JP2003142900A - テープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法 - Google Patents
テープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法Info
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Abstract
接続用のACFが適正に貼付されたか否かを、適切に判
定する。 【解決手段】 ACF4が貼付される前の基板2Aの撮
像パターンを第1メモリ73(第1のメモリ)に記憶す
る。次に、基板2AにACF4が適正に貼付された撮像
パターンを第2メモリ74に記憶し、この第2メモリ7
4の撮像パターンと、先の第1メモリ73の撮像パター
ンとの差を基準パターンとして第3メモリ75(第2の
メモリ)に記憶する。次に、CPU72は、別途ACF
4が貼付された他の基板2Cの撮像パターンと、第1メ
モリ73に記憶された撮像パターンとの差のパターン
を、基準パターンとを比較し、そのマッチング率αを演
算により算出する。算出されたマッチング率αが予め設
定された基準値βを越えたか否かにより、ACF4の貼
付状態の良否を判定する。
Description
状態の良否を判定する装置、及び判定方法の改良に関す
る。
パネルディスプレイ装置等の製造工程では、ガラス製の
基板の電極にICドライバ等の電子部品が接続搭載され
る。
部材としての両面に粘着性を有する異方性導電膜(AC
F)を介して、電子部品が接続される様子を示した斜視
図である。
着された厚さの薄いガラス製の基板2には、銅箔等によ
って形成された多数の電極2aがその側縁部に形成配列
されている。
リアパッケージ)等の電子部品3が、そのリード3aと
電極2aとが対応一致するように位置決めされ、電極2
a上に貼付された異方性導電膜(ACF)4を介して接
続される。
膜である離型紙4aが予め貼着されていて、矢印x方向
に送り出されて位置決めされた後、y1方向に押し下げ
られ電極2aからなる電極部上に貼付される。その後、
上面の離型紙4aが剥がされACF4の上面が露呈した
状態で、位置決めされた電子部品3が矢印y2方向に降
下押圧され、ACF4を介して基板2に接続される。
の接続に際し、両面に粘着性を有するACF4は基板2
の電極部に位置決め貼付されるが、テープ状のフレキシ
ブルなACF4が、電極2a上の位置に、常に、適正か
つ良好に貼付されるとは限らないので、ACF4が基板
2上の所定位置に適正に貼付されていることを確認して
から、電子部品3の押圧接続が行われている。
は、その貼付状態を、都度、CCDカメラ等の撮像機器
で撮影し、予め適正に貼付された状態で撮影されたパタ
ーンと比較し、正常に貼付された状態と一致するか否か
をパターン認識によって比較し、良否を判定する方法
や、レーザ光等の細い光ビームを照射し、本来、適正に
貼付されているべき領域部分から、ACF4の反射光が
得られるか否か、あるいは反対側から照射された光ビー
ムがACF4により遮られたり減衰したりするか否かを
検知して、ACF4が適正に貼付されているか否か判定
する方法等がある。
態を、撮像機器が透過光を利用して撮影し、貼付が適正
に貼付されたか否か判定する従来の方法を説明した図で
ある。 図7(a)は、撮像機器が撮影して得たパター
ン図で、透光性の部材で構成された搬送テーブル1に搭
載された同じく投光性の部材で構成された基板2に、A
CF4が適正に位置決めされて貼付された状態を示して
いる。すなわち、それぞれ平行斜線で示した電極2a及
びACF4に対応する部分が、撮像視野内の背景の明る
さの中に暗い影となって写し出されている。
よりACF4が不適切に貼付されて撮影された撮像パタ
ーン図であり、平行斜線で示したACF4が位置ずれを
して、同じく平行斜線で示した電極2aの一部を覆い損
なった状態を示している。
パターンを基準として、図7(b)に示すように実際に
貼付された状態の撮像パターンがパターン認識により比
較され、図7(b)に示す貼付状態が適正か否かが判定
される。
の比較において、もともと電極2aとACF4が重なっ
た部分は、そこにACF4が貼付されているか否かにか
かわらず、電極2aによる遮光性が優先するので、本来
ACF4が貼付されているべき電極2a上にはたしてA
CF4が正しく貼付されているか判定しにくい性質があ
る。
と図7(b)のパターンとの比較による判定は、電極2
a及びACF4の遮光によって得られたパターン間の比
較によるので、遮光領域全体形状に関して、電極2aが
形成されていない所定領域の基板2面に、適正にACF
4が貼付されているか否かの識別判別によって貼付状態
の良否判定が行われる。
得る判定方法でも同様であり、またACF4には離型紙
4aが付着していても良い。
にACF4が適正に貼付されているか否かは、ACF4
が貼付された基板2の撮像パターンを基準パターンとを
比較し、どの程度一致しているか否かによって、貼付状
態が良好であるか否かを判定する方法や、本来、貼付さ
れているべき部分に光ビームを照射し、その反射光ある
いは透過光が得られるか否かによりACF4が適正に貼
付されているか否かを判定する方法が採用されている。
ば携帯電話等のディスプレイ等に見られるように、小形
化や高精度化が一層進展し、使用される基板の電極配線
及び電子部品のリード配線も高密度化が要求されるよう
になってきている。
7(a)に示したように、電極2aと重ならないACF
4の貼付部分が次第に狭く小さなものとなると、その小
さな部分に限定して光ビームを照射することは技術的に
困難となってきた。
に示すように、遮光部分全体の面積に対して電極2aと
重ならないACF4の貼付部分が小さいケースでは、A
CF4の貼付位置ずれによって変化し得る画像領域が撮
像パターン全体に対して小さいことから、基準とする図
7(a)の撮像パターンとの比較の結果得られるACF
4の貼付位置のずれ量に対するマッチング率の変化量も
微小なものとなり、図7(b)の撮像パターンを基準と
する図7(a)の撮像パターンと比較しただけでは、良
否を明確に判定することが容易でない状況になってき
た。
通常、基板の型名等が刻印される領域でもあり、ACF
4の貼付領域をますます狭く小さくなる傾向にあり、貼
付状態の的確な良否判定を一層困難なものとなってきて
いる。
部材の貼付部分が小さくとも、適切かつ容易にテープ部
材の貼付状態の良否を判定可能なテープ部材の貼付良否
判定装置、及び貼付良否判定方法を提供することを目的
とする。
付良否判定装置は、基板にテープ部材が貼付される前の
電極部の撮像パターンを記憶する第1のメモリと、この
第1メモリに記憶された撮像パターンと、前記基板にテ
ープ部材が適正に貼付された電極部の撮像パターンとの
差を基準パターンとして記憶する第2のメモリと、前記
第1のメモリに記憶された撮像パターンと、電極部にテ
ープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差の
パターンを得る手段と、この手段で得た差のパターンと
前記第2のメモリに記憶された基準パターンとのマッチ
ング率を演算により算出する演算手段と、この演算手段
によって算出されたマッチング率が予め設定された基準
値を越えたか否かを判定する判定手段と、を具備するこ
とを特徴とする。
方法は、基板にテープ部材が貼付される前の電極部の撮
像パターンを記憶する第1の工程と、この第1の工程で
記憶された撮像パターンと、前記基板にテープ部材が適
正に貼付された電極部の撮像パターンとの差を基準パタ
ーンとして記憶する第2の工程と、前記第1の工程で記
憶された撮像パターンと、電極部にテープ部材が貼付さ
れた他の基板の撮像パターンとの差のパターンを得る第
3の工程と、この第3の工程で得た差のパターンと前記
第2の工程で記憶された基準パターンとのマッチング率
を演算により算出する第4の工程と、この第4の工程に
より算出されたマッチング率が予め設定された基準値を
越えたか否かを判定する第5の工程と、を有してなるこ
とを特徴とする。
否判定装置及び判定方法によれば、テープ部材が電極部
に適正に貼付された基板の撮像パターンと、電極部にテ
ープ部材が貼付される前の撮像パターンとの差を基準パ
ターンとし、電極部に新たにテープ部材が貼付された基
板の撮像パターンと電極部にテープ部材が貼付される前
の撮像パターンとの差のパターンを得て、その差のパタ
ーンを前記基準パターンと比較することによって、電極
部分の含まない、テープ部材のみが本来貼付されるべき
領域に限ったパターン比較によりマッチング率を算出す
るので、良品と不良品との識別を適切に行うことができ
る。
利用した撮像パターンの画像認識による良否判定装置及
び方法であり、テープ部材が電極部分を避けて貼付され
る狭い部分に光ビームを照射して判定する方法ではない
ので、微細な貼付パターンに対しても技術的に容易に対
応できる。
良否判定装置及び判定方法の一実施の形態を図1ないし
図5を参照して詳細に説明する。なお、図6及び図7に
示した構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明
は省略する。
貼付良否判定装置一実施の形態を示した構成図で、図1
(b)は、図1(a)に示した装置において、装置の動
作手順を説明するための正面図、図2は図1に示した認
識機器の詳細構成図である。また図3及び図4は、図1
及び図2に示した装置の撮像機器によって撮像された撮
像パターン図で、図5は図1及び図2に示した装置の動
作手順を説明したフローチャートである。
ス製の基板2は透光性の移動テーブル1上に位置決め載
置され、基板2上方に設置されたCCDカメラ等の撮像
機器5は、下方反対側の光源6からの光の透過光に基づ
き、移動テーブル1上の基板2面を撮影して、その撮像
パターンを認識機器7に供給するように構成されてい
る。
置は、図1(b)に示すように、撮像機器5は、まず最
初に、図示矢印a1で示すように、基準となる基板2A
を移動テーブル1上に位置決め搭載し、電極部が形成さ
れた所定判定領域を撮像し、図3(a)に示す撮像パタ
ーンを得て、図2に示した認識機器7のA/D変換器7
1に供給する。A/D変換器71はアナログ信号からな
る撮像パターンをデジタル信号に変換し、CPU72を
介して第1メモリ73に供給し格納する。
2に示すように、基板2Aに代えて、基板2Aと同じ基
板の電極部に、ACF(テープ部材)4が適正に位置決
め貼付された基板2Bを移動テーブル1上に位置決め搭
載し、そのACF4が適正に貼付された基板2Bの所定
判定領域を撮像し、図3(b)に示す撮像パターンを得
て、図2に示した認識機器7のA/D変換器71に供給
する。図3(b)に示す撮像パターンを導入したA/D
変換器71は、同様にアナログ信号からなる撮像パター
ンをデジタル信号に変換し、CPU72を介して第2メ
モリ74に供給し格納する。
モリ73に格納された図3(a)に示した撮像パターン
と、第2メモリ74に格納された図3(b)に示した撮
像パターンとをそれぞれ読み出して対応比較し、演算に
より図3(c)に示す差のパターンを形成し、その形成
した差のパターンを基準パターンとして第3メモリ75
に供給記憶する。
定装置は、図1(b)に矢印a3で示すように、良否判
定対象となる、ACF4が貼付された別途基板2Cを、
先の基板2Bに代えて移動テーブル1上に位置決め搭載
し、撮像機器5で撮像し、その撮像パターンは認識装置
7のA/D変換器71を介して、演算部であるCPU7
2に供給される。
PU72は、ここで第1メモリ73に格納された図3
(a)に示した撮像パターンを読み出し、導入された基
板2Cの撮像パターンと比較し、その差のパターンを算
出する。
撮像パターンが図4(a)に示すように、基板2上にA
CF4が貼付されたパターンであるとすると、その差の
パターンは、図4(b)に示すようになる。
その差のパターンと、先に第3メモリ75に記憶された
図3(c)に示した基準パターンと比較し、演算により
両パターン間のマッチング率αを算出し、算出したマッ
チング率αを予め設定した基準値βと比較し、その予め
基準値βを越えたか否かを判定する。
準値βを越えたとき、CPU72は、基板2C上のAC
F4は適正に貼付されたものと判定し、予め設定した基
準値βに達しないときには、ACF4の貼付が不適切で
あるとして除去するよう出力回路76を介して表示器8
に表示し報知する。
像機器5によって撮影されたACF4の貼付状態の良否
を判定すべき基板2Cの撮影パターン(図4(a))を
取り込み、第1メモリ73に記憶された撮像パターン
(図3(a))との差を算出し、その差のパターン(図
4(b))と、第3メモリ75に記憶された基準となる
差の撮像パターン(図3(c))と比較し、そのマッチ
ング率αを算出するので、電極2aが形成された部分を
除いて、ACF4が貼付された部分のみを対象として、
適正に貼付されたか否かを判定することができる。
ば、電極2aを除いて、貼付されたACF4の領域に限
ったパターン比較により良否判定を行うので、電極2a
除いて貼付されるべきACF4の領域がたとえ小さい範
囲であっても、ACF4が適正に貼付されたか否かを適
切に行うことができる。
分のACF4に対して光ビームを照射する、いわゆる光
ビーム照射方法を採用したものではないので、微細な貼
付パターンでも、比較的容易にこれを実施することがで
きる。
装置の動作手順を、さらに図5に示すフローチートを参
照して以下説明する。
基板2Aが移動テーブル1上に位置決め搭載され、その
基板2Aの電極部の所定判定領域を撮像機器5で撮像
し、第1メモリ73に記憶する。
にACF4が適正に位置決め貼付された基板2Bを撮像
機器5で撮像し、その撮像パターンを第2メモリ74に
供給格納する。
U72は、第1メモリ73に格納された撮像パターン
と、第2メモリ74に格納された撮像パターンを読み出
して対応比較し、差のパターンを基準パターンとして第
3メモリ75に供給記憶する。
付良否判定の対象となる基板2Cを撮影し、その撮像パ
ターンをCPU72に供給する。
板2Cの撮像パターンと、先に第1メモリ73に格納さ
れた撮像パターンとの差のパターンを演算により算出す
る。
2は、ステップ5Eにおいて演算により算出した差のパ
ターンと、先にステップ5Cにおいて算出し記憶した差
の基準パターンとを比較し、両者のマッチング率αを算
出する。
グ率αが予め設定した基準値β、たとえば90%を越え
たか否か判定し、基準値βを越えたとき(YES)、A
CF4の貼付状態は良好であるとして判定作業は終了す
る。
グ率αが予め設定した基準値βを越えないと判定したと
き(NO)、当該基板2CはACF4の貼付状態が不適
切であるとして表示器8にその旨供給表示するので(ス
テップ5H)、当該基板2Cは不良品として摘出するこ
とができる。
状態の良否を判定すべき基板2Cからの撮影パターンを
取り込み、第1及び第3メモリ73,75から読み出し
たパターンデータとそれぞれ比較演算を行い、電極部を
除き、基板2B,基板2Cに貼付されたACF4の領域
をその基準パターンと比較して、そのマッチング率αを
算出し、基準値βとして設定された、たとえば90%よ
り大きいときのみ良好に貼付されたと判定することがで
きる。
5は基板2の反対側に配置された光源6からの透過光に
より基板2を撮影するように説明したが、光源6を撮像
機器5と同じ側に設置し、その反射光により基板2を撮
影するように構成しても良い。
5は、ACF4の上表面からは離型紙4aが引き剥がさ
れた状態で撮影するように説明したが、離型紙4aがA
CF4に貼付された状態でも同様に機能させることがで
きる。
部材が貼付された領域部分を良否判定対象としたので、
テープ部材の貼付状態の良否を、適切かつ容易に判定す
ることができる。
良否判定装置の一実施の形態を示す構成図、図1(b)
は、図1(a)に示し装置の作動手順を説明するための
正面図である。
器で撮影されたパターン図、図3(b)は、図1(b)
の基板2Bが撮像機器で撮影されたパターン図、図3
(c)は、図3(a)のパターンと図3(b)のパター
ンとの差を算出して形成されたパターン図である。
器で撮影されたパターン図、図4(b)は、図4(a)
のパターンと図3(a)のパターンとの差を算出して形
成されたパターン図である。
ローチャートである。
続される装置を示した斜視図である。
ーン図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板にテープ部材が貼付される前の電極
部の撮像パターンを記憶する第1のメモリと、 この第1メモリに記憶された撮像パターンと、前記基板
にテープ部材が適正に貼付された電極部の撮像パターン
との差を基準パターンとして記憶する第2のメモリと、 前記第1のメモリに記憶された撮像パターンと、電極部
にテープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの
差のパターンを得る手段と、 この手段で得た差のパターンと前記第2のメモリに記憶
された基準パターンとのマッチング率を演算により算出
する演算手段と、 この演算手段によって算出されたマッチング率が予め設
定された基準値を越えたか否かを判定する判定手段と、
を具備することを特徴とするテープ部材の貼付良否判定
装置。 - 【請求項2】 基板にテープ部材が貼付される前の電極
部の撮像パターンを記憶する第1の工程と、 この第1の工程で記憶された撮像パターンと、前記基板
にテープ部材が適正に貼付された電極部の撮像パターン
との差を基準パターンとして記憶する第2の工程と、 前記第1の工程で記憶された撮像パターンと、電極部に
テープ部材が貼付された他の基板の撮像パターンとの差
のパターンを得る第3の工程と、 この第3の工程で得た差のパターンと前記第2の工程で
記憶された基準パターンとのマッチング率を演算により
算出する第4の工程と、 この第4の工程により算出されたマッチング率が予め設
定された基準値を越えたか否かを判定する第5の工程
と、を有してなることを特徴とするテープ部材の貼付良
否判定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2001335582A JP3974374B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | テープ部材の貼付良否判定装置及び貼付良否判定方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2005072348A (ja) * | 2003-08-26 | 2005-03-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ貼付方法 |
JP2008151685A (ja) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Shibaura Mechatronics Corp | テープ部材の貼付良否判定装置及びテープ部材の貼付良否判定方法 |
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CN106773158A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-05-31 | 北京工业大学 | 一种移动式自寻位液晶屏像素质量分析装置和方法 |
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- 2001-10-31 JP JP2001335582A patent/JP3974374B2/ja not_active Expired - Fee Related
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