JP2014513013A - カバーテープ、コンポーネントパッケージ、及びこれらを作製する方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図1
Description
本開示は、概してテープ、パッケージ、及びこれらを作製する方法に関する。
電子部品パッケージ業界では、コンポーネントは一般に1つの製造業者によって生産され、次いで更なる処理のために別の製造業者又はユーザーに送られる。この様式で移送される電子部品の例としては、メモリーチップ、集積回路チップ、レジスター、コネクター、トランジスタ、プロセッサー、コンデンサー、及びゲートアレイ、並びにデュアルインラインパッケージ(DIP)が挙げられる。電子部品を移送するために使用されるパッケージング方法は、テープアンドリールコンポーネントパッケージングとして知られる。この方法を使用して生産されるコンポーネントパッケージは、個々の電子部品を収容するポケットキャビティ付きキャリヤーテープ、及びキャリヤーテープに接着しかつポケットキャビティを包含するカバーテープを含む。一旦組立施設に移送されると、カバーテープはキャリヤーテープから剥離され、電子部品は取り出され、回路基板上に載置される。
一態様では、本開示は、カバーテープであって、
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材と、
ポリマーフィルム基材の第1の主表面上に配置されたプライマー層と、
プライマー層上に配置された静電気制御層であって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層と、
静電気制御層の対向する縁部に隣接した静電気制御層上に配置された接着剤ストリップと、を備える、カバーテープを提供する。
少なくとも1つのポケット陥凹部をその中に有するフィルム本体を備えるキャリヤーテープと、
少なくとも1つのポケット陥凹部内に配置された少なくとも1つの電子部品と、
少なくとも1つのポケット陥凹部が実質的に密封されるように、キャリヤーテープに対して取り外し可能に接着されたカバーテープであって、
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材と、
ポリマーフィルム基材の第1の主表面上に配置されたプライマー層と、
プライマー層上に配置された静電気制御層であって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層と、
静電気制御層の対向する縁部に隣接した、静電気制御層上に配置された接着剤ストリップであって、キャリヤーテープに接触する接着剤ストリップと、を備える、カバーテープと、を備える、コンポーネントパッケージを提供する。
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材を提供することと、
ポリマーフィルム基材の第1の主表面上にプライマー層を適用することと、
プライマー層上に静電気制御層を適用することであって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する静電気制御層を適用することと、
静電気制御層の対向する縁部に隣接した静電気制御層上に接着剤ストリップを配置することと、を含む方法を提供する。
ここで図1を参照すると、カバーテープ100は、第1及び第2の対向する主表面(114、116)を有するポリマーフィルム基材110を備える。プライマー層120は、第1の主表面114上に配置される。静電気制御層130は、プライマー層120上に配置される。接着剤ストリップ140は、静電気制御層130の対向する縁部(134a、134b)に隣接して、静電気制御層130上に配置される。
第1の実施形態では、本開示はカバーテープであって、
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材と、
ポリマーフィルム基材の第1の主表面上に配置されたプライマー層と、
プライマー層上に配置された静電気制御層であって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層と、
静電気制御層の対向する縁部に隣接した静電気制御層上に配置された接着剤ストリップと、を備える、カバーテープを提供する。
少なくとも1つのポケット陥凹部をその中に有するフィルム本体を備えるキャリヤーテープと、
少なくとも1つのポケット陥凹部内に配置された少なくとも1つの電子部品と、
少なくとも1つのポケット陥凹部が実質的に密封されるように、キャリヤーテープに対して取り外し可能に接着されたカバーテープであって、
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材と、
ポリマーフィルム基材の第1の主表面上に配置されたプライマー層と、
プライマー層上に配置された静電気制御層であって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層と、
静電気制御層の対向する縁部に隣接した、静電気制御層上に配置された接着剤ストリップであって、キャリヤーテープに接触する接着剤ストリップと、を備える、カバーテープと、を備える、コンポーネントパッケージを提供する。
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材を提供することと、
ポリマーフィルム基材の第1の主表面上にプライマー層を適用することと、
プライマー層上に静電気制御層を適用することであって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層を適用することと、
静電気制御層の対向する縁部に隣接した静電気制御層上に接着剤ストリップを配置することと、を含む方法を提供する。
1巻の、厚さ50マイクロメートルの2軸配向されたポリプロピレン(BOPP)フィルムは、フィルムの片側をコロナ処理され、結果的に38ダイン/cmより高い濡れ張力を有する表面を生じた(Diversified Enterprises(米国ニューハンプシャー州クレアモント)製のACCU DYNE TESTとして入手可能なダインペンを使用して判定された)。溶媒混合物は、11000gの脱イオン水、3036gのN−メチルピロリドン、及び330gのトリエチルアミンを化合して調製された。次いで、1000部の1重量パーセントのカーボンナノチューブ(CNT)分散液(Nanocyl S.A.(Sambreville,Belgium)から、AQUACYL AQ0101カーボンナノチューブ分散液として得られた)が、2450部の20重量パーセントのポリウレタン(PU)乳濁液(DSM N.V.(Heerlen,The Netherlands)からR−986として得られた)に加えられ、次いで10分間撹拌され、続いて13217部の上記で調製した溶媒混合物が撹拌しながら加えられた。得られたコーティング混合物(溶液A)は、5分間撹拌された。
Claims (18)
- カバーテープであって、
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材と、
前記ポリマーフィルム基材の前記第1の主表面上に配置されたプライマー層と、
前記プライマー層上に配置された静電気制御層であって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層と、
前記静電気制御層の対向する縁部に隣接した前記静電気制御層上に配置された接着剤ストリップであって、前記接着剤ストリップが熱活性化接着剤を含む、接着剤ストリップと、
を備える、カバーテープ。 - 前記誘電ポリマーバインダーが、ポリウレタン、又はアクリルポリマーのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記カーボンナノチューブが、前記静電気制御層中に、前記静電気制御層の総重量に基づいて1〜3重量パーセントの量で存在する、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記静電気制御層が、0.1〜0.5マイクロメートルの範囲の厚さを有する、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記ポリマーフィルム基材が、2軸配向されたポリプロピレンを含む、請求項1に記載のカバーテープ。
- 前記ポリマーフィルム基材の前記第1の主表面が、コロナ処理されている、請求項1に記載のカバーテープ。
- コンポーネントパッケージであって、
少なくとも1つのポケット陥凹部をその中に有するフィルム本体を備えるキャリヤーテープと、
前記少なくとも1つのポケット陥凹部内に配置された少なくとも1つの電子部品と、
前記少なくとも1つのポケット陥凹部が実質的に密封されるように、前記キャリヤーテープに対して取り外し可能に接着されたカバーテープであって、
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材と、
前記ポリマーフィルム基材の前記第1の主表面上に配置されたプライマー層と、
前記プライマー層上に配置された静電気制御層であって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層と、
前記静電気制御層の対向する縁部に隣接した、前記静電気制御層上に配置された接着剤ストリップであって、熱活性化接着剤を含み、前記キャリヤーテープに接触する接着剤ストリップと、を備えるカバーテープと、
を備えるコンポーネントパッケージ。 - 前記誘電ポリマーバインダーが、ポリウレタン、又はアクリルポリマーのうちの少なくとも1つを含む、請求項7に記載のコンポーネントパッケージ。
- 前記カーボンナノチューブが、前記静電気制御層中に、前記静電気制御層の総重量に基づいて1〜3重量パーセントの量で存在する、請求項7に記載のコンポーネントパッケージ。
- 前記静電気制御層が、0.1〜0.5マイクロメートルの範囲の厚さを有する、請求項7に記載のコンポーネントパッケージ。
- 前記ポリマーフィルム基材が、2軸配向されたポリプロピレンを含む、請求項7に記載のコンポーネントパッケージ。
- 前記ポリマーフィルム基材の前記第1の主表面が、コロナ処理されている、請求項7に記載のコンポーネントパッケージ。
- カバーテープを作製する方法であって、
第1及び第2の対向する主表面を有するポリマーフィルム基材を提供することと、
前記ポリマーフィルム基材の前記第1の主表面上にプライマー層を適用することと、
前記プライマー層上に静電気制御層を適用することであって、誘電ポリマーバインダー中に分散されたカーボンナノチューブを含み、0.1〜2マイクロメートルの厚さを有する、静電気制御層を適用することと、
前記静電気制御層の対向する縁部に隣接した前記静電気制御層上に接着剤ストリップを配置することと、を含む方法。 - 前記誘電ポリマーバインダーが、ポリウレタン、又はアクリルポリマーのうちの少なくとも1つを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記カーボンナノチューブが、前記静電気制御層中に、前記静電気制御層の総重量に基づいて1〜3重量パーセントの量で存在する、請求項13に記載の方法。
- 前記静電気制御層が、0.1〜0.5マイクロメートルの範囲の厚さを有する、請求項13に記載の方法。
- 前記ポリマーフィルム基材が2軸配向されたポリプロピレンを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記ポリマーフィルム基材の前記第1の主表面をコロナ処理することを更に含む、請求項13に記載の方法。
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