JP4802419B2 - Cover tape for packaging electronic parts - Google Patents

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。
これら剥離強度の変化を極力低減する為にヒートシール層に２成分以上の熱可塑性樹脂を混合する場合が多いが、これらは通常、キャリアテープへの接着性を上げる為の主成分と相反する非接着成分或いは主成分より接着性が弱い成分を副成分として混合する為、両者、相容れない性質をもっている場合が多くカバーテープの透明性を悪化する原因となっている場合が多い。その為、キャリアテープ及びカバーテープの内容物である電子部品の視認性が低下する主要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導電性カバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１） 電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間層（層Ｂ）を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなるヒートシール層（層Ｃ）を積層したフィルムであり、層Ｃの厚みが０．１〜４μｍであり、副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２） カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、該カバーテープをキャリアテープから剥離する時、層Ｂと層Ｃの界面で剥離する事を特徴とする（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３） 層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体である（１）又は（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４） 層Ｃに含まれる副成分である熱可塑性樹脂（ロ）がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体であり且つ主成分である熱可塑性樹脂（イ）と同一成分でない事を特徴とする（１）（２）又は（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５） 層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）及び副成分である熱可塑性樹脂（ロ）が何れも２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステル、アルコールの何れかに溶解する事を特徴とする（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６） 層Ｃに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である（１）（２）（３）（４）又は（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７） カバーテープがキャリアテープにシールされ、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである事を特徴とする（１）（２）（３）（４）（５）又は（６）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８） 全光線透過率が８０％以上で曇度が６０％以下である事を特徴とする（１）（２）（３）（４）（５）（６）又は（７）項記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明すると、層Ａ２が二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。
層Ｂ３はカバーテープをキャリアテープから剥がす際に層Ｂと層Ｃの界面で剥がす場合、選定した層Ｃ４の成分により決定される。
層Ｃ４は、コスト面、加工面からポリエチレン共重合体が好ましい。更に好ましくは層Ｃ４との界面強度を上げる為に層Ｂ３の表面をコロナ処理などの放電加工を施す。
層Ｃ４との接着強度を調整する為或いはカバーテープの機械強度を増す為に層Ｂ３の表面に新たに層を設けても構わない。
層Ｃ４は主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなり、層Ｃ４の副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであり、厚みが０．１〜４μｍの透明なフィルムである。積層方法としてはグラビュアコーターによるのが好ましい。ｒ値が０．０１μｍ未満となるとキャリアテープの素材にもよるが剥離強度が全く得られなかったり或いは１．３Ｎを越える場合がある。また、ｒ値が３０μｍ以上になると層Ｃ４の透明性が悪くなり電子部品の視認性が著しく低下したり、製膜できなかい場合がある。
ｒ値は樹脂の組み合わせによって変化するが同樹脂の組み合わせでも変化させる事ができる。制御方法の一例をあげると２種以上の樹脂を２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステルまたはアルコールのいずれかの溶剤で溶解させた後、当混合液を一定温度に保ち攪拌機により一定時間攪拌し層Ｃ４を設ける際に用いるグラビュアコーティング時に使用するグラビュア版の線数、深度及び製膜速度、塗膜の乾燥温度で調製する。
層Ｃ４に含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）は被着体であるキャリアテープの素材によりポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体より選定される。
副成分である熱可塑性樹脂（ロ）は、キャリアテープからカバーテープを剥がす際の剥離強度を調整する為にいれるので主成分である熱可塑性樹脂（イ）よりキャリアテープとの接着強度が強くてはいけない。しかし、相溶性が悪いと透明性悪化の原因につながるのでできるだけ成分が近いものが望ましい。
【０００６】
包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｃ４に帯電防止材を分散させる事が好ましい。
帯電防止剤としては界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防止性能のばらつきが小さい為、好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、珪素化合物があげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０１３Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【０００７】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【０００８】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜７及び比較例１〜４》
厚みが２５μｍの表１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に順にイソシアネート系接着剤層及び厚みが４０μｍの表１にあげたエチレン共重合体層（層Ｂ）を設けた。その後、層Ｂ側に、コロナ処理を施した後、グラビュアコーティングにより層Ｃを表１にあげた厚みとなる様、製膜し、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の表１の各キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。
表面抵抗値はＪＩＳ Ｋ６９１１に、全光線透過率、曇度はＪＩＳ Ｋ７１０５に従って測定した。
ｒ値は得られたフィルムの層Ｃ表面を電子顕微鏡により５，０００倍に拡大し写真撮影した。当写真中の島成分の長手方向における長さと巾方向における長さの平均値を分散径とした。
実施例及び比較例について表１に示した。
【０００９】
【表１】

【００１０】
＜比較例３＞
実施例６と同組成で層Ｃの厚みのみを５μｍになる様、製膜したが膜が均一にならず評価を取りやめた。
＜比較例４＞
実施例４と同組成で副成分を９０ｐｈｒ迄、増加させたがｒ値は３０以上にならなかった。また、膜が均一にならず評価を取りやめた。
【００１１】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ ：ポリプロピレン
Ｎｙ ：ナイロン
ＰＥ ：ポリエチレン
ＰＳ ：ポリスチレン
ＭＭＡ ：メチルメタクリレート
ＭＡＨ ：無水マレイン酸
ＭＭＡ ：メチルメタクリレート基
ＢＭＡ ：ブチルメタクリレート基
ＥＶＡ ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＡ ：エチレンーメチルアクリレート共重合体
ＩＯＮ ：アイオノマー
ＰＰ−Ｃｌ：塩素化ポリプロピレン
ＰＶＣ−ＶＡ：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
【００１２】
【発明の効果】
本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
また、シール面の表面抵抗値が１×１０１３Ω/□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
全光線透過率が８０％以上、曇度が６０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】 本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】 本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：中間層（層Ｂ）
４：ヒートシール層（層Ｃ）
５：コロナ処理面
６：イソシアネート系接着剤層
７：シールされる部分
８：キャリアテープ[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a plastic carrier in which a storage pocket is formed out of a package that has functions of protecting electronic components from contamination and arranging and taking them out for mounting on an electronic circuit board when storing, transporting and mounting the electronic components. The present invention relates to a cover tape that can be sealed to the tape.
[0002]
[Prior art]
In recent years, surface mount electronic components such as ICs, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric element resistors, etc., are made of plastic with a continuous embossed pocket that can be accommodated according to the shape of the electronic components. The carrier tape and the cover tape that can be sealed with the carrier tape are packaged and supplied. The electronic components of the contents are automatically taken out after the cover tape of the package is peeled off and mounted on the surface of the electronic circuit board. At that time, if the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength is large, the carrier tape may be undulated and the electronic component may be ejected, or if the peel strength is too strong, the cover tape may be cut. On the other hand, if it is too weak, the cover tape will be peeled off until the mounting process, and the electronic parts will fall off.
In order to reduce the change in the peel strength as much as possible, the heat seal layer is often mixed with a thermoplastic resin having two or more components. However, these are usually incompatible with the main component for improving the adhesion to the carrier tape. Since an adhesive component or a component having a lower adhesiveness than the main component is mixed as a subcomponent, both of them have incompatible properties and often cause the transparency of the cover tape to deteriorate. For this reason, the visibility of the electronic components, which are the contents of the carrier tape and the cover tape, has been a main factor for deterioration.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention provides a conductive cover tape that has a peel strength that is neither too strong nor too weak to prevent the above-mentioned trouble, and has a small difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength and is excellent in transparency.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
The present invention
(1) A cover tape that can be heat-sealed on a plastic carrier tape in which storage pockets for storing electronic components are continuously formed, and the cover tape is biaxially stretched out of polyester, polypropylene, or nylon A film (layer A) and an intermediate layer (layer B) are provided on one side of the layer A, and the thermoplastic resin (ii) as a main component and the thermoplastic resin (b) as a subcomponent are provided on the intermediate layer side. It is a film in which a heat seal layer (layer C) made of a mixture is laminated, the layer C has a thickness of 0.1 to 4 μm, and the dispersion diameter (r value) of the thermoplastic resin (b) as a subcomponent is 0.00. Cover tape for packaging electronic parts, characterized in that it is 01-30 μm,
(2) After the heat-sealing of the cover tape with the carrier tape, the cover tape is peeled off at the interface between the layer B and the layer C when the cover tape is peeled off from the carrier tape. Cover tape,
(3) The thermoplastic resin (a) as the main component contained in the layer C is a polyethylene copolymer, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, or a maleic anhydride copolymer thereof, an acrylate copolymer, methacryl The cover tape for packaging electronic parts according to (1) or (2), which is an acid ester copolymer, an acrylic acid copolymer, or a methacrylic acid copolymer,
(4) The thermoplastic resin (b), which is a subcomponent contained in layer C, is a polyethylene copolymer, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, or a maleic anhydride copolymer thereof, an acrylate ester copolymer, methacryl (1) (2) or (3), which is an acid ester copolymer, an acrylic acid copolymer, or a methacrylic acid copolymer, and is not the same component as the thermoplastic resin (a) as a main component Cover tape for packaging electronic parts as described in the section,
(5) Aromatics, ketones, fatty acid esters, alcohols in which the thermoplastic resin (I), which is the main component contained in the layer C, and the thermoplastic resin (B), which is the accessory component, are all liquid at 25 ° C. (1) (2) (3) or (4) electronic component packaging cover tape,
(6) Conductive fine powder made of any one of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black or a combination thereof is dispersed in layer C, and the resistance value of the seal layer surface is 1 × 10 13 Ω / □ or less ( 1) (2) (3) The cover tape for packaging electronic parts as set forth in (4) or (5),
(7) The cover tape is sealed with the carrier tape, and the strength when the cover tape is peeled off from the carrier tape is 0.1 to 1.3 N per 1 mm width. (1) (2) (3) (4) A cover tape for packaging electronic parts according to (5) or (6),
(8) The total light transmittance is 80% or more and the haze is 60% or less, (1) (2) (3) (4) (5) (6) or (7) This is a cover tape for packaging electronic parts.
[0005]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of the constituent elements of the cover tape 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 1. The layer A2 is a biaxially stretched film of any one of a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched polypropylene film, and a biaxially stretched nylon film. It is a transparent film having a high rigidity of 6 to 100 μm.
Two or more layers of the stretched film may be laminated to increase the mechanical strength of the cover tape.
When the layer B3 is peeled off at the interface between the layer B and the layer C when the cover tape is peeled off from the carrier tape, the layer B3 is determined by the selected component of the layer C4.
The layer C4 is preferably a polyethylene copolymer in terms of cost and processing. More preferably, the surface of the layer B3 is subjected to electric discharge machining such as corona treatment in order to increase the interface strength with the layer C4.
In order to adjust the adhesive strength with the layer C4 or to increase the mechanical strength of the cover tape, a new layer may be provided on the surface of the layer B3.
The layer C4 is composed of a mixture of the thermoplastic resin (A) as the main component and the thermoplastic resin (B) as the subcomponent, and the dispersion diameter (r value) of the thermoplastic resin (B) as the subcomponent of the layer C4 is A transparent film having a thickness of 0.01 to 30 μm and a thickness of 0.1 to 4 μm. As a lamination method, a gravure coater is preferred. When the r value is less than 0.01 μm, depending on the material of the carrier tape, the peel strength may not be obtained at all or may exceed 1.3 N. On the other hand, when the r value is 30 μm or more, the transparency of the layer C4 is deteriorated, and the visibility of the electronic component is remarkably lowered or film formation may not be possible.
The r value varies depending on the combination of resins, but can also be varied by combining the same resins. As an example of the control method, two or more kinds of resins are dissolved at 25 ° C. with any solvent of aromatics, ketones, fatty acid esters or alcohols, which are liquids, and then the mixture is kept at a constant temperature and stirred. Is prepared at the number of lines, the depth and the film forming speed of the grabure plate used in the grabure coating used for providing the layer C4 by stirring for a certain time, and the drying temperature of the coating film.
The thermoplastic resin (A), which is the main component contained in the layer C4, is a polyethylene copolymer, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, or a maleic anhydride copolymer thereof, acrylic depending on the material of the carrier tape that is the adherend. It is selected from an acid ester copolymer, a methacrylic acid ester copolymer, an acrylic acid copolymer, or a methacrylic acid copolymer.
The thermoplastic resin (b), which is an accessory component, is used to adjust the peel strength when the cover tape is peeled off from the carrier tape, so the adhesive strength with the carrier tape is stronger than the thermoplastic resin (b), which is the main component. Do not. However, if the compatibility is poor, it leads to deterioration of transparency.
[0006]
In order to prevent troubles such as the electronic parts to be wrapped are destroyed by static electricity or the cover tape is peeled off during the mounting process due to the small size of the electronic parts, the layer C4 is prevented from being charged. It is preferable to disperse the material.
Examples of the antistatic agent include surfactants and conductive fine powders, but the latter is preferable because of less variation in antistatic performance.
Examples of the conductive fine powder include tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black, and silicon compound. Even if these are used alone, the effect can be obtained, but two or more of these may be used in combination. Moreover, you may add surfactant to these. However, when they are dispersed, they must be prepared so that the resistance value of the surface upon film formation is 1 × 10 13 Ω / □ or less, although it varies depending on the material. If it exceeds 1 × 1013Ω / □, the above-mentioned static electricity trouble may occur.
[0007]
The cover tape must be laminated so that the total light transmittance is 80% or more and the haze is 60% or less. If the total light transmittance is less than 80% and the haze is 60% or more, depending on the inspector, it becomes difficult to inspect whether the contents are correctly inserted after packaging the electronic component with the cover tape.
[0008]
【Example】
Examples of the present invention are shown below, but the present invention is not limited to these examples.
<< Examples 1-7 and Comparative Examples 1-4 >>
An isocyanate-based adhesive layer and an ethylene copolymer layer (layer B) listed in Table 1 having a thickness of 40 μm were sequentially provided on one of the biaxially stretched films (layer A) listed in Table 1 having a thickness of 25 μm. Then, after corona treatment was performed on the layer B side, the layer C was formed by gravure coating so as to have the thickness shown in Table 1 to obtain a cover tape having the layer configuration shown in FIG.
After slitting the obtained cover tape to a width of 5.5 mm, each cover tape of Table 1 having a width of 8 mm was sealed at a seal temperature of 180 ° C., and the peel strength was measured.
The surface resistance value was measured according to JIS K6911, and the total light transmittance and haze were measured according to JIS K7105.
For the r value, the surface of layer C of the obtained film was magnified 5,000 times with an electron microscope and photographed. The average value of the length in the longitudinal direction and the length in the width direction of the island component in this photograph was taken as the dispersion diameter.
Examples and comparative examples are shown in Table 1.
[0009]
[Table 1]

[0010]
<Comparative Example 3>
The film was formed so that only the thickness of the layer C was 5 μm with the same composition as in Example 6, but the evaluation was canceled because the film was not uniform.
<Comparative example 4>
The subcomponent was increased to 90 phr with the same composition as in Example 4, but the r value did not exceed 30. Also, the evaluation was canceled because the film was not uniform.
[0011]
The symbols in Table 1 are as follows.
PET: Polyethylene terephthalate PP: Polypropylene Ny: Nylon PE: Polyethylene PS: Polystyrene MMA: Methyl methacrylate MAH: Maleic anhydride MMA: Methyl methacrylate group BMA: Butyl methacrylate group EVA: Ethylene-vinyl acetate copolymer EEA: Ethylene-ethyl acrylate copolymer Polymer EMA: ethylene-methyl acrylate copolymer ION: ionomer PP-Cl: chlorinated polypropylene PVC-VA: vinyl chloride-vinyl acetate copolymer
【The invention's effect】
According to the present invention, the peel strength is neither too strong nor too weak, and since it can be controlled so that the difference between the maximum value and the minimum value of the peel strength becomes small, trouble due to the peel strength in the mounting process can be prevented.
Moreover, since the surface resistance value of the sealing surface is 1 × 10 13 Ω / □ or less, troubles due to static electricity in the process can be prevented.
Since the layers are laminated so that the total light transmittance is 80% or more and the haze is 60% or less, it is easy to check the contents after packaging the electronic parts.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a layer structure of a cover tape of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a layer structure of a cover tape given in an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the cover tape of the present invention is bonded to a carrier tape and used.
[Explanation of symbols]
1: Cover tape 2: Biaxially stretched film (layer A)
3: Intermediate layer (layer B)
4: Heat seal layer (layer C)
5: Corona-treated surface 6: Isocyanate adhesive layer 7: Part to be sealed 8: Carrier tape

Claims (6)

電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであり、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間層（層Ｂ）を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなるヒートシール層（層Ｃ）を積層したフィルムであり、層Ｃの厚みが０．１〜４μｍであり、副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍである電子部品包装用カバーテープであって、
前記熱可塑性樹脂（イ）がメタクリル酸共重合体であり、前記熱可塑性樹脂（ロ）がポリエチレン共重合体であるとともに熱可塑性樹脂（ロ）の重量配合比率が熱可塑性樹脂（イ）および（ロ）の合計重量に対し１５％以上６０重量％以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 Continuously forming the plastic carrier tape storage pocket for accommodating the electronic component, Ri Ah with a cover tape which can be heat sealed, polyester, polypropylene, and biaxially stretched film is either nylon (layer A), a layer A heat seal layer (layer) comprising an intermediate layer (layer B) on one side of A, and a mixture of thermoplastic resin (I) as a main component and thermoplastic resin (B) as a subcomponent on the intermediate layer side. C) a film laminated to a thickness of the layer C is 0.1～4Myuemu, dispersion diameter (r value) 0.01~30μm der Ru electronic thermoplastic resin is a subcomponent (b) A cover tape for packaging parts ,
The thermoplastic resin (I) is a methacrylic acid copolymer, the thermoplastic resin (B) is a polyethylene copolymer, and the weight ratio of the thermoplastic resin (B) is the thermoplastic resin (A) and ( (B) A cover tape for packaging electronic parts, which is 15% or more and 60% or less by weight based on the total weight. カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、該カバーテープをキャリアテープから剥離する時、層Ｂと層Ｃの界面で剥離する事を特徴とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。 The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1, wherein the cover tape is peeled at the interface between the layer B and the layer C when the cover tape is peeled off from the carrier tape after heat sealing with the carrier tape. 層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）及び副成分である熱可塑性樹脂（ロ）が何れも２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステル、アルコールの何れかに溶解する事を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品包装用カバーテープ。Any of aromatics, ketones, fatty acid esters, and alcohols in which the thermoplastic resin (I) as a main component and the thermoplastic resin (B) as a subcomponent contained in the layer C are both liquid at 25 ° C. The cover tape for packaging electronic parts according to claim 1 , wherein the cover tape is melted. 層Ｃに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０^１３Ω／□以下である請求項１、２又は３記載の電子部品包装用カバーテープ。A conductive fine powder composed of any one of tin oxide, zinc oxide, titanium oxide, carbon black, or a combination thereof is dispersed in the layer C, and the resistance value of the seal layer surface is 1 × 10 ¹³ Ω / □ or less. 1, 2 or electronic parts packaging cover tape 3 wherein. カバーテープがキャリアテープにシールされ、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである請求項１、２、３又は４記載の電子部品包装用カバーテープ。Cover tape is sealed to the carrier tape, 請 Motomeko 1,2 strength Ru 0.1~1.3N der per 1mm width when the cover tape is peeled from the carrier tape, the electronic component packaging 3 or 4, wherein Cover tape. 全光線透過率が８０％以上で曇度が６０％以下である事を特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子部品包装用カバーテープ。Claim 1, 2, 3, the electronic component packaging cover tape 4 or 5, wherein total light transmittance, characterized in that haze of 80% or more than 60%.

Images