JP2003141935A - Transparent conductive cover tape - Google Patents
Transparent conductive cover tapeInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、小型電子部品等を
収納するポケットを連続的に設けたエンボスキャリアテ
ープのポケットに小型電子部品等を収納して密封する際
に用いるカバーテープ、特に優れた帯電防止特性と透明
性を兼ね備えた透明導電性カバーテープに関する。更に
詳しくは、電子部品等の保管、輸送、実装に際し、電子
部品等を静電破壊から保護し、また電子部品等を取り出
す際に能率や効率の低下を防ぐことができ、外部から電
子部品等の内容物を確認することのできる、透明性が高
く、静電気防止機能を有する透明導電性カバーテープに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cover tape for use when a small electronic component or the like is stored and sealed in a pocket of an embossed carrier tape in which pockets for storing small electronic components or the like are continuously provided. The present invention relates to a transparent conductive cover tape having both antistatic properties and transparency. More specifically, when storing, transporting, or mounting electronic parts, etc., the electronic parts, etc. can be protected from electrostatic damage, and the efficiency and efficiency can be prevented from decreasing when taking out the electronic parts, etc. The present invention relates to a transparent conductive cover tape having high transparency and an antistatic function, capable of confirming the contents of the above.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、エンボスキャリアテープのシール
に使用し得るカバーテープとしては、図３のａに示すよ
うに、二軸延伸ポリエステルフィルムからなる基材フィ
ルム２の片面に易剥離性のシーラント層３を積層し、更
にこのシーラント層３上に帯電防止層４を積層した構成
のヒートシールタイプのカバーテープ１が使用されてい
た。2. Description of the Related Art Conventionally, as a cover tape which can be used for sealing an embossed carrier tape, as shown in FIG. 3A, a base film 2 made of a biaxially stretched polyester film has an easily peelable sealant layer on one side. A heat-sealing type cover tape 1 having a structure in which the antistatic layer 4 is laminated on the sealant layer 3 has been used.
【０００３】或いは、図３のbに示すように、二軸延伸
ポリエステルフィルムからなる基材フィルム２の片面に
帯電防止材料を混入させた易剥離性の帯電防止シーラン
ト層７を積層した構成のヒートシールタイプのカバーテ
ープ６も使用されていた。Alternatively, as shown in FIG. 3b, a heat having a constitution in which an easily peelable antistatic sealant layer 7 containing an antistatic material is laminated on one surface of a base film 2 made of a biaxially stretched polyester film. A seal type cover tape 6 was also used.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図３のａに示
すようなシーラント層４に更に帯電防止層４を積層した
タイプのものは、カバーテープとして使用する際、エン
ボスキャリアテープのポケットに電子部品等を収納後カ
バーテープを被せ、加熱体で加熱圧着してシールする
が、加熱圧着時に帯電防止層４を挟んでシールするた
め、所定の剥離強度に設定することが難しく、また、設
定できても剥離強度が不安定になったりする欠点を有し
ていた。However, the type in which the antistatic layer 4 is further laminated on the sealant layer 4 as shown in FIG. 3A, when it is used as a cover tape, an electron is formed in the pocket of the embossed carrier tape. After storing the parts etc., a cover tape is put on and covered by heating and pressure bonding with a heating body to seal, but since the antistatic layer 4 is sandwiched and sealed at the time of heating and pressure bonding, it is difficult to set a predetermined peel strength, and it can be set. However, it has a drawback that the peel strength becomes unstable.
【０００５】また、図３のbに示すような帯電防止シー
ラント層７に帯電防止剤を混入させたタイプのものは、
所定の安定した剥離強度と帯電防止性能を同時に満足さ
せることが困難であるという欠点を有していた。Further, the type in which an antistatic agent is mixed in the antistatic sealant layer 7 as shown in FIG.
It has a drawback that it is difficult to simultaneously satisfy a predetermined stable peel strength and antistatic performance.
【０００６】一方、上述のような従来のエンボスキャリ
アテープ用のカバーテープに使用される帯電防止剤とし
ては、導電性カーボン微粒子、金属微粒子が知られてい
るが、これらは透明性が低く、エンボスキャリアテープ
のポケットに収納されている電子部品等をカバーテープ
を通して外部から確認したいという近年の指向に対応で
きない問題点があった。また、帯電防止剤として界面活
性剤を塗布した場合、カバーテープのヒートシール層表
面の経時や環境の変化によってシール性が不安定となる
ことでシール不良の原因となったり、帯電防止効果が安
定しないという問題点があった。On the other hand, conductive carbon fine particles and metal fine particles are known as antistatic agents used for the conventional cover tapes for embossed carrier tapes as described above, but these are low in transparency and are embossed. There has been a problem that it is not possible to cope with the recent trend of wanting to confirm electronic components stored in the pocket of the carrier tape from the outside through the cover tape. In addition, when a surfactant is applied as an antistatic agent, the sealing performance becomes unstable due to the aging of the surface of the heat-sealing layer of the cover tape or changes in the environment, which may cause sealing failure and stabilize the antistatic effect. There was a problem not to do.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
状況に鑑みなされたもので、安定した剥離性をもち、か
つ優れた帯電防止性及び透明性を兼ね備えた透明導電性
カバーテープを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a transparent conductive cover tape having stable peelability and having excellent antistatic property and transparency. The purpose is to do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成すべく
なされ、請求項1に係る発明は、小型電子部品等を収納
するポケットを連続的に設けたエンボスキャリアテープ
にシールし得るカバーテープであって、少なくとも基材
フィルム、帯電防止層、シール層の三層からなり、帯電
防止層は導電性フィラーをバインダ樹脂に分散した帯電
防止剤からなることを特徴とするエンボスキャリアテー
プ用透明導電性カバーテープである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is a cover tape capable of sealing an embossed carrier tape continuously provided with pockets for accommodating small electronic components and the like. There is at least a base film, an antistatic layer, and a seal layer, and the antistatic layer is an antistatic agent in which a conductive filler is dispersed in a binder resin. It is a cover tape.
【０００９】次に、請求項2に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化スズ、或いは酸化スズに対し
て電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）
となり得る元素或いはその化合物をドープした酸化ス
ズ、或いはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒
子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量
部の範囲で含有することを特徴とする。Next, the invention according to claim 2 is the transparent conductive cover tape according to claim 1, wherein the antistatic layer comprises:
Electron acceptor (oxidizer) or electron donor (reducing agent) for tin oxide or tin oxide as a conductive filler
The element is characterized by containing tin oxide doped with an element or a compound thereof that can be used, or conductive fine particles whose surfaces are coated with these in an amount of 1 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin.
【００１０】次に、請求項3に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとしてアンチモン複酸化物（ＺｎＯ・Ｓ
ｂ2Ｏ5） 或いはこれで微粒子の表面を被覆した導電性
微粒子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００
重量部の範囲で含有することを特徴とする。Next, the invention according to claim 3 is the transparent conductive cover tape according to claim 1, wherein the antistatic layer comprises:
Antimony double oxide (ZnO / S) as conductive filler
b 2 O 5 ) or conductive fine particles coated with the fine particle surface by 1 to 900 with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
It is characterized in that it is contained in the range of parts by weight.
【００１１】次に、請求項4に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化亜鉛、或いは酸化亜鉛に対し
て電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）
となり得る元素或いはその化合物をドープした酸化亜
鉛、或いはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒
子をバインダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量
部の範囲で含有することを特徴とする。Next, the invention according to claim 4 is the transparent conductive cover tape according to claim 1, wherein the antistatic layer comprises:
Zinc oxide as a conductive filler, or an electron acceptor (oxidizing agent) or an electron donor (reducing agent) for zinc oxide
Zinc oxide doped with an element or a compound thereof that can be used, or conductive fine particles whose surfaces are coated with these in an amount of 1 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
【００１２】次に、請求項5に係る発明は、請求項1に記
載の透明導電性カバーテープにおいて、帯電防止層が、
導電性フィラーとして酸化インジウム、或いは酸化イン
ジウムに対して電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与
体（還元剤）となり得る元素或いはその化合物ををドー
プした酸化インジウム、或いはこれらで微粒子の表面を
被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１００重量部に対
して１〜９００重量部の範囲で含有することを特徴とす
る。Next, the invention according to claim 5 is the transparent conductive cover tape according to claim 1, wherein the antistatic layer comprises:
As the conductive filler, indium oxide, or indium oxide doped with an element or a compound thereof that can serve as an electron acceptor (oxidant) or electron donor (reducing agent) for indium oxide, or the surface of fine particles is coated with these It is characterized in that the conductive fine particles are contained in the range of 1 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
【００１３】次に、請求項6に係る発明は、請求項1乃至
請求項5のいずれか１項に記載の透明導電性カバーテー
プにおいて、基材フィルム層の帯電防止層と接着層を設
けた面の反対側の面に、更に帯電防止層を設けたことを
特徴とする。Next, the invention according to claim 6 is the transparent conductive cover tape according to any one of claims 1 to 5, wherein an antistatic layer of the base film layer and an adhesive layer are provided. It is characterized in that an antistatic layer is further provided on the surface opposite to the surface.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】本発明の透明導電性カバーテープ
を、実施の形態に沿って以下に詳細に説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The transparent conductive cover tape of the present invention will be described in detail below with reference to embodiments.
【００１５】図１は、本発明の一実施の形態を示す透明
導電性カバーテープ１１の概略断面構成説明図であり、
厚み方向の順に、基材フィルム1２、帯電防止層１３、
シール層１４が積層されている。また、図２は、本発明
の他の実施例に係る透明導電性カバーテープ１６の概略
断面構成説明図であり、基材フィルム１７の一方の面に
帯電防止層１８とシール層１９が、基材フィルム１７の
他方の面には離型性付与層２０がそれぞれ積層されてい
る。FIG. 1 is a schematic sectional view showing a transparent conductive cover tape 11 showing an embodiment of the present invention.
In the order of the thickness direction, the base film 12, the antistatic layer 13,
The seal layer 14 is laminated. Further, FIG. 2 is a schematic cross-sectional configuration explanatory view of a transparent conductive cover tape 16 according to another embodiment of the present invention, in which an antistatic layer 18 and a seal layer 19 are formed on one surface of a base film 17. Releasability imparting layers 20 are laminated on the other surface of the material film 17, respectively.
【００１６】基材フィルム1２、１７を構成するフィル
ムとしては特に限定されず、ポリオレフィン、ナイロ
ン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネー
ト、ポリイミド等からなる公知のフィルムから適宜選定
して用いればよい。また、その厚みも特に限定されるも
のではない。また、一種類のフィルムを二枚以上、又は
二種類以上のフィルムを積層させることにより、引き裂
き強度を向上させることができ、実装工程での作業効率
を向上させることができる。更には、図２に示すよう
に、基材フィルム１７の、帯電防止層１８を設けた面と
は反対側の面に、例えば未処理面を外側に向けた方向で
延伸ポリプロピレン等からなる離型性付与層２０を積層
させることで、巻き取り状態で保存してあるカバーテー
プを巻き出して使用する時のシール層１９との界面にお
ける離型性を良好にすることができる。The films constituting the base films 12 and 17 are not particularly limited and may be appropriately selected and used from known films made of polyolefin, nylon, polyester, polyvinyl chloride, polycarbonate, polyimide and the like. Moreover, the thickness is not particularly limited. By laminating two or more films of one type or laminating two or more types of films, the tear strength can be improved and the work efficiency in the mounting process can be improved. Further, as shown in FIG. 2, a release film made of polypropylene or the like is formed on the surface of the base film 17 opposite to the surface on which the antistatic layer 18 is provided, for example, with the untreated surface facing outward. By stacking the property imparting layer 20, it is possible to improve the releasability at the interface with the seal layer 19 when the cover tape stored in the wound state is unwound and used.
【００１７】この基材フィルム１２、１７上に設ける帯
電防止層１３、１８は導電性を付与させるための導電性
フィラーを分散した帯電防止剤からなるものである。導
電性フィラーとしては、金属微粒子、金属酸化物、導電
性ポリマー、導電性カーボン微粒子等がある。上記の導
電性フィラーのうち、塗膜を形成したときの透明性、導
電性を考慮すると、酸化スズ、或いは酸化スズに対して
電子受容体（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）と
なり得る元素或いはその化合物を一種または二種以上ド
ープした酸化スズ、アンチモン複酸化物、酸化亜鉛或い
は酸化亜鉛に対して電子受容体（酸化剤）若しくは電子
供与体（還元剤）となり得る元素或いはその化合物を一
種または二種以上ドープした酸化亜鉛、酸化インジウム
或いは酸化インジウムに対して電子受容体（酸化剤）若
しくは電子供与体（還元剤）となり得る元素或いはその
化合物を一種または二種以上ドープした酸化インジウ
ム、もしくはこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微
粒子が好ましい。これらの金属酸化物は、完全な酸化物
よりも酸素の格子欠陥を有するものの方が導電性に優れ
ており、好ましい。酸化スズにドープする元素として
は、アンチモン、フッ素、スズ、リン、亜鉛、テルル、
ビスマス、カドミウム等が挙げられるが、アンチモンが
特に好適である。また、酸化亜鉛にドープする元素とし
ては、アルミニウム、スズ、インジウム、鉄、ガリウ
ム、コバルト、ケイ素、ゲルマニウム、アンチモン、鉛
等が挙げられるが、アンチモンもしくはアルミニウムが
特に好適である。また、酸化インジウムにドープする元
素としてはスズが特に好適である。導電性微粒子に用い
られる微粒子としては、例えばＢａＳＯ4、ＭｇＳＯ4、
ＳｉＯ2等の無機系微粒子やアクリル系、ポリオレフィ
ン系、ポリスチレン系、ポリエステル系樹脂等の有機系
微粒子が挙げられ、特に限定されるものではない。これ
らの導電性微粒子の一次粒子径は、透明性を考慮すれ
ば、1μｍ以下に設定することが好ましい。また、その
屈折率はバインダ樹脂に近い程、バインダ樹脂と導電性
微粒子の間での光散乱が抑えられ、透明性が確保される
ので好ましい。The antistatic layers 13 and 18 provided on the base films 12 and 17 are made of an antistatic agent in which a conductive filler for imparting conductivity is dispersed. Examples of the conductive filler include metal fine particles, metal oxides, conductive polymers, and conductive carbon fine particles. Of the above conductive fillers, considering the transparency and conductivity when a coating film is formed, tin oxide or tin oxide may be an electron acceptor (oxidant) or electron donor (reducing agent) for tin oxide. An element or a compound thereof which can be an electron acceptor (oxidant) or an electron donor (reducing agent) for tin oxide, antimony complex oxide, zinc oxide or zinc oxide doped with one or more elements or compounds thereof Zinc oxide, indium oxide doped with one or more kinds, or indium oxide doped with one or more kinds of elements capable of becoming an electron acceptor (oxidizing agent) or an electron donor (reducing agent) with respect to indium oxide, or a compound thereof, Alternatively, conductive fine particles whose surfaces are coated with these are preferable. Of these metal oxides, those having a lattice defect of oxygen are more preferable than those of a perfect oxide because they have higher conductivity. As elements to be doped into tin oxide, antimony, fluorine, tin, phosphorus, zinc, tellurium,
Examples include bismuth and cadmium, with antimony being particularly preferred. Examples of the element to be doped into zinc oxide include aluminum, tin, indium, iron, gallium, cobalt, silicon, germanium, antimony, lead and the like, and antimony or aluminum is particularly preferable. In addition, tin is particularly suitable as an element for doping indium oxide. Examples of fine particles used for the conductive fine particles include BaSO 4 , MgSO 4 ,
Examples thereof include inorganic fine particles such as SiO 2 and organic fine particles such as acrylic, polyolefin, polystyrene and polyester resins, and are not particularly limited. The primary particle diameter of these conductive fine particles is preferably set to 1 μm or less in consideration of transparency. Further, it is preferable that the refractive index thereof is closer to that of the binder resin, because light scattering between the binder resin and the conductive fine particles is suppressed and transparency is secured.
【００１８】帯電防止層１３、１８を形成する帯電防止
剤のバインダ樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリア
クリル樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。このう
ち、前記導電性フィラーとの相溶性、基材フィルムへの
密着性の良いものを適宜選定すればよく、樹脂の種類は
特に限定されるものではないが、ポリエステル系樹脂、
ポリアクリル系樹脂が特に好適である。As the binder resin of the antistatic agent forming the antistatic layers 13 and 18, polyester resin, polyacrylic resin, polyurethane resin or the like is used. Of these, compatibility with the conductive filler, good adhesion to the substrate film may be appropriately selected, the type of resin is not particularly limited, polyester resin,
Polyacrylic resins are particularly suitable.
【００１９】帯電防止層１３、１８を形成する帯電防止
剤の配合比は、導電性フィラーをバインダ樹脂１００重
量部に対して１〜９００重量部の範囲で含有するものが
好ましい。この範囲で配合比を調整することで、帯電防
止層１３、１８の表面抵抗値を１０5Ω／ｓｑｕａｒｅ
〜１０12Ω／ｓｑｕａｒｅの間で設定できる。導電性フ
ィラーの割合がバインダ樹脂１００重量部に対して９０
０重量部を超えると、帯電防止層１３、１８の基材フィ
ルム1２、１７への密着が弱くなり、帯電防止層１３、
１８が基材フィルム1２、１７から脱落する恐れがあ
る。また、密着が保たれたとしても、表面抵抗値が１０
5Ω／ｓｑｕａｒｅ未満になると、外部からカバーテー
プを介して電子部品等に電気が通電する恐れがあり、電
子部品等が電気で破壊される可能性があるので好ましく
ない。一方、導電性フィラーの割合がバインダ樹脂１０
０重量部に対して１重量部を下回ると、表面抵抗値は１
０12Ω／ｓｑｕａｒｅを超えることがあり、帯電防止効
果が極端に悪くなり、電子部品等の内容物を静電気障害
から保護することが困難になる。The compounding ratio of the antistatic agent forming the antistatic layers 13 and 18 is preferably such that the conductive filler is contained in the range of 1 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin. By adjusting the compounding ratio within this range, the surface resistance values of the antistatic layers 13 and 18 can be adjusted to 10 5 Ω / square.
It can be set between 10 12 Ω / square. The ratio of the conductive filler is 90 with respect to 100 parts by weight of the binder resin.
If it exceeds 0 parts by weight, the adhesion of the antistatic layers 13, 18 to the base films 12, 17 becomes weak, and the antistatic layers 13,
There is a risk that 18 will fall off the base films 12 and 17. Even if the adhesion is maintained, the surface resistance value is 10
If it is less than 5 Ω / square, electricity may flow from the outside to the electronic component or the like through the cover tape, and the electronic component or the like may be destroyed by electricity, which is not preferable. On the other hand, the ratio of the conductive filler is the binder resin 10
If it is less than 1 part by weight with respect to 0 part by weight, the surface resistance value is 1
It may exceed 0 12 Ω / square, the antistatic effect becomes extremely poor, and it becomes difficult to protect the contents such as electronic parts from electrostatic damage.
【００２０】帯電防止剤の塗工方法としては、グラビア
方式、マイクログラビア方式、ダイコーティング方式、
ディップ方式、スクリーン印刷方式、ワイヤーバーコー
ト方式、等公知の方法を適宜選定でき、特に限定するも
のではないが、斜線版を用いたグラビア方式やマイクロ
グラビア方式が特に好適である。As the coating method of the antistatic agent, gravure method, microgravure method, die coating method,
Known methods such as a dip method, a screen printing method and a wire bar coating method can be appropriately selected and are not particularly limited, but a gravure method using a swash plate and a micro gravure method are particularly preferable.
【００２１】帯電防止剤が水系の場合、塗工時には、コ
ーティング剤に必要に応じて例えばフッ素系界面活性剤
のようなレベリング剤を加えることができる。更には、
水もしくは水とアルコール等の有機溶剤との混合溶媒を
加えて希釈することができる。塗工液の配合順序は特に
限定するものではないが、ソルベントショックを防ぐた
めに、導電フィラー分散液にバインダ樹脂溶液を加える
のが好ましい。希釈する場合は、続けて、水もしくは有
機溶剤もしくは両者の混合溶媒を加えるのが好ましい。
特に、帯電防止剤が水系の場合に有機溶剤を用いる場合
は、水と有機溶剤の混合溶媒を加えるか、もしくは、水
を加え、さらに有機溶剤を加えるのが好ましい。必要な
場合は、最後にレベリング剤を加えるのが好ましい。When the antistatic agent is water-based, a leveling agent such as a fluorine-based surfactant can be added to the coating agent as needed during coating. Furthermore,
It can be diluted by adding water or a mixed solvent of water and an organic solvent such as alcohol. The mixing order of the coating liquid is not particularly limited, but it is preferable to add a binder resin solution to the conductive filler dispersion liquid in order to prevent solvent shock. When diluting, it is preferable to subsequently add water or an organic solvent or a mixed solvent of both.
In particular, when an organic solvent is used when the antistatic agent is water-based, it is preferable to add a mixed solvent of water and an organic solvent, or add water and further add an organic solvent. If necessary, it is preferable to add the leveling agent at the end.
【００２２】帯電防止層１３、１８の厚みは、０．０１
μｍ〜５μｍの範囲が好ましい。厚みが０．０１μｍを
下回ると、塗膜の形成が不完全であったり、表面抵抗値
が１０12Ω／ｓｑｕａｒｅを超えてしまい、好ましくな
い。また、５μｍを上回ると帯電防止層１３、１８の基
材フィルム1２、１７への密着が劣る、又は／更には表
面抵抗値が１０5Ω／ｓｑｕａｒｅを下回るため好まし
くない。The thickness of the antistatic layers 13 and 18 is 0.01.
The range of μm to 5 μm is preferable. When the thickness is less than 0.01 μm, the coating film is not completely formed or the surface resistance value exceeds 10 12 Ω / square, which is not preferable. On the other hand, if it exceeds 5 μm, the adhesion of the antistatic layers 13 and 18 to the substrate films 12 and 17 is poor, and / or the surface resistance value is less than 10 5 Ω / square, which is not preferable.
【００２３】基材フィルム１２、１７上に帯電防止層１
３、１８を形成する際には、基材フィルム面１２、１７
に、必要に応じてコロナ処理、プラズマ処理等の表面処
理を施して、基材フィルム１２、１７と帯電防止層１
３、１８との密着性を高めることができる。Antistatic layer 1 on substrate films 12 and 17
When forming 3, 18, the base film surface 12, 17
If necessary, surface treatment such as corona treatment or plasma treatment is applied to the base material films 12 and 17 and the antistatic layer 1.
Adhesion with 3, 18 can be improved.
【００２４】帯電防止層１３、１８は、エンボスキャリ
アテープ側に形成することが必要であるが、必要に応じ
て反対側、すなわち基材フィルムの外側面にも形成する
ことができる。この場合の帯電防止層は、基材フィルム
のキャリアテープ側すなわち内側の帯電防止層と異なっ
ていても差し支えないが、同じであってもよい。The antistatic layers 13 and 18 are required to be formed on the embossed carrier tape side, but can be formed on the opposite side, that is, the outer surface of the base film, if necessary. In this case, the antistatic layer may be different from the antistatic layer on the carrier tape side of the base film, that is, the inner side, but it may be the same.
【００２５】一方、シール層１４、１９を構成する材料
としては粘着剤、ヒートシール剤が挙げられる。粘着剤
としては、天然ゴム系粘着剤及び溶剤型アクリル系粘着
剤、エマルジョン型アクリル系粘着剤、ホットメルト型
粘着剤、ウレタン系粘着剤等が使用できる。また、ヒー
トシール剤としては、ポリエステル樹脂、ポリアクリル
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレン共重合系樹脂等
を使用することができる。尚、この粘着剤又はヒートシ
ール剤からなるシール層１４、１９は、図に示すよう
に、エンボスキャリアテープのポケットに対面する部分
を除いてカバーテープの長手方向の両サイド領域にスト
ライプ状に形成してある。On the other hand, examples of the material constituting the seal layers 14 and 19 include an adhesive and a heat sealant. As the adhesive, a natural rubber adhesive, a solvent-type acrylic adhesive, an emulsion acrylic adhesive, a hot melt adhesive, a urethane adhesive, or the like can be used. Further, as the heat seal agent, polyester resin, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyethylene copolymer resin, etc. can be used. The sealing layers 14 and 19 made of the adhesive or heat sealing agent are formed in stripes on both side regions in the longitudinal direction of the cover tape except for the portion facing the pocket of the embossed carrier tape, as shown in the figure. I am doing it.
【００２６】上述のような本発明の積層構成の透明伝導
性カバーテープは、シール層とキャリアテープの界面で
剥離されるか若しくはシール層における凝集剥離によっ
て剥離され、その剥離強度は１００〜１２００ｇ／１５
ｍｍの範囲であることが好ましい。また、シール層を形
成する際の粘着剤又はヒートシール剤の塗布量は、剥離
強度１００〜１２００ｇ／１５ｍｍの範囲になるように
適宜設定する。剥離強度が１００ｇ／１５ｍｍ未満にな
ると、カバーテープをキャリアテープに圧着した後の容
器を輸送する際に、カバーテープとキャリアテープの間
で剥離が生じ、内容物が脱落する恐れがある。また、剥
離強度が１２００ｇ／１５ｍｍを超えると、カバーテー
プを剥離する際、キャリアテープの振動による内容物の
ジャンピングが起こってしまい、好ましくない。The transparent conductive cover tape having the laminated structure of the present invention as described above is peeled off at the interface between the seal layer and the carrier tape or by cohesive peeling in the seal layer, and the peel strength is 100 to 1200 g / 15
It is preferably in the range of mm. Further, the amount of the adhesive or heat seal agent applied when forming the seal layer is appropriately set so that the peel strength is in the range of 100 to 1200 g / 15 mm. If the peel strength is less than 100 g / 15 mm, peeling may occur between the cover tape and the carrier tape when the container after the cover tape is pressure-bonded to the carrier tape is transported, and the contents may fall off. Further, when the peeling strength exceeds 1200 g / 15 mm, when the cover tape is peeled off, the content is jumped due to the vibration of the carrier tape, which is not preferable.
【００２７】[0027]
【実施例】以下、本発明を具体的実施例に基づいて説明
する。本発明における評価は次に示す方法で行った。
（１）表面固有抵抗値
帯電防止層の表面固有抵抗を、２３℃５０%ＲＨの環境
下で２４ｈｒ放置後、三菱化学株式会社製のＨｉｒｅｓ
ｔａＭＣＰ−ＨＴ２５０で測定する。
（２）帯電防止層の基材フィルムに対する密着
帯電防止層の基材フィルムへの密着は、セロハンテープ
を帯電防止層表面に貼りつけ、素早く剥がしたときに、
帯電防止層が脱落するか否かをで判定する。全く脱落な
しの場合のみ○と判断した。
（３）帯電防止層の膜厚
帯電防止層の膜厚はアンリツ株式会社製K−４０２Ｂに
て測定する。
（４）ヘイズ
カバーテープのヘイズは日本電色株式会社製ＳＺ−Σ８
０ｃｏｌｏｒ ｍｅａｓｕｒｉｎｇ ｓｙｓｔｅｍにて
測定する。
（５）剥離強度
ポリスチレン製キャリアテープに、０．７ｍｍ×２（幅
はトータルで１．４ｍｍ）のシールを行い、強度を測定
する。EXAMPLES The present invention will be described below based on specific examples. The evaluation in the present invention was performed by the following method. (1) Surface specific resistance value The surface specific resistance of the antistatic layer was left for 24 hours in an environment of 23 ° C. and 50% RH, and then Hires manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
It is measured by taMCP-HT250. (2) Adhesion of antistatic layer to substrate film Adhesion of antistatic layer to substrate film is achieved by applying cellophane tape to the surface of the antistatic layer and quickly peeling it off.
It is determined by whether or not the antistatic layer comes off. It was judged as ○ only when there was no dropout. (3) Thickness of Antistatic Layer The thickness of the antistatic layer is measured by K-402B manufactured by Anritsu Corporation. (4) Haze The haze of the cover tape is SZ-Σ8 manufactured by Nippon Denshoku Co., Ltd.
It is measured with a 0 color measuring system. (5) Peel strength A carrier tape made of polystyrene is sealed with 0.7 mm × 2 (total width is 1.4 mm), and the strength is measured.
【００２８】［実施例１］厚さ２５μｍの二軸延伸ポリ
エステルフィルムからなる基材フィルムの片面に、以下
の［帯電防止剤処方１］からなる帯電防止剤を、グラビ
ア斜線版（２３０線、セル深度２０μｍ）を用いて全面
に塗工し、乾燥させ、帯電防止層を設けた。更に、この
帯電防止層上の両サイド領域にストライプ状に粘着剤を
塗工し、シール層を設けた。そして最後に所定の長さに
スリットをして透明導電性カバーテープを得た。
［帯電防止剤処方１ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂＝２／１］
・アンチモンドープ酸化スズ分散液を５重量部
・水性ポリエステル樹脂分散液を２重量部[Example 1] An antistatic agent of the following [Antistatic agent formulation 1] was applied to one side of a base film made of a biaxially stretched polyester film having a thickness of 25 µm by a gravure oblique printing plate (230 lines, cell). The entire surface was coated with a depth of 20 μm) and dried to provide an antistatic layer. Further, a pressure sensitive adhesive was applied in stripes on both side regions on the antistatic layer to form a seal layer. Finally, a slit was cut to a predetermined length to obtain a transparent conductive cover tape. [Antistatic agent formulation 1 solid content ratio: conductive filler / binder resin = 2/1] 5 parts by weight of antimony-doped tin oxide dispersion 2 parts by weight of aqueous polyester resin dispersion
【００２９】［実施例２］下記［帯電防止剤処方2］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。
［帯電防止剤処方２ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=１／２］
・水分散アンチモン複酸化物コロイドを5重量部
・水性ポリエステル樹脂分散液を１２重量部[Example 2] A transparent conductive cover film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that an antistatic agent consisting of the following [antistatic agent formulation 2] was used. [Antistatic agent formulation 2 solid content ratio: conductive filler / binder resin = 1/2] 5 parts by weight of water-dispersed antimony complex oxide colloid 12 parts by weight of aqueous polyester resin dispersion
【００３０】［実施例３］下記［帯電防止剤処方３］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。
［帯電防止剤処方３ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=２／１］
・水分散アンチモン複酸化物コロイドを5重量部
・水性ポリエステル樹脂分散液を３重量部[Example 3] A transparent conductive cover film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that an antistatic agent consisting of the following [antistatic agent formulation 3] was used. [Antistatic agent formulation 3 solid content ratio: conductive filler / binder resin = 2/1] 5 parts by weight of water-dispersed antimony complex oxide colloid 3 parts by weight of aqueous polyester resin dispersion
【００３１】［実施例４］下記［帯電防止剤処方４］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。
［帯電防止剤処方４ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=９／１］
・ＩＴＯ分散体を４５重量部
・アクリル共重合系樹脂分散液を4重量部[Example 4] A transparent conductive cover film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that an antistatic agent consisting of the following [antistatic agent formulation 4] was used. [Antistatic agent formulation 4 solid content ratio: conductive filler / binder resin = 9/1] 45 parts by weight of ITO dispersion 4 parts by weight of acrylic copolymer resin dispersion
【００３２】［比較例１］下記［帯電防止剤処方５］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。
［帯電防止剤処方５ 固形分比率：導電フィラー/バ
インダ樹脂=３／１］
・水分散アンチモン複酸化物コロイドを3重量部
・水系ポリウレタン樹脂分散液を1重量部[Comparative Example 1] A transparent conductive cover film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that an antistatic agent consisting of the following [antistatic agent formulation 5] was used. [Antistatic agent formulation 5 solid content ratio: conductive filler / binder resin = 3/1] ・ 3 parts by weight of water-dispersed antimony complex oxide colloid ・ 1 part by weight of water-based polyurethane resin dispersion
【００３３】［比較例２］下記［帯電防止剤処方６］か
らなる帯電防止剤を使用した以外は実施例１と同様の条
件にて透明導電性カバーフィルムを得た。
［帯電防止剤処方６ 固形分比率：導電フィラー／バ
インダ樹脂=１／１］
・水分散アンチモン複酸化物コロイドを1重量部
・水系ポリアクリル樹脂分散液を1重量部[Comparative Example 2] A transparent conductive cover film was obtained under the same conditions as in Example 1 except that an antistatic agent consisting of the following [antistatic agent formulation 6] was used. [Antistatic agent formulation 6 solid content ratio: conductive filler / binder resin = 1/1] 1 part by weight of water-dispersed antimony complex oxide colloid 1 part by weight of water-based polyacrylic resin dispersion
【００３４】実施例並びに比較例に係るカバーシートの
表面固有抵抗値、帯電防止層の基材フィルムに対する密
着性並びに帯電防止層のヘイズの測定結果を表１に示
す。Table 1 shows the measurement results of the surface specific resistance values of the cover sheets according to the examples and comparative examples, the adhesion of the antistatic layer to the base film, and the haze of the antistatic layer.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【００３６】これからわかるように、金属酸化物微粒子
とバインダ樹脂の組み合わせを適宜選定することによ
り、ヘイズの値は低く保ったまま表面固有抵抗値を所望
の値に設定でき、かつ帯電防止層の基材フィルムへの良
好な密着を得ることができる。また、粘着剤は、塗布量
を適切に設定することで、１００〜１２００ｇ／１５ｍ
ｍの範囲に設定できる。例えば、アクリル系粘着剤を乾
燥塗布量７ｇ／ｍ2に設定すると剥離強度は５００ｇ／
１５ｍｍ、ウレタン系粘着剤を乾燥塗布量７ｇ／ｍ2に
設定すると剥離強度は６００ｇ／１５ｍｍとなった。As can be seen from this, by properly selecting the combination of the metal oxide fine particles and the binder resin, the surface resistivity can be set to a desired value while keeping the haze value low, and the base of the antistatic layer can be set. Good adhesion to the material film can be obtained. In addition, the pressure-sensitive adhesive can be 100 to 1200 g / 15 m by appropriately setting the coating amount.
It can be set in the range of m. For example, when the acrylic adhesive is set to a dry coating amount of 7 g / m 2 , the peel strength is 500 g / m 2.
The peel strength was 600 g / 15 mm when the dry coating amount of the urethane adhesive was 15 g and 7 g / m 2 .
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明のエンボスキャリアテープ用の透
明導電性カバーテープは、基材フィルムの少なくとも片
面に、バインダ樹脂に導電性フィラーを分散させた帯電
防止層を積層させ、更に粘着剤又はヒートシール剤から
なるシール層を形成させることにより得ることができ、
優れた帯電防止性能と透明性を有しているので、静電気
障害から電子部品等の内容物を保護し、またシールした
状態で外部から電子部品等の内容物を確認することがで
きる。The transparent conductive cover tape for an embossed carrier tape of the present invention has an antistatic layer in which a conductive filler is dispersed in a binder resin is laminated on at least one side of a base film, and further an adhesive or heat is applied. It can be obtained by forming a sealing layer made of a sealing agent,
Since it has excellent antistatic performance and transparency, the contents such as electronic parts can be protected from electrostatic damage, and the contents such as electronic parts can be confirmed from the outside in a sealed state.
【図１】本発明の一実施形態に係る透明導電性カバーテ
ープの概略断面構成説明図である。FIG. 1 is a schematic sectional configuration explanatory diagram of a transparent conductive cover tape according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施形態に係る透明導電性カバー
テープの概略断面構成説明図である。FIG. 2 is a schematic sectional configuration explanatory diagram of a transparent conductive cover tape according to another embodiment of the present invention.
【図３】従来のカバーテープの概略断面構成説明図であ
る。FIG. 3 is a schematic sectional configuration explanatory view of a conventional cover tape.
１、６・・カバーテープ ２、１２、１７・・基材フィルム ３・・シーラント層 ４、１３、１８・・帯電防止層 ７・・帯電防止シーラント層 １１、１６・・透明導電性カバーテープ １４、１９・・シール層 ２０・・離型性付与層 1, 6 ... Cover tape 2, 12, 17 ... Base film 3 ... Sealant layer 4, 13, 18 ... Antistatic layer 7. Antistatic sealant layer 11, 16 ... Transparent conductive cover tape 14, 19 ... Sealing layer 20..Releasability imparting layer
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB41 AC04 BB14A BB26A BC07A CA11 CA21 CA30 EA05 EA06 EA32 EB27 FA01 FC01 3E086 AB01 AC07 AC22 AD09 AD24 BA04 BA15 BA35 BB22 BB35 BB51 BB90 CA31 DA08 3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DA04 DB06 DC03 EA04Y FA07 FA12 FA31 GA07 5G307 FA02 FB01 FC09 Continued front page F-term (reference) 3E067 AA11 AB41 AC04 BB14A BB26A BC07A CA11 CA21 CA30 EA05 EA06 EA32 EB27 FA01 FC01 3E086 AB01 AC07 AC22 AD09 AD24 BA04 BA15 BA35 BB22 BB35 BB51 BB90 CA31 DA08 3E096 AA06 BA08 CA14 CC01 DA04 DB06 DC03 EA04Y FA07 FA12 FA31 GA07 5G307 FA02 FB01 FC09
Claims (6)
的に設けたエンボスキャリアテープにシールし得るカバ
ーテープであって、少なくとも基材フィルム、帯電防止
層、シール層の三層からなり、帯電防止層は導電性フィ
ラーをバインダ樹脂に分散した帯電防止剤からなること
を特徴とするエンボスキャリアテープ用透明導電性カバ
ーテープ。1. A cover tape capable of being sealed with an embossed carrier tape having pockets for accommodating small electronic parts and the like continuously provided, the cover tape comprising at least three layers of a base film, an antistatic layer, and a sealing layer. A transparent conductive cover tape for an embossed carrier tape, wherein the prevention layer comprises an antistatic agent in which a conductive filler is dispersed in a binder resin.
スズ、或いは酸化スズに対して電子受容体（酸化剤）若
しくは電子供与体（還元剤）となり得る元素或いはその
化合物をドープした酸化スズ、或いはこれらで微粒子の
表面を被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１００重量
部に対して１〜９００重量部の範囲で含有することを特
徴とする請求項1に記載のエンボスキャリアテープ用透
明導電性カバーテープ。2. An antistatic layer comprising tin oxide as a conductive filler, or tin oxide doped with an element or a compound thereof which can be an electron acceptor (oxidant) or an electron donor (reducing agent) for tin oxide, Alternatively, the transparent conductive cover for embossed carrier tape according to claim 1, characterized in that the conductive fine particles whose surfaces are coated with these are contained in the range of 1 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin. tape.
チモン複酸化物（ＺｎＯ・Ｓｂ2Ｏ5） 或いはこれで微
粒子の表面を被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１０
０重量部に対して１〜９００重量部の範囲で含有するこ
とを特徴とする請求項1に記載のエンボスキャリアテー
プ用透明導電性カバーテープ。3. The binder resin 10 wherein the antistatic layer comprises antimony complex oxide (ZnO.Sb 2 O 5 ) as a conductive filler or conductive fine particles whose surfaces are coated with the same.
2. The transparent conductive cover tape for embossed carrier tape according to claim 1, wherein the content is 1 to 900 parts by weight with respect to 0 parts by weight.
亜鉛、或いは酸化亜鉛に対して電子受容体（酸化剤）若
しくは電子供与体（還元剤）となり得る元素或いはその
化合物をドープした酸化亜鉛、或いはこれらで微粒子の
表面を被覆した導電性微粒子をバインダ樹脂１００重量
部に対して１〜９００重量部の範囲で含有することを特
徴とする請求項1に記載のエンボスキャリアテープ用透
明導電性カバーテープ。4. The antistatic layer is zinc oxide as a conductive filler, or zinc oxide doped with an element or a compound thereof that can be an electron acceptor (oxidant) or an electron donor (reducing agent) for zinc oxide, Alternatively, the transparent conductive cover for embossed carrier tape according to claim 1, characterized in that the conductive fine particles whose surfaces are coated with these are contained in the range of 1 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin. tape.
インジウム、或いは酸化インジウムに対して電子受容体
（酸化剤）若しくは電子供与体（還元剤）となり得る元
素或いはその化合物をドープした酸化インジウム、或い
はこれらで微粒子の表面を被覆した導電性微粒子をバイ
ンダ樹脂１００重量部に対して１〜９００重量部の範囲
で含有することを特徴とする請求項1に記載のエンボス
キャリアテープ用透明導電性カバーテープ。5. An indium oxide in which the antistatic layer is doped with indium oxide as a conductive filler, or an element capable of becoming an electron acceptor (oxidant) or an electron donor (reducing agent) or a compound thereof with respect to indium oxide, Alternatively, the transparent conductive cover for embossed carrier tape according to claim 1, characterized in that the conductive fine particles whose surfaces are coated with these are contained in the range of 1 to 900 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder resin. tape.
た面の反対側の面に、更に帯電防止層を設けたことを特
徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか１項に記載のエ
ンボスキャリアテープ用透明導電性カバーテープ。6. The antistatic layer is further provided on the surface of the base film opposite to the surface on which the antistatic layer and the adhesive layer are provided, according to any one of claims 1 to 5. The transparent conductive cover tape for embossed carrier tape as described in 1.
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