JP2003188302A

JP2003188302A - 複合電子部品

Info

Publication number: JP2003188302A
Application number: JP2001388424A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Hisataka; 将文久高; Hiroshi Suenaga; 弘末永; Mitsutaka Touden; 光隆嶌田; Hironobu Kuroyama; 浩信黒山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2001-12-20
Filing date: 2001-12-20
Publication date: 2003-07-04

Abstract

(57)【要約】【課題】製造工程中の衝撃等の機械的応力が加わって
も、キャビティの気密性を保持し、電気特性が劣化しな
い複合電子部品を提供する。【解決手段】積層体の外周面に形成した外部配線導体
は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる一種の金属成分１０
０ｗｔ％に対して０．１〜１ｗｔ％のＶ₂Ｏ₅を含有して
いる。また、積層体内部に形成した内部配線導体はＡｇ
金属成分を主成分とし、Ａｇ金属成分１００ｗｔ％に対
して有機マグネシウムと有機カルシウムから選ばれる有
機金属を０．１〜２ｗｔ％含有した導電性ペーストを焼
成することにより形成している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高周波通信機器の送
受信制御回路に使用される複合電子部品に関し、特に、
弾性表面波素子などの電子部品素子を積層体の主面に形
成したキャビティに収容し気密封止した複合電子部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、高周波通信機器の送受信制御回路
に使われる複合電子部品においては、電子部品素子とし
て、例えば、ＬｉＴａＯ₃、ＬｉＮｂＯ₃、Ｌｉ₂Ｎｂ₄Ｏ
₇等の圧電基板の表面に櫛歯状のＡｌ電極を被着形成し
て成る弾性表面波素子を収容し、安定した電気特性を維
持するために気密封止していた。

【０００３】従来のこのような複合電子部品３０を図３
に示す。図３において、積層体３１の主面にはキャビ
ティ３２が形成されており、キャビティ３２の内部に
は電極パッド３４が形成されており、この電極パッド３
４に弾性表面波素子などの電子部品素子３３ａがバンプ
３５を介してフリップチップ実装されている。また、前
記キャビティ３２の開口部は封止部材を介して封止用
金属蓋体３６が接合され気密封止されている。

【０００４】内部配線導体４０ａ、４０ｂは、一方がキ
ャビティ３２内部において電極パッド３４に接続し、他
方が積層体３１の積層面方向や積層面厚み方向に沿って
積層体３１の外周に延出されている。

【０００５】また、積層体３１の外周には、抵抗やコン
デンサ素子等の電子部品素子３３ｂが半田付け等によっ
て実装されるための表面電極４１ａや、マザーボード
（不図示）上の電極に接続固定されるための裏面電極４
１ｂや、積層体３１端面の厚み方向に形成されている端
面電極４１ｃなど外部配線導体４１が形成されている。
これら外部配線導体４１は、積層体３１の外周に延出
された内部配線導体４０（内部配線層４０ａ、ビアホー
ル導体４０ｂ）の露出端を覆うようにして内部配線導体
４０の内部配線層４０ａ、ビアホール導体４０ｂのいず
れかと接続している。

【０００６】上述の複合電子部品３０において、積層体
３１の材料として従来より、積層体基板の焼成温度を８
００〜１０５０℃と比較的低い温度で焼成可能な材料の
検討がなされてきた。これは、回路の高速化を図るため
配線材料としてＡｇ系、Ｃｕ系、Ａｕ系などの融点の低
い低抵抗材料を使用するため、低い温度で配線材料と一
括同時焼成可能な基板材料が望まれているためであ
る。従って、このような基板材料として、セラミック材
料が１０〜６０ｗｔ％、低融点ガラス成分が９０〜４０
ｗｔ％の比率で混合されたガラスセラミック材料が用い
られている。

【０００７】また、内部配線導体４０や外部配線導体４
１は、例えば、金属成分中約９９ｗｔ％Ａｇ系金属粉
末、金属成分中約１ｗｔ％Ｐｔ系金属粉末、ホウケイ酸
系低融点ガラス、有機バインダー、および有機溶剤を均
質に混合した導電ペーストを用いて、未焼成状態のセラ
ミックグリーンシート上に導体を形成し、積層体基板と
一括同時焼成することにより形成されていた。

【０００８】また、上述の複合電子部品３０は、製造工
程において生産性の向上のため積層体３１多数個取りさ
れる集合積層体基板の状態で一括焼成され、電子部品素
子３３ａ、３３ｂの実装やキャビティ３２の封止が行わ
れた後、ブレイクやカッティングの工程を経て個々の複
合電子部品３０に分割されていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】複合電子部品３０を携
帯電話等に使用する場合、落下衝撃や振動等の外部から
の機械的応力に対し高い信頼性が要求される。また、複
合電子部品３０は、積層体３１が多数個取りされる集合
積層体基板の状態で一括焼成され、その後、ブレイクや
カッティングの工程を経て個々の複合電子部品３０に分
割されるため、その製造工程において機械的応力が加わ
ることは避けられない。

【００１０】一方、電子部品素子３３ａとして弾性表面
波素子等を収納する場合、周波数精度を保ち安定した電
気特性を得るために、キャビティ３２内はＮ₂等の不活
性ガスにて気密封止を施しており、キャビティ３２内の
気密性を保つことが重要となる。

【００１１】しかしながら、上述の複合電子部品３０で
は、一括焼成時において、内部配線導体４０と積層体３
１の誘電体層との焼結挙動の差により、両者の焼結持に
おける収縮状態が異なるため、両者の接合界面に応力が
発生し、基板のそりが生じるとともに微少なクラックが
形成されていた。また、外部配線導体４１と積層体３１
の誘電体層表面との接合面においては、Ａｇ粒子の基板
材料のガラス成分によるアンカー効果が弱く、その結果
接合強度が弱いため、落下衝撃や振動等の外部からの機
械的応力によって外部配線導体４１が誘電体層表面から
剥離し、両者の接合界面に微少なクラックが生じる場合
があった。従って、内部配線導体４０と積層体３１の接
合界面でのクラック、および、外部配線導体４１と積層
体３１の接合界面でのクラックが接続されることによ
り、キャビティ３２内と積層体３１外部との間にスルー
パスが形成されることになり、その結果、キャビティ３
２内にリークが生じ気密性を保つことができず、特性不
良や信頼性性能の低下を招いていた。

【００１２】本発明は、上述の問題点に鑑みて案出され
たものであり、その目的は、内部配線導体と誘電体層と
の接合界面でのクラックの発生を防止するとともに、外
部配線導体と誘電体層との接合強度を高めることによ
り、製造工程中の衝撃や、落下衝撃、振動等の機械的応
力が加わっても、キャビティの気密性を保持し、電気特
性が劣化することなく、信頼性性能に優れた複合電子部
品を提供することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の第一の発明は、
ガラス成分とセラミック成分を含む誘電体層を複数積層
した積層体と、前記積層体の主面に形成したキャビティ
と、前記キャビティ内部に形成した電極パッドと、前記
キャビティの開口を封止する蓋体と、前記積層体の外周
面に形成した外部配線導体と、前記積層体内に形成した
内部配線導体と、前記キャビティ内の電極パッドに接続
するように該キャビティ内に収容される電子部品素子と
を有し、前記内部配線導体の一方が前記キャビティ内の
前記電極パッドに接続するとともに、他方が前記積層体
の外周面に露出し、該露出部を前記外部配線導体で被覆
して成る複合電子部品において、前記外部配線導体は、
Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる一種の金属成分１００ｗ
ｔ％に対して０．１〜１ｗｔ％のＶ₂Ｏ₅を含有している
ことを特徴とする複合電子部品である。

【００１４】また、本発明の第二の発明は、前記内部配
線導体はＡｇ金属成分を主成分とし、該Ａｇ金属成分１
００ｗｔ％に対して、有機マグネシウムと有機カルシウ
ムから選ばれる少なくとも一種類の有機金属を０．１〜
２ｗｔ％含有した導電性ペーストを焼成することにより
形成していることを特徴とする第一の発明の複合電子部
品である。

【作用】本発明の第一の発明によれば、積層体の外周面
に形成した外部配線導体は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇから選ば
れる一種の金属成分１００ｗｔ％に対して０．１〜１ｗ
ｔ％のＶ₂Ｏ₅を含有している。

【００１５】これにより、一括同時焼成時において、Ｖ
₂Ｏ₅がＡｇ系導電性ペーストを構成するＡｇ粒子と誘電
体層のガラス成分とのアンカー効果を助長し、Ａｇ粒子
とガラス成分とのスパイク構造をより強固なものとする
ため、外部配線導体と積層体の誘電体層との接合強度が
向上し、製造工程中における集合積層体の分割による
衝撃や、落下衝撃や振動等の外部からの機械的応力が加
わっても両者の界面での剥離現象を防止することができ
る。その結果、積層体の外周面に形成され、かつ、キャ
ビティ内部から延出され積層体外周面に露出する内部配
線導体を被覆してなる外部配線導体において、誘電体層
との接合界面でクラックやスルーパスが生じることがな
く、キャビティ内部の気密性は保たれる。

【００１６】なお、Ｖ₂Ｏ₅の含有量が０．１ｗｔ％より
少なくなると外部配線導体と積層体の誘電体層との接合
強度の向上の効果が小さく、キャビティ内部の気密性の
確保が不十分となり、また、Ｖ₂Ｏ₅の含有量が１ｗｔ％
よりも多く含有すると、導体の半田濡れ性が劣化する。
そのため、含有量を０．１〜１ｗｔ％とすることにより
外部配線導体と誘電体層との接合界面で、クラックやス
ルーパスが生じることがなくキャビティ内部の気密性は
保たれる、と同時に、外部配線導体の半田濡れ性を阻害
することがなく、電子部品素子の半田による実装におい
ても問題をなくすることができる。よって、周波数変動
等の特性劣化が発生することがなく、信頼性性能が優
れ、かつ、電子部品素子の実装性に優れた複合電子部品
が得られる。

【００１７】また、本発明の第二の発明によれば、内部
配線導体がＡｇ金属成分１００ｗｔ％に対して有機マグ
ネシウムと有機カルシウムから選ばれる少なくとも一種
類の有機金属を０．１〜２ｗｔ％含有した導電性ペース
トを焼成することにより形成している。

【００１８】これにより、一括同時焼成時において、Ａ
ｇ粒子間に有機マグネシウムや有機カルシウムが拡散し
Ａｇ粒子同士の接触を妨げるため、Ａｇの焼結が抑制さ
れ焼結温度が高くなる。従って、Ａｇと誘電体との焼結
温度差が小さくなり、従来両者の焼結収縮挙動差によっ
て発生していた内部配線導体と積層体の誘電体層との接
合界面でのクラックの発生が抑制される。

【００１９】なお、有機マグネシウムや有機カルシウム
の含有量が０．１ｗｔ％よりも少なすぎるとＡｇの焼結
抑制効果が少なく、内部配線導体と積層体の誘電体層と
の接合界面でのクラックの発生、および気密性の低下に
つながり、また含有量が２ｗｔ％よりも多くなると、導
体抵抗が増加し電気特性が劣化してしまう。従って、含
有量を０．１〜２ｗｔ％とすることで、内部配線導体と
積層体の誘電体層との接合界面でのクラックの発生が抑
制することで気密性の低下を防ぎ、また電気特性の劣化
も招くことがない。よって、積層体の主面に形成された
キャビティ内部から延出され積層体外周面に露出する内
部配線導体において内部配線導体と積層体の誘電体層と
の接合界面で第一の発明と同様、気密性は保たれる。よ
って、周波数変動等の特性劣化が発生することがなく、
信頼性性能、電気特性の優れた複合電子部品が得られ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明の複合電子部品を図面に
基づいて詳説する。

【００２１】図１に本発明の複合電子部品である弾性表
面波装置１の外観斜視図を、図２に図１の略断面図を示
す。

【００２２】弾性表面波装置１は、主に、積層体２と電
子部品素子３ａ、３ｂからなる。

【００２３】積層体２は誘電体基板を複数積層した誘電
体層２ａの任意の層間に形成した内部配線導体１２と、
積層体２の主面に形成した電子部品素子３ａを収納する
キャビティ４と、積層体２の主面、側面、端面からなる
外周面に形成する外部配線導体１１からなる。

【００２４】誘電体層２ａは、材質として誘電率が低
く、高周波モジュールとして適した性質をもつガラスセ
ラミックが用いられ、内部配線としてＡｇなどの低イン
ピーダンンス材料からなる内部配線導体１２が形成され
ている。

【００２５】電子部品素子３ａは、例えば、弾性表面波
素子が用いられ、ＬｉＴａＯ₃等の圧電基板の表面に櫛
歯状のＡｌ電極が形成されている。また、電子部品素子
３ａの圧電基板の表面には接続パッド３０ａが形成され
ており、接続パッド３０ａ上にＡｕ線ワイヤボンディン
グによるＡｕバンプ６を形成し、そのＡｕバンプ６を介
して積層体２のキャビティ４底面に形成された電極パ
ッド７に接続されている。

【００２６】また、電子部品素子３ｂは、例えば抵抗や
コンデンサ素子であり、後述する外部配線導体１１の表
面電極１１ａに例えば、半田付けによって実装される。

【００２７】内部配線導体１２は、例えば、内部配線層
１２ａ、ビアホール導体１２ｂ、端面接続導体１２ｃを
有しており、材料としてはＡｇ金属成分を主成分とし、
そのＡｇ金属成分１００ｗｔ％に対して有機マグネシウ
ムと有機カルシウムから選ばれる少なくとも一種類の有
機金属を、０．１〜２ｗｔ％含有した導電性ペーストを
焼成することにより形成されている。

【００２８】そして、その構成は、内部配線層１２ａの
一方がキャビティ４内底面において電極パッド７に接続
し、他方が積層体２の積層面に沿って延出するとともに
端面接続導体１２ｃの一方に接続し、かつ端面接続導体
１２ｃの他方で積層体２の外周面に露出して端面端子電
極１１ｃに接続する。この端面接続電極１２ｃは内部配
線層１２ａよりも厚みが大きく成っており、端面端子電
極１１ｃの接続性を良くしている。

【００２９】また、他の内部配線層１２ａの一方はキャ
ビティ４内底面において電極パッド７に接続し、他方が
積層体２の積層面に沿って延出するとともに積層体２の
積層面厚み方向に形成されたビアホール導体１２ｂの一
方に接続し、かつビアホール導体１２ｂの他方で積層体
２の外周面に露出して表面電極１１ａに接続されてい
る。

【００３０】キャビティ４は積層体２の主面に形成さ
れ、キャビティ４の内部の底面には電極パッド７が形成
されており、この電極パッド７に電子部品素子３ａがＡ
ｕバンプ６を介してフリップチップ実装される。このキ
ャビティ４の開口部はキャビティ４を密閉すべく金属製
の蓋体５で封止している。蓋体５は、例えば、Ａｕ−Ｓ
ｎ合金等が用いられ、キャビティ４に電子部品素子３ａ
を収容した後、Ｎ₂ガス等の不活性ガスを充填した状態
でろう付けにより気密封止が行われる。

【００３１】外部配線導体１１は、積層体２の主面にて
抵抗やコンデンサ素子等の電子部品素子３ｂが実装され
る表面電極１１ａ、マザーボード（不図示）上の電極に
接続固定されるための裏面端子電極１１ｂ及び積層体２
端面の厚み方向に形成されている端面端子電極１１ｃな
どからなる。

【００３２】これら外部配線導体１１は、その材質と
してＡｕ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる一種の金属成分１０
０ｗｔ％に対して０．１〜１ｗｔ％のＶ₂Ｏ₅を含有して
おり、積層体２の外周に延出された内部配線導体１２の
露出端を覆うようにして内部配線導体１２と接続してい
る。

【００３３】本発明の複合電子部品は以下のようにして
製造される。

【００３４】即ち、誘電性セラミックグリーンシートを
用意し、各グリーンシートにキャビティ４の形状を規定
する貫通穴やビアホール導体１２ｂが形成されるビアホ
ールとなる貫通穴をパンチング法により形成する。その
後、グリーンシート上に内部配線層１２ａ、ビアホール
導体１２ｂ、端面接続導体１２ｃ、表面電極１１ａ、裏
面端子電極１１ｂ、端面端子電極１１ｃなどをスクリー
ン印刷法により形成する。そして、複数のグリーンシー
トを積層して積層体を形成し、一括同時焼成をおこなう
ことで集合積層体が形成される。その後、予めＡｕバン
プ６が形成された電子宇品素子３ａをキャビティ４に収
容するとともに、Ｎ₂ガス等の不活性ガスを充填した
後、蓋体５をろう付けにより接合される。そして、集合
積層体をブレイクやカッティング等の工法にて個々の積
層体２毎に分割することにより複合電子部品１が形成さ
れる。

【００３５】このブレイクやカッティング工程において
積層体２に機械的応力が加わることは避けられない。

【００３６】一方、電子部品素子３ａとして弾性表面波
素子等を収納する場合、周波数精度を保ち安定した電気
特性を得るために、キャビティ４内はＮ₂等の不活性ガ
スにて気密封止を施しており、キャビティ４内の気密性
を保つことが重要となる。

【００３７】従って、本発明の第一の特徴は、積層体２
の外周面に形成した外部配線導体１１は、Ａｕ、Ｃｕ、
Ａｇから選ばれる一種の金属成分１００ｗｔ％に対して
０．１〜１ｗｔ％、好ましくは０．３〜０．８ｗｔ％の
Ｖ₂Ｏ₅を含有していることが必要である。即ち、この範
囲のＶ₂Ｏ₅の金属酸化物の粉末は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇな
どの金属粉末とガラスセラミック材料のガラス成分との
アンカー効果のスパイク構造をより強固にすることがで
きる。これは、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属粒子の凹凸
表面に、ガラスセラミック材料のガラス成分を安定に付
着させることができ、これにより、強固なアンカー効果
を長期にわたり維持し、積層体２と外部配線導体１１と
の接合強度を向上させるものである。

【００３８】さらに、上述の含有量であれば、Ｖ₂Ｏ
₅は、主に積層体２と外部配線導体１１との界面部分に
作用するため、外部配線導体１１の表面に析出すること
が少なく、外部配線導体１１の表面において半田の濡れ
性を阻害することがない。

【００３９】次に、本発明の第二の特徴は、積層体２内
部に形成した内部配線導体１２はＡｇ金属成分を主成分
とし、Ａｇ金属成分１００ｗｔ％に対して有機マグネシ
ウムと有機カルシウムから選ばれる少なくとも一種類の
有機金属を、０．１〜２ｗｔ％、好ましくは、０．５〜
１．５ｗｔ％含有した導電性ペーストを焼成することに
より形成していることである。

【００４０】即ち、このような範囲の導電性ペーストが
用いられる内部配線導体１２を積層体２と一括同時焼成
する場合において、Ａｇ粒子間に有機マグネシウムや有
機カルシウムが拡散しＡｇ粒子同士の接触を妨げる働き
をもつ。その結果、Ａｇの焼結が抑制され焼結温度が高
くなり、Ａｇとガラスセラミックとの焼結温度差が小さ
くなる。これにより、従来、両者の焼結収縮挙動差によ
って発生していた内部配線導体１２と誘電体層との接合
界面でのクラックの発生を防止することができる。ま
た、有機マグネシウムまたは有機カルシウムの含有量が
０．１〜２ｗｔ％であれば、内部配線導体１２の導体抵
抗も大きく増加することもない。

【００４１】

【実施例】〔実験例１〕本発明者は、外部配線導体１１
にＶ₂Ｏ₅を含有することについて、その影響を調査し
た。まず、外部配線導体用ペーストにＡｇを金属成分と
するペーストを作成し、そのペーストにＶ₂Ｏ₅を表１に
示す量で含有させた。そして、基板材料であるガラスセ
ラミックからなる厚み２００μｍのグリーンシートに所
定の工法で印刷、積層、焼成、電子部品素子搭載、封
止、各積層体へのブレイクを行い８種類の試料を作成し
た。

【００４２】このようにして得られた試料をロジン系フ
ラックス溶液に浸漬した後、２３０℃の２％Ａｇ入りＳ
ｎ−Ｐｂ共晶半田浴中に浸漬し、外部配線導体１１の表
面の半田濡れ性を調べた。半田濡れ性は、全表面面積に
対して９０％以上の半田が付着しているものを「優良」
として、それ以下を「不可」とした。

【００４３】また、接合強度については、２ｍｍ□の外
部配線導体１１に０．６ｍｍφの半田メッキ導線を半田
接合し、ピール法にて接合強度を測定した。また、気密
性の評価としてＨｅリーク試験機によるＨｅリークテス
トを行った。以上の半田濡れ性、接合強度、Ｈｅリーク
テストの結果を表１に示す。なお、判定としては、半田
濡れ性が優良でＨｅリークテストで不良の発生のないも
のを○とし、そのうち特に臨界点の試料を除いた試料を
◎とした。また、半田濡れ性が不可もしくはＨｅリーク
テストで不良の発生した試料を×とした。

【００４４】

【表１】

【００４５】上述の表１から明らかなように、Ｖ₂Ｏ₅の
含有量が０．０５ｗｔ％以下であると、強固な接合強度
が得られず機械的な応力が加わったとき積層体２と外部
配線導体１１の界面での剥離現象を防止することができ
ず、キャビティ４の気密性を維持することが困難にな
る。また、Ｖ₂Ｏ₅粉末の含有量が金属成分に対して１．
５ｗｔ％となると外部配線導体１１の表面にＶ₂Ｏ₅が析
出し半田濡れ性を大きく阻害してしまうため外部配線導
体１１として使用できなくなる。

【００４６】従って、Ｖ₂Ｏ₅の含有量が０．１〜１ｗｔ
％の範囲、望ましくは０．３〜０．８ｗｔ％の範囲であ
れば、安定して積層体２と外部配線導体１１との接合強
度を向上することができ、キャビティ４の気密性を保持
することができる。同時に、外部配線導体１１の表面に
おいて半田の濡れ性を阻害することがないため電子部品
素子３ｂの実装性においても問題無く使用できる。な
お、上述の実験例は外部配線導体１１の金属成分として
Ａｇを使用したもので評価しているが、金属成分がＣｕ
やＡｕであっても同様の結果が得られたことを付け加え
ておく。

【００４７】〔実験例２〕さらに本発明者は、内部配線
導体１２に有機マグネシウムを含有する導電性ペースト
を使用することについて、その影響を調査した。まず、
内部配線導体用ペーストにＡｇを金属成分とするペース
トを作成し、そのペーストに有機マグネシウムを表２に
示す量で含有させた。そして、基板材料であるガラスセ
ラミックからなる厚み２００μｍのグリーンシートに所
定の工法で印刷、積層、焼成、電子部品素子搭載、封
止、各積層体へのブレイクを行い８種類の試料を作成し
た。

【００４８】上述のように作成した８種類の試料につい
て、内部配線導体１２の導体抵抗の測定、及びＨｅリー
ク試験機にてＨｅリーク試験を行なうとともに内部配線
導体１２と積層体２接合界面のクラックの有無を調べ
た。その結果を表２に示す。なお、判定としては、導体
抵抗５ｍΩ／□以下の低い値を示し、かつ、クラックの
発生およびＨｅリークテストにて不良の発生がないもの
を○とし、そのうち臨界点の試料を除いた試料を◎とし
た。また、導体抵抗が５ｍΩ／□を越えるか、もしくは
クラックの発生またはＨｅリークテストにて不良の発生
のある試料を×とした。

【００４９】

【表２】

【００５０】上述の表２から明らかなように、有機マグ
ネシウムの含有量が０．０５ｗｔ％以下ではＨｅリーク
不良が発生しているが、有機マグネシウムの含有量が
０．１〜２ｗｔ％であればＨｅリーク不良の発生はなく
クラックの発生もない。また、有機マグネシウムの含有
量が３ｗｔ％になると導体抵抗が増加し複合電子部品と
しての電気特性が劣化してしまう。従って有機マグネシ
ウムの含有量が０．１〜２ｗｔ％において電気特性の劣
化を招くことなく気密性が保たれていることが確認さ
れ、好ましくは、有機マグネシウムの含有量が０．５〜
１．５ｗｔ％において安定した効果が期待できる。

【００５１】なお、上述の実験例は内部配線導体１２と
して有機マグネシウムを含有した導電ペーストにて評価
しているが、有機マグネシウムの代わりに有機カルシウ
ムを含有した導電ペーストにおいても同様の結果が得ら
れたことを付け加えておく。

【００５２】

【発明の効果】以上のように本発明の複合電子部品によ
れば、積層体の外周面に形成した外部配線導体は、Ａ
ｕ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる一種の金属成分１００ｗｔ
％に対して０．１〜１ｗｔ％のＶ₂Ｏ₅を含有している。
これにより外部配線導体と積層体の誘電体層との接合強
度が向上し、キャビティの気密性が保たれる。その結
果、電気特性が劣化することなく、信頼性性能が優れ、
かつ、電子部品素子の実装性に優れた複合電子部品が得
られる。

【００５３】また、積層体内部に形成した内部配線導体
はＡｇ金属成分を主成分とし、該Ａｇ金属成分１００ｗ
ｔ％に対して有機マグネシウムと有機カルシウムから選
ばれる少なくとも一種類の有機金属を０．１〜２ｗｔ％
含有した導電性ペーストを焼成することにより形成して
いる。これにより内部配線導体と積層体の誘電体層との
接合界面でのクラックの発生が無くなりキャビティの気
密性が保たれる。従って、電気特性が劣化することな
く、信頼性性能が優れた複合電子部品が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の複合電子部品の外観斜視図である。

【図２】本発明の複合電子部品の略断面図である。

【図３】従来の複合電子部品の略断面図である。

【符号の説明】

１・・・・・弾性表面波装置２・・・・・積層体３ａ、３ｂ・・・・・電子部品素子４・・・・・キャビティ５・・・・・金属蓋体６・・・・・Ａｕバンプ７・・・・・電極パッド１１・・・・・外部配線導体１１ａ・・・・・表面電極１１ｂ・・・・・裏面端子電極１１ｃ・・・・・端面端子電極１２・・・・・内部配線導体１２ａ・・・・・内部配線層１２ｂ・・・・・ビアホール導体１２ｃ・・・・・端面接続導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｓ // Ｈ０１Ｌ 23/04 Ｈ０１Ｌ 23/04 Ｅ (72)発明者黒山浩信鹿児島県国分市山下町１番１号京セラ株式会社鹿児島国分工場内Ｆターム(参考） 4E351 AA07 AA19 BB01 BB24 BB26 BB31 CC12 CC22 DD04 DD05 DD06 DD28 DD31 EE03 EE27 GG01 5E336 AA08 AA13 BB03 BB18 BC26 BC32 BC34 CC32 CC44 CC51 DD28 EE05 GG14 5E346 AA12 AA15 AA35 AA60 BB01 CC18 CC32 CC38 CC39 DD02 DD34 EE24 EE28 FF45 GG03 GG06 GG40 HH11 HH21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス成分とセラミック成分を含む誘電体
層を複数積層した積層体と、前記積層体の主面に形成したキャビティと、前記キャビティ内部に形成した電極パッドと、前記キャビティの開口を封止する蓋体と、前記積層体の外周面に形成した外部配線導体と、前記積層体内に形成した内部配線導体と、前記キャビティ内の電極パッドに接続するように該キャ
ビティ内に収容される電子部品素子とを有し、前記内部配線導体の一方が前記キャビティ内の前記電極
パッドに接続するとともに、他方が前記積層体の外周面
に露出し、該露出部を前記外部配線導体で被覆して成る
複合電子部品において、前記外部配線導体は、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる一
種の金属成分１００ｗｔ％に対して０．１〜１ｗｔ％の
Ｖ₂Ｏ₅を含有していることを特徴とする複合電子部品。
【請求項２】前記内部配線導体はＡｇ金属成分を主成分
とし、該Ａｇ金属成分１００ｗｔ％に対して、有機マグ
ネシウムと有機カルシウムから選ばれる少なくとも一種
類の有機金属を０．１〜２ｗｔ％含有した導電性ペース
トを焼成することにより形成していることを特徴とする
請求項１記載の複合電子部品。