JP7126841B2 - Transparent double-sided conductive cover tape and resin composition for antistatic layer - Google Patents
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Description
本発明は、透明であり、両面に導電性を有する、透明両面導電性カバーテープに関する。より詳細には、半導体素子等の電子部品を収容するポケット部を設けたキャリアテープに対して、該ポケットの開口部を覆う蓋材として使用される、透明両面導電性カバーテープに関する。 The present invention relates to a transparent double-sided conductive cover tape that is transparent and has conductivity on both sides. More particularly, the present invention relates to a transparent double-sided conductive cover tape which is used as a cover material for covering openings of pockets in a carrier tape provided with electronic parts such as semiconductor elements.
近年、ＩＣチップやコンデンサ等の電子部品は、テーピング包装され、電子回路基板への表面実装に供せられる。テーピング包装は、エンボス成形によりポケット部を連続的に形成したキャリアテープにおいて、各ポケット部に電子部品を収納し、ポケットの開口部をカバーテープで覆い、ヒートシールすることによって密封する包装形態である。 In recent years, electronic components such as IC chips and capacitors are packaged by taping for surface mounting on electronic circuit boards. Taping packaging is a packaging form in which electronic components are housed in each pocket in a carrier tape in which pockets are continuously formed by embossing, the opening of the pocket is covered with a cover tape, and heat-sealed to seal the package. .
キャリアテープからカバーテープを剥離する際に静電気が発生すると、内部の電子部品に劣化や静電破壊が生じるため、キャリアテープ及びカバーテープには、高い帯電防止性が要求される。 If static electricity is generated when the cover tape is peeled off from the carrier tape, the internal electronic components will be deteriorated or destroyed by static electricity.
また、製品の欠陥を検知したり、製品上に印刷されたコード等を認識するために、テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上からカメラ検査が行われる。そのため、カバーテープには、高い透明性も要求される。 In order to detect product defects and recognize codes printed on the product, camera inspection is performed from above the cover tape while the taped package is unopened. Therefore, the cover tape is also required to have high transparency.
さらに、電子部品を収納したテーピング包装体は、輸送及び保管時には密封状態が保持され、且つ、電子部品の実装時にカバーテープを安定して滑らかに剥離できるよう、ジップアップ（剥離の進行に伴う剥離強度の最大値と最小値との差）が小さいことが要求される。 Furthermore, the taped package housing the electronic components is kept sealed during transportation and storage, and is zipped up (separated as the peel progresses) so that the cover tape can be stably and smoothly peeled off when the electronic components are mounted. The difference between the maximum and minimum intensity values) is required to be small.
ジップアップが大きいと、カバーテープの剥離時にキャリアテープが振動し、ポケット部に収容されていた電子部品が飛び出したり、所望の位置に装填できないという問題が生じる。 If the zip-up is large, the carrier tape vibrates when the cover tape is peeled off, causing problems such as popping out of the electronic components housed in the pocket or being unable to be loaded at the desired position.
これらの要求に対し、安定した易剥離性を有する透明導電性カバーテープとして、電子部品と直接接触するヒートシール層に金属酸化物微粒子等の導電防止材料を練り込んだり、塗布してなるカバーテープが知られている（例えば、特許文献１）。 In response to these requirements, as a transparent conductive cover tape having stable and easy peelability, a cover tape obtained by kneading or coating a conductive material such as metal oxide fine particles in a heat seal layer that directly contacts electronic parts. is known (for example, Patent Document 1).
しかしながら、電子部品の包装体として要求される帯電防止性を得るためには、多量の導電防止材料を使用する必要があり、これにより、透明性が低下し、カメラ検査による内部確認が困難になるという問題がある。 However, in order to obtain the antistatic property required for packaging of electronic parts, it is necessary to use a large amount of anticonductive material, which reduces transparency and makes it difficult to check the inside by camera inspection. There is a problem.
また、キャリアテープ上にヒートシールしたときに、所望のシール強度が得られないという問題がある。これは、近年普及しているポリスチレン製又はポリカーボネート製キャリアテープにおいて特に深刻であり、テーピング包装体の輸送及び保管中にカバーテープが剥離し、内部の電子部品が脱落するという問題が知られている。 Moreover, there is a problem that the desired sealing strength cannot be obtained when heat-sealed on a carrier tape. This is particularly serious with polystyrene or polycarbonate carrier tapes that have become popular in recent years, and it is known that the cover tape peels off during the transportation and storage of the taped package, causing the electronic components inside to fall off. .
一方、透明性及びシール強度を確保するために導電防止材料の添加量を減らすと、十分な帯電防止性能が発揮されず、静電気の発生を防ぐことができない。 On the other hand, if the amount of the anti-conductive material added is reduced in order to ensure transparency and seal strength, sufficient antistatic performance cannot be exhibited and the generation of static electricity cannot be prevented.
本発明は、上記の問題点を解決して、十分なシール強度と安定した易剥離性を有し、高い透明性を保持したまま、電子部品の包装に適用可能な優れた帯電防止性を発揮する透明両面導電性カバーテープを提供することを目的とする。 The present invention solves the above problems, has sufficient seal strength and stable easy peelability, and exhibits excellent antistatic properties that can be applied to electronic component packaging while maintaining high transparency. It is an object of the present invention to provide a transparent double-sided conductive cover tape.
本発明者は、種々研究の結果、帯電防止層と、基材層と、帯電防止ヒートシール層とを有し、前記帯電防止層と帯電防止ヒートシール層は、前記両面導電性カバーテープの最表面層であり、前記帯電防止層は、特定のバインダー樹脂と特定の帯電防止剤と滑剤とを含み、前記滑剤の含有量は、前記帯電防止層中に質量１％以上、１０質量％以下であり、前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10であり、帯電防止ヒートシール層の表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満である、キャリアテープ用の透明両面導電性カバーテープが、上記の目的が達成されることを見出した。 As a result of various researches, the inventors of the present invention have an antistatic layer, a substrate layer, and an antistatic heat-seal layer, and the antistatic layer and the antistatic heat-seal layer are the most suitable for the double-sided conductive cover tape. It is a surface layer, and the antistatic layer contains a specific binder resin, a specific antistatic agent, and a lubricant, and the content of the lubricant is 1% by mass or more and 10% by mass or less in the antistatic layer. The antistatic layer has a surface resistivity of 1×10 4 Ω/□ or more and 1×10 10 , and the antistatic heat seal layer has a surface resistivity of 1×10 4 Ω/□ or more and 1× It has now been found that a transparent double-sided conductive cover tape for carrier tapes with less than 10 10 ohms/square achieves the above objectives.
すなわち、本発明は、以下の点を特徴とする。
１．キャリアテープ用の透明両面導電性カバーテープであって、
前記両面導電性カバーテープは、帯電防止層と、基材層と、帯電防止ヒートシール層とを有し、
前記帯電防止層と帯電防止ヒートシール層は、前記両面導電性カバーテープの最表面層であり、
前記帯電防止層は、バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤とを含み、
前記バインダー樹脂は、ポリエステル系樹脂を含み、
前記帯電防止剤は、導電性ポリマーを含み、
前記滑剤の含有量は、前記帯電防止層中に１質量％以上、１０質量％以下であり、
前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満であり、
帯電防止ヒートシール層の表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満である、
透明両面導電性カバーテープ。
２．前記導電性ポリマーが、ポリエチレンジオキシチオフェンと、ポリスチレンスルホン酸系の化合物とを含むことを特徴とする、上記１記載の透明両面導電性カバーテープ。
３．前記帯電防止層中の、
前記導電性ポリマーの含有量が、３質量％以上、５０質量％以下であり、
前記ポリエステル系樹脂の含有量が、１５質量％以上、９６質量％以下である、
上記１または２に記載の透明両面導電性カバーテープ。
４．前記滑剤が、リン酸エステルである、上記１～３の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
５．前記帯電防止層の表面の、２０℃～１２０℃における、鏡面真鍮との静止摩擦係数は、０．１以上、０．４未満である、上記１～４の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
６．前記帯電防止ヒートシール層が、酸化錫系または酸化亜鉛系の導電微粒子を含む、上記１～５の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
７．前記帯電防止層の厚みが、０．０１μｍ以上、２μｍ以下であり、
前記帯電防止ヒートシール層の厚みが、０．３μｍ以上、２．５μｍ以下である、
上記１～６の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
８．前記導電性カバーテープが、前記基材層と前記帯電防止ヒートシール層との間に、更
に、クッション層を有し、
前記クッション層は、密度が０．９００～０．９４０ｇ／ｃｍ3のポリオレフィンで形成された層である、
上記１～７の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
９．前記導電性カバーテープが、前記基材層と前記帯電防止ヒートシール層との間に、更に、クッション層を有し、
前記クッション層は、密度０．９００～０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン－α・オレフィン共重合体と、スチレン／ブタジエンの質量比が５０／５０～９０／１０であるスチレン－ブタジエンブロック共重合体とを含み、
且つ、前記エチレン－α・オレフィン共重合体と前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の質量比が２０／８０～８０／２０である、
上記１～８の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
１０．前記帯電防止ヒートシール層が、ガラス転移温度－１０～１００℃のアクリル系樹脂を含む、上記１～９の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
１１．前記ポリエステル系樹脂が、熱によって架橋する官能基を有する樹脂を含有する、熱硬化性ポリエステル系樹脂組成物である、上記１～１０の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
１２．前記バインダー樹脂は、更に、グリシジル基を有するアクリル系樹脂を含有し、
前記バインダー樹脂に含まれる前記ポリエステル系樹脂は、水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有し、
前記バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂組成物である、
上記１～１１の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
１３．キャリアテープ用のカバーテープの帯電防止層用樹脂組成物であって、
前記帯電防止層用樹脂組成物は、バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤とを含み、
前記バインダー樹脂は、ポリエステル系樹脂を含み、
前記帯電防止剤は、導電性ポリマーを含み、
前記滑剤の含有量は、前記帯電防止層用樹脂組成物の全固形分中に、１質量％以上、１０質量％以下である、
前記帯電防止層用樹脂組成物から作製されたフィルムの表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満である、帯電防止層用樹脂組成物。
１４．前記導電性ポリマーが、ポリエチレンジオキシチオフェンと、ポリスチレンスルホン酸系の化合物とを含むことを特徴とする、上記１３記載の帯電防止層用樹脂組成物。
１５．前記帯電防止層用樹脂組成物の全固形分中に、
前記導電性ポリマーの含有量が３質量％以上、５０質量％以下であり、
前記ポリエステル系樹脂の含有量が、１５質量％以上、９６質量％以下である、
上記１３または１４に記載の帯電防止層用樹脂組成物。
１６．前記滑剤が、リン酸エステルである、上記１３～１５の何れかに記載の帯電防止層用樹脂組成物。
１７．前記ポリエステル系樹脂が、熱によって架橋する官能基を有する樹脂を含有する、熱硬化性ポリエステル系樹脂組成物である、上記１３～１６の何れかに記載の帯電防止層用樹脂組成物。
１８．前記バインダー樹脂は、更に、グリシジル基を有するアクリル系樹脂を含有し、
前記バインダー樹脂に含まれる前記ポリエステル系樹脂は、水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有し、
前記バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂組成物である、
上記１３～１７の何れかに記載の帯電防止層用樹脂組成物。
１９．前記帯電防止層用樹脂組成物は、更に、導電性向上剤を含む、
上記１３～１８の何れかに記載の帯電防止層用樹脂組成物。
２０．前記導電性向上剤が、水と相溶または混和する液体であり、１気圧における沸点が１５０℃以上、２５０℃以下である、
上記１９に記載の帯電防止層用樹脂組成物。
２１．前記帯電防止層用樹脂組成物中の前記導電性向上剤の含有量が、
全固形分に対して、１質量％以上、３００質量％以下である、
上記１９または２０に記載の帯電防止層用樹脂組成物。
２２．前記帯電防止層用樹脂組成物は、更に、溶剤を含む、
上記１３～２１の何れかに記載の帯電防止層用樹脂組成物。
２３．前記溶剤が、水、または、有機溶剤と水との混合物であり、
前記有機溶剤は、１気圧における沸点が、５０℃以上、１５０℃未満であり、水に相溶または混和するものである、
上記１３～２２の何れかに記載の帯電防止層用樹脂組成物。
２４．前記導電性向上剤が、ジメチルスルホキシド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、２－ピロリドン、γ－ブチロラクトン、グリセリン、ジエチレングリコール、プロピレングリコールなる群から選択される、１種または２種以上である、
上記１３～２３の何れかに記載の透明両面導電性カバーテープ。
２５．前記導電性向上剤が、ジメチルスルホキシドであり、
前記溶剤が、水とイソプロピルアルコールとの混合物である、
上記１３～２４の何れかに記載の帯電防止層用樹脂組成物。
That is, the present invention is characterized by the following points.
1. A transparent double-sided conductive cover tape for a carrier tape, comprising:
The double-sided conductive cover tape has an antistatic layer, a base layer, and an antistatic heat seal layer,
The antistatic layer and the antistatic heat seal layer are the outermost layers of the double-sided conductive cover tape,
The antistatic layer contains a binder resin, an antistatic agent and a lubricant,
The binder resin includes a polyester-based resin,
The antistatic agent comprises a conductive polymer,
The content of the lubricant is 1% by mass or more and 10% by mass or less in the antistatic layer,
The antistatic layer has a surface resistivity of 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□,
The surface resistivity of the antistatic heat seal layer is 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□.
Transparent double-sided conductive cover tape.
2. 2. The transparent double-sided conductive cover tape as described in 1 above, wherein the conductive polymer contains polyethylenedioxythiophene and a polystyrenesulfonic acid-based compound.
3. in the antistatic layer,
The content of the conductive polymer is 3% by mass or more and 50% by mass or less,
The content of the polyester resin is 15% by mass or more and 96% by mass or less,
3. The transparent double-sided conductive cover tape according to 1 or 2 above.
4. 4. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 3 above, wherein the lubricant is a phosphate ester.
5. 5. The transparent double-sided electroconductivity according to any one of 1 to 4 above, wherein the surface of the antistatic layer has a coefficient of static friction with specular brass at 20° C. to 120° C. of 0.1 or more and less than 0.4. cover tape.
6. 6. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 5 above, wherein the antistatic heat seal layer contains tin oxide-based or zinc oxide-based conductive fine particles.
7. The antistatic layer has a thickness of 0.01 μm or more and 2 μm or less,
The antistatic heat seal layer has a thickness of 0.3 μm or more and 2.5 μm or less.
7. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 6 above.
8. The conductive cover tape further has a cushion layer between the base layer and the antistatic heat seal layer,
The cushion layer is a layer formed of polyolefin having a density of 0.900 to 0.940 g/cm 3 ,
8. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 7 above.
9. The conductive cover tape further has a cushion layer between the base layer and the antistatic heat seal layer,
The cushion layer is composed of an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.900 to 0.940 g/cm 3 and a styrene-butadiene block copolymer having a styrene/butadiene mass ratio of 50/50 to 90/10. and
and the mass ratio of the ethylene-α/olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer is 20/80 to 80/20.
9. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 8 above.
10. 10. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 9 above, wherein the antistatic heat seal layer contains an acrylic resin having a glass transition temperature of -10 to 100°C.
11. 11. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 10 above, wherein the polyester resin is a thermosetting polyester resin composition containing a resin having a functional group that crosslinks with heat.
12. The binder resin further contains an acrylic resin having a glycidyl group,
The polyester resin contained in the binder resin contains a polyester resin having a hydroxyl group and/or a carboxyl group,
The binder resin is a thermosetting resin composition,
12. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 1 to 11 above.
13. A resin composition for an antistatic layer of a cover tape for a carrier tape,
The antistatic layer resin composition contains a binder resin, an antistatic agent and a lubricant,
The binder resin includes a polyester-based resin,
The antistatic agent comprises a conductive polymer,
The content of the lubricant is 1% by mass or more and 10% by mass or less in the total solid content of the antistatic layer resin composition.
The resin composition for an antistatic layer, wherein the film produced from the resin composition for an antistatic layer has a surface resistivity of 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□.
14. 14. The resin composition for an antistatic layer as described in 13 above, wherein the conductive polymer contains polyethylenedioxythiophene and a polystyrenesulfonic acid-based compound.
15. In the total solid content of the antistatic layer resin composition,
The content of the conductive polymer is 3% by mass or more and 50% by mass or less,
The content of the polyester resin is 15% by mass or more and 96% by mass or less,
15. The resin composition for an antistatic layer as described in 13 or 14 above.
16. 16. The resin composition for an antistatic layer as described in any one of 13 to 15 above, wherein the lubricant is a phosphate ester.
17. 17. The resin composition for an antistatic layer as described in any one of 13 to 16 above, wherein the polyester resin is a thermosetting polyester resin composition containing a resin having a functional group that crosslinks with heat.
18. The binder resin further contains an acrylic resin having a glycidyl group,
The polyester resin contained in the binder resin contains a polyester resin having a hydroxyl group and/or a carboxyl group,
The binder resin is a thermosetting resin composition,
18. The resin composition for an antistatic layer as described in any one of 13 to 17 above.
19. The antistatic layer resin composition further contains a conductivity improver,
19. The resin composition for an antistatic layer as described in any one of 13 to 18 above.
20. The conductivity improver is a liquid that is compatible or miscible with water, and has a boiling point of 150° C. or higher and 250° C. or lower at 1 atmosphere.
20. The resin composition for an antistatic layer as described in 19 above.
21. The content of the conductivity improver in the antistatic layer resin composition is
1% by mass or more and 300% by mass or less with respect to the total solid content,
21. The resin composition for an antistatic layer as described in 19 or 20 above.
22. The antistatic layer resin composition further contains a solvent,
22. The resin composition for an antistatic layer as described in any one of 13 to 21 above.
23. the solvent is water or a mixture of an organic solvent and water;
The organic solvent has a boiling point of 50° C. or more and less than 150° C. at 1 atm, and is compatible with or miscible with water.
23. The resin composition for an antistatic layer as described in any one of 13 to 22 above.
24. The conductivity improver is one or more selected from the group consisting of dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, 2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, glycerin, diethylene glycol, and propylene glycol.
24. The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of 13 to 23 above.
25. the conductivity improver is dimethyl sulfoxide,
the solvent is a mixture of water and isopropyl alcohol;
25. The resin composition for an antistatic layer as described in any one of 13 to 24 above.
本発明は、特定の樹脂や帯電防止材料の組み合わせからなる層を、特定の順番で積層することにより、フィルムの帯電性が大幅に減少することを見出したものである。 In the present invention, it has been found that the chargeability of the film is greatly reduced by laminating layers comprising a combination of specific resins and antistatic materials in a specific order.
したがって、本発明の透明両面導電性カバーテープは、少量の帯電防止材料で、高い帯電防止効果が得られ、同時に、高い透明性と良好なシール強度と易剥離性とを発揮することができる。 Therefore, the transparent double-sided conductive cover tape of the present invention can obtain a high antistatic effect with a small amount of antistatic material, and at the same time, can exhibit high transparency, good seal strength, and easy peelability.
本発明の透明両面導電性カバーテープは、特に、ポリスチレン製又はポリカーボネート製のキャリアテープにも好適に使用することができ、上記の効果を発揮する。 The transparent double-sided conductive cover tape of the present invention can be particularly suitably used for carrier tapes made of polystyrene or polycarbonate, and exhibits the above effects.
上記の本発明について、以下に更に詳しく説明する。
＜本発明の透明導電性カバーテープの層構成＞
図１は、本発明の透明導電性カバーテープを示す概略的断面図である。
本発明の透明導電性カバーテープは、図１に示されるように、帯電防止層１と、基材層２と、帯電防止ヒートシール層３とを有し、帯電防止層１と帯電防止ヒートシール層３は、両面導電性カバーテープの最表面層である。
The present invention described above will be described in more detail below.
<Layer structure of the transparent conductive cover tape of the present invention>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing the transparent conductive cover tape of the present invention.
The transparent conductive cover tape of the present invention has an
図２は、本発明の別態様の透明導電性カバーテープを示す概略的断面図である。図１の
構成に対してクッション層４を、基材層２と帯電防止ヒートシール層３との間に有する層構成である。
クッション層４は、組成の異なるクッション層４ａと４ｂ等の多層からなっていてもよい。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing another embodiment of the transparent conductive cover tape of the present invention. This is a layer structure having a
The
更には、図示はしないが、各層間には、必要に応じて、接着剤層があってもよい。
また更には、図示はしないが、クッション層以外の、各種機能層を有することもできる。
Furthermore, although not shown, there may be an adhesive layer between each layer if necessary.
Furthermore, although not shown, various functional layers other than the cushion layer can be provided.
図３は、本発明の透明導電性カバーテープを蓋材として、キャリアテープとヒートシールした状態の一例を示す、概略的断面図である。 FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a state in which the transparent conductive cover tape of the present invention is used as a cover material and heat-sealed with a carrier tape.
＜帯電防止層＞
本発明において、帯電防止層は、バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤とを含む層であり、透明両面導電性カバーテープの片側の最表面に積層された層である。
<Antistatic layer>
In the present invention, the antistatic layer is a layer containing a binder resin, an antistatic agent and a lubricant, and is a layer laminated on the outermost surface on one side of the transparent double-sided conductive cover tape.
帯電防止層は、レベリング剤、消泡剤等の各種添加剤を、必要に応じて、適宜含むこともできる。
帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満が好ましく、１×１０5Ω／□以上、１×１０9Ω／□未満がより好ましく、１×１０5Ω／□以上、１×１０8Ω／□未満が更に好ましい。この範囲よりも小さいと、外部からの電気を通電する可能性が高くなり、好ましくない。この範囲よりも大きいと、帯電防止効果が十分に発揮され難くなり易い。
The antistatic layer can also contain various additives such as leveling agents and antifoaming agents as needed.
The surface resistivity of the antistatic layer is preferably 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□, more preferably 1×10 5 Ω/□ or more and less than 1×10 9 Ω/□. It is more preferably 1×10 5 Ω/□ or more and less than 1×10 8 Ω/□. If it is smaller than this range, the possibility of conducting electricity from the outside increases, which is not preferable. If it is larger than this range, the antistatic effect is likely to be insufficiently exhibited.
前記帯電防止層の表面の、２０℃～１２０℃における、鏡面真鍮との静止摩擦係数は、０．１以上、０．４未満が好ましい。この範囲よりも大きいと、ヒートシール時にスティッキング不良が発生し易くなり、この範囲よりも小さくすることは困難であり、作業性への影響も特に変わらない。 The coefficient of static friction between the surface of the antistatic layer and specular brass at 20° C. to 120° C. is preferably 0.1 or more and less than 0.4. If it is larger than this range, sticking failure tends to occur during heat sealing, and it is difficult to make it smaller than this range, and there is no particular effect on workability.
前記帯電防止層の厚みは、０．０１μｍ以上、２μｍ以下が好ましい。この範囲よりも薄いと十分な帯電防止効果を発揮することは困難になり易く、この範囲よりも厚くても帯電防止効果は特に大きくは変わらない。 The thickness of the antistatic layer is preferably 0.01 μm or more and 2 μm or less. If the thickness is less than this range, it is likely to be difficult to exhibit a sufficient antistatic effect, and even if the thickness is greater than this range, the antistatic effect does not change significantly.
（バインダー樹脂）
帯電防止層に含まれるバインダー樹脂は、ポリエステル系樹脂を含み、好ましくは、更に、熱硬化性を有する樹脂を含むことができる。
(binder resin)
The binder resin contained in the antistatic layer contains a polyester-based resin, and preferably further contains a thermosetting resin.
前記バインダー樹脂に含まれる前記ポリエステル系樹脂は、好ましくは、水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有し、より好ましくは、熱硬化性ポリエステル系樹脂を含有する。ポリエステル系樹脂が水酸基及び／またはカルボキシル基を有することによって、バインダー樹脂中の他の樹脂成分との親和性が向上し、均質な帯電防止層を得易くなる。 The polyester resin contained in the binder resin preferably contains a polyester resin having a hydroxyl group and/or a carboxyl group, and more preferably contains a thermosetting polyester resin. By having a hydroxyl group and/or a carboxyl group in the polyester-based resin, affinity with other resin components in the binder resin is improved, making it easier to obtain a homogeneous antistatic layer.
あるいは、前記ポリエステル系樹脂が、熱によって架橋する官能基を有する樹脂、すなわち、熱硬化性を有する樹脂を含有する、熱硬化性ポリエステル系樹脂組成物であってもよい。 Alternatively, the polyester-based resin may be a thermosetting polyester-based resin composition containing a resin having a functional group that crosslinks with heat, that is, a thermosetting resin.
ポリエステル系樹脂が熱硬化性ポリエステル系樹脂脂組成物であることによって、帯電防止層は強固になり、剥落等の不良が発生し難くなる。熱硬化反応は、上記の水酸基及び／またはカルボキシル基を用いた熱硬化反応であってもよく、他の官能基による熱硬化反
応であってもよい。
By using a thermosetting polyester resin composition as the polyester resin, the antistatic layer becomes strong, and defects such as peeling are less likely to occur. The thermosetting reaction may be a thermosetting reaction using the hydroxyl groups and/or carboxyl groups described above, or may be a thermosetting reaction using other functional groups.
前記帯電防止層中の、前記ポリエステル系樹脂の含有量は、１５質量％以上、９６質量％以下が好ましい。上記範囲よりも少ないと、上記のポリエステル系樹脂の効果が発現し難くなり、上記範囲よりも多いと、帯電防止効果が低下する傾向になる。 The content of the polyester resin in the antistatic layer is preferably 15% by mass or more and 96% by mass or less. If the amount is less than the above range, the effect of the polyester-based resin is difficult to be exhibited, and if the amount is more than the above range, the antistatic effect tends to decrease.
帯電防止層のバインダー樹脂に含まれる熱硬化性を有する樹脂は、好ましくは、グリシジル基を有するアクリル系樹脂を含有する。グリシジル基を有することによって、バインダー樹脂中の他の樹脂成分との親和性が向上し、均質な帯電防止層を得易くなる。更には、グリシジル基の反応によって重合し、安定した帯電防止層を形成することができ、また更には、水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル樹脂の熱硬化反応に加わることも可能になる。 The thermosetting resin contained in the binder resin of the antistatic layer preferably contains an acrylic resin having a glycidyl group. Having a glycidyl group improves affinity with other resin components in the binder resin, making it easier to obtain a homogeneous antistatic layer. Furthermore, it can be polymerized by the reaction of glycidyl groups to form a stable antistatic layer, and can also participate in the thermosetting reaction of polyester resins having hydroxyl groups and/or carboxyl groups.
ポリエステル系樹脂及び／またはアクリル系樹脂が熱硬化性を有する場合には、バインダー樹脂は、熱硬化性樹脂組成物であり、安定した帯電防止層を形成することができる。 When the polyester-based resin and/or the acrylic-based resin have thermosetting properties, the binder resin is a thermosetting resin composition and can form a stable antistatic layer.
（滑剤）
帯電防止層に滑剤を含むことによって、ヒートシール作業時の走行安定性が増すという効果が得られる。
(Lubricant)
By including a lubricant in the antistatic layer, it is possible to obtain the effect of increasing the running stability during the heat-sealing operation.
帯電防止層に含まれる滑剤には、公知のものを用いることができるが、リン酸エステルが好ましい。 As the lubricant contained in the antistatic layer, a known lubricant can be used, but a phosphate ester is preferred.
前記帯電防止層中の滑剤の含有量は、質量１％以上、１０質量％以下が好ましく、上記範囲よりも少ないと、添加効果が発現し難い傾向になり、上記範囲よりも多いと、滑剤が過剰にブリードし易くなり、ヒートシール性が低下し易くなる。 The content of the lubricant in the antistatic layer is preferably 1% by mass or more and 10% by mass or less. Excessive bleeding tends to occur, and the heat-sealability tends to deteriorate.
（帯電防止剤）
帯電防止層は、帯電防止剤として、導電性ポリマーを含む。
(Antistatic agent)
The antistatic layer contains a conductive polymer as an antistatic agent.
導電性ポリマーには、公知のものを用いることが出来るが、ポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）と、ポリスチレンスルホン酸系の化合物（ＰＳＳ）とを含むことが好ましい。 A known conductive polymer can be used, but preferably contains polyethylenedioxythiophene (PEDOT) and a polystyrene sulfonic acid-based compound (PSS).
帯電防止層中の導電性ポリマーの含有量は、３質量％以上、５０質量％以下が好ましい。上記範囲よりも少ないと、帯電防止層の表面抵抗率が高くなり易く、十分な帯電防止効果を得難くなる傾向になる。上記範囲よりも多いと、帯電防止層が柔らかくなり過ぎて不安定になり易い。 The content of the conductive polymer in the antistatic layer is preferably 3% by mass or more and 50% by mass or less. If the amount is less than the above range, the surface resistivity of the antistatic layer tends to increase, making it difficult to obtain a sufficient antistatic effect. If it is more than the above range, the antistatic layer becomes too soft and tends to be unstable.
＜帯電防止層用樹脂組成物＞
帯電防止層用樹脂組成物は、帯電防止層を形成する樹脂組成物であり、上記帯電防止層を構成する成分と、更に、粘度や作業性を調製するための溶剤や、導電性向上剤を含有することができる。
<Resin composition for antistatic layer>
The resin composition for an antistatic layer is a resin composition that forms an antistatic layer, and includes components constituting the antistatic layer, a solvent for adjusting viscosity and workability, and a conductivity improver. can contain.
帯電防止層用樹脂組成物における固形分とは、不揮発分であって、帯電防止層中に残留する成分であり、帯電防止層用樹脂組成物中の導電性向上剤と溶剤以外の成分であり、具体的には、不揮発性の、バインダー樹脂、帯電防止剤、滑剤、レベリング剤、消泡剤等の各種添加剤等が該当する。
各固形分の好ましい含有比率は、帯電防止層における含有比率と同じである。
The solid content in the antistatic layer resin composition is a non-volatile component that remains in the antistatic layer, and is a component other than the conductivity improver and the solvent in the antistatic layer resin composition. Specifically, various additives such as non-volatile binder resins, antistatic agents, lubricants, leveling agents, antifoaming agents, and the like are applicable.
The preferable content ratio of each solid content is the same as the content ratio in the antistatic layer.
（溶剤）
帯電防止層用樹脂組成物に含有される溶剤としては、水、または、水に相溶または混和する有機溶剤と水との混合物が好ましい。該有機溶剤は、１気圧における沸点が、５０℃以上、１５０℃未満のものがより好ましく、６０℃以上、１００℃以下のものが更に好ましい。
溶剤は、帯電防止層用樹脂組成物の各固形分を溶解させるものでなくてもよく、帯電防止層用樹脂組成物はエマルジョン型であってもよい。
(solvent)
The solvent contained in the antistatic layer resin composition is preferably water or a mixture of an organic solvent compatible or miscible with water and water. The organic solvent preferably has a boiling point of 50° C. or higher and less than 150° C. at 1 atmosphere, and more preferably 60° C. or higher and 100° C. or lower.
The solvent may not dissolve each solid content of the antistatic layer resin composition, and the antistatic layer resin composition may be an emulsion type.
帯電防止層形成時の消泡性を高める為に、溶剤は、イソプロピルアルコール（沸点８２．４℃）やメタノール（沸点６４．７℃）等のアルコール系溶剤を含むことが好ましい。
有機溶剤は、１種または２種以上を混合して用いることができる。
溶剤としては、水／イソプロピルアルコールの混合物を、特に好ましく用いることができる。水／イソプロピルアルコールの混合比は、固形分の分散性や消泡性、帯電防止層用樹脂組成物の塗布対象である基材への濡れ性を鑑みて、適宜調製することができる。
In order to improve defoaming properties during antistatic layer formation, the solvent preferably contains an alcoholic solvent such as isopropyl alcohol (boiling point: 82.4°C) or methanol (boiling point: 64.7°C).
The organic solvent can be used singly or in combination of two or more.
As solvent, a water/isopropyl alcohol mixture can be used with particular preference. The mixing ratio of water/isopropyl alcohol can be appropriately adjusted in consideration of the dispersibility and antifoaming properties of the solid content, and the wettability of the antistatic layer resin composition to the base material to be coated.
帯電防止層用樹脂組成物中の溶剤の含有量は、全固形分に対して、５０質量％以上、２０００質量％以下が好ましい。上記範囲よりも少ないと、帯電防止層用樹脂組成物の粘度が高過ぎて作業性に劣る為に均質な帯電防止層を得難くなり易く、上記範囲よりも多いと、粘度が低すぎて充分な厚みの帯電防止層を１度の塗布乾燥で得ることが困難になり易い。 The content of the solvent in the antistatic layer resin composition is preferably 50% by mass or more and 2000% by mass or less with respect to the total solid content. If the amount is less than the above range, the viscosity of the antistatic layer resin composition is too high and workability is poor, making it difficult to obtain a homogeneous antistatic layer. It tends to be difficult to obtain an antistatic layer with a sufficient thickness by coating and drying once.
（導電性向上剤）
導電性向上剤は、水と相溶または混和する液体であり、１気圧における沸点が、水よりも高いものが好ましく、１５０℃以上、２５０℃以下のものがより好ましい。
沸点が上記範囲よりも低いと充分な導電性向上効果を得ることが困難になり易く、上記範囲よりも高いと帯電防止層形成時の乾燥性が悪化して作業性が低下し易い傾向になる。
また、導電性向上剤は、導電性ポリマーと親和性の高いものが好ましいが、帯電防止層用樹脂組成物中の各固形分を溶解させるものでなくてもよい。
(Conductivity improver)
The conductivity improver is a liquid compatible or miscible with water, and preferably has a boiling point higher than that of water at 1 atm, more preferably 150° C. or higher and 250° C. or lower.
If the boiling point is lower than the above range, it tends to be difficult to obtain a sufficient conductivity-improving effect. .
The conductivity improver preferably has a high affinity with the conductive polymer, but may not dissolve each solid content in the antistatic layer resin composition.
導電性向上剤には、一般的に水系高沸点液体と呼ばれるものを用いることができ、例えば、ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド）、ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）、２－ピロリドン、ＧＢＬ（γ－ブチロラクトン）、グリセリン、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、等が挙げられる。これらは単体で用いても、２種以上を併用してもよい。
上記の中でも、特に、ＤＭＳＯが、帯電防止層の導電性向上効果に優れ、また、帯電防止層形成時の泡立ちが少なくて作業性にも優れる。
As the conductivity improver, what is generally called a water-based high boiling point liquid can be used. butyrolactone), glycerin, diethylene glycol, propylene glycol, and the like. These may be used singly or in combination of two or more.
Among the above, DMSO is particularly excellent in the effect of improving the conductivity of the antistatic layer, and is excellent in workability due to little foaming during the formation of the antistatic layer.
導電性向上剤は、必要に応じて配合されるものである。帯電防止層用樹脂組成物中に導電性向上剤を含有する場合には、帯電防止層用樹脂組成物中の導電性向上剤の含有量は、全固形分に対して、１質量％以上、３００質量％以下が好ましく、２５質量％以上、２５０質量％以下がより好ましく、５０質量％以上、２００質量％以下が更に好ましい。上記範囲よりも少ないと、充分な導電性向上効果を得難くなる傾向になり、上記範囲よりも多いと、帯電防止層用樹脂組成物の分散性低下や泡立ちが発生し易くなる。 A conductivity improver is blended as needed. When the antistatic layer resin composition contains a conductivity improver, the content of the conductivity improver in the antistatic layer resin composition is 1% by mass or more with respect to the total solid content, 300% by mass or less is preferable, 25% by mass or more and 250% by mass or less is more preferable, and 50% by mass or more and 200% by mass or less is even more preferable. If the amount is less than the above range, it tends to be difficult to obtain a sufficient effect of improving electrical conductivity.
帯電防止層用樹脂組成物が高沸点を有する導電性向上剤を含有することで、帯 電防止層の導電性が向上する。 When the antistatic layer resin composition contains a conductivity improver having a high boiling point, the conductivity of the antistatic layer is improved.
＜基材層＞
本発明の透明両面導電性カバーテープを構成する基材層フィルムには、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン
等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂よりなるフィルムを、一軸又は二軸方向に延伸してなるフィルムを使用することができる。
<Base material layer>
The substrate layer film constituting the transparent double-sided conductive cover tape of the present invention is made of polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate, polyolefins such as polypropylene, polyamides such as nylon, and thermoplastic resins such as polycarbonate. A film obtained by uniaxially or biaxially stretching a film can be used.
これらは単独で使用してもよく、又は、同種又は異種の２又はそれ以上のフィルムを、任意の積層手段によって積層して使用することもできる。 These may be used alone, or two or more films of the same type or different types may be laminated by any lamination means.
カバーテープに好適な透明性、耐熱性及び耐湿性を示す点から、ＰＥＴフィルムを特に好ましく使用することができる。 A PET film is particularly preferably used because it exhibits transparency, heat resistance, and moisture resistance suitable for the cover tape.
必要に応じて、接着剤層との接着強度を強固にするために、接着剤層と接する側の表面に、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を予め施しておくこともできる。 If necessary, in order to strengthen the adhesive strength with the adhesive layer, the surface on the side in contact with the adhesive layer may be previously subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, sandblast treatment, or the like. .
基材フィルムの厚さは、当業者が適宜に設定することができるが、カバーテープに適切な強度や腰を付与する目的から、例えば３～２５μｍが好ましい。
＜帯電防止ヒートシール層＞
本発明において、帯電防止ヒートシール層は、前記両面導電性カバーテープの最表面層である。
The thickness of the base film can be appropriately set by those skilled in the art, but for the purpose of imparting appropriate strength and stiffness to the cover tape, it is preferably 3 to 25 μm, for example.
<Antistatic heat seal layer>
In the present invention, the antistatic heat seal layer is the outermost layer of the double-sided conductive cover tape.
そして、帯電防止ヒートシール層の表面抵抗率は、２２℃、４０％ＲＨ下において、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満であることが好ましい。 The surface resistivity of the antistatic heat seal layer is preferably 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□ at 22° C. and 40% RH.
上記の表面抵抗率が１０10Ω／□以上だと、静電気拡散効果が極端に悪くなり易く、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になりがちである。また、１０4Ω／□未満になると、外部から蓋材を介して電子部品に電気が通電する可能性があり、電子部品が電気的に破壊される危険性がある。 If the surface resistivity is 10 10 Ω/□ or more, the static electricity diffusion effect tends to be extremely poor, and it tends to be difficult to protect electronic parts from static electricity damage. Also, if the resistance is less than 10 4 Ω/□, there is a possibility that the electronic parts will be energized with electricity from the outside through the cover material, and there is a danger that the electronic parts will be electrically destroyed.
前記帯電防止ヒートシール層の厚みは、０．１μｍ以上、５μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上、２．５μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以上、２μｍ以下が更に好ましい。 The thickness of the antistatic heat seal layer is preferably 0.1 μm or more and 5 μm or less, more preferably 0.2 μm or more and 2.5 μm or less, and still more preferably 0.3 μm or more and 2 μm or less.
上記範囲よりも薄いと密封性と帯電防止効果が不十分になり易く、上記範囲よりも厚いと透明性が損なわれ易い。 If it is thinner than the above range, the sealing property and antistatic effect tend to be insufficient, and if it is thicker than the above range, the transparency tends to be impaired.
また、帯電防止ヒートシール層は、２３±５℃、１２±３％ＲＨ下において、５０００Ｖから９９％減衰するまでに要する電荷減衰時間が１秒以下であり、優れた静電気特性を有することが好ましい。 In addition, the antistatic heat seal layer preferably has a charge decay time of 1 second or less from 5000 V to 99% decay at 23 ± 5 ° C. and 12 ± 3% RH, and has excellent static electricity properties. .
一方、静電気により発生する電荷の拡散速度の目安である電荷減衰時間が１秒を超える場合、静電気拡散効果が極端に悪くなり易くなり、電子部品を静電気破壊から保護することが困難になりがちである。尚、上記の表面抵抗率および電荷減衰時間は、米国の軍規格であるＭＩＬ－Ｂ－８１７０５Ｃに準拠して測定することができる。 On the other hand, if the charge decay time, which is a measure of the diffusion speed of charges generated by static electricity, exceeds 1 second, the static electricity diffusion effect tends to be extremely poor, and it tends to be difficult to protect electronic parts from electrostatic breakdown. be. The surface resistivity and charge decay time can be measured according to US military standard MIL-B-81705C.
帯電防止ヒートシール層は、好ましくは、アクリル系樹脂中に導電性微粒子を分散させてなる透明導電性ヒートシール材からなる層である。 The antistatic heat seal layer is preferably a layer made of a transparent conductive heat seal material in which conductive fine particles are dispersed in an acrylic resin.
透明導電性ヒートシール材は、易剥離性、ヒートシール性及びブロッキング性の点から好ましくは２０～１００℃、より好ましくは３０～６０℃のガラス転移点を有する。ガラス転移点が低すぎると、ヒートシール層が柔らかくなり、塗膜形成性及び易剥離性が損なわれる。逆に、ガラス転移点が高すぎると、ヒートシール層が硬くなり、十分なシール強
度が得られない。
The transparent conductive heat-sealing material preferably has a glass transition point of 20 to 100° C., more preferably 30 to 60° C. from the viewpoints of easy peelability, heat-sealing property and blocking property. If the glass transition point is too low, the heat-sealable layer becomes soft, impairing the coating film formability and easy peelability. Conversely, if the glass transition point is too high, the heat-sealing layer becomes hard and sufficient sealing strength cannot be obtained.
なお、本発明において、ガラス転移点は、ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠して測定される値である。 In addition, in this invention, a glass transition point is a value measured based on JISK7121.
帯電防止ヒートシール層には、必要に応じて分散安定剤、界面活性剤、ブロッキング防止剤等の添加剤を含有させることができる。 Additives such as a dispersion stabilizer, a surfactant, and an antiblocking agent can be incorporated into the antistatic heat seal layer, if necessary.
帯電防止ヒートシール層は、グラビアコート法、エアドクターコート法、ブレードコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、ダイレクトロールコート法、リバースロールコート法、スライドコート法、スロットオリフィルコート法等のコーティング方法により、透明導電性ヒートシール材を用いて塗布形成することができる。
また、帯電防止ヒートシール層の密着性を強くする為に、プライマー層を介して積層することもできる。
The antistatic heat seal layer is coated by gravure coating method, air doctor coating method, blade coating method, knife coating method, rod coating method, direct roll coating method, reverse roll coating method, slide coating method, slot orifice coating method, etc. Depending on the method, it can be formed by coating using a transparent conductive heat sealing material.
Moreover, in order to strengthen the adhesion of the antistatic heat seal layer, it is also possible to laminate via a primer layer.
（アクリル系樹脂）
帯電防止ヒートシール層に含まれるアクリル系樹脂は、アクリル単量体の単独重合体及び共重合体を包含する。アクリル単量体としては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
(acrylic resin)
The acrylic resin contained in the antistatic heat seal layer includes homopolymers and copolymers of acrylic monomers. Examples of acrylic monomers include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, propyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate and the like.
但し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートをいう。また、これらと共重合可能な単量体としては、スチレン系単量体、例えばスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ｔ－ブチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。具体的には、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレートとスチレンとのランダム、ブロック又はグラフト共重合体、エチル（メタ）アクリレートとスチレンとのランダム、ブロック又はグラフト共重合体等が挙げられる。 However, (meth)acrylate refers to acrylate or methacrylate. Examples of monomers copolymerizable with these include styrene monomers such as styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, t-butylstyrene and vinyltoluene. Specifically, polymethyl (meth) acrylate, polyethyl (meth) acrylate, polybutyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate-butyl (meth) acrylate copolymer, random and block of methyl (meth) acrylate and styrene Alternatively, a graft copolymer, a random, block or graft copolymer of ethyl (meth)acrylate and styrene may be used.
塗膜形成性等の点から、特に、スチレンとの共重合体を好ましく使用することができる。 Copolymers with styrene are particularly preferred from the viewpoint of coating film formability.
アクリレートとスチレンとの共重合体におけるスチレン含有率は、塗布対象層を形成する樹脂及び所望の易剥離性に応じて、当業者が適宜に定めることができるが、例えば、好ましくは、スチレン含有率が０．１～３０質量％、より好ましくは０．１～２０質量％である。 The styrene content in the copolymer of acrylate and styrene can be appropriately determined by those skilled in the art according to the resin forming the layer to be coated and the desired easy peelability. is 0.1 to 30% by mass, more preferably 0.1 to 20% by mass.
スチレン含有率が高すぎると、ガラス転移点が低下して、塗膜形成性及び易剥離性が損なわれる場合がある。逆に、スチレン含有率が少ない場合は、均質な塗膜を形成しにくい場合がある。 If the styrene content is too high, the glass transition point is lowered, which may impair the coating film formability and easy peelability. Conversely, when the styrene content is low, it may be difficult to form a uniform coating film.
透明導電性ヒートシール材のバインダーとしてこれらのアクリル系樹脂を用いることにより、所望のヒートシール性や易剥離性が達成されるだけでなく、例えば、基材フィルムとして特に好ましいＰＥＴフィルムを使用する場合にも、ブロッキングの発生を防ぎ易くなる。
帯電防止ヒートシール層に含まれるアクリル系樹脂のガラス転移温度は－１０～１００℃が好ましく、２０～９０℃がより好ましい。
By using these acrylic resins as a binder for a transparent conductive heat-sealing material, not only desired heat-sealing properties and easy peeling properties are achieved, but also, for example, when using a particularly preferable PET film as a base film, Also, it becomes easy to prevent the occurrence of blocking.
The acrylic resin contained in the antistatic heat seal layer preferably has a glass transition temperature of -10 to 100°C, more preferably 20 to 90°C.
（導電性微粒子）
帯電防止ヒートシール層中に分散される導電性微粒子は、酸化錫系または酸化亜鉛系の粒子が好ましく、アルミニウムドーピング酸化亜鉛やアルミニウムドーピング酸化錫の粒子がより好ましい。
(Conductive fine particles)
The conductive fine particles dispersed in the antistatic heat seal layer are preferably tin oxide-based or zinc oxide-based particles, more preferably aluminum-doped zinc oxide or aluminum-doped tin oxide particles.
導電性微粒子の形状は、特に限定されないが、針状または微球状であることが好ましい。 Although the shape of the conductive fine particles is not particularly limited, it is preferably acicular or microspherical.
アルミニウムドーピング酸化亜鉛とアルミニウムドーピング酸化錫は、イオンドーピング法により、酸化亜鉛分子上または酸化錫上の酸素原子を、アルミニウム原子で置換することにより得られる。このアルミニウムドーピング酸化亜鉛やアルミニウムドーピング酸化錫からなる粒子を、本発明において好適に使用することができる。 Aluminum-doped zinc oxide and aluminum-doped tin oxide are obtained by replacing oxygen atoms on zinc oxide molecules or on tin oxide with aluminum atoms by an ion doping method. Particles of this aluminum-doped zinc oxide or aluminum-doped tin oxide can be preferably used in the present invention.
導電性微粒子として、アルミニウムドーピング酸化亜鉛の針状粒子を使用することにより、少量の導電性微粒子で、高い導電性と帯電防止特性が達成される。したがって、ヒートシール層を薄く設定することができ、また、透明性が損なわれない。 By using acicular particles of aluminum-doped zinc oxide as the conductive fine particles, high conductivity and antistatic properties are achieved with a small amount of conductive fine particles. Therefore, the heat seal layer can be set thin, and the transparency is not impaired.
針状粒子の粒子サイズは、平均長（平均長径）が１００～２０００ｎｍが好ましく、２００～２０００ｎｍがより好ましい。また、平均長（平均長径）／平均径（平均短径）のアスペクト比は、１０以上、３５以下が好ましく、２０以上、３０以下がより好ましい。 As for the particle size of the acicular particles, the average length (average length) is preferably 100 to 2000 nm, more preferably 200 to 2000 nm. In addition, the aspect ratio of average length (average major axis)/average diameter (average minor axis) is preferably 10 or more and 35 or less, and more preferably 20 or more and 30 or less.
また、微球状のアルミニウムドーピング酸化亜鉛を用いることにより、多量のアルミニウムドーピング酸化亜鉛を添加することが可能になって、高い導電性が得られる。 Also, by using microspherical aluminum-doped zinc oxide, it becomes possible to add a large amount of aluminum-doped zinc oxide, and high conductivity is obtained.
なお、本発明において、平均長及び平均径は、電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより任意の３０個を測定して得られた平均値である。 In the present invention, the average length and average diameter are average values obtained by measuring arbitrary 30 particles by observing with an electron microscope (SEM).
更にまた、針状と微球状のアルミニウムドーピング酸化亜鉛を併用することもできる。 Furthermore, acicular and microspherical aluminum-doped zinc oxide can be used in combination.
本発明において好適に用いられる微球状粒子は、真球状または楕円球状の粒子であり、平均長（平均長径）は１０～２００ｎｍが好ましく、２０～２００ｎｍがより好ましい。また、平均長（平均長径）／平均径（平均短径）のアスペクト比は１～３が好ましく、１～１．５がより好ましい。 The microspherical particles preferably used in the present invention are spherical or elliptical particles, and have an average length (average length) of preferably 10 to 200 nm, more preferably 20 to 200 nm. The aspect ratio of average length (average major axis)/average diameter (average minor axis) is preferably 1 to 3, more preferably 1 to 1.5.
帯電防止ヒートシール層中の導電性微粒子の含有率は、９質量％以上、８０質量％以下が好ましい。 The content of the conductive fine particles in the antistatic heat seal layer is preferably 9% by mass or more and 80% by mass or less.
導電性微粒子の量が上記の範囲よりも多くなると、塗膜の透明性が悪化し易くて好ましくない。一方、導電性微粒子の量が上記の範囲よりも少ないと、必要な帯電防止性能が得られ難くなり好ましくない。 If the amount of the conductive fine particles exceeds the above range, the transparency of the coating film tends to deteriorate, which is undesirable. On the other hand, if the amount of the conductive fine particles is less than the above range, it is difficult to obtain the necessary antistatic performance, which is undesirable.
＜クッション層＞
本発明の透明両面導電性カバーテープは、基材層と帯電防止ヒートシール層との間に、更に、クッション層を有することができる。
<Cushion layer>
The transparent double-sided conductive cover tape of the present invention can further have a cushion layer between the base layer and the antistatic heat seal layer.
透明両面導電性カバーテープは、クッション層を有することによって、ポリスチレン製又はポリカーボネート製キャリアテープとヒートシールした際に、良好なシール強度及び剥離強度を達成し易くなり、優れた密封性と易剥離性とを両立することができる。 Since the transparent double-sided conductive cover tape has a cushion layer, when heat-sealed with a polystyrene or polycarbonate carrier tape, it is easy to achieve good seal strength and peel strength, and excellent sealing and easy peeling properties. can be compatible with
クッション層の密度は、０．９００ｇ／ｃｍ3以上、０．９４０ｇ／ｃｍ3以下であることが好ましく、０．９１５ｇ／ｃｍ3以上、０．９４０ｇ／ｃｍ3以下であることがより好
ましい。
The density of the cushion layer is preferably 0.900 g/cm 3 or more and 0.940 g/cm 3 or less, more preferably 0.915 g/cm 3 or more and 0.940 g/cm 3 or less.
クッション層は、ポリオレフィン系樹脂を含有していることが好ましい。 The cushion layer preferably contains a polyolefin resin.
具体的なポリオレフィン系樹脂としては、エチレン－αオレフィン共重合体、スチレン－ブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン、スチレン・ブタジエングラフト共重合体、スチレンとイソプレンとのブロック又はグラフト共重合体、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体、ハイインパクトポリスチレン等が挙げられ、これらの１種または２種以上を含有することができる。 Specific polyolefin resins include ethylene-α-olefin copolymers, styrene-butadiene block copolymers, polystyrene, styrene-butadiene graft copolymers, block or graft copolymers of styrene and isoprene, and acrylonitrile-butadiene. - Styrene copolymers, high impact polystyrene, etc. can be mentioned, and one or more of these can be contained.
エチレン－αオレフィン共重合体としては、ポリエチレン系樹脂が好ましく用いられる。 A polyethylene-based resin is preferably used as the ethylene-α-olefin copolymer.
ポリエチレン系樹脂としては、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、エチレン－メタクリル酸共重合体、エチレン－プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリエチレン、ポリエチレン系樹脂あるいはポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂、又は、これらの２種又はそれ以上の混合物等が挙げられる。 Polyethylene-based resins include linear low-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene-ethyl acrylate copolymer. Polyolefin resins such as polymers, ethylene-acrylic acid copolymers, ethylene-methacrylic acid copolymers, ethylene-propylene copolymers, methylpentene polymers, polyethylene, polyethylene resins or polypropylene resins are treated with acrylic acid, methacrylic acid. , acid-modified polyolefin resins modified with unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride and fumaric acid, or mixtures of two or more thereof.
直鎖状低密度ポリエチレンは、メタロセン触媒等のシングルサイト触媒又はチーグラー・ナッタ触媒等のマルチサイト系触媒を用いて、エチレンと炭素数３～２０のα－オレフィンとを低温、低圧で共重合させて得られるコポリマーである。炭素数３～２０のα－オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－ノネン、１－デセン、１－ドデセン等が挙げられる。 Linear low-density polyethylene is produced by copolymerizing ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms at low temperature and low pressure using a single-site catalyst such as a metallocene catalyst or a multi-site catalyst such as a Ziegler-Natta catalyst. It is a copolymer obtained by Specific examples of α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene and 1-decene. , 1-dodecene and the like.
また、共重合方法としては、エチレン及びα－オレフィンを、低圧法、スラリー法、溶液法、気相法等の重合方法が挙げられる。 Examples of copolymerization methods include low-pressure methods, slurry methods, solution methods, gas-phase methods, and the like, for ethylene and α-olefin.
スチレン－ブタジエンブロック共重合体としては、スチレン／ブタジエンの質量比が５０／５０～９０／１０であるスチレン－ブタジエンブロック共重合体、スチレン／ブタジエンの質量比が１０／９０～５０／５０であるスチレン－ブタジエンブロック共重合体の水素添加物が好ましく用いられる。 The styrene-butadiene block copolymer includes a styrene-butadiene block copolymer having a styrene/butadiene mass ratio of 50/50 to 90/10, and a styrene/butadiene mass ratio of 10/90 to 50/50. Hydrogenated products of styrene-butadiene block copolymers are preferably used.
スチレン－ブタジエンブロック共重合体を構成するスチレン系単量体としては、例えばスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ｔ－ブチルスチレン、ビニルトルエン等が挙げられる。 Styrenic monomers constituting the styrene-butadiene block copolymer include, for example, styrene, chlorostyrene, chloromethylstyrene, t-butylstyrene and vinyltoluene.
また、これらスチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、ブタジエンの他に、イソプレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等を含んでもよい。 In addition to butadiene, isoprene, acrylonitrile, methacrylonitrile, and the like may also be included as monomers copolymerizable with these styrene-based monomers.
スチレン由来単位の割合が多すぎると、製膜性が低下し、透明性が低下する一方で、層間の密着性が高まり、易剥離性が低下する傾向がある。 If the proportion of styrene-derived units is too high, the film-forming property tends to deteriorate and the transparency tends to deteriorate, while the adhesion between layers tends to increase and the easy peelability tends to deteriorate.
エチレン・α－オレフィン共重合体とスチレン・ブタジエンブロック共重合体とのブレンド比を調整することにより、帯電防止ヒートシール層との層間接着強度を制御し、所望の易剥離性及び密封性を両立することができる。 By adjusting the blend ratio of the ethylene/α-olefin copolymer and the styrene/butadiene block copolymer, the interlaminar adhesion strength with the antistatic heat seal layer can be controlled to achieve the desired easy peelability and sealability. can do.
本発明の透明両面導電性カバーテープが、キャリアテープからの開封に際し、シール部において、クッション層と帯電防止ヒートシール層との層間に層間剥離が生じるように、易剥離性を調整することも可能である。この場合、ヒートシール層とキャリアテープとのヒートシール条件に左右されない安定した剥離性能を発揮することができる。 When the transparent double-sided conductive cover tape of the present invention is unsealed from the carrier tape, it is possible to adjust the ease of peeling so that delamination occurs between the cushion layer and the antistatic heat-seal layer at the seal portion. is. In this case, it is possible to exhibit stable peeling performance that is not influenced by the heat sealing conditions between the heat seal layer and the carrier tape.
ここで、両者のブレンド比は、使用するスチレン・ブタジエンブロック共重合体中のスチレン由来単位の含有量と、所望のシール強度（剥離強度）等に応じて、当業者が適宜に調整することができる。 Here, the blend ratio of the two can be appropriately adjusted by those skilled in the art according to the content of styrene-derived units in the styrene/butadiene block copolymer to be used, the desired seal strength (peel strength), and the like. can.
カバーテープとして好適なシール強度及び易開封性を得るために、ビカット軟化点が７０～１１０℃であることが好ましく、８２～８５℃がより好ましい。 The Vicat softening point is preferably 70 to 110.degree. C., more preferably 82 to 85.degree.
上記の範囲を超えて、スチレン含量が少なく、ビカット軟化点が高すぎると、層の柔軟性が不足し、密封性及び層間の密着性が損なわれる。逆に、スチレン含量が多く、ビカット軟化点が低すぎると、ジップアップが大きくなり、易剥離性が損なわれる。 If the styrene content is too low and the Vicat softening point is too high beyond the above range, the flexibility of the layers will be insufficient and the sealing properties and adhesion between the layers will be impaired. Conversely, if the styrene content is too high and the Vicat softening point is too low, zip-up will increase and easy peelability will be impaired.
上記ビカット軟化点を得る為に、例えば、エチレン・α－オレフィン共重合体／スチレン・ブタジエンブロック共重合体の混合物の場合には、質量比は、２０／８０～８０／２０が好ましく、３０／７０～７０／３０がより好ましく、５０／５０～７０／３０が更に好ましく、５５／４５～７０／３０が特に好ましい。 In order to obtain the above Vicat softening point, for example, in the case of a mixture of ethylene/α-olefin copolymer/styrene/butadiene block copolymer, the mass ratio is preferably 20/80 to 80/20, and 30/ 70 to 70/30 is more preferred, 50/50 to 70/30 is even more preferred, and 55/45 to 70/30 is particularly preferred.
上記の範囲を超えて、スチレン含量が少なく、ビカット軟化点が高すぎると、層の柔軟性が不足し、密封性及び層間の密着性が損なわれる。逆に、スチレン含量が多く、ビカット軟化点が低すぎると、ジップアップが大きくなり、易剥離性が損なわれる。 If the styrene content is too low and the Vicat softening point is too high beyond the above range, the flexibility of the layers will be insufficient and the sealing properties and adhesion between the layers will be impaired. Conversely, if the styrene content is too high and the Vicat softening point is too low, zip-up will increase and easy peelability will be impaired.
なお、本発明において、ビカット軟化点は、ＪＩＳＫ７２０６のＡ１２０法に基づいて測定される値である。 In the present invention, the Vicat softening point is a value measured according to the A120 method of JISK7206.
ポリオレフィン系樹脂の重量平均分子量は、２０，０００～１００，０００であることが好ましい。 The weight average molecular weight of the polyolefin resin is preferably 20,000 to 100,000.
また、クッション層は、発明の効果を阻害しない範囲で、必要に応じて、任意の添加剤を含んでもよい。このような添加剤としては、樹脂フィルムの成形加工性や生産性、各種の物性を調整するために一般に使用される種々の樹脂用添加剤を用いることができる。ただし、透明性、層間密着性及び易剥離性等への影響から、導電性微粒子等の粒子は含まない。 In addition, the cushion layer may contain any additive as necessary within a range that does not impair the effects of the invention. As such additives, various resin additives generally used for adjusting the moldability, productivity and various physical properties of the resin film can be used. However, particles such as conductive fine particles are not included because of their influence on transparency, interlayer adhesion, easy peelability, and the like.
クッション層は、インフレーション法、Ｔダイ法等の慣用の製膜法により積層することができ、多層を共押出することにより形成してもよい。予めフィルム化して、接着層を介して積層してもよい。 The cushion layer can be laminated by a conventional film-forming method such as an inflation method or a T-die method, and may be formed by co-extrusion of multiple layers. It may be formed into a film in advance and laminated via an adhesive layer.
フィルムの表面には、必要に応じて、接着強度を高めるために、コロナ放電処理、プラズマ処理、サンドブラスト処理等の表面処理を予め施しておいてもよい。 If necessary, the surface of the film may be previously subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, sandblast treatment, etc., in order to increase the adhesive strength.
クッション層の厚みは、１５～５０μｍが好ましく、２０～４５μｍがより好ましい。 The thickness of the cushion layer is preferably 15-50 μm, more preferably 20-45 μm.
上記範囲より薄いと、クッション層の製膜が不安定になり、均一なフィルムを製膜することが困難になり易く、積層後に十分なクッション性が発揮され難く、シール強度が低下し易い。 If the thickness is less than the above range, the formation of the cushion layer becomes unstable, it becomes difficult to form a uniform film, it is difficult to exhibit sufficient cushioning properties after lamination, and the seal strength tends to decrease.
上記範囲よりも厚いと、十分なシール強度を得る為には、シール温度を高く、シール時間を長くすることが必要になり、好ましくない。
クッション層は、第一のクッション層と第二のクッション層のように、多層からなる層であってもよい。
If it is thicker than the above range, it is necessary to increase the sealing temperature and lengthen the sealing time in order to obtain sufficient sealing strength, which is not preferable.
The cushion layer may be a multilayered layer such as a first cushion layer and a second cushion layer.
（第一のクッション層）
第一のクッション層は、基材フィルム側に位置するクッション層である。
(first cushion layer)
The first cushion layer is a cushion layer positioned on the base film side.
この層は、カバーテープにクッション性を付与し、キャリアテープとのシール強度を担保すると同時に、好ましくは接着剤層を介して基材フィルムと高い層間接着強度を達成することができる。さらに、第二のクッション層を裏打ちして支持する役割を担い、共押出製膜時の製膜安定性を高めることができる。 This layer imparts cushioning properties to the cover tape, ensures seal strength with the carrier tape, and preferably achieves high interlaminar adhesive strength with the base film via the adhesive layer. Furthermore, it plays a role of lining and supporting the second cushion layer, and can enhance the film forming stability during co-extrusion film forming.
第一のクッション層は、ポリオレフィン系樹脂として、エチレン・α－オレフィン共重合体を含有していることが好ましい
エチレン・α－オレフィン共重合体としては、ポリエチレン系樹脂がより好ましく、シール強度を担保し、製膜安定性を高める機能を十分に発揮し、カバーテープに良好な柔軟性及び透明性を付与するためには、直鎖状低密度ポリエチレンが更に好ましい。
The first cushion layer preferably contains an ethylene/α-olefin copolymer as the polyolefin resin. The ethylene/α-olefin copolymer is more preferably a polyethylene resin to ensure seal strength. However, linear low-density polyethylene is more preferable in order to sufficiently exhibit the function of enhancing film forming stability and to impart good flexibility and transparency to the cover tape.
また更に、透明性が向上し、剥離強度の制御を容易にする為には、ポリオレフィン系樹脂として、特に、エチレン・α－オレフィン共重合体及び／またはスチレン・ブタジエンブロック共重合体を含有していることが好ましい。エチレン・α－オレフィン共重合体としては、直鎖状低密度ポリエチレンが好ましい。 Furthermore, in order to improve the transparency and facilitate the control of the peel strength, the polyolefin resin, in particular, an ethylene/α-olefin copolymer and/or a styrene/butadiene block copolymer is contained. preferably. Linear low-density polyethylene is preferred as the ethylene/α-olefin copolymer.
（第二のクッション層）
第二のクッション層は、帯電防止ヒートシール層側に位置するクッション層である。この層は、帯電防止ヒートシール層と安定した層間接着強度を発揮し、密封性と易剥離性との両立に寄与することができる。
第二のクッション層は、上記の方法によって、帯電防止ヒートシール層との層間接着強度を制御し、所望の易剥離性及び密封性を両立することが好ましい。
(Second cushion layer)
The second cushion layer is the cushion layer located on the antistatic heat seal layer side. This layer exhibits stable interlayer adhesive strength with the antistatic heat-seal layer, and can contribute to achieving both sealing performance and easy peeling performance.
It is preferable that the second cushion layer controls the interlayer adhesion strength with the antistatic heat-seal layer by the method described above, and achieves both desired easy peelability and sealability.
カバーテープとして好適なシール強度及び易開封性を得るために、第二のクッション層は、ビカット軟化点が７０～１１０℃であることが好ましく、８２～８５℃がより好ましい。 The second cushion layer preferably has a Vicat softening point of 70 to 110.degree. C., more preferably 82 to 85.degree.
また、第二のクッション層の厚さは、２～２０μｍが好ましく、５～１５μｍがより好ましい。上記範囲より薄いとシール強度が低くなり好ましくない。逆に、上記範囲より厚いと、第二のクッション層製膜時にシワや偏肉、ピンホールが発生しやすくなり好ましくない。 Also, the thickness of the second cushion layer is preferably 2 to 20 μm, more preferably 5 to 15 μm. If the thickness is less than the above range, the sealing strength is lowered, which is not preferable. Conversely, if the thickness is more than the above range, wrinkles, uneven thickness, and pinholes tend to occur during the formation of the second cushion layer, which is not preferable.
＜接着剤層＞
本発明の透明両面導電性カバーテープを構成する各層間は、接着剤層を介して積層することができる。例えば、基材層フィルムの一方の面に、接着剤層を介して、帯電防止ヒートシール層や、クッション層を貼合する。ここで、接着剤としては、任意のドライラミネート用接着剤を使用することができる。
<Adhesive layer>
Each layer constituting the transparent double-sided conductive cover tape of the present invention can be laminated via an adhesive layer. For example, an antistatic heat-seal layer or a cushion layer is attached to one surface of the base layer film via an adhesive layer. Here, any dry lamination adhesive can be used as the adhesive.
ドライラミネート用接着剤としては、１液又は２液硬化型のビニル系、（メタ）アクリル系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリウレタン系、エポキシ系、ゴム系等の溶剤型、水性型、又はエマルジョン型等のラミネート用接着剤を使用すること
ができる。
As adhesives for dry lamination, one-component or two-component curing vinyl-based, (meth)acrylic-based, polyamide-based, polyester-based, polyether-based, polyurethane-based, epoxy-based, rubber-based solvent-based, and water-based adhesives can be used. , or emulsion-type laminating adhesives can be used.
また、接着剤の塗布は、グラビアコーティング、ロールコーティング等であってよく、その方法を問うものではない。 Also, the adhesive may be applied by gravure coating, roll coating, or the like, and the method is not limited.
接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、透明両面導電性カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ2であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ2である。１ｇ／ｍ2より薄いと、接着強度を均一にできず、またジップアップを小さくして
安定させるのに必要な剛性をもたせることができない。
The thickness of the adhesive layer can be adjusted as appropriate. 2 . If it is thinner than 1 g/m 2 , the adhesive strength cannot be uniform and the stiffness required to keep the zip-up small and stable cannot be provided.
また、１０ｇ／ｍ2より厚いと、価格面で不利であるばかりでなく、剛性が強くなり過
ぎて、透明両面導電性カバーテープに亀裂を生ずることがある。
On the other hand, if the thickness is more than 10 g/m 2 , not only is it disadvantageous in terms of cost, but also the rigidity becomes too high, and cracks may occur in the transparent double-sided conductive cover tape.
＜機能層＞
機能層は、必要に応じて、種々の機能を透明両面導電性カバーテープに付与する層であり、基材層と帯電防止ヒートシール層との間に設けられる。
<Function layer>
The functional layer is a layer that imparts various functions to the transparent double-sided conductive cover tape as required, and is provided between the base material layer and the antistatic heat seal layer.
具体的な機能としては、例えば、剛性、ガスバリア性等が挙げられ、透明両面導電性カバーテープの機能を損なわない範囲内で、剛性の高い樹脂フィルム、金属蒸着膜、ガスバリア性樹脂フィルム等を用いることが出来る。 Specific functions include, for example, rigidity and gas barrier properties, and a highly rigid resin film, metal deposition film, gas barrier resin film, or the like is used within a range that does not impair the functions of the transparent double-sided conductive cover tape. can do
＜導電性カバーテープ＞
本発明の透明両面導電性カバーテープは、全光線透過率が７０％以上、且つヘイズ値が３０％以下となるような透明性を有している。
<Conductive cover tape>
The transparent double-sided conductive cover tape of the present invention has transparency such that the total light transmittance is 70% or more and the haze value is 30% or less.
より好ましくは、全光線透過率が７５％以上、且つヘイズ値が２５％以下であり、特に好ましくは、全光線透過率が８０％以上であり、且つヘイズ値が２３％以下である。 More preferably, the total light transmittance is 75% or more and the haze value is 25% or less, and particularly preferably the total light transmittance is 80% or more and the haze value is 23% or less.
したがって、本発明の透明両面導電性カバーテープを用いたテーピング包装体は、カバーテープの上から、未開封の状態で、目視又はカメラ検査により、内容物の有無、充填状態等を検査、確認することができる。 Therefore, the taped package using the transparent double-sided conductive cover tape of the present invention is inspected and confirmed for the presence or absence of the contents, the filling state, etc. by visual inspection or camera inspection from above the cover tape in an unopened state. be able to.
そして、本発明の透明両面導電性カバーテープは、キャリアテープからの開封に際し、シール部において、必要に応じて、クッション層と帯電防止ヒートシール層との層間に層間剥離が生じるように、クッション層を調整することもできることから、ヒートシール層とキャリアテープとのヒートシール条件に左右されない安定した剥離性能を発揮することもできる。 When the transparent double-sided conductive cover tape of the present invention is unsealed from the carrier tape, the cushion layer and the antistatic heat-seal layer may be delaminated as necessary at the sealed portion so that delamination occurs between the cushion layer and the antistatic heat-seal layer. can also be adjusted, it is also possible to exhibit stable peeling performance that is not affected by the heat sealing conditions between the heat seal layer and the carrier tape.
この際の、クッション層と帯電防止ヒートシール層間の層間接着強度（剥離強度）は、帯電防止ヒートシール層とキャリアテープとの剥離強度より弱いものであり、１００～１２００ｇｆ／１５ｍｍの範囲であることが好ましい。 At this time, the interlayer adhesion strength (peel strength) between the cushion layer and the antistatic heat seal layer is weaker than the peel strength between the antistatic heat seal layer and the carrier tape, and should be in the range of 100 to 1200 gf/15 mm. is preferred.
上記範囲よりも小さいと包装体の輸送及び保管中に剥離が生じ易くなり、内容物が脱落する危険性が生じる。上記範囲よりも大きいと、透明両面導電性カバーテープを剥離する際に、キャリアテープが振動して内容物が飛び出したりすることがあり好ましくない。 If the thickness is smaller than the above range, the package is likely to peel off during transportation and storage, and there is a risk that the contents will fall off. If it is larger than the above range, the carrier tape may vibrate and the contents may pop out when peeling off the transparent double-sided conductive cover tape, which is not preferable.
なお、本発明において、剥離強度は、２３℃相対湿度４０％の雰囲気下における１８０度剥離（剥離速度３００ｍｍ／分）の値である。 In the present invention, the peel strength is the value of 180 degree peeling (peeling rate: 300 mm/min) in an atmosphere of 23° C. and 40% relative humidity.
また、ジップアップは、５０ｇｆ／１ｍｍ以下が好ましい。ジップアップが５０ｇｆ／
１ｍｍを超えると、カバーテープを剥離する際にキャリアテープが振動して内容物が飛び出す恐れがあり好ましくない。
Moreover, the zip-up is preferably 50 gf/1 mm or less. Zip-up is 50gf/
If it exceeds 1 mm, the carrier tape may vibrate and the contents may pop out when the cover tape is peeled off, which is not preferable.
なお、ここでいうジップアップとは、カバーテープとキャリアテープとを、２本の０．５ｍｍ幅のヒートシールバーを用いてヒートシールし、それを剥離したときの剥離強度の最大値と最小値との差をいう。 The zip-up here means the maximum and minimum peel strengths when the cover tape and carrier tape are heat-sealed using two 0.5 mm wide heat-seal bars and then peeled off. refers to the difference between
ジップアップの測定条件は、２３℃、相対湿度４０％の雰囲気下において、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で測定長さ２０ｍｍを１８０度剥離したときの数値である。 Measurement conditions for zip-up are values obtained when a 20 mm length is peeled off 180 degrees at a peel rate of 300 mm/min in an atmosphere of 23° C. and a relative humidity of 40%.
＜キャリアテープ＞
本発明の透明両面導電性カバーテープを適用するキャリアテープの材質としては、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ等が挙げられるが、ポリスチレン及びポリカーボネートが特に好ましい。
<Carrier tape>
Examples of the material of the carrier tape to which the transparent double-sided conductive cover tape of the present invention is applied include polyvinyl chloride, polystyrene, polyester, polypropylene, polycarbonate, polyacrylonitrile, and ABS, with polystyrene and polycarbonate being particularly preferred.
また、これらの樹脂に、帯電防止対策として、導電性カーボンブラック微粒子、金属微粒子、金属酸化物に導電性をもたせた導電性微粒子、有機ケイ素化合物あるいは界面活性剤を練り込むことも可能であり、また、これらを含むものを塗布してもよい。 In addition, as an antistatic measure, it is also possible to knead conductive carbon black fine particles, metal fine particles, conductive fine particles obtained by imparting electrical conductivity to metal oxides, organosilicon compounds, or surfactants into these resins. Moreover, you may apply|coat what contains these.
次に、本発明について、実施例を挙げて具体的に説明する。 EXAMPLES Next, the present invention will be specifically described with reference to Examples.
用いた原材料は下記の通り。
導電性ポリマー１：総研化学（株）社製ＶＥＲＡＺＯＬ ＷＥＤ－ＳＭ。
導電性ポリマー２：総研化学（株）社製ＶＥＲＡＺＯＬ ＩＷ－１０３５。ポリエステル樹脂を含有し、固形分中の導電性ポリマー含有量は４～５０質量％。
ポリエステル樹脂１：高松油脂（株）社製ペスレジン、Ａ－６４５ＧＨ、アクリル樹脂含有。熱硬化性。
ポリエステル樹脂２：互応化学工業（株）社製、プラスコート、Ｚ－５６５、熱可塑
性。
ポリエステル樹脂３：高松油脂（株）社製ペスレジン、Ａ－６８４Ｇ、カルボキシル基含有熱硬化性。
ポリナフタレン樹脂１：互応化学工業（株）社製、プラスコート ＰＥＮグレード、
Ｚ－５９２。
滑剤１：第一工業製薬（株）社製プライサーフＡ２１２Ｃ。リン酸エステル系。
滑剤２：第一工業製薬（株）社製プライサーフＡ２１９Ｂ。リン酸エステル系。
導電性向上剤１：ＤＭＳＯ（ジメチルスルホキシド）。沸点１８９℃。
導電性向上剤２：ＮＭＰ（Ｎ－メチル－２－ピロリドン）。沸点２０４℃。
導電性向上剤３：ＧＢＬ（γ－ブチロラクトン）。沸点２０４℃。
導電性向上剤４：プロピレングリコール。沸点１８８℃。
溶剤１：水／ＩＰＡ混合品（質量比１／１）
ポリオレフィン系樹脂１：（株）プライムポリマー製エボリューＳＰ２５２０、直鎖状低密度ポリエチレン。密度０．９２５。
ポリオレフィン系樹脂２：（株）プライムポリマー製ウルトゼックス２０２１Ｌ、直鎖状低密度ポリエチレン。密度０．９１９。
ポリオレフィン系樹脂３：旭化成ケミカルズ（株）製アサフレックス８１０、スチレン・ブタジエンブロック共重合体。スチレン含有率６５質量％。
二軸延伸ＰＥＴフィルムＡ：東洋紡製、Ｅ５１００。１２μｍ厚。
接着剤Ａ：ロックペイント（株）社製、ＲＵ－４０／Ｈ－４。
アクリレート系樹脂１：三菱ケミカル（株）社製、商品名ダイヤナールＬＲシリーズ
。
導電性微粒子１：石原産業（株）社製、ＦＳＳ－１０Ｍ。アンチモンをドーピングした酸化錫の針状粒子を６８質量％含有するスラリー。
導電性微粒子２：三井金属鉱業（株）社製、商品名パストランＡＺＯ。アルミニウム
をドーピングした酸化亜鉛の球状粒子を７２質量％含有するスラリー。
The raw materials used are as follows.
Conductive polymer 1: VERAZOL WED-SM manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd.;
Conductive polymer 2: VERAZOL IW-1035 manufactured by Soken Kagaku Co., Ltd.; It contains a polyester resin, and the content of the conductive polymer in the solid content is 4 to 50% by mass.
Polyester resin 1: Pesresin, A-645GH manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd., containing acrylic resin. Thermosetting.
Polyester resin 2: Pluscoat, Z-565, thermoplastic manufactured by GOO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD.
Polyester resin 3: Pesresin A-684G manufactured by Takamatsu Yushi Co., Ltd., carboxyl group-containing thermosetting.
Polynaphthalene resin 1: manufactured by GOO CHEMICAL INDUSTRY CO., LTD., plus coat PEN grade,
Z-592.
Lubricant 1: Plysurf A212C manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Phosphate ester system.
Lubricant 2: Plysurf A219B manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Phosphate ester system.
Conductivity improver 1: DMSO (dimethylsulfoxide). Boiling point 189°C.
Conductivity improver 2: NMP (N-methyl-2-pyrrolidone). Boiling point 204°C.
Conductivity improver 3: GBL (γ-butyrolactone). Boiling point 204°C.
Conductivity improver 4: propylene glycol. Boiling point 188°C.
Solvent 1: water/IPA mixture (
Polyolefin-based resin 1: Prime Polymer Evolue SP2520, linear low-density polyethylene. Density 0.925.
Polyolefin-based resin 2: ULTZEX 2021L manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., linear low-density polyethylene. Density 0.919.
Polyolefin-based resin 3: Asaflex 810 manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corp., a styrene/butadiene block copolymer. Styrene content 65% by mass.
Biaxially oriented PET film A: E5100 manufactured by Toyobo, 12 μm thick.
Adhesive A: RU-40/H-4 manufactured by Rock Paint Co., Ltd.
Acrylate resin 1: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name Dianal LR series.
Conductive fine particles 1: FSS-10M manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd. A slurry containing 68% by weight of acicular particles of antimony-doped tin oxide.
Conductive Fine Particles 2: Made by Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd., trade name Pasttran AZO. A slurry containing 72% by weight of aluminum-doped zinc oxide spherical particles.
［実施例１］
下記原料を混合し、液状の帯電防止層用樹脂組成物を得た。
導電性ポリマー１、ポリエステル樹脂１および滑剤１の固形分量が下記分量になるように各原料を混合し、導電性向上剤および溶剤１は固形分１００質量部に対して下記分量を混合した。
導電性ポリマー１ ３質量部
ポリエステル樹脂１ ９２質量部
滑剤１ ５質量部
導電性向上剤 １２５質量部
溶剤１ １８６３質量部
得られた帯電防止層用樹脂組成物を二軸延伸ＰＥＴフィルムＡ上に塗布乾燥して、厚み０．０５μｍの帯電防止層を形成して、ヘイズ値測定用試験片を作製した。
次に、エボリューＳＰ２５２０が第一のクッション層（厚み２０μｍ）、ウルトゼックス２０２１Ｌ／アサフレックス８１０混合物（６０／４０質量比、ビカット軟化点８５℃）が第二のクッション層（厚み１０μｍ）となるように、共押出により製膜し、総厚み３０μｍのクッション層積層フィルムを得た。
[Example 1]
The following raw materials were mixed to obtain a liquid antistatic layer resin composition.
The
Next, Evolue SP2520 was used as the first cushion layer (thickness: 20 µm), and Ultozex 2021L/Asaflex 810 mixture (60/40 mass ratio, Vicat softening point: 85°C) was used as the second cushion layer (thickness: 10 µm). Then, a film was formed by coextrusion to obtain a cushion layer laminated film having a total thickness of 30 μm.
そして、クッション層積層フィルムの、第一のクッション層側表面と、二軸延伸ＰＥＴフィルムＡのコロナ処理面とを、接着剤Ａからなる接着剤層を介してドライラミネーションにより貼り合わせた。 Then, the first cushion layer side surface of the cushion layer laminated film and the corona-treated surface of the biaxially stretched PET film A were bonded together via an adhesive layer composed of the adhesive A by dry lamination.
次いで、下記原料を混合して帯電防止ヒートシール材を調整した。 Next, the following raw materials were mixed to prepare an antistatic heat sealing material.
スチレン－メタアクリレート共重合体１ ２８．６質量部
導電性微粒子１ ７１．４質量部
そして、上記のクッション層積層フィルムの二軸延伸ＰＥＴフィルムＡとは反対面に、上記で調製した帯電防止ヒートシール材をロールコート法によって塗布、乾燥し、透明両面導電性カバーテープ前駆体を得た。
Styrene-
次に、得られた透明両面導電性カバーテープ前駆体の基材層表面に、上記で調製した液状の帯電防止層用樹脂組成物を塗布、乾燥して帯電防止層を形成して、透明両面導電性カバーテープを得た。 Next, the liquid antistatic layer resin composition prepared above is applied to the substrate layer surface of the obtained transparent double-sided conductive cover tape precursor, and dried to form an antistatic layer. A conductive cover tape was obtained.
帯電防止層の厚みは０．０５μｍ、帯電防止ヒートシールは、厚みが２μｍ、ガラス転移点が５０℃だった。 The antistatic layer had a thickness of 0.05 µm, and the antistatic heat seal had a thickness of 2 µm and a glass transition point of 50°C.
得られた透明両面導電性カバーテープについて、各種評価を行った。評価結果を下記の表１に示した。 Various evaluations were performed on the obtained transparent double-sided conductive cover tape. The evaluation results are shown in Table 1 below.
［実施例２～１３、比較例１～３］
表１の配合に従って、実施例１と同様に、液状の帯電防止層用樹脂組成物と帯電防止ヒートシール材を調整し、クッション層積層フィルムを作製し、透明両面導電性カバーテープを得て、評価した。評価結果を下記の表１に示した。
[Examples 2 to 13, Comparative Examples 1 to 3]
A liquid resin composition for an antistatic layer and an antistatic heat-sealing material were prepared in the same manner as in Example 1 according to the formulations shown in Table 1 to prepare a cushion layer laminated film to obtain a transparent double-sided conductive cover tape. evaluated. The evaluation results are shown in Table 1 below.
［評価結果まとめ］
実施例１～１３は、好適な全光線透過率、ヘイズ、表面抵抗率、密着性、静止摩擦係数を示した。
[Summary of evaluation results]
Examples 1-13 exhibited favorable total light transmittance, haze, surface resistivity, adhesion and static coefficient of friction.
比較例１は静止摩擦係数が大きく、比較例２は密着性が弱かった。 Comparative Example 1 had a large coefficient of static friction, and Comparative Example 2 had weak adhesion.
＜評価＞
（表面抵抗率）
透明両面導電性カバーテープを試験片にして、２２℃、４０％ＲＨ下において、三菱化学アナリテック（株）製のハイレスタＵＰにて測定した。
（ヘイズ値及び全光線透過率）
ヘイズ値測定には、作成した帯電防止層（０．０５μｍ厚）／二軸延伸ＰＥＴフィルムＡ（１２μｍ厚）の試験片を、全光線透過率測定には作成したカバーテープ試験片を用いて、（株）東洋精機製作所製のヘイズガードＩＩにて測定した。
（剥がれ有無（密着性））
透明両面導電性カバーテープ試験片をキャリアテープにヒートシールし、剥がれている部分の有無を確認した。
（静止摩擦係数）
図４に記載のＳＵＳ製治具（滑り片）を、図５に記載のように、カットした透明両面導電性カバーテープの非帯電防止層側の面上に乗せて、透明両面導電性カバーテープの端を上に折って前記治具の上部で両面テープにより透明両面導電性カバーテープを固定した。そして、透明両面導電性カバーテープを貼り付けた治具を、ヒーターによって所定の温度に調節された鏡面真鍮板上に置き、更に前記治具の上に錘を置いた。
<Evaluation>
(Surface resistivity)
A transparent double-sided conductive cover tape was used as a test piece, and measured at 22° C. and 40% RH with Hiresta UP manufactured by Mitsubishi Chemical Analytic Tech.
(Haze value and total light transmittance)
For the haze value measurement, the prepared antistatic layer (0.05 μm thick) / biaxially stretched PET film A (12 μm thick) test piece was used, and for the total light transmittance measurement, the prepared cover tape test piece was used. Measured with Haze Guard II manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.
(Presence or absence of peeling (adhesion))
A test piece of the transparent double-sided conductive cover tape was heat-sealed to the carrier tape, and the presence or absence of peeled portions was checked.
(Static friction coefficient)
The SUS jig (sliding piece) shown in FIG. 4 was placed on the non-antistatic layer side of the cut transparent double-sided conductive cover tape as shown in FIG. A transparent double-sided conductive cover tape was fixed on top of the jig with double-sided tape by folding the edge of the jig upward. Then, the jig to which the transparent double-sided conductive cover tape was attached was placed on a specular brass plate adjusted to a predetermined temperature by a heater, and a weight was further placed on the jig.
そして、図６に記載のように、透明両面導電性カバーテープを貼り付けた治具を、テンシロンを用いて一定速度で引っ張り、荷重の変化をチャート紙にグラフで記録した。 Then, as shown in FIG. 6, the jig to which the transparent double-sided conductive cover tape was attached was pulled at a constant speed using a Tensilon, and changes in the load were recorded graphically on chart paper.
チャート紙上のグラフにおいて、治具が動き出す直前の最大荷重値をＦsとし、最初の
最大荷重を過ぎて最低を示したところからの、荷重値の積算平均をチャートから読み取り、これをＦdとした。
In the graph on the chart paper, the maximum load value just before the jig starts to move is Fs , and the integrated average of the load values from the point where the minimum load is passed after the first maximum load is read from the chart, and this is called Fd . did.
そして、μs、μdを下記式から算出した。
μs＝Ｆs／Ｆp
μd＝Ｆd／Ｆp
μs：静止摩擦係数
μd：動摩擦係数
Ｆs：静止摩擦力
Ｆd：動摩擦力
Ｆp：接触力（本測定においては、１１３３ｇｆである。）
測定は個々に５回行い、その平均値を求めた。
詳細条件は下記の通り。
Then, μ s and μ d were calculated from the following formulas.
µs = Fs / Fp
µd = Fd / Fp
μ s : Coefficient of static friction μ d : Coefficient of dynamic friction F s : Static friction force F d : Dynamic friction force F p : Contact force (1133 gf in this measurement)
The measurement was individually performed 5 times, and the average value was obtained.
Detailed conditions are as follows.
使用機器：
イマダ製デジタルフォースゲージ ＺＰ－５Ｎ。ロードセル５００ｇ。
イマダ製縦型電動計測スタンド ＭＸ－５００Ｎ。
イマダ製摩擦係数測定治具（滑り片及び鏡面真鍮板等一式） ＣＯＦ－１０Ｎ－Ｖ。
鏡面真鍮板サイズ：幅７０ｍｍ×長さ８００ｍｍ×厚さ４ｍｍ
鏡面真鍮板温度：２０℃、１２０℃
ＳＵＳ製治具（滑り片）重量：１３３ｇｆ
帯電防止フィルムサイズ：長手方向に１０ｃｍ、幅方向に１０ｃｍ
錘重量：１０００ｇｆ
テンシロン引っ張りスピード：５０ｍｍ／分
鏡面真鍮板温度：２５℃、または１２０℃
合否判定基準：０．１以上、０．４未満を合格とした。
Used equipment:
Imada digital force gauge ZP-5N. load cell 500g;
Imada vertical motorized test stand MX-500N.
Friction coefficient measurement jig made by Imada (a set of sliding piece and mirror surface brass plate, etc.) COF-10N-V.
Mirror surface brass plate size: width 70mm x length 800mm x thickness 4mm
Mirror surface brass plate temperature: 20℃, 120℃
SUS jig (sliding piece) weight: 133 gf
Antistatic film size: 10 cm in the longitudinal direction and 10 cm in the width direction
Weight: 1000gf
Tensilon pulling speed: 50 mm/min Mirror surface brass plate temperature: 25°C or 120°C
Pass/fail judgment criteria: 0.1 or more and less than 0.4 was considered pass.
１．帯電防止層
２．基材層
３．帯電防止ヒートシール層
４．クッション層
４ａ．クッション層ａ
４ｂ．クッション層ｂ
５．キャリアテープ
６．キャリアテープポケット部
１１．滑り片
１２．フィルム
１３．錘
１４．鏡面真鍮板
１５．ヒーター
１６．滑車
１７．フォースゲージ
１８．縦型電動計測スタンド
1. antistatic layer2. base material layer3. antistatic heat seal layer4.
4b. cushion layer b
5. carrier tape6.
Claims (23)
前記透明両面導電性カバーテープは、帯電防止層と、基材層と、帯電防止ヒートシール層とを有し、
前記帯電防止層と帯電防止ヒートシール層は、前記透明両面導電性カバーテープの最表面層であり、
前記帯電防止層は、バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤とを含む帯電防止層用樹脂組成物から形成された層であり、
前記バインダー樹脂は、ポリエステル系樹脂と、グリシジル基を有するアクリル系樹脂とを含有し、熱硬化性樹脂組成物であり、
前記ポリエステル系樹脂は、水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有し、
前記帯電防止剤は、導電性ポリマーを含み、
前記滑剤の含有量は、前記帯電防止層中に１質量％以上、１０質量％以下であり、
前記帯電防止層の表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満であり、
帯電防止ヒートシール層の表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満である、
透明両面導電性カバーテープ。 A transparent double-sided conductive cover tape for a carrier tape, comprising:
The transparent double-sided conductive cover tape has an antistatic layer, a base layer, and an antistatic heat seal layer,
The antistatic layer and the antistatic heat seal layer are the outermost layers of the transparent double-sided conductive cover tape,
The antistatic layer is a layer formed from a resin composition for an antistatic layer containing a binder resin, an antistatic agent and a lubricant,
The binder resin is a thermosetting resin composition containing a polyester resin and an acrylic resin having a glycidyl group ,
The polyester resin contains a polyester resin having a hydroxyl group and/or a carboxyl group,
The antistatic agent comprises a conductive polymer,
The content of the lubricant is 1% by mass or more and 10% by mass or less in the antistatic layer,
The antistatic layer has a surface resistivity of 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□,
The surface resistivity of the antistatic heat seal layer is 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□.
Transparent double-sided conductive cover tape.
前記導電性ポリマーの含有量が、３質量％以上、５０質量％以下であり、
前記ポリエステル系樹脂の含有量が、１５質量％以上、９６質量％以下である、
請求項１または２に記載の透明両面導電性カバーテープ。 in the antistatic layer,
The content of the conductive polymer is 3% by mass or more and 50% by mass or less,
The content of the polyester resin is 15% by mass or more and 96% by mass or less,
The transparent double-sided conductive cover tape according to claim 1 or 2.
前記帯電防止ヒートシール層の厚みが、０．３μｍ以上、２．５μｍ以下である、
請求項１～６の何れか１項に記載の透明両面導電性カバーテープ。 The antistatic layer has a thickness of 0.01 μm or more and 2 μm or less,
The antistatic heat seal layer has a thickness of 0.3 μm or more and 2.5 μm or less.
The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of claims 1-6.
前記クッション層は、密度が０．９００～０．９４０ｇ／ｃｍ3のポリオレフィンで形成された層である、
請求項１～７の何れか１項に記載の透明両面導電性カバーテープ。 The conductive cover tape further has a cushion layer between the base layer and the antistatic heat seal layer,
The cushion layer is a layer formed of polyolefin having a density of 0.900 to 0.940 g/cm 3 ,
The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of claims 1-7.
前記クッション層は、密度０．９００～０．９４０ｇ／ｃｍ3のエチレン－α・オレフィン共重合体と、スチレン／ブタジエンの質量比が５０／５０～９０／１０であるスチレン－ブタジエンブロック共重合体とを含み、
且つ、前記エチレン－α・オレフィン共重合体と前記スチレン－ブタジエンブロック共重合体の質量比が２０／８０～８０／２０である、
請求項１～８の何れか１項に記載の透明両面導電性カバーテープ。 The conductive cover tape further has a cushion layer between the base layer and the antistatic heat seal layer,
The cushion layer is composed of an ethylene-α-olefin copolymer having a density of 0.900 to 0.940 g/cm 3 and a styrene-butadiene block copolymer having a styrene/butadiene mass ratio of 50/50 to 90/10. and
and the mass ratio of the ethylene-α/olefin copolymer and the styrene-butadiene block copolymer is 20/80 to 80/20.
The transparent double-sided conductive cover tape according to any one of claims 1-8.
前記帯電防止層用樹脂組成物は、バインダー樹脂と帯電防止剤と滑剤とを含み、
前記バインダー樹脂は、ポリエステル系樹脂と、グリシジル基を有するアクリル系樹脂とを含有し、熱硬化性樹脂組成物であり、、
前記ポリエステル系樹脂は、水酸基及び／またはカルボキシル基を有するポリエステル樹脂を含有し、
前記帯電防止剤は、導電性ポリマーを含み、
前記滑剤の含有量は、前記帯電防止層用樹脂組成物の全固形分中に、１質量％以上、１０質量％以下である、
前記帯電防止層用樹脂組成物から作製されたフィルムの表面抵抗率は、１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満である、帯電防止層用樹脂組成物。 An antistatic layer resin composition for forming an antistatic layer according to any one of claims 1 to 11 ,
The antistatic layer resin composition contains a binder resin, an antistatic agent and a lubricant,
The binder resin is a thermosetting resin composition containing a polyester resin and an acrylic resin having a glycidyl group ,
The polyester resin contains a polyester resin having a hydroxyl group and/or a carboxyl group,
The antistatic agent comprises a conductive polymer,
The content of the lubricant is 1% by mass or more and 10% by mass or less in the total solid content of the antistatic layer resin composition.
The resin composition for an antistatic layer, wherein the film produced from the resin composition for an antistatic layer has a surface resistivity of 1×10 4 Ω/□ or more and less than 1×10 10 Ω/□.
前記導電性ポリマーの含有量が３質量％以上、５０質量％以下であり、
前記ポリエステル系樹脂の含有量が、１５質量％以上、９６質量％以下である、
請求項１２または１３に記載の帯電防止層用樹脂組成物。 In the total solid content of the antistatic layer resin composition,
The content of the conductive polymer is 3% by mass or more and 50% by mass or less,
The content of the polyester resin is 15% by mass or more and 96% by mass or less,
The resin composition for an antistatic layer according to claim 12 or 13 .
請求項１７に記載の帯電防止層用樹脂組成物。 The conductivity improver is a liquid that is compatible or miscible with water, and has a boiling point of 150° C. or higher and 250° C. or lower at 1 atmosphere.
The resin composition for an antistatic layer according to claim 17 .
前記有機溶剤は、１気圧における沸点が、５０℃以上、１５０℃未満であり、水に相溶または混和するものである、
請求項１２～２０の何れか１項に記載の帯電防止層用樹脂組成物。 the solvent is water or a mixture of an organic solvent and water;
The organic solvent has a boiling point of 50° C. or more and less than 150° C. at 1 atm, and is compatible with or miscible with water.
The resin composition for an antistatic layer according to any one of claims 12 to 20 .
請求項１２～２１の何れか１項に記載の帯電防止層用樹脂組成物。 The conductivity improver is one or more selected from the group consisting of dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone, 2-pyrrolidone, γ-butyrolactone, glycerin, diethylene glycol, and propylene glycol.
The resin composition for an antistatic layer according to any one of claims 12 to 21 .
前記溶剤が、水とイソプロピルアルコールとの混合物である、
請求項１２～２２の何れか１項に記載の帯電防止層用樹脂組成物。 the conductivity improver is dimethyl sulfoxide,
the solvent is a mixture of water and isopropyl alcohol;
The resin composition for an antistatic layer according to any one of claims 12 to 22 .
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004231208A (en) | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Cover tape for packaging electronic component |
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|---|---|---|---|---|
| JPH07251860A (en) * | 1994-03-10 | 1995-10-03 | Colcoat Eng Kk | Cover tape for packaging electronic part, and manufacture thereof |
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Patent Citations (4)
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