JP2003204167A - 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 - Google Patents

配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁層内に電気部品を搭載することにより電
気部品の搭載量を増大して配線板の小型化を可能とする
ことができると共に信頼性が高く、かつ煩雑な製造工程
を経ずに配線板を作製することができる配線板用シート
材の製造方法を提供する。 【解決手段】 Ｂステージ状態の樹脂層４の一面又は両
面に、表面に導体回路５が設けられると共にこの導体回
路５に対して電気部品１０が実装された転写用基材６を
導体回路５及び電気部品１０と樹脂層４とが対向するよ
うに積層すると共に導体回路５及び電気部品１０を樹脂
層４に埋設する。転写用基材６を樹脂層４から剥離する
と共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体回路５
を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露
出面とが面一になるように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線板の製造のた
めに用いられる配線板用シート材及びその製造方法、並
びにこの配線板用シート材により製造される多層板及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化、小型薄型化
の要求に伴い、半導体の高集積化、配線距離の短縮化、
プリント配線板の小型化が求められている。このような
プリント配線板には電気部品として、半導体装置や、ベ
アチップ、チップ状コンデンサ、チップ状インダクタ等
のチップ状の電気部品が実装される。
【０００３】しかし、このような電気部品はプリント配
線板の外層の導体回路にのみ実装されるためにプリント
配線板に対する電気部品の実装量には限界があり、また
この電気部品はプリント配線板の外面から突出するよう
に設けられるから、プリント配線板の小型化の妨げにも
なるものであった。また、電気部品の実装位置が配線板
の最外層のみである場合には、配線設計の自由度が低く
くなってしまうものでもあった。
【０００４】このような問題は、プリント配線板を多層
化するほど顕在化するものである。すなわち、プリント
配線板を多層化するほど、配線量が多くなるが、電気部
品は外層のみに実装されるため、配線量に対する電気部
品の実装量が少なくなり、このためプリント配線板の多
層化による小型化は、搭載する電気部品量によって制限
を受けてしまうものであった。
【０００５】また、従来、特開平１１−１２６９７８号
公報に開示されているように、絶縁層に空隙を設けてこ
の空隙に半導体素子等を実装し、更に感光性樹脂からな
る絶縁層と配線回路とを順次積層成形して多層の配線基
板を作製するものも提案されている。これによれば、絶
縁層内に電気部品を実装することが可能となって、電気
部品の実装量の増加、配線板の小型化、配線自由度の向
上がある程度なされるが、空隙の内面と電気部品との間
に隙間が生じて空気が閉じこめられてしまい、熱による
負荷を受けた場合に、空隙内の空気の熱膨張により絶縁
層の割れや電気部品の破損、断線等の不良が発生してし
まうおそれがあり、また電気部品の寸法や搭載量に応じ
て絶縁層に空隙を形成しなければならないために、製造
工程が煩雑なものとなってしまう。また、多層板を作製
する場合には絶縁層と導体回路とを順次積層成形しなけ
ればならないので、絶縁層の形成と導体回路形成とを繰
り返し行うことが必要となって、多層板の製造に非常に
煩雑な手間と時間を要するものであった。また絶縁層と
導体回路とを一層ずつ形成するごとに、絶縁層の硬化成
形等のための加熱が必要となり、このため形成される各
層の導体回路はそれぞれ異なる熱履歴を有することとな
って、各導体回路パターンの収縮率が異なるものとな
り、その補正が必要となるものであった。また、導体回
路パターン上に絶縁層を形成する際には、絶縁層の成形
時に絶縁性樹脂が溶融した後に硬化することによって導
体回路が絶縁層に埋め込まれることになるものだが、配
線板が多層化するほど絶縁層への導体回路の埋設時に発
生する凹凸が増幅して、絶縁層の形成時に導体回路の凹
凸を吸収しきれなくなり、絶縁層に厚みが過剰に薄くな
る箇所が形成されるなどして絶縁信頼性が低下するおそ
れがあった。
【０００６】更に、このような従来工法ではパットオン
ビアやビアオンビア等の接続構造を形成することができ
ず、導体回路の高密度化に限界があって基板面積の小型
化に限界があり、信号経路の短縮ができないという問題
もあった。
【０００７】また絶縁層に部品が挿入される事により、
この絶縁層におけるビアの長さが極端に長くなり、ビア
の導通抵抗信頼性に大きな課題が発生している。
【０００８】このように従来工法においては、部品を効
率良く埋め込み、回路の凹凸を吸収し、更に部品を実装
する際の接続信頼性や実装性を確保するにあたっての課
題がいくつか存在する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、絶縁層内に電気部品を搭載す
ることにより電気部品の搭載量を増大して配線板の小型
化を可能とすることができると共に信頼性が高く、かつ
煩雑な製造工程を経ずに配線板を作製することができる
配線板用シート材及びその製造方法、並びにこのような
配線板用シート材にて作製され、絶縁層内に電気部品を
搭載することにより電気部品の搭載量を増大して配線板
の小型化を可能とすることができると共に信頼性を向上
し、更に一括成形にて多層化を行うことにより複数の各
層における成形時の熱履歴の相違を解消すると共に製造
工程を簡素化することができ、併せて導体回路の微細化
・高密度化による小型化と、信頼性の向上とを達成する
ことができる多層板及びその製造方法を提供することを
目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る配線板用
シート材の製造方法は、Ｂステージ状態の樹脂層４の一
面又は両面に、表面に導体回路５が設けられると共にこ
の導体回路５に対して電気部品１０が実装された転写用
基材６を導体回路５及び電気部品１０と樹脂層４とが対
向するように積層すると共に導体回路５及び電気部品１
０を樹脂層４に埋設し、転写用基材６を樹脂層４から剥
離すると共に導体回路５を樹脂層４側に残存させて導体
回路５を樹脂層４に転写して樹脂層４の外面と導体回路
５の露出面とが面一になるように形成することを特徴と
するものである。
【００１１】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、転写用基材６の表面に導体回路５を設けると共に電
気部品１０を実装するにあたり、転写用基材６としてス
テンレス基材を用い、転写用基材６の表面にレジスト形
成後、めっき処理を施すことにより導体回路５を設け、
電気部品１０を実装し、電気部品１０の実装面側にアン
ダーフィルを充填することを特徴とするものである。
【００１２】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、転写用基材６の表面に導体回路５を設けると共
に電気部品１０を実装するにあたり、転写用基材６上に
電気部品１０として抵抗素子及びコンデンサ素子の少な
くともいずれかを印刷成形することにより電気部品１０
を実装することを特徴とするものである。
【００１３】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、樹脂層４の一面のみに転写用基材６
を用いて導体回路５を転写して樹脂層４の外面と導体回
路５の露出面とが面一になるように形成すると共に、樹
脂層４の他面に金属箔９を積層一体化することを特徴と
するものである。
【００１４】また請求項５の発明は、請求項１又は２に
おいて、樹脂層４の一面のみに転写用基材６を用いて導
体回路５を転写して樹脂層４の外面と導体回路５の露出
面とが面一になるように形成すると共に、樹脂層４の他
面に樹脂付金属箔１７を積層一体化することを特徴とす
るものである。
【００１５】また請求項６の発明は、請求項４又は５に
おいて、一面に導体回路５が転写されると共に他面に金
属箔９が積層一体化された樹脂層４の一面又は両面に保
護フィルム１２を積層し、樹脂層４、導体回路５及び保
護フィルム１２を貫通する貫通孔３を形成し、保護フィ
ルム１２の外面側から導電性ペースト８を塗布すること
により貫通孔３内に導電性ペースト８を充填した後に、
樹脂層４から保護フィルム１２を剥離して貫通孔３から
導電性ペースト８が外方に突出するように形成すること
を特徴とするものである。
【００１６】また請求項７の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、両面に導体回路５が転写された後の
樹脂層４の一面又は両面に保護フィルム１２を積層し、
樹脂層４、導体回路５及び保護フィルム１２を貫通する
貫通孔３を形成し、保護フィルム１２の外面側から導電
性ペースト８を塗布することにより貫通孔３内に導電性
ペースト８を充填した後に、樹脂層４から保護フィルム
１２を剥離して貫通孔３から導電性ペースト８が外方に
突出するように形成することを特徴とするものである。
【００１７】また請求項８の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、片面に導体回路５が転写された後の
樹脂層４の一面に保護フィルム１２を積層し、樹脂層
４、導体回路５及び保護フィルム１２を貫通する貫通孔
３を形成し、保護フィルム１２の外面側から導電性ペー
スト８を塗布することにより貫通孔３内に導電性ペース
ト１２を充填した後に、樹脂層４から保護フィルム１２
を剥離して貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出
するように形成することを特徴とするものである。
【００１８】また請求項９の発明は、請求項８に記載の
方法により得られる配線板用シート材１の導体回路５が
形成された面とは反対側の面に、金属箔９を積層一体化
することを特徴とする特徴とするものである。
【００１９】また請求項１０の発明は、請求項８に記載
の方法により得られる配線板用シート材１の導体回路５
が形成された面とは反対側の面に、表面に導体回路５が
設けられた転写用基材６を導体回路５と樹脂層４とが対
向するように積層し、導体回路５を樹脂層４に埋設し、
転写用基材６を樹脂層４から剥離すると共に導体回路５
を樹脂層４側に残存させて導体回路５を樹脂層４に転写
して樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一にな
るように形成することを特徴とするものである。
【００２０】また請求項１１の発明は、請求項１乃至５
のいずれかにおいて、一面又は両面に導体回路５が転写
された後の樹脂層４の一面又は両面に保護フィルム１２
を積層し、樹脂層４、導体回路５及び保護フィルム１２
を貫通する貫通孔３を形成し、貫通孔３内面にホールめ
っき１８を施し、保護フィルム１２の外面側から導電性
ペースト８を塗布することにより貫通孔３内に導電性ペ
ースト８を充填した後、樹脂層４から保護フィルム１２
を剥離して貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出
するように形成することを特徴とするものである。
【００２１】また請求項１２の発明は、請求項１１にお
いて、ホールめっき１８を無電解めっき処理のみにて形
成することを特徴とするものである。
【００２２】また請求項１３の発明は、請求項１乃至５
のいずれかにおいて、一面又は両面に導体回路５が転写
された後の樹脂層４の一面又は両面に保護フィルム１２
を積層し、樹脂層４、導体回路５及び保護フィルム１２
を貫通する貫通孔３を形成し、貫通孔３内面にホールめ
っき１８を施し、保護フィルム１２の外面側から樹脂ペ
ースト２０を塗布することにより貫通孔３内に樹脂ペー
スト２０を充填した後、樹脂層４から保護フィルム１２
を剥離することを特徴とするものである。
【００２３】また請求項１４の発明は、請求項１乃至１
３のいずれかにおいて、導体回路５としてグランド層５
ａを形成すると共にこのグランド層５ａを網目状に形成
することを特徴とするものである。
【００２４】また請求項１５の発明は、請求項１乃至１
４のいずれかにおいて、転写用基材６として、厚み５０
〜１５０μｍであり、且つ導体回路５が形成される面の
表面粗度Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が
施されたステンレス基材を用いることを特徴とするもの
である。
【００２５】また請求項１６の発明は、請求項１乃至１
５のいずれかにおいて、樹脂層４を、シリカ、アルミ
ナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、ホウ
酸アルミニウム及び酸化マグネシウムから選ばれる少な
くとも一種の無機フィラーを含有すると共にこの無機フ
ィラーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成物にて
形成して成ることを特徴とするものである。
【００２６】また請求項１７の発明は、請求項１乃至１
６のいずれかにおいて、樹脂層４を、無機フィラーの含
有量が７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及
び分散剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成
物にて形成することを特徴とするものである。
【００２７】また請求項１８の発明は、請求項１乃至１
７のいずれかにおいて、樹脂層４を、不織布に樹脂組成
物を含浸乾燥することにより得られる樹脂シート４ａに
て形成することを特徴とするものである。
【００２８】また請求項１９の発明は、請求項１乃至１
８のいずれかにおいて、成形後の樹脂層４をＢステージ
状態に維持することを特徴とするものである。
【００２９】請求項２０に係る配線板用シート材は、請
求項１乃至１９のいずれかに記載の方法により製造して
成ることを特徴とするものである。
【００３０】請求項２１に係る多層板の製造方法は、請
求項２０に記載の複数の配線板用シート材１を一体に積
層成形することを特徴とするものである。
【００３１】請求項２１に係る多層板の製造方法は、請
求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シート材１
とＢ及び／又はＣステージ状態の樹脂層４を有すると共
に内部に電気部品１０が埋設されない少なくとも一枚の
シート材１３とを一体に積層成形することを特徴とする
ものである。
【００３２】また請求項２３の発明は、請求項２２にお
いて、請求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シ
ート材１とＢステージ状態の樹脂層を有すると共に内部
に電気部品が埋設されない少なくとも一枚のシート材１
３とを積層して配置し、この状態で一括成形することを
特徴とするものである。
【００３３】また請求項２４の発明は、請求項２２にお
いて、請求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シ
ート材１とＢ及び／又はＣステージ状態の樹脂層４を有
すると共に内部に電気部品１０が埋設されない少なくと
も一枚のシート材１３とを用い、ビルドアップ工法によ
り多層化とビアホール形成を行うことを特徴とするもの
である。
【００３４】また請求項２５の発明は、請求項２２乃至
２４のいずれかにおいて、シート材１３の樹脂層４を、
不織布に樹脂組成物を含浸乾燥することにより形成する
ことを特徴とするものである。
【００３５】また請求項２６の発明は、請求項２１乃至
２５のいずれかにおいて、最外層に金属箔９が配置され
ると共に内層に配置される導体回路５が全て配線板用シ
ート材１の樹脂層４、あるいはシート材１３の樹脂層４
に転写用基材６にて転写されたものとなるようにして積
層一体化した後、最外層の金属箔９にエッチング処理を
施すことにより導体回路５を形成することを特徴とする
ものである。
【００３６】また請求項２７の発明は、請求項２２乃至
２６のいずれかにおいて、両面に導体回路５が形成され
た配線板用シート材１の両面に、少なくとも一枚のシー
ト材１３を配置すると共に最外層に金属箔９を配置して
積層一体化した後、硬化後の積層体を貫通する貫通孔１
９を形成すると共に貫通孔１９内にホールめっき１８を
形成し、次いで最外層の金属箔９にエッチング処理を施
すことにより導体回路５を形成することを特徴とするも
のである。
【００３７】また請求項２８の発明は、請求項２２乃至
２５のいずれかにおいて、両面に導体回路５が形成され
た配線板用シート材１の一面又は両面に、導電性ペース
ト８が充填された貫通孔３を有する少なくとも一枚のシ
ート材１３を配置すると共に、更にその外層に、表面に
導体回路５が設けられた転写用基材６を導体回路５とシ
ート材１３とが対向するように配置して積層一体化した
後、転写用基材６を剥離し、次いで積層体の両面に保護
フィルム１２を積層した状態で硬化後の積層体を貫通す
る貫通孔１９を形成し、貫通孔１９内にホールめっき１
８を施すと共に導電性ペースト８を充填させてから保護
フィルム１２を剥離することを特徴とするものである。
【００３８】また請求項２９の発明は、請求項２２乃至
２５、並びに請求項２８のいずれかにおいて、両面に導
体回路５が形成された配線板用シート材１の一面又は両
面に、導電性ペースト８が充填された貫通孔３を有し且
つ表面に導体回路５が形成された少なくとも一枚のシー
ト材１３を配置して積層一体化し、次いで両面に保護フ
ィルム１２を積層した状態で硬化後の積層体を貫通する
貫通孔１９を形成し、貫通孔１９内にホールめっき１８
を施すと共に導電性ペースト８を充填させてから保護フ
ィルム１２を剥離することを特徴とするものである。
【００３９】また請求項３０の発明は、請求項２２乃至
２５のいずれかにおいて、請求項１１乃至１３のいずれ
かに記載の工程を経て得られた配線板用シート材１の一
面又は両面に、導電性ペースト８が充填された貫通孔３
を有する少なくとも一枚のシート材１３を配置すると共
に、更にその外層に、表面に導体回路５が設けられた転
写用基材６を導体回路５とシート材１３とが対向するよ
うに配置して積層一体化した後、転写用基材６を剥離す
ることを特徴とするものである。
【００４０】また請求項３１の発明は、請求項２２乃至
２５、並びに請求項３０のいずれかにおいて、請求項１
１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線
板用シート材１の一面又は両面に、導電性ペースト８が
充填された貫通孔３を有し且つ表面に導体回路５が形成
された少なくとも一枚のシート材１３を配置して積層一
体化することを特徴とするものである。
【００４１】また請求項３２の発明は、請求項２２乃至
２６のいずれかにおいて、請求項１１乃至１３のいずれ
かに記載の工程を経て得られた配線板用シート材１の一
面又は両面に、導電性ペースト８が充填された貫通孔３
を有する少なくとも一枚のシート材１３を配置すると共
に、更にその外層に金属箔９を配置して積層一体化した
後、最外層の金属箔９にエッチング処理を施して導体回
路５を形成することを特徴とするものである。
【００４２】また請求項３３の発明は、請求項２２乃至
２６、並びに請求項３２のいずれかにおいて、請求項１
１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線
板用シート材１の一面又は両面に、導電性ペースト８が
充填された貫通孔３を有し且つ一面に金属箔９が一体に
積層された少なくとも一枚のシート材１３を、最外層に
金属箔５が配されるように配置して積層一体化した後、
最外層の金属箔９にエッチング処理を施して導体回路５
を形成することを特徴とするものである。
【００４３】また請求項３４の発明は、請求項２３乃至
３３のいずれかにおいて、請求項１３に記載の工程を経
て得られた配線板用シート材１と、導電性ペースト８が
充填された貫通孔３を有する少なくとも一枚のシート材
１３と用い、導電性ペースト８が充填された貫通孔３を
有するシート材１３においては、貫通孔３内にホールめ
っきを形成しないことを特徴とするものである。
【００４４】また請求項３５の発明は、請求項２２乃至
２６のいずれかにおいて、請求項４又は５に記載の工程
を経て得られる配線板用シート材１の、導体回路５が形
成された面に、導電性ペースト８が充填された貫通孔３
を有する少なくとも一枚のシート材１３を配置すると共
に、更にその外層に金属箔９を配置して積層一体化した
後、積層体を貫通する貫通孔１９を形成し、貫通孔１９
の内面にホールめっき１８を施すと共に外層の金属箔９
にエッチング処理を施して導体回路５を形成することを
特徴とするものである。
【００４５】また請求項３６の発明は、請求項２２乃至
２５のいずれかにおいて、積層一体化後の積層体を貫通
する貫通孔１９を形成し、貫通孔１９内面にホールめっ
き１８を施した後、この貫通孔１９内に導電性ペースト
８を充填することを特徴とするものである。
【００４６】また請求項３７の発明は、請求項２８又は
３０において、転写用基材６が樹脂フィルムであること
を特徴とするものである。
【００４７】請求項３８に係る多層板は、請求項２１乃
至３７のいずれかに記載の方法により製造して成ること
を特徴とするものである。
【００４８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
【００４９】配線板用シート材１は、Ｂステージ状態の
樹脂層４に、転写用基材６に設けられた導体回路５を転
写すると共にこの導体回路５に実装された電気部品１０
を樹脂層４内に埋設することにより作製される。
【００５０】図１２（ａ）に、転写用基材６の一面に導
体回路５を設けた様子を示す。導体回路５を転写用基材
６に形成する方法は特に限定されず、転写用基材６に銅
箔等の金属箔を貼着した後にエッチング処理を施して導
体回路５を形成することもできるが、特に導体回路５の
形成を電解銅めっきなどによるパターンめっきにより行
うと、微細な導体回路５を容易に形成することができ、
また両面が平滑な導体回路５を容易に形成することがで
きて、最終的に得られる配線板の高周波損失を低減し、
高周波信頼性を向上することができる。この導体回路５
は、厚み５〜３５μｍに形成することが好ましい。
【００５１】めっき処理による導体回路の形成時は、例
えば転写用基材の表面にめっきレジストを形成後、めっ
き処理を施すことにより転写用基材に導体回路を設けた
後、めっきレジストを剥離することにより行われる。
【００５２】めっきレジストの形成は、感光性のドライ
フィルムやレジストインク等を用いた一般的な手法によ
り行うことができる。まためっき処理による導体回路の
形成は、銅、ニッケル、金等からなるめっき被膜を一般
的な手法により形成して行うことができる。
【００５３】このように導体回路５をめっき処理により
形成する場合には、後述する導体回路５の転写時におけ
る樹脂層４や絶縁層１６と導体回路５との密着性を向上
するために、高周波特性を損なわない程度に表面処理を
施すことが好ましい。このような表面処理としては、例
えば黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙
げることができる。
【００５４】このように転写用基材６に設けられた導体
回路５には、図１２（ｂ）に示すように、その所定位置
に電気部品１０を実装する。この電気部品１０として
は、チップ状抵抗体、チップ状コンデンサ、チップ状イ
ンダクタ等のような受動部品を実装することができるも
のであり、このときチップ状部品は半田１４にて導体回
路５に接続して実装することができる。また電気部品１
０としては、シリコンベアチップ等の半導体ベアチップ
のような能動部品を実装することもでき、この場合は、
半導体ベアチップを半田ボール等により導体回路５に接
続し、アンダーフィルを充填硬化して実装することがで
きる。アンダーフィルとしては、一般的に用いられるエ
ポキシ樹脂組成物等からなるものを用いることができ
る。
【００５５】尚、電気部品１０の実装は半田１４による
ものには限られず、導電性ペーストを用いて実装するこ
ともできるが、半田１４による接続の方が実装信頼性が
高い。
【００５６】また、電気部品１０を実装するにあたり、
導体回路５が形成された転写用基材６上の所定箇所に、
電気部品１０として抵抗素子及びコンデンサ素子の少な
くともいずれかを印刷成形することもできる。例えば抵
抗素子（印刷抵抗）を印刷成形する場合には、熱硬化性
樹脂中に金属粉を混入するなどしたペースト状の抵抗材
料を印刷した後、加熱することにより、高容量の素子を
形成することができる。またコンデンサ素子を印刷成形
する場合には熱硬化性樹脂中に高誘電率フィラーとし
て、チタン酸バリウム等を混入するなどしたペースト状
の誘電材料を印刷した後、加熱することにより高容量の
素子を形成することができる。特に、ペーストの樹脂分
を焼成して揮散させることによりセラミック状にして、
より高い誘電素子を形成することができる。
【００５７】このように電気部品１０を印刷成形する場
合には、非常に薄い素子を形成することが可能になり薄
型化を実現できる。また、電気部品を半田実装すること
がないので、プリント配線板加工の既存設備での加工が
可能となる。
【００５８】また、印刷成形された電気部品に対して
は、レーザによるトリミング等により容量値や抵抗値の
調整が行われるが、この場合、ＦＲ−４タイプ等の配線
板上に直接印刷成形する場合、熱による基板の破損や、
熱収縮、熱劣化等による基板の信頼性低下などの、悪影
響が生じるおそれがある。これに対して、電気部品１０
を転写用基材６上に印刷成形すると、電気部品１０を転
写用基材６上に実装した状態でレーザ加工を施すことが
でき、下地の破損や配線板シート材本体に対する熱によ
る悪影響等を考慮せずに加工を行うことができるもので
ある。
【００５９】上記の導体回路５は、転写用基材６と導体
回路５との間の密着強度（剥離強度）が好ましくは０．
０９８〜１．９６ｍＮ／ｃｍ（１０〜２００ｇｆ／ｃ
ｍ）、更に好ましくは０．２９４〜０．８８２ｍＮ／ｃ
ｍ（３０〜９０ｇｆ／ｃｍ）となるように形成するもの
であり、このようにすると、転写用基材６と導体回路５
との間に充分に密着性が得られると共に、樹脂層４や絶
縁層１６に導体回路５を転写する際における、導体回路
５からの転写用基材６の剥離性が高められる。また、半
田１４を用いた接続を行う場合、転写用基材６の耐熱性
が高く、かつ半田１４による接続時に加熱を受けた場合
に転写用基材６から導体回路５が剥離することが防止さ
れて、半田１４による実装が容易に行え、電気部品１０
と導体回路５との間に高い接続信頼性を得ることができ
る。この密着強度が小さすぎると、導体回路５と転写用
基材６との間の密着性が不充分となり、またこの密着強
度が大きすぎると転写用基材６から樹脂層４に導体回路
５を転写する際に導体回路５と転写用基材６とを完全に
剥離することができなくなるおそれがある。
【００６０】上記の転写用基材６としては、金属基材を
用いることが好ましく、特にステンレス基材を用いる
と、ステンレスは銅などの金属からなる導体回路５や、
樹脂層４との密着性が低いことから、導体回路５の転写
時における樹脂層４及び導体回路５からの剥離性が高く
なり、導体回路５を樹脂層４に容易に転写することがで
きる。ステンレス基材としては、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ
３０１が好ましいが、特にＳＵＳ３０１がめっき密着性
の点から優れている。
【００６１】ステンレス基材を用いる場合には、厚みは
５０〜２００μｍであることが好ましく、特に１００μ
ｍ程度であると取扱性が良好である。すなわち、厚み５
０〜２００μｍ、特に厚み１００μｍのステンレス基材
を用いている場合には、転写用基材６は高い靱性を有す
ると共に適度な撓りやすさを有し、後述するように導体
回路５の転写にあたって転写用基材６を樹脂層４から剥
離させる際に、転写用基材６を撓らせながら、樹脂層４
が湾曲することなく、転写用基材６を容易に剥離するこ
とができて、取扱性が良好なものである。また、このよ
うにステンレス基材を用いると、転写用基材６の靱性が
高くなって、電気部品１０を多数実装する場合でも取扱
性が良好となり、例えば電気部品１０を導体回路５に多
数実装する場合のリフロー炉への搬入、取り出し等の作
業が容易に行える。また、導体回路５の形成や電気部品
１０の実装時に表面が汚れた場合でも、導体回路５形成
後や、あるいは電気部品１０の実装後に、脱脂等により
容易に洗浄ができて、樹脂層４に汚れが転写されないよ
うにして信頼性の低下を防ぐことができる。
【００６２】このようなステンレス基材を用いる場合に
は、めっき処理などによる転写用基材６への導体回路５
の形成時における転写用基材６と導体回路５との密着性
をある程度確保して、半田リフロー加熱時等に転写用基
材６から導体回路５が不用意に剥離しないようにすると
共に、導体回路５の転写時に転写用基材６を樹脂層４か
ら剥離する際には転写用基材６から導体回路５を剥離さ
せて導体回路５を樹脂層４側に確実に残存させるため
に、転写用基材６に対して、導体回路５が形成される面
に、硝酸とフッ酸との混酸や、あるいは塩化第二鉄溶液
等のエッチング液によりソフトエッチング処理を施すな
どの化学研磨による粗化処理を施して転写用基材６と導
体回路５との間の密着強度を調整することが好ましく、
このような処理により、好ましくは転写用基材６の表面
粗度Ｒａを２μｍ以下、特に好ましくは表面粗度Ｒａを
０．１〜０．５μｍに形成するものである。
【００６３】また、給電用又は接地用の導体回路５を形
成する場合には、転写用基材６に対して導体回路５を面
状に形成しても良いが、より好ましくは導体回路５を網
目状に形成するものであり、このようにすると、ステン
レス基材等からなる転写用基材６と銅等からなる導体回
路５の熱膨張率が相違していても、熱による負荷を受け
た際の熱応力が緩和されて、転写用基材６から導体回路
５が不用意に剥離することを防止することができる。
【００６４】図１３は、転写用基材６に、網目状のグラ
ンド層５ａを設けた様子を示すものであり、図示の例で
は、導体回路５として、網目状のグランド層５ａと、通
常の回路５ｂとが併設されている。
【００６５】一方、樹脂層４を形成するための樹脂組成
物は、樹脂成分と無機フィラーとを含有するものであ
り、樹脂成分としては熱硬化性樹脂を含有すると共に、
必要に応じて硬化剤、硬化促進剤、表面処理剤等が配合
される。また粘度調整のために溶剤を配合することもで
きる。
【００６６】熱硬化性樹脂としては、特に限定はしない
が、既知のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート
樹脂等が挙げられるものであり、これらのうち一種又は
二種以上を用いることができる。また、難燃性を付与す
るためには、熱硬化性樹脂とは別に添加型の難燃剤を加
えても良いが、特に熱硬化性樹脂の一部又は全部として
臭素化されたものや、リン変性されたものを用いると、
充分な耐熱性や機械的強度を維持しつつ、難燃性の向上
が図れる。
【００６７】硬化剤や硬化促進剤を配合する場合は、特
に制限されるものではなく、使用する熱硬化性樹脂に応
じた適宜のものが、適当量配合される。例えば熱硬化性
樹脂としてエポキシ樹脂を配合する場合には、硬化剤と
してフェノールノボラック樹脂やジシアンジアミド等の
ような公知のエポキシ樹脂の硬化剤を配合することがで
き、また硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールやトリフェニルホスフィン等のような公知の硬
化促進剤を配合することができる。
【００６８】また表面処理剤としては、シラン系カップ
リング剤、チタネート系カップリング剤等の適宜のカッ
プリング剤や、りん酸エステル系分散剤、エーテルアミ
ン系分散剤等の適宜の分散剤等を配合することができ
る。
【００６９】また溶剤は低沸点のものを使用することが
好ましく、この場合、樹脂組成物中に混合する混合溶剤
として使用することにより、樹脂組成物から形成される
乾燥後の樹脂層４の表面形状が良好となる。このような
溶剤としては、特にメチルエチルケトン、アセトン等を
使用することが好ましい。高沸点溶剤を用いる場合に
は、乾燥時に充分揮発せず残留する可能性が高く、樹脂
層４を硬化して形成される絶縁層１６の電気絶縁性や機
械的強度の低下の原因となるおそれがある。
【００７０】無機フィラーは樹脂組成物中に高充填する
ことにより、樹脂組成物にて形成される樹脂層４、及び
この樹脂層４を硬化成形して得られる絶縁層１６の熱膨
張率を低減し、配線板の成形時における導体回路５を構
成する金属や電気部品１０との熱膨張係数の整合性を向
上することができる。このとき無機充填剤の配合量は、
好ましくは組成物中の溶剤を除く全量に対して８０〜９
５質量％とするものであり、このようにすれば、絶縁層
１６の熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下となって良好な
低熱膨張性を有し、導体回路５を構成する金属や電気部
品１０との熱膨張係数の整合性が一層良好となって、熱
による負荷を受けた際に、絶縁層１６と導体回路５との
剥離や、電気部品１０の破損、断線等の不良の発生を防
止することができる。
【００７１】無機フィラーとしては、酸化アルミニウム
（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホ
ウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリカ
（ＳｉＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ２）、ホウ酸アルミ
ニウム（９Ａｌ２Ｏ３・２Ｂ２Ｏ３）等を用いることが
でき、これらのものを一種単独で、あるいは二種以上を
組み合わせて用いることができる。これらの無機フィラ
ーは熱伝導性、誘電率、粒度分布、色調の自由度が高い
ことから、所望の機能を選択的に発揮させる場合に適宜
粒度設計を行って、容易に高充填化を行うことができ、
特に無機フィラーとして最大粒径が１０μｍ以下のもの
を用いると、貫通孔３の形成のためのレーザー加工、ド
リル加工時の孔形状や磨耗を良好に保つことができる。
また、樹脂シートを５０μｍ以下の薄膜とする場合にも
良好な外観を得ることができる。
【００７２】また、組成物中における無機フィラーの分
散性を向上させるために、エポキシシラン系カップリン
グ剤、チタネート系カップリング剤等の適宜のカップリ
ング剤や、りん酸エステル系分散剤、エーテルアミン系
分散剤等の適宜の分散剤等を添加することが好ましい。
【００７３】また、流動性を調整したり、樹脂層４やそ
の硬化物である絶縁層の割れ防止のために、フェノキシ
樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。
【００７４】熱硬化性樹脂組成物は、上記のような各成
分を混練機を用いてスラリー化し、最適な粘度に調整す
ることによって得ることができる。
【００７５】樹脂層４を形成するためのキャリア基材７
としては、ＰＥＴフィルム等の合成樹脂フィルムを用い
ることができ、また金属箔を用いることもできる。金属
箔を用いる場合には、キャリア基材７を樹脂層４から剥
離する際の剥離性を向上するために、樹脂層４が形成さ
れる面を鏡面状に形成することが好ましい。このような
金属箔としては、レーザ加工時に貫通孔３を形成可能な
材質が選択され、圧延銅箔、電解銅箔、アルミニウム
箔、金属合金箔、金属クラッド箔等を用いることが好ま
しい。
【００７６】このキャリア基材７の一面に、樹脂層４の
形成用の樹脂シート４ａを形成する。樹脂シート４ａを
形成するにあたっては、まず図１４（ａ）に示すよう
に、キャリア基材７の一面に上記の樹脂組成物を塗布
し、加熱乾燥することにより半硬化状態（Ｂステージ状
態）として、キャリア基材７の一面に樹脂シート４ａを
形成する。このときの加熱乾燥条件は、樹脂組成物の組
成にもよるが、１３０〜１７０℃で２〜１０分間加熱す
ることが好ましい。また、樹脂シート４ａの厚みは５０
〜３００μｍに形成することが好ましい。
【００７７】そして図１４（ｂ）に示すように、形成さ
れた樹脂シート４ａから、キャリア基材７を剥離する。
【００７８】また、樹脂シート４ａとしては、不織布に
スラリー状の樹脂組成物を含浸乾燥させることにより形
成したものを用いることもできる。不織布としては、適
宜のガラス不織布、有機繊維不織布等を用いることがで
きる。
【００７９】上記のような樹脂シート４ａと、表面に転
写用の導体回路５が形成されると共にこの導体回路５に
電気部品１０が実装された転写用基材６とを用い、樹脂
シート４ａから形成される樹脂層４に、導体回路５を転
写用基材６から転写することにより、両面に導体回路５
が形成されると共にこの導体回路５に実装された電気部
品１０が樹脂層４に埋設された配線板用シート材１が得
られる。
【００８０】図１に配線板用シート材１の製造工程の一
例を示す。ここでは、まず、図１（ａ）に示すように、
導体回路５の形成がなされると共にこの導体回路５に電
気部品１０が実装された転写用基材６を、導体回路５を
形成した面が対向しあうように配置すると共に、その間
に樹脂シート４ａを配置して、積層する。樹脂シート４
ａは、電気部品１０の導体回路５からの突出寸法に応じ
て、一枚又は複数枚配される。この状態で、加熱加圧成
形を行うことにより一体化する。
【００８１】この成形過程においては、まず樹脂シート
４ａが溶融軟化する。このとき複数の樹脂シート４ａが
積層されている場合には、これらの樹脂シート４ａが一
体化し、またこの溶融軟化した樹脂シート４ａが流動す
ることにより、転写用基材６に形成された導体回路５及
び導体回路５に実装された電気部品１０が、樹脂シート
４ａから形成される樹脂層４中に埋設される。このとき
電気部品１０の下面にアンダーフィルを充填していない
場合には溶融軟化した樹脂層４が充分に流動して、電気
部品１０と転写用基材６の間にも充分に樹脂が充填され
るような条件で行うものであり、また成形時の圧力は、
溶融軟化時の樹脂層４の流動性に応じて設定する必要が
あるが、例えばこの溶融軟化時の流動性が高い場合に
は、真空ラミネータにより容易に成形可能であり、また
溶融軟化時の流動性が小さい場合には、２．９４ＭＰａ
（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）程度まで加圧して成形すること
ができる。また、電気部品１０が樹脂層４中に埋設させ
るためには、樹脂シート４ａが溶融軟化した時点から徐
々に昇圧することが好ましい。また、この加熱加圧成形
は、減圧下又は真空下において行うことが好ましく、こ
の場合は内部にボイドが混入しにくくなり、信頼性が向
上する。
【００８２】次いで、図１（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより配線板用シ
ート材１（配線板用シート材１ａ）が得られる。この配
線板用シート材１ａは、樹脂層４の両側の表層に、導体
回路５が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形
成されており、樹脂層４の外面と導体回路５の露出面と
が面一となって、表面が凹凸なく平坦に形成される。ま
た、樹脂層４内には、両面の導体回路５にそれぞれ接続
される電気部品１０が埋設されている。
【００８３】転写用基材６の剥離は、転写用基材６を撓
らせながら樹脂層４の端部から引き剥がすことにより行
うことができる。この剥離後の転写用基材６は、酸洗浄
等による洗浄後に、再び導体回路５を形成して、配線板
用シート材１の作製に利用できる。
【００８４】上記の加熱加圧成形を、樹脂層４の硬化反
応が進行する条件で行うと、両面に導体回路５が設けら
れると共に、樹脂層４が硬化して形成される絶縁層内に
各導体回路５に電気的に接続された電気部品１０が埋設
された配線板（両面板）を得ることができる。このとき
の加熱温度は、樹脂層４を構成する樹脂組成物の組成に
もよるが、１６０〜１８０℃の条件で行うことが好まし
い。
【００８５】また、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４が
Ｂステージ状態に維持される条件で行えば、得られる配
線板用シート材１ａを、後述するように多層板１１の作
製に利用することができる。このときの成形条件は、樹
脂層４を構成する樹脂組成物の組成にもよるが、１００
〜１４０℃の温度で２〜１０分間程度、加熱することが
好ましい。また、配線板用シート材１ａを多層板成形時
のコア材として用いる場合には、樹脂層４がＣステージ
状態となるように形成した場合でも、多層板１１の作製
に利用することができる。
【００８６】図２は、配線板用シート材１の製造工程の
他例を示すものであり、樹脂シート４ａと、表面に転写
用の導体回路５が形成されると共に電気部品１０が実装
された転写用基材６と、表面に転写用の導体回路５が形
成されると共に電気部品１０が実装されていない転写用
基材６とを用いて、樹脂シート４ａから形成される樹脂
層４に、導体回路５を転写用基材６から転写することに
より、両面に導体回路５が形成されると共に片面の導体
回路５に実装された電気部品１０が樹脂層４に埋設され
た配線板用シート材１（配線板用シート材１ｇ）を形成
している。
【００８７】ここでは、まず、図２（ａ）に示すよう
に、導体回路５が形成されると共に電気部品１０が実装
された転写用基材６と、導体回路５が形成されると共に
電気部品１０が実装されていない転写用基材６とを、導
体回路５を形成した面が対向しあうように配置すると共
に、その間に樹脂シート４ａを配置して、積層する。樹
脂シート４ａは、電気部品１０の寸法に応じて、一枚又
は複数枚配される。この状態で、加熱加圧成形を行うこ
とにより一体化する。この加熱加圧成形は既述の場合と
同様の条件で行うことができる。
【００８８】この成形過程においては、樹脂シート４ａ
が溶融軟化する。このとき複数の樹脂シート４ａが積層
されている場合には、これらの樹脂シート４ａが一体化
し、またこの溶融軟化した樹脂シート４ａが流動するこ
とにより、転写用基材６に形成された導体回路５及び導
体回路５に実装された電気部品１０が、樹脂シート４ａ
から形成される樹脂層４中に埋設される。
【００８９】次いで、図２（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより配線板用シ
ート材１（配線板用シート材１ｇ）が得られる。この配
線板用シート材１ｇは、樹脂層４の両側の表層に、導体
回路５が樹脂層４の表面に露出するように埋設されて形
成されている。また樹脂層４の外面と導体回路５の露出
面とが面一となって、表面が凹凸なく平坦に形成され
る。また、樹脂層４内には、片面の導体回路５に接続さ
れた電気部品１０が埋設されている。転写用基材６の剥
離は、転写用基材６を撓らせながら樹脂層４の端部から
引き剥がすことにより行うことができる。
【００９０】上記の加熱加圧成形を、樹脂層４の硬化反
応が進行する条件で行うと、片面に導体回路５が設けら
れると共に、樹脂層４が硬化して形成される絶縁層内に
導体回路５に電気的に接続された電気部品１０が埋設さ
れた配線板（両面板）を得ることができる。このときの
加熱温度は、既述の場合と同様の条件とすることができ
る。
【００９１】また、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４が
Ｂステージ状態に維持される条件で行えば、得られる配
線板用シート材１ｇを、後述するように多層板１１の作
製に利用することができる。このときの成形条件は、既
述の場合と同様の条件とすることができる。また、配線
板用シート材１ｇを多層板成形時のコア材として用いる
場合には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成
した場合でも、多層板１１の作製に利用することができ
る。
【００９２】また、図１（ｃ）、図２（ｃ）に示すよう
に、樹脂層４から転写用基材６を剥離した後に、更に導
電性材料２が充填された貫通孔３を形成して、配線板用
シート材１（配線板シート材１ｂ）を得ることもでき
る。この工程の一例を図３に示す。
【００９３】ここでは、図１（ｃ）に示すものにおい
て、まず図３（ａ）のように、導体回路５が転写された
樹脂層４の一面に、保護フィルム１２を積層して配置す
る。保護フィルム１２としては、ＰＥＴフィルム等の合
成樹脂フィルムを用いることができ、また金属箔を用い
ることもできる。金属箔を用いる場合には、保護フィル
ム１２を樹脂層４から剥離する際の剥離性を向上するた
めに、樹脂層４が形成される面を鏡面状に形成すること
が好ましい。このような金属箔としては、レーザ加工時
に貫通孔３が形成可能な材質が選択され、圧延銅箔、電
解銅箔、アルミニウム箔、金属合金箔、金属クラッド箔
等を用いることが好ましく、その表面に接着剤が塗布さ
れているものが好ましい。
【００９４】次いで、図３（ｂ）に示すように、レーザ
加工により樹脂層４の所定のビアホールの形成位置に貫
通孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂層４、
保護フィルム１２、及び樹脂層４の両面の導体回路５の
所定箇所を貫通するように形成される。このときレーザ
光を保護フィルム１２側から照射することにより、樹脂
層４や導体回路５に直接レーザ光が照射されないように
して、レーザ光による保護フィルム１２と樹脂層４の層
間の剥離を防止することができる。
【００９５】貫通孔３の形成後は、図３（ｃ）に示すよ
うに、保護フィルム１２の外面側から貫通孔３内に導電
性材料２を充填する。この導電性材料２としては、導電
性ペースト８を用いることができ、例えば銀粉や銅粉等
の導電性粉体を熱硬化性樹脂組成物中に混合したものが
用いられる。導電性ペースト８の充填にあたっては、キ
ャリア基材７の外面に導電性ペースト８を塗布すること
によって、貫通孔３の開口から貫通孔３内に導電性ペー
スト８が充填されるようにする。このときキャリア基材
７によって樹脂層４の外面には導電性ペースト８が付着
されないように保護されるものであり、次いで導電性ペ
ースト８の充填後に、図３（ｄ）に示すように外面に導
電性ペースト８が付着した保護フィルム１２を樹脂層４
側から剥離することにより、貫通孔３内に導電性ペース
ト８が充填されると共に樹脂層４及び導体回路５の外面
には導電性ペースト８が付着されていない状態となる。
またキャリア基材７の貫通孔３に充填されていた導電性
ペースト８が残存することから、保護フィルム１２が貼
着されていた側の面では樹脂層４の貫通孔３から導電性
ペースト８が外方に突出するように形成される。
【００９６】ここで、電気部品１０が実装された導体回
路５を樹脂層４に転写した後に、導電性材料２が充填さ
れた貫通孔３を形成するのは、電気部品１０が実装され
た導体回路５を樹脂層４に転写する際には電気部品１０
が樹脂層４に埋設されるのに伴って樹脂層４が流動し、
このとき貫通孔３が形成されている場合には貫通孔３の
形状が大きく変形するおそれがあるためであり、このよ
うなビアホール形成用の貫通孔３の変形を防止するため
に、樹脂層４に電気部品１０が埋設された後に貫通孔３
を形成するようにしたものである。
【００９７】このように形成される配線板用シート材１
ｂは、樹脂層４の両側の表層に、導体回路５が樹脂層４
の表面に露出するように埋設されて形成されており、ま
た樹脂層４内には、両面の導体回路５にそれぞれ接続さ
れる電気部品１０が埋設されている。更に樹脂層４と導
体回路５を貫通すると共に導電性ペースト８が充填され
た貫通孔３が形成されている。この配線板用シート材１
ｂの表面は、樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが
面一となって、導電性ペースト８が突出していることを
除けば凹凸なく平坦に形成される。
【００９８】このようにして得られる配線板用シート材
１ｂは、単独で配線板の製造に供することができる。こ
の場合は、前述の樹脂層４に対して電気部品１０が実装
された導体回路５を転写する際の加熱加圧成形を、樹脂
層４の硬化反応が進行する条件、あるいはこの硬化反応
が進行しない条件のいずれで行っていても良く、そして
得られた配線板用シート材１ｂに対して更に加熱加圧成
形を行うことにより、樹脂層４がＢステージ状態のまま
であればこれを硬化すると共に、導電性ペースト８を硬
化して、両面に導体回路５が設けられると共に、樹脂層
４が硬化して形成される絶縁層内に各導体回路５に電気
的に接続された電気部品１０が実装され、更に両面の導
体回路５が貫通孔３内の導電性ペースト８が硬化するこ
とにより形成されるビアホールにて接続された、配線板
（両面板）を得ることができる。この成形過程におい
て、導電性ペースト８の突出部分が加圧により貫通孔３
内に押し込まれて密に充填され、これによりビアホール
による接続信頼性が向上する。
【００９９】また、前述の樹脂層４に対して電気部品１
０が実装された導体回路５を転写する際の加熱加圧成形
を、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステージ状態に
維持される条件で行っていれば、得られる配線板用シー
ト材１ｂを、後述するように多層板１１の作製に利用す
ることができる。この場合、上記の導電性ペースト８の
突出は、後述するように多層板１１におけるビアホール
１５の導電性の向上に寄与することとなる。また、配線
板用シート材１ｂを多層板成形時のコア材として用いる
場合には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成
した場合でも、多層板１１の作製に利用することができ
る。
【０１００】図４は、配線板用シート材１の製造工程の
他例を示すものであり、樹脂シート４ａと、表面に転写
用の導体回路５が形成された転写用基材６とを用いて、
樹脂シート４ａから形成される樹脂層４に、導体回路５
を転写用基材６から転写することにより、片面に導体回
路５が形成されると共にこの導体回路５に実装された電
気部品１０が樹脂層４に埋設された配線板用シート材１
（配線板用シート材１ｃ）を形成している。
【０１０１】ここでは、まず、図４（ａ）に示すよう
に、導体回路５の形成がなされると共にこの導体回路５
に電気部品１０が実装された転写用基材６に対して、そ
の導体回路５が形成されている面側に樹脂シート４ａを
配置して、積層する。樹脂シート４ａは、電気部品１０
の寸法に応じて、一枚又は複数枚配される。この状態
で、加熱加圧成形を行うことにより一体化する。この加
熱加圧成形は既述の場合と同様の条件で行うことができ
る。
【０１０２】この成形過程においては、樹脂シート４ａ
が溶融軟化する。このとき複数の樹脂シート４ａが積層
されている場合には、これらの樹脂シート４ａが一体化
し、またこの溶融軟化した樹脂シート４ａが流動するこ
とにより、転写用基材６に形成された導体回路５及び導
体回路５に実装された電気部品１０が、樹脂シート４ａ
から形成される樹脂層４中に埋設される。
【０１０３】次いで、図４（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより配線板用シ
ート材１ｃが得られる。この配線板用シート材１ｃは、
樹脂層４の片側の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面
に露出するように埋設されて形成されている。また樹脂
層４の外面と導体回路５の露出面とが面一となって、表
面が凹凸なく平坦に形成される。また、樹脂層４内に
は、片面の導体回路５に接続された電気部品１０が埋設
されている。転写用基材６の剥離は、転写用基材６を撓
らせながら樹脂層４の端部から引き剥がすことにより行
うことができる。
【０１０４】上記の加熱加圧成形を、樹脂層４の硬化反
応が進行する条件で行うと、片面に導体回路５が設けら
れると共に、樹脂層４が硬化して形成される絶縁層内に
導体回路５に電気的に接続された電気部品１０が埋設さ
れた配線板（片面板）を得ることができる。このときの
加熱温度は、既述の場合と同様の条件とすることができ
る。
【０１０５】また、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４が
Ｂステージ状態に維持される条件で行えば、得られる配
線板用シート材１を、後述するように多層板１１の作製
に利用することができる。このときの成形条件は、既述
の場合と同様の条件とすることができる。また、配線板
用シート材１を多層板成形時のコア材として用いる場合
には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成した
場合でも、多層板１１の作製に利用することができる。
【０１０６】また、図４（ｃ）に示すような、樹脂層４
に電気部品１０が実装された導体回路５を転写したもの
に対して、更に導電性材料２が充填された貫通孔３を形
成して、配線板用シート材１（配線板用シート材１ｄ）
を得ることもできる。この工程の一例を図５に示す。
【０１０７】ここでは、まず図５（ａ）のように、導体
回路５が転写された樹脂層４の、導体回路５が形成され
ていない側の一面に、保護フィルム１２を積層して配置
する。保護フィルム１２としては、既述のものと同様の
ものが用いられる。
【０１０８】次いで、図５（ｂ）に示すように、レーザ
加工により樹脂層４の所定のビアホール形成位置に貫通
孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂層４、保
護フィルム１２、及び樹脂層４の片面の導体回路５の所
定箇所を貫通するように形成される。このときレーザ光
を保護フィルム１２側から照射することにより、レーザ
光により樹脂層４から保護フィルム１２が剥離するのを
防止することができる。
【０１０９】貫通孔３の形成後は、図５（ｃ）に示すよ
うに、保護フィルム１２の外面側から貫通孔３内に導電
性材料２を充填する。この導電性材料２としては、導電
性ペースト８を用いることができ、例えば銀粉や銅粉等
の導電性粉体を熱硬化性樹脂組成物中に混合したものが
用いられる。導電性ペースト８の充填は、キャリア基材
７の外面に導電性ペースト８を塗布することによって、
貫通孔３の開口から貫通孔３内に導電性ペースト８が充
填されるようにする。このときキャリア基材７によって
樹脂層４の外面には導電性ペースト８が付着されないよ
うに保護されるものであり、次いで導電性ペースト８の
充填後に、図５（ｄ）に示すように外面に導電性ペース
ト８が付着した保護フィルム１２を樹脂層４側から剥離
することにより、貫通孔３内に導電性ペースト８が充填
されると共に樹脂層４及び導体回路５の外面には導電性
ペースト８が付着されていない状態となる。またキャリ
ア基材７の貫通孔３に充填されていた導電性ペースト８
が残存することから、保護フィルム１２が貼着されてい
た側の面（導体回路５が形成されていない側の面）では
樹脂層４の貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出
するように形成される。
【０１１０】このようにして得られる配線板用シート材
１ｄは、樹脂層４の片側の表層に、導体回路５が樹脂層
４の表面に露出するように埋設され、また樹脂層４内に
は、片面の導体回路５に接続された電気部品１０が埋設
されており、更に樹脂層４と片面の導体回路５とを貫通
すると共に導電性ペースト８が充填された貫通孔３が形
成されている。この配線板用シート材１ｂの表面は、樹
脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一となって、
導電性ペースト８が突出していることを除けば凹凸なく
平坦に形成される。
【０１１１】ここで、電気部品１０が実装された導体回
路５を樹脂層４に転写した後に、導電性材料２が充填さ
れた貫通孔３を形成するのは、電気部品１０が実装され
た導体回路５を樹脂層４に転写する際には電気部品１０
が樹脂層４に埋設されるのに伴って樹脂層４が流動し、
このとき貫通孔３が形成されている場合には貫通孔３の
形状が大きく変形するおそれがあるためであり、このよ
うなビアホール１５の形成用の貫通孔３の変形を防止す
るために、樹脂層４に電気部品１０が埋設された後に貫
通孔３を形成するようにしたものである。
【０１１２】ここで、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４
がＢステージ状態に維持される条件で行うと、この配線
板用シート材１ｄを、後述するように多層板１１の作製
に利用することができる。このときの成形条件は、既述
の場合と同様の条件とすることができる。また、配線板
用シート材１ｄを多層板成形時のコア材として用いる場
合には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成し
た場合でも、多層板１１の作製に利用することができ
る。
【０１１３】また、図５（ｄ）に示すような、樹脂層４
に電気部品１０が実装された導体回路５を転写したもの
に対して、導体回路５が形成されていない面に金属箔９
を積層して、配線板用シート材１（配線板用シート材１
ｅ）を得ることもできる。この工程の一例を図６に示
す。
【０１１４】ここでは、まず図６（ａ）のように、導体
回路５が形成されていない側の樹脂層４の一面に、金属
箔９を積層して配置する。金属箔９としては、適宜のも
のが用いられ、例えば銅箔を用いることができる。その
厚みは１０〜１５０μｍのものが好ましい。またこの金
属箔９の樹脂層４が形成される面は、樹脂層４との密着
性を向上するために粗面とすることが好ましい。例えば
金属箔９として電解銅箔を用いる場合には、電解銅箔に
もともと形成されている粗面に樹脂層４を形成すること
ができる。また金属箔９に対して表面処理を施すことも
でき、この表面処理としては、例えば黒化処理、アルマ
イト処理等による粗面化処理を挙げることができる。こ
の状態で、加熱加圧成形を行うことにより、図６（ｂ）
に示すように積層一体化する。
【０１１５】この成形過程においては、金属箔９が貫通
孔３内に充填された導電性ペースト８と電気的に接続さ
れる。また導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３
から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれて貫通孔３
内に密に充填され、これにより貫通孔３内の導電性ペー
スト８の導電性が向上する。
【０１１６】このようにして得られる配線板用シート材
１ｅは、樹脂層４の一面側の表層に、導体回路５が樹脂
層４の表面に露出するように埋設され、他面には金属箔
９が積層されており、また樹脂層４内には、片側の導体
回路５に接続される電気部品１０が埋設されている。ま
た樹脂層４の外面と導体回路５の露出面は面一となっ
て、配線板用シート材１ｅの表面は凹凸なく平坦に形成
される。更に樹脂層４と導体回路５を貫通すると共に金
属箔９に接続され、導電性ペースト８が充填された貫通
孔３が形成されている。
【０１１７】上記の金属箔９の積層成形時の加熱加圧成
形を、樹脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行
する条件で行うと、一面に金属箔９が、他面に導体回路
５が設けられると共に、樹脂層４が硬化して形成される
絶縁層内に導体回路５に電気的に接続された電気部品１
０が埋設され、更に導電性ペースト８が硬化して形成さ
れる導電層が充填された貫通孔３からなるビアホールに
よって導体回路５と金属箔９とが接続された配線板を得
ることができる。この成形条件は、既述の場合と同様の
条件とすることができる。またこの配線板の金属箔９に
エッチング処理を施すなどして回路形成を施すこともで
きる。
【０１１８】また、上記の金属箔９の積層成形時の加熱
加圧成形を、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステー
ジ状態に維持される条件で行えば、得られる配線板用シ
ート材１を、後述するように多層板１１の作製に利用す
ることができる。この成形条件は、既述の場合と同様の
条件とすることができる。また、配線板用シート材１を
多層板成形時のコア材として用いる場合には、樹脂層４
がＣステージ状態となるように形成した場合でも、多層
板１１の作製に利用することができる。
【０１１９】また、図５（ｄ）に示すような、樹脂層４
に電気部品１０が実装された導体回路５を転写したもの
に対して、導体回路５が形成されていない面に更に導体
回路５を転写により形成して、配線板用シート材１（配
線板用シート材１ｆ）を得ることもできる。この工程の
一例を図７に示す。
【０１２０】ここでは、まず図７（ａ）に示すように、
まず樹脂層４の導体回路５が形成されていない側の面
に、導体回路５の形成がなされた転写用基材６を、貫通
孔３と導体回路５とを位置合わせした状態で、導体回路
５を形成した面が樹脂層４と対向するように積層配置す
る。導体回路５の形成がなされた転写用基材６は、既述
のようにして形成されたものが用いられる。
【０１２１】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り積層一体化するものであり、このとき貫通孔３の開口
位置に導体回路５の所定箇所が配置されるように、導体
回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。
【０１２２】この成形過程においては、転写用基材６に
設けられた導体回路５が貫通孔３内に充填された導電性
ペースト８と電気的に接続される。また導電性ペースト
８は、加圧によって貫通孔３から突出した部分が貫通孔
３内に押し込まれて貫通孔３内に密に充填され、これに
より貫通孔３内の導電性ペースト８の導電性が向上す
る。
【０１２３】次いで、図７（ｂ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより、配線板用
シート材１ｆが得られる。
【０１２４】このようにして得られる配線板用シート材
１ｆは、樹脂層４の両側の表層に、導体回路５が樹脂層
４の表面に露出するように埋設されて形成されており、
また樹脂層４内には、片側の導体回路５に接続される電
気部品１０が埋設されている。更に樹脂層４と一面側の
導体回路５を貫通すると共に他面側の導体回路５に接続
された、導電性ペースト８が充填された貫通孔３が形成
されている。この配線板用シート材１ｆは、樹脂層４の
外面と導体回路５の露出面とが面一となって、表面が凹
凸なく平坦に形成される。
【０１２５】上記の導体回路５の転写による成形時の加
熱加圧成形を、樹脂層４及び導電性ペースト８の硬化反
応が進行する条件で行うと、両面に導体回路５が設けら
れると共に、樹脂層４が硬化して形成される絶縁層内に
片側の導体回路５に電気的に接続された電気部品１０が
埋設され、更に導電性ペースト８が硬化して形成される
導電層が充填された貫通孔３からなるビアホールによっ
て導体回路５間が接続された配線板を得ることができ
る。この成形条件は、既述の場合と同様の条件とするこ
とができる。
【０１２６】また、上記の金属箔９の積層成形時の加熱
加圧成形を、樹脂層４及び導電性ペースト８がＢステー
ジ状態に維持される条件で行えば、得られる配線板用シ
ート材１を、後述するように多層板１１の作製に利用す
ることができる。この成形条件は、既述の場合と同様の
条件とすることができる。また、配線板用シート材１を
多層板成形時のコア材として用いる場合には、樹脂層４
がＣステージ状態となるように形成した場合でも、多層
板１１の作製に利用することができる。
【０１２７】図８は、配線板用シート材１の製造工程の
他例を示すものであり、樹脂シート４ａと、表面に転写
用の導体回路５が形成されると共に電気部品１０が実装
された転写用基材６と、銅箔等の金属箔９とを用いて、
樹脂シート４ａから形成される樹脂層４に、導体回路５
を転写用基材６から転写することにより、一面に導体回
路５が形成されると共にこの一面の導体回路５に実装さ
れた電気部品１０が樹脂層４に埋設され、且つ他面に金
属箔９が一体に積層成形された配線板用シート材１（配
線板用シート材１ｈ）を形成している。
【０１２８】金属箔９としては、適宜のものが用いら
れ、例えば銅箔を用いることができる。その厚みは１０
〜１５０μｍのものが好ましい。またこの金属箔９の樹
脂層４が形成される面は、樹脂層４との密着性を向上す
るために粗面とすることが好ましい。例えば金属箔９と
して電解銅箔を用いる場合には、電解銅箔にもともと形
成されている粗面に樹脂層４を形成することができる。
また金属箔９に対して表面処理を施すこともでき、この
表面処理としては、例えば黒化処理、アルマイト処理等
による粗面化処理を挙げることができる。
【０１２９】ここでは、まず、図８（ａ）に示すよう
に、導体回路５が形成されると共に電気部品１０が実装
された転写用基材６と、金属箔９とを、転写用基材６の
導体回路５を形成した面と金属箔９（の粗面）が対向し
あうように配置すると共に、その間に樹脂シート４ａを
配置して、積層する。樹脂シート４ａは、電気部品１０
の寸法に応じて、一枚又は複数枚配される。この状態
で、加熱加圧成形を行うことにより一体化する。この加
熱加圧成形は既述の場合と同様の条件で行うことができ
る。
【０１３０】この成形過程においては、樹脂シート４ａ
が溶融軟化する。このとき複数の樹脂シート４ａが積層
されている場合には、これらの樹脂シート４ａが一体化
し、またこの溶融軟化した樹脂シート４ａが流動するこ
とにより、転写用基材６に形成された導体回路５及び導
体回路５に実装された電気部品１０が、樹脂シート４ａ
から形成される樹脂層４中に埋設される。
【０１３１】次いで、図８（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより配線板用シ
ート材１ｈが得られる。この配線板用シート材１ｈは、
樹脂層４の一面の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面
に露出するように埋設されて形成され、また他面の表面
には全面に金属箔９が一体に形成されている。また樹脂
層４の外面と導体回路５の露出面とが面一となって、表
面が凹凸なく平坦に形成される。また、樹脂層４内に
は、片面の導体回路５に接続された電気部品１０が埋設
されている。転写用基材６の剥離は、転写用基材６を撓
らせながら樹脂層４の端部から引き剥がすことにより行
うことができる。
【０１３２】上記の加熱加圧成形を、樹脂層４の硬化反
応が進行する条件で行うと、一面に導体回路５が設けら
れると共に他面の全面に金属箔９が形成され、樹脂層４
が硬化して形成される絶縁層内に導体回路５に電気的に
接続された電気部品１０が埋設された配線板を得ること
ができる。このときの加熱温度は、既述の場合と同様の
条件とすることができる。
【０１３３】また、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４が
Ｂステージ状態に維持される条件で行えば、得られる配
線板用シート材１ｈを、後述するように多層板１１の作
製に利用することができる。このときの成形条件は、既
述の場合と同様の条件とすることができる。また、配線
板用シート材１ｈを多層板成形時のコア材として用いる
場合には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成
した場合でも、多層板１１の作製に利用することができ
る。
【０１３４】図９は、配線板用シート材１の製造工程の
他例を示すものであり、樹脂シート４ａと、表面に転写
用の導体回路５が形成されると共に電気部品１０が実装
された転写用基材６と、樹脂付金属箔１７とを用いて、
樹脂シート４ａから形成される樹脂層４に、導体回路５
を転写用基材６から転写することにより、一面に導体回
路５が形成されると共にこの一面の導体回路５に実装さ
れた電気部品１０が樹脂層４に埋設され、且つ他面に金
属箔９が一体に積層成形された配線板用シート材１（配
線板用シート材１ｉ）を形成している。
【０１３５】樹脂付金属箔１７を構成する金属箔９とし
ては、適宜のものが用いられ、例えば銅箔を用いること
ができる。その厚みは１０〜１５０μｍのものが好まし
い。またこの金属箔９の樹脂層４が形成される面は、樹
脂層４との密着性を向上するために粗面とすることが好
ましい。例えば金属箔９として電解銅箔を用いる場合に
は、電解銅箔にもともと形成されている粗面に樹脂層４
を形成することができる。また金属箔９に対して表面処
理を施すこともでき、この表面処理としては、例えば黒
化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙げるこ
とができる。
【０１３６】また樹脂付金属箔１７を構成する樹脂層４
ｂは、既述の樹脂層４を形成するための樹脂組成物と同
様の樹脂組成物を用いて形成することができ、例えばこ
のような樹脂組成物を金属箔９の片面（粗面）に塗布
し、乾燥してＢステージ化することにより樹脂層４ｂを
形成し、樹脂付金属箔１７を得ることができる。
【０１３７】ここでは、まず、図９（ａ）に示すよう
に、導体回路５が形成されると共に電気部品１０が実装
された転写用基材６と、樹脂付金属箔１７とを、転写用
基材６の導体回路５を形成した面と樹脂付金属箔１７の
樹脂層４ｂが対向しあうように配置すると共に、その間
に一又は複数枚の樹脂シート４ａを配置して、積層す
る。樹脂シート４ａは、電気部品１０の寸法に応じて、
一枚又は複数枚配される。この状態で、加熱加圧成形を
行うことにより一体化する。この加熱加圧成形は既述の
場合と同様の条件で行うことができる。
【０１３８】この成形過程においては、樹脂シート４ａ
及び樹脂付金属箔１７の樹脂層４ｂが溶融軟化して一体
化し、樹脂層４が形成される。このとき複数の樹脂シー
ト４ａが積層されている場合には、これらの樹脂シート
４ａが一体化し、またこの溶融軟化した樹脂シート４ａ
が流動することにより、転写用基材６に形成された導体
回路５及び導体回路５に実装された電気部品１０が、樹
脂シート４ａから形成される樹脂層４中に埋設される。
【０１３９】次いで、図９（ｃ）に示すように、転写用
基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を樹
脂層４に残存させるものであり、これにより配線板用シ
ート材１ｉが得られる。この配線板用シート材１ｉは、
樹脂層４の一面の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面
に露出するように埋設されて形成され、また他面の表面
には全面に金属箔９が一体に形成されている。また樹脂
層４の外面と導体回路５の露出面とが面一となって、表
面が凹凸なく平坦に形成される。また、樹脂層４内に
は、片面の導体回路５に接続された電気部品１０が埋設
されている。転写用基材６の剥離は、転写用基材６を撓
らせながら樹脂層４の端部から引き剥がすことにより行
うことができる。
【０１４０】上記の加熱加圧成形を、樹脂層４の硬化反
応が進行する条件で行うと、一面に導体回路５が設けら
れると共に他面の全面に金属箔９が形成され、樹脂層４
が硬化して形成される絶縁層内に導体回路５に電気的に
接続された電気部品１０が埋設された配線板を得ること
ができる。このときの加熱温度は、既述の場合と同様の
条件とすることができる。
【０１４１】また、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４が
Ｂステージ状態に維持される条件で行えば、得られる配
線板用シート材１を、後述するように多層板１１の作製
に利用することができる。このときの成形条件は、既述
の場合と同様の条件とすることができる。また、配線板
用シート材１を多層板成形時のコア材として用いる場合
には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成した
場合でも、多層板１１の作製に利用することができる。
【０１４２】このように形成された配線板用シート材１
ｈ，１ｉでは、電気部品１０を埋設した樹脂層４を有す
る配線板用シート材１同士を積層して多層化する場合、
配線板用シート材１ｈ，１ｉの金属箔９を層間のアース
層として形成し、層間に隣接する電気部品１０間の相互
作用の発生を防止して、電気部品１０が所定の規格値の
性能を発揮させるようにすることができる。また特に配
線板用シート材１ｉでは、積層成形過程において、積層
前の樹脂付金属箔１７の樹脂層４ｂの硬化をある程度進
行させておくと、樹脂層４ｂの流動を抑制し、電気部品
１０と金属箔９との間の寸法を確保することが容易とな
り、上記の配線板用シート材１同士の積層成形時には、
電気部品１０と金属箔９からなるアース層との間の距離
を確保することができ、層間に隣接する電気部品１０間
の相互作用の発生を更に確実に防止することができるも
のである。樹脂付金属箔１７の樹脂層４ｂの硬化をある
程度進行させるためには、例えばこの樹脂層４ｂを、あ
らかじめ、１６０℃で５分間程度予備乾燥させるもので
ある。
【０１４３】また、図８（ｃ）又は図９（ｃ）に示すよ
うな配線板用シート材１に対して、更に導電性材料２が
充填された貫通孔３を形成して、配線板用シート材１
（配線板用シート材１ｊ）を得ることもできる。この工
程の一例を図１０に示す。
【０１４４】ここでは、まず図１０（ａ）のように、一
面に導体回路５が転写されると共に他面に金属箔９が形
成された樹脂層４の、導体回路５が転写された一面に、
保護フィルム１２を積層して配置する。保護フィルム１
２としては、既述のものと同様のものが用いられる。
【０１４５】次いで、図１０（ｂ）に示すように、レー
ザ加工により樹脂層４の所定のビアホール形成位置に貫
通孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂層４、
保護フィルム１２、及び樹脂層４の片面の導体回路５の
所定箇所を貫通すると共に、金属箔９は貫通しないよう
に形成される。このときレーザ光を保護フィルム１２側
から照射することにより、金属箔９を貫通しないように
すると共に、レーザ光により樹脂層４から保護フィルム
１２が剥離するのを防止することができる。
【０１４６】貫通孔３の形成後は、図１０（ｃ）に示す
ように、保護フィルム１２の外面側から貫通孔３内に導
電性材料２を充填する。この導電性材料２としては、既
述のような導電性ペースト８を用いることができる。導
電性ペースト８の充填は、キャリア基材７の外面に導電
性ペースト８を塗布することによって、貫通孔３の開口
から貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されるように
する。このときキャリア基材７によって樹脂層４の外面
には導電性ペースト８が付着されないように保護される
ものであり、次いで導電性ペースト８の充填後に、図１
０（ｄ）に示すように外面に導電性ペースト８が付着し
た保護フィルム１２を樹脂層４側から剥離することによ
り、貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されると共に
樹脂層４及び導体回路５の外面には導電性ペースト８が
付着されていない状態となる。また保護フィルム１２の
貫通孔３に充填されていた導電性ペースト８が残存する
ことから、保護フィルム１２が貼着されていた側の面
（導体回路５が形成されている側の面）では樹脂層４の
貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出するように
形成される。
【０１４７】このようにして得られる配線板用シート材
１ｊは、樹脂層４の一面の表層に、導体回路５が樹脂層
４の表面に露出するように埋設されて形成され、また他
面の表面には全面に金属箔９が一体に形成されている。
また樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面一とな
って、表面が凹凸なく平坦に形成される。また、樹脂層
４内には、片面の導体回路５に接続された電気部品１０
が埋設されている。更に樹脂層４と片面の導体回路５と
を貫通すると共に金属箔９を貫通しない貫通孔３が形成
され、この貫通孔３には導電性ペースト８が充填されて
いる。この配線板用シート材１ｊの導体回路９が形成さ
れた面は、樹脂層４の外面と導体回路５の露出面とが面
一となって、導電性ペースト８が突出していることを除
けば凹凸なく平坦に形成される。
【０１４８】ここで、電気部品１０が実装された導体回
路５を樹脂層４に転写した後に、導電性材料２が充填さ
れた貫通孔３を形成するのは、電気部品１０が実装され
た導体回路５を樹脂層４に転写する際には電気部品１０
が樹脂層４に埋設されるのに伴って樹脂層４が流動し、
このとき貫通孔３が形成されている場合には貫通孔３の
形状が大きく変形するおそれがあるためであり、このよ
うなビアホール１５の形成用の貫通孔３の変形を防止す
るために、樹脂層４に電気部品１０が埋設された後に貫
通孔３を形成するようにしたものである。
【０１４９】ここで、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４
がＢステージ状態に維持される条件で行うと、この配線
板用シート材１ｊを、後述するように多層板１１の作製
に利用することができる。このときの成形条件は、既述
の場合と同様の条件とすることができる。また、配線板
用シート材１ｊを多層板成形時のコア材として用いる場
合には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成し
た場合でも、多層板１１の作製に利用することができ
る。
【０１５０】また、貫通孔３が形成されていない配線板
用シート材１に対して、更に導電性材料２が充填される
と共にホールめっき１８が形成された貫通孔３を設け
て、配線板用シート材１（配線板用シート材１ｋ）を得
ることもできる。この工程の一例を図１１に示す。
【０１５１】図示の例では、図１（ｃ）に示すような配
線板用シート材１ａに対して導電性材料２が充填される
と共にホールめっき１８が形成された貫通孔３を設けて
いるものであるが、このような形態に限られず、図２
（ｃ）、図４（ｃ）、図８（ｃ）、図９（ｃ）等のよう
に、本発明に係る配線板用シート材１のうち、貫通孔３
が形成されていないものに対して、同様の手法により、
導電性材料２が充填されると共にホールめっき１８が形
成された貫通孔３を設けることができる。
【０１５２】ここでは、まず図１１（ａ）のように、樹
脂層４の導体回路５が転写された一面又は両面（図示で
は両面）に、保護フィルム１２を積層して配置する。保
護フィルム１２としては、既述のものと同様のものが用
いられる。
【０１５３】次いで、図１１（ｂ）に示すように、レー
ザ加工により樹脂層４の所定のビアホール形成位置に貫
通孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂層４、
保護フィルム１２、及び樹脂層４の両面の導体回路５の
所定箇所を貫通するように形成される。このときレーザ
光を保護フィルム１２側から照射することによりレーザ
光により樹脂層４から保護フィルム１２が剥離するのを
防止することができる。
【０１５４】貫通孔３の形成後は、保護フィルム１２が
貼着した状態で貫通孔３の内面にホールめっき１８を形
成した後、保護フィルム１２の外面側から貫通孔３内に
導電性材料２を充填する。この導電性材料２としては、
既述のような導電性ペースト８を用いることができる。
導電性ペースト８の充填は、保護フィルム１２の外面に
導電性ペースト８を塗布することによって、貫通孔３の
開口から貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されるよ
うにする。このとき保護フィルム１２によって樹脂層４
の外面には導電性ペースト８が付着されないように保護
される。
【０１５５】次いで導電性ペースト８の充填後に、図１
１（ｃ）に示すように外面に導電性ペースト８が付着し
た保護フィルム１２を樹脂層４側から剥離することによ
り、貫通孔３内にホールめっき１８が形成されると共に
導電性ペースト８が充填され、且つ樹脂層４及び導体回
路５の外面には導電性ペースト８が付着されていない状
態となる。また保護フィルム１２の貫通孔３に充填され
ていた導電性ペースト８が残存することから、保護フィ
ルム１２が貼着されていた側の面（導体回路５が形成さ
れている側の面）では樹脂層４の貫通孔３から導電性ペ
ースト８が外方に突出するように形成される。
【０１５６】このようにして得られる配線板用シート材
１ｋは、樹脂層４の両面の表層に、導体回路５が樹脂層
４の表面に露出するように埋設されて形成され、片面又
は両面の導体回路５に、樹脂層４に埋設された電気部品
１０が実装されている。また樹脂層４の外面と導体回路
５の露出面とが面一となって、表面が凹凸なく平坦に形
成される。更に樹脂層４と導体回路５とを貫通する貫通
孔３が形成され、この貫通孔３にはホールめっき１８が
形成されると共に導電性ペースト８が充填されている。
特に部品を内蔵した樹脂層４は厚みが厚く導電性ペース
ト８のみでは導通信頼性が不十分となる場合があるが、
ホールめっき１８を設けることにより厚みの厚い樹脂層
４の場合でも優れた導通信頼性が得られる。この配線板
用シート材１ｋの導体回路９が形成された面は、樹脂層
４の外面と導体回路５の露出面とが面一となって、導電
性ペースト８が突出していることを除けば凹凸なく平坦
に形成される。
【０１５７】上記のホールめっき１８としては、銅めっ
き等を形成することができ、また無電解めっき処理及び
電解めっき処理を適宜組み合わせて形成することができ
る。特にホールめっき１８を無電解めっき処理のみにて
形成すると、ホールめっき１８の厚膜化を抑制し、保護
フィルム１２を樹脂層４側から剥離する際に保護フィル
ム１２に形成されためっき膜と共にホールめっき１８が
剥ぎ取られることを防止して導通信頼性を向上すること
ができる。このときホールめっき１８が無電解めっき処
理のみにて薄膜に形成されていても、貫通孔３に導電性
ペースト８が充填されていることから、ホールめっき１
８と導電性ペースト８とによって優れた導通信頼性が確
保される。
【０１５８】また、上記のような保護フィルム１２の剥
離の際のホールめっき１８の剥ぎ取りのおそれがない場
合には、無電解めっき処理の後、電解めっき処理を施す
ことによってホールめっき１８を形成して、ホールめっ
き１８における導通信頼性を向上することもできる。こ
のように無電解めっき処理及び電解めっき処理によりホ
ールめっき１８を厚膜化する場合には、図１１に示され
る実施形態において、上記の導電性ペースト８に代え
て、銀粉や銅粉等の導電性粉体が含有されない熱硬化性
樹脂組成物からなる樹脂ペースト２０を用いて、ホール
めっき１８のみにてビアの導通信頼性を確保することが
できる。
【０１５９】ここで、電気部品１０が実装された導体回
路５を樹脂層４に転写した後に、導電性材料２が充填さ
れた貫通孔３を形成するのは、電気部品１０が実装され
た導体回路５を樹脂層４に転写する際には電気部品１０
が樹脂層４に埋設されるのに伴って樹脂層４が流動し、
このとき貫通孔３が形成されている場合には貫通孔３の
形状が大きく変形するおそれがあるためであり、このよ
うなビアホール１５の形成用の貫通孔３の変形を防止す
るために、樹脂層４に電気部品１０が埋設された後に貫
通孔３を形成するようにしたものである。
【０１６０】ここで、上記の加熱加圧成形を、樹脂層４
がＢステージ状態に維持される条件で行うと、この配線
板用シート材１ｋを、後述するように多層板１１の作製
に利用することができる。このときの成形条件は、既述
の場合と同様の条件とすることができる。また、配線板
用シート材１ｋを多層板成形時のコア材として用いる場
合には、樹脂層４がＣステージ状態となるように形成し
た場合でも、多層板１１の作製に利用することができ
る。
【０１６１】上記のような各配線板用シート材１は、樹
脂層４に対して導体回路５を転写により形成すると共
に、導体回路５に実装されている電気部品１０を樹脂層
の溶融軟化に伴う樹脂層４の流動によって樹脂層４内の
内部に埋設して配置したものであるから、樹脂層４内に
電気部品１０を配置すると共に、このとき樹脂層４の流
動によって電気部品１０の周囲に空隙が発生しないよう
にして電気部品１０を配置することができる。このた
め、樹脂層４を硬化成形して絶縁層を形成すると、絶縁
層内に電気部品１０が設けられた配線板を得ることがで
きるものであり、配線板における部品実装量を増大させ
ることができると共に配線板からの電気部品１０の突出
を抑制して小型化を図ることができ、更に電気部品１０
の実装可能位置が拡大することから、配線設計の自由度
も増大する。また電気部品１０がその周囲に空隙が存在
することなく絶縁層内に配置されることから、電気部品
１０の周囲に空気が残存するようなことがなくなり、熱
による負荷を受けた場合にも空気の熱膨張による絶縁層
の割れや電気部品の破損、断線等の不良の発生を抑制す
ることができる。また電気部品１０の実装量や実装位置
に係わらず、樹脂層４を溶融軟化させることにより流動
させて任意の位置に電気部品１０を配することができ、
煩雑な工程を経ることなく樹脂層４あるいは樹脂層４を
硬化させた絶縁層の内部の任意の箇所に電気部品１０を
設けることができるものである。
【０１６２】また、配線板を得るにあたっては、上記の
ような各配線板用シート材１は、樹脂層４をＢステージ
状態に維持したままで成形し、複数の配線板用シート材
１を積層した状態で各樹脂層を硬化させることにより一
括成形して、多層板１１を得ることができる。また、樹
脂層４をＣステージ状態とした配線板用シート材１をコ
ア材とし、これに樹脂層４をＢステージ状態に維持した
他の配線板用シート材１を積層して、各樹脂層４を硬化
させることにより、多層板１１を得ることもできる。ま
た樹脂層４をＣステージ状態とした配線板用シート材１
に対して、樹脂層４をＢステージ状態に維持した配線板
用シート材１の積層、樹脂層４の硬化並びに必要に応じ
て導体回路及びビアの形成を行うことを繰り返すことに
より多層化するビルドアップ工法によっても、多層板１
１を得ることができる。
【０１６３】また、上記のような配線板用シート材１
と、樹脂層４を有すると共にこの樹脂層４内に電子材料
が埋設されていないシート材１３とを用いて、多層板１
１を得ることもできる。この場合、一枚又は複数枚の配
線板用シート材１と、Ｂステージ状態の樹脂層４を有す
る一枚又は複数枚の他のシート材１３とを積層して配置
し、この状態で各樹脂層を硬化させることにより一括成
形して、多層板１１を得ることもできる。また、樹脂層
４をＣステージ状態とした配線板用シート材１又は他の
シート材１３をコア材とし、これに樹脂層４をＢステー
ジ状態に維持した他の配線板用シート材１や、樹脂層４
をＢステージ状態に維持した他のシート材１３を積層し
て、各樹脂層４を硬化させることにより、多層板１１を
得ることもできる。また樹脂層４をＣステージ状態とし
た配線板用シート材１又はシート材１３に対して、樹脂
層４をＢステージ状態に維持した配線板用シート材１又
はシート材１３の積層、樹脂層４の硬化並びに必要に応
じて導体回路やビアの形成を行うことを繰り返すことに
より多層化するビルドアップ工法によっても、多層板１
１を得ることができる。
【０１６４】シート材１３としては、多層板を製造する
際に使用される公知の樹脂付き金属箔、プリプレグ、樹
脂シート、アンクラッド板等を使用することができる
が、その他に、回路形成された樹脂シートや、ビア形成
された樹脂シートを使用することができる。
【０１６５】特に、シート材１３として樹脂層４に導体
回路５や金属箔９、導電性材料２が充填された貫通孔３
等が設けられたものを用いると、シート材１３にて絶縁
層と導体回路５、ビアホール等の形成が行える。このよ
うなシート材１３について説明する。
【０１６６】図１５はシート材１３の製造に用いられる
樹脂層４の成形工程を示すものであり、まず図１５
（ａ）に示すように、キャリア基材７の一面に上記の樹
脂組成物を塗布し、加熱乾燥することにより半硬化状態
（Ｂステージ状態）として、キャリア基材７の一面に樹
脂層４を形成する。
【０１６７】樹脂組成物としては、既述のものと同様の
ものが用いられる。またキャリア基材７としては、ＰＥ
Ｔフィルム等の合成樹脂フィルムを用いることができ、
また金属箔を用いることもできる。金属箔を用いる場合
には、キャリア基材７を樹脂層４から剥離する際の剥離
性を向上するために、樹脂層４が形成される面を鏡面状
に形成することが好ましい。このような金属箔として
は、レーザ加工時に貫通孔３を形成可能な材質が選択さ
れ、圧延銅箔、電解銅箔、アルミニウム箔、金属合金
箔、金属クラッド箔等を用いることが好ましい。
【０１６８】このときの加熱乾燥条件は、樹脂シート４
ａの形成の場合と同様の条件とすることができる。ま
た、樹脂層４の厚みは５０〜３００μｍに形成すること
が好ましい。
【０１６９】このように形成された樹脂層４は、キャリ
ア基材７に支持された状態のままで、ＹＡＧレーザや炭
酸ガスレーザ等のレーザ光の照射によるレーザ加工を施
すことにより、図１５（ｂ）に示すように所定のビアホ
ール１５の形成位置に貫通孔３の形成がなされる。この
貫通孔３は、樹脂層４とキャリア基材７とを同時に貫通
するように形成されるものであり、このときレーザ光を
キャリア基材７側から照射すると、樹脂層４とキャリア
基材７の層間剥離を防止することができる。
【０１７０】貫通孔３の形成後は、図１５（ｃ）に示す
ようにキャリア基材７の外面側から貫通孔３内に導電性
材料２を充填する。この導電性材料２としては、既述の
ような導電性ペースト８を用いることができる。導電性
ペースト８の充填は、キャリア基材７の外面に導電性ペ
ースト８を塗布することによって、貫通孔３の開口から
貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されるようにす
る。このときキャリア基材７によって樹脂層４の外面に
は導電性ペースト８が付着されないように保護されるも
のであり、次いで導電性ペースト８の充填後に、図１５
（ｄ）に示すように外面に導電性ペースト８が付着した
キャリア基材７を樹脂層４から剥離することにより、樹
脂層４は貫通孔３内に導電性ペースト８が充填されると
共に外面には導電性ペースト８が付着されていない状態
となる。またキャリア基材７の貫通孔３に充填されてい
た導電性ペースト８が残存することから、キャリア基材
７が貼着されていた側の面では樹脂層４の貫通孔３から
導電性ペースト８が外方に突出するように形成される。
【０１７１】これにより、導電性材料２が充填された貫
通孔３を有するシート材１３（シート材１３ｆ）が得ら
れる。
【０１７２】また、樹脂層４としては、不織布にスラリ
ー状の樹脂組成物を含浸乾燥させることにより形成した
ものを用いることもできる。不織布としては、適宜のガ
ラス不織布、有機繊維不織布等を用いることができる。
このように形成される樹脂層４を用いる場合には、図１
５において、樹脂層４の一面にキャリア基材７に代えて
保護フィルム１２を貼着し、それ以外は上記と同様にし
て、導電性材料２が充填された貫通孔３を有するシート
材１３（シート材１３ｆ）が得られる。
【０１７３】このシート材１３ｆにおける、導電性材料
２が充填された貫通孔３は、多層板製造時に樹脂層４の
両面の導体回路５を導通するビア（ビアホール）として
形成される。ここで、シート材１３ｆの樹脂層４は、Ｂ
ステージ状態であるため、多層板製造時の積層成形の際
に圧縮されやすく、このため導電性材料２（導電性ペー
スト８）が貫通孔３内にて密充填されると共に両面の導
体回路５との電気的接続が十分に確保されることとな
り、良好な導通信頼性を維持できる。
【０１７４】上記のようなシート材１３は、樹脂層４が
Ｂステージ状態に形成されるが、このシート材１３を多
層板１１の製造時のコア材として用いる場合などには、
樹脂層４をＣステージ状態に形成しても良い。
【０１７５】このシート材１３には樹脂層４内に電子材
料１０が埋設されず、樹脂層４の厚みを薄く形成するこ
とができるため、ビアが形成される貫通孔３にはホール
めっき１８を施さずに、導電性ペースト８のみで層間の
導通を確保することができる。ここで、貫通孔３の内面
には、導電性材料２（導電性ペースト８）の充填に先だ
って、ホールめっきを形成することもできる。
【０１７６】また、特に樹脂層４をＣステージ状態に形
成する場合においては、更なる導通信頼性を確保するた
めに、図１５（ｂ）のように貫通孔３を形成した後に、
貫通孔３の内面にホールめっき１８を施し、次いで図１
５（ｃ）に示すように貫通孔３内に導電性材料２（導電
性ペースト８）を充填するようにして、図１５（ｄ）に
示すようなシート材１３ｆを得ることもできる。
【０１７７】また、上記のような、導電性材料２が充填
された貫通孔３を有するシート材１３ｆと、表面に転写
用の導体回路５が形成された転写用基材６とを用いて、
導体回路５を転写用基材６からシート材１３ｆの樹脂層
４に転写することにより、片面に導体回路５が形成され
たシート材１３（片面回路付きシート材１３ａ）が得ら
れる。
【０１７８】図１６に片面回路付きシート材１３ａの製
造工程の一例を示す。ここでは、まず図１６（ａ）
（ｂ）に示すように、導電性材料２が充填された貫通孔
３を有する樹脂層４からなるシート材１３ｆの一面に、
導体回路５の形成がなされた転写用基材６を、貫通孔３
と導体回路５とを位置合わせした状態で、導体回路５を
形成した面が樹脂層４と対向するように積層配置して熱
加圧成形を行うことにより一体化する。このとき貫通孔
３の開口位置に導体回路５の所定箇所が配置されるよう
に、導体回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。
【０１７９】導体回路５の形成がなされた転写用基材６
は、既述のようにして形成されたものが用いられる。こ
のとき転写用基材６としては、配線板用シート材１の製
造に用いるものと同様にステンレス材等の金属材にて形
成しても良いが、転写用基材６を樹脂フィルムにて形成
することもできる。すなわち、配線板用シート材１の製
造時に、特に転写用基材６に転写用の導体回路５を形成
すると共に電気部品１０を実装する場合には、電気部品
１０の実装時における半田付け加工等により転写用基材
６が高温となり、また電気部品１０を樹脂層４に埋設す
る際には樹脂層４を十分に溶融軟化するために高温をか
けなければならない場合があり、このため転写用基材６
には高い耐熱性が必要とされるが、シート材１３の成形
時には転写用基材６には電気部品１０は実装されないた
め、配線板用シート材１の製造時ほどの耐熱性は必要と
されず、このため転写用基材６を樹脂フィルムにて形成
することができるものである。この場合、樹脂フィルム
としては、例えば、既知のＰＥＴフィルム、フッ素系フ
ィルム等で、加熱やＵＶ光等により導体回路５との剥離
ができる接着剤を有する樹脂フィルムを用いることがで
きる。
【０１８０】この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４が
Ｂステージ状態に維持される条件又は樹脂層４がＣステ
ージ状態に形成される条件で行うものであり、また好ま
しくは貫通孔３に充填された導電性ペースト８がＢステ
ージ状態に維持される条件とする。
【０１８１】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このと
き導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において
樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填
された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導
電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した
部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配
置位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設
されることにより更に押し込まれ、貫通孔３内に更に密
に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成され
る貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の
製造時のビアホールによる導体回路５間の接続信頼性が
向上する。
【０１８２】上記の片面回路付きシート材１３ａの加熱
加圧成形は、減圧下又は真空下において行うことが好ま
しく、この場合は内部にボイドが混入しにくくなり、信
頼性が向上する。またこの加熱加圧成形を成形後の樹脂
層４及び貫通孔３内の導電性ペースト８がＢステージ状
態に維持されるように、樹脂層４及び導電性ペースト８
の硬化反応が進行しない条件で行う場合には、この条件
は樹脂層４を構成する樹脂組成物の組成及び導電性ペー
スト８の組成にもよるが、１００〜１４０℃の温度で１
０分間程度、加熱することが好ましい。また成形時の圧
力は、溶融軟化時の樹脂層４の流動性に応じて設定する
必要があるが、例えばこの溶融軟化時の流動性が高い場
合には、真空ラミネータにより容易に成形可能であり、
また溶融軟化時の流動性が小さい場合には、２．９４Ｍ
Ｐａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）程度まで加圧して成形する
ことができる。
【０１８３】次いで、図１６（ｃ）に示すように、転写
用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を
樹脂層４に残存させるものであり、これにより片面回路
付きシート材１３ａが得られる。この片面回路付きシー
ト材１３ａは、導電性材料２が充填された貫通孔３を有
するＢステージ状態又はＣステージ状態の樹脂層４の片
側の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出するよ
うに埋設されて形成されており、樹脂層４の外面と導体
回路５の露出面が面一となって、表面が凹凸なく平坦に
形成される。
【０１８４】転写用基材６の剥離は、転写用基材６を撓
らせながら樹脂層４の端部から引き剥がすことにより行
うことができる。このとき、厚み５０〜２００μｍ、特
に厚み１００μｍのステンレス基材を用いている場合に
は、転写用基材６は高い靱性を有すると共に適度な撓り
やすさを有し、転写用基材６を撓らせながら、樹脂層４
が湾曲することなく、転写用基材６を容易に剥離するこ
とができて、取扱性が良好なものである。この剥離後の
転写用基材６は、脱脂等による洗浄後に、再び導体回路
５を形成して、片面回路付きシート材１３ａの作製に利
用できる。
【０１８５】また、上記のような、導電性材料２が充填
された貫通孔３を有する樹脂層４からなるシート材１３
ｆと、表面に転写用の導体回路５が形成された転写用基
材６とを用いて、導体回路５を転写用基材６から樹脂層
４に転写することにより、両面に導体回路５が形成され
たシート材１３（両面回路付きシート材１３ｂ）を得る
こともできる。
【０１８６】両面回路付きシート材１３ｂの製造工程の
一例を図１７に示す。ここでは、まず図１７（ａ）
（ｂ）に示すように、導電性材料２が充填された貫通孔
３を有する樹脂層４からなるシート材１３ｆの両面に、
上記のような導体回路５の形成がなされた転写用基材６
を、貫通孔３と導体回路５とを位置合わせした状態で、
導体回路５を形成した面が樹脂層４と対向するようにそ
れぞれ積層配置して、上記の片面回路付きシート材１３
ａの製造時と同様の条件にて加熱加圧成形を行うことに
より一体化するものであり、このとき貫通孔３の開口位
置に導体回路５の所定箇所が配置されるように、導体回
路５と貫通孔３とが位置合わせされる。この加熱加圧成
形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される
条件又は樹脂層４がＣステージ状態に形成される条件で
行うものであり、また好ましくは貫通孔３内の導電性ペ
ースト８がＢステージ状態に維持される条件で行う。
【０１８７】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このと
き導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において
樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填
された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導
電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した
部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配
置位置において、貫通孔３の両側から導体回路５の所定
箇所が樹脂層４に埋設されることにより更に押し込まれ
て貫通孔３内に更に密に充填され、これにより導電性ペ
ースト８にて形成される貫通孔３内の導電層の導電性が
向上し、多層板１１の製造時のビアホールによる導体回
路５間の接続信頼性が向上する。
【０１８８】次いで、図１７（ｃ）に示すように、転写
用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を
樹脂層４に残存させるものであり、これにより、両面回
路付きシート材１３ｂが得られる。この両面回路付きシ
ート材１３ｂは、導電性材料２が充填された貫通孔３を
有するＢステージ状態又はＣステージ状態の樹脂層４の
両側の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出する
ように埋設されて形成されており、樹脂層４の外面と導
体回路５の露出面とが面一となって、表面が凹凸なく平
坦に形成される。
【０１８９】図１８に示すシート材１３（金属箔付きシ
ート材１３ｃ）の製造工程では、上記のような、導電性
材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４からなる
シート材１３ｆと、金属箔９とを用いて、樹脂層４の片
面に金属箔９が設けられた金属箔付きシート材１３ｃを
得るものである。
【０１９０】ここでは、導電性材料２が充填された貫通
孔３を有する樹脂層４からなるシート材１３ｆの片面に
金属箔９を、樹脂層４と対向するように積層配置して、
上記の場合と同様の条件にて加熱加圧成形を行うことに
より一体化する。この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層
４がＢステージ状態に維持される条件又は樹脂層４がＣ
ステージ状態に形成される条件で行うものであり、また
好ましくは貫通孔３内の導電性ペースト８もＢステージ
状態に維持される条件で行う。
【０１９１】金属箔９としては、既述のものと同様のも
のを用いることができる。またこの金属箔９の樹脂層４
が形成される面は、樹脂層４との密着性を向上するため
に粗面とすることが好ましい。例えば金属箔９として電
解銅箔を用いる場合には、電解銅箔にもともと形成され
ている粗面に樹脂層４を形成することができる。また金
属箔９に対して表面処理を施すこともでき、この表面処
理としては、例えば黒化処理、アルマイト処理等による
粗面化処理を挙げることができる。
【０１９２】この成形過程においては、金属箔９が貫通
孔３内に充填された導電性ペースト８と電気的に接続さ
れる。また導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３
から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれて貫通孔３
内に密に充填され、これにより導電性ペースト８にて形
成される貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板
１１の製造時のビアホール１５による導体回路５間の接
続信頼性が向上する。
【０１９３】図１９にシート材１３の製造工程の更に他
例を示す。このシート材１３（金属箔・回路付きシート
材１３ｄ）は、金属箔９の一面にＢステージ状態又はＣ
ステージ状態の樹脂層４を形成し、この樹脂層４に更に
導体回路５を転写して形成される。
【０１９４】ここでは、まず金属箔９の表面にＢステー
ジ状態の樹脂層４を形成する。この樹脂層４は、既述の
ものと同様の樹脂組成物を金属箔９に塗布し、加熱乾燥
することにより形成される。
【０１９５】金属箔９としては、既述のものと同様のも
のを用いることができ、また樹脂層４が形成される面
は、樹脂層４との密着性を向上するために粗面とするこ
とが好ましい。例えば金属箔９として電解銅箔を用いる
場合には、電解銅箔にもともと形成されている粗面に樹
脂層４を形成することができる。また金属箔９に対して
表面処理を施すこともでき、この表面処理としては、例
えば黒化処理、アルマイト処理等による粗面化処理を挙
げることができる。また、この金属箔９は、厚み１０〜
１５０μｍのものを使用することが好ましい。また樹脂
層４の厚みは５０〜３００μｍとすることが好ましい。
【０１９６】次に、既述のような表面に転写用の導体回
路５が形成された転写用基材６を用いて、導体回路５を
転写用基材６から樹脂層４に転写する。このとき、図１
９（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂層４の一面（金属箔
９が設けられていない側の面）に、導体回路５が形成さ
れた転写用基材６を、導体回路５を形成した面が樹脂層
４と対向するようにそれぞれ積層配置して、加熱加圧成
形を行うことにより一体化する。この加熱加圧成形は、
成形後の樹脂層４がＢステージ状態に維持される条件又
は樹脂層４がＣステージ状態に形成される条件で行う。
【０１９７】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。
【０１９８】次いで、図１９（ｃ）に示すように、転写
用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を
樹脂層４に残存させるものであり、これにより、金属箔
・回路付きシート材１３ｄが得られる。この金属箔・回
路付きシート材１３ｄは、Ｂステージ状態又はＣステー
ジ状態の樹脂層４の表層に、導体回路５が樹脂層４の表
面に露出するように埋設されて形成されており、樹脂層
４の外面と導体回路５の露出面とが面一となって、その
表面は凹凸なく平坦に形成される。
【０１９９】図２０，２１に示すシート材１３（金属箔
・回路付きシート材１３ｅ）の製造工程では、まず、上
記の場合と同様にして金属箔９の表面に樹脂層４を形成
した後、導体回路５を形成する前に、図２０（ｂ）に示
すように、金属箔９が配置されている面とは反対側の面
において、樹脂層４の表面に保護フィルム１２を配置す
る。保護フィルム１２としては既述のものと同様のもの
を用いることができる。
【０２００】次いで、図２０（ｃ）に示すように、レー
ザ加工により樹脂層４の所定のビアホール１５の形成位
置に貫通孔３の形成がなされる。この貫通孔３は、樹脂
層４と保護フィルム１２とを同時に貫通するように形成
されるものであり、このときレーザ光を保護フィルム１
２側から照射することにより、樹脂層４と保護フィルム
１２の層間剥離を防止することができる。またレーザ光
は金属箔９には開口が形成されない条件で照射される。
【０２０１】貫通孔３の形成後は、図２０（ｄ）に示す
ように、保護フィルム１２の外面側から貫通孔３内に導
電性材料２を充填する。導電性材料２の充填に先だっ
て、貫通孔３の内面にホールめっきを形成しても良い。
この導電性材料２としては、上記の場合と同様の導電性
ペースト８を用いることができる。導電性ペースト８の
充填は、保護フィルム１２の外面に導電性ペースト８を
塗布することによって、貫通孔３の開口から貫通孔３内
に導電性ペースト８が充填されるようにする。このとき
保護フィルム１２によって樹脂層４の外面には導電性ペ
ースト８が付着されないように保護される。
【０２０２】次いで、導電性ペースト８の充填後に、図
２０（ｅ）に示すように、外面に導電性ペースト８が付
着した保護フィルム１２を樹脂層４から剥離することに
より、樹脂層４は貫通孔３内に導電性ペースト８が充填
されると共に外面には導電性ペースト８が付着されてい
ない状態となる。また保護フィルム１２の貫通孔３に充
填されていた導電性ペースト８が残存することから、保
護フィルム１２が貼着されていた側の面では樹脂層４の
貫通孔３から導電性ペースト８が外方に突出するように
形成される。
【０２０３】次いで、図２１に示すように、既述のよう
な表面に転写用の導体回路５が形成された転写用基材６
を用いて、導体回路５を転写用基材６から樹脂層４に転
写する。このとき、図２１（ａ）（ｂ）に示すように、
導電性材料２が充填された貫通孔３を有する樹脂層４の
一面（金属箔９が設けられていない側の面）に、上記の
ような導体回路５の形成がなされた転写用基材６を、貫
通孔３と導体回路５とを位置合わせした状態で、導体回
路５を形成した面が樹脂層４と対向するようにそれぞれ
積層配置して、上記の場合と同様の条件にて加熱加圧成
形を行うことにより一体化するものであり、このとき貫
通孔３の開口位置に導体回路５の所定箇所が配置される
ように、導体回路５と貫通孔３とが位置合わせされる。
この加熱加圧成形は、成形後の樹脂層４がＢステージ状
態に維持される条件又は樹脂層４がＣステージ状態に形
成される条件で行うものであり、また好ましくは貫通孔
３内の導電性ペースト８がＢステージ状態に維持される
条件で行う。
【０２０４】この成形過程においては、樹脂層４が溶融
軟化することにより流動して、転写用基材６に形成され
た導体回路５が樹脂層４中に埋設される。また、このと
き導体回路５の所定箇所が貫通孔３の形成位置において
樹脂層４中に埋設されることにより、貫通孔３内に充填
された導電性ペースト８と電気的に接続される。また導
電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した
部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配
置位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設
されることにより更に押し込まれて貫通孔３内に更に密
に充填され、これにより導電性ペースト８にて形成され
る貫通孔３内の導電層の導電性が向上し、多層板１１の
製造時のビアホール１５による導体回路５間の接続信頼
性が向上する。
【０２０５】次いで、図２１（ｃ）に示すように、転写
用基材６を樹脂層４から剥離すると共に、導体回路５を
樹脂層４に残存させるものであり、これにより、金属箔
・回路付きシート材１３ｅが得られる。この金属箔・回
路付きシート材１３ｅは、導電性材料２が充填された貫
通孔３を有するＢステージ状態又はＣステージ状態の樹
脂層４の表層に、導体回路５が樹脂層４の表面に露出す
るように埋設されて形成されており、樹脂層４の外面と
導体回路５の露出面とが面一となって、その表面が凹凸
なく平坦に形成される。
【０２０６】上記のような配線板用シート材１及びシー
ト材１３を用いた多層板１１の具体的な製造工程を以下
に示すが、本発明における多層板１１は以下のような工
程にて作製されるものに限られず、複数の配線板用シー
ト材１、あるいは少なくとも一枚の配線板用シート材１
と上記の他のシート材１３を適宜組み合わせて、これら
を積層一体化することにより、多様な構成の多層板を得
ることができる。このとき、配線板用シート材１や他の
シート材１３を、導体回路５又は金属箔９が形成されて
いる面と、金属箔９又は導体回路５が形成されている
面、貫通孔３の開口が形成されている面、あるいは金属
箔９及び導体回路５が共に形成されていない面とを対向
させて、積層することができる。
【０２０７】図２２に示す例では、図４に示す工程にて
得られる配線板用シート材１ｄと、図５に示す工程にて
得られる配線板用シート材１ｅと、図１８に示す工程に
て得られる金属箔付きシート材１３ｃとを一枚ずつ用
い、これらを積層一体化するものである。
【０２０８】図示の例では、まず配線板用シート材１ｅ
の導体回路５が形成されている面と、配線板用シート材
１ｄの導体回路５が形成されていない面とを対向させる
と共に、配線板用シート材１ｄの導体回路５が形成され
ている面と金属箔付きシート材１３ｃの金属箔９が設け
られていない面とを対向させた状態で、これらを積層配
置する。このとき各対向面においては、貫通孔３の開口
位置に、導体回路５の所定箇所が配置されるように位置
合わせされる。
【０２０９】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ｄ，１ｅ及び金属箔付きシート
材１３ｃが一括して積層成形される。
【０２１０】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ｅ，１ｄ間及び配線板用シート材１ｄと金属
箔付きシート材１３ｃとの間の界面が接合して積層一体
化されると共に、各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１６が
形成される。また導電性ペースト８を充填した貫通孔３
では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形成さ
れ、これにより導体回路５間、あるいは金属箔９と導体
回路５間を導通するビアホール１５が形成される。この
ときシート材１ｅの貫通孔３内に充填された導電性ペー
スト８は既に述べたように予め導体回路５と金属箔９と
の間を接続しており、この状態で導電性ペースト８が硬
化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成され
る。またシート材１ｃ，１ｄ間の界面においては、上記
の一体成形時にシート材１ｃの導体回路５の所定箇所が
シート材１ｄの貫通孔３に充填された導電性ペースト８
と接続されることによりこの導電性ペースト８が導体回
路５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化し
て導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。
更に、シート材１ｄと金属箔付きシート材１３ｃの間の
界面においては、上記の一体成形時にシート材１ｄの導
体回路５の所定箇所が金属箔付きシート材１３ｃの貫通
孔３に充填された導電性ペースト８と接続されることに
よりこの導電性ペースト８が導体回路５と金属箔９との
間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導
体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。
【０２１１】このとき、配線板用シート材１ｅ及び金属
箔付きシート材１３ｃでは、既述のように貫通孔３内に
は予め導電性ペースト８が密に充填されているため、導
電性が高く接続信頼性の高いビアホール１５が形成され
る。また、配線板用シート材１ｄにおいては、導電性ペ
ースト８は貫通孔３の開口から突出しており、この導電
性ペースト８の突出部分は、上記の一括成形時に加圧に
より貫通孔３内に押し込まれて密に充填されて、これに
より導電性が高く接続信頼性の高いビアホール１５が形
成される。
【０２１２】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は樹脂層４を構成する
樹脂組成物の組成にもよるが、加熱温度１６０〜１８５
℃、加圧力０．３〜５ＭＰａの条件で６０〜９０分間成
形を行うことが好ましい。このようにして得られる多層
板１１は、図２２（ｂ）に示すように、両側の最外層に
それぞれ金属箔９が設けられると共に内層には二層の導
体回路５が設けられ、また各層間を導通するビアホール
１５が形成される。また三層の絶縁層１６のうちの二層
の内部には電気部品１０が配されている。
【０２１３】また更に外面の金属箔９に対してエッチン
グ処理を施すなどして、両側の外層にそれぞれ導体回路
５を形成して、図２２（ｃ）に示すように四層の導体回
路５を有する多層板１１を得ることもできる。
【０２１４】図２３に示す例では、図７に示す工程にて
得られる配線板用シート材１ｆと、図１６に示す工程に
て得られる片面回路付きシート材１３ａと、図１８に示
す工程にて得られる金属箔付きシート材１３ｃとを一枚
ずつ用い、これらを積層一体化するものである。
【０２１５】図示の例では、まず金属箔付きシート材１
３ｃの金属箔９が形成されていない面と、配線板用シー
ト材１ｆの一面（電気部品１０が実装されていない導体
回路５が形成されている面）とを対向させると共に、配
線板用シート材１ｆの他面（電気部品１０が実装されて
いる導体回路５が形成されている面）と、片面回路付き
シート材１３ａの導体回路５が形成されていない面とを
対向させた状態で、これらを積層配置する。このとき各
対向面においては、貫通孔３の開口位置に、導体回路５
の所定箇所が配置されるように位置合わせされる。
【０２１６】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ｆ、片面回路付きシート材１３
ａ及び金属箔付きシート材１３ｃが一括して積層成形さ
れる。
【０２１７】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、金属箔付
きシート材１３ｃと配線板用シート材１ｆとの間及び配
線板用シート材１ｆと片面回路付きシート材１３ａとの
間の界面が接合して積層一体化されると共に、各樹脂層
４の硬化物にて絶縁層１６が形成される。また導電性ペ
ースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８が
硬化されて導体層が形成され、これにより導体回路５
間、あるいは金属箔９と導体回路５間を導通するビアホ
ール１５が形成される。このときシート材１ｆの貫通孔
３内に充填された導電性ペースト８は既に述べたように
予め導体回路５間を接続しており、この状態で導電性ペ
ースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１
５が形成される。また配線板用シート材１ｆと金属箔付
きシート材１３ｃの間の界面においては、上記の一体成
形時に配線板用シート材１ｆの導体回路５の所定箇所が
金属箔付きシート材１３ｃの貫通孔３に充填された導電
性ペースト８と接続されることによりこの導電性ペース
ト８が導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペース
ト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が
形成される。更に、配線板用シート材１ｆと片面回路付
きシート材１３ａの間の界面においては、上記の一体成
形時に配線板用シート材１ｆの導体回路５の所定箇所が
片面回路付きシート材１３ａの貫通孔３に充填された導
電性ペースト８と接続されることによりこの導電性ペー
スト８が導体回路５と金属箔９との間を接続し、この状
態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、
ビアホール１５が形成される。
【０２１８】またこのとき、配線板用シート材１ｆ、片
面回路付きシート材１３ａ及び金属箔付きシート材１３
ｃでは、既述のように貫通孔３内には予め導電性ペース
ト８が密に充填されているため、導電性が高く接続信頼
性の高いビアホール１５が形成される。
【０２１９】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は既述の場合と同様と
することができる。
【０２２０】このようにして得られる多層板１１は、図
２３（ｂ）に示すように、一方の最外層に金属箔９が、
他方の最外層に導体回路５がそれぞれ設けられると共
に、内層には二層の導体回路５が設けられ、また各層間
を導通するビアホール１５が形成される。また三層の絶
縁層１６のうちの一層の内部には電気部品１０が配され
ている。
【０２２１】また更に外面の金属箔９に対してエッチン
グ処理を施すなどして、両側の外層にそれぞれ導体回路
５を形成して、図２３（ｃ）に示すように四層の導体回
路５を有する多層板１１を得ることもできる。
【０２２２】図２４に示す例では、図５に示す工程にて
得られる二枚の配線板用シート材１ｄと、図７に示す工
程にて得られる一枚の配線板用シート材１ｆとを積層一
体化するものである。
【０２２３】図示の例では、まず一方の配線板用シート
材１ｄと、配線板用シート材１ｆとを、配線板用シート
材１ｄの導体回路５が形成されていない面と、配線板用
シート材１ｆの一面（電気部品１０が実装されていない
導体回路５が形成されている側の面）とを対向させると
共に、配線板用シート材１ｆと他方の配線板用シート材
１ｄとを、配線板用シート材１ｆの他面（電気部品１０
が実装されている導体回路５が形成されている側の面）
と、配線板用シート材１ｄの導体回路５が形成されてい
ない側の面とを対向させた状態で、これらを積層配置す
る。このとき各対向面においては、貫通孔３の開口位置
に、導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わ
せされる。
【０２２４】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、二枚の配線板用シート材１ｄと一枚の配線板用シー
ト材１ｆとが一括して積層成形される。
【０２２５】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、一方の配
線板用シート材１ｄと配線板用シート材１ｆとの間及び
配線板用シート材１ｆと他方の配線板用シート材１ｄと
の間の界面が接合して積層一体化されると共に、各樹脂
層４の硬化物にて絶縁層１６が形成される。また導電性
ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８
が硬化されて導体層が形成され、これにより導体回路５
間を導通するビアホール１５が形成される。このとき配
線板用シート材１ｆの貫通孔３内に充填された導電性ペ
ースト８は既に述べたように予め導体回路５間を接続し
ており、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層
が形成されて、ビアホール１５が形成される。また配線
板用シートシート材１ｆと各配線板用シート材１ｄとの
それぞれの界面においては、上記の一体成形時に配線板
用シート材１ｆの導体回路５の所定箇所が各配線板用シ
ート材１ｄの貫通孔３に充填された導電性ペースト８と
接続されることによりこの導電性ペースト８が導体回路
５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して
導体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。
【０２２６】またこのとき、配線板用シート材１ｆで
は、既述のように貫通孔３内には予め導電性ペースト８
が密に充填されているため、導電性が高く接続信頼性の
高いビアホール１５が形成される。また、配線板用シー
ト材１ｄにおいては、導電性ペースト８は貫通孔３の開
口から突出しており、この導電性ペースト８の突出部分
は、上記の一括成形時に加圧により貫通孔３内に押し込
まれて密に充填されて、これにより導電性が高く接続信
頼性の高いビアホール１５が形成される。
【０２２７】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は既述の場合と同様と
することができる。
【０２２８】このようにして得られる多層板１１は、図
２４（ｂ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ導体
回路５が設けられると共に内層にも二層の導体回路５が
設けられ、また各層間を導通するビアホール１５が形成
される。また三層の絶縁層１６には全て内部に電気部品
１０が配されている。
【０２２９】図２５に示す例では、図３に示す工程にて
得られる配線板用シート材１ｂと、図５に示す工程にて
得られる配線板用シート材１ｄと、図１６に示す工程に
て得られる片面回路付きシート材１３ａとをそれぞれ一
枚ずつ用い、これらを積層一体化するものである。
【０２３０】図示の例では、まず配線板用シート材１ｄ
と、配線板用シート材１ｂとを、配線板用シート材１ｄ
の導体回路５が形成されていない面と、配線板用シート
材１ｂの一面（貫通孔３から導電性ペースト８が突出し
ている面）とを対向させると共に、配線板用シート材１
ｂと片面回路付きシート材１３ａとを、配線板用シート
材１ｂの他面（貫通孔３から導電性ペースト８が突出し
ていない面）が片面回路付きシート材１３ａの導体回路
５が形成されていない側の面とを対向させた状態で、こ
れらを積層配置する。このとき各対向面においては、貫
通孔３の開口位置に、導体回路５の所定箇所が配置され
るように位置合わせされる。
【０２３１】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ｄ、配線板用シート材１ｂ及び
片面回路付きシート材１３ａが一括して積層成形され
る。
【０２３２】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ｄと配線板用シート材１ｂとの間及び配線板
用シート材１ｂと片面回路付きシート材１３ａとの間の
界面が接合して積層一体化されると共に、各樹脂層４の
硬化物にて絶縁層１６が形成される。また導電性ペース
ト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化
されて導体層が形成され、これにより導体回路５間を導
通するビアホール１５が形成される。このとき配線板用
シート材１ｂの貫通孔３内に充填された導電性ペースト
８は既に述べたように予め導体回路５間を接続してお
り、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形
成されて、ビアホール１５が形成される。また配線板用
シート材１ｄと配線板用シート材１ｂとの界面において
は、上記の一体成形時に配線板用シート材１ｂの導体回
路５の所定箇所が配線板用シート材１ｄの貫通孔３に充
填された導電性ペースト８と接続されることによりこの
導電性ペースト８が導体回路５間を接続し、この状態で
導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビア
ホール１５が形成される。更に、配線板用シート材１ｂ
と片面回路付きシート材１３ａとの界面においては、上
記の一体成形時に配線板用シート材１ｂの導体回路５の
所定箇所が片面回路付きシート材１３ａの貫通孔３に充
填された導電性ペースト８と接続されることによりこの
導電性ペースト８が導体回路５間を接続し、この状態で
導電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビア
ホール１５が形成される。
【０２３３】またこのとき、片面回路付きシート材１３
ａでは、既述のように貫通孔３内には予め導電性ペース
ト８が密に充填されているため、導電性が高く接続信頼
性の高いビアホール１５が形成される。また、配線板用
シート材１ｂ及び配線板用シート材１ｄにおいては、導
電性ペースト８は貫通孔３の開口から突出しており、こ
の導電性ペースト８の突出部分は、上記の一括成形時に
加圧により貫通孔３内に押し込まれて密に充填されて、
これにより導電性が高く接続信頼性の高いビアホール１
５が形成される。
【０２３４】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は既述の場合と同様と
することができる。
【０２３５】このようにして得られる多層板１１は、図
２５（ｂ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ導体
回路５が設けられると共に内層にも二層の導体回路５が
設けられ、また各層間を導通するビアホール１５が形成
される。また三層の絶縁層１６のうちの二層の内部には
電気部品１０が配されている。
【０２３６】図２６に示す例では、図７に示す工程にて
得られる一枚の配線板用シート材１ｆと、図１６に示す
工程にて得られる二枚の片面回路付きシート材１３ａと
を積層一体化するものである。
【０２３７】図示の例では、まず一方の片面回路付きシ
ート材１３ａと配線板用シート材１ｆとを、片面回路付
きシート材１３ａの導体回路５が形成されていない面
と、配線板用シート材１ｆの一面（電気部品１０が実装
されていない導体回路５が形成されている側の面）とを
対向させると共に、配線板用シート材１ｆと他方の片面
回路付きシート材１３ａとを、片面回路付きシート材１
ｆの他面（電気部品１０が実装されている導体回路５が
形成されている面）と片面回路付きシート材１３ａの導
体回路５が形成されていない面とを対向させた状態で、
これらを積層配置する。このとき各対向面においては、
貫通孔３の開口位置に、導体回路５の所定箇所が配置さ
れるように位置合わせされる。
【０２３８】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、二枚の片面回路付きシート材１３ａと一枚の配線板
用シート材１ｆとが一括して積層成形される。
【０２３９】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、一方の片
面回路付きシート材１３ａと配線板用シート材１ｆとの
間及び配線板用シート材１ｆと他方の片面回路付きシー
ト材１３ａとの間の界面が接合して積層一体化されると
共に、各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１６が形成され
る。また導電性ペースト８を充填した貫通孔３では、導
電性ペースト８が硬化されて導体層が形成され、これに
より導体回路５間を導通するビアホール１５が形成され
る。このとき配線板用シート材１ｆの貫通孔３内に充填
された導電性ペースト８は既に述べたように予め導体回
路５間を接続しており、この状態で導電性ペースト８が
硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５が形成さ
れる。また各片面回路付きシート材１３ａと配線板用シ
ート材１ｆとの界面においては、上記の一体成形時に配
線板用シート材１ｆの導体回路５の所定箇所が各片面回
路付きシート材１３ａの貫通孔３に充填された導電性ペ
ースト８と接続されることによりこの導電性ペーストが
導体回路５間を接続し、この状態で導電性ペースト８が
硬化して導体層が形成され、ビアホール１５が形成され
る。
【０２４０】またこのとき、配線板用シート材１ｆ及び
各片面回路付きシート材１３ａでは、既述のように貫通
孔３内には予め導電性ペースト８が密に充填されている
ため、導電性が高く接続信頼性の高いビアホール１５が
形成される。
【０２４１】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は既述の場合と同様と
することができる。
【０２４２】このようにして得られる多層板１１は、図
２６（ｂ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ導体
回路５が設けられると共に内層にも二層の導体回路５が
設けられ、また各層間を導通するビアホール１５が形成
される。また三層の絶縁層１６のうちの一層の内部には
電気部品１０が配されている。
【０２４３】上記のようにして多層板１１を作製する
と、表面が平坦であり、かつＢステージ状態の樹脂層４
からなるシート状の部材を積層していることから、成形
過程において導体回路５が形成されている箇所における
絶縁層１６の変形が生じず、絶縁層１６における絶縁信
頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を
一括して積層成形することから、成形工程の簡略化が可
能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないように
なり、且つ成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が
生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率
に基づく補正が不要となる。
【０２４４】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１６に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。
【０２４５】また、両面に導体回路が形成された配線板
用シート材１と、シート材１３と、金属箔９とを用い、
配線板用シート材１の両面に少なくとも一枚のシート材
１３を積層すると共に最外層に金属箔９を配置して積層
一体化した後、硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成
すると共に貫通孔内にホールめっき１８を形成し、次い
で最外層の金属箔９の表面にエッチング処理を施すこと
により導体回路５を形成することにより、多層板１１を
製造することもできる。その一例を図２７に示す。
【０２４６】図２７に示す例では、図１に示す工程にて
得られる配線板用シート材１ａを１枚と、図１５に示す
工程にて得られるシート材１３ｆを二枚と、金属箔９を
二枚用い、これらを積層一体化するものである。
【０２４７】金属箔９としては銅箔等の適宜のものが用
いられ、例えば図６に示す配線板用シート材１ｅを製造
する場合と同様のものを用いることができる。
【０２４８】図示の例では、まず配線板用シート材１ａ
の両側に、シート材１３ｆを、配線板用シート材１ａの
導体回路５が形成された面と、シート材１３ｆの一面
（貫通孔３から導電性ペースト８が突出している面）と
を対向させるように配置すると共に、各シート材１３ｆ
の外側にそれぞれ金属箔９を、シート材１３ｆの他面
（貫通孔３から導電性ペースト８が突出していない面）
と金属箔９の粗面とが対向するようにして、これらを積
層配置する。このとき配線板用シート材１ａとシート材
１３ｆとの各対向面においては、貫通孔３の開口位置
に、導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わ
せされる。
【０２４９】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ａ、シート材１３ｆ及び金属箔
９が一括して積層成形される。
【０２５０】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ａとシート材１３ｆとの間及びシート材１３
ｆと金属箔９との間の界面が接合して積層一体化される
と共に、各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１６が形成され
る。また導電性ペースト８を充填した貫通孔３では、導
電性ペースト８が硬化されて導体層が形成され、これに
より導体回路５間を導通するビアホール１５が形成され
る。また配線板用シート材１ａとシート材１３ｆとの界
面においては、上記の一体成形時に配線板用シート材１
ａの導体回路５の所定箇所がシート材１３ｆの貫通孔３
に充填された導電性ペースト８と接続されると共に、シ
ート材１３ｆと金属箔９との界面においては金属箔９が
シート材１３ｆの貫通孔３に充填された導電性ペースト
８と接続されることにより、導体回路５と金属箔の間を
接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層
が形成されて、ビアホール１５が形成される。
【０２５１】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は既述の場合と同様と
することができる。
【０２５２】次いで、得られた積層体の所定箇所に、レ
ーザ加工等により、その積層方向に貫通する貫通孔１９
を形成する、この貫通孔１９は、各樹脂層４（絶縁層１
６）と金属箔９とを貫通するように形成され、また必要
に応じて内層の導体回路５（配線板用シート材１ａに転
写された導体回路５）の所定箇所を貫通するように形成
される。
【０２５３】次に、形成された貫通孔１９の内面に無電
解めっき処理を施すと共に必要に応じて電解めっき処理
を施して、銅めっき等のホールめっき１８を形成した
後、最外層の金属箔９にエッチング処理を施して、最外
層に導体回路５を形成する（図２７（ｃ））。
【０２５４】このようにして得られる多層板１１は、図
２７（ｃ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ金属
箔９のエッチング処理による導体回路５が設けられると
共に、内層にも転写用基材６による転写により形成され
た二層の導体回路５が設けられ、また各層間を導通する
ビアホール１５が形成される。また三層の絶縁層１６の
うちの一層の内部には電気部品１０が配されている。
【０２５５】上記のようにして多層板１１を作製する
と、表面が平坦であり、かつＢステージ状態の樹脂層４
からなるシート状の部材を積層していることから、成形
過程において導体回路５が形成されている箇所における
絶縁層１６の変形が生じず、絶縁層１６における絶縁信
頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を
一括して積層成形することから、成形工程の簡略化が可
能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないように
なり、且つ成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が
生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率
に基づく補正が不要となる。
【０２５６】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１６に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。
【０２５７】また外層の導体回路５を、樹脂層４の硬化
による絶縁層１６の形成後における、金属箔９のエッチ
ング処理により形成したことから、この外層の導体回路
５のピール強度が向上、ランド強度が増し、この外層の
導体回路５に部品を実装する際の保持能力が向上する。
【０２５８】また積層成形後に更に多層板１１全体を貫
通するスルーホールを形成することができて配線設計の
自由度が更に向上しているものである。
【０２５９】このような積層成形後の、多層板１１全体
を貫通するスルーホールの形成は、本実施形態における
ものには限られず、多層板１１を製造する全ての配線板
用シート材１及びシート材１３の組み合わせにおいて、
このようなスルーホールの形成を行うことができるもの
である。
【０２６０】また、積層一体化後の積層体を貫通する貫
通孔１９を形成し、貫通孔１９内面にホールめっき１８
を施した後、この貫通孔１９内に導電性ペースト８を充
填することにより、多層板１１全体を貫通するスルーホ
ールを形成することもできる。この場合、例えば両面に
導体回路５が形成された配線板用シート材１と、導電性
ペースト８が充填された貫通孔３を有するシート材１３
と、表面に導体回路５が設けられた転写用基材６とを用
い、少なくとも一枚のシート材１３を、配線板用シート
材１の一面又は両面に積層すると共に、更にその外層
に、転写用基材６を導体回路５とシート材１３とが対向
するように積層して積層一体化した後、転写用基材６を
剥離し、次いで積層体の両面に保護フィルム１２を積層
した状態で硬化後の積層体を貫通する貫通孔１９を形成
し、貫通孔１９内にホールめっき１８を施すと共に導電
性ペースト８を充填させてから保護フィルム１２を剥離
することにより、多層板１１を得ることもできる。その
一例を図２８に示す。
【０２６１】図２８に示す例では、両面に導体回路５が
形成された配線板用シート材１（図示の例では図１に示
す工程にて得られる配線板用シート材１ａ）と、図１５
に示す工程にて得られるシート材１３ｆと、表面に導体
回路５が形成された転写用基材６を用い、これらを積層
一体化するものである。
【０２６２】導体回路５の形成がなされた転写用基材６
は、既述のようにして形成されたものが用いられる。こ
のとき転写用基材６としては、配線板用シート材１の製
造に用いるものと同様にステンレス材等の金属材にて形
成しても良いが、転写用基材６を樹脂フィルムにて形成
することもできる。すなわち、配線板用シート材１の製
造時に、特に転写用基材６に転写用の導体回路５を形成
すると共に電気部品１０を実装する場合には、電気部品
１０の実装時における半田付け加工等により転写用基材
６が高温となり、また電気部品１０を樹脂層４に埋設す
る際には樹脂層４を十分に溶融軟化するために高温をか
けなければならない場合があり、このため転写用基材６
には高い耐熱性が必要とされるが、この多層板１１の成
形時には転写用基材６には電気部品１０は実装されない
ため、配線板用シート材１の製造時ほどの耐熱性は必要
とされず、このため転写用基材６を樹脂フィルムにて形
成することができるものである。この場合、樹脂フィル
ムとしては、例えば既知のＰＥＴフィルム、フッ素系フ
ィルム等で、加熱やＵＶ光等により導体回路５との剥離
ができる接着剤を有する樹脂フィルムを用いることがで
きる。
【０２６３】図示の例では、まず配線板用シート材１ａ
の片側又は両側（図示では片側）に、シート材１３ｆ
を、配線板用シート材１ａの導体回路５が形成された面
と、シート材１３ｆの一面（貫通孔３から導電性ペース
ト８が突出している面）とを対向させるように配置する
と共に、シート材１３ｆの外側に導体回路５の形成がな
された転写用基材６を、シート材１３ｆの他面（貫通孔
３から導電性ペースト８が突出していない面）と転写用
基材６に設けた導体回路５とが対向するようにして、こ
れらを積層配置する。このとき配線板用シート材１ａと
シート材１３ｆとの対向面においては、貫通孔３の開口
位置に、導体回路５の所定箇所が配置されるように位置
合わせすると共に、シート材１３ｆと転写用基材６に設
けた導体回路９との対向面においても貫通孔３の開口位
置に、導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合
わせされる。
【０２６４】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ａ、シート材１３ｆ及び転写用
基材６に設けた導体回路５が一括して積層成形される。
【０２６５】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ａとシート材１３ｆとの間及びシート材１３
ｆと（転写用基材６に設けた）導体回路５との間の界面
が接合して積層一体化されると共に、各樹脂層４の硬化
物にて絶縁層１６が形成される。このとき、転写用基材
６に設けた導体回路５は、シート材１３ｆの樹脂層４が
溶融軟化することにより流動してこの樹脂層４中に埋設
される。
【０２６６】また導電性ペースト８を充填した貫通孔３
では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形成さ
れ、これにより導体回路５間を導通するビアホール１５
が形成される。また配線板用シート材１ａとシート材１
３ｆとの界面においては、上記の一体成形時に配線板用
シート材１ａの導体回路５の所定箇所がシート材１３ｆ
の貫通孔３に充填された導電性ペースト８と接続される
と共に、シート材１３ｆと（転写用基材６に設けた）導
体回路５との界面においては導体回路５の所定箇所がシ
ート材１３ｆの貫通孔３に充填された導電性ペースト８
と接続されることにより、導体回路５間を接続し、この
状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が形成され
て、ビアホール１５が形成される。また導電性ペースト
８は、加圧によって貫通孔３から突出した部分が貫通孔
３内に押し込まれると共に、貫通孔３の配置位置におい
て導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設されることに
より更に押し込まれ、貫通孔３内に更に密に充填され、
これによりビアホール１５の導電性が向上する。
【０２６７】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は既述の場合と同様と
することができる。
【０２６８】次いで、得られた積層体から転写用基材６
を剥離した後、両面に保護フィルム１２を積層して配置
し、その状態で所定箇所に、レーザ加工等により、その
積層方向に貫通する貫通孔１９を形成する、この貫通孔
１９は、各樹脂層４（絶縁層１６）を貫通するように形
成され、また必要に応じて配線板用シート材１ａに転写
されていた導体回路５や、最外層に新たに転写した導体
回路５の所定箇所を貫通するように形成される。
【０２６９】次に、形成された貫通孔１９の内面に無電
解めっき処理を施すと共に必要に応じて電解めっき処理
を施して、銅めっき等のホールめっき１８を形成した
後、保護フィルム１２の外面に導電性ペースト８を塗布
することによって、貫通孔１９の開口から貫通孔１９内
に導電性ペースト８が充填されるようにする。
【０２７０】次に、両面の保護フィルム１２を剥離した
後、必要に応じて加熱を施すことにより貫通孔１９内に
導電性ペースト８を硬化させて、スルーホールを形成す
る。
【０２７１】このようにして得られる多層板１１は、図
２８（ｃ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ樹脂
層４（絶縁層１６）に埋設されると共にその表面に露出
する導体回路５が設けられると共に、内層にも転写用基
材６による転写により形成された導体回路５が設けら
れ、また各層間を導通するビアホール１５が形成され
る。また一層の絶縁層１６の内部には電気部品１０が配
されている。
【０２７２】上記のようにして多層板１１を作製する
と、表面が平坦であり、かつＢステージ状態の樹脂層４
からなるシート状の部材を積層していることから、成形
過程において導体回路５が形成されている箇所における
絶縁層１６の変形が生じず、絶縁層１６における絶縁信
頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を
一括して積層成形することから、成形工程の簡略化が可
能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないように
なり、且つ成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が
生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率
に基づく補正が不要となる。
【０２７３】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１６に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。
【０２７４】また積層成形後に更に多層板全体を貫通す
るスルーホールを形成することができて配線設計の自由
度が更に向上しているものである。また特にこのスルー
ホールは、ホールめっき１８と導電性ペースト８とによ
って導電性が確保されていることから、導通信頼性が高
いものである。
【０２７５】このような積層成形後の、多層板１１全体
を貫通するスルーホールの形成は、本実施形態における
ものには限られず、多層板１１を製造する全ての配線板
用シート材１及びシート材１３の組み合わせにおいて、
これを積層一体化した積層体の全体を貫通する貫通孔１
９を形成し、貫通孔１９内面にホールめっき１８を施し
た後、この貫通孔１９内に導電性ペースト８を充填する
ことで、多層板１１全体を貫通するスルーホールの形成
を行うことができるものである。このとき多層板１１全
体を貫通するスルーホールは経路が長くなるが、ホール
めっき１８と導電性ペースト８の併用により優れた導通
信頼性が確保できる。
【０２７６】また、図２８に示す実施形態において、導
体回路５を設けた転写用基材６を用いないようにすると
共にシート材１３ｆの代わりに、図１６に示すシート材
１３ａを用いることもできる。また、配線板用シート材
１の両面にシート材１３を積層する場合には、配線板用
シート材１の一面にシート材１３ｆと導体回路５を設け
た転写用基材６を積層し、配線板用シート材１の他面に
図１６に示すシート材１３ａを積層することもできる。
その一例を図２９に示す。
【０２７７】図２９に示す例では、両面に導体回路５が
形成された配線板用シート材１（図示の例では図１に示
す工程にて得られる配線板用シート材１ａ）と、図１５
に示す工程にて得られるシート材１３ｆと、図１６に示
す工程にて得られるシート材１３ａと、表面に導体回路
５が形成された転写用基材６を用い、これらを積層一体
化するものである。
【０２７８】図示の例では、まず配線板用シート材１ａ
の一面側に、シート材１３ｆを、配線板用シート材１ａ
の導体回路５が形成された面と、シート材１３ｆの一面
（貫通孔３から導電性ペースト８が突出している面）と
を対向させるように配置すると共に、シート材１３ｆの
外側に導体回路５の形成がなされた転写用基材６を、シ
ート材１３ｆの他面（貫通孔３から導電性ペースト８が
突出していない面）と転写用基材６に設けた導体回路５
とが対向するようにして、これらを積層配置する。この
とき配線板用シート材１ａとシート材１３ｆとの対向面
においては、貫通孔３の開口位置に、導体回路５の所定
箇所が配置されるように位置合わせすると共に、シート
材１３ｆと転写用基材６に設けた導体回路９との対向面
においても貫通孔３の開口位置に、導体回路５の所定箇
所が配置されるように位置合わせされる。
【０２７９】また、配線板用シート材１ａの他面側に、
シート材１３ａを、配線板用シート材１ａの導体回路５
が形成された面と、シート材１３ａの一面（貫通孔３か
ら導電性ペースト８が突出している面）とを対向させる
ようにして、積層配置する。このとき配線板用シート材
１ａとシート材１３ａとの対向面においては、貫通孔３
の開口位置に、導体回路５の所定箇所が配置されるよう
に位置合わせする。
【０２８０】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ａ、シート材１３ａ、シート材
１３ｆ及び転写用基材６に設けた導体回路５が一括して
積層成形される。
【０２８１】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ａとシート材１３ｆとの間の界面、シート材
１３ｆと（転写用基材６に設けた）導体回路５との間の
界面、配線板用シート材１ａとシート材１３ａとの界面
がそれぞれ接合して積層一体化されると共に、各樹脂層
４の硬化物にて絶縁層１６が形成される。このとき、転
写用基材６に設けた導体回路５は、シート材１３ｆの樹
脂層４が溶融軟化することにより流動してこの樹脂層４
中に埋設される。
【０２８２】また導電性ペースト８を充填した貫通孔３
では、導電性ペースト８が硬化されて導体層が形成さ
れ、これにより導体回路５間を導通するビアホール１５
が形成される。また配線板用シート材１ａとシート材１
３ｆとの界面、並びに配線板用シート材１ａとシート材
１３ａとの界面においては、上記の一体成形時に配線板
用シート材１ａの導体回路５の所定箇所がシート材１３
ｆ，１３ａの貫通孔３に充填された導電性ペースト８と
接続されると共に、シート材１３ｆと（転写用基材６に
設けた）導体回路５との界面においては導体回路５の所
定箇所がシート材１３ｆの貫通孔３に充填された導電性
ペースト８と接続されることにより、導体回路５間を接
続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導体層が
形成されて、ビアホール１５が形成される。また導電性
ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突出した部分
が貫通孔３内に押し込まれると共に、特に配線板用シー
ト材１ａとシート材１３ｆとの界面では貫通孔３の配置
位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層４に埋設さ
れることにより更に押し込まれ、貫通孔３内に更に密に
充填され、これによりビアホール１５の導電性が向上す
る。
【０２８３】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８の硬化反応が進行する条件
で行われるものであり、その条件は既述の場合と同様と
することができる。
【０２８４】次いで、得られた積層体から転写用基材６
を剥離した後、両面に保護フィルム１２を積層して配置
し、その状態で所定箇所に、レーザ加工等により、その
積層方向に貫通する貫通孔１９を形成する、この貫通孔
１９は、各樹脂層４（絶縁層１６）を貫通するように形
成され、また必要に応じて配線板用シート材１ａやシー
ト材１３ａに転写されていた導体回路５や、外層に新た
に転写した導体回路５の所定箇所を貫通するように形成
される。
【０２８５】次に、形成された貫通孔１９の内面に無電
解めっき処理を施すと共に必要に応じて電解めっき処理
を施して、銅めっき等のホールめっき１８を形成した
後、保護フィルム１２の外面に導電性ペースト８を塗布
することによって、貫通孔１９の開口から貫通孔１９内
に導電性ペースト８が充填されるようにする。
【０２８６】次に、両面の保護フィルム１２を剥離した
後、必要に応じて加熱を施すことにより貫通孔１９内に
導電性ペースト８を硬化させて、スルーホールを形成す
る。
【０２８７】このようにして得られる多層板１１は、図
２９（ｃ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ樹脂
層４（絶縁層１６）に埋設されると共にその表面に露出
する導体回路５が設けられると共に、内層にも転写用基
材６による転写により形成された導体回路５が設けら
れ、また各層間を導通するビアホール１５が形成され
る。また一層の絶縁層１６の内部には電気部品１０が配
されている。
【０２８８】また、図１１に示す工程を経て得られた配
線板用シート材１と、図１５（ｃ）に示すようなシート
材１３ｆと、導体回路５が設けられた転写用基材６とを
用い、配線板用シート材１の片面又は両面に少なくとも
一枚のシート材１３ｆを積層すると共に、更にその外層
に転写用基材６をその導体回路５とシート材１３ｆとが
対向するように積層して積層一体化した後、転写用基材
６を剥離することにより、多層板１１を得ることもでき
る。またこのとき、導体回路５を設けた転写用基材６を
用いないようにすると共にシート材１３ｆの代わりに、
図１６に示すシート材１３ａを用い、シート材１３ａと
配線板用シート材１と、シート材１３ａに設けられた導
体回路５が外面側に配置されるように積層することもで
きる。また、配線板用シート材１の両面にシート材１３
を積層する場合には、配線板用シート材１の一面にシー
ト材１３ｆと導体回路５を設けた転写用基材６を積層
し、配線板用シート材１の他面に図１６に示すシート材
１３ａを積層することもできる。その一例を図３０に示
す。
【０２８９】図３０に示す例では、図１１に示す工程に
て得られる配線板用シート材１ｋと、図１５に示す工程
にて得られるシート材１３ｆと、図１６に示す工程にて
得られるシート材１３ａと、表面に導体回路５が形成さ
れた転写用基材６を用い、これらを積層一体化するもの
である。図示の例では、配線板用シート材１ｋとして
は、両面の導体回路５のうち、片側の導体回路５のみに
電気部品１０が実装されているものを用いているが、勿
論両側の導体回路５にそれぞれ電気部品１０が実装され
ているものを用いても良い。
【０２９０】導体回路５の形成がなされた転写用基材６
は、既述のようにして形成されたものが用いられる。こ
のとき転写用基材６としては、配線板用シート材１の製
造に用いるものと同様にステンレス材等の金属材にて形
成しても良いが、転写用基材６を樹脂フィルムにて形成
することもできる。すなわち、配線板用シート材１の製
造時に、特に転写用基材６に転写用の導体回路５を形成
すると共に電気部品１０を実装する場合には、電気部品
１０の実装時における半田付け加工等により転写用基材
６が高温となり、また電気部品１０を樹脂層４に埋設す
る際には樹脂層４を十分に溶融軟化するために高温をか
けなければならない場合があり、このため転写用基材６
には高い耐熱性が必要とされるが、この多層板１１の成
形時には転写用基材６には電気部品１０は実装されない
ため、配線板用シート材１の製造時ほどの耐熱性は必要
とされず、このため転写用基材６を樹脂フィルムにて形
成することができるものである。この場合、樹脂フィル
ムとしては、例えば既知のＰＥＴフィルム、フッ素系フ
ィルム等で、加熱やＵＶ光等により導体回路５との剥離
ができる接着剤を有する樹脂フィルムを用いることがで
きる。
【０２９１】図示の例では、まず配線板用シート材１ｋ
の一面側に、シート材１３ｆを、配線板用シート材１ａ
の導体回路５が形成された面と、シート材１３ｆの一面
（貫通孔３から導電性ペースト８が突出している面）と
を対向させるように配置すると共に、シート材１３ｆの
外側に導体回路５の形成がなされた転写用基材６を、シ
ート材１３ｆの他面（貫通孔３から導電性ペースト８が
突出していない面）と転写用基材６に設けた導体回路５
とが対向するようにして、これらを積層配置する。この
とき配線板用シート材１ｋとシート材１３ｆとの対向面
においては、貫通孔３の開口位置に、導体回路５の所定
箇所が配置されるように位置合わせすると共に、シート
材１３ｆと転写用基材６に設けた導体回路９との対向面
においても貫通孔３の開口位置に、導体回路５の所定箇
所が配置されるように位置合わせされる。
【０２９２】また、配線板用シート材１ｋの他面側に、
シート材１３ａを、配線板用シート材１ｋの導体回路５
が形成された面と、シート材１３ａの一面（貫通孔３か
ら導電性ペースト８が突出している面）とを対向させる
ようにして、積層配置する。このとき配線板用シート材
１ｋとシート材１３ａとの対向面においては、貫通孔３
の開口位置に、導体回路５の所定箇所が配置されるよう
に位置合わせする。
【０２９３】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ｋ、シート材１３ａ、シート材
１３ｆ及び転写用基材６に設けた導体回路５が一括して
積層成形される。
【０２９４】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ｋとシート材１３ｆとの間の界面、シート材
１３ｆと（転写用基材６に設けた）導体回路５との間の
界面、配線板用シート材１ｋとシート材１３ａとの界面
がそれぞれ接合して積層一体化されると共に、各樹脂層
４の硬化物にて絶縁層１６が形成される。このとき、転
写用基材６に設けた導体回路５は、シート材１３ｆの樹
脂層４が溶融軟化することにより流動してこの樹脂層４
中に埋設される。
【０２９５】またシート材１３ｆ，１３ａにおける導電
性ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト
８が硬化されて導体層が形成され、これによりビアホー
ル１５が形成される。また配線板用シート材１ｋとシー
ト材１３ｆとの界面、並びに配線板用シート材１ｋとシ
ート材１３ａとの界面においては、上記の一体成形時に
配線板用シート材１ｋの導体回路５の所定箇所がシート
材１３ｆ，１３ａの貫通孔３に充填された導電性ペース
ト８と接続されると共に、シート材１３ｆと（転写用基
材６に設けた）導体回路５との界面においては導体回路
５の所定箇所がシート材１３ｆの貫通孔３に充填された
導電性ペースト８と接続されることにより、導体回路５
間を接続し、この状態で導電性ペースト８が硬化して導
体層が形成されて、ビアホール１５が形成される。また
この導電性ペースト８は、加圧によって貫通孔３から突
出した部分が貫通孔３内に押し込まれると共に、特に配
線板用シート材１ａとシート材１３ｆとの界面では貫通
孔３の配置位置において導体回路５の所定箇所が樹脂層
４に埋設されることにより更に押し込まれ、貫通孔３内
に更に密に充填され、これによりビアホール１５の導電
性が向上する。
【０２９６】また、配線板用シート材１ｋにおける、内
面にホールめっき１８が形成された貫通孔３に充填され
た導電性ペースト８又は樹脂ペースト２０は、加圧によ
って貫通孔３から突出した部分が貫通孔３内に押し込ま
れて貫通孔３内に更に密に充填されると共に硬化してビ
アホール１５が形成される。このビアホール１５では、
樹脂ペースト２０が充填されている場合にはホールめっ
き１８にて、また導電性ペースト８が充填されている場
合にはホールめっき１８と導電性ペースト８の硬化物に
よって、配線板用シート材１ｋの両側の導体回路９を導
通接続する。
【０２９７】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８（及び樹脂ペースト２０）
の硬化反応が進行する条件で行われるものであり、その
条件は既述の場合と同様とすることができる。
【０２９８】次いで、得られた積層体から転写用基材６
を剥離することにより、多層板１１が得られる。
【０２９９】このようにして得られる多層板１１は、図
３０（ｂ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ樹脂
層４（絶縁層１６）に埋設されると共にその表面に露出
する導体回路５が設けられると共に、内層にも転写用基
材６による転写により形成された導体回路５が設けら
れ、また各層間を導通するビアホール１５が形成され
る。また一層の絶縁層１６の内部には電気部品１０が配
されている。また特に電気部品１０が埋設された絶縁層
１６においては、ビアホール１５の導通がホールめっき
１８により確保されて、優れた導通安定性を有する。
【０３００】上記のようにして多層板１１を作製する
と、表面が平坦であり、かつＢステージ状態の樹脂層４
からなるシート状の部材を積層していることから、成形
過程において導体回路５が形成されている箇所における
絶縁層１６の変形が生じず、絶縁層１６における絶縁信
頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を
一括して積層成形することから、成形工程の簡略化が可
能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないように
なり、且つ成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が
生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率
に基づく補正が不要となる。
【０３０１】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１６に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。
【０３０２】また、図３０に示す実施形態において、特
に配線板用シート材１ｋとして、ホールめっき１８を有
する貫通孔３に樹脂ペースト２０を充填したものを用
い、この配線板用シート材１ｋに積層されるシート材１
３ｆ，１３ａ等のような導電性ペースト８が充填された
貫通孔３を有するシート材１３として、その貫通孔３内
にホールめっきを形成せずに、導電性ペースト８のみで
導通を確保するものを用いることができる。この場合、
得られる多層板１１では、樹脂層４（絶縁層１６）に電
気部品１０が埋設される場合においては、電気部品１０
の厚み分だけ絶縁層１６の厚みが厚くなり、ビアホール
１５の経路が長くなるが、このビアホール１５の導通を
ホールめっき１８にて確保することにより、ビアホール
１５の導通信頼性を確保することができる。このときホ
ールめっき１８としては、無電解めっき処理に続いて電
解めっき処理を施すことにより厚膜に形成することが好
ましい。また電気部品１０が埋設されない樹脂層４（絶
縁層１６）では、絶縁層１６を薄膜に形成できてビアホ
ール１５の経路を短くすることができ、このため導電性
ペーストのみにてビアホール１５の導通信頼性を確保す
ることができるものである。
【０３０３】また、図１１に示す工程を経て得られた配
線板用シート材１と、図１５（ｃ）に示すようなシート
材１３ｆと、銅箔等の金属箔９とを用い、配線板用シー
ト材１の片面又は両面に少なくとも一枚のシート材１３
ｆを積層すると共に、更にその外層に金属箔９を積層し
て積層一体化した後、転写用基材６を剥離することによ
り、多層板１１を得ることもできる。またこのとき、金
属箔９を用いないようにすると共にシート材１３ｆの代
わりに、図１８（ｂ）に示すシート材１３ｃを用い、シ
ート材１３ｃと配線板用シート材１とを、シート材１３
ｃの金属箔９が外側に配置されるように積層することも
できる。また、配線板用シート材１の両面にシート材１
３を積層する場合には、配線板用シート材１の一面にシ
ート材１３ｆと金属箔９を積層し、配線板用シート材１
の他面に図１８（ｂ）に示すシート材１３ｃを積層する
こともできる。その一例を図３１に示す。
【０３０４】図３１に示す例では、図１１に示す工程に
て得られる配線板用シート材１ｋと、図１５に示す工程
にて得られるシート材１３ｆと、図１８に示す工程にて
得られるシート材１３ｃと、金属箔９とを用い、これら
を積層一体化するものである。
【０３０５】金属箔９としては銅箔等の適宜のものが用
いられ、例えば図６に示す配線板用シート材１ｅを製造
する場合と同様のものを用いることができる。
【０３０６】図示の例では、配線板用シート材１ｋとし
ては、両面の導体回路５に電気部品１０が実装されてい
るものを用いているが、勿論片面の導体回路５にのみ電
気部品１０が実装されているものを用いても良い。
【０３０７】図示の例では、まず配線板用シート材１ｋ
の一面側に、シート材１３ｆを、配線板用シート材１ａ
の導体回路５が形成された面と、シート材１３ｆの一面
（貫通孔３から導電性ペースト８が突出している面）と
を対向させるように配置すると共に、シート材１３ｆの
外側に金属箔９を、シート材１３ｆの他面（貫通孔３か
ら導電性ペースト８が突出していない面）と金属箔９の
一面（粗面）とが対向するようにして、これらを積層配
置する。このとき配線板用シート材１ｋとシート材１３
ｆとの対向面においては、貫通孔３の開口位置に、導体
回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせされ
る。
【０３０８】また、配線板用シート材１ｋの他面側に、
シート材１３ｃを、配線板用シート材１ｋの導体回路５
が形成された面と、シート材１３ｃの一面（金属箔９が
設けられていない面）とを対向させるようにして、積層
配置する。このとき配線板用シート材１ｋとシート材１
３ｃとの対向面においては、貫通孔３の開口位置に、導
体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わせす
る。
【０３０９】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ｋ、シート材１３ｃ、シート材
１３ｆ及び金属箔９が一括して積層成形される。
【０３１０】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ｋとシート材１３ｆとの間の界面、シート材
１３ｆと金属箔９との間の界面、配線板用シート材１ｋ
とシート材１３ｃとの界面がそれぞれ接合して積層一体
化されると共に、各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１６が
形成される。
【０３１１】またシート材１３ｆ，１３ｃにおける導電
性ペースト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト
８が硬化されて導体層が形成され、これによりビアホー
ル１５が形成される。また配線板用シート材１ｋとシー
ト材１３ｆとの界面、並びに配線板用シート材１ｋとシ
ート材１３ｃとの界面においては、上記の一体成形時に
配線板用シート材１ｋの導体回路５の所定箇所がシート
材１３ｆ，１３ａの貫通孔３に充填された導電性ペース
ト８と接続されると共に、シート材１３ｆと金属箔９と
の界面においては金属箔９がシート材１３ｆの貫通孔３
に充填された導電性ペースト８と接続されることによ
り、導体回路５と金属箔９の間を接続し、この状態で導
電性ペースト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホ
ール１５が形成される。またこの導電性ペースト８は、
特にシート材１３ｆに形成されたものは加圧によって貫
通孔３から突出した部分が貫通孔３内に押し込まれて貫
通孔３内に更に密に充填され、これによりビアホール１
５の導電性が向上する。
【０３１２】また、配線板用シート材１ｋにおける、内
面にホールめっき１８が形成された貫通孔３に充填され
た導電性ペースト８又は樹脂ペースト２０は、加圧によ
って貫通孔３から突出した部分が貫通孔３内に押し込ま
れて貫通孔３内に更に密に充填されると共に硬化してビ
アホール１５が形成される。このビアホールでは、樹脂
ペースト２０が充填されている場合にはホールめっき１
８にて、また導電性ペースト８が充填されている場合に
はホールめっき１８と導電性ペースト８の硬化物によっ
て、配線板用シート材１ｋの両側の導体回路９を導通接
続する。
【０３１３】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８（及び樹脂ペースト２０）
の硬化反応が進行する条件で行われるものであり、その
条件は既述の場合と同様とすることができる。
【０３１４】次いで、得られた積層体の外層に設けられ
た金属箔９にエッチング処理を施すことにより、最外層
の導体回路５を形成して、多層板１１が得られる。
【０３１５】このようにして得られる多層板１１は、図
３１（ｃ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ金属
箔９のエッチング処理により形成された導体回路５が設
けられると共に、内層には転写用基材６による転写によ
り形成された導体回路５が設けられ、また各層間を導通
するビアホール１５が形成される。また一層の絶縁層１
６の内部には電気部品１０が配されている。また特に電
気部品１０が埋設された絶縁層１６においては、ビアホ
ール１５の導通がホールめっき１８により確保されて、
優れた導通安定性を有する。
【０３１６】上記のようにして多層板１１を作製する
と、表面が平坦であり、かつＢステージ状態の樹脂層４
からなるシート状の部材を積層していることから、成形
過程において導体回路５が形成されている箇所における
絶縁層１６の変形が生じず、絶縁層１６における絶縁信
頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を
一括して積層成形することから、成形工程の簡略化が可
能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないように
なり、且つ成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が
生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率
に基づく補正が不要となる。
【０３１７】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１６に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。
【０３１８】また外層の導体回路５を、樹脂層４の硬化
による絶縁層１６の形成後における、金属箔９のエッチ
ング処理により形成したことから、この外層の導体回路
のピール強度が向上、ランド強度が増し、この外層の導
体回路５に部品を実装する際の保持能力が向上する。
【０３１９】また、図３１に示す実施形態においても、
図３０に示す場合と同様に、特に配線板用シート材１ｋ
として、ホールめっき１８を有する貫通孔３に樹脂ペー
スト２０を充填したものを用い、この配線板用シート材
１ｋに積層されるシート材１３ｆ，１３ｃ等のような導
電性ペースト８が充填された貫通孔３を有するシート材
１３として、その貫通孔３内にホールめっき１８を形成
せずに、導電性ペースト８のみで導通を確保するものを
用いることができる。この場合、得られる多層板１１で
は、樹脂層４（絶縁層１６）に電気部品１０が埋設され
る場合においては、電気部品１０の厚み分だけ絶縁層１
６の厚みが厚くなり、ビアホール１５の経路が長くなる
が、このビアホール１５の導通をホールめっき１８にて
確保することにより、ビアホール１５の導通信頼性を確
保することができる。このときホールめっき１８として
は、無電解めっき処理に続いて電解めっき処理を施すこ
とにより厚膜に形成することが好ましい。また電気部品
１０が埋設されない樹脂層４（絶縁層１６）では、絶縁
層１６を薄膜に形成できてビアホール１５の経路を短く
することができ、このため導電性ペースト８のみにてビ
アホール１５の導通信頼性を確保することができるもの
である。
【０３２０】また図３２に示す実施形態では、図８に示
す工程又は図９に示す工程を経て得られた配線板用シー
ト材１ｈ（又は１ｉ）と、図１５に示す工程を経て得ら
れたシート材１３ｆと、金属箔９とを用い、配線板用シ
ート材１ｈ（又は１ｉ）の導体回路５が形成された面
に、少なくとも一枚のシート材１３を積層し、更にその
外層に金属箔９を積層して積層一体化した後、積層体を
貫通する貫通孔を形成し、貫通孔の内面にホールめっき
１８を施すと共に両外層の金属箔にエッチング処理を施
して導体回路５を形成して、多層板１１を得るものであ
る。
【０３２１】金属箔９としては銅箔等の適宜のものが用
いられ、例えば図６に示す配線板用シート材１ｅを製造
する場合と同様のものを用いることができる。
【０３２２】図示の例では、まず配線板用シート材１ｈ
（又は１ｉ）の、導体回路５が形成された片面側にシー
ト材１３ｆを、配線板用シート材１ｈ（又は１ｉ）の導
体回路５が形成された面と、シート材１３ｆの一面（貫
通孔３から導電性ペースト８が突出している面）とを対
向させるように配置すると共に、シート材１３ｆの外側
に金属箔９を、シート材１３ｆの他面（貫通孔３から導
電性ペースト８が突出していない面）と金属箔９の一面
（粗面）とが対向するようにして、これらを積層配置す
る。このとき配線板用シート材１ｈ（又は１ｉ）とシー
ト材１３ｆとの対向面においては、貫通孔３の開口位置
に、導体回路５の所定箇所が配置されるように位置合わ
せされる。
【０３２３】この状態で、加熱加圧成形を行うことによ
り、配線板用シート材１ｈ（又は１ｉ）、シート材１３
ｆ及び金属箔９が一括して積層成形される。
【０３２４】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、配線板用
シート材１ｈ（又は１ｉ）とシート材１３ｆとの間の界
面、シート材１３ｆと金属箔９との間の界面がそれぞれ
接合して積層一体化されると共に、各樹脂層４の硬化物
にて絶縁層１６が形成される。
【０３２５】またシート材１３ｆにおける導電性ペース
ト８を充填した貫通孔３では、導電性ペースト８が硬化
されて導体層が形成され、これによりビアホール１５が
形成される。また配線板用シート材１ｈ（又は１ｉ）と
シート材１３ｆとの界面においては、上記の一体成形時
に配線板用シート材１ｋの導体回路５の所定箇所がシー
ト材１３ｆの貫通孔３に充填された導電性ペースト８と
接続されると共に、シート材１３ｆと金属箔９との界面
においては金属箔９がシート材１３ｆの貫通孔３に充填
された導電性ペースト８と接続されることにより、導体
回路５と金属箔９の間を接続し、この状態で導電性ペー
スト８が硬化して導体層が形成されて、ビアホール１５
が形成される。またこの導電性ペースト８は、特にシー
ト材１３ｆに形成されたものは加圧によって貫通孔３か
ら突出した部分が貫通孔３内に押し込まれて貫通孔３内
に更に密に充填され、これによりビアホール１５の導電
性が向上する。
【０３２６】この加熱加圧成形は、Ｂステージ状態の樹
脂層４及び導電性ペースト８（及び樹脂ペースト２０）
の硬化反応が進行する条件で行われるものであり、その
条件は既述の場合と同様とすることができる。
【０３２７】次いで、得られた積層体の所定箇所に、レ
ーザ加工等により、その積層方向に貫通する貫通孔１９
を形成する、この貫通孔１９は、各樹脂層４（絶縁層１
６）と金属箔９とを貫通するように形成され、また必要
に応じて内層の導体回路５（配線板用シート材１ｈ又は
１ｉに転写された導体回路５）の所定箇所を貫通するよ
うに形成される。
【０３２８】次に、形成された貫通孔１９の内面に無電
解めっき処理を施すと共に必要に応じて電解めっき処理
を施して、銅めっき等のホールめっき１８を形成した
後、最外層の金属箔９にエッチング処理を施して、最外
層に導体回路５を形成する（図３２（ｃ））。
【０３２９】このようにして得られる多層板１１は、図
３１（ｃ）に示すように、両側の最外層にそれぞれ金属
箔９のエッチング処理により形成された導体回路５が設
けられると共に、内層には転写用基材６による転写によ
り形成された導体回路５が設けられ、また各層間を導通
するビアホール１５が形成される。また一層の絶縁層１
６の内部には電気部品１０が配されている。
【０３３０】上記のようにして多層板１１を作製する
と、表面が平坦であり、かつＢステージ状態の樹脂層４
からなるシート状の部材を積層していることから、成形
過程において導体回路５が形成されている箇所における
絶縁層１６の変形が生じず、絶縁層１６における絶縁信
頼性が高いものである。しかも複数のシート状の部材を
一括して積層成形することから、成形工程の簡略化が可
能であって成形に煩雑な手間や時間がかからないように
なり、且つ成形時に各層の導体回路５に熱履歴の相違が
生じなくなり、熱履歴の相違による導体回路５の収縮率
に基づく補正が不要となる。
【０３３１】また、ビアホール１５が形成された絶縁層
１６に対して任意の箇所に導体回路５を形成することが
できて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパ
ッドオンビア構造を容易に形成することができ、回路の
微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小型
化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短縮
化もできるものである。
【０３３２】また外層の導体回路５を、樹脂層４の硬化
による絶縁層１６の形成後における、金属箔９のエッチ
ング処理により形成したことから、この外層の導体回路
のピール強度が向上、ランド強度が増し、この外層の導
体回路５に部品を実装する際の保持能力が向上する。
【０３３３】また積層成形後に更に多層板１１全体を貫
通するスルーホールを形成することができて配線設計の
自由度が更に向上しているものである。
【０３３４】図３３に示す実施形態は、ビルドアップ工
法によって多層化を行う例を示すものである。ビルドア
ップ工法により多層化を行う場合は、コア材として、上
記のような各種の配線板用シート材１、あるいは配線板
用シート材１を用いて作製された多層板１１を用いるこ
とができる。図３３に示す例では、コア材として図１１
に示す工程にて得られる配線板用シート材１ｋを用いて
いる。
【０３３５】図示の例では、まず図３３（ａ）に示すよ
うに、コア材（配線板用シート材１ｋ）の片側又は両側
（図示では両側）に、樹脂層４を有するシート材１３と
して樹脂付金属箔１７を、外面側に金属箔９が配置され
るように積層し、加熱加圧成形により積層一体化する。
【０３３６】このとき、一体成形前のコア材は、その樹
脂層４がＢステージ状態であってもよく、またＣステー
ジ状態に形成されているものでもよい。また樹脂付金属
箔１７は、銅箔等の金属箔９の一面にＢステージ状態の
樹脂層４を形成したものであり、例えば図９に示す配線
板用シート材１ｉの作製に用いたものと同様にして形成
されるものを用いることができる。
【０３３７】この成形過程においては、Ｂステージ状態
の樹脂層４が溶融した後硬化することにより、コア材で
ある配線板用シート材１ｋとシート材１３（樹脂付金属
箔１７）との間の界面が接合して積層一体化されると共
に、各樹脂層４の硬化物にて絶縁層１６が形成される。
【０３３８】次に、最外層の金属箔９にレーザ光を照射
するなどして、この金属箔９とその下層の樹脂層４のみ
を貫通する非貫通孔２１を形成する。この非貫通孔２１
は、コア材である配線板用シート材１（１ｋ）に形成さ
れた導体回路５に対して所定の位置に形成し、また非貫
通孔２１の底面ではこの配線板用シート材１（１ｋ）に
形成された導体回路５の表面が露出するように形成す
る。
【０３３９】次に、非貫通孔２１の内面にホールめっき
１８を形成する。ホールめっき１８としては銅めっき等
を施すことができ、例えば無電解めっきを施した後、必
要に応じて電解めっきを施すことにより形成することが
できる。
【０３４０】次に、外層の金属箔９にエッチング処理を
施すなどして、導体回路５を形成する。このとき、ホー
ルめっき１８が形成された非貫通孔２１は、導体回路５
間を導通するビアホール１５として形成される。
【０３４１】これにより、図示の例では、図３３（ｂ）
に示すように、四層の導体回路５と三層の絶縁層１６と
を有する多層板１１が得られる。このとき、多層板１１
は、電気部品１０が埋設された絶縁層１６では、層間の
導通は、内面にホールめっき１８が形成されると共に導
電性ペースト８又は樹脂ペースト２０が充填された貫通
孔３からなるビアホール１５にて確保される。また電気
部品１９が埋設されていない絶縁層１６では、層間の導
通は、内面にホールめっき１８が形成された非貫通孔２
１からなるビアホール１５にて確保される。
【０３４２】尚、この内面にホールめっき１８が形成さ
れた非貫通孔２１には、更に導電性ペースト又は樹脂ペ
ーストを充填させて硬化させても良い。
【０３４３】また、このように形成された多層板１１
を、更に多層化することもできる。この場合、例えば図
３３（ｃ）に示すように、多層板１１の片側又は両側
（図示では両側）に、シート材１３として前記と同様の
樹脂付金属箔１７を、外側に金属箔９が配されるように
配置して積層し、加熱加圧成形などにて積層一体化す
る。
【０３４４】この成形過程においては、樹脂付金属箔１
７のＢステージ状態の樹脂層４が溶融した後硬化するこ
とにより、多層板１１とシート材１３（樹脂付金属箔１
７）との間の界面が接合して積層一体化されると共に、
樹脂層４の硬化物にて絶縁層１６が形成される。またこ
のとき、内層のホールめっき１８が形成された非貫通孔
２１からなるビアホール１５に導電性ペーストや樹脂ペ
ーストが充填されていない場合、この非貫通孔２１内に
溶融した樹脂が流入し充填され、穴埋めがなされる。
【０３４５】次いで、前記の場合と同様に、非貫通孔２
１の形成、ホールめっき１８の形成、並びに外層の導体
回路５の形成を行って、図３３（ｄ）に示すように、更
に多層化された多層板１１を得ることができる。
【０３４６】また、このような絶縁層１６と導体回路５
の形成を繰り返し行うことにより、更に多層化された多
層板１１を得ることもできる。
【０３４７】ビルドアップ工法による多層化は上記のよ
うなものに限られず、絶縁層１６の積層形成を、樹脂ペ
ーストの塗布硬化により行ったり、あるいは導体回路５
の積層形成をめっき処理により行ったりすることもでき
る。またコア材に対して積層成形された絶縁層１６にビ
アホール１５を形成するにあたっては、上記のように非
貫通孔２１の形成を行った後、ホールめっき１８を形成
せずに導電性ペーストを充填・硬化することによりビア
ホール１５を形成することもできる。また他にビルドア
ップ工法にて行われている種々の手法を採用することが
できる。
【０３４８】このようにして得らる多層板１１は、高度
なＬＣＲ機能内蔵の多層の配線板として形成することが
できるものであり、ＲＦモジュールやブルートゥースモ
ジュール等の小型高周波モジュール等のマイクロエレク
トロニクス分野において活用されることが期待できる。
【０３４９】
【実施例】以下、本発明を実施例にて詳述する。
【０３５０】（実施例１）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。
【０３５１】この樹脂組成物を、圧延銅箔からなるキャ
リア基材７に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥するこ
とにより、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍのＢ
ステージ状態の樹脂シート４ａを形成した。
【０３５２】一方、厚み１００μｍのＳＵＳ３０１から
なるステンレス基材に対して、表面に塩化第二鉄溶液に
てソフトエッチング処理を施して、その表面粗度Ｒａを
０．３μｍとした転写用基材６を得た。この転写用基材
６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処理
を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１５μｍ
の導体回路５を形成した。更にこの導体回路５に、電気
部品１０としてチップ状抵抗とチップ状コンデンサと
を、半田リフロー処理にて半田接続し、導体回路５に電
気部品１０を実装した。半田リフロー処理は、最高温度
２６０℃で１５秒間加熱することにより行った。
【０３５３】次いで、まず、転写用基材６に対して、そ
の導体回路５が形成されている面側にキャリア基材７を
除去した上記の樹脂シート４ａを６枚配置して積層し、
真空中で加熱温度１３０℃、加圧力０．２９４ＭＰａで
１０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導
体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離した。
【０３５４】次いで、樹脂層４の、導体回路５が形成さ
れていない側の一面にＰＥＴからなる厚み１００μｍの
保護フィルム１２を積層して配置し、保護フィルム１２
側からＹＡＧレーザを１５ＫＨｚ、１Ｗ、１５ショット
の条件で照射することにより、樹脂層４、保護フィルム
１２、及び樹脂層４の片面の導体回路５を貫通する内径
３００μｍの貫通孔３を形成した。
【０３５５】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いて保護フ
ィルム１２の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト
８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４から保護フィル
ム１２を剥離した。このようにして二枚の配線板用シー
ト材１ｄを得た。
【０３５６】また、上記の配線板用シート材１ｄと同様
に形成されたものに対して、導体回路５が形成されてい
ない側の樹脂層４の表面に、導体回路５の形成がなされ
た転写用基材６を、貫通孔３と導体回路５とを位置合わ
せした状態で、導体回路５を形成した面が樹脂層４と対
向するように積層配置した。導体回路５の形成がなされ
た転写用基材６は、上記の配線板用シート材１ｄの場合
と同様に形成したものを用いた。
【０３５７】この状態で、真空中で加熱温度１３０℃、
加圧力０．４９０ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行
った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に残存し
た状態で剥離し、配線板用シート材１ｆを得た。
【０３５８】そして、上記の配線板用シート材１ｄ，１
ｆを、図２４に示すものと同様にして積層し、真空中で
加熱温度１７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで９０分間、
加熱加圧成形して積層一体化し、多層板１１を得た。
【０３５９】（実施例２）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。
【０３６０】この樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタ
レート製フィルムからなるキャリア基材７に塗布し、１
３０℃で８分間加熱乾燥することにより、キャリア基材
７の一面に厚み１００μｍのＢステージ状態の樹脂シー
ト４ａを形成した。
【０３６１】一方、実施例１の場合と同様の転写用基材
６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処理
を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１５μｍ
の導体回路５を形成した。更にこの導体回路５に、電気
部品１０としてチップ状インダクタとシリコンベアチッ
プとを、半田ボールを介して接続した。半田ボールによ
る接続時の加熱条件は２６０℃、２０秒間とした。また
電気部品１０の実装後、シリコンベアチップの下にはア
ンダーフィルを充填し、１５０℃で１０分間予備乾燥さ
せた。
【０３６２】次いで、まず、転写用基材６に対して、そ
の導体回路５が形成されている面側にキャリア基材７を
除去した上記の樹脂シート４ａを５枚配置して積層し、
真空中で加熱温度１３０℃、加圧力０．２９４ＭＰａで
１０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導
体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離した。
【０３６３】次いで、実施例１の場合と同様にして、樹
脂層４、保護フィルム１２、及び樹脂層４の片面の導体
回路５を貫通する内径３００μｍの貫通孔３を形成し
た。
【０３６４】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いて保護フ
ィルム１２の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト
８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４から保護フィル
ム１２を剥離した。このようにして二枚の配線板用シー
ト材１ｄを得た。
【０３６５】また、上記の配線板用シート材１ｄと同様
に形成されたものに対して、導体回路５が形成されてい
ない側の樹脂層４の表面に、厚み１８μｍの電解銅箔を
積層配置し、この状態で、真空中で加熱温度１３０℃、
加圧力０．４９０ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行
って、配線板用シート材１ｅを得た。
【０３６６】そして、上記の二枚の配線板用シート材１
ｄと一枚の配線板用シート材１ｅを、配線板用シート材
１ｅの導体回路５が形成されている面と、一方の配線板
用シート材１ｄの導体回路５が形成されていない面とを
対向させると共に、一方の配線板用シート材１ｄの導体
回路５が形成されている面と他方の配線板用シート材１
ｄの導体回路５が形成されている面とを対向させた状態
で、積層配置し、真空中で加熱温度１７５℃、加圧力
２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層一体
化し、多層板１１を得た。
【０３６７】（実施例３）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を得た。
【０３６８】この樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタ
レート製フィルムからなるキャリア基材７に塗布し、１
３０℃で８分間加熱乾燥することにより、キャリア基材
７の一面に厚み１００μｍのＢステージ状態の樹脂シー
ト４ａを形成した。
【０３６９】一方、実施例１の場合と同様の転写用基材
６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処理
を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１２μｍ
の導体回路５を形成した。更にこの導体回路５に、実施
例１と同様にして電気部品１０を実装した。
【０３７０】次いで、まず、転写用基材６に対して、そ
の導体回路５が形成されている面側にキャリア基材７を
除去した上記の樹脂シート４ａを８枚配置して積層し、
真空中で加熱温度１３０℃、加圧力０．２９４ＭＰａで
１０分間、加熱加圧成形を行った後、転写用基材６を導
体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離した。
【０３７１】次いで、実施例１の場合と同様にして、樹
脂層４、保護フィルム１２、及び樹脂層４の片面の導体
回路５を貫通する内径３００μｍの貫通孔３を形成し
た。
【０３７２】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いて保護フ
ィルム１２の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト
８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４から保護フィル
ム１２を剥離した。このようにして、配線板用シート材
１ｄを得た。
【０３７３】また上記と同様にして得られた二枚の転写
用基材６を導体回路５が形成されている面を対向させる
と共にその間にキャリア基材７を除去した上記の樹脂シ
ート４ａを６枚配置して積層し、真空中で加熱温度１３
０℃、加圧力０．２９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成
形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に
残存した状態で剥離した。次いで、その一面にＰＥＴか
らなる厚み７５μｍの保護フィルム１２を積層して配置
し、実施例１と同様のレーザ照射条件により、樹脂層
４、保護フィルム１２、及び樹脂層４の両面の導体回路
５を貫通する内径３００μｍの貫通孔３を形成した。
【０３７４】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いて保護フ
ィルム１２の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト
８を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４から保護フィル
ム１２を剥離し、配線板用シート材１ｂを得た。
【０３７５】また、上記の樹脂組成物を、厚み１００μ
ｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムからなるキ
ャリア基材７に塗布し、１３０℃で９分間加熱乾燥する
ことにより、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍの
Ｂステージ状態の樹脂層４を形成した。
【０３７６】次いで、キャリア基材７側から炭酸ガスレ
ーザを７．１ｍＪ、１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅
３５μｓの条件で照射することにより、キャリア基材７
と樹脂層４を貫通する内径１００μｍの貫通孔３を形成
した。
【０３７７】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリ
ア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８
を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材
７を剥離した。
【０３７８】次いで、導体回路５の形成がなされた転写
用基材６と上記の樹脂層４を、導体回路５と樹脂層４と
が対向すると共に貫通孔３と導体回路５とを位置合わせ
して積層配置し、真空中で加熱温度１３０℃、加圧力
２．９４ＭＰａで１０分間、加熱加圧成形を行った後、
転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に残存した状態で
剥離し、片面回路付きシート材１３ａを得た。導体回路
５の形成がなされた転写用基材６は、上記の配線板用シ
ート材１ｄの場合と同様に形成したものを用いた。
【０３７９】そして、上記の配線板用シート材１ｄ，１
ｂ及び片面回路付きシート材１３ａを、図２５に示すも
のと同様にして積層し、真空中で加熱温度１７５℃、加
圧力２．９４ＭＰａで９０分間、加熱加圧成形して積層
一体化し、多層板１１を得た。
【０３８０】（実施例４）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。
【０３８１】この樹脂組成物を、ポリエチレンテレフタ
レート製フィルムからなるキャリア基材７に塗布し、１
５０℃で１０分間加熱乾燥することにより、キャリア基
材７の一面に厚み１００μｍのＢステージ状態の樹脂シ
ート４ａを形成した。
【０３８２】一方、厚み１００μｍのＳＵＳ３０４から
なるステンレス基材に対して、表面に塩化第２鉄溶液で
ソフトエッチング処理を施して、その表面粗度をＲａを
０．２５μｍとした転写用基材６を得た。この転写用基
材６の表面にめっきレジストを形成し、電解銅めっき処
理を施した後にめっきレジストを剥離して、厚み１５μ
ｍの導体回路５を形成した。更にこの転写用基材６に電
気部品１０として、コンデンサペースト（チタン酸バリ
ウム粉をエポキシ樹脂とメラミン樹脂との混合バインダ
ーに混練分散した一液性ポリマー型誘電体ペースト、
（株）アサヒ化学研究所製：ＣＸ−１６）及び抵抗ペー
スト（フェノール樹脂バインダーにカーボン粉が均一に
分散されたカーボン抵抗ペースト、（株）アサヒ化学研
究所製：ＴＵ−１００−８）を印刷塗布し、それぞれ、
１５０℃、３０分、１７０℃、６０分で加熱乾燥するこ
とにより硬化させた。また、コンデンサ素子の電極とし
て、銅ペースト（（株）アサヒ化学研究所製：ＬＳ−５
０４Ｊ）を塗布して、１５０℃、３０分で加熱乾燥する
ことにより硬化させて電極を形成した。
【０３８３】次いで、まず、二枚の転写用基材６をその
導体回路５が形成されている面が対向するように配置す
ると共にその間にキャリア基材７を除去した上記の樹脂
シート４ａを７枚配置して積層し、１７５℃、０．２９
４ＭＰａで１５分間加熱硬化させた後、転写用基材６を
導体回路５が樹脂層４に残存した状態で剥離した。
【０３８４】次いで、樹脂層４の両面にＰＥＴからなる
厚み５０μｍの保護フィルム１２を積層して配置し、保
護フィルム１２側からＹＡＧレーザを１５ＫＨｚ、１．
８Ｗ、５０ショットの条件で照射することにより、樹脂
層４、保護フィルム１２、及び樹脂層４の両側の導体回
路５を貫通する内径３００μｍの貫通孔３を形成した。
【０３８５】この貫通孔３の内面に、無電解銅めっき処
理を施して厚み０．２μｍのホールめっき１８を形成し
た後、導電性ペースト８（タツタ電線株式会社製、品番
「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いて保護フィルム１２の
外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８を貫通孔３
内に充填し、８０℃で６０分間予備乾燥させた後、樹脂
層４から保護フィルム１２を剥離した。このようにして
配線板用シート材１ｋを得た。
【０３８６】また、上記の樹脂組成物を、厚み１００μ
ｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムからなるキ
ャリア基材７に塗布し、１３０℃で９分間加熱乾燥する
ことにより、キャリア基材７の一面に厚み１００μｍの
Ｂステージ状態の樹脂層４を形成した。
【０３８７】次いで、キャリア基材７側から炭酸ガスレ
ーザを７．１ｍＪ、１００Ｈｚ、１ショット、パルス幅
３５μｓの条件で照射することにより、キャリア基材７
と樹脂層４を貫通する内径１００μｍの貫通孔３を形成
した。
【０３８８】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリ
ア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８
を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材
７を剥離し、導電性ペースト８が充填された貫通孔３を
有するシート材１３ｆを得た。
【０３８９】また、厚み１００μｍのＳＵＳ３０４で形
成されたステンレス基材からなる転写用基材６の表面に
めっきレジストを形成し、電解銅めっき処理を施した後
にめっきレジストを剥離して、厚み１５μｍの導体回路
５を形成し、導体回路５を設けた転写用基材６を得た。
【０３９０】そして配線板用シート材１ｋの両面にシー
ト材１３ｆを、導電性ペースト８が突出した面が配線板
用シート材１ｋと対向するように配置すると共に、その
外層に導体回路５を設けた転写用基材６をその導体回路
５がシート材１３ｆと対向するように配置して積層し、
加熱温度１７５℃、加圧力２．９４ＭＰａで６０分間、
加熱加圧成形して積層一体化し、多層板１１を得た。
【０３９１】（実施例５）表１に示す各成分を含有する
スラリーをプラネタリーミキサーにて混練し、溶剤の配
合量により粘度を３０００ｃＰに調整して樹脂組成物を
得た。
【０３９２】この樹脂組成物を、ガラス不織布（オリベ
スト社製：ＳＡＳシリーズ、坪量２５ｇ／ｃｍ２、厚み
２００μｍ）に含浸させ、１６０℃で５分間乾燥するこ
とにより、厚み２００μｍの樹脂シート４ａを作製し
た。
【０３９３】一方、厚み１００μｍのＳＵＳ３０４から
なるステンレス基材に対して、表面に硝酸と弗酸の混合
溶液にてソフトエッチングを施して、その表面粗度をＲ
ａを０．３μｍとした転写用基材６を得た。この転写用
基材６の表面にめっきレジストでパターンを形成後、電
解銅めっき処理による銅めっきを形成し、更にニッケル
めっき、金めっきの順でめっき処理を施した後、レジス
トを剥離して、厚み１５μｍの導体回路５を形成した。
更にこの導体回路５に、電気部品１０としてＩＣ（フリ
ップチップ）とチップ状抵抗とチップ状コンデンサと
を、半田リフロー処理にて半田接続し、導体回路５に電
気部品１０を実装した。半田リフロー処理は、最高温度
２６０℃で１５秒間加熱することにより行った。またＩ
Ｃには下面側にアンダーフィル（松下電工（株）社製：
ＣＶ５１８３）を充填し、１５０℃で３０分加熱硬化さ
せた。
【０３９４】また、厚み１８μｍの銅箔に対して、その
粗面側に上記の樹脂組成物を塗布して、１３０℃、１０
分の条件で乾燥させて、厚み５０μｍの樹脂層４ｂを有
する樹脂付金属箔１７を得た。
【０３９５】次いで、まず、転写用基材６に対して、そ
の導体回路５が形成されている面側に上記の樹脂シート
４ａを３枚配置して積層すると共に、更にその外面側に
樹脂付金属箔１７をその樹脂層４ｂが樹脂シート４ａと
対向するように積層して配置し、真空中で加熱温度１７
５℃、加圧力０．２９４ＭＰａで１５分間、加熱加圧成
形を行った後、転写用基材６を導体回路５が樹脂層４に
残存した状態で剥離した。これにより配線板用シート材
１ｉを得た。
【０３９６】また、上記の樹脂組成物を、厚み１００μ
ｍのＰＥＴフィルムからなるキャリア基材７に塗布し、
１３０℃、５分加熱乾燥することにより厚み１００μｍ
のＢステージ状態の樹脂層４を形成した。
【０３９７】次いで、炭酸ガスレーザを７．１ｍＪ、１
００Ｈｚ、１ショット、パルス幅３５μｓの条件で照射
することにより、キャリア基材７と樹脂層４を貫通する
内径１００μｍの貫通孔３を形成した。
【０３９８】次に、導電性ペースト８（タツタ電線株式
会社製、品番「ＡＥ１２４４」）をヘラを用いてキャリ
ア基材７の外面に塗布すると共にこの導電性ペースト８
を貫通孔３内に充填した後、樹脂層４からキャリア基材
７を剥離し、導電性ペースト８が充填された貫通孔３を
有するシート材１３ｆを得た。
【０３９９】また、金属箔９として、上記の配線板用シ
ート材１ｉの作製に用いた銅箔と同様のものを用意し
た。
【０４００】そして、配線板用シート材１ｉの導体回路
５が形成された面側にシート材１３ｆを導電性ペースト
８が突出した面が導体回路５と対向するように配置する
と共に更にその外面側に金属箔９をその粗面がシート材
１３ｆと対向するように積層配置し、加熱温度１７５℃
で６０分間、加熱成形して積層一体化した。
【０４０１】次いで、得られた積層体にＹＡＧレーザを
１５ＫＨｚ、１．８Ｗ、５０ショットの条件で照射する
ことにより、積層体全体を貫通する貫通孔を形成した
後、貫通孔の内面にデスミア処理を施し、無電解めっき
と電解めっきにより厚み２０μｍのホールめっき１８を
形成した。更に、両側の外層の金属箔９にエッチング処
理を施して表層パターニングを行い、両側の外層の導体
回路５を形成して、多層板１１を得た。
【０４０２】
【表１】
【０４０３】表中の各成分の詳細は次の通りである。 ・クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：住友化学工業
株式会社製の品番「ＥＳＣＮ１９５ＸＬ４」 ・多官能ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三井化学株
式会社製の品番「ＶＧ３１０１」 ・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：油化シェルエポキ
シ株式会社製の品番「エピコート８２８」 ・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂：東都化成工業株式
会社製の品番「ＹＤＦ８１７０」 ・フェノキシ樹脂：東都化成製の品番「ＹＰＰ５０」 ・臭素化エポキシ樹脂：住友化学工業株式会社製の品番
「ＥＳＢ４００Ｔ」 ・フェノールノボラック樹脂：群栄化学製の品番「タマ
ノール７５２」 ・２Ｅ４ＭＺ：２−メチル−４−メチルイミダゾール ・アルミナ：平均粒径１２μｍ、最大粒径５０μｍ ・窒化アルミニウム：平均粒径２μｍ、最大粒径１５μ
ｍ ・窒化ホウ素：平均粒径１．５μｍ、最大粒径１０μｍ ・シリカ：平均粒径２μｍ、最大粒径１０μｍ ・エポキシシラン：日本ユニカー製の品番「Ａ−１８
７」 ・Ｍ２０８Ｆ：第一工業製薬株式会社製の品番「Ｍ２０
８Ｆ」、化合物名ポリオキシアルキレンアルキルエーテ
ルリン酸エステルモノエタノールアミン塩
【０４０４】
【発明の効果】上記のように請求項１に係る配線板用シ
ート材の製造方法は、Ｂステージ状態の樹脂層の一面又
は両面に、表面に導体回路が設けられると共にこの導体
回路に対して電気部品が実装された転写用基材を導体回
路及び電気部品と樹脂層とが対向するように積層すると
共に導体回路及び電気部品を樹脂層に埋設し、転写用基
材を樹脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残
存させて導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導
体回路の露出面とが面一になるように形成するため、表
面が平坦に形成され、また樹脂層内に電気部品を配置す
ると共に、このとき樹脂層の流動によって電気部品の周
囲に空隙が発生しないようにして電気部品を配置するこ
とができ、このため樹脂層を硬化成形して絶縁層を形成
すると、絶縁層内に電気部品が設けられた配線板を得る
ことができるものであり、配線板における部品実装量を
増大させることができると共に配線板からの電気部品の
突出を抑制して小型化を図ることができ、更に電気部品
の実装可能位置が拡大することから、配線設計の自由度
も増大することができるものであり、また電気部品がそ
の周囲に空隙が存在することなく絶縁層内に配置される
ことから、電気部品の周囲に空気が残存するようなこと
がなくなり、熱による負荷を受けた場合にも空気の熱膨
張による絶縁層の割れや電気部品の破損、断線等の不良
の発生を抑制することができ、また電気部品の実装量や
実装位置に係わらず、樹脂層を溶融軟化させることによ
り流動させて任意の位置に電気部品を配することがで
き、煩雑な工程を経ることなく樹脂層あるいは樹脂層を
硬化させた絶縁層の内部の任意の箇所に電気部品を設け
ることができるものである。さらに、部品を埋め込んだ
多層板の表面にも他の部品を実装することができる。
【０４０５】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、転写用基材の表面に導体回路を設けると共に電気部
品を実装するにあたり、転写用基材としてステンレス基
材を用い、転写用基材の表面にレジスト形成後、めっき
処理を施すことにより導体回路を設け、電気部品を実装
し、電気部品の実装面側にアンダーフィルを充填するた
め、部品面積の大きな、例えばＩＣ等の能動部品、容量
が大きく面積の大きなＬＣＲ部品等を固着して安定して
実装することができ、接続信頼性を向上させる効果があ
る。また、再加熱時の半田の再溶融には、半田の流出を
抑制することができる。
【０４０６】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、転写用基材の表面に導体回路を設けると共に電
気部品を実装するにあたり、転写用基材上に電気部品と
して抵抗素子及びコンデンサ素子の少なくともいずれか
を印刷成形することにより電気部品を実装するため、電
気部品として非常に薄い素子を形成することが可能にな
り薄型化を実現できる。また、電気部品を半田実装する
ことがないので、プリント配線板加工の既存設備での加
工が可能となる。さらに、印刷成形された電気部品に対
してレーザによるトリミング等により容量値や抵抗値の
調整を行う際に、電気部品を転写用基材上に実装した状
態でレーザ加工を施すことができ、下地の破損や配線板
シート材本体に対する熱による悪影響等を考慮せずに加
工を行うことができるものである。
【０４０７】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、樹脂層の一面のみに転写用基材を用
いて導体回路を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出
面とが面一になるように形成すると共に、樹脂層の他面
に金属箔を積層一体化するため、この金属箔を多層板形
成時に最外層に配置することにより、一般的なエッチン
グ工法により回路形成をすることができる。また、表層
部に実装される部品の引張り強度についても粗化処理さ
れた銅箔等を使用することにより、容易に信頼性を確保
することができる。
【０４０８】また請求項５の発明は、請求項１又は２に
おいて、樹脂層の一面のみに転写用基材を用いて導体回
路を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とが面一
になるように形成すると共に、樹脂層の他面に樹脂付金
属箔を積層一体化するため、金属箔と樹脂層の密着性を
向上することができるとともに、成形前の樹脂付金属箔
の樹脂の硬化を進めておくことにより、その後の成形に
おいても、該樹脂は流動することなく、厚みを確保する
ことができるので精密な厚み間隔を確保することができ
るものである。また電気部品を埋設した樹脂層を有する
配線板用シート材同士を積層して多層化する場合、配線
板用シート材の金属箔を層間のアース層として形成し、
層間に隣接する電気部品間の相互作用の発生を防止し
て、電気部品が所定の規格値の性能を発揮させるように
することができるものである。また特に積層前の樹脂付
金属箔の樹脂層の硬化をある進行させておくと、樹脂層
の流動を抑制し、電気部品と金属箔との間の寸法を確保
することが容易となり、上記の配線板用シート材同士の
積層成形時には、電気部品と金属箔からなるアース層と
の間の距離を確保することができ、層間に隣接する電気
部品間の相互作用の発生を更に確実に防止することがで
きるものである。
【０４０９】また請求項６の発明は、請求項４又は５に
おいて、一面に導体回路が転写されると共に他面に金属
箔が積層一体化された樹脂層の一面又は両面に保護フィ
ルムを積層し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫
通する貫通孔を形成し、保護フィルムの外面側から導電
性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電性ペー
ストを充填した後に、樹脂層から保護フィルムを剥離し
て貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するように形
成するため、導体回路間の導通をとるビアホールを任意
の位置に形成することができるものである。
【０４１０】また請求項７の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、両面に導体回路が転写された後の樹
脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹脂層、
導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、
保護フィルムの外面側から導電性ペーストを塗布するこ
とにより貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に、樹
脂層から保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペー
ストが外方に突出するように形成するため、導体回路間
の導通をとるビアホールを任意の位置に形成することが
できるものである。
【０４１１】また請求項８の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、片面に導体回路が転写された後の樹
脂層の一面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路
及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、保護フィ
ルムの外面側から導電性ペーストを塗布することにより
貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に、樹脂層から
保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外
方に突出するように形成するため、ビアホールを任意の
位置に形成することができるものである。
【０４１２】また請求項９の発明は、請求項８に記載の
方法により得られる配線板用シート材の導体回路が形成
された面とは反対側の面に、金属箔を積層一体化するた
め、両面に金属箔と導体回路を形成すると共に、金属箔
と導体回路の間の導通をとるビアホールを任意の位置に
形成することができるものである。
【０４１３】また請求項１０の発明は、請求項８に記載
の方法により得られる配線板用シート材の導体回路が形
成された面とは反対側の面に、表面に導体回路が設けら
れた転写用基材を導体回路と樹脂層とが対向するように
積層し、導体回路を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹脂
層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させて
導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路の
露出面とが面一になるように形成するため、両面に導体
回路を形成すると共に、導体回路間の導通をとるビアホ
ールを任意の位置に形成することができるものである。
【０４１４】また請求項１１の発明は、請求項１乃至５
のいずれかにおいて、一面又は両面に導体回路が転写さ
れた後の樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層
し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通
孔を形成し、貫通孔内面にホールめっきを施し、保護フ
ィルムの外面側から導電性ペーストを塗布することによ
り貫通孔内に導電性ペーストを充填した後、樹脂層から
保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外
方に突出するように形成するため、電気部品が埋設され
ることにより樹脂層の厚みが厚くなって、この樹脂層に
形成されるビアホールの経路が長くなっても、ホールめ
っきと導電性ペーストとによってビアホールに高い導通
安定性を付与することができるものである。
【０４１５】また請求項１２の発明は、請求項１１にお
いて、ホールめっきを無電解めっき処理のみにて形成す
るため、ホールめっきが過度に厚膜化することを防止
し、保護フィルムの剥離の際にホールめっきが引き剥が
されるようなことがないようにして、ビアホールに更に
高い導通安定性を付与することができるものである。
【０４１６】また請求項１３の発明は、請求項１乃至５
のいずれかにおいて、一面又は両面に導体回路が転写さ
れた後の樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層
し、樹脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通
孔を形成し、貫通孔内面にホールめっきを施し、保護フ
ィルムの外面側から樹脂ペーストを塗布することにより
貫通孔内に樹脂ペーストを充填した後、樹脂層から保護
フィルムを剥離するため、電気部品が埋設されることに
より樹脂層の厚みが厚くなって、この樹脂層に形成され
るビアホールの経路が長くなっても、ホールめっきによ
ってビアホールに高い導通安定性を付与することができ
るものである。
【０４１７】また請求項１４の発明は、請求項１乃至１
３のいずれかにおいて、導体回路としてグランド層を形
成すると共にこのグランド層を網目状に形成するため、
配線板用シート材の作製時に、転写用基材と導体回路の
熱膨張率が相違していても、熱による負荷を受けた際の
熱応力が緩和されて、転写用基材から導体回路が不用意
に剥離することを防止することができるものである。
【０４１８】また請求項１５の発明は、請求項１乃至１
４のいずれかにおいて、転写用基材として、厚み５０〜
１５０μｍであり、且つ導体回路が形成される面の表面
粗度Ｒａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施さ
れたステンレス基材を用いるため、配線板用シート材の
作製時に、導体回路を転写する際、転写用基材を撓らせ
ながら樹脂層から容易に剥離することができるものであ
り、更に表面粗化処理によって転写用基材と導体回路と
の密着力を調整して、転写用基材から導体回路が不用意
に剥離しないようにすることができると共に、導体回路
の転写時には転写用基材を樹脂層から剥離する際には転
写用基材から導体回路を剥離させて導体回路を樹脂層側
に確実に残存させることができるものである。
【０４１９】また請求項１６の発明は、請求項１乃至１
５のいずれかにおいて、樹脂層を、シリカ、アルミナ、
窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、ホウ酸ア
ルミニウム及び酸化マグネシウムから選ばれる少なくと
も一種の無機フィラーを含有すると共にこの無機フィラ
ーの最大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成物にて形成
するため、これらの無機フィラーは熱伝導性、誘電率、
粒度分布、色調の自由度が高いことから、所望の機能を
選択的に発揮させる場合に適宜粒度設計を行って、容易
に高充填化を行うことができ、樹脂層、あるいはこの樹
脂層から形成される絶縁層の熱膨張率を低減して、内蔵
部品や導体回路を構成する材料との熱膨張率の差を小さ
くし、多層板の作製時や作製された多層板が熱負荷を受
けて加熱された場合などにおける、反り等の変形の発生
を防止することができるものである。
【０４２０】また請求項１７の発明は、請求項１乃至１
６のいずれかにおいて、樹脂層を、無機フィラーの含有
量が７０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び
分散剤のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物
にて形成するため、無機フィラーを高充填すると共にそ
の分散性を向上して、樹脂層、あるいはこの樹脂層から
形成される絶縁層の熱膨張率を低減し、内蔵部品や導体
回路を構成する材料との熱膨張率の差を小さくして、多
層板の作製時や作製された多層板が熱負荷を受けて加熱
された場合などにおける、反り等の変形の発生を防止す
ることができるものである。
【０４２１】また請求項１８の発明は、請求項１乃至１
７のいずれかにおいて、樹脂層を、不織布に樹脂組成物
を含浸乾燥することにより得られる樹脂シートにて形成
するため、非常に厚みの厚い樹脂シートを形成すること
ができるとともに含浸乾燥時に両面から溶剤が揮発する
ため乾燥効率が高くコスト的にも有利である。また、不
織布を使用した樹脂シートは剛性（こし）が有り、大面
積のシートを取り扱う場合に強靭性があり取り扱いに有
利である。さらに、不織布であるために、積層成形時に
部品等の凹凸に追随して容易に樹脂が流動し、特に段差
の大きい凹凸を吸収させる場合には効果的である。
【０４２２】また請求項１９の発明は、請求項１乃至１
８のいずれかにおいて、成形後の樹脂層をＢステージ状
態に維持するため、多層板の製造に好適に用いられるも
のであり、このとき複数の配線板用シート材、あるいは
少なくとも一枚のシート材と少なくとも一枚の、Ｂステ
ージ状態の樹脂層に導体回路又は金属箔が設けられた少
なくとも一枚の他のシート材とを一括して積層成形し
て、多層板を得ることができる。このとき、表面が平坦
であり、かつＢステージ状態の樹脂層からなるシート状
の部材を積層していることから、成形過程において導体
回路が形成されている箇所における絶縁層の変形が生じ
ず、絶縁層における絶縁信頼性が高いものであり、また
複数のシート状の部材を一括して積層成形することか
ら、成形工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間
や時間がかからないようになり、且つ成形時に各層の導
体回路に熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違に
よる導体回路５の収縮率に基づく補正が不要となるもの
である。また、絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を
形成することができて配線設計の自由度が高く、更にビ
アホールを形成した配線板用シート材や他のシート材を
用いるとビアホールを任意の位置に形成することがで
き、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形
成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なも
のとなって配線板の小型化、薄型化を達成することがで
き、また信号経路の短縮化もできるものである。
【０４２３】請求項２０に係る配線板用シート材は、請
求項１乃至１９のいずれかに記載の方法により製造する
ため、表面が平坦に形成され、また樹脂層内に電気部品
を配置すると共に、このとき樹脂層の流動によって電気
部品の周囲に空隙が発生しないようにして電気部品を配
置することができ、このため樹脂層を硬化成形して絶縁
層を形成すると、絶縁層内に電気部品が設けられた配線
板を得ることができるものであり、配線板における部品
実装量を増大させることができると共に配線板からの電
気部品の突出を抑制して小型化を図ることができ、更に
電気部品の実装可能位置が拡大することから、配線設計
の自由度も増大することができるものであり、また電気
部品がその周囲に空隙が存在することなく絶縁層内に配
置されることから、電気部品の周囲に空気が残存するよ
うなことがなくなり、熱による負荷を受けた場合にも空
気の熱膨張による絶縁層の割れや電気部品の破損、断線
等の不良の発生を抑制することができ、また電気部品の
実装量や実装位置に係わらず、樹脂層を溶融軟化させる
ことにより流動させて任意の位置に電気部品を配するこ
とができ、煩雑な工程を経ることなく樹脂層あるいは樹
脂層を硬化させた絶縁層の内部の任意の箇所に電気部品
を設けることができるものである。さらに、部品を埋め
込んだ多層板の表面にも他の部品を実装することができ
る。
【０４２４】請求項２１に係る多層板の製造方法は、請
求項２０に記載の複数の配線板用シート材を一体に積層
成形するため、絶縁層内に電気部品が設けられた多層板
を得ることができるものであり、多層板における部品実
装量を増大させることができると共に多層板からの電気
部品の突出を抑制して小型化を図ることができ、更に電
気部品の実装可能位置が拡大することから、配線設計の
自由度も増大することができるものであり、また電気部
品がその周囲に空隙が存在することなく絶縁層内に配置
されることから、電気部品の周囲に空気が残存するよう
なことがなくなり、熱による負荷を受けた場合にも空気
の熱膨張による絶縁層の割れや電気部品の破損、断線等
の不良の発生を抑制することができ、また電気部品の実
装量や実装位置に係わらず任意の位置に電気部品を配す
ることができ、煩雑な工程を経ることなく絶縁層の内部
の任意の箇所に電気部品を設けることができるものであ
る。さらに、部品を埋め込んだ多層板の表面にも他の部
品を実装することができるものである。また表面が平坦
なシート状の部材を積層していることから、成形過程に
おいて導体回路が形成されている箇所における絶縁層の
変形が生じず、絶縁層における絶縁信頼性が高いもので
ある。また得られた多層板は高度なＬＣＲ機能内蔵の多
層の配線板として形成することができるものであり、Ｒ
Ｆモジュールやブルートゥースモジュール等の小型高周
波モジュール等のマイクロエレクトロニクス分野におい
て活用されることが期待できるものである。
【０４２５】請求項２１に係る多層板の製造方法は、請
求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シート材と
Ｂ及び／又はＣステージ状態の樹脂層を有すると共に内
部に電気部品が埋設されない少なくとも一枚のシート材
とを一体に積層成形するため、絶縁層内に電気部品が設
けられた多層板を得ることができるものであり、多層板
における部品実装量を増大させることができると共に多
層板からの電気部品の突出を抑制して小型化を図ること
ができ、更に電気部品の実装可能位置が拡大することか
ら、配線設計の自由度も増大することができるものであ
り、また電気部品がその周囲に空隙が存在することなく
絶縁層内に配置されることから、電気部品の周囲に空気
が残存するようなことがなくなり、熱による負荷を受け
た場合にも空気の熱膨張による絶縁層の割れや電気部品
の破損、断線等の不良の発生を抑制することができ、ま
た電気部品の実装量や実装位置に係わらず任意の位置に
電気部品を配することができ、煩雑な工程を経ることな
く絶縁層の内部の任意の箇所に電気部品を設けることが
できるものである。さらに、部品を埋め込んだ多層板の
表面にも他の部品を実装することができるものである。
また表面が平坦なシート状の部材を積層していることか
ら、成形過程において導体回路が形成されている箇所に
おける絶縁層の変形が生じず、絶縁層における絶縁信頼
性が高いものである。また得られた多層板は高度なＬＣ
Ｒ機能内蔵の多層の配線板として形成することができる
ものであり、ＲＦモジュールやブルートゥースモジュー
ル等の小型高周波モジュール等のマイクロエレクトロニ
クス分野において活用されることが期待できるものであ
る。
【０４２６】また請求項２３の発明は、請求項２２にお
いて、請求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シ
ート材とＢステージ状態の樹脂層を有すると共に内部に
電気部品が埋設されない少なくとも一枚のシート材とを
積層して配置し、この状態で一括成形するため、複数の
シート状の部材を一括して積層成形することから、成形
工程の簡略化が可能であって成形に煩雑な手間や時間が
かからないようになり、且つ成形時に各層の導体回路に
熱履歴の相違が生じなくなり、熱履歴の相違による導体
回路の収縮率に基づく補正が不要となるものである。
【０４２７】また請求項２４の発明は、請求項２２にお
いて、請求項２０に記載の少なくとも一枚の配線板用シ
ート材とＢ及び／又はＣステージ状態の樹脂層を有する
と共に内部に電気部品が埋設されない少なくとも一枚の
シート材とを用い、ビルドアップ工法により多層化とビ
アホール形成を行うため、コア部となるシート材料に種
々の種類のものを用いることにより、一般的なビルドア
ップ工法を使用して積層成形し、レーザー加工、めっき
等によりビア形成し、接続信頼性の高い多層板を作製す
ることが可能である。例えば、コア部として電気部品が
内蔵された配線板用シート材を用いれば、それをコア材
として使用し、ビルドアップ工法により、容易に部品内
蔵基板を作成することができる。
【０４２８】また請求項２５の発明は、請求項２２乃至
２４のいずれかにおいて、シート材の樹脂層を、不織布
に樹脂組成物を含浸乾燥することにより形成するため、
非常に厚みの厚い樹脂シートを形成することができると
ともに含浸乾燥時に両面から溶剤が揮発するため乾燥効
率が高くコスト的にも有利である。また、不織布を使用
した樹脂シートは剛性（こし）が有り、大面積のシート
を取り扱う場合に強靭性があり取り扱いに有利である。
さらに、不織布であるために、積層成形時に部品等の凹
凸に追随して樹脂が容易に流動し、特に段差の大きい凹
凸を吸収させる場合には効果的である。更に、多層化し
た時の強度を、不織布を混入させることにより向上させ
ることが容易で、ＦＲ−４等のようにガラスクロスを使
用した多層板の強度に近い強度を確保すること可能であ
り、大面積の基板の加工にも効果的である。さらに、不
織布としてウイスカー状の繊維を使用する場合には低熱
膨張率化にも効果的である。
【０４２９】また請求項２６の発明は、請求項２１乃至
２５のいずれかにおいて、最外層に金属箔が配置される
と共に内層に配置される導体回路が全て配線板用シート
材の樹脂層、あるいはシート材の樹脂層に転写用基材に
て転写されたものとなるようにして積層一体化した後、
最外層の金属箔にエッチング処理を施すことにより導体
回路を形成するため、最外層に形成される導体回路のピ
ール強度が向上、ランド強度が増し、この外層の導体回
路に部品を実装する際の保持能力を向上することができ
るものである。
【０４３０】また請求項２７の発明は、請求項２２乃至
２６のいずれかにおいて、両面に導体回路が形成された
配線板用シート材の両面に、少なくとも一枚のシート材
を積層すると共に最外層に金属箔を配置して積層一体化
した後、硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成すると
共に貫通孔内にホールめっきを形成し、次いで最外層の
金属箔にエッチング処理を施すことにより導体回路を形
成するため、積層成形後に更に多層板全体を貫通するス
ルーホールを形成することができて配線設計の自由度を
更に向上することができ、且つホールめっきによりスル
ーホールの高い導通安定性を確保することができるもの
であり、また最外層に形成される導体回路のピール強度
が向上、ランド強度が増し、この外層の導体回路に部品
を実装する際の保持能力を向上することができるもので
ある。
【０４３１】また請求項２８の発明は、請求項２２乃至
２５のいずれかにおいて、両面に導体回路が形成された
配線板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが
充填された貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材を
配置すると共に、更にその外層に、表面に導体回路が設
けられた転写用基材を導体回路とシート材とが対向する
ように配置して積層一体化した後、転写用基材を剥離
し、次いで積層体の両面に保護フィルムを積層した状態
で硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内
にホールめっきを施すと共に導電性ペーストを充填させ
てから保護フィルムを剥離するため、両側の最外層にそ
れぞれ絶縁層に埋設されると共にその表面に露出する導
体回路が設けられると共に、内層にも転写用基材による
転写により形成された導体回路が設けられ、また各層間
を導通するビアホールを形成することができるものであ
る。また、ビアホールが形成された絶縁層に対して任意
の箇所に導体回路を形成することができて配線設計の自
由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を
容易に形成することができ、回路の微細化・高密度化が
容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を達成する
ことができ、また信号経路の短縮化もできるものであ
る。また積層成形後に更に多層板全体を貫通するスルー
ホールを形成することができて配線設計の自由度が更に
向上しているものである。またこのスルーホールは、ホ
ールめっきと導電性ペーストとによって導電性が確保さ
れていることから、導通信頼性が高いものである。
【０４３２】また請求項２９の発明は、請求項２２乃至
２５、並びに請求項２８のいずれかにおいて、両面に導
体回路が形成された配線板用シート材の一面又は両面
に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し且つ表面
に導体回路が形成された少なくとも一枚のシート材を配
置して積層一体化し、次いで両面に保護フィルムを積層
した状態で硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成し、
貫通孔内にホールめっきを施すと共に導電性ペーストを
充填させてから保護フィルムを剥離するため、両側の最
外層にそれぞれ絶縁層に埋設されると共にその表面に露
出する導体回路が設けられると共に、内層にも転写用基
材による転写により形成された導体回路が設けられ、ま
た各層間を導通するビアホールを形成することができる
ものである。また、ビアホールが形成された絶縁層に対
して任意の箇所に導体回路を形成することができて配線
設計の自由度が高く、ビアオンビア構造やパッドオンビ
ア構造を容易に形成することができ、回路の微細化・高
密度化が容易なものとなって配線板の小型化、薄型化を
達成することができ、また信号経路の短縮化もできるも
のである。また積層成形後に更に多層板全体を貫通する
スルーホールを形成することができて配線設計の自由度
が更に向上しているものである。またこのスルーホール
は、ホールめっきと導電性ペーストとによって導電性が
確保されていることから、導通信頼性が高いものであ
る。
【０４３３】また請求項３０の発明は、請求項２２乃至
２５のいずれかにおいて、請求項１１乃至１３のいずれ
かに記載の工程を経て得られた配線板用シート材の一面
又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有す
る少なくとも一枚のシート材を配置すると共に、更にそ
の外層に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導
体回路とシート材とが対向するように配置して積層一体
化した後、転写用基材を剥離するため、両側の最外層に
それぞれ絶縁層に埋設されると共にその表面に露出する
導体回路が設けられると共に、内層にも転写用基材によ
る転写により形成された導体回路が設けられ、また各層
間を導通するビアホールが形成されるものである。また
特に電気部品が埋設された絶縁層においては、ビアホー
ルの導通がホールめっきにより確保されて、優れた導通
安定性を有するものである。また、ビアホールが形成さ
れた絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を形成するこ
とができて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造
やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回
路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小
型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短
縮化もできるものである。
【０４３４】また請求項３１の発明は、請求項２２乃至
２５、並びに請求項３０のいずれかにおいて、請求項１
１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線
板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填
された貫通孔を有し且つ表面に導体回路が形成された少
なくとも一枚のシート材を配置して積層一体化するた
め、両側の最外層にそれぞれ絶縁層に埋設されると共に
その表面に露出する導体回路が設けられると共に、内層
にも転写用基材による転写により形成された導体回路が
設けられ、また各層間を導通するビアホールが形成され
るものである。また特に電気部品が埋設された絶縁層に
おいては、ビアホールの導通がホールめっきにより確保
されて、優れた導通安定性を有するものである。また、
ビアホールが形成された絶縁層に対して任意の箇所に導
体回路を形成することができて配線設計の自由度が高
く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形
成することができ、回路の微細化・高密度化が容易なも
のとなって配線板の小型化、薄型化を達成することがで
き、また信号経路の短縮化もできるものである。
【０４３５】また請求項３２の発明は、請求項２２乃至
２６のいずれかにおいて、請求項１１乃至１３のいずれ
かに記載の工程を経て得られた配線板用シート材の一面
又は両面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有す
る少なくとも一枚のシート材を配置すると共に、更にそ
の外層に金属箔を配置して積層一体化した後、最外層の
金属箔にエッチング処理を施して導体回路を形成するた
め、最外層に金属箔のエッチング処理により形成された
導体回路が設けられると共に、内層には転写用基材によ
る転写により形成された導体回路が設けられ、また各層
間を導通するビアホールが形成されるものである。ま
た、ビアホールが形成された絶縁層に対して任意の箇所
に導体回路を形成することができて配線設計の自由度が
高く、ビアオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に
形成することができ、回路の微細化・高密度化が容易な
ものとなって配線板の小型化、薄型化を達成することが
でき、また信号経路の短縮化もできるものである。また
外層の導体回路を、絶縁層の形成後における、金属箔の
エッチング処理により形成したことから、この外層の導
体回路のピール強度が向上、ランド強度が増し、この外
層の導体回路に部品を実装する際の保持能力が向上する
ものである。
【０４３６】また請求項３３の発明は、請求項２２乃至
２６、並びに請求項３２のいずれかにおいて、請求項１
１乃至１３のいずれかに記載の工程を経て得られた配線
板用シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填
された貫通孔を有し且つ一面に金属箔が一体に積層され
た少なくとも一枚のシート材を、最外層に金属箔が配さ
れるように配置して積層一体化した後、最外層の金属箔
にエッチング処理を施して導体回路を形成するため、最
外層に金属箔のエッチング処理により形成された導体回
路が設けられると共に、内層には転写用基材による転写
により形成された導体回路が設けられ、また各層間を導
通するビアホールが形成されるものである。また、ビア
ホールが形成された絶縁層に対して任意の箇所に導体回
路を形成することができて配線設計の自由度が高く、ビ
アオンビア構造やパッドオンビア構造を容易に形成する
ことができ、回路の微細化・高密度化が容易なものとな
って配線板の小型化、薄型化を達成することができ、ま
た信号経路の短縮化もできるものである。また外層の導
体回路を、絶縁層の形成後における、金属箔のエッチン
グ処理により形成したことから、この外層の導体回路の
ピール強度が向上、ランド強度が増し、この外層の導体
回路に部品を実装する際の保持能力が向上するものであ
る。
【０４３７】また請求項３４の発明は、請求項２３乃至
３３のいずれかにおいて、請求項１３に記載の工程を経
て得られた配線板用シート材と、導電性ペーストが充填
された貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材と用
い、導電性ペーストが充填された貫通孔を有するシート
材においては、貫通孔内にホールめっきを形成しないた
め、絶縁層に電気部品が埋設されることにより電気部品
の厚み分だけ絶縁層の厚みが厚くなってビアホールの経
路が長くなる箇所においては、このビアホールの導通を
ホールめっきにて確保することにより、ビアホールの導
通信頼性を確保することができ、また電気部品が埋設さ
れず、絶縁層を薄膜に形成してビアホールの経路を短く
する箇所においては、導電性ペーストのみにてビアホー
ルの導通信頼性を確保することができるものである。
【０４３８】また請求項３５の発明は、請求項２２乃至
２６のいずれかにおいて、請求項４又は５に記載の工程
を経て得られる配線板用シート材の、導体回路が形成さ
れた面に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する
少なくとも一枚のシート材を配置すると共に、更にその
外層に金属箔を配置して積層一体化した後、積層体を貫
通する貫通孔を形成し、貫通孔の内面にホールめっきを
施すと共に外層の金属箔にエッチング処理を施して導体
回路を形成するため、両側の最外層にそれぞれ金属箔の
エッチング処理により形成された導体回路が設けられる
と共に、内層には転写用基材による転写により形成され
た導体回路が設けられ、また各層間を導通するビアホー
ルが形成されるものである。また、ビアホールが形成さ
れた絶縁層に対して任意の箇所に導体回路を形成するこ
とができて配線設計の自由度が高く、ビアオンビア構造
やパッドオンビア構造を容易に形成することができ、回
路の微細化・高密度化が容易なものとなって配線板の小
型化、薄型化を達成することができ、また信号経路の短
縮化もできるものである。また外層の導体回路を、樹脂
層の硬化による絶縁層の形成後における、金属箔のエッ
チング処理により形成したことから、この外層の導体回
路のピール強度が向上、ランド強度が増し、この外層の
導体回路に部品を実装する際の保持能力が向上するもの
である。また積層成形後に更に多層板全体を貫通するス
ルーホールを形成することができて配線設計の自由度が
更に向上しているものであり、且つホールめっきにより
スルーホールの高い導通安定性を確保することができる
ものである。
【０４３９】また請求項３６の発明は、請求項２２乃至
２５のいずれかにおいて、積層一体化後の積層体を貫通
する貫通孔を形成し、貫通孔内面にホールめっきを施し
た後、この貫通孔内に導電性ペーストを充填するため、
積層成形後に更に多層板全体を貫通するスルーホールを
形成することができて配線設計の自由度が更に向上して
いるものであり、且つホールめっきと導電性ペーストの
併用によりスルーホールの高い導通安定性を確保するこ
とができるものである。
【０４４０】また請求項３７の発明は、請求項２８又は
３０において、転写用基材として樹脂フィルムを用いる
ものであり、多層板の成形時には転写用基材には電気部
品は実装されないため、過度の耐熱性は必要とされず、
このため転写用基材を樹脂フィルムにて形成することが
できるものである。
【０４４１】請求項３８に係る多層板は、請求項２１乃
至３７のいずれかに記載の方法により製造するため、絶
縁層内に電気部品が設けられた多層板を得ることができ
るものであり、多層板における部品実装量を増大させる
ことができると共に多層板からの電気部品の突出を抑制
して小型化を図ることができ、更に電気部品の実装可能
位置が拡大することから、配線設計の自由度も増大する
ことができるものであり、また電気部品がその周囲に空
隙が存在することなく絶縁層内に配置されることから、
電気部品の周囲に空気が残存するようなことがなくな
り、熱による負荷を受けた場合にも空気の熱膨張による
絶縁層の割れや電気部品の破損、断線等の不良の発生を
抑制することができ、また電気部品の実装量や実装位置
に係わらず任意の位置に電気部品を配することができ、
煩雑な工程を経ることなく絶縁層の内部の任意の箇所に
電気部品を設けることができるものである。さらに、部
品を埋め込んだ多層板の表面にも他の部品を実装するこ
とができるものである。また表面が平坦なシート状の部
材を積層していることから、成形過程において導体回路
が形成されている箇所における絶縁層の変形が生じず、
絶縁層における絶縁信頼性が高いものである。また得ら
れた多層板は高度なＬＣＲ機能内蔵の多層の配線板とし
て形成することができるものであり、ＲＦモジュールや
ブルートゥースモジュール等の小型高周波モジュール等
のマイクロエレクトロニクス分野において活用されるこ
とが期待できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）乃至（ｃ）は配線板用シート材の製造工
程の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）乃至（ｃ）は同上の他例を示す断面図で
ある。
【図３】（ａ）乃至（ｄ）は同上の他例を示す断面図で
ある。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断面
図である。
【図５】（ａ）乃至（ｄ）は同上の更に他例を示す断面
図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は同上の更に他例を示す断面図で
ある。
【図７】（ａ）（ｂ）は同上の更に他例を示す断面図で
ある。
【図８】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断面
図である。
【図９】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断面
図である。
【図１０】（ａ）乃至（ｄ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【図１１】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【図１２】（ａ）は転写用基材に導体回路を形成した様
子を示す断面図、（ｂ）は更に導体回路に電気部品を実
装した様子を示す断面図である。
【図１３】（ａ）転写用基材に導体回路を形成した様子
を示す他例の平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１４】（ａ）（ｂ）は樹脂シートの成形工程を示す
断面図である。
【図１５】（ａ）乃至（ｄ）は、導電性材料が充填され
た貫通孔を有する樹脂層の成形工程を示す断面図であ
る。
【図１６】（ａ）乃至（ｃ）は、シート材の製造工程の
一例を示す断面図である。
【図１７】（ａ）乃至（ｃ）は、シート材の製造工程の
他例を示す断面図である。
【図１８】（ａ）及び（ｂ）は、シート材の製造工程の
更に他例を示す断面図である。
【図１９】（ａ）乃至（ｃ）は、シート材の製造工程の
更に他例を示す断面図である。
【図２０】（ａ）乃至（ｅ）は、シート材の製造工程の
更に他例を示す断面図である。
【図２１】（ａ）乃至（ｃ）は、図２０に示される工程
に続く工程を示す断面図である。
【図２２】（ａ）乃至（ｃ）は多層板の製造工程の一例
を示す断面図である。
【図２３】（ａ）乃至（ｃ）は同上の他例を示す断面図
である。
【図２４】（ａ）（ｂ）は同上の更に他例を示す断面図
である。
【図２５】（ａ）（ｂ）は同上の更に他例を示す断面図
である。
【図２６】（ａ）（ｂ）は同上の更に他例を示す断面図
である。
【図２７】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【図２８】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【図２９】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【図３０】（ａ）（ｂ）は同上の更に他例を示す断面図
である。
【図３１】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【図３２】（ａ）乃至（ｃ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【図３３】（ａ）乃至（ｄ）は同上の更に他例を示す断
面図である。
【符号の説明】
１ 配線板用シート材 ３ 貫通孔 ４ 樹脂層 ５ 導体回路 ５ａ グランド層 ６ 転写用基材 ７ キャリア基材 ８ 導電性ペースト ９ 金属箔 １０ 電気部品 １１ 多層板 １２ 保護フィルム １３ シート材 １７ 樹脂付金属箔 １８ ホールめっき １９ 貫通孔 ２０ 樹脂ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｒ 3/20 3/20 Ｂ 3/22 3/22 Ｚ 3/40 3/40 Ｋ 3/42 ６４０ 3/42 ６４０ ６５０ ６５０Ｃ (72)発明者 平林 辰雄 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB01 BB12 BB25 CC25 CC31 CC51 CD05 CD21 CD23 CD25 CD32 CD34 GG09 GG14 GG16 5E336 AA08 BB02 BB03 BB15 BC34 CC31 CC52 CC53 DD32 GG30 5E343 AA02 AA12 BB08 BB15 BB24 BB66 DD56 DD63 ER52 GG11 GG20 5E346 AA02 AA06 AA12 AA15 AA32 AA35 AA42 AA43 BB02 BB03 BB04 BB06 BB16 CC02 CC08 CC16 CC32 DD02 DD12 DD32 DD33 EE02 EE06 EE07 EE13 EE19 EE31 EE38 FF04 FF18 FF24 FF35 GG02 GG15 GG17 GG19 GG22 GG28 HH07 HH22 HH33

Claims (38)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ｂステージ状態の樹脂層の一面又は両面
    に、表面に導体回路が設けられると共にこの導体回路に
    対して電気部品が実装された転写用基材を導体回路及び
    電気部品と樹脂層とが対向するように積層すると共に導
    体回路及び電気部品を樹脂層に埋設し、転写用基材を樹
    脂層から剥離すると共に導体回路を樹脂層側に残存させ
    て導体回路を樹脂層に転写して樹脂層の外面と導体回路
    の露出面とが面一になるように形成することを特徴とす
    る配線板用シート材の製造方法。
  2. 【請求項２】 転写用基材の表面に導体回路を設けると
    共に電気部品を実装するにあたり、転写用基材としてス
    テンレス基材を用い、転写用基材の表面にレジスト形成
    後、めっき処理を施すことにより導体回路を設け、電気
    部品を実装し、電気部品の実装面側にアンダーフィルを
    充填することを特徴とする請求項１に記載の配線板用シ
    ート材の製造方法。
  3. 【請求項３】 転写用基材の表面に導体回路を設けると
    共に電気部品を実装するにあたり、転写用基材上に電気
    部品として抵抗素子及びコンデンサ素子の少なくともい
    ずれかを印刷成形することにより電気部品を実装するこ
    とを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板用シート
    材の製造方法。
  4. 【請求項４】 樹脂層の一面のみに転写用基材を用いて
    導体回路を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面と
    が面一になるように形成すると共に、樹脂層の他面に金
    属箔を積層一体化することを特徴とする請求項１乃至３
    のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
  5. 【請求項５】 樹脂層の一面のみに転写用基材を用いて
    導体回路を転写して樹脂層の外面と導体回路の露出面と
    が面一になるように形成すると共に、樹脂層の他面に樹
    脂付金属箔を積層一体化することを特徴とする請求項１
    又は２に記載の配線板用シート材の製造方法。
  6. 【請求項６】 一面に導体回路が転写されると共に他面
    に金属箔が積層一体化された樹脂層の一面又は両面に保
    護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路及び保護フィル
    ムを貫通する貫通孔を形成し、保護フィルムの外面側か
    ら導電性ペーストを塗布することにより貫通孔内に導電
    性ペーストを充填した後に、樹脂層から保護フィルムを
    剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に突出するよ
    うに形成することを特徴とする請求項４又は５に記載の
    配線板用シート材の製造方法。
  7. 【請求項７】 両面に導体回路が転写された後の樹脂層
    の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体
    回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、保護
    フィルムの外面側から導電性ペーストを塗布することに
    より貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に、樹脂層
    から保護フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペースト
    が外方に突出するように形成することを特徴とする請求
    項１乃至３のいずれかに記載の配線板用シート材の製造
    方法。
  8. 【請求項８】 片面に導体回路が転写された後の樹脂層
    の一面に保護フィルムを積層し、樹脂層、導体回路及び
    保護フィルムを貫通する貫通孔を形成し、保護フィルム
    の外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通
    孔内に導電性ペーストを充填した後に、樹脂層から保護
    フィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に
    突出するように形成することを特徴とする請求項１乃至
    ３のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項８に記載の方法により得られる配
    線板用シート材の導体回路が形成された面とは反対側の
    面に、金属箔を積層一体化することを特徴とする特徴と
    する配線板用シート材の製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項８に記載の方法により得られる
    配線板用シート材の導体回路が形成された面とは反対側
    の面に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導体
    回路と樹脂層とが対向するように積層し、導体回路を樹
    脂層に埋設し、転写用基材を樹脂層から剥離すると共に
    導体回路を樹脂層側に残存させて導体回路を樹脂層に転
    写して樹脂層の外面と導体回路の露出面とが面一になる
    ように形成することを特徴とする配線板用シート材の製
    造方法。
  11. 【請求項１１】 一面又は両面に導体回路が転写された
    後の樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹
    脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形
    成し、貫通孔内面にホールめっきを施し、保護フィルム
    の外面側から導電性ペーストを塗布することにより貫通
    孔内に導電性ペーストを充填した後、樹脂層から保護フ
    ィルムを剥離して貫通孔から導電性ペーストが外方に突
    出するように形成することを特徴とする請求項１乃至５
    のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
  12. 【請求項１２】 ホールめっきを無電解めっき処理のみ
    にて形成することを特徴とする請求項１１に記載の配線
    板用シート材の製造方法。
  13. 【請求項１３】 一面又は両面に導体回路が転写された
    後の樹脂層の一面又は両面に保護フィルムを積層し、樹
    脂層、導体回路及び保護フィルムを貫通する貫通孔を形
    成し、貫通孔内面にホールめっきを施し、保護フィルム
    の外面側から樹脂ペーストを塗布することにより貫通孔
    内に樹脂ペーストを充填した後、樹脂層から保護フィル
    ムを剥離することを特徴とする請求項１乃至５のいずれ
    かに記載の配線板用シート材の製造方法。
  14. 【請求項１４】 導体回路としてグランド層を形成する
    と共にこのグランド層を網目状に形成することを特徴と
    する請求項１乃至１３のいずれかに記載の配線板用シー
    ト材の製造方法。
  15. 【請求項１５】 転写用基材として、厚み５０〜１５０
    μｍであり、且つ導体回路が形成される面の表面粗度Ｒ
    ａが２μｍ以下となるように表面粗化処理が施されたス
    テンレス基材を用いることを特徴とする請求項１乃至１
    ４のいずれかに記載の配線板用シート材の製造方法。
  16. 【請求項１６】 樹脂層を、シリカ、アルミナ、窒化ア
    ルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、ホウ酸アルミニ
    ウム及び酸化マグネシウムから選ばれる少なくとも一種
    の無機フィラーを含有すると共にこの無機フィラーの最
    大粒径が１０μｍ以下である樹脂組成物にて形成して成
    ることを特徴とする請求項１乃至１５のいずれかに記載
    の配線板用シート材の製造方法。
  17. 【請求項１７】 樹脂層を、無機フィラーの含有量が７
    ０〜９５重量％であり、かつカップリング剤及び分散剤
    のうちの少なくとも一方が含有された樹脂組成物にて形
    成することを特徴とする請求項１乃至１６のいずれかに
    記載の配線板用シート材の製造方法。
  18. 【請求項１８】 樹脂層を、不織布に樹脂組成物を含浸
    乾燥することにより得られる樹脂シートにて形成するこ
    とを特徴とする請求項１乃至１７のいずれかに記載の配
    線板用シート材の製造方法。
  19. 【請求項１９】 成形後の樹脂層をＢステージ状態に維
    持することを特徴とする請求項１乃至１８のいずれかに
    記載の配線板用シート材の製造方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１乃至１９のいずれかに記載の
    方法により製造して成ることを特徴とする配線板用シー
    ト材。
  21. 【請求項２１】 請求項２０に記載の複数の配線板用シ
    ート材を一体に積層成形することを特徴とする多層板の
    製造方法。
  22. 【請求項２２】 請求項２０に記載の少なくとも一枚の
    配線板用シート材とＢ及び／又はＣステージ状態の樹脂
    層を有すると共に内部に電気部品が埋設されない少なく
    とも一枚のシート材とを一体に積層成形することを特徴
    とする多層板の製造方法。
  23. 【請求項２３】 請求項２０に記載の少なくとも一枚の
    配線板用シート材と、Ｂステージ状態の樹脂層を有する
    と共に内部に電気部品が埋設されない少なくとも一枚の
    シート材とを積層して配置し、この状態で一括成形する
    ことを特徴とする請求項２２に記載の多層板の製造方
    法。
  24. 【請求項２４】 請求項２０に記載の少なくとも一枚の
    配線板用シート材とＢ及び／又はＣステージ状態の樹脂
    層を有すると共に内部に電気部品が埋設されない少なく
    とも一枚のシート材とを用い、ビルドアップ工法により
    多層化とビアホール形成を行うことを特徴とする請求項
    ２２に記載の多層板の製造方法。
  25. 【請求項２５】 シート材の樹脂層を、不織布に樹脂組
    成物を含浸乾燥することにより形成することを特徴とす
    る請求項２２乃至２４のいずれかに記載の多層板の製造
    方法。
  26. 【請求項２６】 最外層に金属箔が配置されると共に内
    層に配置される導体回路が全て配線板用シート材の樹脂
    層、あるいはシート材の樹脂層に転写用基材にて転写さ
    れたものとなるようにして積層一体化した後、最外層の
    金属箔にエッチング処理を施すことにより導体回路を形
    成することを特徴とする請求項２１乃至２５のいずれか
    に記載の多層板の製造方法。
  27. 【請求項２７】 両面に導体回路が形成された配線板用
    シート材の両面に、少なくとも一枚のシート材を積層す
    ると共に最外層に金属箔を配置して積層一体化した後、
    硬化後の積層体を貫通する貫通孔を形成すると共に貫通
    孔内にホールめっきを形成し、次いで最外層の金属箔に
    エッチング処理を施すことにより導体回路を形成するこ
    とを特徴とする請求項２２乃至２６のいずれかに記載の
    多層板の製造方法。
  28. 【請求項２８】 両面に導体回路が形成された配線板用
    シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填され
    た貫通孔を有する少なくとも一枚のシート材を配置する
    と共に、更にその外層に、表面に導体回路が設けられた
    転写用基材を導体回路とシート材とが対向するように配
    置して積層一体化した後、転写用基材を剥離し、次いで
    積層体の両面に保護フィルムを積層した状態で硬化後の
    積層体を貫通する貫通孔を形成し、貫通孔内にホールめ
    っきを施すと共に導電性ペーストを充填させてから保護
    フィルムを剥離することを特徴とする請求項２２乃至２
    ５のいずれかに記載の多層板の製造方法。
  29. 【請求項２９】 両面に導体回路が形成された配線板用
    シート材の一面又は両面に、導電性ペーストが充填され
    た貫通孔を有し且つ表面に導体回路が形成された少なく
    とも一枚のシート材を配置して積層一体化し、次いで両
    面に保護フィルムを積層した状態で硬化後の積層体を貫
    通する貫通孔を形成し、貫通孔内にホールめっきを施す
    と共に導電性ペーストを充填させてから保護フィルムを
    剥離することを特徴とする請求項２２乃至２５、並びに
    請求項２８のいずれかに記載の多層板の製造方法。
  30. 【請求項３０】 請求項１１乃至１３のいずれかに記載
    の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面
    に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なく
    とも一枚のシート材を配置すると共に、更にその外層
    に、表面に導体回路が設けられた転写用基材を導体回路
    とシート材とが対向するように配置して積層一体化した
    後、転写用基材を剥離することを特徴とする請求項２２
    乃至２５のいずれかに記載の多層板の製造方法。
  31. 【請求項３１】 請求項１１乃至１３のいずれかに記載
    の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面
    に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し且つ表面
    に導体回路が形成された少なくとも一枚のシート材を配
    置して積層一体化することを特徴とする請求項２２乃至
    ２５、並びに請求項３０のいずれかに記載の多層板の製
    造方法。
  32. 【請求項３２】 請求項１１乃至１３のいずれかに記載
    の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面
    に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なく
    とも一枚のシート材を配置すると共に、更にその外層に
    金属箔を配置して積層一体化した後、最外層の金属箔に
    エッチング処理を施して導体回路を形成することを特徴
    とする請求項２２乃至２６のいずれかに記載の多層板の
    製造方法。
  33. 【請求項３３】 請求項１１乃至１３のいずれかに記載
    の工程を経て得られた配線板用シート材の一面又は両面
    に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有し且つ一面
    に金属箔が一体に積層された少なくとも一枚のシート材
    を、最外層に金属箔が配されるように配置して積層一体
    化した後、最外層の金属箔にエッチング処理を施して導
    体回路を形成することを特徴とする請求項２２乃至２
    ６、並びに請求項３２のいずれかに記載の多層板の製造
    方法。
  34. 【請求項３４】 請求項１３に記載の工程を経て得られ
    た配線板用シート材と、導電性ペーストが充填された貫
    通孔を有する少なくとも一枚のシート材と用い、導電性
    ペーストが充填された貫通孔を有するシート材において
    は、貫通孔内にホールめっきを形成しないことを特徴と
    する請求項２３乃至３３のいずれかに記載の多層板の製
    造方法。
  35. 【請求項３５】 請求項４又は５に記載の工程を経て得
    られる配線板用シート材の、導体回路が形成された面
    に、導電性ペーストが充填された貫通孔を有する少なく
    とも一枚のシート材を配置すると共に、更にその外層に
    金属箔を配置して積層一体化した後、積層体を貫通する
    貫通孔を形成し、貫通孔の内面にホールめっきを施すと
    共に外層の金属箔にエッチング処理を施して導体回路を
    形成することを特徴とする請求項２２乃至２６のいずれ
    かに記載の多層板の製造方法。
  36. 【請求項３６】 積層一体化後の積層体を貫通する貫通
    孔を形成し、貫通孔内面にホールめっきを施した後、こ
    の貫通孔内に導電性ペーストを充填することを特徴とす
    る請求項２２乃至３５のいずれかに記載の多層板の製造
    方法。
  37. 【請求項３７】 転写用基材が樹脂フィルムであること
    を特徴とする請求項２８又は３０に記載の多層板の製造
    方法。
  38. 【請求項３８】 請求項２１乃至３７のいずれかに記載
    の方法により製造して成ることを特徴とする多層板。
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