JP2007019267A - 配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア材11の内側の銅箔をエッチングして第1配線15’を形成すると同時にフィディシャルマークMを形成する。このマークMは、第1配線15’に対して電子部品20を電気的に接続する導電性ペーストの印刷時にメタルマスクを位置決めするために利用され、電子部品20の位置決めに利用され、バイアホール24の位置決めに利用される。電子部品20を位置決めする際にはマークMをコア材11の内側から検出し、バイアホール24を穿設する場合にはマークMを基板13を介してコア材11の外側から検出する。
【選択図】 図1
Description
図1には、この発明の実施の形態に係る配線基板10の断面を部分的に拡大した概略図を示してある。この配線基板10は、例えば、TVや携帯電話やノートパソコンなどの電子機器100の筐体101に組み込まれる(図11参照)。
まず、図2にその断面を部分的に拡大して示すようなコア材11(第1基板)を用意する。配線基板10を製造する場合、例えば、図3に示すように、複数枚(本実施の形態では6枚)の配線基板10’(完成品に至る途中の状態)を1枚のワーク100として一体的にハンドリングするため、コア材11も複数枚分とれる大きさで用意される。本実施の形態では、70mm×100mmの6枚の配線基板10’を一体に製造するため、330mm×300mmの大きさのコア材11を用意した。
Claims (17)
- 電子部品を実装しているとともに同じ側に位置決め用のフィディシャルマークを有する第1基板と、
上記電子部品を挟んで上記第1基板に対向した第2基板と、
上記第1および第2基板間で上記電子部品を積層する樹脂層と、
を有することを特徴とする配線基板。 - 上記フィディシャルマークは、上記電子部品を接続する第1配線と同時にパターニングされることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 上記フィディシャルマークは、上記第1配線上に上記電子部品を接続するためのペーストを塗布するためのマスク部材を位置決めするときに用いられることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
- 上記フィディシャルマークは、上記電子部品を位置決めするときに用いられることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 上記第1基板は、その外側から上記フィディシャルマークを検出可能な程度に光を透過する材料により形成されていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 上記第2基板および樹脂層も、該第2基板の外側から上記フィディシャルマークを検出可能な程度に光を透過する材料により形成されていることを特徴とする請求項5に記載の配線基板。
- 上記フィディシャルマークは、光を反射する材料により形成されていることを特徴とする請求項5または請求項6に記載の配線基板。
- 上記第1基板の外側および上記第2基板の外側のうち少なくとも一方に他の電子部品を実装していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 上記フィディシャルマークを利用して上記第1基板の外側から位置決めして穿設された孔と、
上記第1基板の外側に形成され、上記孔を介して上記電子部品に接続した第2配線と、
をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の配線基板。 - 一側に位置決め用のフィディシャルマークを有し、このフィディシャルマークを他側から検出可能な程度に光を透過する材料により形成された第1基板と、
この第1基板の一側に対向した第2基板と、
上記第1および第2基板間の樹脂層と、
を有することを特徴とする配線基板。 - 上記第1基板が上記第2基板に対向する一側には、上記フィディシャルマークを用いて位置決めされる電子部品が実装されていることを特徴とする請求項10に記載の配線基板。
- 上記フィディシャルマークは、上記電子部品を接続する第1配線と同時にパターニングされることを特徴とする請求項11に記載の配線基板。
- 上記フィディシャルマークは、上記第1配線上に上記電子部品を接続するためのペーストを塗布するためのマスク部材を位置決めするときに用いられることを特徴とする請求項12に記載の配線基板。
- 上記第2基板および樹脂層も、上記フィディシャルマークを該第2基板の外側から検出可能な程度に光を透過する材料により形成されていることを特徴とする請求項10に記載の配線基板。
- 上記第1基板の外側および上記第2基板の外側のうち少なくとも一方に電子部品を実装していることを特徴とする請求項14に記載の配線基板。
- 上記フィディシャルマークを利用して上記第1基板の外側から位置決めして穿設された孔と、
上記第1基板の外側に形成され、上記孔を介して上記電子部品に接続した第2配線と、
をさらに有することを特徴とする請求項11に記載の配線基板。 - 請求項1乃至請求項16のいずれか1項に記載の配線基板、およびこの配線基板を内蔵した筐体を有する電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005199151A JP2007019267A (ja) | 2005-07-07 | 2005-07-07 | 配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器 |
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JP2007019267A true JP2007019267A (ja) | 2007-01-25 |
JP2007019267A5 JP2007019267A5 (ja) | 2008-07-03 |
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JP2005199151A Pending JP2007019267A (ja) | 2005-07-07 | 2005-07-07 | 配線基板、およびこの配線基板を備えた電子機器 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007019267A (ja) |
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