JP2020179911A - Cover film and electronic component package using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、カバーフィルムおよびそれを用いた電子部品包装体に関する。 The present invention relates to a cover film and an electronic component package using the cover film.
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に部品を自動的に実装することが行われている。表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形によりポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納される。電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーフィルムを重ね、加熱したシールバーでカバーフィルムの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして包装体としている。
近年、コンデンサや抵抗器、ＩＣ、ＬＥＤ、コネクタ、スイッチング素子等の様々な電子部品は著しい微小化、軽量化、薄型化が進み、収納する電子部品が微小化、軽量化すればするほど、キャリアテープからカバーフィルムを剥離する際の振動によって収納されていた電子部品が飛び出し実装工程でのトラブルが起こり易くなってきていることから、包装体から収納されている電子部品を取り出すためにカバーフィルムを剥離する際の要求性能が、従来以上に厳しくなってきている。
With the miniaturization of electronic devices, the size and performance of the electronic components used are also increasing, and at the same time, the components are automatically mounted on the printed circuit board in the process of assembling the electronic devices. The surface mount electronic component is housed in a carrier tape in which pockets are continuously formed by thermoforming according to the shape of the electronic component. After storing the electronic components, a cover film is placed on the upper surface of the carrier tape as a lid material, and both ends of the cover film are continuously heat-sealed in the length direction with a heated seal bar to form a package.
In recent years, various electronic components such as capacitors, resistors, ICs, LEDs, connectors, and switching elements have become significantly smaller, lighter, and thinner, and the smaller and lighter the electronic components to be stored, the more carriers Since the stored electronic components pop out due to the vibration when the cover film is peeled off from the tape and troubles in the mounting process are becoming more likely to occur, the cover film is used to remove the stored electronic components from the package. The required performance for peeling is becoming stricter than before.
剥離強度等の観点から、二軸延伸したポリエステルフィルム基材に、熱可塑性樹脂のヒートシール層を積層したカバーフィルムが一般的に使用されている（特許文献１及び２）。これらカバーフィルムの基材として用いられるポリエステルフィルムは、その製造において重合触媒として三酸化アンチモン等のアンチモン化合物が用いられており、ポリエステルフィルム自体にもアンチモンが含有される。また、カバーフィルムによっては、アンチモンドープ酸化スズ等のアンチモン化合物が導電剤として用いられている（特許文献３）。 From the viewpoint of peel strength and the like, a cover film in which a heat-sealing layer of a thermoplastic resin is laminated on a biaxially stretched polyester film base material is generally used (Patent Documents 1 and 2). In the polyester film used as the base material of these cover films, an antimony compound such as antimony trioxide is used as a polymerization catalyst in the production thereof, and the polyester film itself also contains antimony. Further, depending on the cover film, an antimony compound such as antimony-doped tin oxide is used as a conductive agent (Patent Document 3).
一方、アンチモン化合物は、環境や人体に対する悪影響が指摘されており、アンチモン化合物を含有しない、環境や人体に配慮したカバーフィルムが望まれている。
本発明は、前記事情に鑑みてなされたものであって、基材層とヒートシール層とを有し、アンチモン含有量が一定以下であるカバーフィルムを提供することを目的とする。
On the other hand, it has been pointed out that antimony compounds have an adverse effect on the environment and the human body, and a cover film that does not contain the antimony compound and is friendly to the environment and the human body is desired.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a cover film having a base material layer and a heat seal layer and having an antimony content of a certain level or less.
本発明者等は、鋭意検討した結果、アンチモン化合物の含有量が一定以下のフィルムが、カバーフィルムとして適していることを見出し、本発明に至った。 As a result of diligent studies, the present inventors have found that a film having an antimony compound content of a certain level or less is suitable as a cover film, and have reached the present invention.
上記課題を解決する本発明は、下記より構成される。
［１］基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であることを特徴とする、カバーフィルム。
［２］基材層が、アンチモンを含有しない触媒で合成されたポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂及びスーパーエンジニアリングプラスチックからなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む、［１］に記載のカバーフィルム。
［３］基材層が、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム及び二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる群から選択される少なくとも１種のフィルムを含む、［１］又は［２］に記載のカバーフィルム。
［４］ヒートシール層の基材層側とは反対側の面に帯電防止層を有し、帯電防止層がアクリル酸エステル共重合体と帯電防止剤とを含み、帯電防止剤が導電性無機化合物及び導電性高分子からなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１］から［３］のいずれかに記載のカバーフィルム。
［５］ヒートシール層が帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤が、カーボンナノチューブ、ポリチオフェン、及びリンドープ酸化スズからなる群から選択される少なくとも１種を含む、［１］から［４］のいずれかに記載のカバーフィルム。
［６］電子部品包装体の蓋材として使用するための、［１］〜［５］のいずれかに記載のカバーフィルム。
［７］熱可塑性樹脂を含有するキャリアテープと、［１］〜［６］のいずれかに記載のカバーフィルムを用いた蓋材とを有する、電子部品包装体。
The present invention that solves the above problems is composed of the following.
[1] A cover film having a base material layer and a heat seal layer, wherein the antimony content measured by ICP emission spectroscopic analysis is less than 100 ppm.
[2] The cover according to [1], wherein the base material layer contains at least one resin selected from the group consisting of polyester resins, polyolefin resins and super engineering plastics synthesized with a catalyst containing no antimony. the film.
[3] The base material layer contains at least one film selected from the group consisting of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film, a biaxially stretched polyethylene naphthalate film and a biaxially stretched polypropylene film [1] or [2]. The cover film described in.
[4] The heat seal layer has an antistatic layer on the surface opposite to the base material layer side, the antistatic layer contains an acrylic acid ester copolymer and an antistatic agent, and the antistatic agent is a conductive inorganic material. The cover film according to any one of [1] to [3], which comprises at least one selected from the group consisting of a compound and a conductive polymer.
[5] Of [1] to [4], wherein the heat seal layer contains an antistatic agent, and the antistatic agent contains at least one selected from the group consisting of carbon nanotubes, polythiophene, and phosphorus-doped tin oxide. The cover film described in either.
[6] The cover film according to any one of [1] to [5], which is used as a lid material for an electronic component package.
[7] An electronic component package having a carrier tape containing a thermoplastic resin and a lid material using the cover film according to any one of [1] to [6].
本発明によれば、基材層とヒートシール層とを有し、アンチモン含有量が一定以下であるカバーフィルムが提供される。 According to the present invention, there is provided a cover film having a base material layer and a heat seal layer and having an antimony content of a certain level or less.
以下、本発明の一実施形態について詳細に説明するが、一実施形態について記載した特定の説明が他の実施形態についても当てはまる場合には、他の実施形態においてはその説明を省略している。また、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜変更を加えて実施することができる。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail, but if the specific description described for one embodiment also applies to other embodiments, the description is omitted in the other embodiments. Further, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be carried out with appropriate modifications as long as the effects of the present invention are not impaired.
［第一実施形態］
本発明の第一実施形態にかかるカバーフィルムは、基材層とヒートシール層とを有し、ＩＣＰ発光分光分析法により測定されるアンチモン含有量が１００ｐｐｍ未満であるカバーフィルムである。図１に第一実施形態に係るカバーフィルムの断面概念図を示す。図１に示すカバーフィルムは、基材層２及びヒートシール層３がこの順で設けられている。
[First Embodiment]
The cover film according to the first embodiment of the present invention is a cover film having a base material layer and a heat seal layer, and having an antimony content of less than 100 ppm as measured by ICP emission spectroscopic analysis. FIG. 1 shows a conceptual cross-sectional view of the cover film according to the first embodiment. In the cover film shown in FIG. 1, the
（Ａ）基材層
基材層は、図１に示されるように、カバーフィルムを構成する１つの層である。
(A) Base material layer As shown in FIG. 1, the base material layer is one layer constituting the cover film.
本発明の一実施形態における基材層として、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スーパーエンジニアリングプラスチックの少なくとも１種類を含む樹脂を用いることができる。 As the base material layer in one embodiment of the present invention, a resin containing at least one of a polyester resin, a polyolefin resin, and a super engineering plastic can be used.
ポリエステル系樹脂としては、分子中に２つ以上の水酸基やアミノ基等の活性水素を有するポリエステル系樹脂、具体的にはポリエステルポリオール、ポリエステルポリアミン等が挙げられる。ポリエステルポリオールとしては、水酸基価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が１〜２００、数平均分子量が１０００〜５００００が好ましい。なお、ここでいう数平均分子量は、ＪＩＳ Ｋ７２５２によって測定した場合の値である。ポリエステルポリオールとしては、多価水酸基含有化合物と、ポリカルボン酸または無水物及びこの低級アルキル（アルキル基の炭素数が１〜４）エステル等のエステル形成性誘導体との縮合反応生成物等が挙げられる。
より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリメチレンテレフタレート、および共重合成分として、例えば、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール等のジオール成分や、アジピン酸、セバチン酸、フタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等のジカルボン酸成分等を共重合したポリエステル樹脂等が挙げられる。
ポリエステル系樹脂と他の樹脂とを組み合わせる場合のポリエステル系樹脂の含有量は特に限定されないが、例えば、ポリエステル系樹脂を熱可塑性樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
Examples of the polyester-based resin include polyester-based resins having two or more hydroxyl groups and active hydrogens such as amino groups in the molecule, specifically polyester polyols and polyester polyamines. The polyester polyol preferably has a hydroxyl value (mgKOH / g) of 1 to 200 and a number average molecular weight of 1000 to 50,000. The number average molecular weight referred to here is a value measured by JIS K7252. Examples of the polyester polyol include a condensation reaction product of a polycarboxylic acid or an anhydride and an ester-forming derivative such as a lower alkyl (alkyl group having 1 to 4 carbon atoms) ester. ..
More specifically, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyarylate, polyethylene-2,6-naphthalate, polymethylene terephthalate, and as a copolymerization component, for example, a diol component such as diethylene glycol, neopentyl glycol, polyalkylene glycol, etc. , Polyester resin obtained by copolymerizing a dicarboxylic acid component such as adipic acid, sebatic acid, phthalic acid, isophthalic acid, and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid.
The content of the polyester resin when the polyester resin is combined with another resin is not particularly limited, but for example, the polyester resin is contained in the thermoplastic resin in an amount of 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more. Can be.
ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂が挙げられる。
ポリエチレン系樹脂としては、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、直鎖状中密度ポリエチレン等を用いることができ、また単体のみならず、それらの構造を有する共重合物やグラフト物やブレンド物も用いることができる。後者の樹脂としては、ポリエチレン鎖に極性基を有する単量体を共重合したものや、それらをブレンドしたものが挙げられる。当該ポリエチレン鎖に極性基を有する単量体を共重合したものとしては、例えば、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレンーアクリル酸共重合体、エチレンーアクリル酸エステル共重合体、エチレンーメタクリル酸エステル共重合体、エチレン一酢酸ビニル一塩化ビニル共重合体や、前記共重合体と酸無水物との３元共重合体が挙げられる。
Examples of the polyolefin resin include polyethylene resin and polypropylene resin.
As the polyethylene-based resin, high-density polyethylene, low-density polyethylene, linear low-density polyethylene, linear medium-density polyethylene and the like can be used, and not only simple substances but also copolymers and grafts having these structures can be used. Products and blends can also be used. Examples of the latter resin include those obtained by copolymerizing a monomer having a polar group with a polyethylene chain and those obtained by blending them. Examples of copolymerization of a monomer having a polar group on the polyethylene chain include an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-acrylic acid copolymer, an ethylene-acrylic acid ester copolymer, and an ethylene-methacrylic acid. Examples thereof include an ester copolymer, an ethylene mono-vinyl acetate monochloride copolymer, and a ternary copolymer of the copolymer and an acid anhydride.
また、ポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ブロックポリプロピレン等を用いることができる。ホモポリプロピレンを用いる場合、該ホモポリプロピレンの構造は、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックのいずれであってもよい。ランダムポリプロピレンを用いる場合、プロピレンと共重合させるα−オレフィンとしては、好ましくは炭素数２〜２０、より好ましくは炭素数４〜１２のもの、例えばエチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンを用いることができる。ブロックポリプロピレンを用いる場合、ブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）、ゴム成分を含むブロック共重合体あるいはグラフト共重合体等を用いることができる。これらオレフィン樹脂を単独で使用する以外に、他のオレフィン系樹脂を併用することもできる。
ポリオレフィン系樹脂と他の樹脂とを組み合わせる場合のポリオレフィン系樹脂の含有量は特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン系樹脂を熱可塑性樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
Further, as the polypropylene-based resin, homopolypropylene, random polypropylene, block polypropylene and the like can be used. When homopolypropylene is used, the structure of the homopolypropylene may be isotactic, atactic, or syndiotactic. When random polypropylene is used, the α-olefin copolymerized with propylene preferably has 2 to 20 carbon atoms, more preferably 4 to 12 carbon atoms, such as ethylene, 1-butene, 1-pentene, and 1-hexene. , 1-Heptene, 1-Ocene, 1-Nonene, 1-Decene can be used. When block polypropylene is used, a block copolymer (block polypropylene), a block copolymer containing a rubber component, a graft copolymer, or the like can be used. In addition to using these olefin resins alone, other olefin resins can also be used in combination.
The content of the polyolefin-based resin when the polyolefin-based resin is combined with another resin is not particularly limited. For example, 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more of the polyolefin-based resin is contained in the thermoplastic resin. Can be.
スーパーエンジニアリングプラスチックとしては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン等のフッ素樹脂、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリマー、ポリアクリレート、熱可塑性ポリイミド、ケトン系樹脂、スルホン系樹脂等が挙げられる。
スーパーエンジニアリングプラスチックと他の樹脂とを組み合わせる場合のスーパーエンジニアリングプラスチックの含有量は特に限定されないが、例えば、スーパーエンジニアリングプラスチックを樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上とすることができる。
Examples of super engineering plastics include fluororesins such as polytetrafluoroethylene and polyvinylidene fluoride, polyphenylene sulfides, liquid crystal polymers, polyacrylates, thermoplastic polyimides, ketone resins, and sulfone resins.
The content of the super engineering plastic when the super engineering plastic is combined with another resin is not particularly limited, and for example, the content of the super engineering plastic is 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more in the resin. be able to.
本発明の一実施形態において、ポリエステルフィルムの製造において用いられる重合触媒としては、アンチモンを含有しない触媒が好ましく、例えばアルミニウム系触媒やチタン系触媒、ゲルマニウム系触媒等を用いることができる。「アンチモンを含有しない触媒」とは、実質的にアンチモンを含有しないことを意味し、不可避的不純物としてのアンチモンを含有することを排除するものではない。 In one embodiment of the present invention, the polymerization catalyst used in the production of the polyester film is preferably an antimony-free catalyst, and for example, an aluminum-based catalyst, a titanium-based catalyst, a germanium-based catalyst, or the like can be used. The term "antimony-free catalyst" means that it contains substantially no antimony, and does not exclude the inclusion of antimony as an unavoidable impurity.
基材層として用いられるフィルムは、無延伸のもの、一軸延伸もしくは二軸延伸したものであってもよい。 The film used as the base material layer may be unstretched, uniaxially stretched or biaxially stretched.
基材層の平均厚みは、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜８０μｍであることがより好ましく、１２μｍ〜３０μｍであることがさらに好ましい。基材層の厚みを５μｍ以上とすることで、カバーフィルム自体の引張り強度が低くなることによってカバーフィルムを剥離する際に「フィルムの破断」が発生するのを抑制することができる。一方、１００μｍ以下とすることで、キャリアテープに対するヒートシール性の低下及びコストの上昇を抑制することができる。 The average thickness of the base material layer is preferably 5 μm to 100 μm, more preferably 10 μm to 80 μm, and even more preferably 12 μm to 30 μm. By setting the thickness of the base material layer to 5 μm or more, it is possible to suppress the occurrence of “film breakage” when the cover film is peeled off due to the low tensile strength of the cover film itself. On the other hand, when the thickness is 100 μm or less, it is possible to suppress a decrease in heat sealability and an increase in cost for the carrier tape.
基材層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が１００ｐｐｍ未満であることが好ましく、５０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、１０ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。
本明細書における「ＩＣＰ発光分光分析法」（誘導結合プラズマ発光分光分析法）での測定は、酸分解法や乾式分解法より試料を分解させた後、ＩＣＰ発光分光分析装置（例えばリガク社製ＣＩＲＯＳ−１２０）を用いて行うことができる。
The amount of the antimony compound contained in the base material layer can be measured by ICP emission spectroscopic analysis, and the content of the antimony element as an antimony element is preferably less than 100 ppm, more preferably less than 50 ppm, and 10 ppm. It is more preferably less than, and most preferably it does not contain antimony.
In the measurement by the "ICP emission spectroscopic analysis method" (inductively coupled plasma emission spectroscopic analysis method) in the present specification, after the sample is decomposed by an acid decomposition method or a dry decomposition method, an ICP emission spectroscopic analyzer (for example, manufactured by Rigaku Co., Ltd.) It can be done using CIROS-120).
（Ｂ）ヒートシール層
ヒートシール層は、図１に示されるように、基材層と共にカバーフィルムを構成する１つの層である。
ヒートシール層は、熱可塑性樹脂を主成分とするものが好ましい。ここで、「主成分とする」とは、樹脂中に５０質量％以上、７０質量％以上、又は９０質量％以上含有することを意味する。
熱可塑性樹脂としては、スチレン−アクリル系共重合体が使用される。スチレン−アクリル系共重合体は、スチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体を必須成分とする共重合体であり、スチレン系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−フェニルスチレン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。これらのスチレン系単量体は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。（メタ）アクリル系単量体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸シクロヘキシル等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル系単量体は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。また、スチレン系単量体と（メタ）アクリル系単量体に加えて、これら単量体と共重合可能な他の単量体を少量共重合させたものであってもよい。
(B) Heat Sealing Layer As shown in FIG. 1, the heat sealing layer is one layer that constitutes a cover film together with a base material layer.
The heat seal layer preferably contains a thermoplastic resin as a main component. Here, "as a main component" means that the resin contains 50% by mass or more, 70% by mass or more, or 90% by mass or more.
As the thermoplastic resin, a styrene-acrylic copolymer is used. The styrene-acrylic copolymer is a copolymer containing a styrene-based monomer and a (meth) acrylic-based monomer as essential components, and examples of the styrene-based monomer include styrene, α-methylstyrene, and o. -Methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, p-phenylstyrene and the like can be mentioned, and styrene is particularly preferable. These styrene-based monomers can be used alone or in combination of two or more. Examples of the (meth) acrylic monomer include acrylic acid esters such as methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, and butyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, butyl methacrylate, and methacrylic acid. Examples thereof include methacrylic acid esters such as cyclohexyl. These (meth) acrylic monomers can be used alone or in combination of two or more. Further, in addition to the styrene-based monomer and the (meth) acrylic-based monomer, a small amount of other monomers copolymerizable with these monomers may be copolymerized.
前記スチレン−アクリル系共重合体を主成分とする樹脂は、キャリアテープを構成する素材であるポリスチレンやポリカーボネート等に対するヒートシール性に極めて優れており、特に質量平均分子量が５０００〜２００００、好ましくは１００００〜２００００のスチレン−アクリル系共重合体を主成分とする樹脂が使用される。質量平均分子量が５０００以上であれば、タック性が生じて収納部品がヒートシール層に付着してしまうという実装トラブルが抑制される。一方、質量平均分子量が２００００未満であれば、剥離速度を上げた際の剥離強度の上昇が著しいことにより破断が起こるのが抑制される。また、スチレン−アクリル系共重合体のガラス転移温度は７０℃〜１００℃が好ましい。７０℃未満では、船便等の輸送環境下において、収納部品がカバーフィルムのヒートシール面に付着する恐れがある。 The resin containing the styrene-acrylic copolymer as a main component is extremely excellent in heat-sealing property to polystyrene, polycarbonate, etc., which are materials constituting the carrier tape, and has a mass average molecular weight of 5,000 to 20,000, preferably 10,000. A resin containing up to 20,000 styrene-acrylic copolymer as a main component is used. When the mass average molecular weight is 5000 or more, the mounting trouble that tackiness occurs and the stored parts adhere to the heat seal layer is suppressed. On the other hand, when the mass average molecular weight is less than 20000, the peeling strength is significantly increased when the peeling speed is increased, so that the occurrence of breakage is suppressed. The glass transition temperature of the styrene-acrylic copolymer is preferably 70 ° C to 100 ° C. If the temperature is lower than 70 ° C., the stored parts may adhere to the heat-sealed surface of the cover film in a transportation environment such as surface mail.
ヒートシール層の平均厚みは、３μｍ〜７０μｍ、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ、更に好ましくは１５μｍ〜４５μｍの範囲である。ヒートシール層の厚みを３μｍ以上とすることで、ヒートシール層が十分な剥離強度を示すことができる。一方、ヒートシール層の厚みを７０μｍ以下とすることで、コスト上昇を抑制するだけでなく、またカバーフィルムを剥離する際に剥離強度のバラツキを抑制することができる。 The average thickness of the heat seal layer is in the range of 3 μm to 70 μm, preferably 10 μm to 50 μm, and more preferably 15 μm to 45 μm. By setting the thickness of the heat seal layer to 3 μm or more, the heat seal layer can exhibit sufficient peel strength. On the other hand, by setting the thickness of the heat seal layer to 70 μm or less, not only the cost increase can be suppressed, but also the variation in peel strength when the cover film is peeled can be suppressed.
ヒートシール層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。 The amount of the antimony compound contained in the heat seal layer can be measured by ICP emission spectroscopic analysis, and the content of the antimony element is preferably less than 50 ppm, more preferably less than 20 ppm, and 5 ppm. It is more preferably less than, and most preferably it does not contain antimony.
更に、本発明の一実施形態におけるカバーフィルムでは、ヒートシール層に無機フィラーが添加される。本実施形態のカバーフィルムは、電子部品を入れたキャリアテープの表面にヒートシールされた状態で、封止樹脂に含まれる水分を除去するために、６０℃の環境下で７２時間、又は８０℃の環境下で２４時間程度の条件でベーキング処理されることがあり、このような場合に内容物である電子部品がカバーフィルムに接着すると、カバーフィルムを剥離して電子部品を実装する工程でトラブルとなる。本実施形態のカバーフィルムでは、カバーフィルムを剥離する際の剥離強度のバラツキが小さく、かつ、６０〜８０℃のような高温下での内容物の電子部品へのヒートシール層の粘着性の制御も可能であるので、このような電子部品の付着の問題はかなり解消されるが、ヒートシール層に無機フィラーを添加すると、この付着防止がより確実に達成される。ここで、添加される無機フィラーは、上記付着防止が有意に達成される限り、如何なるものでもよく、例えば、球状又は破砕形状のタルク粒子、シリカ粒子、アルミナ粒子、マイカ粒子、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等が挙げられる。また、カバーフィルムの透明性を維持するためには、無機フィラーはメジアン径（Ｄ５０）が２００ｎｍ未満のものとし、これを例えば１０〜５０質量部含める。 Further, in the cover film according to the embodiment of the present invention, an inorganic filler is added to the heat seal layer. The cover film of the present embodiment is heat-sealed on the surface of the carrier tape containing the electronic components, and in order to remove the moisture contained in the sealing resin, the cover film has an environment of 60 ° C. for 72 hours or 80 ° C. Baking may be performed under the condition of about 24 hours in the above environment. In such a case, if the electronic component as the content adheres to the cover film, the cover film is peeled off and the electronic component is mounted. It becomes. In the cover film of the present embodiment, the variation in peel strength when peeling the cover film is small, and the adhesion of the heat seal layer to the electronic component of the contents at a high temperature such as 60 to 80 ° C. is controlled. However, the addition of an inorganic filler to the heat seal layer more reliably achieves this adhesion prevention problem, although the problem of adhesion of electronic components is considerably eliminated. Here, the inorganic filler added may be any as long as the above-mentioned adhesion prevention is significantly achieved, for example, spherical or crushed talc particles, silica particles, alumina particles, mica particles, calcium carbonate, magnesium carbonate. And so on. Further, in order to maintain the transparency of the cover film, the inorganic filler has a median diameter (D50) of less than 200 nm, and includes, for example, 10 to 50 parts by mass.
更に、本発明の一実施形態において、ヒートシール層に帯電防止剤を含有させ、その表面抵抗率が、１×１０１２Ω未満、１×１０９Ω未満、又は１×１０７Ω未満となるように構成することもできる。あるいは、別の実施態様では、帯電防止層を形成せず、（Ｂ）ヒートシール層に帯電防止剤を含有させることもできる。ここで、含有させる帯電防止剤の種類やその量は、以下の第２実施形態において帯電防止層に含有させる場合について記載したものと同様である。 Further, in one embodiment of the present invention, the heat seal layer contains an antistatic agent, and the surface resistivity thereof is less than 1 × 10 12 Ω, less than 1 × 10 9 Ω, or less than 1 × 10 7 Ω. It can also be configured as follows. Alternatively, in another embodiment, the antistatic layer may not be formed, and the (B) heat seal layer may contain an antistatic agent. Here, the type and amount of the antistatic agent to be contained are the same as those described in the case of being contained in the antistatic layer in the following second embodiment.
（カバーフィルム）
本実施形態において、カバーフィルムの平均厚みは、３０μｍ〜１００μｍが好ましく、４５μｍ〜８０μｍがより好ましく、４０μｍ〜７０μｍがさらに好ましい。カバーフィルムの平均厚みを３０μｍ以上とすることで、カバーフィルムを剥離した際の切れを防止することができる。一方、カバーフィルムの平均厚みを１００μｍ以下とすることで、コスト上昇を抑制するだけでなく、シール時間の短縮により生産性を向上ことができる。
(Cover film)
In the present embodiment, the average thickness of the cover film is preferably 30 μm to 100 μm, more preferably 45 μm to 80 μm, and even more preferably 40 μm to 70 μm. By setting the average thickness of the cover film to 30 μm or more, it is possible to prevent breakage when the cover film is peeled off. On the other hand, by setting the average thickness of the cover film to 100 μm or less, not only the cost increase can be suppressed, but also the productivity can be improved by shortening the sealing time.
カバーフィルムに含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が１００ｐｐｍ未満であり、５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。 The amount of the antimony compound contained in the cover film can be measured by ICP emission spectroscopic analysis, and the content of the antimony element as an antimony element is less than 100 ppm, preferably less than 50 ppm, and preferably less than 20 ppm. More preferably, it does not contain antimony.
［第２実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムにおいては、図２に示されるように、ヒートシール層の基材層側とは反対側の面に帯電防止層が設けられている。言い換えると、基材層２、ヒートシール層３、帯電防止層４がこの順で設けられている。
[Second Embodiment]
In the cover film of one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 2, an antistatic layer is provided on the surface of the heat seal layer opposite to the base material layer side. In other words, the
（Ｃ）帯電防止層
本実施形態における帯電防止層は、帯電防止剤を含む。帯電防止剤としては、導電性の無機化合物や導電性高分子等が挙げられる。より具体的には、ケイ酸マグネシウム、スメクタイト（例えばモンモリロナイト、バイデライト、ノントロナイト、ヘクトライト、サボナイト）、カーボンナノチューブ、ポリチオフェン、リンドープ酸化スズ、４級アンモニウム塩、球状ＡＴＯのいずれか又はこれらの組み合わせが好適に用いられる。
帯電防止層を構成する成分全体に対する帯電防止剤の含有量としては、４０〜８０質量％が好ましい。４０質量％以上とすることで帯電防止性能が発現し易くなり、８０質量％以下とすることでヒートシール層との密着性が悪くなるのが抑制される。
(C) Antistatic layer The antistatic layer in the present embodiment contains an antistatic agent. Examples of the antistatic agent include a conductive inorganic compound and a conductive polymer. More specifically, magnesium silicate, smectite (eg, montmorillonite, bidelite, nontronite, hectorite, savonite), carbon nanotubes, polythiophene, phosphorus-doped tin oxide, quaternary ammonium salt, spherical ATO, or a combination thereof. Is preferably used.
The content of the antistatic agent with respect to the entire components constituting the antistatic layer is preferably 40 to 80% by mass. When the content is 40% by mass or more, the antistatic performance is likely to be exhibited, and when the content is 80% by mass or less, deterioration of the adhesion to the heat seal layer is suppressed.
帯電防止層には、バインダー成分として熱可塑性樹脂を更に含有させてもよい。かかる熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ブタジエン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル変性ポリエステル樹脂を好適に用いることができるが、アクリル酸エステル共重合体をより好適に用いることができる。 The antistatic layer may further contain a thermoplastic resin as a binder component. As such a thermoplastic resin, a polyurethane resin, an acrylic resin, a polyvinyl chloride resin, an ethylene-vinyl acetate resin, a polyester resin, a butadiene resin, a styrene resin, and an acrylic modified polyester resin can be preferably used. However, the acrylic acid ester copolymer can be used more preferably.
帯電防止層の平均厚みは、０．０２μｍ〜２μｍが好ましく、０．０５μｍ〜１．５μｍがより好ましく、０．１μｍ〜１．２μｍがさらに好ましい。帯電防止層の厚みを０．０２μｍ以上とすることで、十分な帯電防止性能が発現し易くなり、帯電防止層の厚みを２μｍ以下とすることで、帯電防止層の凝集破壊により帯電防止層自体が脱離して異物として問題となる恐れが低減される。なお、帯電防止層は、通常は帯電防止層を構成する各種成分を溶解又は分散させた液を塗布したり、あるいは帯電防止層を構成する各種成分のエマルジョンを塗布する方法によって形成されるが、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。 The average thickness of the antistatic layer is preferably 0.02 μm to 2 μm, more preferably 0.05 μm to 1.5 μm, and even more preferably 0.1 μm to 1.2 μm. By setting the thickness of the antistatic layer to 0.02 μm or more, sufficient antistatic performance can be easily exhibited, and by setting the thickness of the antistatic layer to 2 μm or less, the antistatic layer itself is agglomerated and broken. Is reduced from being detached and becoming a problem as a foreign substance. The antistatic layer is usually formed by applying a liquid in which various components constituting the antistatic layer are dissolved or dispersed, or by applying an emulsion of various components constituting the antistatic layer. When formed by the coating method, the thickness referred to here is the thickness after drying.
帯電防止層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。 The amount of the antimony compound contained in the antistatic layer can be measured by ICP emission spectroscopic analysis, and the content of the antimony element is preferably less than 50 ppm, more preferably less than 20 ppm, and 5 ppm. It is more preferably less than, and most preferably it does not contain antimony.
［第３実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムにおいては、図３に示されるように、基材層２とヒートシール層３との間に中間層５が設けられている。言い換えると、基材層２、中間層５、ヒートシール層３がこの順で設けられている。
[Third Embodiment]
In the cover film of one embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, an
（Ｄ）中間層
中間層を構成する樹脂としては、柔軟性を有していてかつ適度の剛性があり、常温での引裂き強度に優れる直鎖状低密度ポリエチレン（以下、ＬＬＤＰＥと示す）を好適に用いることができ、特に密度が０．９００〜０．９２５（×１０３ｋｇ／ｍ３）の範囲の樹脂を用いることで、ヒートシールする際の熱や圧力による、カバーフィルム端部からの中間層樹脂の食み出しが起こりにくいためヒートシール時のコテの汚れが生じにくいだけでなく、カバーフィルムをヒートシールする際に中間層が軟化することによりヒートシールコテの当り斑を緩和するため、カバーフィルムを剥離する際に安定した剥離強度が得られ易い。
(D) Intermediate layer As the resin constituting the intermediate layer, linear low-density polyethylene (hereinafter referred to as LLDPE) having flexibility, moderate rigidity, and excellent tear strength at room temperature is preferable. By using a resin with a density in the range of 0.900 to 0.925 (× 10 3 kg / m 3 ), it can be used from the edge of the cover film due to heat and pressure during heat sealing. Since the intermediate layer resin is less likely to squeeze out, not only is the iron less likely to get dirty during heat sealing, but the intermediate layer softens when the cover film is heat sealed to alleviate the contact spots on the heat sealing iron. , Stable peeling strength can be easily obtained when peeling the cover film.
ＬＬＤＰＥには、チグラー型触媒で重合されたものと、メタロセン系触媒で重合されたもの（以下、ｍ−ＬＬＤＰＥと示す）がある。ｍ−ＬＬＤＰＥは、分子量分布が狭く制御されているため、とりわけ高い引裂強度を有しており、本発明の中間層として好適に用いることができる。 There are two types of LLDPE, one polymerized with a Ziegler-type catalyst and one polymerized with a metallocene catalyst (hereinafter referred to as m-LLDPE). Since m-LLDPE has a narrowly controlled molecular weight distribution, it has a particularly high tear strength and can be suitably used as an intermediate layer of the present invention.
上記のｍ−ＬＬＤＰＥは、コモノマーとして炭素数３以上のオレフィン、好ましくは炭素数３〜１８の直鎖状、分岐状、芳香核で置換されたα−オレフィンとエチレンとの共重合体である。直鎖状のモノオレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン等が挙げられる。また、分岐状モノオレフィンとしては、例えば、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、２−エチル−１−ヘキセン等を挙げることができる。また、芳香核で置換されたモノオレフィンとしては、スチレン等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独又は２種以上を組み合わせて、エチレンと共重合することができる。この共重合では、ブタジエン、イソプレン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネン等のポリエン類を共重合させてもよい。中でも、コモノマーとして１−へキセン、１−オクテンを用いたものは、引張強度が強くまたコスト面でも優れていることから、好適に用いることができる。 The above-mentioned m-LLDPE is an olefin having 3 or more carbon atoms as a comonomer, preferably a copolymer of ethylene with an α-olefin substituted with a linear, branched or aromatic nucleus having 3 to 18 carbon atoms. Examples of the linear monoolefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1 -Octadecene and the like can be mentioned. Examples of the branched monoolefin include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 2-ethyl-1-hexene and the like. Examples of monoolefins substituted with aromatic nuclei include styrene and the like. These comonomer can be copolymerized with ethylene alone or in combination of two or more. In this copolymerization, polyenes such as butadiene, isoprene, 1,3-hexadiene, dicyclopentadiene, and 5-ethylidene-2-norbornene may be copolymerized. Among them, those using 1-hexene and 1-octene as the comonomer can be preferably used because they have strong tensile strength and are excellent in terms of cost.
中間層の平均厚みは、３μｍ〜７０μｍが好ましく、５μｍ〜６０μｍがより好ましく、１０μｍ〜５０μｍがさらに好ましく、１５μｍ〜３５μｍが最も好ましい。中間層の厚みを３μｍ以上とすることで、基材層と中間層間の接着強度が不十分となるのを抑制し、また、キャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際の熱コテの当り斑を緩和する効果が得られやすくなる。一方、７０μｍ以下とすることで、カバーフィルムの総厚が厚いことによってキャリアテープにカバーフィルムをヒートシールする際に十分な剥離強度を得られなくなるのを抑制することができる。 The average thickness of the intermediate layer is preferably 3 μm to 70 μm, more preferably 5 μm to 60 μm, further preferably 10 μm to 50 μm, and most preferably 15 μm to 35 μm. By setting the thickness of the intermediate layer to 3 μm or more, it is possible to prevent the adhesive strength between the base material layer and the intermediate layer from becoming insufficient, and to prevent the contact spots of the heat iron when the cover film is heat-sealed on the carrier tape. It becomes easier to obtain the effect of mitigation. On the other hand, when the thickness is 70 μm or less, it is possible to prevent the cover film from being unable to obtain sufficient peel strength when the cover film is heat-sealed to the carrier tape due to the thick total thickness of the cover film.
中間層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。 The amount of the antimony compound contained in the intermediate layer can be measured by ICP emission spectroscopy, and the content of the antimony element is preferably less than 50 ppm, more preferably less than 20 ppm, and less than 5 ppm. It is more preferable that it does not contain antimony.
［第４実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムは、図４に示されるように、基材層２、中間層５、ヒートシール層３、帯電防止層４の順で構成されている。
[Fourth Embodiment]
As shown in FIG. 4, the cover film of one embodiment of the present invention is composed of a
［第５実施形態］
本発明の一実施形態のカバーフィルムは、図５に示されるように、基材層２、接着剤層６、中間層５、ヒートシール層３、帯電防止層４の順で構成されている。
[Fifth Embodiment]
As shown in FIG. 5, the cover film of one embodiment of the present invention is composed of a
（接着剤層）
本実施形態における接着剤層としては、取扱いの観点から光硬化性の接着剤組成物を好適に用いることができる。さらに、接着剤組成物として、紫外線等の光を照射することで硬化し、高温に加熱すると軟化するものが好適に使用される。
このような接着剤組成物は、例えば多官能（メタ）アクリレート及び単官能（メタ）アクリレートを含有する接着性の組成物が挙げられる。
(Adhesive layer)
As the adhesive layer in the present embodiment, a photocurable adhesive composition can be preferably used from the viewpoint of handling. Further, as the adhesive composition, one that is cured by irradiating with light such as ultraviolet rays and softened by heating to a high temperature is preferably used.
Examples of such an adhesive composition include adhesive compositions containing a polyfunctional (meth) acrylate and a monofunctional (meth) acrylate.
多官能（メタ）アクリレートとしては、オリゴマー／ポリマー末端又は側鎖に２個以上（メタ）アクロイル化された多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーや、２個以上の（メタ）アクロイル基を有する多官能（メタ）アクリレートモノマーを使用することができる。例えば、多官能（メタ）アクリレートオリゴマー／ポリマーとしては、１，２−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本曹達社製「ＴＥ−２０００」、「ＴＥＡ−１０００」）、その水素添加物（例えば、日本曹達社製「ＴＥＡＩ−１０００」）、１，４−ポリブタジエン末端ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、大阪有機化学社製「ＢＡＣ−４５」）、ポリイソプレン末端（メタ）アクリレート、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−２０００Ｂ」、「ＵＶ−３０００Ｂ」、「ＵＶ−７０００Ｂ」、根上工業社製「ＫＨＰ−１１」、「ＫＨＰ−１７」）、ポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレート（例えば、日本合成化学社製「ＵＶ−３７００Ｂ」、「ＵＶ−６１００Ｂ」）、又はビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、等が挙げられる。これらの中では、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリート及び／又はポリエーテル系ウレタン（メタ）アクリレートが好ましく、ポリエステル系ウレタン（メタ）アクリレートがより好ましい。
ここで、ウレタン（メタ）アクリレートとは、ポリオール化合物と有機ポリイソシアネート化合物とを反応させることにより得られる、ウレタン（メタ）アクリレートをいう。
The polyfunctional (meth) acrylate includes a polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer having two or more (meth) acryloyl groups at the end or side chain of the oligomer / polymer, or a polyfunctional (meth) acrylate having two or more (meth) acryloyl groups. A functional (meth) acrylate monomer can be used. For example, examples of the polyfunctional (meth) acrylate oligomer / polymer include 1,2-polybutadiene-terminated urethane (meth) acrylates (for example, "TE-2000" and "TEA-1000" manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) and hydrogenated products thereof ( For example, "TEAI-1000" manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), 1,4-polybutadiene terminal urethane (meth) acrylate (for example, "BAC-45" manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.), polyisoprene terminal (meth) acrylate, polyester urethane. (Meta) acrylate (for example, "UV-2000B", "UV-3000B", "UV-7000B" manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., "KHP-11", "KHP-17" manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), polyether type Examples thereof include urethane (meth) acrylate (for example, "UV-3700B" and "UV-6100B" manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.), bisphenol A type epoxy (meth) acrylate, and the like. Among these, polyester-based urethane (meth) acrylate and / or polyether-based urethane (meth) acrylate is preferable, and polyester-based urethane (meth) acrylate is more preferable.
Here, the urethane (meth) acrylate refers to a urethane (meth) acrylate obtained by reacting a polyol compound with an organic polyisocyanate compound.
ポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、ブチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ポリブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，４−ジエチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ブチルエチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、水素化ビスフェノールＡ、ポリカプロラクトン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ポリトリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリペンタエリスリトール、ソルビトール、マンニトール、グリセリン、ポリグリセリン、ポリテトラメチレングリコール等の多価アルコールや、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイドのブロック又はランダム共重合の少なくとも１種の構造を有するポリエーテルポリオール、該多価アルコール又はポリエーテルポリオールと無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、無水イタコン酸、イタコン酸、アジピン酸、イソフタル酸等の多塩基酸との縮合物であるポリエステルポリオール、カプロラクトン変性ポリテトラメチレンポリオール等のカプロラクトン変性ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、水素化ポリブタジエンポリオール、水素化ポリイソプレンポリオール等のポリジエン系ポリオール、ポリジメチルシロキサンポリオール等のシリコーンポリオール等が挙げられる。これらの中では、ポリエーテルポリオール及び／又はポリエステルポリオールがより好ましい。 Examples of the polyol compound include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, polyethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, butylene glycol, 1,4-butanediol, polybutylene glycol, and 1,5-pentane. Diol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 2,2 -Butylethyl-1,3-propanediol, neopentyl glycol, cyclohexanedimethanol, hydride bisphenol A, polycaprolactone, trimethylolethane, trimethylolpropane, polytrimethylolpropane, pentaerythritol, polypentaerythritol, sorbitol, mannitol, Polyhydric alcohols such as glycerin, polyglycerin, polytetramethylene glycol, polyether polyols having at least one structure of polyethylene oxide, polypropylene oxide, ethylene oxide / propylene oxide block or random copolymerization, the polyhydric alcohol or Polyether polyol and caprolactone-modified caprolactone-modified polytetramethylene polyol, which is a condensate of a polybasic acid such as maleic anhydride, maleic acid, fumaric acid, itaconic anhydride, itaconic acid, adipic acid, and isophthalic acid. Examples thereof include polydiene-based polyols such as polyols, polyolefin-based polyols, polycarbonate-based polyols, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, hydride polybutadiene polyols, and hydride polyisoprene polyols, and silicone polyols such as polydimethylsiloxane polyols. Of these, polyether polyols and / or polyester polyols are more preferred.
有機ポリイソシアネート化合物としては、格別に限定される必要はないが、例えば芳香族系、脂肪族系、環式脂肪族系、脂環式系等のポリイソシアネートが使用でき、中でもトリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート（Ｈ−ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（クルードＭＤＩ）、変性ジフェニルメタンジイソシアネート（変性ＭＤＩ）、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ｍ−ＴＭＸＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ノルボルネンジイソシアネート（ＮＢＤＩ）、１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン（Ｈ６ＸＤＩ）等のポリイソシアネート或いはこれらポリイソシアネートの三量体化合物、これらポリイソシアネートとポリオールの反応生成物等が好適に用いられる。これらの中では、水添化キシリレンジイソシアネート（Ｈ−ＸＤＩ）及び／又はイソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）が好ましい。 The organic polyisocyanate compound does not have to be particularly limited, but for example, aromatic, aliphatic, cyclic aliphatic, alicyclic polyisocyanates and the like can be used, and among them, tolylene diisocyanate (TDI). ), Diphenylmethane diisocyanate (MDI), hydrogenated diphenylmethane diisocyanate (H-MDI), polyphenylmethane polyisocyanate (crude MDI), modified diphenylmethane diisocyanate (modified MDI), hydrogenated xylylene diisocyanate (H-XDI), xiri Range isocyanate (XDI), hexamethylene diisocyanate (HMDI), trimethylhexamethylene diisocyanate (TMXDI), tetramethylxylylene diisocyanate (m-TMXDI), isophorone diisocyanate (IPDI), norbornene diisocyanate (NBDI), 1,3-bis ( Polyisocyanates such as isocyanatomethyl) cyclohexane (H6XDI), trimeric compounds of these polyisocyanates, reaction products of these polyisocyanates and polyols, and the like are preferably used. Of these, hydrogenated xylylene diisocyanate (H-XDI) and / or isophorone diisocyanate (IPDI) are preferred.
上記のような二液硬化型接着剤を用いる場合は、溶剤に希釈した後、所定の割合で混合して使用することが好ましい。希釈溶剤は、特に限定されるものではなく、水、酢酸エチル、トルエン、メチルエチルケトン等を用いることができる。接着剤層は基材層に二液硬化型接着剤を塗布した後に乾燥させて形成する。 When the above-mentioned two-component curable adhesive is used, it is preferable to dilute it in a solvent and then mix it in a predetermined ratio. The diluting solvent is not particularly limited, and water, ethyl acetate, toluene, methyl ethyl ketone and the like can be used. The adhesive layer is formed by applying a two-component curable adhesive to the base material layer and then drying it.
接着材層の平均厚みは、０．１μｍ〜５μｍであることが好ましく、０．２μｍ〜３μｍがより好ましく、０．３μｍ〜１μｍがさらに好ましい。０．１μｍ以上とすることで、接着強度が不十分となることを防ぐことができ、５μｍ以下とすることでキャリアテープへのヒートシール後の剥離強度ばらつきが大きくなることをより防ぐことができる。なお、塗布法で形成した場合、ここでいう厚みとは乾燥後の厚みである。 The average thickness of the adhesive layer is preferably 0.1 μm to 5 μm, more preferably 0.2 μm to 3 μm, and even more preferably 0.3 μm to 1 μm. When it is 0.1 μm or more, it is possible to prevent the adhesive strength from becoming insufficient, and when it is 5 μm or less, it is possible to further prevent the peel strength variation after heat sealing to the carrier tape from becoming large. .. When formed by the coating method, the thickness referred to here is the thickness after drying.
接着剤層に含有されるアンチモン化合物の量は、ＩＣＰ発光分光分析法により測定することができ、アンチモン元素としてその含有量が５０ｐｐｍ未満であることが好ましく、２０ｐｐｍ未満であることがより好ましく、５ｐｐｍ未満であることがさらに好ましく、アンチモンを含有しないことが最も好ましい。 The amount of the antimony compound contained in the adhesive layer can be measured by ICP emission spectroscopic analysis, and the content of the antimony element is preferably less than 50 ppm, more preferably less than 20 ppm, and 5 ppm. It is more preferably less than, and most preferably it does not contain antimony.
［カバーフィルムの製造方法］
上記カバーフィルムを作製する方法は特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。例えば、接着剤を基材層のフィルム表面に塗布しておき、中間層となる樹脂組成物をＴダイから押出し、アンカーコート剤の塗布面にコーティングすることで、基材層と中間層からなる二層フィルムとする。更に、中間層の上に、ヒートシール層を構成する樹脂組成物を、例えばグラビアコーター、リバースコーター、キスコーター、エアナイフコーター、メイヤーバーコーター、ディップコーター等によりコーティングすることで、目的とするカバーフィルムを得ることができる。
[Manufacturing method of cover film]
The method for producing the cover film is not particularly limited, and a general method can be used. For example, the adhesive is applied to the film surface of the base material layer, the resin composition to be the intermediate layer is extruded from the T die, and the coated surface of the anchor coating agent is coated to form the base material layer and the intermediate layer. A double-layer film. Further, the target cover film is obtained by coating the resin composition constituting the heat seal layer on the intermediate layer with, for example, a gravure coater, a reverse coater, a kiss coater, an air knife coater, a Mayer bar coater, a dip coater, or the like. Obtainable.
他の方法として、ヒートシール層を予めＴダイキャスト法、あるいはインフレーション法等で製膜しておき、これを基材層と、接着剤を介して接着するドライラミネート法により、基材層とヒートシール層からなるフィルムを得ることもできる。 As another method, the heat seal layer is preliminarily formed into a film by a T die casting method, an inflation method, or the like, and the base layer is heated by a dry laminating method in which the heat seal layer is bonded to the base layer via an adhesive. A film composed of a sealing layer can also be obtained.
前記の工程に加えて、必要に応じて、ヒートシール層上に帯電防止層を形成することができる。帯電防止剤を含む組成物を、グラビアロールを用いたロールコーターやリップコーター、スプレー等により塗布することができる。 In addition to the above steps, an antistatic layer can be formed on the heat seal layer, if necessary. The composition containing the antistatic agent can be applied by a roll coater using a gravure roll, a lip coater, a spray or the like.
［用途］
カバーフィルムは、電子部品の収納容器であるキャリアテープの蓋材として用いることができる。キャリアテープとは、電子部品を収納するためのポケットを有した幅８ｍｍから１００ｍｍ程度の帯状物である。カバーフィルムを蓋材としてヒートシールする場合、キャリアテープを構成する材質は特に限定されるものではなく、市販のものを用いることができ、例えばポリスチレン、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂を使用することができる。ヒートシール層にアクリル系樹脂を用いた場合は、ポリスチレン及びポリカーボネートのキャリアテープとの組み合わせが好適に用いられる。キャリアテープは、カーボンブラックやカーボンナノチューブを樹脂中に練り込むことにより導電性を付与したもの、帯電防止剤や導電材が練り込まれたもの、あるいは表面に界面活性剤型の帯電防止剤やポリピロール、ポリチオフェン等の導電物をアクリル等の有機バインダーに分散した塗工液を塗布することにより、帯電防止性を付与したものを用いることができる。
[Use]
The cover film can be used as a lid material for carrier tape, which is a storage container for electronic components. The carrier tape is a strip-shaped object having a width of about 8 mm to 100 mm and having a pocket for accommodating electronic components. When the cover film is heat-sealed as a lid material, the material constituting the carrier tape is not particularly limited, and a commercially available material can be used, for example, a thermoplastic resin such as polystyrene, polyester, polycarbonate, or polyvinyl chloride. Can be used. When an acrylic resin is used for the heat seal layer, a combination with a polystyrene or polycarbonate carrier tape is preferably used. The carrier tape is one in which conductivity is imparted by kneading carbon black or carbon nanotubes into the resin, one in which an antistatic agent or a conductive material is kneaded, or a surface active agent type antistatic agent or polypyrrole. , An antistatic agent can be used by applying a coating liquid in which a conductive material such as polythiophene is dispersed in an organic binder such as acrylic.
電子部品を収納した包装体は、例えば、キャリアテープの電子部品収納部に電子部品等を収納した後にカバーフィルムを蓋材とし、カバーフィルムの長手方向の両縁部を連続的にヒートシールして包装し、リールに巻き取ることで得られる。この形態に包装することで電子部品等は保管、搬送される。電子部品等を収納した包装体は、キャリアテープの長手方向の縁部に設けられたキャリアテープ搬送用のスプロケットホールと呼ばれる孔を用いて搬送しながら断続的にカバーフィルムを引き剥がし、部品実装装置により電子部品等の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、基板への実装が行われる。 For a package containing electronic components, for example, after storing the electronic components in the electronic component storage portion of the carrier tape, the cover film is used as a lid material, and both edges of the cover film in the longitudinal direction are continuously heat-sealed. Obtained by packaging and winding on a reel. By packaging in this form, electronic parts and the like are stored and transported. The package containing electronic parts, etc. is a component mounting device that intermittently peels off the cover film while transporting the package using a hole called a sprocket hole for transporting the carrier tape provided at the edge in the longitudinal direction of the carrier tape. The electronic components and the like are taken out while checking the existence, orientation, and position, and mounted on the substrate.
更に、カバーフィルムを引き剥がす際には、剥離強度があまりに小さいとキャリアテープから剥がれてしまい、収納部品が脱落してしまう恐れがあり、あまりに大きいとキャリアテープとの剥離が困難になると共にカバーフィルムを剥離する際に破断させてしまう恐れがあるため、１２０〜２２０℃でヒートシールした場合、好ましくは０．１５Ｎ以上１．５Ｎ未満、更に好ましくは０．２Ｎ以上０．８Ｎ未満の剥離強度を有するものがよい。 Further, when peeling off the cover film, if the peeling strength is too small, it may be peeled off from the carrier tape and the stored parts may fall off. If the peeling strength is too large, it becomes difficult to peel off from the carrier tape and the cover film. When heat-sealed at 120 to 220 ° C., the peeling strength is preferably 0.15N or more and less than 1.5N, more preferably 0.2N or more and less than 0.8N, because there is a risk of breaking when peeling. What you have is good.
以下、本発明を実施例によって詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail by way of examples, but the present invention is not limited thereto.
実施例等で用いた各種原料は以下の通りである。
（Ａ）基材層
（ａ−１）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：アルミニウム系触媒を使用したポリエチレンテレフタレート樹脂を使用、東洋紡エステルＧＳ（東洋紡社製）、厚み１６μｍ
（ａ−２）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：チタン系触媒を使用したポリエチレンテレフタレート樹脂を使用、厚み１６μｍ
（ａ−３）二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム：アルミニウム系触媒を使用したポリエチレンナフタレート樹脂を使用、厚み１６μｍ
（ａ−４）ポリアリレートフィルム：Ｔ−２４０ＡＦ（ユニチカ社製）使用、厚み１６μｍ
（ａ−５）ポリフェニレンサルファイドフィル：Ｐ３０１０（ＢＡＳＦ社製）使用、厚み１６μｍ
（ａ−６）二軸延伸ポリプロピレンフィルム：ＦＯＡ（フタムラ化学社製）、厚み２５μｍ
（ａ−７）二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム：アンチモン系触媒を使用したポリエチレンテレフタレート樹脂を使用、Ｅ−５１００（東洋紡社製）、厚み１６μｍ
The various raw materials used in the examples and the like are as follows.
(A) Base material layer (a-1) Biaxially stretched polyethylene terephthalate film: Polyethylene terephthalate resin using an aluminum catalyst is used, Toyobo ester GS (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), thickness 16 μm.
(A-2) Biaxially stretched polyethylene terephthalate film: Polyethylene terephthalate resin using a titanium-based catalyst is used, and the thickness is 16 μm.
(A-3) Biaxially stretched polyethylene naphthalate film: Polyethylene naphthalate resin using an aluminum catalyst is used, and the thickness is 16 μm.
(A-4) Polyarylate film: T-240AF (manufactured by Unitika Ltd.) used, thickness 16 μm
(A-5) Polyphenylene sulfide fill: P3010 (manufactured by BASF), thickness 16 μm
(A-6) Biaxially stretched polypropylene film: FOA (manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd.), thickness 25 μm
(A-7) Biaxially stretched polyethylene terephthalate film: Polyethylene terephthalate resin using an antimony catalyst is used, E-5100 (manufactured by Toyobo Co., Ltd.), thickness 16 μm.
（Ｂ）ヒートシール層
（ｂ−１）スチレン‐ブタジエン共重合体フィルム：クリアレン３３５Ａ（デンカ社製）、厚み３５μｍ
（ｂ−２）ＬＬＤＰＥフィルム：ＬＣ−２Ｔ（タマポリ社製）、厚み３５μｍ
(B) Heat seal layer (b-1) Styrene-butadiene copolymer film: Clearene 335A (manufactured by Denka), thickness 35 μm
(B-2) LLDPE film: LC-2T (manufactured by Tamapoli), thickness 35 μm
（Ｃ）帯電防止層
（ｃ−１）アクリル酸エステル共重合体：ＥＣ２４２（新中村化学社製）
（ｃ−２）ポリエステル樹脂：Ｓ−６８０ＥＡ（高松油脂社製）
（ｃ−３）カーボンナノチューブ：帯電防止剤、Ｓグレード（日本資材社製）
（ｃ−４）ポリチオフェン：帯電防止剤、ＰＥＤＯＴ、Ｐ３４２ＳＴ（ナガセケムテックス社製）
（ｃ−５）リンドープ酸化スズ：帯電防止剤、ＳＰ−２（三菱マテリアル電子社製）
（ｃ−６）４級アンモニウム塩：帯電防止剤、ボンディップＰＭ（コニシ社製）
（ｃ−７）球状ＡＴＯ：ＳＮ１００Ｄ（石原産業社製）
(C) Antistatic layer (c-1) Acrylic acid ester copolymer: EC242 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.)
(C-2) Polyester resin: S-680EA (manufactured by Takamatsu Oil & Fat Co., Ltd.)
(C-3) Carbon nanotubes: antistatic agent, S grade (manufactured by Nippon Materials Co., Ltd.)
(C-4) Polythiophene: Antistatic agent, PEDOT, P342ST (manufactured by Nagase ChemteX)
(C-5) Lynn-doped tin oxide: Antistatic agent, SP-2 (manufactured by Mitsubishi Materials Electronics)
(C-6) Quaternary ammonium salt: Antistatic agent, Bondip PM (manufactured by Konishi)
(C-7) Spherical ATO: SN100D (manufactured by Ishihara Sangyo Co., Ltd.)
（接着剤層）
・主剤成分：ＴＭ−３１９（東洋モートン社製）、ポリエーテルポリオール、酢酸エチル溶液、固形分濃度７０質量％、１０３ｋｇ／ｍ３
・接着剤層中の硬化剤成分：硬化剤：ＣＡＴ−１１Ｂ（東洋モートン社製）、ジフェニルメタンジイソシアネート系、酢酸エチル溶液、固形分濃度６０質量％
(Adhesive layer)
-Main ingredient: TM-319 (manufactured by Toyo Morton), polyether polyol, ethyl acetate solution, solid content concentration 70% by mass, 103 kg / m 3
-Curing agent component in the adhesive layer: Curing agent: CAT-11B (manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.), diphenylmethane diisocyanate, ethyl acetate solution, solid content concentration 60% by mass
［実施例１］
ヒートシール層の原料（クリアレン３３５Ａ）を、単軸押出機から押し出し、製膜して、厚み３５μｍのフィルムを得た。
次に、基材層である二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡エステルＧＳ、厚さ１６μｍ）のヒートシール層と貼り合わせる側の面に、グラビア法にて、主剤にポリエーテルポリオール（東洋モートン社製、「ＴＭ−３１９」）、硬化剤に主成分がジフェニルメタンジイソシアネート系（東洋モートン社製、「ＣＡＴ−１１Ｂ」）からなる二液硬化型の接着剤を固形分換算で５０（主剤）：５０（硬化剤）で混合し、乾燥後の厚みが３μｍとなるように接着剤層を形成させ、ヒートシール層とドライラミネート法により貼り合わせ、４０℃で１日保管し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
[Example 1]
The raw material for the heat seal layer (Clearlen 335A) was extruded from a single-screw extruder to form a film to obtain a film having a thickness of 35 μm.
Next, on the surface to be bonded to the heat seal layer of the biaxially stretched polyethylene terephthalate film (Toyobo ester GS, thickness 16 μm), which is the base material layer, a polyether polyol (manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) was used as the main agent by the gravure method. , "TM-319"), a two-component curable adhesive consisting of a diphenylmethane diisocyanate-based ("CAT-11B" manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as the main component of the curing agent in terms of solid content 50 (main agent): 50 ( Mix with (hardener) to form an adhesive layer so that the thickness after drying is 3 μm, bond it to the heat seal layer by the dry laminating method, store it at 40 ° C for one day, and cover it for carrier tape of electronic parts. I got a film.
［比較例１］
比較例１は、（Ａ）基材層の種類を変更した以外は、実施例１と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
[Comparative Example 1]
Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the type of the base material layer (A) was changed, and a cover film for a carrier tape of an electronic component was obtained.
［実施例２］
実施例１と同様に基材層とヒートシール層を貼り合わせた後、ヒートシール層の表面に、アクリル酸エステル共重合体（新中村化学社製、「ＥＣ−２４２」）と帯電防止剤であるカーボンナノチューブ（日本資材社製、「Ｓグレード」）を固形分換算で９０：１０で混合し、グラビア法により塗布し、乾燥後の厚みが０．５μｍとなるように帯電防止層を形成させ、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
[Example 2]
After laminating the base material layer and the heat seal layer in the same manner as in Example 1, an acrylic acid ester copolymer (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., “EC-242”) and an antistatic agent are applied to the surface of the heat seal layer. A certain carbon nanotube (manufactured by Nippon Materials Co., Ltd., "S grade") is mixed at 90:10 in terms of solid content, applied by the gravure method, and an antistatic layer is formed so that the thickness after drying is 0.5 μm. , Obtained a cover film for carrier tape of electronic parts.
［実施例３−７、比較例２］
実施例３〜７、及び比較例２は、基材層の種類を変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
[Example 3-7, Comparative Example 2]
Examples 3 to 7 and Comparative Example 2 were produced in the same manner as in Example 2 except that the type of the base material layer was changed, to obtain a cover film for a carrier tape of an electronic component.
［実施例８−１０、比較例３］
実施例８〜１０、及び比較例３は、帯電防止層の帯電防止剤の種類をカーボンナノチューから変更し、アクリル酸エステル共重合体と帯電防止剤を固形分換算で２０：８０に変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
[Example 8-10, Comparative Example 3]
In Examples 8 to 10 and Comparative Example 3, the type of antistatic agent in the antistatic layer was changed from carbon nanochu, and the acrylic acid ester copolymer and antistatic agent were changed to 20:80 in terms of solid content. Except for this, a cover film for a carrier tape of an electronic component was obtained by producing in the same manner as in Example 2.
［実施例１１］
実施例１１は、ヒートシール層の種類を変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
[Example 11]
Example 11 was produced in the same manner as in Example 2 except that the type of the heat seal layer was changed to obtain a cover film for a carrier tape of an electronic component.
［実施例１２］
実施例１２は、帯電防止層のアクリル酸エステル共重合体をポリエステル樹脂に変更した以外は、実施例２と同様に作製し、電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムを得た。
[Example 12]
Example 12 was produced in the same manner as in Example 2 except that the acrylic acid ester copolymer of the antistatic layer was changed to a polyester resin to obtain a cover film for a carrier tape of an electronic component.
（その他の実施）
ヒートシール層が２０μｍになるように調整し、基材層とヒートシール層との間に中間層（ｍ−ＬＬＤＰＥ：宇部丸善ポリエチレン社製「ユメリット２０４０Ｆ」）を設けた。
(Other implementation)
The heat seal layer was adjusted to be 20 μm, and an intermediate layer (m-LLDPE: “Ube-Maruzen Polyethylene” “Umerit 2040F”) was provided between the base material layer and the heat seal layer.
＜評価方法＞
各実施例及び各比較例で作製した電子部品のキャリアテープ用カバーフィルムについて下記に示す評価を行った。これらの結果を表１、２にまとめて示す。
<Evaluation method>
The following evaluations were made on the cover films for carrier tapes of electronic components produced in each example and each comparative example. These results are summarized in Tables 1 and 2.
（１）アンチモン含有量
カバーフィルムを酸分解法により分解させた後、ＩＣＰ発光分光分析装置 ＣＩＲＯＳ−１２０（リガク社製）を用いて、定量分析して求めた。
「３」：アンチモンが１００ｐｐｍ未満であったもの
「１」：アンチモンが１００ｐｐｍ以上であったもの
(1) Antimony content The cover film was decomposed by an acid decomposition method, and then quantitatively analyzed using an ICP emission spectroscopic analyzer CIROS-120 (manufactured by Rigaku).
"3": Antimony was less than 100 ppm "1": Antimony was 100 ppm or more
（２）帯電防止性
ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０（三菱化学社製）を使用しＪＩＳＫ６９１１の方法にて、雰囲気温度２３℃、雰囲気湿度５０％ＲＨ、印加電圧５００Ｖでヒートシール層、又は帯電防止層の表面の表面抵抗率（Ω／□）を評価した。
「３」：表面抵抗率が１．０×１０の１０乗未満であったもの
「２」：表面抵抗率が１．０×１０の１０乗以上１．０×１０の１３乗未満であったもの
「１」：表面抵抗率が１．０×１０の１３乗以上であったもの
(2) Antistatic property Using Hiresta UP MCP-HT450 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), the heat seal layer or antistatic layer can be used by the method of JISK6911 at an atmospheric temperature of 23 ° C., an atmospheric humidity of 50% RH, and an applied voltage of 500 V. The surface resistivity (Ω / □) of the surface was evaluated.
"3": The surface resistivity was 1.0 × 10 to the 10th power or less “2”: The surface resistivity was 1.0 × 10 to the 10th power or more and 1.0 × 10 to the 13th power or less. Item "1": The surface resistivity is 1.0 × 10 to the 13th power or more.
（３）シール性
テーピング機（永田精機社、ＮＫ−６００）を使用し、シールヘッド幅０．５ｍｍ×２、シールヘッド長２４ｍｍ、シール圧力０．５ｋｇｆ、送り長１２ｍｍ、シール時間０．３秒×２回にてシールコテ温度１４０℃から１９０℃まで１０℃間隔で２１．５ｍｍ幅のカバーフィルムを２４ｍｍ幅のポリカーボネート製キャリアテープ（デンカ社製）にヒートシールした。温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下に２４時間放置後、同じく温度２３℃、相対湿度５０％の雰囲気下にて毎分３００ｍｍの速度、剥離角度１７０°〜１８０°でカバーフィルムを剥離した。シールコテ温度１７０℃でヒートシールした時の平均剥離強度を元に、シール性を評価した。尚、剥離強度を測定した試料数は３とした。
「３」：平均剥離強度が０．２Ｎ以上０．８Ｎ未満
「２」：平均剥離強度が０．１５Ｎ以上０．２Ｎ未満、又は０．８Ｎ以上１．５Ｎ未満
「１」：平均剥離強度が０．１５Ｎ未満、又は１．５Ｎ以上
(3) Sealability Using a taping machine (Nagata Seiki Co., Ltd., NK-600), seal head width 0.5
"3": Average peel strength is 0.2N or more and less than 0.8N "2": Average peel strength is 0.15N or more and less than 0.2N, or 0.8N or more and less than 1.5N "1": Average peel strength is Less than 0.15N or more than 1.5N
１ カバーフィルム
２ 基材層
３ ヒートシール層
４ 帯電防止層
５ 中間層
６ 接着剤層
1
Claims (7)
An electronic component package having a carrier tape containing a thermoplastic resin and a lid material using the cover film according to any one of claims 1 to 6.
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