JP2003046408A - 複合高周波部品及び移動体通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダイオードなどの能動スイッチ部品の数を少
なくした高周波回路及び複合高周波部品を提供すること 【解決手段】 高周波回路９が形成され、ＧＳＭとＤＣ
Ｓに対応する複合高周波部品１は、高周波スイッチ部１
０と第１，第２ダイプレクサ部２０，３０とを備える。
高周波スイッチ部１０は、２つのダイオード１２，１５
を、第１，第２制御端子ＶＣ１，ＶＣ２でオンオフさせ
て、送信と受信を切り替える。複合高周波部品１では、
第１，第２ダイオード１２，１５は、セラミック多層基
板２の主面２Ｂ上に搭載され、高周波スイッチ部１０及
び第１，第２ダイプレクサ部２０，３０は一体に構成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信システ
ムなどの通信装置に用いる高周波回路、これを１つの部
品で実現した複合高周波部品、及びそれを用いた移動体
通信装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、移動体通信装置として、複数の高
周波帯域、例えば１．８ＧＨｚ帯を使用したＤＣＳ(Dig
ital Cellular System)と９００ＭＨｚ帯を使用したＧ
ＳＭ(Global System for Mobile communications)の２
つの通信システムで動作が可能なデュアルバンド携帯電
話器が知られている。さらには、例えばＰＣＳ(Persona
lCommunication Services)など、他の通信システムも加
え、３つの通信システムで動作が可能なトリプルバンド
携帯電話器も提案されている。

【０００３】このような携帯電話器、例えばデュアルバ
ンド携帯電話器では、共用するアンテナＡＮＴと送信信
号用あるいは受信信号用の増幅器などからなる送信部や
受信部との間に、例えば、図３の回路図に示す高周波回
路１００を設ける。この高周波回路１００は、アンテナ
ＡＮＴと、ＧＳＭ通信システムにおける送信部ＴＸ１、
受信部ＲＸ１、及びＤＣＳ通信システムにおける送信部
ＴＸ２、受信部ＲＸ２との間に介在し、２つの送信部Ｔ
Ｘ１，ＴＸ２からそれぞれ出力される送信信号を結合し
てアンテナＡＮＴから送出し、あるいはアンテナＡＮＴ
で受信した受信信号を周波数に応じて２つの受信部ＲＸ
１，ＲＸ２のいずれかに分離して送出する。

【０００４】この高周波回路１００は、複数の機能ブロ
ックに分けられる。即ち、アンテナＡＮＴに接続される
ダイプレクサ部１１０、第１及び第２の高周波スイッチ
部１２０，１３０、第１及び第２のローパスフィルタ部
１４０，１５０を備える。ダイプレクサ部１１０は、コ
ンデンサ１１１，１１３とコイル１１２とからなるロー
パスフィルタと、コンデンサ１１４，１１５，１１７と
コイル１１６とからなるハイパスフィルタとを備えてお
り、送信の際にはＤＣＳあるいはＧＳＭの送信信号を結
合し、受信の際にはＤＣＳあるいはＧＳＭの受信信号を
分配する。具体的には、第１の高周波スイッチ部１２０
からのＧＳＭ送信信号をアンテナＡＮＴに送出し、アン
テナＡＮＴからのＧＳＭ受信信号を第１の高周波スイッ
チ部１２０に送出する。一方、第２の高周波スイッチ部
１３０からのＤＣＳ送信信号をアンテナＡＮＴに送出
し、アンテナＡＮＴからのＤＣＳ受信信号を第２の高周
波スイッチ１３０に送出する。

【０００５】第１の高周波スイッチ部１２０では、ＧＳ
Ｍの送信部ＴＸ１側と受信部ＲＸ１側とを切り換える。
具体的には、制御端子Ｖ１Ｐからコイル１２３を通じて
ダイオード１２２のアノード側に正の電位を与え、制御
端子Ｖ１Ｍから抵抗１２７を通じてダイオード１２５の
カソード側に接地電位あるいは負の電位を与えると、２
つのダイオード１２２，１２５はオン状態（低インピー
ダンス）となる。従って、第１のローパスフィルタ部１
４０を通じて送信部ＴＸ１から送られたＧＳＭの送信信
号は、ダイオード１２２、コンデンサ１２１を通じてダ
イプレクサ部１１０へ送ることができる。一方、ダイオ
ード１２５がオン状態となっているため、１／４λ線路
１２４の一端１２４Ｐが接地状態となるから、ダイプレ
クサ部１１０側の他端１２４Ｑは位相反転して開放状態
となる。従って、ダイプレクサ部１１０側やダイオード
１２２側からは受信部ＲＸ１が切り離された状態に見え
受信信号を送出できなくなる。

【０００６】これに対し、制御端子Ｖ１Ｐを接地電位あ
るいは負の電位とし、制御端子Ｖ１Ｍを正の電位あるい
は接地電位とすると、２つのダイオード１２２，１２５
ともオフ状態（高インピーダンス）となり、送信部ＴＸ
１から送られたＧＳＭの送信信号は、ダイオード１２２
で遮断されてダイプレクサ部１１０へ送れなくなる。一
方、ダイオード１２５がオフ状態となっているため、１
／４λ線路１２４を通じてダイプレクサ部１１０側から
受信部ＲＸ１へＧＳＭの受信信号を送ることができる。
このように第１の高周波スイッチ部１２０では、ＧＳＭ
通信システムにおける送信信号と受信信号との切替を行
っている。

【０００７】同様に、第２の高周波スイッチ部１３０で
は、ＤＣＳの送信部ＴＸ２側と受信部ＲＸ２側とを切り
換える。具体的には、制御端子Ｖ２Ｐに正の電位を、制
御端子Ｖ２Ｍに接地電位あるいは負の電位を与えて、２
つのダイオード１３２，１３５をオン状態とすること
で、第２のローパスフィルタ部１５０を通じて送信部Ｔ
Ｘ２から送られたＤＣＳの送信信号をダイプレクサ部１
１０へ送る。このとき、ダイプレクサ部１１０側やダイ
オード１３２側からは受信部ＲＸ２が切り離された状態
に見え受信信号を送出できない。これに対し、制御端子
Ｖ１Ｐを接地電位あるいは負の電位とし、制御端子Ｖ２
Ｍを接地電位あるいは正の電位とすると、送信部ＴＸ２
から送られたＤＣＳの送信信号は、ダイオード１２２で
遮断される一方、ダイプレクサ部１１０側から受信部Ｒ
Ｘ２へＤＣＳの受信信号を送ることができる。

【０００８】なお、第１のローパスフィルタ部１４０
は、ＧＳＭの送信信号を通過させ、２次高調波及び３次
高調波を減衰させる。また、第２のローパスフィルタ部
１５０は、ＤＣＳの送信信号を通過させ、２次高調波や
３次高調波を減衰させる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この高
周波回路の高周波スイッチ部には、ダイオードなどの高
価な能動スイッチ部品を用いる必要がある。また、この
ような高周波回路を多層基板とチップ部品とからなる複
合高周波部品として構成するに当たって、コンデンサや
コイルなどは、チップ部品として多層基板の主面に搭載
できるほか、セラミックなどからなる多層基板内に組み
入れることができる。しかし、ダイオードなどの能動ス
イッチ部品は、必ず別途チップ部品として多層基板の主
面などに搭載する必要があるから、高周波スイッチ部の
数が多くなると、ダイオードなどの能動スイッチ部品の
数が増え、これらを搭載する主面に占める面積割合が大
きくなり、他のチップ部品搭載の障害となることもあ
る。

【００１０】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであって、ダイオードなどの能動スイッチ部品の数
を少なくした高周波回路及び複合高周波部品を提供する
ことを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段、作用及び効果】しかして
その解決手段は、互いに異なる高周波帯域を用いる複数
の通信システムに対応し、各々の上記通信システムの送
信部からの送信信号を結合してアンテナ側に送り、上記
アンテナ側からの受信信号を分離して対応する上記通信
システムの受信部に送る高周波回路であって、送信の際
には上記送信信号を上記アンテナ側に送り、受信の際に
は上記受信信号を上記受信部側に送るように、送信と受
信とを切り替え可能に構成された高周波スイッチ部と、
各々の上記通信システムの送信部からの上記送信信号を
結合して上記高周波スイッチ部に送る結合回路部と、上
記高周波スイッチ部からの上記受信信号を分離して対応
する上記通信システムの受信部に送る分離回路部と、を
備える高周波回路である。

【００１２】本発明の高周波回路では、ダイオードなど
の能動スイッチ部品を必要とする高周波スイッチ部が１
つで済むので、例えば上記した従来技術などに比して、
ダイオードなどの高価な能動スイッチ部品の数を少なく
することができる。また、１つの通信システムについて
見ると、送信信号と受信信号とが、高周波スイッチ部で
切り替えられる。このため、前述の従来技術の如く、最
初に周波数帯によって通信システム毎に信号を分離し、
その後、送信信号と受信信号とをスイッチで切り替える
場合と異なり、送信信号と受信信号との間の分離が良好
となり、送信信号の一部が受信部に漏れて自己の音声が
聞こえる漏話が生じにくくなる。

【００１３】他の解決手段は、各々の上記通信システム
の送信部からの送信信号を結合してアンテナ側に送り、
上記アンテナ側からの受信信号を分離して対応する上記
通信システムの受信部に送る複合高周波部品であって、
送信の際には上記送信信号を上記アンテナ側に送り、受
信の際には上記受信信号を上記受信部側に送るように、
送信と受信とを切り替え可能に構成された高周波スイッ
チ部と、各々の上記通信システムの送信部からの上記送
信信号を結合して上記高周波スイッチ部に送る結合回路
部と、上記高周波スイッチ部からの上記受信信号を分離
して対応する上記通信システムの受信部に送る分離回路
部と、を備え、上記高周波スイッチ部は、少なくとも２
つの独立した能動スイッチ部品を含む回路素子からな
り、上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路
部を構成する各回路素子のうち、その一部の回路素子
は、セラミックからなる絶縁層と導体層とを積層してな
るセラミック多層基板の内部に形成され、上記能動スイ
ッチ部品を含む残りの回路素子は、上記セラミック多層
基板の主面上に搭載されて、上記高周波スイッチ部、結
合回路部、及び分離回路部が一体に構成されてなる複合
高周波部品である。

【００１４】本発明の複合高周波部品では、ダイオード
などの能動スイッチ部品を必要とする高周波スイッチ部
が１つで済むので、例えば上記した従来技術などに比し
て、ダイオードなどの高価な能動スイッチ部品の数を少
なくすることができる。また、セラミック多層配線基板
の主面に搭載すべきダイオードなどの能動スイッチ部品
の数を少なくすることができるから、他のチップ部品を
容易に搭載することができる。あるいは、セラミック多
層配線基板の寸法をより小さくすることができる。

【００１５】また、１つの通信システムについて見る
と、送信信号と受信信号とが、高周波スイッチ部で切り
替えられる。このため、前述の従来技術の如く、最初に
周波数帯によって通信システム毎に信号を分離し、その
後、送信信号と受信信号とをスイッチで切り替える場合
と異なり、送信信号と受信信号との間の分離が良好とな
り、送信信号の一部が受信部に漏れて自己の音声が聞こ
える漏話が生じにくくなる。

【００１６】さらに他の解決手段は、互いに異なる高周
波帯域を用いる複数の通信システムに対応し、アンテナ
端子と、複数の送信入力端子と、複数の受信出力端子と
を有し、各々の上記通信システムの送信部からの上記送
信入力端子に入力された送信信号を結合して、上記アン
テナ端子からアンテナ側に出力し、上記アンテナ側から
上記アンテナ端子に入力された受信信号を分離して、上
記受信出力端子から対応する上記通信システムの受信部
に出力する複合高周波部品であって、送信の際には上記
送信信号を上記アンテナ端子から出力し、受信の際には
上記受信信号を上記受信出力端子側に送るように、上記
送信と受信とを切り替え可能に構成された高周波スイッ
チ部と、各々の上記送信入力端子からの送信信号を結合
して上記高周波スイッチ部に送る結合回路部と、上記高
周波スイッチ部からの上記受信信号を分離して、対応す
る上記受信出力端子に送る分離回路部と、を備え、上記
高周波スイッチ部は、自己の一端側で上記アンテナ端子
と接続する第１コンデンサと、上記第１コンデンサの他
端と上記結合回路部との間に介在する第１ダイオード
と、上記第１コンデンサの他端と上記分離回路部との間
に介在する第２ダイオードと、第１制御端子及び第２制
御端子に入力された制御信号により、上記第１ダイオー
ド及び第２ダイオードをオンまたはオフさせる制御回路
部と、を含み、上記高周波スイッチ部、結合回路部、及
び分離回路部を構成する各回路素子のうち、その一部の
回路素子は、セラミックからなる絶縁層と導体層とを積
層してなるセラミック多層基板の内部に形成され、上記
第１ダイオード及び第２ダイオードを含む残りの回路素
子は、上記セラミック多層基板の主面上に搭載されて、
上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路部が
一体に構成されてなる複合高周波部品である。

【００１７】本発明の複合高周波部品は、高周波スイッ
チ部を２つのダイオードを用いて構成している。このた
め、ダイオードを４ヶ用いている前記従来技術などに比
して、高価なダイオードの数を減らすことができる。ま
たこのため、基板に搭載する部品の中では、比較的大面
積のダイオードによって、基板主面を大きく占められ、
他の部品の搭載が困難になったり、他の部品を搭載する
ために大きな基板とすることが防止できる。また高価な
ダイオードの数を少なくして、安価な複合高周波部品と
なし得る。さらに、３つ以上の通信システムに対応する
場合でも、ダイオードの数を増やす必要が無い。

【００１８】また、１つの通信システムについて見る
と、送信信号と受信信号とが、高周波スイッチ部で切り
替えられる。このため、前述の従来技術の如く、最初に
周波数帯によって通信システム毎に信号を分離し、その
後、送信信号と受信信号とをスイッチで切り替える場合
と異なり、送信信号が受信部に漏れるには、オフ状態と
なった第２ダイオードを経由する必要があるため、送信
信号と受信信号との間の分離が良好となり、送信信号の
一部が受信部に漏れて自己の音声が聞こえる漏話が生じ
にくくなる。

【００１９】なお、高周波スイッチ部における第１，第
２ダイオードの向き、即ち、第１コンデンサ側をアノー
ド側とするかカソード側とするかは、各ダイオードの制
御のために、どのような電位の制御電圧（正電圧、負電
圧）を印加するかによって適宜選択すればよい。

【００２０】さらに他の解決手段は、互いに異なる高周
波帯域を用いる複数の通信システムに対応し、アンテナ
端子と、複数の送信入力端子と、複数の受信出力端子と
を有し、各々の上記通信システムの送信部からの上記送
信入力端子に入力された送信信号を結合して、上記アン
テナ端子からアンテナ側に出力し、上記アンテナ側から
上記アンテナ端子に入力された受信信号を分離して、上
記受信出力端子から対応する上記通信システムの受信部
に出力する複合高周波部品であって、送信の際には上記
送信信号を上記アンテナ端子から出力し、受信の際には
上記受信信号を上記受信出力端子側に送るように、上記
送信と受信とを切り替え可能に構成された高周波スイッ
チ部と、各々の上記送信入力端子からの上記送信信号を
結合して上記高周波スイッチ部に送る結合回路部と、上
記高周波スイッチ部からの上記受信信号を分離して、対
応する上記受信出力端子に送る分離回路部と、を備え、
上記高周波スイッチ部は、自己の一端側で上記アンテナ
端子と接続する第１コンデンサと、上記第１コンデンサ
の他端にカソード側が接続され、アノード側から上記結
合回路部からの上記送信信号を入力される第１ダイオー
ドと、上記第１コンデンサの他端にカソード側が接続さ
れ、アノード側から上記分離回路部へ上記受信信号を出
力する第２ダイオードと、自己の一端側で上記第１ダイ
オードのアノードに接続し他端側で第１制御端子に接続
する第１チョークコイルと、自己の一端側で上記第２ダ
イオードのアノードに接続し他端側で第２制御端子に接
続する第２チョークコイルと、自己の一端側で上記第１
コンデンサの他端に接続し他端側で接地端子に接続する
第３チョークコイルと、を含み、上記高周波スイッチ
部、結合回路部、及び分離回路部を構成する各回路素子
のうち、その一部の回路素子は、セラミックからなる絶
縁層と導体層とを積層してなるセラミック多層基板の内
部に形成され、上記第１ダイオード及び第２ダイオード
を含む残りの回路素子は、上記セラミック多層基板の主
面上に搭載されて、上記高周波スイッチ部、結合回路
部、及び分離回路部が一体に構成されてなる複合高周波
部品である。

【００２１】本発明の複合高周波部品では、高周波スイ
ッチ部を２つのダイオードを用いて構成している。この
ため、ダイオードを４ヶ用いる前記従来技術などに比し
て、高価なダイオードの数を減らすことができ、安価な
複合高周波部品となし得る。またこのため、基板に搭載
する部品の中では、比較的大面積のダイオードによっ
て、基板主面を大きく占められ、他の部品の搭載が困難
になったり、他の部品を搭載するために大きな基板とす
ることが防止できる。さらに、３つ以上の通信システム
に対応する場合でも、ダイオードの数を増やす必要が無
い。

【００２２】また、１つの通信システムについて見る
と、送信信号と受信信号とが、高周波スイッチ部で切り
替えられる。このため、前述の従来技術の如く、最初に
周波数帯によって通信システム毎に信号を分離し、その
後、送信信号と受信信号とをスイッチで切り替える場合
と異なり、送信信号が受信部に漏れるには、オフ状態と
なった第２ダイオードを経由する必要があるため、送信
信号と受信信号との間の分離が良好となり、送信信号の
一部が受信部に漏れて自己の音声が聞こえる漏話が生じ
にくくなる。

【００２３】また、第１ダイオードは、第１コンデンサ
の他端にカソード側が接続され、しかも、第１コンデン
サの他端は第３チョークを通じて接地されているので、
第１制御端子に正の電位を印加することで第１ダイオー
ドをオン状態として、送信信号を結合回路部からアンテ
ナ端子に送ることができる。同様に、第２ダイオード
も、第１コンデンサの他端にカソード側が接続されてい
るので、第２制御端子に正の電位を印加することで第２
ダイオードをオン状態として、受信信号をアンテナ端子
から分離回路部に送ることができる。従って、第１，第
２制御端子により容易に制御できる。なお、必要に応じ
て、第１ダイオードと第１制御端子との間及び第２ダイ
オードと第２制御端子との間、あるいは第３チョークコ
イルと接地端子との間に電流制限抵抗を介在させるのが
好ましい。

【００２４】さらに、互いに異なる高周波帯域を用いる
複数の通信システムに対応する移動体通信装置であっ
て、上記いずれかに記載の複合高周波部品を用いた移動
体通信装置とすると良い。

【００２５】本発明では、移動体通信装置に上記の複合
高周波部品を用いている。このため、送信信号と受信信
号との間の分離が良好となり、送信信号の一部が受信部
に漏れて自己の音声が聞こえる漏話が生じにくい。ま
た、小型化で安価な複合高周波部品を用いるので、小型
で安価な移動体通信装置となし得る。

【００２６】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態を、図１，図２
を参照して説明する。図１に示す複合高周波部品１に
は、図２に示す高周波回路９が形成されている。具体的
には、ガラスセラミックを絶縁層とし、Ａｇを導電層と
するセラミック多層基板２の図示しない内部に形成され
た回路素子と、その主面２Ｂ上に搭載されたダイオード
チップ３，４及びチップ抵抗５により、高周波回路９が
構成されている。このセラミック多層基板２は、略直方
体形状であり、その主面２Ｂには上述のチップ部品３，
４，５が搭載されている。また、その４つの側面２Ｓ
１，２Ｓ２，２Ｓ３，２Ｓ４には、図中下方が半円筒状
の凹部とされ、その内側面には導体層とされたキャステ
レーション６がそれぞれ複数個形成されている。複合高
周波部品１は、このキャステレーション６により、裏面
２Ｃ側で他の基板上に搭載接続することができる。な
お、キャステレーション６は、次述する高周波回路９に
おけるアンテナ端子ＴＡ、送信入力端子Ｔ１，Ｔ２、受
信出力端子Ｒ１，Ｒ２、制御端子ＶＣ１，ＶＣ２、接地
端子ＴＧなどに対応する。

【００２７】この複合高周波部品１に形成されている高
周波回路９について図２を参照して説明する。この高周
波回路９は、複数の機能ブロックに分けられる。即ち、
アンテナＡＮＴに接続される高周波スイッチ部１０、第
１ダイプレクサ部２０及び第２ダイプレクサ部３０、第
１ローパスフィルタ部４０及び第２ローパスフィルタ部
５０を備える。

【００２８】高周波スイッチ部１０は、送信の際には第
１ダイプレクサ部２０からの送信信号をアンテナ端子Ｔ
Ａから出力し、受信の際には受信信号を第２ダイプレク
サ部３０に送るように、送信と受信とを切り替え可能に
構成されている。具体的には、コンデンサ１１の一端が
アンテナ端子ＴＡでアンテナＡＮＴに接続する。このコ
ンデンサ１１の他端１１Ｃには、第１ダイオード１２、
コンデンサ１３を介して第１ダイプレクサ部２０が接続
している。また、第２ダイオード１５、コンデンサ１６
を介して第２ダイプレクサ部３０が接続している。さら
に、コンデンサ１１の他端１１Ｃと接地電位とされる接
地端子ＴＧとの間には、チョークコイル１８と電流制限
抵抗１９が直列に挿入されている。

【００２９】第１ダイオード１２は、そのアノード１２
ＡＮを第１のダイプレクサ部２０側（具体的にはコンデ
ンサ１３側）に、カソード１２ＣＡをコンデンサ１１の
他端１１Ｃ側にして配置されており、アノード１２ＡＮ
には、チョークコイル１４を介して第１制御端子ＶＣ１
が接続している。また同様に、第２ダイオード１５も、
そのアノード１５ＡＮを第２ダイプレクサ部３０側（具
体的にはコンデンサ１６側）に、カソード１５ＣＡをコ
ンデンサ１１の他端１１Ｃ側にして配置されており、ア
ノード１５ＡＮには、チョークコイル１７を介して第２
制御端子ＶＣ２が接続している。このように、高周波ス
イッチ部１０には、第１，第２ダイオード１２，１５及
びコンデンサ１３，１６のみならず、第１，第２制御端
子ＶＣ１，ＶＣ２や接地端子ＴＧとの間にチョークコイ
ル１４，１７，１８及び電流制限抵抗１９にからなる制
御回路部を有している。

【００３０】高周波スイッチ部１０がこのような構成を
有しているので、例えば、第１制御端子ＶＣ１を正の電
位に、第２制御端子ＶＣ２を接地電位あるいは負の電位
とした場合には、第１ダイオード１２はオン状態（低イ
ンピーダンス）、第２ダイオード１５はオフ状態（高イ
ンピーダンス）となり、第１ダイプレクサ部２０から送
られた送信信号をコンデンサ１３，第１ダイオード１
２、コンデンサ１１を通じてアンテナＡＮＴに送出する
ことができる。またこれとは逆に、第２制御端子ＶＣ２
を正の電位に、第１制御端子ＶＣ１を接地電位あるいは
負の電位とした場合には、第２ダイオード１５はオン状
態（低インピーダンス）、第１ダイオード１２はオフ状
態（高インピーダンス）となるから、アンテナＡＮＴで
受信した受信信号をコンデンサ１１，第２ダイオード１
５、コンデンサ１６を通じて第２ダイプレクサ部３０に
送出することができる。

【００３１】なお、電流制限抵抗１９により、第１，第
２制御端子ＶＣ１，ＶＣ２と接地端子ＴＧとの間に流れ
る電流を制限することができる。電流制限抵抗として
は、接地端子ＴＧとコンデンサ１１の他端１１Ｃとの間
に介在させるほか、第１ダイオード１２のアノード１２
ＡＮと第１制御端子ＶＣ１との間や、第２ダイオード１
５のアノード１５ＡＮと第２制御端子ＶＣ２との間など
に設けることもできる。

【００３２】次いで、第１ダイプレクサ部２０について
説明する。この第１ダイプレクサ部２０は、コンデンサ
２１，２３とコイル２２とからなるローパスフィルタ
と、コンデンサ２４，２５，２７とコイル２６とからな
るハイパスフィルタとを備えている。さらに具体的に
は、このローパスフィルタは、コンデンサ２１とコイル
２２とが並列に配置され、これよりも第１ローパスフィ
ルタ４０側でコンデンサ２３により接地された構成を有
している。また、ハイパスフィルタは、Ｔ型フィルタで
あり、２つの直列接続されたコンデンサ２４，２５の間
と接地電位との間をコイル２６とコンデンサ２７の直列
回路が介在した構成を有している。この第１ダイプレク
サ部２０では、送信の際にＧＳＭとＤＣＳの送信信号を
結合して、上述の高周波スイッチ部１０に送出する。具
体的には、第１送信入力端子Ｔ１及び第１ローパスフィ
ルタ部４０を通じて送信部ＴＸ１から送られたＧＳＭの
送信信号と、第２送信入力端子Ｔ２及び第２ローパスフ
ィルタ部５０を通じて送信部ＴＸ２から送られたＤＣＳ
の送信信号とが、この第１ダイプレクサ部２０で結合さ
れて、高周波スイッチ部１０に送られる。

【００３３】なお、第１ローパスフィルタ部４０は、Ｇ
ＳＭの送信信号を通過させ、２次高調波及び３次高調波
を減衰させる。また、第２ローパスフィルタ部５０は、
ＤＣＳの送信信号を通過させ、２次高調波や３次高調波
を減衰させるものである。具体的には、第１ローパスフ
ィルタ４０はπ型フィルタであって、コンデンサ４２と
コイル４３の並列回路の前後をそれぞれコンデンサ４
１，４４を介して接地する構成を有している。また同様
に、第２ローパスフィルタ５０もπ型フィルタであり、
コンデンサ５２とコイル５３の並列回路の前後をそれぞ
れコンデンサ５１，５４を介して接地している。

【００３４】一方、第２ダイプレクサ部３０も上述の第
１ダイプレクサ部２０と同様の構成を有している。即
ち、コンデンサ３１，３３とコイル３２とからなるロー
パスフィルタと、コンデンサ３４，３５，３７とコイル
３６とからなるハイパスフィルタとを備えている。さら
に具体的には、このローパスフィルタは、コンデンサ３
１とコイル３２とが並列に配置され、これよりも第１受
信出力端子Ｒ１側（ＧＳＭの受信部ＲＸ１側）でコンデ
ンサ３３により接地された構成を有している。また、ハ
イパスフィルタは、Ｔ型フィルタであり、２つの直列接
続されたコンデンサ３４，３５の間と接地電位との間を
コイル３６とコンデンサ３７の直列回路が介在した構成
を有している。この第２ダイプレクサ部３０では、受信
の際に上述の高周波スイッチ部１０から送られた受信信
号を、ＧＳＭに対応する比較的低周波の受信信号と、Ｄ
ＣＳに対応する比較的高周波の受信信号とに分離し、第
１受信出力端子Ｒ１を通じてＧＳＭの受信部ＲＸ１に、
あるいは第２受信出力端子Ｒ２を通じてＤＣＳの受信部
ＲＸ２に送出する。

【００３５】以上に説明したように、この高周波回路９
では、能動スイッチ部品として、２つのダイオード１
２，１５を用いている。従って、４つのダイオード１２
２，１２４，１３２，１３４を用いた前述の高周波回路
１００（図３参照）よりも少数のダイオードで、同様に
２つの通信システム（ＧＳＭとＤＣＳ）に対応して、各
送信部ＴＸ１，ＴＸ２からそれぞれの送信信号をアンテ
ナＡＮＴに送出し、あるいはアンテナＡＮＴから受信信
号を分離して各受信部ＲＸ１，ＲＸ２に送ることができ
る。このため、高価なダイオードの使用数量を削減で
き、複合高周波部品１をより安価に製造することができ
る。

【００３６】さらに、この高周波回路９では、前述の高
周波回路１００（図３参照）よりも送信部と受信部の分
離が良好になる。具体的に説明すると、例えばＧＳＭの
送信部ＴＸ１からの送信信号は、第１ローパスフィルタ
部４０、第１ダイプレクサ部２０のうちのコンデンサ２
１，２３及びコイル２２からなるローパスフィルタ、及
び高周波スイッチ部１０のうちコンデンサ１３及びオン
状態の第１ダイオード１２を通じてアンテナＡＮＴに送
出される。この送信信号がＧＳＭの受信部ＲＸ１に漏れ
るには、さらに、高周波スイッチ部１０のうちオフ状態
となった第２ダイオード１５及びコンデンサ１６、及
び、第２ダイプレクサ部３０のうちのコンデンサ３１，
３３及びコイル３２からなるローパスフィルタを経由す
る必要がある。

【００３７】これに対し、前述した従来の高周波回路１
００では、ＧＳＭの送信部ＴＸ１から送信された送信信
号は、第１のローパスフィルタ１４０、第１の高周波ス
イッチ１２０のうちオン状態のダイオード１２２を通る
と、１／４λ線路１２４を通れば、ＧＳＭの受信部ＲＸ
１に漏れる。このように、本実施形態の高周波回路９で
は、送信信号が受信部ＲＸ１，ＲＸ２に漏れるには、オ
フ状態となって高インピーダンスであるダイオード１５
を経由する必要があるため、送信部ＴＸ１，ＴＸ２と受
信部ＲＸ１，ＲＸ２の分離が良好となり、漏話を低減す
ることができる。

【００３８】また、本実施形態においては、この第１，
第２ダイオード１２，１５及び電流制限抵抗１９とし
て、チップ部品３，４，５を用い、これらをセラミック
多層基板２の主面２Ｂ搭載している。ここで、上述した
ように、使用するダイオードの数を減らすことができて
いるので、主面２Ｂへ搭載するチップ部品の数を減らす
ことができる。従って、他の回路素子をチップ部品で実
現し、主面２Ｂに搭載したい場合にも、容易に搭載する
ことができ、逆に主面２Ｂに多数のチップ部品を搭載す
るために、主面２Ｂの面積、従って、セラミック多層基
板２（複合高周波部品１）の寸法が大きくなることを防
止できる。

【００３９】以上において、本発明を実施形態に即して
説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適
用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態
では、第２ローパスフィルタ３０と受信出力端子Ｒ１，
Ｒ２（受信部ＲＸ１，ＲＸ２）とを直接接続したが、Ｓ
ＡＷフィルタなどのフィルタを介在させても良い。ま
た、上記実施形態では、コンデンサ１１の他端１１Ｃ側
がカソードとなるように第１，第２ダイオード１２，１
５を配置した。しかし、第１、第２制御端子ＶＣ１，Ｖ
Ｃ２に印加する制御信号の電位を適宜選択することによ
り、他端１１Ｃ側がアノードとなるように第１ダイオー
ド１２あるいは第２ダイオード１５を配置しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態にかかる複合高周波部品の形
態を示す斜視図である。

【図２】本発明の実施形態にかかる高周波回路の機能ブ
ロック及び回路図を示す説明図である。

【図３】従来技術にかかる高周波回路の機能ブロック及
び回路図を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 複合高周波部品 ２ セラミック層基板 ２Ｂ 主面 ３，４，５ チップ部品 ９ 高周波回路 １０ 高周波スイッチ部 １１ コンデンサ（第１コンデンサ） １２，１５ ダイオード（能動スイッチ部品） １４ チョークコイル（第１チョークコイル） １７ チョークコイル（第２チョークコイル） １８ チョークコイル（第３チョークコイル） １９ 電流制限抵抗 ２０ 第１ダイプレクサ部（結合回路部） ３０ 第２ダイプレクサ部（分離回路部） ４０，５０ ローパスフィルタ ＴＡ アンテナ端子 Ｔ１，Ｔ２ 送信入力端子 Ｒ１，Ｒ２ 受信出力端子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】互いに異なる高周波帯域を用いる複数の通
   信システムに対応し、 各々の上記通信システムの送信部からの送信信号を結合
   してアンテナ側に送り、 上記アンテナ側からの受信信号を分離して対応する上記
   通信システムの受信部に送る高周波回路であって、 送信の際には上記送信信号を上記アンテナ側に送り、受
   信の際には上記受信信号を上記受信部側に送るように、
   送信と受信とを切り替え可能に構成された高周波スイッ
   チ部と、 各々の上記通信システムの送信部からの上記送信信号を
   結合して上記高周波スイッチ部に送る結合回路部と、 上記高周波スイッチ部からの上記受信信号を分離して対
   応する上記通信システムの受信部に送る分離回路部と、
   を備える高周波回路。
2. 【請求項２】互いに異なる高周波帯域を用いる複数の通
   信システムに対応し、 各々の上記通信システムの送信部からの送信信号を結合
   してアンテナ側に送り、 上記アンテナ側からの受信信号を分離して対応する上記
   通信システムの受信部に送る複合高周波部品であって、 送信の際には上記送信信号を上記アンテナ側に送り、受
   信の際には上記受信信号を上記受信部側に送るように、
   送信と受信とを切り替え可能に構成された高周波スイッ
   チ部と、 各々の上記通信システムの送信部からの上記送信信号を
   結合して上記高周波スイッチ部に送る結合回路部と、 上記高周波スイッチ部からの上記受信信号を分離して対
   応する上記通信システムの受信部に送る分離回路部と、
   を備え、 上記高周波スイッチ部は、少なくとも２つの独立した能
   動スイッチ部品を含む回路素子からなり、 上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路部を
   構成する各回路素子のうち、 その一部の回路素子は、セラミックからなる絶縁層と導
   体層とを積層してなるセラミック多層基板の内部に形成
   され、 上記能動スイッチ部品を含む残りの回路素子は、上記セ
   ラミック多層基板の主面上に搭載されて、 上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路部が
   一体に構成されてなる複合高周波部品。
3. 【請求項３】互いに異なる高周波帯域を用いる複数の通
   信システムに対応し、 アンテナ端子と、複数の送信入力端子と、複数の受信出
   力端子とを有し、 各々の上記通信システムの送信部からの上記送信入力端
   子に入力された送信信号を結合して、上記アンテナ端子
   からアンテナ側に出力し、 上記アンテナ側から上記アンテナ端子に入力された受信
   信号を分離して、上記受信出力端子から対応する上記通
   信システムの受信部に出力する複合高周波部品であっ
   て、 送信の際には上記送信信号を上記アンテナ端子から出力
   し、受信の際には上記受信信号を上記受信出力端子側に
   送るように、上記送信と受信とを切り替え可能に構成さ
   れた高周波スイッチ部と、 各々の上記送信入力端子からの送信信号を結合して上記
   高周波スイッチ部に送る結合回路部と、 上記高周波スイッチ部からの上記受信信号を分離して、
   対応する上記受信出力端子に送る分離回路部と、 を備え、 上記高周波スイッチ部は、 自己の一端側で上記アンテナ端子と接続する第１コンデ
   ンサと、 上記第１コンデンサの他端と上記結合回路部との間に介
   在する第１ダイオードと、 上記第１コンデンサの他端と上記分離回路部との間に介
   在する第２ダイオードと、 第１制御端子及び第２制御端子に入力された制御信号に
   より、上記第１ダイオード及び第２ダイオードをオンま
   たはオフさせる制御回路部と、 を含み、 上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路部を
   構成する各回路素子のうち、 その一部の回路素子は、セラミックからなる絶縁層と導
   体層とを積層してなるセラミック多層基板の内部に形成
   され、 上記第１ダイオード及び第２ダイオードを含む残りの回
   路素子は、上記セラミック多層基板の主面上に搭載され
   て、 上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路部が
   一体に構成されてなる複合高周波部品。
4. 【請求項４】互いに異なる高周波帯域を用いる複数の通
   信システムに対応し、 アンテナ端子と、複数の送信入力端子と、複数の受信出
   力端子とを有し、 各々の上記通信システムの送信部からの上記送信入力端
   子に入力された送信信号を結合して、上記アンテナ端子
   からアンテナ側に出力し、 上記アンテナ側から上記アンテナ端子に入力された受信
   信号を分離して、上記受信出力端子から対応する上記通
   信システムの受信部に出力する複合高周波部品であっ
   て、 送信の際には上記送信信号を上記アンテナ端子から出力
   し、受信の際には上記受信信号を上記受信出力端子側に
   送るように、上記送信と受信とを切り替え可能に構成さ
   れた高周波スイッチ部と、 各々の上記送信入力端子からの上記送信信号を結合して
   上記高周波スイッチ部に送る結合回路部と、 上記高周波スイッチ部からの上記受信信号を分離して、
   対応する上記受信出力端子に送る分離回路部と、を備
   え、 上記高周波スイッチ部は、 自己の一端側で上記アンテナ端子と接続する第１コンデ
   ンサと、 上記第１コンデンサの他端にカソード側が接続され、ア
   ノード側から上記結合回路部からの上記送信信号を入力
   される第１ダイオードと、 上記第１コンデンサの他端にカソード側が接続され、ア
   ノード側から上記分離回路部へ上記受信信号を出力する
   第２ダイオードと、 自己の一端側で上記第１ダイオードのアノードに接続し
   他端側で第１制御端子に接続する第１チョークコイル
   と、 自己の一端側で上記第２ダイオードのアノードに接続し
   他端側で第２制御端子に接続する第２チョークコイル
   と、 自己の一端側で上記第１コンデンサの他端に接続し他端
   側で接地端子に接続する第３チョークコイルと、 を含み、 上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路部を
   構成する各回路素子のうち、 その一部の回路素子は、セラミックからなる絶縁層と導
   体層とを積層してなるセラミック多層基板の内部に形成
   され、 上記第１ダイオード及び第２ダイオードを含む残りの回
   路素子は、上記セラミック多層基板の主面上に搭載され
   て、 上記高周波スイッチ部、結合回路部、及び分離回路部が
   一体に構成されてなる複合高周波部品。
5. 【請求項５】互いに異なる高周波帯域を用いる複数の通
   信システムに対応する移動体通信装置であって、 請求項２〜請求項４のいずれかに記載の複合高周波部品
   を用いた移動体通信装置。