JPH01164089A - ブラインド・スルーホールを用いた電子部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣ，ＬＳｉ、チップ部品などの電子部品を
プリント配線板に実装する電子部品実装構造に間し、詳
しくは高密度実装が可能な電子部品実装構造に関する。

（従来の技術） 従来、電子部品をプリント配線板に実装する構造として
は、プリント配線板に実装用スルーホールとなる貫通孔
を設け、メツキなどによってこの貫通孔内壁に導体層を
形成し、得られた実装用スルーホールにビン挿入タイプ
の電子部品の人出力ビンを挿入する構造が一般的である
。

ところが、近年、ポータプルＶＴＲ、ビデオカメラ、オ
ーディオ機器などをはじめとする電子機器の小型化・薄
形化から、これらの電子機器を構成する電子部品の小型
化・薄形化、及びプリント配線板の高密度実装化が要求
されつつある。そのため、電子部品の実装にプリント配
線板の両面を必要とする、従来のビン挿入タイプの電子
部品実装構造では、配線密度に限界が生ずる。

これに対して、面取付は実装夕、イブの電子部品を使用
する実装構造にあっては、プリント配線板の片面だけで
実装でき、必要とあらば両面実装ができるため、高密度
実装化が可能となる。

しかしながら、面取付は実装タイプの電子部品を実装す
る場合、電子部品の接続はプリント配線板のパッド表面
だけで行われるため、ビン挿入タイプの電子部品を実装
する場合に比べて接続面積は小さくなり、接続信頼性が
低下する。さらに、半田付けなどの際、電子部品の端子
とプリント配線板の端子との位置ずれが生じやすいとい
う問題がある。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、以上のような実状に鑑みてなされたものであ
り、その解決しようとする問題点は、ビン挿入タイプの
電子部品実装構造における実装密度の低下、及び面取付
は実装タイプの電子部品実装構造における接続信頼性、
位置精度の低下である。

そして、本発明の目的とするところは、上述した従来技
術の問題点を除去・改善し、高密度実装が可能で、接続
信頼性が高く、位置精度の向上による製造歩留りの高い
、電子部品実装構造を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、 「ブラインド・スルーホールを有するプリント配線板に
電子部品を実装するブラインド・スルーホールを用いた
電子部品実装構造であって、前記電子部品の外部接続端
子を前記ブラインド・スルーホール−Ｈに直接接続する
ことを特徴とするブラインド・スルーホールを用いた電
子部品実装構造」 である。

すなわち、本発明の特徴は、従来電気的な接続のための
非部品実装にのみに使用されているブラインド・スルー
ホールを電子部品の実装に利用した点にある。

以下、本発明を実施例に対応する第１図〜第３図を参照
して説明する。

公知の方法によって、目的の層数の積層基板を形成した
後、ドリルによってスルーホール（６）及びブラインド
・スルーホール（７）を孔あけし、化学銅・電解銅メツ
キを施す。また、エツチングによって積層基板上の最外
層の導体回路を形成し、所定の位置にソルダーレジスト
（２）を施すことにより、ブラインド・スルーホール（
７）を有するプリント配線板（１）を形成する。

次に、例えば、ビン挿入タイプの電子部品（３）の外部
接続端子（５）の先端に半田リングを付けて、プリント
配線板（１）　、ｈのブラインド・スルーホール（７）
に挿入するか、もしくは第３図に示したように、ブライ
ンド・スルーホール（７）内に半田（８）を充填して面
取付はタイプの電子部品（４）を仮固定した後、リフロ
ーして電子部品（３Ｘ４）をプリント配線板（１）に実
装するのである。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

電子部品の実装にブラインド・スルーホールを利用する
ことで、汎用のビン挿入タイプの電子部品を基板上の実
装位置に制約を受けることなく実装でき、かつ配線の自
由度が増加する。しかも、ビン挿入タイプの電子部品の
外部接続端子を位置精度よく形成されたブラインド・ス
ルーホールに挿入するため、位置ずれのない、しかも強
固な接続が可能となる。さらに、部品実装用のブライン
ド・スルーホールは、アスペクト比が低いものでかまわ
ないため、種線な製造方法を使用しＣも、ブラインド・
スルーホール内に気泡が残り、メツキ液が入らずスルー
ホールメツキが出来ないことにより導通がとれなくなる
こともなく、またスルーホールメツキの減少によって接
続信頼性を増すことができる。

（実施例） 次に、本発明を下記実施例に従って説明する。

実」Ｌ例」− 公知の方法によって、層数４の積層基板を形成した後、
ドリルによってスルーホール（６）及びブラインド・ス
ルーホール（７）を孔あけし、化学銅・電解鋼メツキを
施す。また、エツチングによって積層基板上の最外層の
導体回路を形成し、所定の位置にソルダーレジスト（２
）を施すことにより、ブラインド・スルーホール（７）
を有する４Ｎプリント配線板（１）を製造する。

次に、ビン挿入タイプの電子部品（３）の外部接続用端
子（５）の先端に半田リングを付けて、ブラインド・ス
ルーホール（７）に挿入してリフローし、ビン挿入タイ
プの電子部品（３）をプリント配線板（１）の両面に実
装する。

これによって、汎用のビン挿入タイプの電子部品（３）
をプリント配線板（１）の両面の同じ位置に実装できる
ため、接続信頼性が高く、かつ実装密度の高いプリント
配線板（１）ができる。

寛胤凰ユ 上述した方法により、ブラインド・スルーホール（７）
を有する６層プリント配線板（１）を製造する。

次に、ビン挿入タイプの電子部品（３）を接続するブラ
インド・スルーホール（７）及び面取付は実装タイプの
電子部品（４）を接続するパッド上にクリーム半田を印
刷し、面取付は実装タイプの電子部品（４）を仮固定し
た後、リフローして電子部品（３）（４）をプリント配
線板（１）の両面に実装する。

この場合、ビン挿入タイプの電子部品（３）を実装した
面の裏側に面取付は実装タイプの電子部品（４）を実装
したり、導体回路を設計できるため、高密度実装プリン
ト配線板（１）ができる。

１皇■ユ 上述した方法によって、ブラインド・スルーホール（７
）を有する４層プリント配線板（１）を製造する。

次に、面取付は実装タイプの電子部品（４）を接続する
パッド上及びブラインド・スルーホール（７）上にクリ
ーム半田を印刷し、面取付は実装タイプの電子部品（４
）を仮固定する。その後、ビン挿入タイプの電子部品（
３）の外部接続端子（５）の先端に半田リングを付け、
ブラインド・スルーホール（７）に挿入してリフローし
、面取付は実装タイプの電子部品（４）の上に重ねてビ
ン挿入タイプの電子部品（３）を実装する。

これによって、電子部品（３Ｘ４）を重ねて実装できる
ため、高密度実装プリント配線板（りができる。また、
図示した様にブラインド・スルーホール（７）に半田（
８）が充填されるから、小スペースでありながら接続信
頼性の高い面実装部品の実装ができる。

（発明の効果） 以上詳述したように、本発明にあっては、電子部品の実
装にブラインド・スルーホールを利用することによって
、汎用のビン挿入タイプの電子部品を使用して、実装密
度が高く、接続信頼性及び位置精度の高い、高密度配線
が可能なプリント配線板を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明に係るブラインド・スルーホー
ルを用いた電子部品実装構造を示す断面図である。 符号の説明 ｌ・・・プリント配線板、２・・・ソルダーレジスト、
３・・・ビン挿入タイプの電子部品、４・・・面取付は
実装タイプの電子部品、５・・・外部接続用端子、６・
・・スルーホール、７・・・ブラインド・スルーホール
、８・・・半田。 特許出願人　　イビデン株式会社 代　理　人　　弁理士　廣江武典鵡・、第１図 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ブラインド・スルーホールを有するプリント配線板に
   電子部品を実装するブラインド・スルーホールを用いた
   電子部品実装構造であって、前記電子部品の外部接続端
   子を前記ブラインド・スルーホール上に直接接続するこ
   とを特徴とするブラインド・スルーホールを用いた電子
   部品実装構造。