JP2003073363A - 新規アリル化合物及びその製法 - Google Patents

新規アリル化合物及びその製法

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Abstract

(57)【要約】 【課題】ハロゲン低減及び高耐熱性を有する熱可塑性樹
脂や硬化性樹脂の添加剤あるいは原料となる化合物を提
供する。また、電子材料に使用するのに好適な前記化合
物を得るための製法を確立する。 【解決手段】例えば下記式(1) (式中、Xは−Rまたは−NAを表す。Aはアリル基、メ
タアリル基またはクロチル基を表す。Rは炭素数1〜2
0の炭化水素基または窒素原子を含む炭化水素基を示
す。)で表されるアリル化合物を合成し、これを使用す
ることによる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は工業原料や各種樹脂
組成物の添加剤や架橋剤、難燃剤などに有用な化合物お
よびこれらを使用した電気・電子部品絶縁材料用、積層
板(プリント配線板、ビルドアップ基板)やCFRP
(炭素繊維強化プラスチック)、光学材料を始めとする
各種複合材料、接着剤、塗料等に有用な硬化性樹脂組成
物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ポリエステルやポリエーテル、ポ
リフェニレンエーテル、メタクリル酸樹脂、エポキシ樹
脂をはじめとする合成樹脂の耐熱性や耐薬品性、耐衝撃
性などの改質のための架橋剤として、トリアリルシアヌ
レートやトリアリルイソシアヌレート、トリメタアリル
イソシアヌレートを初めとする多官能のアリル化合物類
が使用されてきた。また、近年ハロゲンを含む化合物が
難燃剤として多用されているが、これらを使用した製品
はその廃棄後の不適切な処理により、ダイオキシン等の
有毒物質の発生に寄与することが指摘されている。この
ためハロゲン含有成分の使用量の低減が検討されている
が、例えば合成樹脂中に窒素を含有させることによりそ
の目的を達成しようとする方法が試みられている。その
ような試みの一環として中で、上記のアリル化合物類が
使用されることも多くなってきている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような実
情を踏まえ、更に耐熱性が良好で、窒素含有量が多くて
ハロゲン低減の方向により適した化合物、特に電子材料
用途に好適な品質の化合物及びこの化合物を使用するこ
とによって高性能化された樹脂組成物を提供するもので
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決するため鋭意研究の結果、特定なアリル化合物を樹
脂組成物に使用することにより、耐熱性や低ハロゲン難
燃性を発現させることができること、及び同目的のため
の他化合物の中間原料に有用であることを見出し、本発
明を完成した。即ち、本発明は、(1)式(1)
【0005】
【化3】
【0006】(式中、Xは−Rまたは−NAを表す。Aは
アリル基、メタアリル基またはクロチル基を表す。Rは
炭素数1〜20の炭化水素基または窒素原子を含む炭化
水素基を示す。)で表されるアリル化合物、(2)式
(2)
【0007】
【化4】
【0008】(式中、Yは−Rまたは−NBを表す。B
は水素原子、アリル基、メタアリル基またはクロチル基
を表す。Rは炭素数1〜20の炭化水素基または窒素原
子を含む炭化水素基を示す。)で表される化合物の混合
物であって、該混合物中の全てのBのうち50%以上が
アリル基、メタアリル基またはクロチル基であるアリル
化合物混合物、(3)全てのAがアリル基である上記
(1)記載のアリル化合物、(4)アミノ基とトリアジ
ン環を有する化合物とアリル基、メタアリル基またはク
ロチル基を有するハロゲン化アリル類を塩基類の存在
下、非プロトン性極性溶媒中で反応させる事を特徴とす
るアリル化合物の製造法、(5)上記(1)または
(3)記載の化合物を含有する硬化性樹脂組成物、
(6)上記(2)記載の混合物を含有する硬化性樹脂組
成物、(7)リン含有化合物を含有する上記(5)また
は(6)記載の硬化性樹脂組成物、(8)上記(5)〜
(7)の何れか1項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化
物。に関する。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本発明のアリル化合物は、アミノ基とトリアジン
環を有する化合物と前記アミノ基の活性水素原子と置換
しうるアリル基、メタアリル基またはクロチル基を有す
るハロゲン化アリル類を、水または有機溶剤中で、塩基
類の存在下反応させることにより得ることができる。
尚、トリアジンは窒素原子の結合位置により、1,2,3
−、1,2,4−、1,3,5−の3種の異性体が存在するが、本
発明においては1,3,5−トリアジンにアミノ基が結合し
た化合物を使用する。
【0010】本発明で使用するアミノ基とトリアジン環
を有する化合物は、トリアジン環に2個以上のアミノ基
が結合した化合物であれば特に限定されない。アミノ基
以外の置換基としては、炭素数1〜20、好ましくは1
〜12の炭化水素基、具体的にはメチル基、エチル基、
プロピル基、ブチル基、ペンチル基等の炭素数1〜5の
直鎖状又は分枝状のアルキル基、置換基を有しても良い
シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル等の炭
素数4以上のシクロアルキル基、置換基を有しても良い
フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の芳香族基、
アセチル基、ビニル基、プロペニル基等の炭素数2以上
のアルケニル基等や窒素原子を含む炭素数1〜20の炭
化水素基、具体的には、イミダゾリル骨格を有する化合
物の残基等があげられる。使用されうるアミノ基とトリ
アジン環を有する化合物の具体例としては、メラミン、
アセトグアナミン、ベンゾグアナミン、2,4−ジアミ
ノ−6−ビニル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−
6−(2−プロペニル)−S−トリアジン2,4−ジア
ミノ−6−〔2’−メチルイミダゾリル-(1')〕−エチ
ル−S−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−
ウンデシルイミダゾリル-(1')〕−エチル−S−トリア
ジン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−エチル−4’−
メチルイミダゾリル-(1')〕−エチル−S−トリアジ
ン、2,4−ジアミノ−6−〔2’−フェニルイミダゾ
リル-(1')〕−エチル−S−トリアジン等があげられる
が、これらに限定されることはない。また、合成時に2
種以上を併用しても良い。
【0011】使用されうるハロゲン化アリル類の具体例
としては、アリルクロリド、アリルブロミド、クロチル
クロリド、クロチルブロミド、メタアリルクロライド、
メタアリルブロミドなどのアリル基、メタアリル基また
はクロチル基を有する化合物があげられるが、これらに
限定されることはなく、単独で用いても2種以上を併用
しても良い。ハロゲン化アリル類の使用量は、アミノ基
とトリアジン環を有する化合物のアミノ基の活性水素1
当量に対して通常0.5〜3.0モル、好ましくは0.
6〜2.0モルの範囲である。
【0012】使用されうる塩基類の具体例としては、例
えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウ
ム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、炭酸ナト
リウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシ
ウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、ナトリウム
メトキシド、ナトリウムエトキシド、カリウム−tert−
ブトキシド等があげられるが、これらに限定されること
はなく単独で用いても2種以上を併用しても良い。これ
らは必要により、水溶液として使用しても良い。塩基類
の使用量は、アミノ基とトリアジン環を有する化合物の
アミノ基の活性水素1当量に対して通常0.5〜3.0
モル、好ましくは0.6〜2.0モルの範囲である。
【0013】反応は通常水または有機溶剤等の溶媒中で
行うが、有機溶剤中が好ましい。使用されうる有機溶剤
の具体例としては、トルエン、キシレン等の芳香族系溶
剤、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノー
ル等のアルコール類、ジオキサン、エチレングリコール
ジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエー
テル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のエ
ーテル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシ
ド、ジメチルスルホン、ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルイミダゾリジノン、アセトニトリル、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン
類、ピリジン等が挙げられるがこれらに限定されること
はなく、単独で用いても2種以上を併用しても良い。ま
た、特に上記有機溶剤のうちジオキサン、エチレングリ
コールジメチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジメチルアセト
アミド、ジメチルイミダゾリジノン、アセトニトリル、
ピリジン等の非プロトン性極性溶媒を使用することによ
り副反応によるハロゲン化アリル類由来のハロゲンの残
留を低減させることができるため、ハロゲン濃度の低い
本発明の化合物が得られ、電子材料用途に適する。これ
ら溶媒の使用量は、アミノ基とトリアジン環を有する化
合物100重量部に対して通常50〜1000重量部、
好ましくは100〜500重量部の範囲である。
【0014】反応は、例えばアミノ基とトリアジン環を
有する化合物を溶媒に溶解もしくは分散させて、塩基類
を固形もしくは水溶液で添加し、ハロゲン化アリル類を
徐々に添加しながら、好ましくは20〜90℃で1〜3
0時間反応させる。また、原料と有機溶剤とハロゲン化
アリル類との混合物(もしくは溶液)に、固形または水
溶液の塩基類を徐々に添加する方法でも良い。
【0015】反応終了後は、必要により過剰の塩基類を
中和後、非水溶性の有機溶剤を必要により添加し、次い
で水洗を繰り返して副生塩等や水溶性の有機溶剤を除去
した後、加熱減圧下において非水溶性の有機溶剤を留去
することにより本発明の化合物が得られる。こうして得
られる本発明の化合物は式(1)で表させるが、全ての
Aがアリル基である化合物が好ましい。
【0016】また、ハロゲン化アリル類や塩基類を、ア
ミノ基とトリアジン環を有する化合物の活性水素と等当
量以下で反応させることにより、例えばグアナミンの場
合4つの活性水素が存在するため、モノアリル体、ジア
リル体(2種)、トリアリル体、テトラアリル体及びア
リル基、メタアリル基またはクロチル基が付加しなかっ
た原料グアナミン、即ち式(2)で表される化合物の混
合物(本発明の混合物)が得られる。このようにして得
られた混合物は、活性水素が残っているので、エポキシ
樹脂の硬化剤として使用したり、ホルマリンやフェノー
ル類と重縮合させる際の原料として使用したりすること
が可能である。この用途のためには式(2)中の基−N
におけるBが、該混合物中でアリル基、メタアリル
基またはクロチル基である割合(原料化合物中のアミノ
基に結合した活性水素原子に対してアリル基、メタアリ
ル基またはクロチル基が置換した割合)が50%以上で
ある。
【0017】本発明の化合物または混合物は現状ではト
リアリルシアヌレートやトリアリルイソシアヌレート、
トリメタアリルイソシアヌレート等が使われている各種
の熱可塑性樹脂や硬化性樹脂組成物にこれらの代替とし
て使用することが可能である。例えば、ラジカル重合性
の不飽和基を利用した硬化性樹脂組成物に使用すること
により、耐熱性や耐薬品性などを向上させることができ
る。このような硬化性樹脂組成物としては、例えば、ポ
リエステルアクリレートやエポキシアクリレート等のビ
ニルエステル、アリル化ポリフェニレンエーテル、マレ
イミド、ビニルエーテルを含んでなる硬化性樹脂組成物
などがあげられ、熱や光、電子線等で硬化するものであ
る。また、本発明の化合物(または混合物)が硬化物中
において高分子構造を構成させることのできる条件下で
あれば、直接にはこれと反応し得ない硬化性のモノマー
やオリゴマーを混合させても良い。例えば、エポキシ樹
脂や、シアネートエステル樹脂、レゾール樹脂等がその
代表として挙げられる。尚、本発明の混合物には高分子
構造を構成しない化合物(式(2)におけるBの全てが
水素原子である化合物)が一部存在するが、これらは難
燃剤として主に機能する。
【0018】本発明の硬化性樹脂組成物には、必要に応
じて種々の添加剤や熱可塑性樹脂などを配合することが
出来る。用いうる添加剤や熱可塑性樹脂の具体例として
は、ポリブタジエン及びこの変性物、アクリロニトリル
共重合体の変性物、インデン樹脂、ポリフェニレンエー
テル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリイミド、フッ
素樹脂、シリコーンゲル、シリコーンオイル、並びにシ
リカ、アルミナ、炭酸カルシウム、石英粉、アルミニウ
ム粉末、グラファイト、タルク、クレー、酸化鉄、酸化
チタン、窒化アルミニウム、アスベスト、マイカ、ガラ
ス粉末、ガラス繊維、ガラス不織布またはカーボン繊維
等の無機充填材、シランカップリング剤のような充填材
の表面処理剤、離型剤、カーボンブラック、フタロシア
ニンブルー、フタロシアニングリーン等の着色剤、臭素
化エポキシ樹脂などの難燃剤が挙げられる。
【0019】本発明の化合物(または混合物)は、硬化
性樹脂組成物中の有機成分100重量部中、通常2〜6
0重量部を占める割合で使用する。また、本発明の化合
物または混合物単独で難燃性を達成することが難しい場
合、リン系の難燃剤を併用することが好ましい。窒素と
リンを併用すると相乗効果により、それぞれ単独で使用
するときよりも少ない使用量で難燃性を達成することが
できるため、難燃剤添加による硬化物物性の変化が少な
くて済む(これらの詳細については、例えば、西沢仁著
「増補新版 ポリマーの難燃化」大成社を参照)
【0020】本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物は、樹
脂組成物が含有する硬化性成分に応じた方法で硬化させ
得ることができる。例えば熱硬化性の成分を含有する場
合は、100〜200℃程度で、数十分〜3時間程度加
熱すればよい。また、ラジカル硬化性の成分を含有する
場合は、電子線や紫外線等を照射することにより硬化物
を得ることができる。
【0021】
【実施例】以下本発明を実施例により更に詳細に説明す
る。尚、本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。尚、諸物性は以下の方法により測定した。 ・粘度:E型回転粘度計(25℃) ・Tg(ガラス転移温度):TMA法(真空理工(株)製 TM−7000) 昇温速度 2℃/min ・難燃性:UL−94に準拠
【0022】実施例1 ベンゾグアナミン47重量部、ジメチルスルホキシド1
00重量部、フレーク状の水酸化ナトリウム65重量部
を反応容器に仕込み、加熱、撹拌し、塩化アリル130
重量部を系内を70℃に保ちながら3時間かけて滴下し
た.。滴下終了後更に同温度で5時間反応を行った後、
メチルイソブチルケトンを200重量部加え、水洗液が
中性になるまで水洗を繰り返し、油層から加熱減圧下に
おいてメチルイソブチルケトンを留去することにより下
記式(3)
【0023】
【化5】
【0024】で表される本発明のアリル化合物(A1)8
6重量部を得た。得られたアリル化合物(A1)は常温で
液状であり、その粘度は0.2Pa・sであった。
【0025】実施例2 実施例1においてベンゾグアナミンをアセトグアナミン
25重量部に、ジメチルスルホキシドを170重量部
に、水酸化ナトリウムを56重量部に、塩化アリルを1
12重量部にした以外は、同様の操作を行ったところ、
下記式(4)
【0026】
【化6】
【0027】で表される本発明のアリル化合物(A2)
50重量部を得た。得られたアリル化合物(A2)は常
温で液状であり、その粘度は0.03Pa・sであった。
【0028】実施例3 実施例1において、水酸化ナトリウムを24重量部に、
塩化アリルを48重量部にした以外は、同様の操作を行
い本発明の混合物(A3)(モノアリル体、ジアリル体
(2種)、トリアリル体、テトラアリル体、原料のベン
ゾグアナミンの混合物、前記式(2)においてRがフェ
ニル基である化合物の混合物でBの割合が50%)56
重量部を得た。得られたアリル化合物の混合物(A3)は
常温で半固形であった。
【0029】実施例4 実施例1で得られた化合物(A1)21.9重量部、ビス
フェノールFのジグリシジルエーテル(日本化薬(株)
製 RE−303S)47.4重量部、フェノールノボ
ラック(明和化成(株)製 H−1)、2−エチル−4
−メチルイミダゾール0.4重量部、t−ブチルペルオ
キシペルベンゾエート0.9重量部、10−(2,5−
ジヒドロキシフェニル)−10H−9−オキサ−10−
ホスファフェナンスレン−10−オキサイド(三光化学
(株)製 HCA−HQ)8.8重量部を均一に混合
し、型に流し込んで、オーブン中で100℃×30分、
150℃×30分、180℃×30分の条件で樹脂成型
物を得て型から離した後、更にオーブン中で200℃×
2時間で後硬化を行った.。この硬化物のTgは187
℃で、難燃性はV−0だった。
【0030】
【発明の効果】本発明の化合物(または混合物)は、窒
素の含有量が多く、多官能のアリル基を有するため、こ
れを利用することにより耐熱性が良好で、ハロゲン低減
の方向により適した熱可塑性樹脂や硬化性樹脂組成物等
を得ることができる。また、本発明の製法により得られ
た化合物は、特に高信頼性が必要とされる電子材料用途
の有機材料に極めて好適である。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】式(1) 【化1】 (式中、Xは−Rまたは−NAを表す。Aはアリル基、メ
    タアリル基またはクロチル基を表す。Rは炭素数1〜2
    0の炭化水素基または窒素原子を含む炭化水素基を示
    す。)で表されるアリル化合物。
  2. 【請求項2】式(2) 【化2】 (式中、Yは−Rまたは−NBを表す。Bは水素原子、
    アリル基、メタアリル基またはクロチル基を表す。Rは
    炭素数1〜20の炭化水素基または窒素原子を含む炭化
    水素基を示す。)で表される化合物の混合物であって、
    該混合物中の全てのBのうち50%以上がアリル基、メ
    タアリル基またはクロチル基であるアリル化合物混合
    物。
  3. 【請求項3】全てのAがアリル基である請求項1記載の
    アリル化合物。
  4. 【請求項4】アミノ基とトリアジン環を有する化合物と
    アリル基、メタアリル基またはクロチル基を有するハロ
    ゲン化アリル類を塩基類の存在下、非プロトン性極性溶
    媒中で反応させる事を特徴とするアリル化合物の製造
    法。
  5. 【請求項5】請求項1または3記載の化合物を含有する
    硬化性樹脂組成物。
  6. 【請求項6】請求項2記載の混合物を含有する硬化性樹
    脂組成物。
  7. 【請求項7】リン含有化合物を含有する請求項5または
    6記載の硬化性樹脂組成物。
  8. 【請求項8】請求項5〜7の何れか1項に記載の硬化性
    樹脂組成物の硬化物。
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