JP2022101997A - 部品圧着装置および部品圧着方法 - Google Patents

Abstract

【課題】実装精度の向上を図ることができる部品圧着装置を提供する。【解決手段】部品圧着装置１００は、基板移動機構３１、圧着ツール３４、撮像部３９、撮像移動機構３８、および制御部２ａを備え、制御部２ａは、部品５の端縁を撮像部３８に撮像させ、部品５の端縁の撮像後に、撮像部３９の撮像範囲の移動を撮像移動機構３８に実行させ、部品５の第２のアライメントマークＭｃを撮像部３９に撮像させ、部品５の端縁および第２のアライメントマークＭｃの撮像結果に基づいて、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係を示す関係情報を生成して出力し、基板３の移動を基板移動機構３１に実行させ、基板３の第１のアライメントマークＭｂを撮像部３９に撮像させ、第１のアライメントマークＭｂおよび第２のアライメントマークＭｃの撮像結果に基づいて、部品５の基板３への圧着を制御する。【選択図】図４

Description

本開示は、基板に部品を圧着する部品圧着装置などに関する。

従来、液晶パネルなどの基板に電子部品（以下、単に「部品」と呼称する）を圧着する部品圧着装置が電子部品実装装置として提供されている（特許文献１参照）。この部品圧着装置は、フィルムキャリアから部品を打ち抜く打ち抜き装置を備え、一定のピッチでフィルムキャリアを送りながら打ち抜かれた部品を液晶パネルに圧着している。これにより、部品が圧着された基板である実装基板が生産される。

特開平７－１０６７９６号公報

しかしながら、上記特許文献１の部品圧着装置では、実装精度が低下する可能性があるという課題がある。

そこで、本開示では、実装精度の向上を図ることができる部品圧着装置などを提供する。

本開示の一態様に係る部品圧着装置は、第１のアライメントマークが形成されている基板を保持して前記基板を移動させる基板移動機構と、第２のアライメントマークが形成されている部品を保持して前記基板に圧着する圧着ツールと、撮像範囲に含まれる被写体を撮像する撮像部と、前記撮像部の撮像範囲を移動させる撮像移動機構と、制御部とを備え、前記制御部は、前記圧着ツールに保持されている前記部品の端縁が前記撮像範囲に収まるように前記撮像範囲の移動を前記撮像移動機構に実行させ、前記撮像範囲に含まれる前記部品の端縁を前記被写体として前記撮像部に撮像させ、前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に含まれていない場合には、前記部品の端縁の撮像後に、前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記撮像範囲の移動を前記撮像移動機構に実行させ、前記撮像範囲に含まれる前記第２のアライメントマークを前記被写体として前記撮像部に撮像させ、前記部品の端縁および前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記部品の端縁と前記第２のアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を生成して出力し、前記第１のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記基板の移動を前記基板移動機構に実行させ、前記撮像範囲に含まれる前記第１のアライメントマークを前記被写体として前記撮像部に撮像させ、前記第１のアライメントマークおよび前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記基板移動機構および前記圧着ツールによる前記部品の前記基板への圧着を制御する。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。また、記録媒体は、非一時的な記録媒体であってもよい。

本開示の部品圧着装置は、実装精度の向上を図ることができる。

本開示の一態様における更なる利点および効果は、明細書および図面から明らかにされる。かかる利点および／または効果は、いくつかの実施の形態並びに明細書および図面に記載された特徴によってそれぞれ提供されるが、１つまたはそれ以上の同一の特徴を得るために必ずしも全てが提供される必要はない。

図１は、実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。 図２は、実施の形態における部品実装ラインの平面図である。 図３は、実施の形態における部品実装ラインに備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。 図４は、実施の形態における部品圧着装置の構成を示すブロック図である。 図５は、実施の形態における複数の部品が設けられているテープ部材と、基板の一部とのそれぞれの一例を示す図である。 図６は、実施の形態における部品供給部の打ち抜き部の構成例を示す図である。 図７は、実施の形態における部品供給部から部品移動部を介して圧着ツールに供給される部品の流れを示す図である。 図８は、実施の形態における圧着ツールおよび基板移動機構のステージによる部品の圧着の手順の一例を示す図である。 図９は、実施の形態における関係情報の一例を示す図である。 図１０は、実施の形態における撮像部に含まれる第１のカメラおよび第２のカメラと撮像移動機構とのそれぞれの一例を示す図である。 図１１は、実施の形態における、部品が撮像されるときの第１のカメラと部品とをＸ軸方向から見た状態を示す図である。 図１２Ａは、実施の形態における第１のカメラの撮像例を示す図である。 図１２Ｂは、実施の形態における第２のカメラの撮像例を示す図である。 図１３Ａは、実施の形態における、部品の端縁を被写体とした撮像の一例を示す図である。 図１３Ｂは、実施の形態における、第２のアライメントマークを被写体とした撮像の一例を示す図である。 図１４Ａは、実施の形態における、部品の端縁を被写体とした撮像の他の例を示す図である。 図１４Ｂは、実施の形態における、第２のアライメントマークを被写体とした撮像の他の例を示す図である。 図１５は、実施の形態における部品圧着装置の全体的な処理工程を示すフローチャートである。 図１６は、図１５のステップＳ１３における位置関係特定処理の詳細を示すフローチャートである。 図１７は、実施の形態における撮像部および撮像範囲が動くタイミングを説明するための図である。 図１８は、実施の形態の変形例における撮像移動機構の一部の構成例を示す図である。

（本開示の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した特許文献１の部品圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

昨今の液晶パネルの狭額縁化に伴い、部品の打ち抜き精度を高くすることが要求される。なお、打ち抜き精度は、フィルムキャリアから打ち抜かれた部品の位置を含むその部品の状態の精度である。しかしながら、特許文献１のように、打ち抜き装置の機械的精度だけでは要求される精度を維持することは困難である。また、打ち抜き精度を維持するために、打ち抜き装置に打ち抜き状態確認用のセンサを設けると、打ち抜き装置が大型化してしまう可能性がある。そこで、部品と基板との位置合わせに用いられるカメラを、その打ち抜き状態確認用のセンサとして利用すれば、打ち抜き装置の大型化を抑制することができる。しかし、その場合には、部品と基板との位置合わせのためにカメラの移動が必要なときがある。その結果、カメラの移動によって、部品と基板との位置合わせの精度が十分に得られず、実装精度が低下する可能性がある。

このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る部品圧着装置は、第１のアライメントマークが形成されている基板を保持して前記基板を移動させる基板移動機構と、第２のアライメントマークが形成されている部品を保持して前記基板に圧着する圧着ツールと、撮像範囲に含まれる被写体を撮像する撮像部と、前記撮像部の撮像範囲を移動させる撮像移動機構と、制御部とを備え、前記制御部は、前記圧着ツールに保持されている前記部品の端縁が前記撮像範囲に収まるように前記撮像範囲の移動を前記撮像移動機構に実行させ、前記撮像範囲に含まれる前記部品の端縁を前記被写体として前記撮像部に撮像させ、前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に含まれていない場合には、前記部品の端縁の撮像後に、前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記撮像範囲の移動を前記撮像移動機構に実行させ、前記撮像範囲に含まれる前記第２のアライメントマークを前記被写体として前記撮像部に撮像させ、前記部品の端縁および前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記部品の端縁と前記第２のアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を生成して出力し、前記第１のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記基板の移動を前記基板移動機構に実行させ、前記撮像範囲に含まれる前記第１のアライメントマークを前記被写体として前記撮像部に撮像させ、前記第１のアライメントマークおよび前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記基板移動機構および前記圧着ツールによる前記部品の前記基板への圧着を制御する。例えば、前記部品圧着装置は、さらに、複数の部品が設けられているテープ部材から、前記複数の部品のそれぞれを順次打ち抜く打ち抜き部を備え、前記圧着ツールは、前記打ち抜き部によって打ち抜かれた部品を保持して前記基板に圧着してもよい。

これにより、部品の打ち抜き状態確認用のセンサを、打ち抜き部に設ける必要がなく、その打ち抜き部の大型化を抑制することができる。つまり、本開示の一態様に係る部品圧着装置では、撮像部を部品の打ち抜き状態確認用のセンサとしても利用することができるため、打ち抜き部の大型化を抑制することができる。具体的には、撮像部は、基板移動機構および圧着ツールによる部品の基板への圧着を制御するために用いられる。例えば部品と基板との位置合わせを制御するための第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークの撮像に、撮像部が用いられる。本開示の一態様に係る部品圧着装置では、このような撮像部に部品の端縁も撮像させて、関係情報の生成および出力が行われることによって、その撮像部を部品の打ち抜き状態確認用のセンサとしても利用することができる。したがって、部品の打ち抜き状態確認用のセンサを打ち抜き部にわざわざ設けなくてもよいため、打ち抜き部の大型化を抑制することができる。

ここで、部品の打ち抜き状態を確認するためには、部品の端縁と第２のアライメントマークとをそれぞれ撮像する必要があるが、それらを同時に撮像することができない場合には、撮像範囲を移動させてそれらを個別に撮像する必要がある。このような場合に、例えば、第２のアライメントマークが先に撮像され、その後に撮像範囲が移動し、部品の端縁が撮像されると、次に行われる部品と基板との位置合わせのために、さらに撮像範囲を移動させて元の位置に戻さなければならない。その位置合わせでは、第１のアライメントマークの撮像が必要とされ、第１のアライメントマークの撮像と、第２のアライメントマークの撮像とでは、その位置合わせの精度を確保するために、撮像範囲が同じ位置にあることが望ましい。しかし、撮像範囲を元の位置に戻しても、その位置の再現性が不十分であれば、部品と基板との位置合わせの精度が低下してしまう。

そこで本開示の一態様に係る部品圧着装置では、部品の端縁と第２のアライメントマークとを同時に撮像することができない場合には、部品の端縁が先に撮像され、次に、第２のアライメントマークが撮像される。その結果、第２のアライメントマークの撮像が行われたときの撮像範囲を移動させることなく、基板を移動させることによってその撮像範囲に基板の第１のアライメントマークを収めて、その第１のアライメントマークを撮像することができる。したがって、第１のアライメントマークの撮像と、第２のアライメントマークの撮像とで、撮像範囲の位置が等しいため、部品と基板との位置合わせの精度を十分に確保することができる。つまり、実装精度の向上を図ることができる。その結果、打ち抜き部の大型化を抑制しながら、部品の打ち抜き状態を確認することができるとともに、実装精度の向上を図ることができる。

また、前記制御部は、さらに、前記関係情報の出力によって、前記打ち抜き部による前記テープ部材からの部品の打ち抜きを制御してもよい。

これにより、部品の端縁と第２のアライメントマークとの位置関係を自動的に一定に保つことができ、部品の打ち抜き精度の向上を簡単に図ることができる。

また、前記制御部は、さらに、前記部品の端縁と前記第２のアライメントマークとの間の距離を前記位置関係として示す前記関係情報を生成し、前記距離が予め定められた許容範囲内にない場合には、前記打ち抜き部で不具合が発生していること報知してもよい。

これにより、作業者に対して打ち抜き部の点検および修理を促し、打ち抜き精度を向上することができる。

また、前記撮像移動機構は、前記撮像部による前記第２のアライメントマークの撮像が行われてから前記第１のアライメントマークの撮像が行われるまでの間、前記撮像部の撮像範囲を移動させなくてもよい。

これにより、第１のアライメントマークの撮像と、第２のアライメントマークの撮像とで、撮像範囲の位置が等しいため、部品と基板との位置合わせの精度を十分に確保することができる。つまり、実装精度の向上を図ることができる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略同じなどの表現を用いている。例えば、略同じは、完全に同じであることを意味するだけでなく、実質的に同じである、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略同じは、本開示による効果を奏し得る範囲において同じという意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。

（実施の形態）
［部品実装ラインの概略構成］
図１は、本実施の形態における部品実装ラインの概略構成を示す図である。

本実施の形態における部品実装ライン１は、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどのディスプレイパネルである基板３に部品５を実装することによって実装基板を生産するシステムである。なお、部品５は、例えば駆動回路などの電子部品である。具体的には、部品実装ライン１は、図１に示すように、基板搬入部１０と、貼着部２０と、仮圧着部３０と、本圧着部４０と、基板搬出部５０とを有する。基板搬入部１０、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および基板搬出部５０は、この順で連結されている。

基板搬入部１０は、作業者または上流側の他の装置から搬入される矩形の基板３を受け取る。そして、その基板３は下流側の貼着部２０に搬出される。

貼着部２０は、基板搬入部１０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の周縁にある複数の電極部４のそれぞれに接着部材を貼着する。そして、その接着部材が貼着された基板３は仮圧着部３０に搬出される。なお、複数の電極部４のそれぞれは、例えば、複数の電極により構成されている。

仮圧着部３０は、貼着部２０から搬出された基板３を受け取り、その基板３の接着部材が貼着されている部位に部品５を搭載して圧着する。そして、その部品５が圧着された基板３は本圧着部４０に搬出される。なお、仮圧着部３０で実行される圧着は、仮圧着とも呼ばれる。

本圧着部４０は、仮圧着部３０から搬出された基板３を受け取り、その基板３に仮圧着された部品５に対して本圧着（熱圧着ともいう）を行う。そして、その本圧着が行われた基板３は基板搬出部５０に搬出される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬出された基板３を受け取る。基板搬出部５０に受け取られた基板３は下流側に搬出される。

このように、部品実装ライン１は、搬入された基板３の周縁に設けられた複数の電極部４のそれぞれに部品５を実装する部品実装作業を実行し、部品５が実装された基板３である実装基板を基板搬出部５０から搬出する。

［部品実装ラインの詳細構成］
図２は、本実施の形態における部品実装ライン１の平面図である。具体的には、図２は、部品実装ライン１を上方から見た構成を示す。なお、本実施の形態において、基板の搬送方向をＸ軸方向と称し、鉛直方向をＺ軸方向と称し、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な方向、すなわち奥行き方向をＹ軸方向と称す。また、Ｘ軸方向の負側および正側は、基板の搬送方向の上流側および下流側にそれぞれ相当し、Ｚ軸方向の負側および正側は、鉛直方向の下側および上側にそれぞれ相当し、Ｙ軸方向の負側および正側は、奥行き方向の手前側および奥側、または、前側および後側にそれぞれ相当する。

基板搬入部１０は、搬入される基板３を載置するための基台１ａを備える。基板搬入部１０の基台１ａには、基板３が載置されるステージ１１が設けられている。ステージ１１は、基台１ａに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ１１の上面には、複数の吸着孔１１ａが設けられている。このようなステージ１１は、作業者または上流側の他の装置から搬入されてステージ１１上に載置された基板３を、図示しないポンプ等の吸引器によって吸着孔１１ａから真空吸着して保持する。

貼着部２０は、基板３の電極部４に接着部材であるＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）を貼着する貼着作業（言い換えると、貼着工程）を行う機能を備える。なお、ＡＣＦは、異方性導電接着剤とも称され、基板３の電極部４と部品５とを電気的に導通させるための部材である。貼着部２０は、基板移動機構２１と、貼着機構２２とを備える。

基板移動機構２１は、基板３を移動させる機構である。基板移動機構２１は、例えば、Ｘ軸方向に可動なＸ軸テーブルと、Ｙ軸方向に可動なＹ軸テーブルと、Ｚ軸方向に可動なＺ軸テーブルと、ステージ２３とを備える。基板移動機構２１には、基台１ｂ上に下方から順に、Ｘ軸テーブルと、Ｙ軸テーブルと、Ｚ軸テーブルと、ステージ２３とが重ねて設けられている。

Ｙ軸テーブルは、Ｙ軸方向に延びて設けられ、Ｘ軸テーブル上をＸ軸方向に自在に移動する。Ｚ軸テーブルは、Ｙ軸テーブル上をＹ軸方向に自在に移動し、上部に設けられたステージ２３をＺ軸方向に昇降するとともにＺ軸回りに回転させる。

また、ステージ２３の上面には、複数の吸着孔２３ａが設けられており、ステージ２３は、その上面に載置された基板３を真空吸着して保持する。このように、基板移動機構２１は、基板３を吸着保持して水平面内（具体的には、Ｘ軸方向およびＹ軸方向）で移動させ、上下方向（具体的には、Ｚ軸方向）に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる。

貼着機構２２は、基台１ｂの上方に、Ｘ軸方向に並んだ例えば２つの貼着ヘッドを備えている。各貼着ヘッドは、ＡＣＦを供給する供給部と、ＡＣＦを基板３に貼着するための貼着ツールとを備えている。２つの貼着ヘッドのそれぞれは、基板３上の複数の電極部４に対応する位置にＡＣＦを貼着する。また、２つの貼着ヘッドのそれぞれに対応する下方の位置には、貼着支持台が備えられている。

仮圧着部３０は、基板３のＡＣＦが貼着された領域（すなわち圧着対象部位）に部品５を搭載して仮圧着する仮圧着工程を実行する。仮圧着部３０は、基板移動機構３１と、部品搭載機構３２と、部品供給部３３と、部品移動部３５とを備える。

基板移動機構３１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構３１は、基板３を保持するステージ３７を有する。ステージ３７の上面には、複数の吸着孔３７ａが設けられている。基板移動機構３１は、そのステージ３７上に載置された基板３をその複数の吸着孔３７ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構３１は、基板３を吸着保持するステージ３７を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構３１は、そのステージ３７の移動および回転によって、吸着保持されている基板３のＡＣＦが貼着された領域を、部品搭載機構３２のバックアップステージである下受け部３６の上方に位置させる。また、基板３には、後述の第１のアライメントマークが形成されている。つまり、本実施の形態における基板移動機構３１は、第１のアライメントマークが形成されている基板３を保持してその基板３を移動させる。

部品供給部３３は、部品搭載機構３２の奥側方（すなわちＹ軸方向正側）に基台１ｂの後部から張り出して設けられている。例えば、部品供給部３３は、ＴＣＰ（Tape carrier package）などのテープ部材が巻き付けられた供給リール３３ａと、打ち抜き部３３ｂと、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄとを備える。このような部品供給部３３は、それらの構成要素の動きによってテープ部材から部品５を順次供給する。

部品移動部３５は、部品供給部３３から供給される部品５を保持して、部品搭載機構３２に含まれる圧着ツール３４側に移動させる。

部品搭載機構３２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール３４と下受け部３６とを備える。

下受け部３６は、ステージ３７に保持されている基板３における予め定められた部位である圧着対象部位を下方から支持する。なお、この圧着対象部位は、基板３の縁部においてＡＣＦが貼着されている部位である。つまり、下受け部３６は、部品５が圧着される基板３の縁部を、その基板３の下方側から支持する。

圧着ツール３４は、部品５を保持し、ステージ３７に保持されている基板３に部品５を圧着する。この部品５には、後述の第２のアライメントマークが形成されている。つまり、本実施の形態における圧着ツール３４は、第２のアライメントマークが形成されている部品５を保持して基板３に圧着する。具体的には、圧着ツール３４は、Ｚ軸方向に昇降し、部品移動部３５によって移動された部品５を上方から吸着（つまり、ピックアップ）する。そして、圧着ツール３４は、吸着した部品５をＡＣＦ上に搭載して基板３ごと下受け部３６に押し付けることで、基板３に部品５を仮圧着する。例えば、圧着ツール３４は、約８０℃に加熱された状態で、部品５を基板３に圧着する。なお、仮圧着部３０は、基板移動機構３１によって保持されている基板３の方向を９０度回転させる機構を備えてもよい。

本圧着部４０は、仮圧着部３０によって基板３に仮圧着された部品５を基板３に本圧着（つまり、熱圧着）する本圧着工程（つまり、熱圧着工程）を実行する。こうすることで、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。このような本圧着部４０は、基板移動機構４１と、圧着機構４２とを備える。

基板移動機構４１は、貼着部２０の基板移動機構２１と同様の構造を有する。具体的には、基板移動機構４１は、ステージ４９を有する。ステージ４９の上面には、複数の吸着孔４９ａが設けられている。基板移動機構４１は、そのステージ４９上に載置された基板３をその複数の吸着孔４９ａによって真空吸着して保持する。また、基板移動機構４１は、基板３を吸着保持するステージ４９を水平面内で移動させ、上下方向に昇降させるとともにＺ軸回りに回転させる機能を備える。基板移動機構４１は、そのステージ４９の移動および回転によって、吸着保持されている基板３の部品５が仮圧着された領域を、圧着機構４２の下受け部４６の上方に位置させる。

圧着機構４２は、基台１ｂ上に設けられ、圧着ツール４３と下受け部４６とを備える。

圧着ツール４３は、加熱され、下受け部４６によって支持されている基板３の部品５を下受け部４６側に押圧する。例えば、圧着ツール４３は、約２００℃に加熱された状態で、部品５を押圧する。これにより、部品５は本圧着され、基板３に形成された電極部４と部品５とはＡＣＦを介して電気的に接続される。

基板搬出部５０は、本圧着部４０から搬送された基板３をステージ５１上に真空吸着して保持する機能を備える。基板搬出部５０において保持された基板３は、下流側の他の装置に搬出されるか、作業者によってステージ５１から取り出される。

ステージ５１は、基台１ｃに対してＺ軸方向に昇降する。また、ステージ５１の上面には、複数の吸着孔５１ａが設けられており、ステージ５１は、本圧着部４０から移送された基板３をその上面で真空吸着して保持する。

搬送部６０は、基板３を搬送する装置である。具体的には、搬送部６０は、基板搬入部１０に搬入された基板３を、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および、基板搬出部５０へこの順に受け渡す（移送する）機能を備える。搬送部６０は、貼着部２０、仮圧着部３０、および本圧着部４０の前方領域（すなわちＹ軸方向負側）に配置されている。

搬送部６０は、基台１ａ、基台１ｂ、および、基台１ｃにわたってＸ軸方向に延びた移動ベース６１上に、上流側から順に配置されている、基板搬送機構６２Ａ、基板搬送機構６２Ｂ、基板搬送機構６２Ｃ、および、基板搬送機構６２Ｄを備えている。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄは、それぞれ基部６３および１以上のアームユニット６４を備える。本実施の形態では、基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄがそれぞれ２基のアームユニット６４を備える場合を例示している。

基部６３は、移動ベース６１上に設けられ、Ｘ軸方向に自在に移動する。基部６３上には、２基のアームユニット６４がＸ軸方向に並んで設けられている。アームユニット６４は、基板３を上方から真空吸着する。

基板搬送機構６２Ａ～６２Ｄのそれぞれは、ステージ１１、２３、３７、４９、５１が保持する基板３を上方から真空吸着する基板受け渡し位置に移動して、昇降するステージ１１、２３、３７、４９、５１から基板３の受け取りまたは受け渡しを行う。例えば、基板搬送機構６２Ａは、基板搬入部１０のステージ１１に載置された基板３を受け取り、貼着部２０のステージ２３に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｂは、貼着部２０のステージ２３から基板３を受け取り、仮圧着部３０のステージ３７に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｃは、仮圧着部３０のステージ３７から基板３を受け取り、本圧着部４０のステージ４９に受け渡す。また、例えば、基板搬送機構６２Ｄは、本圧着部４０のステージ４９から基板３を受け取り、基板搬出部５０のステージ５１に受け渡す。

図３は、部品実装ライン１に備えらえている、コンピュータと、そのコンピュータによって制御される各構成要素とを示す図である。

部品実装ライン１は、図３に示すようにコンピュータ２を備える。このコンピュータ２は、例えば、貼着部２０、仮圧着部３０、本圧着部４０、および搬送部６０などと例えば制御線によって通信可能に接続され、これらの各部を制御する。コンピュータ２は、制御部２ａと、記憶部２ｂと、表示部２ｃとを備える。

表示部２ｃは、画像および文字などを表示し、例えば液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイなどで構成されている。なお、表示部２ｃは、これらのディスプレイに限定されることはない。

記憶部２ｂは、基板３のサイズ、基板３に実装される部品５の種類、実装位置、実装方向、および、基板３を移送するタイミング等の部品実装作業に必要な各種データと、制御部２ａが実行する制御プログラム等とを記憶する。記憶部２ｂは、例えばＲＯＭ（Read Only Memory）またはＲＡＭ（Random Access Memory）等により実現される。

制御部２ａは、貼着部２０の基板移動機構２１、仮圧着部３０の基板移動機構３１、本圧着部４０の基板移動機構４１、および搬送部６０を制御して、基板３を各部間で次の工程へ移送する基板移送作業を実行する。基板移送作業における上流側から下流側への基板３の移送は、各部間で同期して行われる。

例えば、制御部２ａは、貼着部２０を制御することで、基板移動機構２１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、ヘッド移動モータによって複数の貼着ヘッドの間隔を変更し、貼着機構２２によって基板３にＡＣＦを貼着する貼着作業を貼着部２０に実行させる。

また、例えば、制御部２ａは、仮圧着部３０を制御する。つまり、制御部２ａは、基板移動機構３１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、部品５の基板３への仮圧着を部品搭載機構３２に実行させる。このとき、制御部２ａは、仮圧着部３０に備えられている撮像部３９による撮像の結果に応じて基板３の位置を補正または変更してもよい。その撮像部３９の撮像範囲は、撮像移動機構３８によって移動される。また、制御部２ａは、部品供給部３３および部品移動部３５を制御することによって、部品供給部３３から供給される部品５を部品搭載機構３２側に移動させる。

また、例えば、制御部２ａは、本圧着部４０を制御することで、基板移動機構４１によって保持される基板３の向きおよび位置を変更し、基板３に仮圧着された部品５を圧着機構４２に本圧着させる。

また、制御部２ａは、表示部２ｃを制御することによって、その表示部２ｃに画像および文字などを表示する。

このような制御部２ａは、例えば、部品実装ライン１が有する各部および各機構を制御するための、記憶部２ｂに記憶されている制御プログラムと、その制御プログラムを実行するＣＰＵ（Central Processing Unit）などのプロセッサとにより実現される。

［部品圧着装置の構成］
図４は、本実施の形態における部品圧着装置１００の構成を示すブロック図である。

部品圧着装置１００は、部品実装ライン１における仮圧着部３０と、コンピュータ２の制御部２ａとからなる。

具体的には、部品圧着装置１００は、制御部２ａと、部品供給部３３と、部品移動部３５と、圧着ツール３４と、下受け部３６と、基板移動機構３１と、撮像移動機構３８と、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒとを備える。

上述の撮像部３９は、その第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒからなる。第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれは、撮像範囲に含まれる被写体を撮像する。撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像範囲を移動させる。撮像移動機構３８は、この第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像範囲を移動させることによって、それらの撮像範囲間の距離を調整する。さらに、撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像範囲をＹ軸方向に沿って移動させる。なお、それらの撮像範囲間の距離は、光学系ピッチまたはカメラピッチとも呼ばれる。例えば、本実施の形態における撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを移動させることによって、それらの撮像範囲を移動させる。

制御部２ａは、基板移動機構３１と、部品供給部３３と、圧着ツール３４と、部品移動部３５と、撮像移動機構３８と、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒとを制御する。

［部品の供給］
図５は、複数の部品５が設けられているテープ部材と、基板３の一部とのそれぞれの一例を示す図である。

テープ部材７０は、図５の（ａ）に示すように、複数の部品５を含んでいる。これらの複数の部品５は、テープ部材７０の長手方向に沿って配列され、互いに所定の間隔だけ離れた位置に設けられている。このようなテープ部材７０は、柔軟性を備えた樹脂製フィルムに複数の部品５が搭載された部材であって、フィルムキャリアとも呼ばれる。例えば、テープ部材７０は、ＴＣＰである。このテープ部材７０から、個片状態のＴＣＰまたはＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）が部品５として打ち抜かれる。このテープ部材７０の幅方向両端のそれぞれには、そのテープ部材７０の長手方向に沿って一列に配列された複数のスプロケットホール７１が形成されている。

部品５には、複数の電極からなる電極部６と、一対の第２のアライメントマークＭｃとが形成されている。部品５を構成する材料は、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドなどの樹脂である。

電極部６に含まれる各電極は、部品５の表面に設けられた金属などの導電性の部材である。複数の電極は、例えばテープ部材７０の幅方向に沿って並べて配置されている。

一対の第２のアライメントマークＭｃのそれぞれは、基板３と部品５との位置関係を取得するためのマークである。例えば、一対の第２のアライメントマークＭｃのそれぞれは、十字状のマークであって、テープ部材７０の幅方向に沿って電極部６を挟むように配置されている。

基板３には、図５の（ｂ）に示すように、複数の電極からなる電極部４と、一対の第１のアライメントマークＭｂとが形成されている。電極部４に含まれる各電極は、基板３の表面に設けられた金属などの導電性の部材である。複数の電極は、例えばＸ軸方向に沿って並べて配置されている。

一対の第１のアライメントマークＭｂのそれぞれは、基板３と部品５との位置関係を取得するためのマークである。例えば、一対の第１のアライメントマークＭｂのそれぞれは、十字状のマークであって、Ｘ軸方向に沿って電極部４を挟むように配置されている。また、この電極部４には、上述のＡＣＦ９１が貼着されている。

図６は、部品供給部３３の打ち抜き部３３ｂの構成例を示す図である。打ち抜き部３３ｂは、テープ部材７０を一定のピッチで送りながら、そのテープ部材７０から複数の部品５を順次打ち抜く。例えば、打ち抜き部３３ｂは、テープ部材７０に設けられたスプロケットホール７１に係合するスプロケット３３１と、スプロケット３３１を回転駆動させるモータ３３２と、テープ部材７０から部品５を打ち抜くパンチ３３３およびダイ３３４とを備えている。モータ３３２は、制御部２ａによってコントロールされ、スプロケット３３１を回転駆動させることによって、テープ部材７０を一定のピッチで送る。なお、モータ３３２は、テープ部材７０の送り量を微調整することができる。打ち抜き部３３ｂによりテープ部材７０から打ち抜かれた部品５は、可動ステージ３３ｃに載置される。

図７は、部品供給部３３から部品移動部３５を介して圧着ツール３４に供給される部品５の流れを示す図である。

部品供給部３３は、打ち抜き部３３ｂと、供給リール３３ａと、カバーテープ回収部３３６と、巻取部３３５と、可動ステージ３３ｃと、レール３３ｄとを備えている。

供給リール３３ａには、テープ部材７０が巻き付けられている。そのテープ部材７０の先端側は、打ち抜き部３３ｂによって供給リール３３ａから、たるむことなく引き出される。カバーテープ回収部３３６は、テープ部材７０から剥がされたカバーテープ７２を回収する。巻取部３３５は、テープ部材７０の残り部分を巻き取って回収する。テープ部材７０の残り部分は、テープ部材７０からカバーテープ７２が剥がされて部品５が打ち抜かれた残りの部分である。可動ステージ３３ｃは、打ち抜き部３３ｂにより打ち抜かれた部品５を、その打ち抜き部３３ｂから受け取って保持し、レール３３ｄに沿って移動する。

部品移動部３５は、移載ヘッド３５ａと、移載ステージ３５ｂとを備えている。移載ヘッド３５ａは、レール３３ｄに沿って移動した可動ステージ３３ｃに保持されている部品５を、その可動ステージ３３ｃから受け取る。そして、移載ヘッド３５ａは、その部品５を吸着保持しながら圧着ツール３４側に移動する。移載ステージ３５ｂは、圧着ツール３４側に移動した移載ヘッド３５ａから、その移載ヘッド３５ａに吸着保持されている部品５を受け取る。部品５を受け取った移載ステージ３５ｂは、圧着ツール３４の下方まで移動する。

圧着ツール３４は、その移載ステージ３５ｂに載置されている部品５を吸着して保持する。ここで、上述の第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒからなる撮像部３９は、圧着ツール３４に保持されている部品５を、下受け部３６を介して撮像する。さらに、撮像部３９は、基板移動機構３１のステージ３７に保持されている基板３の縁部を、その下受け部３６を介して撮像する。ステージ３７は、部品５および基板３の縁部のそれぞれの撮像の結果に基づいて、部品５と基板３との位置合わせを行う。そして、圧着ツール３４は、位置合わせされた基板３に対して部品５を圧着する。

このように、本実施の形態における部品圧着装置１００の部品供給部３３は、複数の部品５が設けられているテープ部材７０から、複数の部品５のそれぞれを順次打ち抜く打ち抜き部３３ｂを備える。そして、圧着ツール３４は、その打ち抜き部３３ｂによって打ち抜かれた部品５を保持して基板３に圧着する。

［部品の圧着］
図８は、圧着ツール３４および基板移動機構３１のステージ３７による部品５の圧着の手順の一例を示す図である。

まず、図８の（ａ）に示すように、移載ステージ３５ｂは、圧着ツール３４および下受け部３６側に部品５を搬送する。次に、図８の（ｂ）に示すように、移載ステージ３５ｂは、圧着ツール３４の下方、つまり圧着ツール３４と下受け部３６との間で停止する。次に、図８の（ｃ）に示すように、圧着ツール３４は、下降して部品５を保持する。これにより、部品５は、移載ステージ３５ｂから圧着ツール３４に受け渡される。そして、図８の（ｄ）に示すように、圧着ツール３４は、部品５を保持した状態で上昇する。

次に、図８の（ｅ）に示すように、部品５を受け渡した移載ステージ３５ｂは、圧着ツール３４の下方から退避する。そして、図８の（ｆ）に示すように、撮像部３９は、部品５を撮像する。この撮像では、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとが撮像される。その撮像結果は、打ち抜き部３３ｂによる部品５の打ち抜き精度の確認のために用いられる。また、第２のアライメントマークＭｃの撮像結果は、部品５と基板３との位置合わせに用いられる。なお、圧着ツール３４は、部品５を撮像部３９の焦点位置またはその近傍まで下降させてもよい。また、撮像部３９は焦点位置を変更してもよい。次に、図８の（ｇ）に示すように、圧着ツール３４が下降していた場合は、その圧着ツール３４は上昇し、基板３を保持しているステージ３７が移動する。図８の（ｈ）に示すように、そのステージ３７の移動によって、基板３の縁部が圧着ツール３４の下方に到達すると、ステージ３７は下降する。これによって、基板３の縁部は、下受け部３６によって下方から支持される。このとき、撮像部３９は、基板３に形成されている第１のアライメントマークＭｂを撮像する。そして、第１のアライメントマークＭｂおよび第２のアライメントマークＭｃのそれぞれの撮像結果に基づいて、ステージ３７は、基板３の位置を調整する。つまり、部品５と基板３との位置合わせが行われる。

次に、図８の（ｉ）に示すように、圧着ツール３４は、部品５を基板３の縁部に装着するために下降を開始する。そして、図８の（ｊ）に示すように、圧着ツール３４は、基板３の縁部に部品５を押し付ける。その結果、部品５は基板３に仮圧着され、基板３に取り付けられているＡＣＦ９１によって、部品５の電極部６は基板３の電極部４と電気的に導通する。その後、図８の（ｋ）に示すように、圧着ツール３４は上昇し、部品５が仮圧着された基板３は、ステージ３７の移動によって搬出される。

［関係情報］
本実施の形態における制御部２ａは、図８の（ｆ）に示す状況での撮像部３９による部品５の撮像結果に基づいて、部品５の打ち抜き精度を示す関係情報を生成して出力する。

図９は、関係情報の一例を示す図である。

関係情報は、一対の第２のアライメントマークＭｃのそれぞれについて、その第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃの周辺にある部品５の端縁との位置関係を、部品５の打ち抜き精度として示す。具体的には、関係情報は、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの間の距離を位置関係として示す。より具体的には、関係情報は、Ｘ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃについての距離ＸＬおよび距離ＹＬと、Ｘ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃについての距離ＸＲおよび距離ＹＲとを示す。

距離ＸＬは、Ｘ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃに最も近いＹ軸方向に沿う部品５のカットラインとの間の距離である。距離ＹＬは、Ｘ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃに最も近いＸ軸方向に沿う部品５のカットラインとの間の距離である。

なお、カットラインは、部品５の打ち抜き部３３ｂによる打ち抜きによって生成されるその部品５の一辺である。また、Ｘ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃの周辺にある部品５の端縁は、Ｙ軸方向負側にあってＸ軸方向に沿うカットラインと、Ｘ軸方向正側にあってＹ軸方向に沿うカットラインとからなる。

同様に、距離ＸＲは、Ｘ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃに最も近いＹ軸方向に沿う部品５のカットラインとの間の距離である。距離ＹＲは、Ｘ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃに最も近いＸ軸方向に沿う部品５のカットラインとの間の距離である。なお、Ｘ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃの周辺にある部品５の端縁は、Ｙ軸方向負側にあってＸ軸方向に沿うカットラインと、Ｘ軸方向負側にあってＹ軸方向に沿うカットラインとからなる。

このような関係情報は、例えば打ち抜き部３３ｂにフィードバックされる。つまり、本実施の形態における制御部２ａは、その関係情報の出力によって、打ち抜き部３３ｂによるテープ部材７０からの部品５の打ち抜きを制御する。

例えば、打ち抜き部３３ｂは、距離ＹＬおよび距離ＹＲが基準距離から外れている場合には、それらの距離が基準距離に近づくように、部品５の打ち抜き位置をテープ部材７０の長手方向にずらす。または、打ち抜き部３３ｂは、部品５の打ち抜き間隔を調整する。また、打ち抜き部３３ｂは、距離ＸＬおよび距離ＸＲのうちの何れか一方が基準距離よりも短く、他方が長い場合には、それらの距離が基準距離に近づくように、部品５の打ち抜き位置をテープ部材７０の幅方向にずらす。

［撮像部による撮像の詳細］
図１０は、本実施の形態における撮像部３９に含まれる第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒと撮像移動機構３８とのそれぞれの一例を示す図である。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の下側に配置され、Ｚ軸方向上方を撮像する。また、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向に配列されている。

撮像移動機構３８は、例えば第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれを移動させることによって、それらの撮像範囲を移動させる。撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９ＲのそれぞれをＸ軸方向に沿って移動させることによって、それらカメラ間の距離、すなわちカメラピッチを変更する。さらに、撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９ＲをＹ軸方向に沿って移動させる。

部品５が撮像されるときには、圧着ツール３４は、部品５に形成されている複数の電極からなる電極部６と、その電極部６を挟むように配置される一対の第２のアライメントマークＭｃとが下方に向けられた状態で、その部品５を吸着保持している。そして、その一対の第２のアライメントマークＭｃは、下受け部３６に対向するように配置される。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の２つの貫通部ｈ１を介して、部品５の一対の第２のアライメントマークＭｃおよびその部品５の２つの端縁を下方側から撮像する。なお、２つの貫通部ｈ１のそれぞれは、例えばＸ軸方向に沿って配列された、下受け部３６の上面に開口を有する孔であって、その下受け部３６をＺ軸方向に沿って貫通している。第１のカメラ３９Ｌは、Ｘ軸方向正側の貫通部ｈ１を介して、部品５におけるＸ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃの周辺にある部品５の端縁とを撮像する。第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向負側の貫通部ｈ１を介して、部品５におけるＸ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃの周辺にある部品５の端縁とを撮像する。なお、本実施の形態における貫通部ｈ１は、孔であるが、Ｙ軸方向正側に凹んだ溝であってもよく、透光性を有するガラスなどの部材から成っていてもよい。

基板３が撮像されるときには、ステージ３７に保持されている基板３の縁部は、下受け部３６の上方に配置されている。また、その縁部の上面には、複数の電極からなる電極部４と、その電極部４を挟むように配置される一対の第１のアライメントマークＭｂとが形成されている。さらに、その縁部の上面には、ＡＣＦ９１が電極部４を覆うように貼り付けられている。

第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒは、下受け部３６の２つの貫通部ｈ１を介して、基板３の一対の第１のアライメントマークＭｂを下方側から撮像する。なお、基板３における一対の第１のアライメントマークＭｂが形成されている部分は透光性を有する。したがって、基板３の上面に形成されている第１のアライメントマークＭｂは、その透光性を有する部分を介して撮像される。第１のカメラ３９Ｌは、Ｘ軸方向正側の貫通部ｈ１を介して、基板３におけるＸ軸方向正側の第１のアライメントマークＭｂを撮像する。第２のカメラ３９Ｒは、Ｘ軸方向負側の貫通部ｈ１を介して、基板３におけるＸ軸方向負側の第１のアライメントマークＭｂを撮像する。

図１１は、部品５が撮像されるときの第１のカメラ３９Ｌと部品５とをＸ軸方向から見た状態を示す図である。

図１１に示すように、第１のカメラ３９Ｌは、下受け部３６の下側から、その下受け部３６の貫通部ｈ１を介して、下受け部３６の上方にある部品５を撮像する。第２のカメラ３９Ｒも、同様に、下受け部３６の貫通部ｈ１を介して部品５を撮像する。

図１２Ａおよび図１２Ｂは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれの撮像例を示す図である。

図１２Ａの（ａ）および（ｂ）に示す例では、第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬには、部品５におけるＸ軸方向正側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃの周辺にある部品５の端縁とが含まれている。この場合、第１のカメラ３９Ｌは、その第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とを同時に撮像する。この撮像によって、第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とが映し出された画像である撮像データが生成される。そして、制御部２ａは、その撮像データから、図１２Ａの（ａ）に示すように、部品５の端縁の位置を認識し、さらに、図１２Ａの（ｂ）に示すように、第２のアライメントマークＭｃの位置を認識する。

同様に、図１２Ｂの（ａ）および（ｂ）に示す例では、第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲには、部品５におけるＸ軸方向負側の第２のアライメントマークＭｃと、その第２のアライメントマークＭｃの周辺にある部品５の端縁とが含まれている。この場合、第２のカメラ３９Ｒは、その第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とを同時に撮像する。この撮像によって、第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とが映し出された画像である撮像データが生成される。そして、制御部２ａは、その撮像データから、図１２Ｂの（ａ）に示すように、部品５の端縁の位置を認識し、さらに、図１２Ｂの（ｂ）に示すように、第２のアライメントマークＭｃの位置を認識する。

ここで、撮像範囲ＤＬおよびＤＲのそれぞれには、第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とが両方含まれていない場合がある。例えば、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの間の距離が長い場合には、撮像範囲ＤＬおよびＤＲのそれぞれに、第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とを両方含めることができない。このような場合には、本実施の形態における撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬと第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲとを移動させる。そして、制御部２ａは、先に、部品５の２つの端縁を第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させ、次に、一対の第２のアライメントマークＭｃを第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させる。

図１３Ａは、部品５の端縁を被写体とした撮像の一例を示す図である。図１３Ｂは、第２のアライメントマークＭｃを被写体とした撮像の一例を示す図である。

上述のように、第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬに、第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とを両方含めることができない場合がある。このような場合には、まず、制御部２ａは、撮像移動機構３８を制御することによって、図１３Ａの（ａ）に示すように、撮像範囲ＤＬに部品５の端縁が収まるように、その撮像範囲ＤＬを移動させる。そして、図１３Ａの（ｂ）に示すように、制御部２ａは、第２のアライメントマークＭｃの撮像の前に、先に、部品５の端縁を第１のカメラ３９Ｌに撮像させる。その結果、第１のカメラ３９Ｌは、その部品５の端縁が映し出された画像である撮像データを生成する。

部品５の端縁が撮像された後に、制御部２ａは、撮像移動機構３８を制御することによって、図１３Ｂの（ａ）に示すように、撮像範囲ＤＬをＸ軸方向負側に移動させる。これにより、部品５の第２のアライメントマークＭｃが撮像範囲ＤＬに含まれる。そして、制御部２ａは、図１３Ｂの（ｂ）に示すように、第２のアライメントマークＭｃを第１のカメラ３９Ｌに撮像させる。その結果、第１のカメラ３９Ｌは、その第２のアライメントマークＭｃが映し出された画像である撮像データを生成する。

制御部２ａは、図１３Ａの（ｂ）に示す部品５の端縁の撮像データから、撮像範囲ＤＬにおける部品５の端縁の位置を認識する。さらに、制御部２ａは、図１３Ｂの（ｂ）に示す第２のアライメントマークＭｃの撮像データから、撮像範囲ＤＬにおける第２のアライメントマークＭｃの位置を認識する。そして、制御部２ａは、部品５の端縁の位置と、第２のアライメントマークＭｃの位置と、撮像範囲ＤＬの移動方向および移動距離とに基づいて、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係を特定する。制御部２ａは、その位置関係を示す関係情報（ＸＬ，ＹＬ）を生成する。

制御部２ａは、図１３Ａおよび図１３Ｂに示す撮像に関する処理と同様の処理を、第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲに対しても実行する。これにより、関係情報（ＸＲ，ＹＲ）が生成される。

図１４Ａは、部品５の端縁を被写体とした撮像の他の例を示す図である。図１４Ｂは、第２のアライメントマークＭｃを被写体とした撮像の他の例を示す図である。

図１３Ａに示す例と同様、撮像範囲ＤＬに、第２のアライメントマークＭｃと部品５の端縁とを両方含めることができない場合、まず、制御部２ａは、図１４Ａの（ａ）に示すように、撮像範囲ＤＬに部品５の端縁を収める。次に、図１４Ａの（ｂ）に示すように、制御部２ａは、部品５の端縁を第１のカメラ３９Ｌに撮像させる。その結果、第１のカメラ３９Ｌは、その部品５の端縁が映し出された画像である撮像データを生成する。

部品５の端縁が撮像された後に、制御部２ａは、撮像移動機構３８を制御することによって、図１４Ｂの（ａ）に示すように、撮像範囲ＤＬをＹ軸方向正側に移動させる。これにより、部品５の第２のアライメントマークＭｃが撮像範囲ＤＬに含まれる。そして、制御部２ａは、図１４Ｂの（ｂ）に示すように、第２のアライメントマークＭｃを第１のカメラ３９Ｌに撮像させる。その結果、第１のカメラ３９Ｌは、その第２のアライメントマークＭｃが映し出された画像である撮像データを生成する。

［部品圧着装置の処理フロー］
図１５は、本実施の形態における部品圧着装置１００の全体的な処理工程を示すフローチャートである。

部品圧着装置１００の部品供給部３３に含まれる打ち抜き部３３ｂは、テープ部材７０から部品５を打ち抜く打ち抜き処理を実行する（ステップＳ１１）。この打ち抜かれた部品５は、部品移動部３５によって圧着ツール３４側に移動する。

次に、圧着ツール３４は、その部品供給部３３から供給された部品５を吸着して保持する（ステップＳ１２）。そして、制御部２ａは、その圧着ツール３４に保持されている部品５を撮像部３９に撮像させて、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係を特定する位置関係特定処理を実行する（ステップＳ１３）。このステップＳ１３では、部品５の撮像部３９による撮像によって、部品５に形成されている一対の第２のアライメントマークＭｃのそれぞれが映し出された撮像データが生成される。

そして、制御部２ａは、その位置関係が許容範囲内か否かを判定する（ステップＳ１４）。ここで、制御部２ａは、位置関係が許容範囲内であると判定すると（ステップＳ１４のＹｅｓ）、その位置関係を打ち抜き処理にフィードバックする（ステップＳ１５）。つまり、制御部２ａは、その位置関係を示す関係情報を、部品供給部３３の打ち抜き部３３ｂに出力することによって、打ち抜き部３３ｂによる部品５の打ち抜きの位置をその打ち抜き部３３ｂに調整させる。

そして、制御部２ａは、ステップＳ１３の処理の最後に設定された撮像部３９の撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲの位置を変更することなく、基板移動機構３１を制御することによって基板３を下受け部３６側に移動させる。制御部２ａは、その基板３の移動によって、基板３の一対の第１のアライメントマークＭｂを、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲにそれぞれ収める（ステップＳ１６）。つまり、制御部２ａは、一対の第１のアライメントマークＭｂが撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲにそれぞれ収まるように基板３の移動を基板移動機構３１に実行させる。

次に、制御部２ａは、それぞれ撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲに含まれる一対の第１のアライメントマークＭｂを被写体として撮像部３９に撮像させる（ステップＳ１７）。つまり、第１のカメラ３９Ｌは、撮像範囲ＤＬに含まれる第１のアライメントマークＭｂを撮像し、第２のカメラ３９Ｒは、撮像範囲ＤＲに含まれる第１のアライメントマークＭｂを撮像する。これにより、一対の第１のアライメントマークＭｂのそれぞれが映し出された撮像データが生成される。

次に、制御部２ａは、部品５の一対の第２のアライメントマークＭｃと、基板３の一対の第１のアライメントマークＭｂとに基づいて、基板３の位置調整を基板移動機構３１に実行させる（ステップＳ１８）。つまり、制御部２ａは、第１のアライメントマークＭｂの撮像データから第１のアライメントマークＭｂの位置を認識し、第２のアライメントマークＭｃの撮像データから第２のアライメントマークＭｃの位置を認識する。そして、基板３を保持している基板移動機構３１のステージ３７は、制御部２ａによる制御によって、一対の第２のアライメントマークＭｃと一対の第１のアライメントマークＭｂとが重なるように、基板３の位置を調整する。これにより、部品５と基板３との位置合わせが行われる。そして、制御部２ａは、圧着ツール３４を下降させることによって、下受け部３６に支持されている基板３の縁部に部品５を圧着させる（ステップＳ１９）。つまり、制御部２ａは、一対の第１のアライメントマークＭｂおよび一対の第２のアライメントマークＭｃのそれぞれの撮像結果に基づいて、基板移動機構３１および圧着ツール３４による部品５の基板３への圧着を制御する。

また、ステップＳ１４において、位置関係が許容範囲内でないと判定すると（ステップＳ１４のＮｏ）、制御部２ａは、圧着ツール３４に保持されている部品５の基板３への圧着を禁止する（ステップＳ２０）。このとき、制御部２ａは、打ち抜き部３３ｂによる部品５の打ち抜きを停止させてもよい。そして、制御部２ａは、部品供給部３３の打ち抜き部３３ｂで不具合が発生していることを報知する（ステップＳ２１）。例えば、制御部２ａは、その不具合の発生を通知するメッセージまたは警告などを表示部２ｃに表示することによって、その不具合の発生を報知する。

具体的には、制御部２ａは、関係情報によって示される距離が予め定められた許容範囲内にない場合に、打ち抜き部３３ｂで不具合が発生していること報知する。より具体的には、関係情報によって示される距離ＹＬおよび距離ＹＲが、許容範囲よりも短い場合、または、許容範囲よりも長い場合に、制御部２ａは、不具合の発生を報知する。また、その距離ＹＬおよび距離ＹＲの差が許容範囲内にない場合に、制御部２ａは、不具合の発生を報知してもよい。また、関係情報によって示される距離ＸＬおよび距離ＸＲの何れか一方が許容範囲よりも短く、他方が許容範囲よりも長い場合に、制御部２ａは、不具合の発生を報知してもよい。

図１６は、図１５のステップＳ１３における位置関係特定処理の詳細を示すフローチャートである。

制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれに部品５を撮像させる（ステップＳ１３１）。これにより、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれで、部品５の撮像データが生成される。そして、制御部２ａは、それらの撮像データに基づいて、第１のカメラ３９Ｌの撮像範囲ＤＬおよび第２のカメラ３９Ｒの撮像範囲ＤＲのそれぞれに、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃの両方が含まれているか否かを判定する（ステップＳ１３２）。

ここで、制御部２ａは、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃの両方が含まれていると判定すると（ステップＳ１３２のＹｅｓ）、上述の関係情報を生成する（ステップＳ１３３）。つまり、制御部２ａは、第１のカメラ３９Ｌの撮像データに映し出されている部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係（ＸＬ，ＹＬ）を特定する。同様に、制御部２ａは、第２のカメラ３９Ｒの撮像データに映し出されている部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係（ＸＲ，ＹＲ）を特定する。そして、制御部２ａは、その特定された位置関係を示す関係情報（ＸＬ，ＹＬ），（ＸＲ，ＹＲ）を生成する。

一方、制御部２ａは、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃの両方が含まれていないと判定すると（ステップＳ１３２のＮｏ）、撮像移動機構３８に撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させる（ステップＳ１３４）。つまり、制御部２ａは、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに、圧着ツール３４に保持されている部品５の端縁が収まるように、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲの移動を撮像移動機構３８に実行させる。そして、制御部２ａは、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに含まれる部品５の端縁を被写体として第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれに撮像させる（ステップＳ１３５）。これにより、部品５の端縁が映し出された撮像データが、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれで生成される。

なお、ステップＳ１３４では、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれが撮像しながら、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに部品５の端縁が収まるまで、それらの撮像範囲の移動が継続的に実行されてもよい。この場合には、ステップＳ１３４およびＳ１３５が同時に実行される。また、ステップＳ１３４の処理は、ステップＳ１３２で否定的な判定が行われたときに直ちに実行されるが、直ちに実行されなくてもよい。例えば、ステップＳ１３２で否定的な判定が行われたときには、制御部２ａは、撮像移動機構３８を制御することによって、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させて、ステップＳ１３１およびＳ１３２の処理を繰り返し実行する。そして、予め定められた回数だけステップＳ１３２が繰り返し実行されても、そのステップＳ１３２で肯定的な判定が行われなかったときに、ステップＳ１３４の処理が実行されてもよい。つまり、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃの両方を収めることができない場合に、ステップＳ１３４の処理が実行されてもよい。また、部品５、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒの仕様に基づき、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃを同時に撮像できないことが予め分かっている場合には、ステップＳ１３１およびＳ１３２の処理を行うことなくステップＳ１３４の処理が実行されてもよい。

次に、制御部２ａは、撮像移動機構３８に撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させる（ステップＳ１３７）。つまり、制御部２ａは、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに部品５の第２のアライメントマークＭｃが収まるように撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させる。言い換えれば、制御部２ａは、一対の第２のアライメントマークＭｃが撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲにそれぞれ含まれていない場合には、部品５の端縁の撮像後に、一対の第２のアライメントマークＭｃが撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲにそれぞれ収まるように撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲの移動を撮像移動機構３８に実行させる。そして、制御部２ａは、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに含まれる第２のアライメントマークＭｃを被写体として第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒに撮像させる（ステップＳ１３８）。これにより、第２のアライメントマークＭｃが映し出された撮像データが、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれで生成される。

なお、ステップＳ１３７でも、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒのそれぞれが撮像しながら、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれに第２のアライメントマークＭｃが収まるまで、それらの撮像範囲の移動が継続的に実行されてもよい。この場合には、ステップＳ１３７およびＳ１３８が同時に実行される。

ステップＳ１３８の撮像後には、制御部２ａは、上述の関係情報を生成する（ステップＳ１３３）。このときには、制御部２ａは、ステップＳ１３５で生成された、部品５の端縁が映し出されている撮像データと、ステップＳ１３８で生成された、第２のアライメントマークＭｃが映し出されている撮像データとを用いる。例えば、制御部２ａは、第１のカメラ３９ＬによってステップＳ１３５で生成された撮像データに映し出されている部品５の端縁の位置、つまり撮像範囲ＤＬにおける端縁の位置を認識する。さらに、制御部２ａは、第１のカメラ３９ＬによってステップＳ１３７で生成された撮像データに映し出されている第２のアライメントマークＭｃの位置、つまり撮像範囲ＤＬにおける第２のアライメントマークＭｃの位置を認識する。そして、制御部２ａは、その認識された部品５の端縁の位置と、第２のアライメントマークＭｃの位置と、ステップＳ１３７で移動された撮像範囲ＤＬの移動距離および移動方向とに基づいて、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係を特定する。

このように、ステップＳ１３３では、制御部２ａは、部品５の端縁および第２のアライメントマークＭｃのそれぞれの撮像結果に基づいて、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係を示す関係情報を生成して出力する。ステップＳ１３３において生成された関係情報は、例えば、打ち抜き部３３ｂによる部品５の打ち抜きの位置のフィードバック制御、または、打ち抜き部３３ｂの不具合の報知などに用いられる。

以上のように、本実施の形態では、部品５の打ち抜き状態確認用のセンサを、打ち抜き部３３ｂに設ける必要がなく、その打ち抜き部３３ｂの大型化を抑制することができる。つまり、本実施の形態における部品圧着装置１００では、撮像部３９を部品５の打ち抜き状態確認用のセンサとしても利用することができるため、打ち抜き部３３ｂの大型化を抑制することができる。具体的には、撮像部３９は、基板移動機構３１および圧着ツール３４による部品５の基板３への圧着を制御するために用いられる。例えば部品５と基板３との位置合わせを制御するための第１のアライメントマークＭｂおよび第２のアライメントマークＭｃの撮像に、撮像部３９が用いられる。本実施の形態における部品圧着装置１００では、このような撮像部３９に部品５の端縁も撮像させて、関係情報の生成および出力が行われることによって、その撮像部３９を部品５の打ち抜き状態確認用のセンサとしても利用することができる。したがって、部品５の打ち抜き状態確認用のセンサを打ち抜き部３３ｂにわざわざ設けなくてもよいため、打ち抜き部３３ｂの大型化を抑制することができる。

ここで、部品５の打ち抜き状態を確認するためには、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとをそれぞれ撮像する必要があるが、それらを同時に撮像することができない場合には、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させてそれらを個別に撮像する必要がある。このような場合には、例えば、第２のアライメントマークＭｃが先に撮像され、その後に撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲが移動し、部品５の端縁が撮像される手順が想定される。しかし、その手順では、次に行われる部品５と基板３との位置合わせのために、さらに撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させて元の位置に戻さなければならない。その位置合わせでは、第１のアライメントマークＭｂの撮像が必要とされる。そして、第１のアライメントマークＭｂの撮像と、第２のアライメントマークＭｃの撮像とでは、その位置合わせの精度を確保するために、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲがそれぞれ同じ位置にあることが望ましい。しかし、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれを元の位置に戻しても、その位置の再現性が不十分であれば、部品５と基板３との位置合わせの精度が低下してしまう。

しかし、本実施の形態における部品圧着装置１００では、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとを同時に撮像することができない場合には、部品５の端縁が先に撮像され、次に、第２のアライメントマークＭｃが撮像される。

図１７は、本実施の形態の部品圧着装置１００における撮像部３９および撮像範囲が動くタイミングを説明するための図である。

図１７に示すように、本実施の形態における部品圧着装置１００では、部品５の端縁が先に撮像され、次に、第２のアライメントマークＭｃが撮像される。これらの撮像の間には、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒ、すなわち撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲが移動する。しかし、その第２のアライメントマークＭｃの撮像と、第１のアライメントマークＭｂの撮像との間では、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを移動させずに、部品５と基板３との位置合わせであるステージ３７の位置調整を行うことができる。これは、部品５の端縁が第２のアライメントマークＭｃよりも先に撮像されているからである。つまり、本実施の形態では、第２のアライメントマークＭｃの撮像が行われたときの撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させることなく、第１のアライメントマークＭｂを撮像することができる。具体的には、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させることなく、基板３を移動させることによってそれらの撮像範囲に基板３の第１のアライメントマークＭｂを収めて、その第１のアライメントマークＭｂを撮像することができる。したがって、第１のアライメントマークＭｂの撮像と、第２のアライメントマークＭｃの撮像とでは、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲのそれぞれの位置が等しい。したがって、部品５と基板３との位置合わせの精度を十分に確保することができる。つまり、実装精度の向上を図ることができる。その結果、打ち抜き部３３ｂの大型化を抑制しながら、部品５の打ち抜き状態を確認することができるとともに、実装精度の向上を図ることができる。

また、本実施の形態における制御部２ａは、関係情報の出力によって、打ち抜き部３３ｂによるテープ部材７０からの部品５の打ち抜きを制御する。これにより、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの位置関係を自動的に一定に保つことができ、部品５の打ち抜き精度の向上を簡単に図ることができる。

また、本実施の形態における制御部２ａは、部品５の端縁と第２のアライメントマークＭｃとの間の距離を位置関係として示す関係情報を生成し、その距離が閾値よりも長い場合には、打ち抜き部３３ｂで不具合が発生していること報知する。これにより、作業者に対して打ち抜き部３３ｂの点検および修理を促し、打ち抜き精度を向上することができる。

（変形例）
上記実施の形態では、撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを移動させることによって、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させる。しかし、撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを移動させることなく、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲを移動させてもよい。

図１８は、本変形例における撮像移動機構３８の一部の構成例を示す図である。

本変形例における撮像移動機構３８は、図１８の（ａ）および（ｂ）に示すように、レンズまたはミラーなどによって構成される光学部材３８ａを備える。撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを移動させることなく、例えば図１８の（ａ）に示すように、光学部材３８ａを上方に移動させる。これによって、カメラピッチが広がるように、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲがＸ軸方向に移動する。あるいは、撮像移動機構３８は、第１のカメラ３９Ｌおよび第２のカメラ３９Ｒを移動させることなく、例えば図１８の（ｂ）に示すように、光学部材３８ａを下方に移動させる。これによって、カメラピッチが狭まるように、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲがＸ軸方向に移動する。

このように本変形例では、光学部材３８ａの移動によって、撮像範囲ＤＬおよび撮像範囲ＤＲをＸ軸方向に沿って同時にかつ簡単に移動させることができる。

（その他の変形例）
以上、一つまたは複数の態様に係る部品圧着装置について、上記実施の形態およびその変形例に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態および変形例に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を上記実施の形態およびその変形例に施したものや、上記実施の形態およびその変形例における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、上記実施の形態およびその変形例では、第１のアライメントマークＭｂおよび第２のアライメントマークＭｃのそれぞれの形状は十字状であるが、この形状に限定されることなく、他の形状であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、基板３はディスプレイパネルであって、そのディスプレイパネルに部品５が仮圧着および本圧着されるが、基板３はディスプレイパネル以外の基板であってもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、第２のアライメントマークＭｃが撮像された後に、第１のアライメントマークＭｂが撮像される。しかし、第１のアライメントマークＭｂと第２のアライメントマークＭｃとを同時に撮像してもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、制御部２ａは、不具合の発生を通知するメッセージまたは警告などを表示部２ｃに表示することによって、打ち抜き部３３ｂの不具合の発生を報知する。このときには、制御部２ａは、関係情報に示される距離ＸＬ、距離ＸＲ、距離ＹＬ、および距離ＹＲを表示部２ｃに表示してもよく、それらの距離に応じて打ち抜き部３３ｂを調整するための数値を表示部２ｃに表示してもよい。

また、上記実施の形態およびその変形例では、コンピュータ２の構成要素の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。例えば、プログラム実行部は、図１５および図１６に示すフローチャートに含まれる各ステップを仮圧着部３０に実行させる。

また、コンピュータ２の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又は、ＵＬＳＩ（Ultra Large Scale Integration）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）も同じ目的で使うことができる。

本開示は、例えばディスプレイパネルに部品を実装する部品実装ライン等が有する部品圧着装置に利用可能である。

１ 部品実装ライン
２ コンピュータ
２ａ 制御部
２ｂ 記憶部
２ｃ 表示部
３ 基板
４ 電極部
５ 部品
６ 電極部
１０ 基板搬入部
２０ 貼着部
３０ 仮圧着部
３１ 基板移動機構
３２ 部品搭載機構
３３ 部品供給部
３３ａ 供給リール
３３ｂ 打ち抜き部
３３ｃ 可動ステージ
３３ｄ レール
３４ 圧着ツール
３５ 部品移動部
３５ａ 移載ヘッド
３５ｂ 移載ステージ
３６ 下受け部
３７ ステージ
３７ａ 吸着孔
３８ 撮像移動機構
３８ａ 光学部材
３９ 撮像部
３９Ｌ 第１のカメラ
３９Ｒ 第２のカメラ
４０ 本圧着部
５０ 基板搬出部
６０ 搬送部
７０ テープ部材
９１ ＡＣＦ
１００ 部品圧着装置
ＤＬ 撮像範囲
ＤＲ 撮像範囲
Ｍｂ 第１のアライメントマーク
Ｍｃ 第２のアライメントマーク

Claims (6)

1. 第１のアライメントマークが形成されている基板を保持して前記基板を移動させる基板移動機構と、
   第２のアライメントマークが形成されている部品を保持して前記基板に圧着する圧着ツールと、
   撮像範囲に含まれる被写体を撮像する撮像部と、
   前記撮像部の撮像範囲を移動させる撮像移動機構と、
   制御部とを備え、
   前記制御部は、
   前記圧着ツールに保持されている前記部品の端縁が前記撮像範囲に収まるように前記撮像範囲の移動を前記撮像移動機構に実行させ、
   前記撮像範囲に含まれる前記部品の端縁を前記被写体として前記撮像部に撮像させ、
   前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に含まれていない場合には、
   前記部品の端縁の撮像後に、前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記撮像範囲の移動を前記撮像移動機構に実行させ、
   前記撮像範囲に含まれる前記第２のアライメントマークを前記被写体として前記撮像部に撮像させ、
   前記部品の端縁および前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記部品の端縁と前記第２のアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を生成して出力し、
   前記第１のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記基板の移動を前記基板移動機構に実行させ、
   前記撮像範囲に含まれる前記第１のアライメントマークを前記被写体として前記撮像部に撮像させ、
   前記第１のアライメントマークおよび前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記基板移動機構および前記圧着ツールによる前記部品の前記基板への圧着を制御する、
   部品圧着装置。
2. 前記部品圧着装置は、さらに、
   複数の部品が設けられているテープ部材から、前記複数の部品のそれぞれを順次打ち抜く打ち抜き部を備え、
   前記圧着ツールは、前記打ち抜き部によって打ち抜かれた部品を保持して前記基板に圧着する、
   請求項１に記載の部品圧着装置。
3. 前記制御部は、さらに、
   前記関係情報の出力によって、前記打ち抜き部による前記テープ部材からの部品の打ち抜きを制御する、
   請求項２に記載の部品圧着装置。
4. 前記制御部は、さらに、
   前記部品の端縁と前記第２のアライメントマークとの間の距離を前記位置関係として示す前記関係情報を生成し、
   前記距離が予め定められた許容範囲内にない場合には、前記打ち抜き部で不具合が発生していること報知する、
   請求項２または３に記載の部品圧着装置。
5. 前記撮像移動機構は、前記撮像部による前記第２のアライメントマークの撮像が行われてから前記第１のアライメントマークの撮像が行われるまでの間、前記撮像部の撮像範囲を移動させない、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の部品圧着装置。
6. 部品圧着装置が部品を基板に圧着する部品圧着方法であって、
   前記部品圧着装置は、
   第１のアライメントマークが形成されている基板を保持して前記基板を移動させる基板移動機構と、
   第２のアライメントマークが形成されている部品を保持して前記基板に圧着する圧着ツールと、
   撮像範囲に含まれる被写体を撮像する撮像部と、
   前記撮像部の撮像範囲を移動させる撮像移動機構と、
   制御部とを備え、
   前記部品圧着方法では、
   前記部品の端縁が前記撮像範囲に収まるように前記撮像移動機構が前記撮像範囲を移動させ、
   前記撮像範囲に含まれる前記部品の端縁を前記撮像部が前記被写体として撮像し、
   前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に含まれていない場合には、
   前記部品の端縁の撮像後に、前記第２のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記撮像移動機構が前記撮像範囲を移動させ、
   前記撮像範囲に含まれる前記第２のアライメントマークを前記撮像部が前記被写体として撮像し、
   前記部品の端縁および前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記部品の端縁と前記第２のアライメントマークとの位置関係を示す関係情報を前記制御部が生成して出力し、
   前記第１のアライメントマークが前記撮像範囲に収まるように前記基板移動機構が前記基板を移動させ、
   前記撮像範囲に含まれる前記第１のアライメントマークを前記撮像部が前記被写体として撮像し、
   前記第１のアライメントマークおよび前記第２のアライメントマークのそれぞれの撮像結果に基づいて、前記基板移動機構および前記圧着ツールによる前記部品の前記基板への圧着を前記制御部が制御する、
   部品圧着方法。

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