁作用金属粉末に対して0.01〜30質量%、特
に0.01〜15質量%が好ましい。
【0019】本発明の固体電解コンデンサ用陽極素子の
製造方法は、まず、少なくとも、上記アクリル−アミノ
共重合体と、該アクリル−アミノ共重合体を溶解する溶
剤と、弁作用金属粉末とから、弁作用金属粉末分散液を
調製する。
【0020】本発明に用いる弁作用金属粉の純度は、9
9.5%以上のものが好ましく、平均一次粒子径は0.
01〜5.0μmであることが好ましく、特に0.01
〜1.0μmであることが好ましい。また本発明で好適
に用いられる弁作用金属としては、例えばタンタル、ア
ルミニウム、ニオブ、チタン等があげられる。このう
ち、タンタルが好ましい。
【0021】本発明に適する溶剤は、たとえば、メタノ
ール、エタノール、n−プロパノール,ベンジルアルコ
ール等のアルコール類;アセトン、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン,イソホロン,アセチルアセトン
等のケトン類;N,N−ジメチルホルムアミド、N,N
−ジメチルアセトアミド等のアミド類;テトラヒドロフ
ラン、ジオキサン、メチルセロソルブ,ジグライム等の
エーテル類;酢酸メチル、酢酸エチル,炭酸ジエチル等
のエステル類;ジメチルスルホキシド、スルホラン等の
スルホキシド及びスルホン類;塩化メチレン、クロロホ
ルム、四塩化炭素、1,1,2−トリクロロエタン等の
脂肪族ハロゲン化炭化水素;ベンゼン、トルエン、o−
キシレン、p−キシレン、m−キシレン、モノクロロベ
ンゼン、ジクロロベンゼン等の芳香族類等が挙げられる
が、アクリル−アミノ共重合体を溶解することができれ
ば、これらに限定されるものではない。これら溶剤はこ
こに挙げたものに限定されるものではなく、その使用に
際しては単独、或いは2種類以上混合して用いることが
できる。溶剤の使用量は、弁作用金属粉末分散液を適当
な基体表面に塗布又は印刷する工程がスムーズに実行で
きる程度に設定される。
【0022】本発明においては、上記アクリル−アミノ
共重合体樹脂の他に、バインダー樹脂として、本発明の
効果を害さない範囲で、ポリビニルブチラール樹脂、塩
化ビニル樹脂、ホルマール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、セルロース樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リサルホン樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール
樹脂、エーテル系樹脂等の熱可塑性樹脂、或いは、シリ
コン樹脂、シリコン−アルキット樹脂、ホルムアルデヒ
ド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等を配合する
ことができる。
【0023】本発明においては、弁作用金属粉末分散液
の分散性を向上させるために、分散剤を用いることが好
ましい。かかる分散剤としては、チタン、シリコン、ア
ルミニウム、ジルコニウム等を含有するカップリング
剤、HLB値が6以上で好ましくは8以下のアニオン
系、カチオン系、両性又は非イオン系界面活性剤、大豆
レシチン、ソルスパーズ、等の各種分散剤を挙げること
ができる。これら分散剤はここに挙げたものに限定され
るものではなく、その使用に際しては単独、或いは2種
類以上混合して用いることができる。
【0024】上記のような、弁作用金属粉末、溶剤、ア
クリル−アミノ共重合体、及び必要に応じて分散剤を所
望の割合で混合し、適当な分散手段により分散させるこ
とにより、弁作用金属粉末分散液を得ることができる。
弁作用金属粉の分散液中の固形分濃度の範囲は、10%
〜95%が好ましく、特に80%〜90%が好ましい。
【0025】分散手段としては、例えば、二本ロール、
三本ロール、ボールミル、サンドミル、ペブルミル、ト
ロンミル、サンドグラインダー、セグバリアトライタ
ー、高速インペラー分散機、高速ストーンミル、高速度
衝撃ミル、ニーダー、ホモジナイザー、超音波分散機等
により、混練、分散することができる。
【0026】次いで、上記で得られた弁作用金属粉末分
散液を、基体上に塗布して塗布物とする。弁作用金属粉
末分散液を適当な基体上に塗布した後、乾燥することに
よって、基体上に塗布された金属分散液中の溶剤が揮散
し、基体上には弁作用金属粉末とバインダー樹脂(溶剤
が残っていても良い)からなる薄いシートが残る。ま
た、基体上に剥離層を形成し、その上に弁作用金属粉末
分散液を塗布し、塗布物を剥離して用いれば、成形体の
形状を維持しやすく、好ましい。
【0027】所定の大きさの成形体を作製するときは、
種々の塗布方法により作製したタンタル金属粉分散液の
塗布物を打ち抜いて形成することができる。塗布する方
法は、例えば、公知のロール塗布方法等、具体的には、
エアードクターコート、ブレードコート、ロッドコー
ト、押し出しコート、エアーナイフコート、スクイズコ
ート、含侵コート、リバースロールコート、トランスフ
ァーロールコート、グラビアコート、キスコート、キャ
ストコート、スプレイコート等により基体上に塗布物を
形成することができる。
【0028】また、各種印刷方法を適用することも可能
である。具体的には、孔版印刷方法、凹版印刷方法、平
版印刷方法などを用いて基体上に所定の大きさに塗布物
を印刷することができる。特に、孔版印刷方法を使用す
ることは、成形物の形状を所望の形状、例えば直方体状
の形状、円柱状の形状、あるいは櫛の歯形状のように、
種々の形状に形成することができるので好ましい。ま
た、塗布物(印刷物)の厚さは、本発明においては、塗
布物の湿時厚さが10μm〜1mmの範囲が好ましい。
【0029】また、ピロー成形等により凹版状に所定の
寸法に形成された基材(鋳型)にタンタル金属粉分散液
を流し込む方法を適用することも可能である。成形物の
作製方法は、例えば鋳型にタンタル金属粉分散液を流し
込んだ後、タンタル金属粉末の粒子径の著しい変形を生
じない程度に加圧してもよい。
【0030】基体として使用できる材料としては、例え
ば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィル
ム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリビニルア
ルコールフィルム、ポリエチレンテレフタレート(PE
T)フィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフ
ィルム、ポリスチレンフィルム、エチレン酢酸ビニル共
重合体フィルム、エチレンビニル共重合体フィルム等か
らなるプラスチックフィルムまたはシート;若しくはア
ルミニウムなどの金属シート;紙、含浸紙;これらの各
材料からなる複合体が挙げられ、これら以外の材料であ
っても、必要な強度、構成等を備えていれば、特に制限
なく使用できる。
【0031】剥離層に用いる樹脂はポリビニルアルコー
ル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ブチラール樹脂、
アクリル樹脂が好適に使用できる。またこれらの樹脂
は、金属粉末の分散液に適用する樹脂と相溶することに
より、剥離層と弁作用金属粉末層とが接着し易くなるの
で好ましい。これら樹脂は、弁作用金属粉と併存して焼
結された時に、完全に燃焼する傾向があり不純物の少な
い多孔質金属焼結体を形成する。特に金属粉にタンタル
金属粉を用いて、タンタル電解コンデンサ用陽極素子を
製造するときには、不純物の少ない、漏れ電流の少ない
陽極素子を形成できるので好ましい。樹脂層の厚さは1
μm〜20μmの範囲が好ましく、特に、1μm〜10
μmの範囲が焼結後の素子の不純物が少なく、塗膜の強
度を適度に持たせるので好ましい。
【0032】剥離層を設けた基材を作製するとき、種々
の塗布方法により形成することができる。塗布する方法
は、例えば、公知のロール塗布方法等、具体的には、エ
アードクターコート、ブレードコート、ロッドコート、
押し出しコート、エアーナイフコート、スクイズコー
ト、含侵コート、リバースロールコート、トランスファ
ーロールコート、グラビアコート、キスコート、キャス
トコート、スプレイコート等により基体上に塗布物を形
成することができる。
【0033】このようにして得られた塗布物を、公知の
方法で焼結を行う。例えばタンタル金属粉の場合には、
約60℃で約60〜120分乾燥し、次いで約300〜
600℃の熱処理工程によって有機物質の除去を行い、
さらに約10〜30分間、約1200〜1600℃の高
温加熱処理を行って完全に有機物質の除去を行うととも
に、タンタル金属粉末同士を融着させることにより、タ
ンタル電解コンデンサ用陽極素子が得られる。
【0034】なお、本発明においては、上記で得られた
焼結前の塗布物(シート状あるいは薄片状成形体)を、
少なくとも一部を扁平にした弁作用金属からなるリード
線の該扁平部分を間に挟んで重ね合わせ、加圧して接合
体を形成し、次いで該接合体を焼結することが好まし
い。この方法によれば、扁平なリード線とシートとの密
着性が良好となり、リード線と成形体との電気的接続状
態が良好となるため、漏れ電流を低下させることができ
る。また、従来の電解コンデンサ製造プロセスでは高い
生産性での製造が困難だった、極めて薄い、例えば厚さ
0.6mm以下の、特に厚さ0.4mm以下の高性能な
電解コンデンサを提供することができる。
【0035】固体電解コンデンサを形成するには、得ら
れた固体電解コンデンサ用陽極素子を電解液槽に入れ、
該素子に所定の直流電圧を加えることにより、該素子の
表面に酸化タンタル誘電体被膜を形成させる。そして、
酸化被膜の形成後、その上に二酸化マンガン被膜、又は
機能性高分子被膜の固体電解質層を形成することができ
る。
【0036】上述のようにして得られた素子は、カーボ
ン層、銀ペースト層を形成し、図1に示すようにコンデ
ンサ素子の表面に陰極端子、陽極端子を接合した後、例
えば樹脂成形加工により、あるいは、樹脂溶液中に浸漬
させて形成させる、等の樹脂外装を施して、固体電解コ
ンデンサとする。本発明によれば、固体電解コンデンサ
用陽極素子自体が小型化、薄膜化が可能である。
【0037】
【実施例】以下、実施例として主にタンタル金属粉末を
用いてタンタル電解コンデンサ用陽極素子を形成する場
合を例にとって、本発明を更に具体的に説明するが、本
発明はこれら実施例の範囲に限定されるものではない。
【0038】参考例1 タンタル金属粉末分散液Aの調製 重合溶剤としてトルエンを50重量部、(メタ)アクリ
ル系モノマーとしてn−ブチルメタクリレートを95重
量部、アミノ基含有(メタ)アクリル系モノマーとして
ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレートを5重量
部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル0.
1重量部を75℃で10時間反応させ、重合終了後にト
ルエンを136重量部加え、固形分35%、重量平均分
子量46000、ガラス転移温度20℃のアクリル−ア
ミノ共重合体1を調製した。平均1次粒子径0.5μm
のタンタル金属粉末50g、アクリル−アミノ共重合体
1を0.25g(固形分量)、シクロヘキサノンとトル
エンの混合溶媒40g、および3mm径のスチールボー
ル100gを50ccのポリ瓶に入れて混合し、振とう
機(ペイントコンディショナー)を用いて1時間練肉し
て、タンタル金属粉末分散液Aを得た。
【0039】参考例2 タンタル金属粉末分散液Bの調製 重合溶剤としてトルエンを60重量部、(メタ)アクリ
ル系モノマーとしてn−ブチルメタクリレートを50重
量部、2エチルヘキシルメタクリレートを45重量部、
及びアミノ基含有(メタ)アクリル系モノマーとしてジ
メチルアミノエチルメタクリレートを5重量部、重合開
始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを0.1重量部
を75℃で10時間反応させ、重合終了後トルエンを1
26重量部加え、固形分35%、重量平均分子量260
00、ガラス転移温度6℃のアクリル−アミノ共重合体
2を調製した。次いで、参考例1において、アクリル−
アミノ共重合体1の代わりにアクリル−アミノ共重合体
2を用いた以外は、参考例1と同様にしてタンタル金属
粉末分散液Bを得た。
【0040】参考例3 タンタル金属粉末分散液Cの調製 重合溶剤としてトルエン70重量部、(メタ)アクリル
系モノマーとして2−エチルヘキシルメタクリレートを
95重量部、及びアミノ基含有(メタ)アクリル系モノ
マーとしてジメチルアミノエチルメタクリレートを5重
量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを
0.1重量部を75℃で10時間反応させ、重合終了後
トルエンを116重量部加え、固形分35%、重量平均
分子量18000、ガラス転移温度−9℃のアクリル−
アミノ共重合体3を調製した。次いで、参考例1におい
て、アクリル−アミノ共重合体1の代わりにアクリル−
アミノ共重合体3を用いた以外は、参考例1と同様にし
てタンタル金属粉末分散液Cを得た。
【0041】参考例4 タンタル金属粉末分散液Dの調製 重合溶剤としてトルエン50重量部、(メタ)アクリル
系モノマーとしてn−ブチルメタクリレートを100重
量部、重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを
0.05重量部を75℃で10時間反応させ、重合終了
後トルエン136重量部加え、固形分35%、重量平均
分子量290000、ガラス転移温度20℃の(メタ)
アクリル系ポリマー1を調製した。次いで、参考例1に
おいて、アクリル−アミノ共重合体1の代わりに(メ
タ)アクリル系ポリマー1を用いた以外は、参考例1と
同様にしてタンタル金属粉末分散液Dを得た。
【0042】参考例5 タンタル金属粉末分散液Eの調製 重合溶剤としてトルエン50重量部、(メタ)アクリル
系モノマーとしてn−ブチルメタクリレートを50重量
部、2エチルヘキシルメタクリレートを50重量部、及
び重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルを0.
05重量部を75℃で10時間反応させ、重合終了後ト
ルエンを136重量部加え、固形分35%、重量平均分
子量230000、ガラス転移温度4℃の(メタ)アク
リル系ポリマー2を調製した。次いで、参考例1におい
て、アクリル−アミノ共重合体1の代わりにアクリル系
ポリマーを用いた以外は、参考例1と同様にしてタン
タル金属粉末分散液Eを得た。
【0043】参考例6 タンタル金属粉末分散液Fの調製 重合溶剤としてトルエンを50重量部、(メタ)アクリ
ル系モノマーとして2−エチルヘキシルメタクリレート
を100重量部、及び重合開始剤としてアゾビスイソブ
チロニトリルを0.05重量部を75℃で10時間反応
させ、重合終了後トルエンを136重量部加え、固形分
35%、重量平均分子量220000、ガラス転移温度
−10℃の(メタ)アクリル系ポリマー3を調製した。
次いで、参考例1において、アクリル−アミノ共重合体
1の代わりに(メタ)アクリル系ポリマー3を用いた以
外は、参考例1と同様にしてタンタル金属粉末分散液F
を得た。
【0044】実施例1 厚さが50μmのPETフィルム上にアクリル樹脂「I
B−30」(藤倉化成(株)製)の溶液を#16のワイ
ヤバーにて展色し、厚さ3μmの剥離層を設けた。次
に、剥離層を設けたPETフィルム上にタンタル金属粉
末分散液Aを250μmの深さのアプリケータにて展色
し、厚さ200μmのタンタル金属粉末分散液Aの乾燥
塗膜を得た。この乾燥塗膜のPETを剥離した後、3.
6×4.4mmの直方体に2枚打ち抜いて、タンタル線
材を挟んだ後、800kg/cm2の圧力で加圧した。
次に、このタンタル金属粉末の成形体素子を、6.6×
10-3Paの真空中で温度350℃、90分間処理し、
有機物質(バインダー樹脂)の分解、除去をおこない、
さらに1300℃、20分間の焼結処理をおこなって、
厚さが0.3mmのタンタル電解コンデンサ用の陽極素
子1を得た。
【0045】実施例2、3及び比較例1〜3 実施例1において、タンタル金属粉末分散液Aの代わり
に、タンタル金属粉末分散液B〜Fを用いた以外は、実
施例1と同様にして、タンタル電解コンデンサ用陽極素
子2〜6(それぞれ、実施例2〜3、比較例1〜3に対
応する。)を得た。
【0046】試験例1 上記で得られたタンタル電解コンデンサ用陽極素子1〜
6について、静電容量、等価直列抵抗、漏れ電流を測定
した。結果を表1及び表2に示す。
【0047】
【表1】
【0048】
【表2】
【0049】表1から、実施例1〜3のタンタル電解コ
ンデンサ用陽極素子1〜3は、比較例1〜3のタンタル
電解コンデンサ用陽極素子4〜6に比べて、漏れ電流が
非常に低かった。
【0050】
【発明の効果】本発明の製造方法により、通常の条件で
高温加熱処理しても、漏れ電流の小さい固体電解コンデ
ンサ用陽極素子、固体電解コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 タンタル電解コンデンサの模式図。
【符号の説明】
1:タンタル電解コンデンサ用陽極素子。 2:陰極端子。 3:陽極端子。 4:モールド樹脂。
フロントページの続き (72)発明者 伊藤 正光 千葉県柏市十余二字中大塚230−35 東栄 化成株式会社柏工場内 (72)発明者 末永 渉 埼玉県上尾市大字向山341−2 (72)発明者 森山 稔 東京都東村山市久米川町5−30−1 株式 会社高純度物質研究所内 (72)発明者 宮本 昭子 東京都東村山市久米川町5−30−1 株式 会社高純度物質研究所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも溶剤と、溶剤可溶性バインダ
    ー樹脂と、弁作用金属粉末とを含有する弁作用金属粉末
    分散液を基体上に塗布して塗布物とした後、該塗布物を
    焼結する固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法であ
    って、該溶剤可溶性バインダー樹脂が、(メタ)アクリ
    ル系モノマーとアミノ基含有(メタ)アクリル系モノマ
    ーとの共重合体であることを特徴とする固体電解コンデ
    ンサ用陽極素子の製造方法。
  2. 【請求項2】 (メタ)アクリル系モノマーが、次の一
    般式(1) 【化1】 (式中、R1は、水素原子又はメチル基を示し、R2は
    炭素数1〜18のアルキル基)で表されるものである請
    求項1記載の固体電解コンデンサ用陽極素子の製造方
    法。
  3. 【請求項3】 アミノ基含有(メタ)アクリル系モノマ
    ーが、ジメチルアミノエチルメタクリレートである請求
    項1又は2記載の固体電解コンデンサ用陽極素子の製造
    方法。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3のいずれか1項に記載の固
    体電解コンデンサ用陽極素子の製造方法により得られる
    固体電解コンデンサ用陽極素子。
  5. 【請求項5】 請求項4記載の固体電解コンデンサ用陽
    極素子を用いて得られる固体電解コンデンサ。
JP2001382315A 2001-12-14 2001-12-14 固体電解コンデンサ用陽極素子及びその製造方法、並びに該固体電解コンデンサ用陽極素子を用いた固体電解コンデンサ Withdrawn JP2003188055A (ja)

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CN103440991A (zh) * 2004-11-30 2013-12-11 罗姆股份有限公司 固体电解电容器及其制造方法
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