JP2003163191A - 機械化学的研磨装置用の研磨パッド - Google Patents
機械化学的研磨装置用の研磨パッドInfo
- Publication number
- JP2003163191A JP2003163191A JP2001362568A JP2001362568A JP2003163191A JP 2003163191 A JP2003163191 A JP 2003163191A JP 2001362568 A JP2001362568 A JP 2001362568A JP 2001362568 A JP2001362568 A JP 2001362568A JP 2003163191 A JP2003163191 A JP 2003163191A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing pad
- layer
- adhesive sheet
- window
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ＣＭＰ処理中での終点検出が容易に行え、か
つ、単純な構成の研磨パッドを提供する。 【解決手段】研磨用部材層２２と研磨用部材より軟質な
部材よりなる裏打ち層２４とが接着シート２６により貼
り合わされてなる機械化学的研磨装置用の研磨パッド２
０とする。研磨パッド２０の一部に窓部２８を設け、窓
部２８においては、裏打ち層２４を除去し、かつ、研磨
用部材層２２を透光性の部材で置き換える。
つ、単純な構成の研磨パッドを提供する。 【解決手段】研磨用部材層２２と研磨用部材より軟質な
部材よりなる裏打ち層２４とが接着シート２６により貼
り合わされてなる機械化学的研磨装置用の研磨パッド２
０とする。研磨パッド２０の一部に窓部２８を設け、窓
部２８においては、裏打ち層２４を除去し、かつ、研磨
用部材層２２を透光性の部材で置き換える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は化学的機械研磨法
（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing ）によって
ウェーハ等を研磨するウェーハ研磨装置に使用される研
磨パッドに関する。
（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing ）によって
ウェーハ等を研磨するウェーハ研磨装置に使用される研
磨パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＭＰによるウェーハの研磨は、回転す
る研磨パッドにウェーハを回転させながら所定の圧力で
押し付け、その研磨パッドとウェーハとの間にメカノケ
ミカル研磨剤（スラリー）を供給することにより行われ
る。このＣＭＰの主な目的は、ウェーハ上のＩＣ回路の
表面に形成される段差を除去し、ＩＣ回路の高密度化の
達成を容易にすることと、不要な膜厚の層を除去するこ
とである。
る研磨パッドにウェーハを回転させながら所定の圧力で
押し付け、その研磨パッドとウェーハとの間にメカノケ
ミカル研磨剤（スラリー）を供給することにより行われ
る。このＣＭＰの主な目的は、ウェーハ上のＩＣ回路の
表面に形成される段差を除去し、ＩＣ回路の高密度化の
達成を容易にすることと、不要な膜厚の層を除去するこ
とである。
【０００３】この際、ＩＣ回路を形成する各層の膜厚は
非常に小さく、前記段差が除去された後にも、僅かの膜
厚を残していたりすることもある。したがって、不要な
膜を除去した時点でＣＭＰを停止させるＣＭＰの終点の
検出は非常に重要である。特に、装置稼働率の向上、生
産性の向上等の観点より、ＣＭＰ処理中での（ｉｎ−ｓ
ｉｔｕ）終点の検出がなされることが多く、そのための
各種手段が提案されている（たとえば、特開平１０−８
３９７７号）。
非常に小さく、前記段差が除去された後にも、僅かの膜
厚を残していたりすることもある。したがって、不要な
膜を除去した時点でＣＭＰを停止させるＣＭＰの終点の
検出は非常に重要である。特に、装置稼働率の向上、生
産性の向上等の観点より、ＣＭＰ処理中での（ｉｎ−ｓ
ｉｔｕ）終点の検出がなされることが多く、そのための
各種手段が提案されている（たとえば、特開平１０−８
３９７７号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ＣＭＰ処理中での終点検出の各種手段では、研磨パッド
に複雑な加工を施すものが多く（たとえば、特開平１０
−８３９７７号に示される石英インサート）、また、使
い勝手も悪い。
ＣＭＰ処理中での終点検出の各種手段では、研磨パッド
に複雑な加工を施すものが多く（たとえば、特開平１０
−８３９７７号に示される石英インサート）、また、使
い勝手も悪い。
【０００５】一方、終点検出の各種手段を単純な構成と
した場合（たとえば、研磨パッドの裏打ち層を除去する
構成）、スラリーが研磨パッドを透過して漏れ、装置を
汚染する等の不具合を生じやすい。
した場合（たとえば、研磨パッドの裏打ち層を除去する
構成）、スラリーが研磨パッドを透過して漏れ、装置を
汚染する等の不具合を生じやすい。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、ＣＭＰ処理中での終点検出が容易に行え、か
つ、単純な構成の機械化学的研磨装置用の研磨パッドを
提供することを目的とする。
たもので、ＣＭＰ処理中での終点検出が容易に行え、か
つ、単純な構成の機械化学的研磨装置用の研磨パッドを
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、研磨用部材層と研磨用部材より軟質な部材
よりなる裏打ち層とが接着シートにより貼り合わされて
なる機械化学的研磨装置用の研磨パッドであって、該研
磨パッドの一部には透光性の窓部が設けられており、該
窓部においては、前記接着シートを残し、前記研磨用部
材層と裏打ち層とが除去されていることを特徴とする研
磨パッドを提供する。
するために、研磨用部材層と研磨用部材より軟質な部材
よりなる裏打ち層とが接着シートにより貼り合わされて
なる機械化学的研磨装置用の研磨パッドであって、該研
磨パッドの一部には透光性の窓部が設けられており、該
窓部においては、前記接着シートを残し、前記研磨用部
材層と裏打ち層とが除去されていることを特徴とする研
磨パッドを提供する。
【０００８】本発明によれば、研磨パッドから研磨用部
材層と裏打ち層を除去するのみで窓部を形成することが
できる。また、接着シートが存在することにより、スラ
リーが研磨パッドを透過して漏れることが防げる。
材層と裏打ち層を除去するのみで窓部を形成することが
できる。また、接着シートが存在することにより、スラ
リーが研磨パッドを透過して漏れることが防げる。
【０００９】また、本発明は、研磨用部材層と研磨用部
材より軟質な部材よりなる裏打ち層とが接着シートによ
り貼り合わされてなる機械化学的研磨装置用の研磨パッ
ドであって、該研磨パッドの一部には透光性の窓部が設
けられており、該窓部においては、前記裏打ち層が除去
されおり、かつ、前記研磨用部材層が透光性の部材で置
き換えられていることを特徴とする研磨パッドを提供す
る。
材より軟質な部材よりなる裏打ち層とが接着シートによ
り貼り合わされてなる機械化学的研磨装置用の研磨パッ
ドであって、該研磨パッドの一部には透光性の窓部が設
けられており、該窓部においては、前記裏打ち層が除去
されおり、かつ、前記研磨用部材層が透光性の部材で置
き換えられていることを特徴とする研磨パッドを提供す
る。
【００１０】本発明によれば、研磨パッドから研磨用部
材層と裏打ち層を除去すること等により窓部を形成する
ことができる。また、接着シートが存在することによ
り、スラリーが研磨パッドを透過して漏れることが防げ
る。更に、研磨用部材層が透光性の部材で置き換えられ
ていることにより、研磨用部材層が除去された箇所にス
ラリーが溜り、該スラリーにより窓部の透過光量が減少
することを防げる。
材層と裏打ち層を除去すること等により窓部を形成する
ことができる。また、接着シートが存在することによ
り、スラリーが研磨パッドを透過して漏れることが防げ
る。更に、研磨用部材層が透光性の部材で置き換えられ
ていることにより、研磨用部材層が除去された箇所にス
ラリーが溜り、該スラリーにより窓部の透過光量が減少
することを防げる。
【００１１】また、本発明は、研磨用部材層の裏面に接
着シートが貼り付けられてなる機械化学的研磨装置用の
研磨パッドであって、該研磨パッドの一部には透光性の
窓部が設けられており、該窓部においては、前記接着シ
ートを残し、前記研磨用部材層が除去されていることを
特徴とする研磨パッドを提供する。
着シートが貼り付けられてなる機械化学的研磨装置用の
研磨パッドであって、該研磨パッドの一部には透光性の
窓部が設けられており、該窓部においては、前記接着シ
ートを残し、前記研磨用部材層が除去されていることを
特徴とする研磨パッドを提供する。
【００１２】また、本発明は、研磨用部材層の裏面に接
着シートが貼り付けられてなる機械化学的研磨装置用の
研磨パッドであって、該研磨パッドの一部には透光性の
窓部が設けられており、該窓部においては、前記研磨用
部材層が透光性の部材で置き換えられていることを特徴
とする研磨パッドを提供する。
着シートが貼り付けられてなる機械化学的研磨装置用の
研磨パッドであって、該研磨パッドの一部には透光性の
窓部が設けられており、該窓部においては、前記研磨用
部材層が透光性の部材で置き換えられていることを特徴
とする研磨パッドを提供する。
【００１３】上記の２種の発明のように、裏打ち層を有
しない研磨パッドであっても、窓部を形成することによ
り、前記の裏打ち層を有する研磨パッドの効果と略同様
の効果が得られる。
しない研磨パッドであっても、窓部を形成することによ
り、前記の裏打ち層を有する研磨パッドの効果と略同様
の効果が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係る機械化学的研磨装置用の研磨パッドの好ましい実施
の形態について詳説する。
係る機械化学的研磨装置用の研磨パッドの好ましい実施
の形態について詳説する。
【００１５】図１は、機械化学的研磨装置用の研磨パッ
ド２０の部分拡大断面図である。同図に示すように研磨
パッド２０は、研磨用部材層２２と裏打ち層２４とが接
着シート２６により貼り合わされて構成されている。研
磨パッド２０の一部には窓部２８が設けられており、そ
して、窓部２８において、裏打ち層２４が除去されてい
る。更に、窓部２８において、窓材３０にあたる研磨用
部材層２２が他の材質の研磨パッドで置き換えられてい
る。
ド２０の部分拡大断面図である。同図に示すように研磨
パッド２０は、研磨用部材層２２と裏打ち層２４とが接
着シート２６により貼り合わされて構成されている。研
磨パッド２０の一部には窓部２８が設けられており、そ
して、窓部２８において、裏打ち層２４が除去されてい
る。更に、窓部２８において、窓材３０にあたる研磨用
部材層２２が他の材質の研磨パッドで置き換えられてい
る。
【００１６】接着シート２６は、ポリエチレンテレフタ
レート製シートの両面に粘着層が形成されることにより
構成されている。窓部２８において、ポリエチレンテレ
フタレート製シート下面の粘着層は除去されず、残留し
た状態にある。
レート製シートの両面に粘着層が形成されることにより
構成されている。窓部２８において、ポリエチレンテレ
フタレート製シート下面の粘着層は除去されず、残留し
た状態にある。
【００１７】研磨パッド２０のうち、研磨用部材層２２
は研磨面を構成し、スラリーと協働してウェーハ上のＩ
Ｃ回路の表面に形成される段差を除去する。研磨用部材
層２２としては、通常、連続気泡タイプの発泡ポリウレ
タン樹脂が使用される。
は研磨面を構成し、スラリーと協働してウェーハ上のＩ
Ｃ回路の表面に形成される段差を除去する。研磨用部材
層２２としては、通常、連続気泡タイプの発泡ポリウレ
タン樹脂が使用される。
【００１８】窓部２８は、研磨パッド２０の少なくとも
１箇所に設けられる。そして、窓部２８の下面より、後
述する方法によりＣＭＰ処理中での終点検出がなされ
る。また、図示の構成では、窓材３０にあたる研磨用部
材層２２が他の材質の研磨パッドで置き換えられてい
る。この理由は、研磨用部材層２２に近い研磨性能を有
し、かつ、研磨用部材層２２より光線透過率の高い研磨
パッドを窓材３０として使用すれば、ＣＭＰ処理中での
終点検出がより確実に行えるからである。
１箇所に設けられる。そして、窓部２８の下面より、後
述する方法によりＣＭＰ処理中での終点検出がなされ
る。また、図示の構成では、窓材３０にあたる研磨用部
材層２２が他の材質の研磨パッドで置き換えられてい
る。この理由は、研磨用部材層２２に近い研磨性能を有
し、かつ、研磨用部材層２２より光線透過率の高い研磨
パッドを窓材３０として使用すれば、ＣＭＰ処理中での
終点検出がより確実に行えるからである。
【００１９】ただし、研磨用部材層２２がＣＭＰ処理中
での終点検出ができる程度の光線透過率の材質、厚さで
あれば、必ずしも研磨用部材層２２が他の材質の研磨パ
ッドで置き換えられる必要はない。この場合には、研磨
パッド２０を、図１の構成より単純な構成とすることが
できる。また、当然ながら、研磨用部材層２２が透光性
の部材であれば窓部２８を設ける必要はない。
での終点検出ができる程度の光線透過率の材質、厚さで
あれば、必ずしも研磨用部材層２２が他の材質の研磨パ
ッドで置き換えられる必要はない。この場合には、研磨
パッド２０を、図１の構成より単純な構成とすることが
できる。また、当然ながら、研磨用部材層２２が透光性
の部材であれば窓部２８を設ける必要はない。
【００２０】図１の構成では、接着シート２６として
は、ポリエチレンテレフタレート製シートが使用されて
いるが、これに限られるものではなく、各種材質のシー
ト材が使用できる。たとえば、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ベスペル（商品名）等が使用できる。
は、ポリエチレンテレフタレート製シートが使用されて
いるが、これに限られるものではなく、各種材質のシー
ト材が使用できる。たとえば、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ベスペル（商品名）等が使用できる。
【００２１】このような接着シート２６を使用すること
により、ＣＭＰ処理中に研磨用部材層２２に浸透したス
ラリーが研磨用部材層２２の下方に漏洩し、後述する終
点検出手段で使用されるレーザー干渉計３２等を汚染さ
せることが防止できる。
により、ＣＭＰ処理中に研磨用部材層２２に浸透したス
ラリーが研磨用部材層２２の下方に漏洩し、後述する終
点検出手段で使用されるレーザー干渉計３２等を汚染さ
せることが防止できる。
【００２２】窓部２８において、ポリエチレンテレフタ
レート製シート下面の粘着層は除去されず、残留した状
態にある。シート下面の粘着層があっても、光線透過率
の減少は僅かであり、ＣＭＰ処理中での終点検出は行え
るからである。ただし、シート下面の粘着層の除去が容
易に行えるのであれば、除去することが望ましい。
レート製シート下面の粘着層は除去されず、残留した状
態にある。シート下面の粘着層があっても、光線透過率
の減少は僅かであり、ＣＭＰ処理中での終点検出は行え
るからである。ただし、シート下面の粘着層の除去が容
易に行えるのであれば、除去することが望ましい。
【００２３】次に、本発明に係る機械化学的研磨装置用
の研磨パッド２０の使用方法、及び、ＣＭＰ処理中での
終点検出の原理等について説明する。
の研磨パッド２０の使用方法、及び、ＣＭＰ処理中での
終点検出の原理等について説明する。
【００２４】図２は、機械化学的研磨装置１０の全体構
成を示す斜視図である。同図に示すように機械化学的研
磨装置１０は、主として研磨定盤１２と保持ヘッド（ウ
ェーハＷを保持するヘッド）１４とで構成されている。
成を示す斜視図である。同図に示すように機械化学的研
磨装置１０は、主として研磨定盤１２と保持ヘッド（ウ
ェーハＷを保持するヘッド）１４とで構成されている。
【００２５】研磨定盤１２は円盤状に形成され、その下
面中央には回転軸１６が連結されている。研磨定盤１２
は、この回転軸１６に連結されたモータ１８を駆動する
ことにより回転する。また、この研磨定盤１２の上面に
は研磨パッド２０が貼り付けられており、この研磨パッ
ド２０上に図示しないノズルからメカノケミカル研磨剤
（スラリー）が供給される。
面中央には回転軸１６が連結されている。研磨定盤１２
は、この回転軸１６に連結されたモータ１８を駆動する
ことにより回転する。また、この研磨定盤１２の上面に
は研磨パッド２０が貼り付けられており、この研磨パッ
ド２０上に図示しないノズルからメカノケミカル研磨剤
（スラリー）が供給される。
【００２６】前記のごとく構成された機械化学的研磨装
置１０のウェーハ研磨方法は次のとおりである。
置１０のウェーハ研磨方法は次のとおりである。
【００２７】まず、ウェーハＷをウェーハ保持ヘッド１
４で保持して研磨パッド２０上に載置する。次に、研磨
定盤１２を図２Ａ方向に回転させるとともに、ウェーハ
保持ヘッド１４を図２Ｂ方向に回転させる。そして、そ
の回転する研磨パッド２０上に図示しないノズルからス
ラリーを供給する。これにより、ウェーハＷの下面が研
磨パッド２０により研磨される。
４で保持して研磨パッド２０上に載置する。次に、研磨
定盤１２を図２Ａ方向に回転させるとともに、ウェーハ
保持ヘッド１４を図２Ｂ方向に回転させる。そして、そ
の回転する研磨パッド２０上に図示しないノズルからス
ラリーを供給する。これにより、ウェーハＷの下面が研
磨パッド２０により研磨される。
【００２８】図３は、ＣＭＰ処理中での終点検出手段の
構成を示す概念図である。機械化学的研磨装置１０にお
いて、研磨定盤１２には貫通孔が設けられており、該貫
通孔の位置に窓部２８が位置するように研磨パッド２０
が研磨定盤１２に貼り付けられている。
構成を示す概念図である。機械化学的研磨装置１０にお
いて、研磨定盤１２には貫通孔が設けられており、該貫
通孔の位置に窓部２８が位置するように研磨パッド２０
が研磨定盤１２に貼り付けられている。
【００２９】研磨定盤１２の下方の所定の位置にはレー
ザー干渉計３２が配設されている。そして、レーザー干
渉計３２からのレーザービーム３４が窓部２８に照射さ
れ、窓部２８を経て反射されるレーザービームがレーザ
ー干渉計３２に戻るように配される。ただし、研磨定盤
１２は回転するので、窓部２８が研磨定盤１２の回転に
よりレーザー干渉計３２の直上に来たときのみ、測定が
なされる。
ザー干渉計３２が配設されている。そして、レーザー干
渉計３２からのレーザービーム３４が窓部２８に照射さ
れ、窓部２８を経て反射されるレーザービームがレーザ
ー干渉計３２に戻るように配される。ただし、研磨定盤
１２は回転するので、窓部２８が研磨定盤１２の回転に
よりレーザー干渉計３２の直上に来たときのみ、測定が
なされる。
【００３０】研磨パッド２０の研磨用部材層２２に使用
される部材が光を透過させない材質である場合には、ポ
リウレタン樹脂等のレーザービーム３４を実質的に透過
させることが解っている部材を窓材３０として使用すれ
ばよい。
される部材が光を透過させない材質である場合には、ポ
リウレタン樹脂等のレーザービーム３４を実質的に透過
させることが解っている部材を窓材３０として使用すれ
ばよい。
【００３１】したがって、窓部２８を経て反射されるレ
ーザービームが検出され、これによりＣＭＰ処理中での
ウェーハ上の段差量が演算されることにより、ＣＭＰ処
理中での（ｉｎ−ｓｉｔｕ）終点の検出がなされる。レ
ーザー干渉計３２等による終点の検出は公知の手段（た
とえば、特開平１０−８３９７７号）によればよい。
ーザービームが検出され、これによりＣＭＰ処理中での
ウェーハ上の段差量が演算されることにより、ＣＭＰ処
理中での（ｉｎ−ｓｉｔｕ）終点の検出がなされる。レ
ーザー干渉計３２等による終点の検出は公知の手段（た
とえば、特開平１０−８３９７７号）によればよい。
【００３２】以上に説明した構成は、本発明の実施例で
あるが、本発明の構成はこれらに限定されるものではな
く、各種の構成が採り得る。
あるが、本発明の構成はこれらに限定されるものではな
く、各種の構成が採り得る。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＣＭＰ処理中での（ｉｎ−ｓｉｔｕ）終点の検出手段に
おいて、研磨パッドから裏打ち層を除去する等により窓
部を形成することができる。また、接着シートが存在す
ることにより、スラリーが研磨パッドを透過して漏れる
ことが防げる。
ＣＭＰ処理中での（ｉｎ−ｓｉｔｕ）終点の検出手段に
おいて、研磨パッドから裏打ち層を除去する等により窓
部を形成することができる。また、接着シートが存在す
ることにより、スラリーが研磨パッドを透過して漏れる
ことが防げる。
【図１】機械化学的研磨装置用の研磨パッドの部分拡大
断面図
断面図
【図２】機械化学的研磨装置の全体構造を示す斜視図
【図３】ＣＭＰ処理中での終点検出手段の構成を示す概
念図
念図
１０…機械化学的研磨装置、２０…研磨パッド、２２…
研磨用部材層、２４…裏打ち層、２６…接着シート、２
８…窓部、３０…窓材、Ｗ…ウェーハ
研磨用部材層、２４…裏打ち層、２６…接着シート、２
８…窓部、３０…窓材、Ｗ…ウェーハ
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨用部材層と研磨用部材より軟質な部
材よりなる裏打ち層とが接着シートにより貼り合わされ
てなる機械化学的研磨装置用の研磨パッドであって、 該研磨パッドの一部には透光性の窓部が設けられてお
り、 該窓部においては、前記接着シートを残し、前記研磨用
部材層と裏打ち層とが除去されていることを特徴とする
研磨パッド。 - 【請求項２】 研磨用部材層と研磨用部材より軟質な部
材よりなる裏打ち層とが接着シートにより貼り合わされ
てなる機械化学的研磨装置用の研磨パッドであって、 該研磨パッドの一部には透光性の窓部が設けられてお
り、 該窓部においては、前記裏打ち層が除去されおり、か
つ、前記研磨用部材層が透光性の部材で置き換えられて
いることを特徴とする研磨パッド。 - 【請求項３】 研磨用部材層の裏面に接着シートが貼り
付けられてなる機械化学的研磨装置用の研磨パッドであ
って、 該研磨パッドの一部には透光性の窓部が設けられてお
り、 該窓部においては、前記接着シートを残し、前記研磨用
部材層が除去されていることを特徴とする研磨パッド。 - 【請求項４】 研磨用部材層の裏面に接着シートが貼り
付けられてなる機械化学的研磨装置用の研磨パッドであ
って、 該研磨パッドの一部には透光性の窓部が設けられてお
り、 該窓部においては、前記研磨用部材層が透光性の部材で
置き換えられていることを特徴とする研磨パッド。 - 【請求項５】 前記接着シートは、ポリエチレンテレフ
タレート製シートの両面に粘着層が形成されている請求
項１〜４のいずれかに記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362568A JP2003163191A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 機械化学的研磨装置用の研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001362568A JP2003163191A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 機械化学的研磨装置用の研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163191A true JP2003163191A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19173052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001362568A Pending JP2003163191A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 機械化学的研磨装置用の研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003163191A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347532A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法 |
| JP2006005358A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 圧力逃がし通路を有する研磨パッド |
| JP2006527664A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-12-07 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 光透過領域を有する研磨パッドを製造するための超音波溶接法 |
| JP2008528309A (ja) * | 2005-01-26 | 2008-07-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 低圧研磨のための多層研磨パッド |
| WO2008137033A1 (en) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Stacked polishing pad for high temperature applications |
| JP2010528885A (ja) * | 2007-06-08 | 2010-08-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 窓付きの薄い研磨パッド及び成形プロセス |
| JP2011228358A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
| WO2011142975A2 (en) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Applied Materials, Inc. | Pad window insert |
| US10213894B2 (en) | 2016-02-26 | 2019-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method of placing window in thin polishing pad |
| JP7509551B2 (ja) | 2020-03-03 | 2024-07-02 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
-
2001
- 2001-11-28 JP JP2001362568A patent/JP2003163191A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006527664A (ja) * | 2003-06-17 | 2006-12-07 | キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション | 光透過領域を有する研磨パッドを製造するための超音波溶接法 |
| JP2005347532A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 化学機械研磨装置及び化学機械研磨方法 |
| JP2006005358A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Rohm & Haas Electronic Materials Cmp Holdings Inc | 圧力逃がし通路を有する研磨パッド |
| JP2008528309A (ja) * | 2005-01-26 | 2008-07-31 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 低圧研磨のための多層研磨パッド |
| WO2008137033A1 (en) * | 2007-05-03 | 2008-11-13 | Cabot Microelectronics Corporation | Stacked polishing pad for high temperature applications |
| JP2010528885A (ja) * | 2007-06-08 | 2010-08-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 窓付きの薄い研磨パッド及び成形プロセス |
| US9138858B2 (en) | 2007-06-08 | 2015-09-22 | Applied Materials, Inc. | Thin polishing pad with window and molding process |
| US8562389B2 (en) | 2007-06-08 | 2013-10-22 | Applied Materials, Inc. | Thin polishing pad with window and molding process |
| US9126304B2 (en) | 2010-04-15 | 2015-09-08 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad |
| JP2011228358A (ja) * | 2010-04-15 | 2011-11-10 | Toyo Tire & Rubber Co Ltd | 研磨パッド |
| WO2011142975A3 (en) * | 2010-05-12 | 2012-03-01 | Applied Materials, Inc. | Pad window insert |
| WO2011142975A2 (en) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Applied Materials, Inc. | Pad window insert |
| US10213894B2 (en) | 2016-02-26 | 2019-02-26 | Applied Materials, Inc. | Method of placing window in thin polishing pad |
| US11161218B2 (en) | 2016-02-26 | 2021-11-02 | Applied Materials, Inc. | Window in thin polishing pad |
| US11826875B2 (en) | 2016-02-26 | 2023-11-28 | Applied Materials, Inc. | Window in thin polishing pad |
| JP7509551B2 (ja) | 2020-03-03 | 2024-07-02 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5001619B2 (ja) | 窓漏れの少ない透明窓を有するケミカルメカニカルポリシング装置用ポリシングパッド | |
| US7210980B2 (en) | Sealed polishing pad, system and methods | |
| JP5277163B2 (ja) | 複数の部分を有する窓をもつ研磨パッド | |
| US11826875B2 (en) | Window in thin polishing pad | |
| EP1108501A3 (en) | Apparatus and method for in-situ endpoint detection and monitoring for chemical mechanical polishing operations | |
| US20070284764A1 (en) | Sensing mechanism for crystal orientation indication mark of semiconductor wafer | |
| WO2001023141A1 (en) | Polishing pad | |
| JP2003163191A (ja) | 機械化学的研磨装置用の研磨パッド | |
| TW200301722A (en) | Method of fabricating a polishing pad having an optical window | |
| US20030153253A1 (en) | Polishing cloth | |
| JP2005019669A (ja) | 研磨パッド、研磨装置、及びウェハの研磨方法 | |
| JP3843933B2 (ja) | 研磨パッド、研磨装置および研磨方法 | |
| US6014218A (en) | Device and method for end-point monitoring used in the polishing of components, in particular semiconductor components | |
| JP2004319584A (ja) | 研磨パッド及びその製造方法 | |
| JP3017973B2 (ja) | 化学機械研磨機のホルダにウェーハを保持するためのアダプター | |
| JPH1034522A (ja) | Ｃｍｐ用研磨装置及びｃｍｐ用装置システム | |
| KR100406730B1 (ko) | 화학 기계적 연마 장치의 연마 패드 | |
| KR102664256B1 (ko) | 얇은 연마 패드 내의 윈도우 | |
| WO2019088011A1 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP2003273046A (ja) | 研磨装置及びテープ並びに方法 | |
| JP2004342640A (ja) | 研磨パッド | |
| JP3821944B2 (ja) | ウェーハの枚葉式研磨方法とその装置 | |
| JP3798590B2 (ja) | 半導体装置の製造方法および研削装置 | |
| JP2001287161A (ja) | 被研磨基板保持装置及びそれを備えたｃｍｐ装置 | |
| JPH11320387A (ja) | 研磨パッドの貼着方法 |