JP2003115425A - 半導体生産システムおよび半導体生産シミュレーション方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製品の品種や設備状況の変化に柔軟に対応で
きる半導体生産システムおよび半導体生産シミュレーシ
ョン方法を提供すること。 【解決手段】 製品Ｐ１を搬送している搬送装置Ｔ１で
は、製品Ｐ１の工程情報から搬送先となり得る処理装置
Ｍ１を特定し、その処理装置Ｍ１から発信される位置情
報および状態情報を受信して、自身の位置情報および状
態情報に基づき移動方向および移動距離を示すベクトル
Ｖ−Ｔ１を随時生成することでそのベクトルＶ−Ｔ１に
応じた移動を行う。一方、製品を搭載していない搬送装
置Ｔ３では、処理装置Ｍ２から発信される搬送要求信号
を受信し、その搬送要求信号を発信した処理装置Ｍ２の
位置情報および状態情報を受信して、自身の位置情報お
よび状態情報に基づき移動方向および移動距離を示すベ
クトルＶ−Ｔ３を随時生成することでそのベクトルＶ−
Ｔ３に応じた移動を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、生産エリア内にお
ける複数の処理装置および複数の自走式搬送装置を用い
た半導体生産システムおよび計算上の生産エリア内にお
ける複数の処理装置および複数の自走式搬送装置および
半導体製品の各種情報を用いた半導体生産シミュレーシ
ョン方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置の生産ラインは、多品
種少量生産への対応が強く要求されているのに加え、半
導体製品のライフサイクル自体もますます短くなってき
ており、固定的な生産ラインよりも柔軟な生産ラインの
構築が必要となってきている。

【０００３】このような状況に対応して、生産ラインに
おける生産効率を向上させるためには、一般に以下の手
法が必要とされる。 （１）製品の品種数／生産量、設備の故障／メンテナン
ス／段取り替え等の生産における環境変動に柔軟に対応
できる生産システム設計手法 （２）製品の流れを制御し、リアルタイムにスケジュー
リングできる計画手法 （３）上記（２）のスケジューリングを受けて、仕掛か
り量を適正にコントロールするディスパッチ手法

【０００４】また、半導体装置においては、一般に大規
模で処理工程数が多く、さらに同じ工程を繰り返す複合
プロセスであることが特徴となっており、特に上記各手
法の実現が難しく、たとえ製造する製品が１種類であっ
ても製品の流し方の制御は非常に難解である。

【０００５】このような問題を解決する観点から、特開
平７−２３７０９５号公報では、類似の品種を集約下降
するために類似の加工順序を持つ品種を集約し、これに
対応した処理設備をモジュール（グループ）化して生産
ラインを構成する生産システム設計手法が開示されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、処理工
程数が多く、品種ごとに工程順序も異なる半導体装置の
製造においては、上記手法によるモジュール数が膨大と
なり、効率の良い生産ラインの設計を行うのは非常に困
難である。さらに、モジュールを構成するために専門家
の知識と経験が必要となり、膨大な時間と工数を要する
という問題がある。

【０００７】また、上記（２）（３）の手法に関しては
市販のソフトウェアが存在するが、リスケジューリング
のリアルタイム性に乏しく、また、故障やメンテナンス
状況に対応するリアルタイム性は備えておらず、生産効
率を向上させるには不十分である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成されたものである。すなわち、本
発明は、生産エリア内における複数の処理装置および複
数の自走式搬送装置を用いた半導体生産システムであ
る。

【０００９】この半導体生産システムにおける処理装置
として、自走式搬送装置から発信される情報を受信する
処理装置受信手段と、生産エリア内での自身の位置情報
および自身の状態情報を発信する処理装置発信手段とを
備え、自走式搬送装置として、搬送する半導体製品の工
程情報および処理装置発信手段から発信される情報を受
信する搬送装置受信手段と、生産エリア内の自身の位置
情報および自身の状態情報を発信する搬送装置発信手段
とを備えている。

【００１０】しかも、自走式搬送装置が半導体製品を搬
送している場合、搬送装置受信手段にて受信した半導体
製品の工程情報から搬送先となり得る処理装置を特定
し、その処理装置から発信される位置情報および状態情
報を受信して、自身の位置情報および状態情報に基づき
移動方向および移動距離を示すベクトルを随時生成する
ことでそのベクトルに応じた移動を行い、自走式搬送装
置が半導体製品を搭載していない場合、処理装置発信手
段から発信される搬送要求信号を搬送装置受信手段にて
受信し、その搬送要求信号を発信した処理装置の位置情
報および状態情報を受信して、自身の位置情報および状
態情報に基づき移動方向および移動距離を示すベクトル
を随時生成することでそのベクトルに応じた移動を行っ
ている。

【００１１】また、本発明は、計算上の生産エリア内に
おける複数の処理装置の位置情報、状態情報および複数
の自走式搬送装置の位置情報、状態情報および半導体製
品の工程情報を用いた半導体生産シミュレーション方法
であり、自走式搬送装置が半導体製品を搬送している場
合、その半導体製品の工程情報から搬送先となり得る処
理装置を特定し、その処理装置の位置情報および状態情
報と、自身の位置情報および状態情報とに基づき移動方
向および移動距離を示すベクトルを随時生成し、そのベ
クトルに応じて生産エリア内を移動し、自走式搬送装置
が半導体製品を搭載していない場合、処理装置からの搬
送要求があるか否かを判断し、搬送要求のある処理装置
の位置情報および状態情報と、自身の位置情報および状
態情報とに基づき移動方向および移動距離を示すベクト
ルを随時生成し、そのベクトルに応じて生産エリア内を
移動する。

【００１２】このように本発明では、生産エリア内にお
ける複数の処理装置および複数の自走式搬送装置が各々
の位置と状態とに基づき、移動すべき方向および量を示
すベクトルを生成して移動するため、生産エリア内で移
動できる処理装置や自走式搬送装置が自律的にレイアウ
トを生成し、製品の仕掛かり状態をリアルタイムに把握
できるようになる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１は、本実施形態に係る半導体生
産システムの概要を説明する模式図である。すなわち、
本実施形態の半導体生産システムは、生産エリア内にお
ける複数の処理装置（図１ではＭ１、Ｍ２）および複数
の自走式の搬送装置（図１ではＴ１〜Ｔ４）を用いて半
導体製品（図１ではＰ１〜Ｐ４）を生産するシステムで
ある。

【００１４】処理装置Ｍ１、Ｍ２としては、半導体製品
Ｐ１〜Ｐ４の生産における各工程で必要な装置であり、
洗浄装置、レジスト塗布装置、加熱炉、露光装置、エッ
チング装置等である。

【００１５】また、搬送装置Ｔ１〜Ｔ４は、各々生産エ
リア内を自走して製品Ｐ１〜Ｐ４を製品投入口ＳＧから
必要な処理装置Ｍ１、Ｍ２へ搬送したり、処理済みの製
品Ｐ１〜Ｐ４を次ぎの処理装置Ｍ１、Ｍ２へ搬送した
り、完成した製品Ｐ１〜Ｐ４を製品払い出し口ＥＧへ搬
送したりする。

【００１６】このような半導体生産システムにおいて、
製品Ｐ１〜Ｐ４は、自らの工程情報（全プロセスフロー
データおよび現在仕掛かっている工程のフロー上の位
置）と投入されてからの時系列情報（処理履歴）とを保
有している。なお、工程情報や時系列情報の保有の仕方
は、製品Ｐ１〜Ｐ４を各々収納するマガジンに取り付け
られたＩＣカードなどの記録媒体に記録しておく方法
と、バーコードなどの読み取り媒体を介してホストコン
ピュータで集中管理する方法等があるが、いずれでもよ
い。

【００１７】処理装置Ｍ１、Ｍ２は、自らの状態である
処理中、待機中、故障中、メンテナンス中などの状態情
報（ステータス情報）を保有するとともに、生産エリア
内における自身の位置情報を保有している。これらの情
報の保有の仕方は、自身の持つ記憶手段に記憶しても、
外部のデータベース等に記憶しておいてもよい。

【００１８】また、処理装置Ｍ１、Ｍ２は、搬送装置Ｔ
１〜Ｔ４から発信される情報を受信する処理装置受信手
段（図示せず）と、自身のステータス情報や位置情報を
発信する処理装置送信手段（図示せず）とを備えてい
る。なお、本実施形態における半導体生産システムで
は、処理装置Ｍ１、Ｍ２として配置が固定のものと、配
置を自由に移動できる移動手段を備えているものとの両
方を含む。

【００１９】搬送装置Ｔ１〜Ｔ４は、自身の状態である
製品搬送中、待機中、故障中、メンテナンス中などの状
態情報（ステータス情報）を保有するとともに、生産エ
リア内における自身の位置情報を保有している。これら
の情報の保有の仕方は、自身の持つ記憶手段に記憶して
も、外部のデータベース等に記憶しておいてもよい。

【００２０】また、搬送装置Ｔ１〜Ｔ４は、搬送する製
品Ｐ１〜Ｐ４の保有する工程情報および処理装置Ｍ１、
Ｍ２、Ｍ３の処理装置発信手段から発信される情報を受
信する搬送装置受信手段（図示せず）と、生産エリア内
の自身の位置情報および自身の状態情報を発信する搬送
装置発信手段（図示せず）とを備えている。

【００２１】ここで、図１の処理装置Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３
および搬送装置Ｔ１〜Ｔ４に付随する（）内の文字は各
々の状態情報を示し、製品Ｐ１〜Ｐ４に付随する（）内
の文字は各々の時系列情報を示している。また、図１の
＜＞内の文字は、処理装置Ｍ１、Ｍ２および搬送装置Ｔ
１〜Ｔ４の各々が発信する情報の種類を示している。

【００２２】このような半導体生産システムにおいて、
搬送装置が製品を搬送している場合には、搬送装置受信
手段にて受信した製品の工程情報から搬送先となり得る
処理装置を特定し、その処理装置から発信される位置情
報およびステータス情報を受信して、自身の位置情報お
よびステータス情報に基づき移動方向および移動距離を
示すベクトルを随時生成する。そして、この生成された
ベクトルに従い移動を行う。

【００２３】一方、搬送装置が製品を搭載していない場
合には、製品投入口からの搬送要求信号および処理装置
発信手段から発信される処理装置の製品投入口（処理装
置自体の投入口もしくは処理装置から離れた位置にある
投入口）および製品払出口（処理装置自体の投入口もし
くは処理装置から離れた位置にある投入口）への搬送要
求信号を搬送装置受信手段にて受信し、その搬送要求信
号を発信した処理装置の位置情報および状態情報を受信
して、自身の位置情報および状態情報に基づき移動方向
および移動距離を示すベクトルを随時生成する。そし
て、生成されたベクトルに従い移動を行う。

【００２４】このようなベクトルに基づく移動によっ
て、処理装置Ｍ１、Ｍ２や搬送装置Ｔ１〜Ｔ４は自律的
にレイアウトを変化させてリアルタイムで効率の良い生
産を行うことができるようになる。

【００２５】ここで、各装置の具体的な動作を説明す
る。処理装置Ｍ１は、自身のステータス情報が（待機
中）であるので、処理可能信号＜Ｂ１＞を発信する。一
方、搬送装置Ｔ１は、製品Ｐ１を搬送中であるが、取得
した製品Ｐ１の工程情報から次工程を実行できる処理装
置Ｍ１の発信している処理可能信号＜Ｂ１＞を受信し、
自身の移動方向および移動距離を示すベクトルＶ−Ｔ１
を生成する。

【００２６】なお、処理装置Ｍ１に移動手段が設けられ
ている場合には、搬送装置Ｔ１から発信される製品Ｐ１
に関する処理要求信号＜Ａ１＞を受信して、自身の位置
情報およびステータス情報に基づき移動手段の移動方向
および移動距離を示すベクトルＶ−Ｍ１を生成する。

【００２７】搬送装置Ｔ１および処理装置Ｍ１の各々が
生成するベクトルＶ−Ｔ１、Ｖ−Ｍ１は随時変化してい
き、各ベクトルＶ−Ｔ１、Ｖ−Ｍ１に基づき移動する搬
送装置Ｔ１および処理装置Ｍ１の距離が近づくほど、ベ
クトルが大きくなって移動距離が増していく。やがて搬
送装置Ｔ１は処理装置Ｍ１に対する製品Ｐ１の搬送を完
了する。

【００２８】搬送装置Ｔ１が処理装置Ｍ１に到達して、
製品Ｐ１を渡した段階で処理装置Ｍ１による製品Ｐ１の
処理が開始される。その時点で処理装置Ｍ１のステータ
ス情報は（処理中）、搬送装置Ｔ１のステータス情報は
（待機中）となる。

【００２９】ここで処理装置が発信する各種信号につい
て説明する。図２は距離に対する信号の強さを示す図で
ある。本実施形態では、処理装置Ｍ１から発信する信号
として、距離が離れるほど信号の強さが弱くなる電波等
を利用している。つまり、処理装置から遠い位置にある
搬送装置等では信号の強さが弱いため、この信号に基づ
き生成されるベクトルの大きさは小さくなる。一方、処
理装置から近いほど信号が強くなるため、生成されるベ
クトルの大きさは大きくなる。

【００３０】これにより、処理装置からの要求を受ける
ことができ複数の搬送装置のうち、処理装置から最も近
い位置にある搬送装置がいち早く要求元の処理装置へ向
かうようになる。なお、図２に示す関係は、処理装置と
搬送装置との位置関係のみならず、製品投入口や製品払
出口など信号を発信する全ての物と信号を受ける全ての
物との２者間の関係に適用される。

【００３１】また、図２は２者間を近づけるための関係
を示しているが、図３は距離に対する信号のマイナス側
の強さを示す図である。つまり、２者間を遠ざけるため
の関係を示している。これは、生産エリア内で搬送装置
等が移動できない場所、例えば壁や固定の処理装置があ
る部分に適用される関係で、その物との距離が近づくほ
どマイナスの信号が強くなり、衝突を避けることができ
る。例えば、搬送装置が壁に近づくと、マイナスの信号
が強くなって壁から遠ざける方向のベクトルが大きく生
成される。マイナスの信号は斥力フィールド（Repulsio
n field）と呼ばれ、例えば、図中に示す式によって求
められる。

【００３２】このような図２、図３に示す関係から、障
害物を避けながら適切な動線となるベクトルが随時生成
される。したがって、搬送装置Ｔ１で搬送中の製品Ｐ１
を処理することができる処理装置としてＭ１、Ｍ２の複
数が存在し、各々から処理可能信号＜Ｂ１＞が発信され
ている場合、搬送装置Ｔ１で生成されるベクトルとして
は処理装置Ｍ１と処理装置Ｍ２との両方に向けたもの生
成されるが、最終的にはこれらのベクトルの合力である
ベクトルＶ−Ｔ１によって移動方向が決まる。図１に示
す例では搬送装置Ｔ１から近い位置にある処理装置Ｍ１
へのベクトルが大きいため、処理装置Ｍ１へ近づくよう
搬送されることになる。

【００３３】次に、製品投入口ＳＧから搬送要求信号＜
Ｂ２＞が発信されている場合を説明する。この場合、ス
テータス情報が（待機中）となっている搬送装置Ｔ２、
Ｔ３で搬送要求信号＜Ｂ２＞を受信できる位置にある搬
送装置Ｔ２によりベクトルＶ−Ｔ２が生成され、このベ
クトルＶ−Ｔ２に従って搬送装置Ｔ２が移動していく。

【００３４】なお、図１に示すように、製品投入口ＳＧ
から発信される搬送要求信号＜Ｂ２＞を受信する搬送装
置がＴ２のみである場合、搬送装置Ｔ２で生成されるベ
クトルＶ−Ｔ２は製品投入口ＳＧの重心方向へ真っ直ぐ
向くことになる。また、製品投入口ＳＧ自身に移動手段
が設けられている場合には、製品投入口ＳＧでもベクト
ルＶ−ＳＧが生成され、搬送装置Ｔ２の方向へ向けて移
動していくことになる。

【００３５】処理装置Ｍ２は、自身のステータス情報が
（待機中）であるが、処理済みの製品Ｐ３を保持してい
る状態であるため、搬送要求信号＜Ｂ２＞を発信してい
る。この搬送要求信号＜Ｂ２＞を受信できるのは（待機
中）の搬送装置Ｔ３であり、＜Ｂ２＞を受信した後に搬
送装置Ｔ３は自らの移動方向を決定するベクトルＶ−Ｔ
３を生成する。

【００３６】なお、処理装置Ｍ２に移動手段が設けられ
ている場合には、次工程の処理装置Ｍ３から発信される
位置情報およびステータス情報を受信して、自身の位置
情報およびステータス情報に基づき移動手段の移動方向
および移動距離を示すベクトルＶ−Ｍ２を随時生成し、
これに従い移動する。

【００３７】搬送装置Ｔ３が処理装置Ｍ２まで到達して
製品Ｐ３を受け取ると、搬送装置Ｔ３はその製品Ｐ３の
工程情報を読み取り、次工程の処理を行うための処理装
置へ向かって移動する。

【００３８】製品Ｐ４は時系列情報が（終了）であり、
この生産エリアでの処理が完了した状態となっている。
これを搬送する搬送装置Ｔ４は、製品払出口ＥＧの発信
する処理可能信号＜Ｂ１＞を受信してベクトルＶ−Ｔ４
を生成し、このベクトルＶ−Ｔ４に従い移動する。

【００３９】なお、製品払出口ＥＧ自身に移動手段が設
けられている場合には、製品払出口ＥＧでもベクトルＶ
−ＥＧが生成され、搬送装置Ｔ４の方向へ向けて移動し
ていくことになる。

【００４０】このように、各処理装置Ｍ１、Ｍ２、搬送
装置Ｔ１〜Ｔ４、製品投入口ＳＧ、製品払出口ＥＧでは
移動のためのベクトルを随時生成し、このベクトルに従
い移動することで、リアルタイムに最適なレイアウト、
搬送経路を決定し、自律的に効率の良い生産を行うこと
が可能となる。

【００４１】次に、処理装置が処理済みの製品を一時保
管できるバッファを備えている場合の移動について説明
する。図４は、処理装置がバッファを備えている場合の
移動を説明する模式図である。図４に示す例では、処理
装置Ｍ２にバッファＢＦが設けられており、処理済みの
製品Ｐ３がバッファＢＦに保管されている。

【００４２】処理装置Ｍ２は、その製品Ｐ３の工程情報
を読み取り、次工程を実行できる処理装置への搬送要求
信号＜Ｂ２＞を発信する。さらに、バッファＢＦを備え
る処理装置Ｍ２では、製品Ｐ３の処理が終了してバッフ
ァＢＦへ保管した時点から処理が可能となることから、
処理可能信号＜Ｂ１＞を発信することができる。

【００４３】処理装置Ｍ２のステータス情報は（待機
中）となり、処理可能信号＜Ｂ１＞と搬送要求信号＜Ｂ
２＞との両方を発信している状態となる。ここで、搬送
装置Ｔ２は製品Ｐ２を搬送中であるが、製品Ｐ２の次の
処理を行うために工程情報を取得し、処理要求信号＜Ａ
１＞を発信している。また、ステータス情報が（待機
中）となっている空の搬送装置Ｔ３は、処理装置Ｍ２が
発信する搬送要求信号＜Ｂ２＞を受信して、バッファＢ
Ｆの重心に向けたベクトルＶ−Ｔ３を随時生成し、これ
に従い移動していく。

【００４４】また、搬送装置Ｔ２は、処理装置Ｍ２から
発信される処理可能信号＜Ｂ１＞を受信して、ベクトル
Ｖ−Ｔ２を随時生成し、これに従い移動していく。

【００４５】ここで、処理装置Ｍ２に移動手段が設けら
れている場合、処理装置Ｍ２は搬送装置Ｔ２が搬送する
製品Ｐ２の処理要求信号＜Ａ１＞を受信してベクトルＶ
−Ｍ２ａを随時生成する。これとともにバッファＢＦを
備える処理装置Ｍ２は、次工程の処理装置Ｍ３に向けて
ベクトルＶ−Ｍ２ｂを随時生成する。

【００４６】図５は、バッファを備えた処理装置のベク
トルによる移動を説明する模式図である。処理装置Ｍ２
では、先に説明したように搬送装置Ｔ２に向けたベクト
ルＶ−Ｍ２ａと次工程の処理装置Ｍ３に向けたベクトル
Ｖ−Ｍ２ｂとを生成している。このように複数のベクト
ルが生成された場合には、これらを合成して成るベクト
ルＶ−Ｍ２ａｂに向けて処理装置Ｍ２は移動していくこ
とになる。

【００４７】なお、上記説明ではバッファＢＦが処理装
置Ｍ２に設けられている例を示したが、例えば生産エリ
ア内に独立した一時保管装置を有する場合でも、保管装
置から発信される搬送要求信号や処理可能信号に基づき
搬送装置がベクトルを生成して移動する。もしくは自走
可能な保管装置であれば自身の移動方向を決定するベク
トルを生成し、移動するようになる。

【００４８】ここで、図６の模式図に基づいて生産シス
テム全体の移動について説明する。なお、図６では、生
産エリア内に５台の処理装置Ｍ１〜Ｍ５があり、全て自
走可能となっている。また、各処理装置Ｍ１〜Ｍ５には
バッファＢＦが設けられている。搬送装置はＴ１〜Ｔ３
の３台があり、搬送装置Ｔ１、Ｔ２が各々製品種Ａ、Ｂ
の製品を搬送中、搬送装置Ｔ３が待機中となっている。
生産エリアには製品の搬入口、搬出口が設けられてお
り、ここでは生産エリアの隅に設定されている。また、
図６に示す各処理装置の（）内は処理可能工程を示して
いる。

【００４９】製品種Ａは、工程情報ａ、ｂ、ｃ、Ｅ（Ｅ
ＮＤの意味）を保有し、製品種Ｂは、工程情報ａ、ｂ、
Ｅを保有している。図中処理装置Ｍ１〜Ｍ５、搬送装置
Ｔ１〜Ｔ３の各要素から延出する矢印は生成されるベク
トルを示しており、一つの要素から複数のベクトルが生
成されている場合にはそれらの合成ベクトルに従って移
動することになる。

【００５０】例えば、搬送装置Ｔ１は製品種Ａの製品を
搬送中であり、この製品の工程情報から（ａ）の処理を
実行できる処理装置Ｍ１、Ｍ２の両方に対してベクトル
が生成される。各ベクトルの大きさは搬送装置Ｔ１と各
処理装置Ｍ１、Ｍ２との距離に応じて決まる。搬送装置
Ｔ１は、処理装置Ｍ１、Ｍ２に向かう各ベクトルの合成
ベクトルに従って移動する。

【００５１】一方、処理装置Ｍ１は、搬送装置Ｔ１が搬
送している製品種Ａの製品の処理を実行可能であるた
め、搬送装置Ｔ１に向けてベクトルが生成される。これ
とともに製品種Ｂの製品を搬送中の搬送装置Ｔ２につい
ても、その製品に対する（ａ）の処理が可能であるた
め、搬送装置Ｔ２に向けてのベクトルも生成される。処
理装置Ｍ１は、搬送装置Ｔ１、Ｔ２に向けて各々生成さ
れるベクトルの合成ベクトルに従い移動する。

【００５２】さらに、処理装置Ｍ１のバッファＢＦには
処理済みの製品種Ａの製品が一時格納されている。この
製品の次の処理は（ｂ）であるため、処理（ｂ）を実行
できる処理装置Ｍ４へ向けてベクトルが生成される。な
お、処理装置Ｍ３も処理（ｂ）を実行できるが、現段階
では他の製品の処理中であるので処理可能信号は発信さ
れておらず、処理装置Ｍ１のバッファＢＦから処理装置
Ｍ２へ向けたベクトルは生成されない。

【００５３】結局、処理装置Ｍ１は、処理装置Ｍ１から
搬送装置Ｔ１、Ｔ２へ向けて生成される各ベクトルの合
成ベクトルと、バッファＢＦから処理装置Ｍ４へ向けて
生成されるベクトルとの合成ベクトルによって移動方向
および移動距離が決定されることになる。

【００５４】他の搬送装置および処理装置についても、
搬送装置Ｔ１や処理装置Ｍ１と同様にベクトルを生成
し、複数のベクトルが生成された場合にはそれらの合成
ベクトルに従って移動方向および移動距離を決定する。
また、搬入口や搬出口からも搬送要求信号が発信され、
ベクトル生成のために使用される。通常は、搬送装置Ｔ
１〜Ｔ３のうち製品を搭載していないものが搬入口から
の搬送要求信号を受信することで、それに向けてのベク
トルを生成して移動し、製品を搭載しているものが搬出
口からの搬送要求信号を受信することで、それに向けて
ベクトルを生成して移動するが、処理装置Ｍ１〜Ｍ５自
身が搬入口、搬出口からの搬送要求信号を受信して搬入
口、搬出口へ移動するようにしてもよい。

【００５５】このように生産エリア内で移動できる搬送
装置Ｔ１〜Ｔ３や処理装置Ｍ１〜Ｍ５が自律的に移動方
向および移動距離をリアルタイムで生成することで、常
に良好な条件で生産を行うことが可能となる。

【００５６】次に、本実施形態に係る半導体生産シミュ
レーション方法を説明する。この半導体生産シミュレー
ション方法は、先に説明した自律型の半導体生産システ
ムを計算上の生産エリア内、および計算上の搬送装置、
処理装置等で実現するためのものである。つまり、コン
ピュータによるシミュレーションによって最適な半導体
生産システムを構築するための方法であり、入力情報と
して、例えば生産エリアであるフロアサイズ、処理装置
等の設備仕様、生産する製品の仕様、搬送装置の仕様、
搬送装置の数、生産計画、ディスパッチルールがある。

【００５７】また、これらの入力情報を基にしてシミュ
レーションを行い、例えば、所定のステップ時間毎のフ
ロアレイアウト、ジョブ毎の動線長さ、ジョブ毎のリー
ドタイム、スループットを計算して出力する。以下、入
力された情報を基に搬送装置、処理装置の各動作をシミ
ュレーションする処理を順に説明する。

【００５８】図７、図８は、搬送装置の移動についての
シミュレーション方法を説明するフローチャートであ
る。先ず、図７に示すように、製品を搭載しているか否
かを判断する（ステップＳ１）。搭載していない場合に
は図８に示すステップＳ１０以降の処理へ進む（後
述）。

【００５９】搬送装置が製品を搭載している場合には、
その製品の工程情報（次工程の情報）を読み取る（ステ
ップＳ２）。次に、読み取った工程情報から最終工程が
終了しているか否かを判断し（ステップＳ３）、終了し
ている場合には払出口からの信号を受信して移動方向、
移動距離を示すベクトルを計算し、払出口へ製品を搬送
する（ステップＳ４）。

【００６０】終了工程でない場合には、次工程の処理が
可能な処理装置からの信号を受信したか否かを判断する
（ステップＳ５）。受信していない場合には現在位置で
搬送要求信号を必要に応じて回転しながらセンシングす
る（ステップＳ６）。一方、処理装置からの信号を受信
した場合には、受信した信号に基づいて処理装置への移
動方向、移動距離を示すベクトルを計算して移動すると
ともに、処理要求信号を発信する（ステップＳ７）。

【００６１】次に、処理可能な装置に到着したか否かを
判断し（ステップＳ８）、到着していない場合にはステ
ップＳ５〜Ｓ７を繰り返す。搬送装置が処理可能な装置
に到着した場合には製品の引き渡しを行う（ステップＳ
９）。

【００６２】次に、図８に示すステップＳ１０以降の処
理へ移る。この状態では搬送装置に製品が搭載されてい
ないため、先ず、投入口または処理装置からの搬送要求
信号を受信したか否かを判断する（ステップＳ１０）。

【００６３】受信していない場合には、現在位置で搬送
要求信号を必要に応じて回転しながらセンシングする
（ステップＳ１１）。一方、搬送要求信号を受信した場
合には、その信号を基に移動方向、移動距離を示すベク
トルを計算して移動を行う（ステップＳ１２）。

【００６４】次に、投入口または目標となる処理装置に
到達したか否かを判断し（ステップＳ１３）、到達して
いない場合にはステップＳ１２〜Ｓ１３を繰り返す。一
方、到達した場合には製品を搭載し（ステップＳ１
４）、図７に示すステップＳ２へ戻って搭載後の処理を
行う。

【００６５】次に、処理装置の移動についてのシミュレ
ーション方法を図９〜図１３のフローチャートに基づい
て説明する。先ず、図９に示すように、処理装置のステ
ータス情報によって処理が分かれる。すなわち、処理装
置がアイドル状態であれば図１０に示す処理、故障中で
あれば図１１に示す処理、メンテナンス中であれば図１
２に示す処理、処理中であれば図１３に示す処理を行
う。

【００６６】はじめにアイドル状態の場合の処理を説明
する（図１０参照）。先ず、処理可能信号をＯＮにする
（ステップＳ１０１）。次に、Ａ：バッファに製品が有
るか否か、Ｂ：搬送装置からの処理要求が有るか否かの
各々によって処理を分ける。

【００６７】Ａ：バッファに製品が有り（Ｙｅｓ）、
Ｂ：搬送装置からの処理要求有り（Ｙｅｓ）の場合、搬
送要求信号をＯＮにして（ステップＳ１０３）、搬送装
置に搭載されている製品の工程情報を読み取る（ステッ
プＳ１０４）。

【００６８】次いで、バッファに格納されている製品の
工程情報から次工程の処理が可能か否かを判断し（ステ
ップＳ１０５）、不可能な場合には処理要求を出してい
る搬送装置に向けてのベクトルを計算して移動を行い
（ステップＳ１０６）、次工程の処理が可能な場合には
搬送装置および次工程処理可能な装置に対するベクトル
を計算して移動を行う（ステップＳ１０７）。

【００６９】そして、製品が到着したか否かを判断し
（ステップＳ１０８）、到着した場合には処理可能信号
をＯＦＦにして（ステップＳ１０９）、ステップＳ４０
０の処理中における処理へ移行する。

【００７０】一方、製品が到着していない場合には搬送
が完了したか否かを判断し、していない場合にはステッ
プＳ１０５へ戻る。搬送装置の搬送が完了している場合
には搬送要求信号をＯＦＦにしてステップＳ１１８へ進
む。

【００７１】また、ステップＳ１０２の判断で、Ａ：バ
ッファに製品が有り（Ｙｅｓ）で、Ｂ：搬送装置からの
処理要求がない（Ｎｏ）の場合には、搬送要求信号をＯ
Ｎにして（ステップＳ１１２）、バッファに格納されて
いる製品の工程情報を読み取り（ステップＳ１１３）、
次工程の処理が可能か否かを判断する（ステップＳ１１
４）。

【００７２】そして、次工程の処理が可能になった段階
で次工程の処理を実行する処理装置に向けてのベクトル
を計算し、そのベクトルに従って移動を行う（ステップ
Ｓ１１５）。その後、搬送が完了したか否かを判断し
（ステップＳ１１６）、完了していないばあいにはステ
ップＳ１１４〜Ｓ１１５を繰り返し、新たなベクトルの
計算および移動を順次行っていく。搬送が完了した場合
には搬送要求信号をＯＦＦにして（ステップＳ１１
７）、ステップＳ１１８へ進む。

【００７３】また、Ａ：バッファに製品がなく（Ｎ
ｏ）、Ｂ：搬送装置からの処理要求があり（Ｙｅｓ）の
場合もステップＳ１１８へ進む。ここでは搬送装置に向
けてベクトル計算を行い、そのベクトルに従った移動を
行う（ステップＳ１１８）。

【００７４】次に、製品が到着したか否かを判断し（ス
テップＳ１１９）、到着していない場合にはステップＳ
１１８へ戻る。一方、到着している場合には、処理可能
信号をＯＦＦにして（ステップＳ１２０）、ステップＳ
４００の処理中における処理へ移行する。

【００７５】次に、処理装置のステータス情報が故障中
の場合（ステップＳ２００）の処理について説明する
（図１１参照）。先ず、処理可能信号をＯＦＦにする
（ステップＳ２０１）。その後、バッファに製品が格納
されているか否かを判断し（ステップＳ２０２）、格納
されている場合にはステップＳ２０３〜Ｓ２０９の処
理、格納されていない場合にはステップＳ２１０〜ステ
ップＳ２１２の処理を行う。

【００７６】先ず、バッファに製品が格納されている場
合には、搬送要求信号をＯＮにして（ステップＳ２０
３）、その製品の工程情報を読み取り（ステップＳ２０
４）、次工程が処理可能か否かを判断する（ステップＳ
２０５）。処理可能になった段階で次工程の処理を実行
する処理装置へのベクトルを計算し、移動を行う（ステ
ップＳ２０６）。

【００７７】次いで、次工程の処理装置への搬送が完了
したか否か判断し（ステップＳ２０７）、完了した場合
には搬送要求信号をＯＦＦにして（ステップＳ２０
８）、ステップＳ２０２へ戻る。

【００７８】一方、搬送が完了していない場合には修理
が完了したか否かを判断し（ステップＳ２０９）、完了
していない場合にはステップＳ２０４へ戻る。また、修
理が完了している場合には図９に示すルートへ戻る。

【００７９】また、バッファに製品が格納されていない
場合には、修理が完了したか否かを判断し（ステップＳ
２１０）、修理が完了した段階で処理中の製品があるか
否かを判断する（ステップＳ２１１）。処理中の製品が
ない場合には図９に示すルートのへ戻る。一方、処理
中の製品がある場合には最初から処理をやり直し（ステ
ップＳ２１２）、図９の処理中（ステップＳ４００）の
処理へ進む。

【００８０】次に、処理装置のステータス情報がメンテ
ナンス中の場合（ステップＳ３００）の処理について説
明する（図１２参照）。先ず、処理可能信号をＯＦＦに
して（ステップＳ３０１）、バッファに製品が格納され
ているか否かを判断する（ステップＳ３０２）。格納さ
れていない場合にはメンテナンスが完了したか否かを判
断し（ステップＳ３０３）、完了したら図９に示すルー
トのへ戻る。

【００８１】一方、バッファに製品が格納されている場
合には、搬送要求信号をＯＮにして（ステップＳ３０
４）、その製品の工程情報を読み取り（ステップＳ３０
５）、次工程の処理が可能か否かを判断する（ステップ
Ｓ３０６）。次工程の処理に可能になった段階で、その
処理を実行する処理装置へ向けてのベクトルを計算し、
移動を行う（ステップＳ３０７）。

【００８２】そして、製品の搬送が完了したか否かを判
断し（ステップＳ３０８）、完了した場合には搬送要求
信号をＯＦＦにして（ステップＳ３０９）、ステップＳ
３０２へ戻る。一方、搬送が完了していない場合にはメ
ンテナンスが完了したか否かを判断し（ステップＳ３１
０）、完了していない場合にはステップＳ３０５へ戻
り、完了している場合には図９に示すルートのへ戻
る。

【００８３】次に、処理装置のステータス情報が処理中
の場合（ステップＳ４００）の処理について説明する
（図１３参照）。先ず、バッファに製品が格納されてい
るか否かを判断し（ステップＳ４０１）、格納されてい
る場合にはステップＳ４０２〜Ｓ４０８の処理、格納さ
れていない場合にはステップＳ４０９〜Ｓ４１６の処理
を行う。

【００８４】先ず、バッファに製品が格納されている場
合には、搬送要求信号をＯＮにして（ステップＳ４０
２）、その製品の工程情報を読み取り（ステップＳ４０
３）、次工程が処理可能か否かを判断する（ステップＳ
４０４）。処理可能になった段階で次工程の処理を実行
する処理装置へのベクトルを計算し、移動を行う（ステ
ップＳ４０５）。

【００８５】次いで、次工程の処理装置への搬送が完了
したか否か判断し（ステップＳ４０６）、完了した場合
には搬送要求信号をＯＦＦにして（ステップＳ４０
７）、図９に示すルートのへ戻る。

【００８６】一方、搬送が完了していない場合には処理
が完了したか否かを判断し（ステップＳ４０８）、完了
していない場合にはステップＳ４０３へ戻る。また、処
理が完了している場合には図９に示すルートへ戻る。

【００８７】また、バッファに製品が格納されていない
場合には、処理が終了したか否かを判断し（ステップＳ
４０９）、処理が終了した段階でバッファに空きがある
か否かを判断する（ステップＳ４１０）。そして、バッ
ファに空きができた段階で処理済みの製品をバッファに
移し、搬送要求信号をＯＮにする（ステップＳ４１
１）。

【００８８】次に、バッファに移した製品の工程情報を
読み取り（ステップＳ４１２）、次工程の処理が可能か
否かを判断し、（ステップＳ４１３）、可能になった段
階で次工程の処理を実行する処理装置に向けてベクトル
を計算し、そのベクトルに従った移動を行う（ステップ
Ｓ４１４）。

【００８９】この移動の結果、製品の搬送が完了したか
否かを判断し（ステップＳ４１５）、完了していない場
合にはステップＳ４１３〜Ｓ４１４の処理を繰り返して
随時ベクトルの計算および移動を行う。また、搬送が完
了した場合には、搬送要求信号をＯＦＦにして（ステッ
プＳ４１６）、図９に示すルートのへ戻る。

【００９０】以上説明した搬送装置および処理装置の移
動におけるシミュレーションを自律的に行うと、予め設
定した生産エリア内で所定のステップ毎に搬送装置と処
理装置とが逐次移動していくことになる。

【００９１】図１４は、出力結果の一つであるシミュレ
ーション後のレイアウトを示す模式図である。すなわ
ち、初期値では生産エリア内に配置された各搬送装置、
各処理装置（いずれも図中ドットで示す）が、上記のシ
ミュレーション方法によって所定のステップ毎に最適な
レイアウトへ自律的に移動する。シミュレーション後に
は、各ステップＴｉｍｅ１〜５…毎に最適なレイアウト
が表示され、その後もステップ毎に各搬送装置、各処理
装置が順次移動していく様子が分かるようになる。

【００９２】次に、本実施形態の半導体生産シミュレー
ション方法における具体例を説明する。先ず、半導体生
産シミュレーション方法を行うための入力情報を設定す
る。設定する入力情報には、フロアサイズ、設備仕様、
製品仕様、搬送仕様、生産計画、ディスパッチルールが
ある。

【００９３】フロアサイズとしては、生産エリアとなる
フロアの縦、横の長さ、投入口、払出口の位置などがあ
る。なお、一つの生産エリア内でサブエリアを設定し
て、そこから処理装置や搬送装置が外へ出ないように設
定することもできる。

【００９４】また、設備仕様としては、処理装置の種
類、台数、１台のみの処理装置の台数、バッチ処理を行
うことができる処理装置の台数、代替可能な処理装置
（サブエリア間でも代替可能なもの。但し、サブエリア
専属の処理装置は各サブエリアから外へ出ない。）など
である。

【００９５】さらに、設備仕様として、各処理装置の大
きさ（例えば、長方形で表現）、各処理装置の故障頻度
と停止時間（故障頻度としては例えばＭＴＴＦ（Mean T
imeTo Failures）、停止時間としては例えばＭＴＴＲ
（Mean Time To Repair））を設定する。

【００９６】また、各処理装置のメンテナンスについて
は、処理中の場合は処理終了後に行い、代替可能装置は
複数同時にメンテナンスしないというルールを設ける。
さらに、処理装置がバッファを備えている場合には、バ
ッファの大きさ、最大格納数を設定する。

【００９７】処理装置については、各処理装置毎の処理
時間（段取り時間を含む）、ジョブ投入口（通常は正面
中央、洗浄装置のみ左側など）、初期レイアウト、シミ
ュレーション上の移動速度（例えば、搬送車の１／１０
程度）を設定する。

【００９８】また、生産エリア内に製品のストッカがあ
る場合には、その位置、台数、バッファの位置を設定す
る。さらに、処理装置がバッチ処理可能な場合には、最
大処理ロット数を設定する。

【００９９】製品仕様および生産計画としては、対象製
品の種類、オーダ（ロット数）、投入エリア（投入サブ
エリア）、納期、各商品に対する工程情報などを設定す
る。

【０１００】搬送仕様としては、搬送車の台数、各搬送
車の移動速度などを設定する。ディスパッチルールとし
ては、クリティカル・レシオ（納期優先・工程進捗を考
慮など）を設定する。

【０１０１】これらの入力情報を設定し、上記説明した
本実施形態の半導体生産シミュレーション方法を実行す
ると、出力情報として所定ステップ毎のフロアレイアウ
ト、ジョブ毎の動線長さ、ジョブ毎のリードタイム、ス
ループット等が表示される。

【０１０２】図１５は、あるステップでのフロアレイア
ウトの表示例を示す図で、（ａ）は処理装置に故障がな
い状況（全て正常に稼働している場合）でのレイアウ
ト、（ｂ）は処理装置に故障が発生している状況でのレ
イアウトとなっている。

【０１０３】また、図１６は、ジョブ毎の動線の長さを
示す図で、（ａ）は処理装置に故障がない状況、（ｂ）
は処理装置に故障がある状況での動線長さである。この
図では、横軸がジョブ番号、縦軸が動線である。ディス
プレイ等の表示装置には、ジョブ毎の動線の長さを示す
グラフと平均値とが、所定ステップ毎に逐次変化して表
示される。

【０１０４】図１７は、ジョブ毎のリードタイムを示す
図で、（ａ）は処理装置に故障がない状況、（ｂ）は処
理装置に故障がある状況でのリードタイムである。この
図では、横軸がジョブ番号、縦軸がリードタイムであ
る。ディスプレイ等の表示装置には、ジョブ毎のリード
タイムを示すグラフと平均値とが、所定ステップ毎に逐
次変化して表示される。

【０１０５】図１８は、スループットを示す図で、
（ａ）は処理装置に故障がない状況、（ｂ）は処理装置
に故障がある状況でのスループットである。この図で
は、横軸が日数、縦軸がスループット（ジョブ数）であ
る。ディスプレイ等の表示装置には、スループットが所
定ステップ毎に逐次変化して表示される。

【０１０６】このように、本実施形態の半導体生産シミ
ュレーション方法を用いることで、所定ステップでの最
適レイアウトや、処理装置の故障の有無によるレイアウ
ト、動線長さ、リードタイム、スループットの差を的確
に把握でき、最適な生産システムを容易に構築できるよ
うになる。

【０１０７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。すなわち、生産における環境の変
動（製品の品種数、生産量、設備の故障、メンテナン
ス、段取り替え等）に柔軟に対応することができ、各処
理装置の位置や状態情報をリアルタイムに把握すること
が可能となる。しかも、このような半導体生産システム
を、専門知識を必要としないで構築できるとともに、シ
ミュレーションでも容易に算出することが可能となる。
これによって、生産向上の設備計画、レイアウト策定、
スケジューリング／レイアウト／設備計画案の評価等を
容易に行うことが可能となる。特に、半導体装置のよう
な大規模で処理工程数が多く、さらに同じ工程を繰り返
す複合プロセスを必要とする場合では本発明が有効とな
り、リードタイムの短縮による省エネルギー化および動
線長さの短縮による品質向上等を実現することが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態に係る半導体生産システムの概要を
説明する模式図である。

【図２】距離に対する信号の強さを示す図である。

【図３】距離に対する信号のマイナス側の強さを示す図
である。

【図４】処理装置がバッファを備えている場合の移動を
説明する模式図である。

【図５】バッファを備えた処理装置のベクトルによる移
動を説明する模式図である。

【図６】生産システム全体の移動について説明する模式
図である。

【図７】搬送装置の移動についてのシミュレーション方
法を説明するフローチャート（その１）である。

【図８】搬送装置の移動についてのシミュレーション方
法を説明するフローチャート（その２）である。

【図９】処理装置の移動についてのシミュレーション方
法を説明するフローチャート（その１）である。

【図１０】処理装置の移動についてのシミュレーション
方法を説明するフローチャート（その２）である。

【図１１】処理装置の移動についてのシミュレーション
方法を説明するフローチャート（その３）である。

【図１２】処理装置の移動についてのシミュレーション
方法を説明するフローチャート（その４）である。

【図１３】処理装置の移動についてのシミュレーション
方法を説明するフローチャート（その５）である。

【図１４】出力結果の一つであるシミュレーション後の
レイアウトを示す模式図である。

【図１５】あるステップでのフロアレイアウトの表示例
を示す図である。

【図１６】ジョブ毎の動線の長さを示す図である。

【図１７】ジョブ毎のリードタイムを示す図である。

【図１８】スループットを示す図である。

【符号の説明】

Ｍ１〜Ｍ５…処理装置、Ｐ１〜Ｐ４…製品、Ｔ１〜Ｔ４
…搬送装置

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１３年１０月１５日（２００１．１０．
１５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１６】

【手続補正２】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１７

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１７】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧田 敏之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 小林 元宏 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 上田 完次 大阪府八尾市清水町２−２−12 (72)発明者 藤井 信忠 兵庫県神戸市東灘区御影町郡家馬場添116 −303 Ｆターム(参考） 3C100 AA48 BB24 BB25 DD05 DD14 DD22 DD32 DD33 EE06 5F031 CA02 DA01 FA01 GA59 PA03 PA04

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 生産エリア内における複数の処理装置お
   よび複数の自走式搬送装置を用いた半導体生産システム
   において、 前記処理装置は、前記自走式搬送装置から発信される情
   報を受信する処理装置受信手段と、前記生産エリア内で
   の自身の位置情報および自身の状態情報を発信する処理
   装置発信手段とを備え、 前記自走式搬送装置は、搬送する半導体製品の工程情報
   および前記処理装置発信手段から発信される情報を受信
   する搬送装置受信手段と、前記生産エリア内での自身の
   位置情報および自身の状態情報を発信する搬送装置発信
   手段とを備えており、 前記自走式搬送装置が半導体製品を搬送している場合、
   前記搬送装置受信手段にて受信した前記半導体製品の工
   程情報から搬送先となり得る処理装置を特定し、その処
   理装置から発信される位置情報および状態情報を受信し
   て、自身の位置情報および状態情報に基づき移動方向お
   よび移動距離を示すベクトルを随時生成することでその
   ベクトルに応じた移動を行い、 前記自走式搬送装置が半導体製品を搭載していない場
   合、前記処理装置発信手段から発信されている搬送要求
   信号を前記搬送装置受信手段にて受信し、その搬送要求
   信号を発信している処理装置の位置情報および状態情報
   を受信して、自身の位置情報および状態情報に基づき移
   動方向および移動距離を示すベクトルを随時生成するこ
   とでそのベクトルに応じた移動を行うことを特徴とする
   半導体生産システム。
2. 【請求項２】 前記処理装置が移動手段を備えている場
   合、前記自走式搬送装置から発信される位置情報および
   状態情報を前記処理装置受信手段にて受信して、前記生
   産エリア内での自身の位置情報および状態情報に基づき
   前記移動手段の移動方向および移動距離を示すベクトル
   を随時生成することでそのベクトルに応じた移動を行う
   ことを特徴とする請求項１記載の半導体生産システム。
3. 【請求項３】 前記処理装置発信手段および前記搬送装
   置発信手段は、各々の位置情報として各装置から距離が
   遠くなるほど弱くなる信号を発信することを特徴とする
   請求項１記載の半導体生産システム。
4. 【請求項４】 前記処理装置に、処理済みの半導体製品
   を保管するバッファが設けられている場合、前記処理装
   置受信手段は、前記バッファに保管されている半導体製
   品の工程情報を受信して、次の工程で用いられる処理装
   置の処理装置発信手段から発信される情報に基づき、自
   身の前記ベクトルを随時生成することでそのベクトルに
   応じた移動を行うことを特徴とする請求項２記載の半導
   体生産システム。
5. 【請求項５】 前記生産エリア内に製品投入口および製
   品払出口が設けられている場合、前記搬送装置は前記製
   品投入口もしくは前記製品払出口から発信される搬送要
   求信号を前記搬送装置受信手段で受信し、自身の前記ベ
   クトルを随時生成することでそのベクトルに応じた移動
   を行うことを特徴とする請求項１記載の半導体生産シス
   テム。
6. 【請求項６】 計算上の生産エリア内における複数の処
   理装置の位置情報、状態情報および複数の自走式搬送装
   置の位置情報、状態情報および半導体製品の工程情報を
   用いた半導体生産シミュレーション方法において、 前記自走式搬送装置が半導体製品を搬送している場合、
   その半導体製品の工程情報から搬送先となり得る処理装
   置を特定し、その処理装置の位置情報および状態情報
   と、自身の位置情報および状態情報とに基づき移動方向
   および移動距離を示すベクトルを随時生成し、そのベク
   トルに応じた前記生産エリア内での移動を行い、 前記自走式搬送装置が半導体製品を搭載していない場
   合、前記処理装置からの搬送要求があるか否かを判断
   し、搬送要求のある処理装置の位置情報および状態情報
   と、自身の位置情報および状態情報とに基づき移動方向
   および移動距離を示すベクトルを随時生成し、そのベク
   トルに応じた前記生産エリア内での移動を行うことを特
   徴とする半導体生産シミュレーション方法。
7. 【請求項７】 前記処理装置が移動手段を備えている場
   合、前記自走式搬送装置の位置情報および状態情報と、
   前記処理装置の位置情報および状態情報とに基づき前記
   移動手段の移動方向および移動距離を示すベクトルを随
   時生成し、そのベクトルに応じた前記生産エリア内での
   移動を行うことを特徴とする請求項６記載の半導体生産
   シミュレーション方法。
8. 【請求項８】 前記処理装置および前記搬送装置の各々
   の位置情報は、各装置からの距離が遠くなるほど弱くな
   る関係を用いることを特徴とする請求項６記載の半導体
   生産シミュレーション方法。
9. 【請求項９】 前記処理装置に、処理済みの半導体製品
   を保管するバッファが設けられている場合、前記バッフ
   ァに保管されている半導体製品の工程情報から次の工程
   で用いられる処理装置を判断し、その処理装置の位置情
   報および状態情報に基づき、自身の前記ベクトルを随時
   生成し、そのベクトルに応じた前記生産エリア内での移
   動を行うことを特徴とする請求項７記載の半導体生産シ
   ミュレーション方法。
10. 【請求項１０】 前記生産エリア内に製品投入口および
    製品払出口が設けられている場合、前記搬送装置は前記
    製品投入口もしくは前記製品払出口からの搬送要求を受
    信して、自身の前記ベクトルを随時生成し、そのベクト
    ルに応じた前記生産エリア内での移動を行うことを特徴
    とする請求項６記載の半導体生産シミュレーション方
    法。