JP2015166253A - 電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体 - Google Patents
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Abstract
Description
LDPE:低密度ポリエチレン
EMA:エチレン−メタクリレート共重合体
EVA:エチレン−酢酸ビニル共重合体
PMMA:ポリメチルメタクリレート
MS:メチルメタクリレート−スチレン共重合体
PS:ポリスチレン
ポリエチレンテレフタレート(PET)からなる基材層と、低密度ポリエチレン(LDPE)からなる中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−メタクリレート共重合体(EMA)80質量%と、エチレン−メタクリレート共重合体(EMA)に非相溶性のメチルメタクリレート−スチレン共重合体(MS)20質量%の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは0.01mmである。
実施例1と同様の基材層、中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)と、エチレン−酢酸ビニル共重合体に非相溶性のポリスチレン(PS)、その他の樹脂成分として帯電防止樹脂(ぺレクトロン、三洋化成株式会社製)の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは0.01mmである。
実施例1と同様の基材層、中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−メタクリレート共重合体(EMA)とエチレン−メタクリレート共重合体に非相溶性のポリスチレン(PS)の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは0.01mmである。
実施例1と同様の基材層、中間層と、凝集破壊成分として、接着樹脂のエチレン−メタクリレート共重合体(EMA)とエチレン−メタクリレート共重合体に非相溶性のメチルメタクリレート−スチレン共重合体(MS)の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは0.005mmとすることを試みたが、成膜できなかった。
実施例1と同様の基材層、中間層と、中間層2としてのポリエチレン/ポリスチレン(PE/PS)積層体と、凝集破壊成分として、接着樹脂のポリメチルメタクリレート(PMMA)とポリメチルメタクリレート樹脂成分に非相溶性のポリスチレン(PS)の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が凝集破壊する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは0.05mmである。
実施例1と同様の基材層、中間層と、接着樹脂としてのエチレン−メタクリレート共重合体(EMA)90質量%とその他の樹脂成分としてのメチルメタクリレート−スチレン共重合体(MS)10質量%の混合物からなるシーラント層とを積層してカバーテープを形成し、このカバーテープをシーラント層が界面剥離する条件でポリスチレンからなるキャリアテープにヒートシールした。シーラント層厚みは0.01mmである。
2 電子部品包装体
11、31、41 基材層
12、32、42 中間層
13、33、43 シーラント層
14、34、45 キャリアテープ
15 電子部品
44 接着剤層
Claims (8)
- 電子部品包装用カバーテープであって、
基材層、中間層及び凝集破壊成分を含有するシーラント層が順に積層され、
前記シーラント層は、電子部品が収納されるキャリアテープをシールし、
前記シーラント層自身の凝集破壊により、前記キャリアテープからひとたび剥離されても、再シール可能であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。 - 前記シーラント層は、前記電子部品包装用カバーテープと前記キャリアテープとの間の初回シールと同条件で再シールした際、初回シールの剥離強度に対して80%以上の剥離強度を有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 初回シールの際に、1打点当たり1秒以下でシールすることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記シーラント層が0.02mm以下の厚みを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記凝集破壊成分は、エチレン共重合体と、前記エチレン共重合体と相溶性を有しない樹脂と、を含有する少なくとも2成分以上の混合物であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 前記エチレン共重合体の共重合体成分がメタクリル酸又は酢酸ビニルであることを特徴とする請求項5に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- シール幅1mm当たり10cN以上120cN以下の剥離強度を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
- 電子部品と、
前記電子部品が収納されるキャリアテープと、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
を備えることを特徴とする電子部品包装体。
Priority Applications (1)
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JP2014041469A JP2015166253A (ja) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体 |
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JP2014041469A JP2015166253A (ja) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体 |
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JP2014041469A Pending JP2015166253A (ja) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 電子部品包装用カバーテープ及び電子部品包装体 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112015006996B4 (de) | 2015-10-01 | 2023-12-21 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bandverarbeitungsverfahren und Bandreparaturelement |
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2014
- 2014-03-04 JP JP2014041469A patent/JP2015166253A/ja active Pending
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