JP2003008209A - 導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来より低温の加熱圧着処理で複数の基板を
電気的に接合する。 【解決手段】 各面に導体パターン１１〜１８が形成さ
れた基板２〜５と、基板２〜５のそれぞれの間に配され
るプリプレグ６，７，８とを備え、一方の基板の導体パ
ターンには、相対向する他方の基板の導体パターンと電
気的に接続するためのバンプ２６〜２８が設けられ、一
方の基板の導体パターンと他方の基板の導体パターンと
は、バンプの先端部に被着された導電性接合材を介して
接合されおり、この導電性接合材は、導電性のコロイド
粒子が分散剤で分散されたものである。
電気的に接合する。 【解決手段】 各面に導体パターン１１〜１８が形成さ
れた基板２〜５と、基板２〜５のそれぞれの間に配され
るプリプレグ６，７，８とを備え、一方の基板の導体パ
ターンには、相対向する他方の基板の導体パターンと電
気的に接続するためのバンプ２６〜２８が設けられ、一
方の基板の導体パターンと他方の基板の導体パターンと
は、バンプの先端部に被着された導電性接合材を介して
接合されおり、この導電性接合材は、導電性のコロイド
粒子が分散剤で分散されたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に導体パターン
が形成された基板を積層する際に、一方の基板に設けら
れたバンプに被着する導電性接合材、この導電性接合材
を用いて基板が積層された多層型プリント配線基板及び
この多層型プリント配線基板の製造方法に関する
が形成された基板を積層する際に、一方の基板に設けら
れたバンプに被着する導電性接合材、この導電性接合材
を用いて基板が積層された多層型プリント配線基板及び
この多層型プリント配線基板の製造方法に関する
【０００２】
【従来の技術】多層型プリント配線基板の製造方法に
は、先ず、内層基板に導体パターンを形成し、次いで、
導体パターンが形成された内層基板上に絶縁層を形成
し、次いで、この絶縁層上に更に導体パターンを形成
し、これを繰り返すことで、導電層を複数形成する、所
謂ビルドアップ法がある。しかしながら、このビルドア
ップ法は、製造途中で何れかの層に不良が発生すると、
全てが不良となってしまい、生産性が悪い。そこで、導
体パターンが形成された基板を別々に複数製造し、各基
板を絶縁層を介して積層し、これを一体化して多層型プ
リント配線基板を製造する方法がある。
は、先ず、内層基板に導体パターンを形成し、次いで、
導体パターンが形成された内層基板上に絶縁層を形成
し、次いで、この絶縁層上に更に導体パターンを形成
し、これを繰り返すことで、導電層を複数形成する、所
謂ビルドアップ法がある。しかしながら、このビルドア
ップ法は、製造途中で何れかの層に不良が発生すると、
全てが不良となってしまい、生産性が悪い。そこで、導
体パターンが形成された基板を別々に複数製造し、各基
板を絶縁層を介して積層し、これを一体化して多層型プ
リント配線基板を製造する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の導体パターンが
形成された各基板を絶縁層を介して積層して、これを一
体化する製造方法では、層間の電気的接続を図る手段と
して、導電性ペーストが用いられている。しかしなか
ら、導電性ペーストは、例えば粒径が１０μｍ程度の銅
粒子にバインダーとなるエポキシ樹脂、硬化剤等が含有
されており、層間接続部の抵抗値が不安定となったり、
また、高くなってしまう。
形成された各基板を絶縁層を介して積層して、これを一
体化する製造方法では、層間の電気的接続を図る手段と
して、導電性ペーストが用いられている。しかしなか
ら、導電性ペーストは、例えば粒径が１０μｍ程度の銅
粒子にバインダーとなるエポキシ樹脂、硬化剤等が含有
されており、層間接続部の抵抗値が不安定となったり、
また、高くなってしまう。
【０００４】また、層間の電気的接続を図る別の手段と
しては、錫鉛半田を一方の基板の接続部に塗布する方法
がある。しかしながら、錫鉛半田を用いる場合、フラッ
クスが不純物となってしまうことから、フラックスを用
いずに接合し層間接続を行う必要がある。このため、層
間接続部での密着性が悪くなってしまう。また、錫鉛半
田は、融点が低いことから、電子部品を実装するためリ
フロー処理を行う際、再溶融し膨張してしまい、断線が
発生するおそれがある。
しては、錫鉛半田を一方の基板の接続部に塗布する方法
がある。しかしながら、錫鉛半田を用いる場合、フラッ
クスが不純物となってしまうことから、フラックスを用
いずに接合し層間接続を行う必要がある。このため、層
間接続部での密着性が悪くなってしまう。また、錫鉛半
田は、融点が低いことから、電子部品を実装するためリ
フロー処理を行う際、再溶融し膨張してしまい、断線が
発生するおそれがある。
【０００５】更に、層間の電気的接続を図る別の手段と
しては、金を接続材として用い、積層された基板を加熱
圧接する方法がある。しかしながら、これは、樹脂収縮
による圧着であるので信頼性に乏しい。
しては、金を接続材として用い、積層された基板を加熱
圧接する方法がある。しかしながら、これは、樹脂収縮
による圧着であるので信頼性に乏しい。
【０００６】本発明の目的は、従来より低温の加熱圧着
処理で複数の基板を電気的に接合することができる導電
性接合材、この導電性接合材を用いて層間接続が図られ
た多層型プリント配線基板及びその製造方法を提供する
ことにある。
処理で複数の基板を電気的に接合することができる導電
性接合材、この導電性接合材を用いて層間接続が図られ
た多層型プリント配線基板及びその製造方法を提供する
ことにある。
【０００７】また、本発明の目的は、バンプの高さを均
一にして層間接続をすることができる導電性接合材、こ
の導電性接合材を用いて層間接続が図られた多層型プリ
ント配線基板及びその製造方法を提供することにある。
一にして層間接続をすることができる導電性接合材、こ
の導電性接合材を用いて層間接続が図られた多層型プリ
ント配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】更に、本発明は、多層型プリント配線基板
の製造効率を向上させつつ、接続信頼性高めることがで
きる導電性接合材、この導電性接合材を用いて層間接続
が図られた多層型プリント配線基板及びその製造方法を
提供することにある。
の製造効率を向上させつつ、接続信頼性高めることがで
きる導電性接合材、この導電性接合材を用いて層間接続
が図られた多層型プリント配線基板及びその製造方法を
提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る導電性接合
材は、上述した課題を解決すべく、銀、金、銅等の導電
性のコロイド粒子が分散剤で分散されてなる。この導電
性接合材には、コロイド粒子より大きい、例えば平均粒
径が１０〜１００μｍ程度の粒子が、密着性の向上のた
めや加熱促進のために混入される。
材は、上述した課題を解決すべく、銀、金、銅等の導電
性のコロイド粒子が分散剤で分散されてなる。この導電
性接合材には、コロイド粒子より大きい、例えば平均粒
径が１０〜１００μｍ程度の粒子が、密着性の向上のた
めや加熱促進のために混入される。
【００１０】本発明に係る多層型プリント配線基板は、
上述した課題を解決すべく、少なくとも一方の面に導電
パターンが形成された複数の基板と、一方の基板の導体
パターンと他方の基板の導体パターンとの間に設けられ
る絶縁層とを備える。そして、一方の基板の導体パター
ンには、他方の基板の導体パターンと電気的に接続する
ためのバンプが設けられ、このバンプは、先端部に、上
述した導電性接合材が被着され、他方の基板の導体パタ
ーンと接合されている。
上述した課題を解決すべく、少なくとも一方の面に導電
パターンが形成された複数の基板と、一方の基板の導体
パターンと他方の基板の導体パターンとの間に設けられ
る絶縁層とを備える。そして、一方の基板の導体パター
ンには、他方の基板の導体パターンと電気的に接続する
ためのバンプが設けられ、このバンプは、先端部に、上
述した導電性接合材が被着され、他方の基板の導体パタ
ーンと接合されている。
【００１１】また、このプリント配線基板の製造方法
は、内層基板の少なくとも一方の面に導電層が形成さ
れ、この導電層にバンプを形成するステップと、内層基
板の導電層をパターニングして導電パターンを形成する
ステップと、外層基板の少なくとも一方の面に導電層が
設けられ、この導電層をパターニングして導体パターン
を形成するステップと、内層基板の導体パターンに設け
られたバンプの先端部に導電性接合材を被着するステッ
プと、絶縁層を介して内層基板の導体パターンと外層基
板の導体パターンとが対向するように積層し、加熱圧着
し、絶縁層を介して相対向する導体パターンをバンプで
電気的に接続するステップとを有する。
は、内層基板の少なくとも一方の面に導電層が形成さ
れ、この導電層にバンプを形成するステップと、内層基
板の導電層をパターニングして導電パターンを形成する
ステップと、外層基板の少なくとも一方の面に導電層が
設けられ、この導電層をパターニングして導体パターン
を形成するステップと、内層基板の導体パターンに設け
られたバンプの先端部に導電性接合材を被着するステッ
プと、絶縁層を介して内層基板の導体パターンと外層基
板の導体パターンとが対向するように積層し、加熱圧着
し、絶縁層を介して相対向する導体パターンをバンプで
電気的に接続するステップとを有する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明が適用された多層型
プリント配線基板について図面を参照して説明する。
プリント配線基板について図面を参照して説明する。
【００１３】図１に示すように、本発明が適用された多
層型プリント配線基板１は、内層基板２，３と、外層基
板４，５とを有する。各基板２，３，４，５は、絶縁層
を構成するプリプレグ６，７，８を介して積層され一体
化されている。
層型プリント配線基板１は、内層基板２，３と、外層基
板４，５とを有する。各基板２，３，４，５は、絶縁層
を構成するプリプレグ６，７，８を介して積層され一体
化されている。
【００１４】内層基板２，３と外層基板４，５は、例え
ばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて形成されてい
る。そして、内層基板２，３と外層基板４，５の各面に
は、銅箔をパターニングした導体パターン１１〜１８が
設けられている。内層基板２の各面に設けられた導体パ
ターン１１，１２、内層基板３の各面に設けられた導体
パターン１３，１４、外層基板４の各面に設けられた導
体パターン１５，１６及び外層基板５の各面に設けられ
た導体パターン１７，１８は、それぞれ基板２，３，
４，５に穿設された貫通孔２１，２２，２３，２４に導
電性ペースト２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａとを充填
することにより層間接続されている。なお、この層間接
続は、貫通孔２１，２２，２３，２４の壁面に無電解銅
メッキ等によりメッキ層を設けることによって行うよう
にしてもよい。
ばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて形成されてい
る。そして、内層基板２，３と外層基板４，５の各面に
は、銅箔をパターニングした導体パターン１１〜１８が
設けられている。内層基板２の各面に設けられた導体パ
ターン１１，１２、内層基板３の各面に設けられた導体
パターン１３，１４、外層基板４の各面に設けられた導
体パターン１５，１６及び外層基板５の各面に設けられ
た導体パターン１７，１８は、それぞれ基板２，３，
４，５に穿設された貫通孔２１，２２，２３，２４に導
電性ペースト２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａとを充填
することにより層間接続されている。なお、この層間接
続は、貫通孔２１，２２，２３，２４の壁面に無電解銅
メッキ等によりメッキ層を設けることによって行うよう
にしてもよい。
【００１５】また、内層基板２の一方の面に設けられた
導体パターン１１には、プリプレグ６を介して相対向す
る外層基板４の導体パターン１６と層間接続をするため
のバンプ２６が設けられている。このバンプ２６は、外
層基板４の導体パターン１６のランド３１に電気的に接
続されている。また、内層基板３には、プリプレグ７を
介して相対向する内層基板２の導体パターン１２と層間
接続をするためのバンプ２７が設けられている。このバ
ンプ２７は、内層基板２の導体パターン１２のランド３
２に電気的に接続されている。更に、内層基板３には、
プリプレグ８を介して相対向する外層基板５の導体パタ
ーン１７と層間接続をするためのバンプ２８が設けられ
ている。このバンプ２８は、外層基板５の導体パターン
１７のランド３３に電気的に接続されている。これらバ
ンプ２６，２７，２８は、先端部に被着された本発明が
適用された導電性接合材を介してランド３１，３２，３
３に接続されている。なお、バンプ２６，２７，２８
は、プリプレグ６，７，８に穿設された挿通孔３４，３
５，３６に挿通されることで、ランド３１，３２，３３
に接続されている。
導体パターン１１には、プリプレグ６を介して相対向す
る外層基板４の導体パターン１６と層間接続をするため
のバンプ２６が設けられている。このバンプ２６は、外
層基板４の導体パターン１６のランド３１に電気的に接
続されている。また、内層基板３には、プリプレグ７を
介して相対向する内層基板２の導体パターン１２と層間
接続をするためのバンプ２７が設けられている。このバ
ンプ２７は、内層基板２の導体パターン１２のランド３
２に電気的に接続されている。更に、内層基板３には、
プリプレグ８を介して相対向する外層基板５の導体パタ
ーン１７と層間接続をするためのバンプ２８が設けられ
ている。このバンプ２８は、外層基板５の導体パターン
１７のランド３３に電気的に接続されている。これらバ
ンプ２６，２７，２８は、先端部に被着された本発明が
適用された導電性接合材を介してランド３１，３２，３
３に接続されている。なお、バンプ２６，２７，２８
は、プリプレグ６，７，８に穿設された挿通孔３４，３
５，３６に挿通されることで、ランド３１，３２，３３
に接続されている。
【００１６】次に、以上のような多層型プリント配線基
板１の製造方法について図面を参照して説明する。先
ず、バンプ２６，２７，２８が形成される基板、すなわ
ち内層基板２，３の製造方法について図面を参照して説
明する。以下、内層基板３を例にとって説明すると、内
層基板３は、図２に示すように、両面に銅箔が貼り合わ
され、導電層１３ａ，１４ａが設けられている。また、
この内層基板３は、導電層１３ａ，１４ａの層間接続を
するため、貫通孔２２がドリル等で形成され、この貫通
孔２２内に、導電性ペースト２２ａが充填されている。
なお、この層間接続は、貫通孔２２の壁面に無電解銅メ
ッキ、電解銅メッキ等によりメッキ層を設けることによ
って行うようにしてもよい。
板１の製造方法について図面を参照して説明する。先
ず、バンプ２６，２７，２８が形成される基板、すなわ
ち内層基板２，３の製造方法について図面を参照して説
明する。以下、内層基板３を例にとって説明すると、内
層基板３は、図２に示すように、両面に銅箔が貼り合わ
され、導電層１３ａ，１４ａが設けられている。また、
この内層基板３は、導電層１３ａ，１４ａの層間接続を
するため、貫通孔２２がドリル等で形成され、この貫通
孔２２内に、導電性ペースト２２ａが充填されている。
なお、この層間接続は、貫通孔２２の壁面に無電解銅メ
ッキ、電解銅メッキ等によりメッキ層を設けることによ
って行うようにしてもよい。
【００１７】次いで、図３に示すように、内層基板３の
導電層１３ａ，１４ａ上には、バンプ２７，２８を形成
するため、ドライフィルム４１，４２が貼り合わされ
る。そして、ドライフィルム４１，４２は、形成するバ
ンプ２７，２８に応じた露光フィルムを用いて露光され
た後現像される。そして、ドライフィルム４１，４２に
は、図４に示すように、バンプ２７，２８が形成される
領域に、導電層１３ａ，１４ａを外部に臨ませる凹部４
１ａ，４２ａが形成される。次いで、図５に示すよう
に、無電解メッキや電解メッキ等により凹部４１ａ，４
２ａ内には、銅が析出され、導電層１３ａ，１４ａと一
体的にバンプ２７，２８が形成される。
導電層１３ａ，１４ａ上には、バンプ２７，２８を形成
するため、ドライフィルム４１，４２が貼り合わされ
る。そして、ドライフィルム４１，４２は、形成するバ
ンプ２７，２８に応じた露光フィルムを用いて露光され
た後現像される。そして、ドライフィルム４１，４２に
は、図４に示すように、バンプ２７，２８が形成される
領域に、導電層１３ａ，１４ａを外部に臨ませる凹部４
１ａ，４２ａが形成される。次いで、図５に示すよう
に、無電解メッキや電解メッキ等により凹部４１ａ，４
２ａ内には、銅が析出され、導電層１３ａ，１４ａと一
体的にバンプ２７，２８が形成される。
【００１８】この後、図６に示すように、ドライフィル
ム４１，４２は、内層基板３より剥離される。そして、
バンプ２７，２８が形成された導電層１３ａ，１４ａに
は、導電層１３ａ，１４ａをパターニングして導体パタ
ーン１３，１４を形成するために、レジスト４３，４４
が電着される。そして、レジスト４３，４４は、導体パ
ターン１３，１４を形成するためのフォトフィルムを用
いて露光され、次いで現像される。これによって、図７
に示すように、導体パターン１３，１４の形成されない
領域のレジスト４３，４４が除去される。次いで、図８
に示すように、選択的に導電層１３ａ，１４ａは、エッ
チングされる。すなわち、導電層１３ａ，１４ａは、レ
ジスト４３，４４が除去された領域のみエッチングされ
る。また、導電層１３ａ，１４ａからは、残留したレジ
スト４３，４４が除去される。これによって、内層基板
３には、導体パターン１３，１４が形成されると共に、
バンプ２７，２８が形成される。
ム４１，４２は、内層基板３より剥離される。そして、
バンプ２７，２８が形成された導電層１３ａ，１４ａに
は、導電層１３ａ，１４ａをパターニングして導体パタ
ーン１３，１４を形成するために、レジスト４３，４４
が電着される。そして、レジスト４３，４４は、導体パ
ターン１３，１４を形成するためのフォトフィルムを用
いて露光され、次いで現像される。これによって、図７
に示すように、導体パターン１３，１４の形成されない
領域のレジスト４３，４４が除去される。次いで、図８
に示すように、選択的に導電層１３ａ，１４ａは、エッ
チングされる。すなわち、導電層１３ａ，１４ａは、レ
ジスト４３，４４が除去された領域のみエッチングされ
る。また、導電層１３ａ，１４ａからは、残留したレジ
スト４３，４４が除去される。これによって、内層基板
３には、導体パターン１３，１４が形成されると共に、
バンプ２７，２８が形成される。
【００１９】次に、バンプ２６，２７，２８が形成され
ない基板、すなわち外層基板４，５の製造方法について
図面を参照して説明する。以下、外層基板４を例にとっ
て説明すると、外層基板４は、図９に示すように、両面
に銅箔が貼り合わされ、導電層１５ａ，１６ａが設けら
れている。また、この外層基板４は、導電層１５ａ，１
６ａの層間接続をするため、貫通孔２３がドリル等で形
成され、この貫通孔２３内に、導電性ペースト２３ａが
充填されている。なお、この層間接続は、貫通孔２３の
壁面に無電解銅メッキ、電解銅メッキ等によりメッキ層
を設けることによって行うようにしてもよい。
ない基板、すなわち外層基板４，５の製造方法について
図面を参照して説明する。以下、外層基板４を例にとっ
て説明すると、外層基板４は、図９に示すように、両面
に銅箔が貼り合わされ、導電層１５ａ，１６ａが設けら
れている。また、この外層基板４は、導電層１５ａ，１
６ａの層間接続をするため、貫通孔２３がドリル等で形
成され、この貫通孔２３内に、導電性ペースト２３ａが
充填されている。なお、この層間接続は、貫通孔２３の
壁面に無電解銅メッキ、電解銅メッキ等によりメッキ層
を設けることによって行うようにしてもよい。
【００２０】次いで、図１０に示すように、外層基板４
の導電層１５ａ，１６ａ上には、導体パターン１５，１
６を形成するため、ドライフィルム４５，４６が貼り合
わされる。そして、各面にドライフィルム４５，４６
は、形成する導体パターン１５，１６に応じた露光フィ
ルムを用いて露光された後現像される。これによって、
図１１に示すように、ドライフィルム４５，４６は、導
体パターン１５，１６が形成される領域を除いて除去さ
れる。次いで、図１２に示すように、導電層１３ａ，１
４ａは、ドライフィルム４５，４６が除去された領域が
エッチングされ除去される。そして、エッチングされた
導電層１５ａ，１６ａからは、残留したドライフィルム
４５，４６が除去される。これによって、外層基板４に
は、導体パターン１５，１６が形成されると共に、導体
パターン１６にバンプ２６が接続されるランド３１が形
成される。そして、ランド３１には、バンプ２６との密
着性を向上のため、錫銀等がメッキ処理又は半田印刷さ
れる。なお、このメッキ処理又は半田印刷は、他のラン
ド３２，３３にも同様に施される。
の導電層１５ａ，１６ａ上には、導体パターン１５，１
６を形成するため、ドライフィルム４５，４６が貼り合
わされる。そして、各面にドライフィルム４５，４６
は、形成する導体パターン１５，１６に応じた露光フィ
ルムを用いて露光された後現像される。これによって、
図１１に示すように、ドライフィルム４５，４６は、導
体パターン１５，１６が形成される領域を除いて除去さ
れる。次いで、図１２に示すように、導電層１３ａ，１
４ａは、ドライフィルム４５，４６が除去された領域が
エッチングされ除去される。そして、エッチングされた
導電層１５ａ，１６ａからは、残留したドライフィルム
４５，４６が除去される。これによって、外層基板４に
は、導体パターン１５，１６が形成されると共に、導体
パターン１６にバンプ２６が接続されるランド３１が形
成される。そして、ランド３１には、バンプ２６との密
着性を向上のため、錫銀等がメッキ処理又は半田印刷さ
れる。なお、このメッキ処理又は半田印刷は、他のラン
ド３２，３３にも同様に施される。
【００２１】外層基板５も、以上説明した外層基板４と
同様に製造される。また、内層基板２の導体パターン１
２側には、バンプは設けられずランドが設けられるのみ
である。この場合、導体パターン１１側の面は、内層基
板３と同様な方法で製造し、導体パターン１２側は、外
層基板４と同様な方法で製造するようにすればよい。
同様に製造される。また、内層基板２の導体パターン１
２側には、バンプは設けられずランドが設けられるのみ
である。この場合、導体パターン１１側の面は、内層基
板３と同様な方法で製造し、導体パターン１２側は、外
層基板４と同様な方法で製造するようにすればよい。
【００２２】ところで、以上のように形成された各基板
２〜５の間には、図１３に示すように、絶縁層となるプ
リプレグ６，７，８が配設される。このプリプレグ６，
７，８は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ
たシート材である。これらプリプレグ６，７，８には、
バンプ２６，２７，２８が挿通される挿通孔３４，５，
３６が例えばドリルにより形成される。
２〜５の間には、図１３に示すように、絶縁層となるプ
リプレグ６，７，８が配設される。このプリプレグ６，
７，８は、例えばガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させ
たシート材である。これらプリプレグ６，７，８には、
バンプ２６，２７，２８が挿通される挿通孔３４，５，
３６が例えばドリルにより形成される。
【００２３】次いで、内層基板２，３のバンプ２６，２
７，２８には、本発明が適用された導電性接合材が被着
される。ここで、この導電性接合材としては、導電性の
コロイド粒子を分散剤で均一に分散されたものが用いら
れる。導電性のコロイド粒子は、数ｎｍ〜数１００ｎｍ
程度の導電性の粒子であり、例えばヘリウムやアルゴン
等の不活性ガス中で金属を蒸発させ、ガス分子に金属原
子を衝突させることで急速に冷却し凝縮させることによ
り製造される。このようなコロイド粒子は、通常、ナノ
粒子であるため活性が高く、融点が低くなる。例えば、
銀は、融点が９６０．８℃であるが、コロイド粒子であ
ると、融点より低い温度、具体的に２６０℃程度で溶融
する。したがって、本発明が適用された導電性接合材に
よれば、バンプ２６，２７，２８とランド３１，３２，
３３との接合温度を下げることができる。
７，２８には、本発明が適用された導電性接合材が被着
される。ここで、この導電性接合材としては、導電性の
コロイド粒子を分散剤で均一に分散されたものが用いら
れる。導電性のコロイド粒子は、数ｎｍ〜数１００ｎｍ
程度の導電性の粒子であり、例えばヘリウムやアルゴン
等の不活性ガス中で金属を蒸発させ、ガス分子に金属原
子を衝突させることで急速に冷却し凝縮させることによ
り製造される。このようなコロイド粒子は、通常、ナノ
粒子であるため活性が高く、融点が低くなる。例えば、
銀は、融点が９６０．８℃であるが、コロイド粒子であ
ると、融点より低い温度、具体的に２６０℃程度で溶融
する。したがって、本発明が適用された導電性接合材に
よれば、バンプ２６，２７，２８とランド３１，３２，
３３との接合温度を下げることができる。
【００２４】このコロイド粒子としては、例えば酸化し
にくい銀が用いられる。銀のコロイド粒子は、分散剤に
より分散するように１０ｎｍ〜５０ｎｍのものが用いら
れる。これは、銀コロイド粒子を５０ｎｍより大きくす
ると、銀コロイド粒子が分散剤により分散しにくくなる
ためである。また、このコロイド粒子は、粒径が小さい
程良いが、ここでは、製造技術上１０ｎｍとされる。
にくい銀が用いられる。銀のコロイド粒子は、分散剤に
より分散するように１０ｎｍ〜５０ｎｍのものが用いら
れる。これは、銀コロイド粒子を５０ｎｍより大きくす
ると、銀コロイド粒子が分散剤により分散しにくくなる
ためである。また、このコロイド粒子は、粒径が小さい
程良いが、ここでは、製造技術上１０ｎｍとされる。
【００２５】導電性接合材は、以上のようなコロイド粒
子に、分散剤となる樹脂が混合されている。この分散剤
としては、例えばアクリル系樹脂が用いられている。こ
の分散剤は、コロイド粒子を分散させるのに必要な量と
して、乾燥後の重量で、コロイド粒子９４重量％に対し
て６重量％程度混入される。すなわち、この導電性接合
材は、従来の導電性ペーストより樹脂含有量が少なく、
これによって、バンプ２６，２７，２８とランド３１，
３２，３３との接合部の抵抗値を下げることができる。
なお、この分散剤として用いる樹脂は、分子量が１万程
度である。
子に、分散剤となる樹脂が混合されている。この分散剤
としては、例えばアクリル系樹脂が用いられている。こ
の分散剤は、コロイド粒子を分散させるのに必要な量と
して、乾燥後の重量で、コロイド粒子９４重量％に対し
て６重量％程度混入される。すなわち、この導電性接合
材は、従来の導電性ペーストより樹脂含有量が少なく、
これによって、バンプ２６，２７，２８とランド３１，
３２，３３との接合部の抵抗値を下げることができる。
なお、この分散剤として用いる樹脂は、分子量が１万程
度である。
【００２６】更に、導電性接合材には、コロイド粒子よ
り大きい粒子が混入される。この粒子は、例えばランド
３１，３２，３３との密着性を向上させるための錫銀合
金である。なお、錫銀合金の組成比は、銀が３．５で錫
が９６．５である。このように、導電性接合材は、バン
プ２６，２７，２８の先端部に被着されることで、ラン
ド３１，３２，３３に施された錫銀半田や錫銀メッキと
の相性が良くなり、バンプ２６，２７，２８とランド３
１，３２，３３との密着性を上げることができる。ま
た、この錫銀合金は、粒子径が１０μｍ程度で、コロイ
ド粒子より大きい粒子であることから、コロイド粒子よ
り大きい錫銀合金が混入された導電性接合材は、バンプ
２６，２７，２８の高さのばらつきを無くし、ランド３
１，３２，３３との接合を確実に行うことができるよう
にする。
り大きい粒子が混入される。この粒子は、例えばランド
３１，３２，３３との密着性を向上させるための錫銀合
金である。なお、錫銀合金の組成比は、銀が３．５で錫
が９６．５である。このように、導電性接合材は、バン
プ２６，２７，２８の先端部に被着されることで、ラン
ド３１，３２，３３に施された錫銀半田や錫銀メッキと
の相性が良くなり、バンプ２６，２７，２８とランド３
１，３２，３３との密着性を上げることができる。ま
た、この錫銀合金は、粒子径が１０μｍ程度で、コロイ
ド粒子より大きい粒子であることから、コロイド粒子よ
り大きい錫銀合金が混入された導電性接合材は、バンプ
２６，２７，２８の高さのばらつきを無くし、ランド３
１，３２，３３との接合を確実に行うことができるよう
にする。
【００２７】また、銀コロイド粒子に分散剤を混合し水
で調整した銀コロイド溶液と錫銀合金との組成比は、重
量で、１：１〜１０：１である。この組成比は、バンプ
２６，２７，２８とランド３１，３２，３３との密着
性、バンプ２６，２７，２８の高さのばらつき等を考慮
して決められる。
で調整した銀コロイド溶液と錫銀合金との組成比は、重
量で、１：１〜１０：１である。この組成比は、バンプ
２６，２７，２８とランド３１，３２，３３との密着
性、バンプ２６，２７，２８の高さのばらつき等を考慮
して決められる。
【００２８】また、導電性接合材には、ランド３１，３
２，３３との密着性を向上させるための粒子として、上
記錫銀合金に代えて又は錫銀合金と共に、銅粒子に銀を
コートした粒子を混入するようにしてもよい。この銀コ
ート粒子は、例えば１０〜１００μｍである。これによ
って、導電性接合材は、ランド３１，３２，３３に施さ
れた錫銀半田、錫銀メッキ等と、また、ランド３１，３
２，３３を構成する銅箔と馴染みやすくなり、バンプ２
６，２７，２８とランド３１，３２，３３との密着性を
向上することができる。また、錫銀合金を混入したとき
と同様に、バンプ２６，２７，２８の高さのばらつきを
抑えることができる。
２，３３との密着性を向上させるための粒子として、上
記錫銀合金に代えて又は錫銀合金と共に、銅粒子に銀を
コートした粒子を混入するようにしてもよい。この銀コ
ート粒子は、例えば１０〜１００μｍである。これによ
って、導電性接合材は、ランド３１，３２，３３に施さ
れた錫銀半田、錫銀メッキ等と、また、ランド３１，３
２，３３を構成する銅箔と馴染みやすくなり、バンプ２
６，２７，２８とランド３１，３２，３３との密着性を
向上することができる。また、錫銀合金を混入したとき
と同様に、バンプ２６，２７，２８の高さのばらつきを
抑えることができる。
【００２９】更に、導電性接合材には、基板２，３，
４，５をプリプレグ６，７，８を介して加熱圧接して一
体化する際、バンプ２６，２７，２８とランド３１，３
２，３３とが確実に接合するように、１０〜１００μｍ
程度の発熱性の物質の粒子が混入される。この発熱性の
物質の粒子としては、グラファイト、フェライト、炭化
珪素、チタン酸バリウム、アルミナ等が用いられる。こ
れによって、基板２，３，４，５を加熱圧着して一体化
する際に、確実に、バンプ２６，２７，２８とランド３
１，３２，３３とを接合することができる。
４，５をプリプレグ６，７，８を介して加熱圧接して一
体化する際、バンプ２６，２７，２８とランド３１，３
２，３３とが確実に接合するように、１０〜１００μｍ
程度の発熱性の物質の粒子が混入される。この発熱性の
物質の粒子としては、グラファイト、フェライト、炭化
珪素、チタン酸バリウム、アルミナ等が用いられる。こ
れによって、基板２，３，４，５を加熱圧着して一体化
する際に、確実に、バンプ２６，２７，２８とランド３
１，３２，３３とを接合することができる。
【００３０】以上のように構成された導電性接合材は、
２５重量％程度の水で１０Ｐ（ポイズ）程度に調整され
る。そして、導電性接合材は、貯留部に貯留された導電
性接合材にバンプ２６，２７，２８の先端部が浸漬さ
れ、この後、例えば１００℃で１分間乾燥されることに
よって、バンプ２６，２７，２８の先端部に被着され
る。なお、導電性接合材をバンプ２６，２７，２８の先
端部に被着する方法としては、この他に、インクジェッ
トを用いてバンプ２６，２７，２８の先端部に塗布する
方法、印刷によってバンプ２６，２７，２８の先端部に
塗布する方法、ディスペンサーを用いてバンプ２６，２
７，２８の先端部に塗布する方法等がある。
２５重量％程度の水で１０Ｐ（ポイズ）程度に調整され
る。そして、導電性接合材は、貯留部に貯留された導電
性接合材にバンプ２６，２７，２８の先端部が浸漬さ
れ、この後、例えば１００℃で１分間乾燥されることに
よって、バンプ２６，２７，２８の先端部に被着され
る。なお、導電性接合材をバンプ２６，２７，２８の先
端部に被着する方法としては、この他に、インクジェッ
トを用いてバンプ２６，２７，２８の先端部に塗布する
方法、印刷によってバンプ２６，２７，２８の先端部に
塗布する方法、ディスペンサーを用いてバンプ２６，２
７，２８の先端部に塗布する方法等がある。
【００３１】そして、バンプ２６，２７，２８に以上の
ようにして導電性接合材が被着された各基板２，３，
４，５は、間にプリプレグ６，７，８を挟んで一体化さ
れる。具体的に、図１３に示すように、外層基板４と内
層基板２との間には、導体パターン１６と導体パターン
１１との絶縁を図るためプリプレグ６が配され、内層基
板２と内層基板３との間には、導体パターン１２と導体
パターン１３との絶縁を図るためプリプレグ７が配さ
れ、内層基板３と外層基板５との間には、導体パターン
１４と導体パターン１７との絶縁を図るためプリプレグ
８が配される。
ようにして導電性接合材が被着された各基板２，３，
４，５は、間にプリプレグ６，７，８を挟んで一体化さ
れる。具体的に、図１３に示すように、外層基板４と内
層基板２との間には、導体パターン１６と導体パターン
１１との絶縁を図るためプリプレグ６が配され、内層基
板２と内層基板３との間には、導体パターン１２と導体
パターン１３との絶縁を図るためプリプレグ７が配さ
れ、内層基板３と外層基板５との間には、導体パターン
１４と導体パターン１７との絶縁を図るためプリプレグ
８が配される。
【００３２】そして、基板２，３，４，５の間にプリプ
レグ６，７，８が配設されると、これは、加圧装置に配
設される。具体的に、この加圧装置は、３０ｋｇ／ｃｍ
２以上加圧可能で最大３００℃まで加熱可能な装置であ
る。多層型プリント配線基板１の製造方法では、コロイ
ド粒子に銀を用いた場合を例に取り説明すると、基板
２，３，４，５とプリプレグ６，７，８とが積層された
ものを、３０ｋｇ／ｃｍ ２の圧力で加圧しながら、先
ず、１３０℃で３０分間加熱し、プリプレグ６，７，
８、すなわちガラスエポキシ樹脂を溶融する。次いで、
同じ条件で加圧しながら、１８０℃で７０分加熱し、熱
硬化型樹脂であるガラスエポキシ樹脂を硬化する。次い
で、同じ条件で加圧しながら、２６０℃で１０分間加熱
することによりバンプ２６，２７，２８とランド３１，
３２，３３との接合部を溶融する。これによって、図１
に示すように、基板２，３，４，５をプリプレグ６，
７，８を介在させた状態で一体化し多層型プリント配線
基板１を製造することができる。
レグ６，７，８が配設されると、これは、加圧装置に配
設される。具体的に、この加圧装置は、３０ｋｇ／ｃｍ
２以上加圧可能で最大３００℃まで加熱可能な装置であ
る。多層型プリント配線基板１の製造方法では、コロイ
ド粒子に銀を用いた場合を例に取り説明すると、基板
２，３，４，５とプリプレグ６，７，８とが積層された
ものを、３０ｋｇ／ｃｍ ２の圧力で加圧しながら、先
ず、１３０℃で３０分間加熱し、プリプレグ６，７，
８、すなわちガラスエポキシ樹脂を溶融する。次いで、
同じ条件で加圧しながら、１８０℃で７０分加熱し、熱
硬化型樹脂であるガラスエポキシ樹脂を硬化する。次い
で、同じ条件で加圧しながら、２６０℃で１０分間加熱
することによりバンプ２６，２７，２８とランド３１，
３２，３３との接合部を溶融する。これによって、図１
に示すように、基板２，３，４，５をプリプレグ６，
７，８を介在させた状態で一体化し多層型プリント配線
基板１を製造することができる。
【００３３】なお、高周波を使用するときには、３０ｋ
ｇ／ｃｍ２の圧力で加圧しながら、１３０℃で３０分間
加熱し、次いで、同じ条件で加圧しながら、１８０℃で
７０分加熱するし、熱硬化型樹脂であるガラスエポキシ
樹脂を硬化する。このときの周波数は、２．４５ＧＨｚ
であり、出力は、５００Ｗであり、照射時間は、１〜２
分である。
ｇ／ｃｍ２の圧力で加圧しながら、１３０℃で３０分間
加熱し、次いで、同じ条件で加圧しながら、１８０℃で
７０分加熱するし、熱硬化型樹脂であるガラスエポキシ
樹脂を硬化する。このときの周波数は、２．４５ＧＨｚ
であり、出力は、５００Ｗであり、照射時間は、１〜２
分である。
【００３４】以上のように、本発明が適用された多層型
プリント配線基板１では、バンプ２６，２７，２８とラ
ンド３１，３２，３３との接合に導電性接合材を用い
る。導電性接合材は、コロイド粒子が含有されているこ
とから、加熱加圧時の温度を下げることができ、製造効
率を上げることができる。また、導電性接合材は、従来
の導電性ペーストに比べ樹脂含有量が少ないことから、
バンプ２６，２７，２８とランド３１，３２，３３との
接合部の抵抗値を下げることができる。更に、導電性接
合材は、コロイド粒子の他に、ミクロンオーダーの粒子
が密着性の向上や加熱促進の観点から加えられる。これ
ら粒子は、バンプ２６，２７，２８とランド３１，３
２，３３との密着性を向上させたり、加熱圧接時に効率
良く他の材料を溶融させることができる他に、バンプ２
６，２７，２８の高さのばらつきを抑え、バンプ２６，
２７，２８とランド３１，３２，３３との接合を確実に
行うことができる。
プリント配線基板１では、バンプ２６，２７，２８とラ
ンド３１，３２，３３との接合に導電性接合材を用い
る。導電性接合材は、コロイド粒子が含有されているこ
とから、加熱加圧時の温度を下げることができ、製造効
率を上げることができる。また、導電性接合材は、従来
の導電性ペーストに比べ樹脂含有量が少ないことから、
バンプ２６，２７，２８とランド３１，３２，３３との
接合部の抵抗値を下げることができる。更に、導電性接
合材は、コロイド粒子の他に、ミクロンオーダーの粒子
が密着性の向上や加熱促進の観点から加えられる。これ
ら粒子は、バンプ２６，２７，２８とランド３１，３
２，３３との密着性を向上させたり、加熱圧接時に効率
良く他の材料を溶融させることができる他に、バンプ２
６，２７，２８の高さのばらつきを抑え、バンプ２６，
２７，２８とランド３１，３２，３３との接合を確実に
行うことができる。
【００３５】なお、下記表１にφ０．１ｍｍのバンプ２
６，２７，２８とランド３１，３２，３３の接合部の抵
抗値を示す。
６，２７，２８とランド３１，３２，３３の接合部の抵
抗値を示す。
【００３６】
【表１】
【００３７】表１に示すように、本発明が適用された導
電性接合材（銀コロイド＋錫銀合金の導電性接合材、銀
コロイド＋銀コート銅粒子、銀コロイド＋銀コート銅粒
子）は、銅ペーストより格段に抵抗値を下げ、銅メッキ
の抵抗値に近づけることができる。
電性接合材（銀コロイド＋錫銀合金の導電性接合材、銀
コロイド＋銀コート銅粒子、銀コロイド＋銀コート銅粒
子）は、銅ペーストより格段に抵抗値を下げ、銅メッキ
の抵抗値に近づけることができる。
【００３８】以上、本発明が適用された導電性接合材と
して、銀コロイド粒子を用いた例を説明したが、コロイ
ド粒子としては、この他に、金コロイド粒子、銅コロイ
ド粒子等を用いるようにしてもよい。
して、銀コロイド粒子を用いた例を説明したが、コロイ
ド粒子としては、この他に、金コロイド粒子、銅コロイ
ド粒子等を用いるようにしてもよい。
【００３９】また、以上の例では、バンプ２６，２７，
２８とランド３１，３２，３３の接合に本発明が適用さ
れた導電性接合材を用いる例を説明したが、この導電性
接合材は、この他に、電子部品をプリント配線基板の実
装部に実装するのに用いてもよい。
２８とランド３１，３２，３３の接合に本発明が適用さ
れた導電性接合材を用いる例を説明したが、この導電性
接合材は、この他に、電子部品をプリント配線基板の実
装部に実装するのに用いてもよい。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、導電性のコロイド粒子
が含有されており、このコロイド粒子は、活性が高いこ
とから融点が低くなる。したがって、接合時における処
理温度を低くすることができると共に処理効率を向上さ
せることができる。また、この導電性接合材は、従来の
導電性ペーストに比べ樹脂含有量が少ないことから、接
合部の抵抗を低くすることができる。
が含有されており、このコロイド粒子は、活性が高いこ
とから融点が低くなる。したがって、接合時における処
理温度を低くすることができると共に処理効率を向上さ
せることができる。また、この導電性接合材は、従来の
導電性ペーストに比べ樹脂含有量が少ないことから、接
合部の抵抗を低くすることができる。
【００４１】この導電性接合材を多層型プリント配線基
板のバンプとランドの接合に用いたときには、多層型プ
リント配線基板の製造効率を向上させることができると
共に、バンプとランドの接合部の抵抗値を下げることが
できる。
板のバンプとランドの接合に用いたときには、多層型プ
リント配線基板の製造効率を向上させることができると
共に、バンプとランドの接合部の抵抗値を下げることが
できる。
【図１】本発明が適用された多層型プリント配線基板の
要部断面図である。
要部断面図である。
【図２】両面に導電層を構成する銅箔が貼り合わされた
内層基板の要部断面図である。
内層基板の要部断面図である。
【図３】内層基板の銅箔上にドライフィルムが貼り合わ
された状態を示す要部断面図である。
された状態を示す要部断面図である。
【図４】内層基板の銅箔上に貼り合わされたドライフィ
ルムを露光現像しバンプを形成するための凹部を形成し
た状態を示す要部断面図である。
ルムを露光現像しバンプを形成するための凹部を形成し
た状態を示す要部断面図である。
【図５】ドライフィルムに形成された凹部に銅が析出さ
れた状態を示す要部断面図である。
れた状態を示す要部断面図である。
【図６】内層基板に導体パターンを形成するため銅箔上
にレジストを形成した状態を示す断面図である。
にレジストを形成した状態を示す断面図である。
【図７】レジストが導体パターンに合わせて選択的に除
去された状態を示す要部断面図である。
去された状態を示す要部断面図である。
【図８】導体パターンが形成された内層基板の要部断面
図である。
図である。
【図９】両面に導電層を構成する銅箔が貼り合わされた
外層基板の要部断面図である。
外層基板の要部断面図である。
【図１０】外層基板の銅箔上にドライフィルムが貼り合
わされた状態を示す要部断面図である。
わされた状態を示す要部断面図である。
【図１１】外層基板の銅箔上に貼り合わされたドライフ
ィルムが導体パターンに合わせて選択的に除去された状
態を示す要部断面図である。
ィルムが導体パターンに合わせて選択的に除去された状
態を示す要部断面図である。
【図１２】導体パターンが形成された外層基板の要部断
面図である。
面図である。
【図１３】基板間にプリプレグを配した状態を説明する
要部断面図である。
要部断面図である。
１ 多層型プリント配線基板、２，３ 内層基板、４，
５ 外層基板、６〜８プリプレグ、１１〜１８ 導体パ
ターン、２１〜２４ 貫通孔、２６〜２８ バンプ、３
１〜３３ ランド、３４〜３６ 挿通孔
５ 外層基板、６〜８プリプレグ、１１〜１８ 導体パ
ターン、２１〜２４ 貫通孔、２６〜２８ バンプ、３
１〜３３ ランド、３４〜３６ 挿通孔
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年６月１９日（２００２．６．１
９）
９）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に導体パターン
が形成された基板を積層する際に、一方の基板に設けら
れたバンプに被着する導電性接合材、この導電性接合材
を用いて基板が積層された多層型プリント配線基板及び
この多層型プリント配線基板の製造方法に関する。
が形成された基板を積層する際に、一方の基板に設けら
れたバンプに被着する導電性接合材、この導電性接合材
を用いて基板が積層された多層型プリント配線基板及び
この多層型プリント配線基板の製造方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の導体パターンが
形成された各基板を絶縁層を介して積層して、これを一
体化する製造方法では、層間の電気的接続を図る手段と
して、導電性ペーストが用いられている。しかしなが
ら、導電性ペーストは、例えば粒径が１０μｍ程度の銅
粒子にバインダーとなるエポキシ樹脂、硬化剤等が含有
されており、層間接続部の抵抗値が不安定となったり、
また、高くなってしまう。
形成された各基板を絶縁層を介して積層して、これを一
体化する製造方法では、層間の電気的接続を図る手段と
して、導電性ペーストが用いられている。しかしなが
ら、導電性ペーストは、例えば粒径が１０μｍ程度の銅
粒子にバインダーとなるエポキシ樹脂、硬化剤等が含有
されており、層間接続部の抵抗値が不安定となったり、
また、高くなってしまう。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】次いで、図１０に示すように、外層基板４
の導電層１５ａ，１６ａ上には、導体パターン１５，１
６を形成するため、ドライフィルム４５，４６が貼り合
わされる。そして、各面にドライフィルム４５，４６
は、形成する導体パターン１５，１６に応じた露光フィ
ルムを用いて露光された後現像される。これによって、
図１１に示すように、ドライフィルム４５，４６は、導
体パターン１５，１６が形成される領域を除いて除去さ
れる。次いで、図１２に示すように、導電層１５、１６
は、ドライフィルム４５，４６が除去された領域がエッ
チングされ除去される。そして、エッチングされた導電
層１５ａ，１６ａからは、残留したドライフィルム４
５，４６が除去される。これによって、外層基板４に
は、導体パターン１５，１６が形成されると共に、導体
パターン１６にバンプ２６が接続されるランド３１が形
成される。そして、ランド３１には、バンプ２６との密
着性を向上のため、錫銀等がメッキ処理又は半田印刷さ
れる。なお、このメッキ処理又は半田印刷は、他のラン
ド３２，３３にも同様に施される。
の導電層１５ａ，１６ａ上には、導体パターン１５，１
６を形成するため、ドライフィルム４５，４６が貼り合
わされる。そして、各面にドライフィルム４５，４６
は、形成する導体パターン１５，１６に応じた露光フィ
ルムを用いて露光された後現像される。これによって、
図１１に示すように、ドライフィルム４５，４６は、導
体パターン１５，１６が形成される領域を除いて除去さ
れる。次いで、図１２に示すように、導電層１５、１６
は、ドライフィルム４５，４６が除去された領域がエッ
チングされ除去される。そして、エッチングされた導電
層１５ａ，１６ａからは、残留したドライフィルム４
５，４６が除去される。これによって、外層基板４に
は、導体パターン１５，１６が形成されると共に、導体
パターン１６にバンプ２６が接続されるランド３１が形
成される。そして、ランド３１には、バンプ２６との密
着性を向上のため、錫銀等がメッキ処理又は半田印刷さ
れる。なお、このメッキ処理又は半田印刷は、他のラン
ド３２，３３にも同様に施される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１２】
【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１３】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｃ０９Ｊ 133/00 Ｃ０９Ｊ 133/00
(72)発明者 藤井 賢太郎
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ー株式会社内
Ｆターム(参考） 4J040 DF001 HA066 JB10 KA32
LA03 LA09 MB03 MB05 NA20
PA33
5E346 AA06 AA12 AA22 AA32 AA43
AA51 BB15 BB16 CC04 CC09
CC32 CC42 DD32 EE09 EE13
EE18 FF01 FF04 FF18 GG17
GG19 GG22 GG28 HH31
Claims (15)
- 【請求項１】 導電性のコロイド粒子が分散剤で分散さ
れた導電性接合材。 - 【請求項２】 上記コロイドは、銀である請求項１記載
の導電性接合材。 - 【請求項３】 複数の基板が積層された多層型プリント
配線基板を製造するときに、一方の基板に設けられた他
の基板と電気的に接続するためのバンプの先端部に被着
されるものである請求項１記載の導電性接合材。 - 【請求項４】 更に、他方の基板との密着性を高める粒
子が混合されている請求項３記載の導電性接合材。 - 【請求項５】 上記粒子の平均粒径は、１０μｍ〜１０
０μｍである請求項４記載の導電性接合材。 - 【請求項６】 更に、加熱促進をさせる粒子が混合され
ている請求項３記載の導電性接合材。 - 【請求項７】 少なくとも一方の面に導電パターンが形
成された複数の基板と、 上記一方の基板の導体パターンと上記他方の基板の導体
パターンとの間に設けられる絶縁層とを備え、 一方の基板の導体パターンには、他方の基板の導体パタ
ーンと電気的に接続するためのバンプが設けられ、 上記バンプと上記他方の基板の導体パターンとは、バン
プの先端部に被着された導電性接合材を介して接合され
おり、 上記導電性接合材は、導電性のコロイド粒子が分散剤で
分散されたものである多層型プリント配線基板。 - 【請求項８】 上記導電性接合材には、更に他方の基板
との密着性を高める粒子が混合されている請求項７記載
の多層型プリント配線基板。 - 【請求項９】 上記粒子の平均粒径は、１０μｍ〜１０
０μｍである請求項８記載の多層型プリント配線基板。 - 【請求項１０】 上記複数の基板と上記絶縁層とは、加
熱圧着により一体化される請求項７記載の多層型プリン
ト配線基板。 - 【請求項１１】 上記導電性接合材には、更に、加熱促
進をさせる粒子が混合されている請求項１０記載の多層
型プリント配線基板。 - 【請求項１２】 内層基板の少なくとも一方の面に導電
層が形成され、この導電層にバンプを形成するステップ
と、 上記内層基板の導電層をパターニングして導電パターン
を形成するステップと、 外層基板の少なくとも一方の面に導電層が設けられ、こ
の導電層をパターニングして導体パターンを形成するス
テップと、 上記内層基板の導体パターンに設けられたバンプの先端
部に導電性接合材を被着するステップと、 絶縁層を介して上記内層基板の導体パターンと上記外層
基板の導体パターンとが対向するように積層し、加熱圧
着し、絶縁層を介して相対向する導体パターンをバンプ
で電気的に接続するステップとを有し、 上記導電性接合材は、導電性のコロイド粒子が分散剤で
分散されたものである多層型プリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項１３】 上記導電性接合材には、更に他方の基
板との密着性を高める粒子が混合されている請求項１２
記載の多層型プリント配線基板の製造方法。 - 【請求項１４】 上記粒子の平均粒径は、１０μｍ〜１
００μｍである請求項１３記載の多層型プリント配線基
板の製造方法。 - 【請求項１５】 上記導電性接合材には、更に、加熱促
進をさせる粒子が混合されている請求項１２記載の多層
型プリント配線基板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2001185443A JP3729092B2 (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
| US10/173,053 US6710261B2 (en) | 2001-06-19 | 2002-06-18 | Conductive bond, multilayer printed circuit board, and method for making the multilayer printed circuit board |
| CNB02127259XA CN1239658C (zh) | 2001-06-19 | 2002-06-19 | 一种导电粘结剂,一种多层印刷电路板和制作这种多层印刷电路板的方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2001185443A JP3729092B2 (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
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|---|---|
| JP2003008209A true JP2003008209A (ja) | 2003-01-10 |
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|---|---|---|---|
| JP2001185443A Expired - Fee Related JP3729092B2 (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | 導電性接合材、多層型プリント配線基板及び多層型プリント配線基板の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6710261B2 (ja) |
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| CN (1) | CN1239658C (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004282051A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層積層体およびその製造方法 |
| JP2007067058A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子部品の集合体の製造方法および電子部品の集合体 |
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
| JP2017095642A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 日東電工株式会社 | 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法 |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004282033A (ja) * | 2003-02-28 | 2004-10-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 樹脂製配線基板 |
| WO2005002121A2 (en) * | 2003-06-26 | 2005-01-06 | Formation, Inc. | Environmental protection of serial ata and other electronic devices |
| JP4046037B2 (ja) * | 2003-07-22 | 2008-02-13 | 豊田合成株式会社 | 引き出し装置 |
| JP4602208B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2010-12-22 | 新光電気工業株式会社 | 電子部品実装構造体及びその製造方法 |
| KR100696100B1 (ko) * | 2005-03-30 | 2007-03-19 | (주)태광이엔시 | 레이더를 이용한 차선구분신호 발생 장치, 차선구분신호발생 방법, 수신 신호의 차선구분장치 및 차선구분방법 |
| CN101248436B (zh) * | 2005-06-30 | 2012-08-22 | 西门子公司 | 深拉成半壳的印刷电路板形式的硬件保护 |
| KR100704915B1 (ko) * | 2005-09-15 | 2007-04-09 | 삼성전기주식회사 | 미세 패턴을 가지는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| KR100733253B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2007-06-27 | 삼성전기주식회사 | 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| CN101647109B (zh) * | 2007-03-29 | 2011-11-09 | 日本电气株式会社 | 半导体装置 |
| US11476566B2 (en) | 2009-03-09 | 2022-10-18 | Nucurrent, Inc. | Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication |
| US9444213B2 (en) | 2009-03-09 | 2016-09-13 | Nucurrent, Inc. | Method for manufacture of multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication |
| US9300046B2 (en) | 2009-03-09 | 2016-03-29 | Nucurrent, Inc. | Method for manufacture of multi-layer-multi-turn high efficiency inductors |
| US9439287B2 (en) | 2009-03-09 | 2016-09-06 | Nucurrent, Inc. | Multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication |
| US9232893B2 (en) | 2009-03-09 | 2016-01-12 | Nucurrent, Inc. | Method of operation of a multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication |
| US9208942B2 (en) | 2009-03-09 | 2015-12-08 | Nucurrent, Inc. | Multi-layer-multi-turn structure for high efficiency wireless communication |
| US9306358B2 (en) | 2009-03-09 | 2016-04-05 | Nucurrent, Inc. | Method for manufacture of multi-layer wire structure for high efficiency wireless communication |
| US7862342B2 (en) * | 2009-03-18 | 2011-01-04 | Eaton Corporation | Electrical interfaces including a nano-particle layer |
| JPWO2010113448A1 (ja) * | 2009-04-02 | 2012-10-04 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| JP2011018873A (ja) * | 2009-05-22 | 2011-01-27 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | 電磁シールド方法および電磁シールド用フィルム |
| US20130068499A1 (en) * | 2011-09-15 | 2013-03-21 | Nucurrent Inc. | Method for Operation of Multi-Layer Wire Structure for High Efficiency Wireless Communication |
| CN103369872A (zh) * | 2012-03-30 | 2013-10-23 | 北大方正集团有限公司 | 多层印刷电路板的压合方法 |
| CN103260350B (zh) * | 2013-05-07 | 2016-07-06 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 盲埋孔板压合方法 |
| US11205848B2 (en) | 2015-08-07 | 2021-12-21 | Nucurrent, Inc. | Method of providing a single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9941743B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-10 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna having a unitary body construction for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US10658847B2 (en) | 2015-08-07 | 2020-05-19 | Nucurrent, Inc. | Method of providing a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9960629B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-05-01 | Nucurrent, Inc. | Method of operating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9948129B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-17 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having an internal switch circuit |
| US9941590B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-10 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling having magnetic shielding |
| US9960628B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-05-01 | Nucurrent, Inc. | Single structure multi mode antenna having a single layer structure with coils on opposing sides for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US9941729B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-04-10 | Nucurrent, Inc. | Single layer multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US10063100B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-08-28 | Nucurrent, Inc. | Electrical system incorporating a single structure multimode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US10636563B2 (en) | 2015-08-07 | 2020-04-28 | Nucurrent, Inc. | Method of fabricating a single structure multi mode antenna for wireless power transmission using magnetic field coupling |
| US10985465B2 (en) | 2015-08-19 | 2021-04-20 | Nucurrent, Inc. | Multi-mode wireless antenna configurations |
| US10879704B2 (en) | 2016-08-26 | 2020-12-29 | Nucurrent, Inc. | Wireless connector receiver module |
| EP3552298A4 (en) | 2016-12-09 | 2020-01-15 | NuCurrent, Inc. | SUBSTRATE CONFIGURED TO FACILITATE METAL ENERGY TRANSFER THROUGH NEAR-FIELD MAGNETIC COUPLING |
| CN106547135B (zh) * | 2017-01-23 | 2019-12-31 | 武汉华星光电技术有限公司 | 胶材及制备方法、液晶模组的制程方法及液晶模组 |
| US10958105B2 (en) | 2017-02-13 | 2021-03-23 | Nucurrent, Inc. | Transmitting base with repeater |
| DE102017208472A1 (de) * | 2017-05-19 | 2018-11-22 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Komponente und elektronische Komponente |
| US11282638B2 (en) | 2017-05-26 | 2022-03-22 | Nucurrent, Inc. | Inductor coil structures to influence wireless transmission performance |
| JP1617873S (ja) * | 2018-01-12 | 2018-11-12 | ||
| JP1617872S (ja) * | 2018-01-12 | 2018-11-12 | ||
| US11227712B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-01-18 | Nucurrent, Inc. | Preemptive thermal mitigation for wireless power systems |
| US11271430B2 (en) | 2019-07-19 | 2022-03-08 | Nucurrent, Inc. | Wireless power transfer system with extended wireless charging range |
| US11056922B1 (en) | 2020-01-03 | 2021-07-06 | Nucurrent, Inc. | Wireless power transfer system for simultaneous transfer to multiple devices |
| US11283303B2 (en) | 2020-07-24 | 2022-03-22 | Nucurrent, Inc. | Area-apportioned wireless power antenna for maximized charging volume |
| US11881716B2 (en) | 2020-12-22 | 2024-01-23 | Nucurrent, Inc. | Ruggedized communication for wireless power systems in multi-device environments |
| US11876386B2 (en) | 2020-12-22 | 2024-01-16 | Nucurrent, Inc. | Detection of foreign objects in large charging volume applications |
| US11695302B2 (en) | 2021-02-01 | 2023-07-04 | Nucurrent, Inc. | Segmented shielding for wide area wireless power transmitter |
| US11831174B2 (en) | 2022-03-01 | 2023-11-28 | Nucurrent, Inc. | Cross talk and interference mitigation in dual wireless power transmitter |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3443789A1 (de) * | 1983-12-02 | 1985-06-27 | Osaka Soda Co. Ltd., Osaka | Elektrische leitende klebstoffmasse |
| JPH0831350B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1996-03-27 | 日本黒鉛工業株式会社 | ファインピッチ用導電異方性ヒートシールコネクタ部材の製造法 |
| US5611140A (en) * | 1989-12-18 | 1997-03-18 | Epoxy Technology, Inc. | Method of forming electrically conductive polymer interconnects on electrical substrates |
| US5046238A (en) * | 1990-03-15 | 1991-09-10 | Rogers Corporation | Method of manufacturing a multilayer circuit board |
| KR100389743B1 (ko) * | 1994-01-27 | 2003-10-04 | 록타이트(아일랜드) 리미티드 | 두세트의전도체사이에이방성전도성경로및결합을제공하기위한조성물및방법 |
| JPH07283539A (ja) | 1994-04-14 | 1995-10-27 | Sony Corp | ビルドアップ多層プリント配線板 |
| JPH10322021A (ja) | 1997-05-22 | 1998-12-04 | Sony Corp | ビルドアップ基板とその製造法 |
| EP1009205B1 (en) * | 1997-06-06 | 2008-09-03 | Ibiden Co., Ltd. | Single-sided circuit board and method for manufacturing the same |
| JP2001077501A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Seiko Epson Corp | フレキシブル配線基板、電気光学装置および電子機器 |
| TW512653B (en) * | 1999-11-26 | 2002-12-01 | Ibiden Co Ltd | Multilayer circuit board and semiconductor device |
-
2001
- 2001-06-19 JP JP2001185443A patent/JP3729092B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-06-18 US US10/173,053 patent/US6710261B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-19 CN CNB02127259XA patent/CN1239658C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004282051A (ja) * | 2003-03-18 | 2004-10-07 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層積層体およびその製造方法 |
| US7757394B2 (en) | 2004-08-31 | 2010-07-20 | Sony Corporation | Multilayer wiring board |
| JP2007067058A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | 電子部品の集合体の製造方法および電子部品の集合体 |
| JP2017095642A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | 日東電工株式会社 | 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、及び、半導体装置の製造方法 |
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