JP2003055701A

JP2003055701A - 導体ペースト用銀粉およびその製造方法、並びにそれを用いた導体ペースト

Info

Publication number: JP2003055701A
Application number: JP2001244169A
Authority: JP
Inventors: Masato Shimabayashi; 正人嶋林; Motonori Nishida; 元紀西田; Osamu Kajita; 治梶田
Original assignee: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Current assignee: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd
Priority date: 2001-08-10
Filing date: 2001-08-10
Publication date: 2003-02-26
Anticipated expiration: 2021-08-10
Also published as: JP3874634B2

Abstract

(57)【要約】【課題】薄くて細かい形状を有するフレーク状銀粉を
提供するとともに、このフレーク状銀粉を配合した導電
性に優れた導体ペーストを提供することを課題とする。【解決手段】上記の課題は、フレーク状の粒径を有
し、レーザー回折法５０％粒径が３〜８μｍであり、見
掛密度が０．４〜１．１／ｃｍ³ であり、ＢＥＴ法比表
面積値が１．５〜４．０ｍ² ／ｇであることを特徴とす
る導体ペースト用銀粉を調製することによって解決でき
る。このような導体ペースト用銀粉は、本発明による攪
拌ボールミルを使用して製造することによって得られ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装分
野において使用される導体ぺ一スト用フィラーとしての
銀粉に関するものである。本発明は、更に詳しくは、印
刷回路導体、導電接着剤、プリント配線基板のビア穴埋
め、電磁波シールドおよび電極用ぺ一ストに使用するフ
レーク状銀粉に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、フィラー、樹脂および溶媒を
混合してなる導体ペーストが電子部品の実装分野におい
て使用されている。このような導体ペースト用のフィラ
ーとしては、フレーク状銀粉が配合されている。フレー
ク状銀粉は、比表面積が大きくしかも見掛密度が低いの
で、フレーク状銀粉を配合した導体ペーストは優れた導
電性を有している。

【０００３】従来、フレーク状銀粉は、一般的に、アト
マイズ法、電解法または化学還元法などの方法で得られ
た粒状銀粉をボールミル内でフレーク化することによっ
て得られていた。通常、ボールミルは円筒状または球状
の内面を有する容器を備えており、この容器内には粒状
銀粉やボール、更に必要に応じて溶媒や処理剤が仕込ま
れる。そしてこのボールミルを作動すると、容器が回転
して粒状銀粉がフレーク化される。このように、容器が
回転して、その内容物をフレーク化するボールミルの場
合、容器を高速で回転してその内容物に１Ｇ以上の遠心
力が掛かるとその内容物は容器の内面に押し付けられた
まま動かなくなるので、銀粉のフレーク化は実質的に進
まなくなる。従って、このようなボールミルの場合、容
器の内容物に加わる遠心力が１Ｇ未満になるように容器
を回転する必要がある。

【０００４】しかしながら、近年、より薄くて細かいフ
レーク状銀粉、並びにこれを含む導電性に優れた低コス
トの導体ペーストが要求されており、そのために粒状銀
粉のフレーク化技術の改良が求められている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、薄く
て細かい形状を有するフレーク状銀粉を提供するととも
に、このフレーク状銀粉を配合した導電性に優れた導体
ペーストを提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決すべく種々検討を重ねた結果、フレーク状の粒形
を有し、レーザー回折法５０％粒径が３〜８μｍであ
り、見掛密度が０．４〜１．１／ｃｍ³ であり、ＢＥＴ
法比表面積値が１．５〜４．０ｍ² ／ｇであることを特
徴とする導体ペースト用銀粉を調製することによって解
決できることを見出した。以下に、本発明を更に詳細に
説明する。

【０００７】〔フレーク状銀粉〕本発明のフレーク状銀
粉は、ボールミルを使用して製造されるが、特に本発明
では攪拌ボールミルが使用される。この攪拌ボールミル
は、円筒状の内面を有する容器と、この容器内に設けら
れた攪拌翼とを備えている。この攪拌ボールミルの容器
内には、粒状銀粉、ボール、溶媒および処理剤が仕込ま
れるようになっている。従来のボールミルと異なり、容
器が回転することなく、容器内に設けられた攪拌翼が回
転して粒状銀粉をフレーク化するようになっている。上
記の攪拌ボールミルを使用すると、攪拌翼によって容器
の内容物を勢いよく攪拌することができる。従って、従
来のボールミルでは不可能であった１Ｇ以上の遠心力を
容器の内容物に加わえることができる。

【０００８】本発明によると、攪拌ボールミルの容器の
内容物（即ち、粒状銀粉、ボール、溶媒および処理剤）
に対して加えられる遠心力の大きさは、特に限定されな
いが、好ましくは、容器の内容物に対して５Ｇ〜３００
Ｇの遠心力が加わるように攪拌翼は回転される。これに
よって、粒状銀粉のフレーク化を促進することができ
る。

【０００９】本発明によると、容器に仕込まれる粒状銀
粉は、特に限定されず、従来周知のアトマイズ法、電解
法または化学還元法などの方法で得られた粒状銀粉が使
用される。

【００１０】また、本発明においては、従来周知のボー
ルを使用して粒状銀粉のフレーク化を行うことができる
が、好ましくは、ボールとして、１ｍｍ以下、特に０．
１〜１ｍｍの直径を有するチタンまたはジルコニア製の
ものが使用される。特に、本発明においては、プラズマ
回転電極法によって製造されたチタン製のボールが好適
に使用される。このようなプラズマ回転電極法によって
製造された直径が１ｍｍ以下のチタン製ボールは、均一
な球形を有しており、本発明のフレーク状銀粉を得るた
めのボールとして特に好ましい。

【００１１】また、本発明において、攪拌ボールミルの
容器に仕込まれる溶媒も、特に限定されない。このよう
な溶媒としては、例えば水（特にイオン交換水）、メタ
ノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペン
タノール、ジメチルケトン、ジエチルケトン、ジエチル
エーテル、ジメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ト
ルエンおよびキシレンが挙げられる。これらの溶媒は、
単独で、または適宜組み合わせて使用される。

【００１２】さらに、本発明において、容器に仕込まれ
る処理剤も、特に限定されない。このような処理剤とし
ては、例えば界面活性剤および／または脂肪酸が挙げら
れる。

【００１３】ここで、上記の界面活性剤としては、特に
非イオン界面活性剤が挙げられ、さらに具体的には、例
えばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシ
エチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレ
ン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪
酸エステル、およびソルビタン脂肪酸エステルが挙げら
れる。これらの界面活性剤は、単独でまたは２種類以上
が組み合わせて使用される。

【００１４】また、上記の脂肪酸としては、例えばオレ
イン酸、ステアリン酸およびミリスチン酸が挙げられ
る。これらの脂肪酸は単独でまたは２種類以上が組み合
わせて使用される。

【００１５】界面活性剤および／または脂肪酸が処理剤
として使用される場合、この界面活性剤および／または
脂肪酸は、合計で、得られるフレーク状銀粉の表面積１
ｍ² あたり０．００５ｇ〜０．１ｇとなるように、容器
内に仕込まれる。なお、処理剤として界面活性剤が単独
使用される場合、容器に入れる溶媒としては水が特に好
ましい、また、処理剤として脂肪酸が単独使用される場
合には、容器に入れる溶媒としては、エタノールが特に
好ましい。

【００１６】本発明によると、得られたフレーク状銀粉
は、レーザー回折法５０％粒径が３〜８μｍ（更には３
〜６μｍ、最適には４〜５μｍ）であり、見掛密度が
０．４〜１．１／ｃｍ³ であり、しかもＢＥＴ法比表面
積値が１．５〜４．０ｍ² ／ｇになっている。

【００１７】〔導体ペースト〕このようにして得られた
フレーク状銀粉は、例えば、樹脂と混合されて導体ペー
ストとして利用される。本発明によるフレーク状銀粉
は、従来法によって得られたフレーク状銀粉よりも、粒
径が小さく、見掛密度が小さく、且つ比表面積が大きい
ので、導体ペーストへの銀粉の配合量を減らしても、優
れた導電率を有する導体ペーストの調製が可能である。

【００１８】なお、本発明の導体ペーストを得るための
樹脂としては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂など、従来
周知の樹脂が任意に使用される。なお、導体ペーストに
は、さらに、溶剤を添加してもよい。

【００１９】本発明の導体ペースト中の銀粉の配合量
は、特に限定されないが、本発明によると、導体ペース
ト中の固形分中の銀粉含有量〔（銀粉の質量）÷（銀粉
の質量＋樹脂の質量）×１００〕は、好ましくは５５〜
８０質量％、更に好ましくは６０〜８０質量％、最適に
は６５〜８０質量％になっている。この点において本発
明のフレーク状銀粉および導体ペーストは、従来のもの
と顕著に相違する。即ち、従来の導体ペーストでは、十
分な導電性を確保するためには銀粉が８５質量％以上配
合されている必要があり、銀粉の含有量が８０質量％以
下でれば電気抵抗率が極めて大きくなったが、本発明の
導体ペーストでは、銀粉が８５質量％以上配合されてい
る場合に優れた導電性を有していることは当然である
が、銀粉が８０質量％以下であっても優れた導電性を有
している点で、従来の導体ペーストと顕著に相違する。

【００２０】具体的に示すと、本発明の導体ペースト中
に、８０〜８５質量％のフレーク状銀粉が配合されてい
る場合、導体ペーストの硬化塗膜は、１０×１０ ^-7 Ω
・ｍ以下の電気抵抗率を有している。また、本発明の導
体ペースト中に、７０〜８０質量％のフレーク状銀粉が
配合されている場合、導体ペーストの硬化塗膜は、３０
×１０^-7Ω・ｍ以下、具体的には１０×１０^-7Ω・ｍ〜
３０×１０^-7Ω・ｍの電気抵抗率を有している。さら
に、本発明の導体ペースト中に、６０〜７０質量％のフ
レーク状銀粉が配合されている場合、導体ペーストの硬
化塗膜は、１００×１０^-7Ω・ｍ以下、具体的には３０
×１０^-7Ω・ｍ〜１００×１０^-7Ω・ｍの電気抵抗率を
有している。また更に、本発明の導体ペースト中に、５
５〜６０質量％のフレーク状銀粉が配合されている場
合、導体ペーストの硬化塗膜は、５００×１０^-7Ω・ｍ
以下、具体的には１００×１０^-7Ω・ｍ〜５００×１０
^-7Ω・ｍの電気抵抗率を有している。

【００２１】

【実施例】次に本発明を実施例に基づいて更に詳細に説
明する。

【００２２】（実施例１）半径が１５ｃｍで、高さが３
０ｃｍの円筒容器と、この円筒容器内に配置された攪拌
翼（半径１４ｃｍ）とを備えた攪拌ボールミルを用意し
た。

【００２３】１０ｋｇの粒状銀紛（ＢＥＴ法比表面積値
１．０ｍ² ／ｇ）、および３０ｋｇのチタン製ボール
（直径０．８ｍｍ）を攪拌ボールミルの円筒容器内に仕
込んだ。また、８ｋｇのエタノール、および０．２ｋｇ
のオレイン酸を、併せて円筒容器内に仕込んだ。

【００２４】攪拌翼の回転数を１０００ｒｐｍに設定し
て、攪拌ボールミルを始動させて粒状銀粉のフレーク化
を開始した。攪拌ボールミルを３時間運転した後に、攪
拌翼の回転を停止した。その後、円筒容器の内容物をろ
過し、ろ液から溶媒を除去して乾燥させてフレーク状銀
粉１を得た。

【００２５】（実施例２）実施例１で使用したのと同じ
攪拌ボールミルを用意した。１０ｋｇの粒状銀紛（ＢＥ
Ｔ法比表面積値１．０ｍ² ／ｇ）、および３７ｋｇのジ
ルコニア製ボール（直径０．８ｍｍ）を攪拌ボールミル
の円筒容器内に仕込んだ。また、１０ｋｇのイオン交換
水、および０．６ｋｇのジオレイン酸ポリエチレングリ
コールを、併せて円筒容器内に仕込んだ。

【００２６】攪拌翼の回転数を１０００ｒｐｍに設定し
て、攪拌ボールミルを始動させて粒状銀粉のフレーク化
を開始した。攪拌ボールミルを３時間運転した後に、攪
拌翼の回転を停止した。その後、円筒容器の内容物をろ
過し、水洗して乾燥させてフレーク状銀粉２を得た。

【００２７】（実施例３）実施例１で使用したのと同じ
攪拌ボールミルを用意した。１０ｋｇの粒状銀紛（ＢＥ
Ｔ法比表面積値１．０ｍ² ／ｇ）、および３０ｋｇのチ
タン製粉砕ボール（直径０．８ｍｍ）を攪拌ボールミル
の円筒容器内に仕込んだ。また、１０ｋｇのイオン交換
水、０．１ｋｇのオレイン酸、および０．６ｋｇのジオ
レイン酸ポリエチレングリコールを併せて円筒容器内に
仕込んだ。

【００２８】攪拌翼の回転数を１０００ｒｐｍに設定し
て、攪拌ボールミルを始動させて粒状銀粉のフレーク化
を開始した。攪拌ボールミルを３時間運転した後に、攪
拌翼の回転を停止した。その後、円筒容器の内容物をろ
過し、水洗して乾燥させてフレーク状銀粉３を得た。

【００２９】（比較例１）半径が１５ｃｍで高さが３０
ｃｍの回転する円筒容器を備えた従来周知のボールミル
を用意した。１０ｋｇの粒状銀紛（ＢＥＴ法比表面積値
１．０ｍ² ／ｇ）、および３０ｋｇのチタン製粉砕ボー
ル（直径０．８ｍｍ）を上記ボールミルの円筒容器内に
仕込んだ。また、８ｋｇのエタノール、および０．２ｋ
ｇのオレイン酸を、併せて円筒容器内に仕込んだ。

【００３０】円筒容器の回転数を７５ｒｐｍに設定し
て、ボールミルを始動させて粒状銀粉のフレーク化を開
始した。ボールミルを２４時間運転した後に、円筒容器
の回転を停止した。その後、円筒容器の内容物をろ過し
て乾燥させてフレーク状銀粉１１を得た。

【００３１】上記のようにして本発明に従うフレーク状
銀粉１、２および３、並びに比較例としてのフレーク状
銀粉１１について、レーザー回折５０％粒径、見掛密度
およびＢＥＴ法比表面積値を測定した。これらの測定デ
ータを表１に記載する。

【００３２】なお、レーザー回折５０％粒径、見掛密度
およびＢＥＴ法比表面積値は、次のようにして測定し
た。レーザー回折５０％粒径；株式会社島津製作所製ＳＡ
ＬＤ−３０００Ｊを使用して測定した。見掛密度；ＪＩＳＺ２５０４に従って測定した。ＢＥＴ法比表面積値；株式会社島津製作所製フローソ
ーブＩＩ２３００を使用して測定した。

【００３３】

【表１】

【００３４】表１の結果より明らかなように、比較例と
してのフレーク状銀粉１１と比べて、本発明に従うフレ
ーク状銀粉１〜３は、いずれも、レーザー回折５０％粒
径が小さく、見掛密度が小さく、しかもＢＥＴ法比表面
積値が大きくなっていることが分かる。

【００３５】また、本発明に従うフレーク状銀粉１およ
び比較例としてのフレーク状銀粉１１を使用して導体ペ
ーストを調製した。表２に示す組成にてフレーク状銀
粉、アクリル樹脂およびイソプロピルアルコールを混合
し、本発明に従う導体ペースト１−５５、１−６０、１
−６５、１−７０、１−７５および１−８０、並びに比
較例としての導体ペースト１１−７５、１１−８０およ
び１１−８５を調製した。

【００３６】

【表２】

【００３７】上記のようにして得られた本発明に従う導
体ペースト１−５５、１−６０、１−６５、１−７０、
１−７５および１−８０、並びに比較例としての導体ペ
ースト１１−７５、１１−８０および１１−８５のそれ
ぞれを、ガラス基板上に幅が５ｍｍで長さが５ｃｍのラ
イン状になるように塗布した。その後、１００℃で１５
分間加熱して硬化させて、膜厚１３μｍの硬化塗膜１−
５５、１−６０、１−６５、１−７０、１−７５および
１−８０、並びに硬化塗膜１１−７５、１１−８０およ
び１１−８５を得た。

【００３８】〔室温における電気抵抗率〕上記のように
して得られた長さ５ｃｍを有するライン状の硬化塗膜の
両端部から０．５ｍｍの所に４端子法電気抵抗測定器の
プローブを当てて、その間（即ち、膜厚１３μｍ、幅５
ｍｍおよび長さ４ｃｍ分の硬化塗膜）における室温での
電気抵抗値を測定した。硬化塗膜の膜厚、幅および長さ
から電気抵抗率に換算した結果を、図１に表す。

【００３９】図１に示す結果より明らかなように、本発
明による導体ペーストは、比較例としての導体ペースト
よりも、フレーク状銀粉の含有量が低くても優れた導電
性を有していることが分かる。具体的には、従来の導体
ペーストでは十分な導電性を得るためにはフレーク状銀
粉を８５質量％以上含有させる必要があるのに対し、本
発明の導体ペーストでは、フレーク状銀粉の含有量が８
０質量％以上において良好な導電性を有していることに
加え、フレーク状銀粉の含有率を８０質量％以下（８０
〜６０質量％）に減らしても、優れた導電性を有してい
ることが明らかとなった。

【００４０】〔昇温加熱後の電気抵抗値〕また、先に作
製した本発明に従う硬化塗膜１−８０、並びに比較例と
しての硬化塗膜１１−８０および１１−８５について、
１００℃から２００℃への昇温加熱後の電気抵抗値の変
化を測定した。この測定は次のようにして行った。

【００４１】即ち、温度制御が可能なオーブンを用意
し、まず、温度を１００℃に設定してオーブンを作動す
る。３０分後、オーブン内の温度が一定に保たれてか
ら、試料、即ち硬化塗膜が形成されたガラス基板をオー
ブンに入れる。１５分経過後に、試料をオーブンから取
り出すとともにオーブンを１２５℃に再設定する。試料
をオーブンから取り出して１５分間室温で放置し、先に
述べたのと同様にして４端子法電気抵抗測定器を用いて
硬化塗膜の電気抵抗値を測定する。電気抵抗値を測定し
てから約１５分経過後（オーブンを１２５℃に再設定し
てから３０分経過後）に、この試料を再びオーブンに入
れる。以下、同様にして、オーブンを２５℃づつ段階的
に昇温し、３０分間かけてオーブンの温度を安定させた
後にオーブンに試料を入れて１５分間試料を加熱し、そ
の後試料をオーブンから取り出して１５分間室温に放置
してから、その電気抵抗値を測定した。２００℃まで昇
温させた。

【００４２】図２は、測定された昇温加熱後の電気抵抗
値の測定データから作成した電気抵抗値の変化を表して
いる。また、図３は、図２に示す本発明の導体ペースト
１−７０、１−７５および１−８０に関する測定データ
を編集して、１００℃における電気抵抗値を１として加
熱による電気抵抗値の変化率を表している。

【００４３】図２に示す結果より明らかなように、１５
０℃から２００℃の間（１７５℃付近）において僅かな
電気抵抗値のピークが観測された。このピークは、図３
を参照すると更に明らかである。これは、本発明による
導体ペーストに含まれるフレーク状銀粉が１５０℃から
２００℃の間（１７５℃付近）において溶融しているた
めと考えられる。このように１５０℃から２００℃の間
（１７５℃付近）において溶融する本発明による導体ペ
ーストは、電子部品の確実且つ強固な実装に役立つもの
と考えられる。

【００４４】〔表面状態〕本発明に従う硬化塗膜１−８
０および比較例としての硬化塗膜１１−８０について、
１７５℃での加熱処理の前後における表面状態を走査電
子顕微鏡（ＳＥＭ）を使用して観察した。図４は、硬化
塗膜１−８０の１００℃および１７５℃での加熱処理後
の表面状態を示す拡大図であり、図５は硬化塗膜１１−
８０の１７５℃での加熱処理後の表面状態を示す拡大図
である。

【００４５】図４より明らかなように、本発明に従う硬
化塗膜１−８０の場合、１００℃での加熱処理では、フ
レーク状銀粉が鋭いエッジを有しており、鱗状に配列さ
れて硬化塗膜が形成されている様子が観察されたが、１
７５℃での加熱処理後には、フレーク状銀粉のエッジは
僅かに溶融して収縮し、フレーク状銀粉同士の接触がや
や低下している様子が確認された。このフレーク状銀粉
同士の接触の低下が、図２および図３に示す電気抵抗値
のピークを与えているものと考えられる。一方、比較例
としての硬化塗膜１１−８０では、１００℃での加熱処
理では、硬化塗膜１−８０の場合と同様に、フレーク状
銀粉は鋭いエッジを有しており、鱗状に配列されて硬化
塗膜が形成されている様子が観察されたが（図示せ
ず）、図５に示すように、この鋭いエッジは加熱処理を
行った後にも残っており、１７５℃の加熱処理ではフレ
ーク状銀粉の溶融の開始は確認されなかった。図４およ
び図５に示す表面状態の比較より、本発明のフレーク状
銀粉は、従来のフレーク状銀粉よりも細かく且つ薄い形
状を有しており、比較的低温、即ち１５０℃から２００
℃の間（特に１７５℃）においてフレーク状銀粉を部分
的に溶融させることができる。従って、本発明の導体ペ
ーストは電子部品の確実且つ強固な実装に役立つものと
考えられる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による導体ペーストと従来の導体ペー
ストについての、フレーク状銀粉の含有量と電気抵抗率
との関係を示す図である。

【図２】本発明によるフレーク状銀粉と従来のフレー
ク状銀粉についての、昇温加熱後の電気抵抗値の変化を
示す図である。

【図３】本発明によるフレーク状銀粉についての昇温
加熱後の電気抵抗値の変化率を示す図である。

【図４】本発明による硬化塗膜の１００℃と１７５℃
での加熱処理における表面状態を比較する図である。

【図５】比較例としての硬化塗膜の１７５℃での加熱
処理における表面状態を比較する図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者梶田治京都府宇治市五ケ庄北ノ庄11−11 Ｆターム(参考） 4K017 AA03 BA02 CA03 DA01 DA07 EA01 EA04 4K018 BA01 BB01 BB04 BC08 BD04 5G301 DA03 DA42 DD01 DE10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フレーク状の粒形を有し、レーザー回折
法５０％粒径が３〜８μｍであり、見掛密度が０．４〜
１．１／ｃｍ³ であり、しかもＢＥＴ法比表面積値が
１．５〜４．０ｍ² ／ｇであることを特徴とする導体ペ
ースト用銀粉。
【請求項２】円筒状の内面を有する容器と、前記容器
内に設けられた攪拌翼とを備えた攪拌ボールミルを使用
する導体ペースト用銀粉の製造方法であって、前記製造
方法は、粒状銀粉、前記粒状銀粉をフレーク化するため
のボール、溶媒および処理剤を前記容器内に仕込み、５
〜３００Ｇの遠心力が前記容器内に加わるように、前記
攪拌翼を回転させて、前記粒状銀粉をフレーク化してろ
過し、これによってレーザー回折法５０％粒径が３〜８
μｍであり、見掛密度が０．４〜１．１／ｃｍ³ であ
り、しかもＢＥＴ法比表面積値が１．５〜４．０ｍ² ／
ｇであるフレーク状銀粉を得ることを特徴とするフレー
ク状銀粉の製造方法。
【請求項３】前記処理剤は、脂肪酸および／または界
面活性剤から成り、得られるフレーク状銀粉の表面積１
ｍ² あたり合計で０．００５〜０．１ｇの前記処理剤が
前記容器内に仕込まれていることを特徴とする請求項２
に記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項４】前記ボールは、チタンまたはジルコニア
から成り、０．１〜１ｍｍの直径を有していることを特
徴とする請求項２に記載のフレーク状銀粉の製造方法。
【請求項５】レーザー回折法５０％粒径が３〜８μｍ
であり、見掛密度が０．４〜１．１／ｃｍ³ であり、し
かもＢＥＴ法比表面積値が１．５〜４．０ｍ² ／ｇであ
るフレーク状銀粉、および樹脂からなる導体ペーストで
あって、前記導体ペーストは、１５０〜２００℃の間に
電気抵抗値のピークを有することを特徴とする導体ペー
スト。
【請求項６】前記導体ペーストは、８０〜８５質量％
の前記フレーク状銀粉を含んでおり、前記導体ペースト
の硬化塗膜は、１０×１０^-7Ω・ｍ以下の電気抵抗率を
有していることを特徴とする請求項５に記載の導体ペー
スト。
【請求項７】前記導体ペーストは、７０〜８０質量％
の前記フレーク状銀粉を含んでおり、前記導体ペースト
の硬化塗膜は、３０×１０^-7Ω・ｍ以下の電気抵抗率を
有していることを特徴とする請求項５に記載の導体ペー
スト。
【請求項８】前記導体ペーストは、６０〜７０質量％
の前記フレーク状銀粉を含んでおり、前記導体ペースト
の硬化塗膜は、１００×１０^-7Ω・ｍ以下の電気抵抗率
を有していることを特徴とする請求項５に記載の導体ペ
ースト。