JP2008017439A - アンテナスイッチモジュール及びアンテナスイッチ回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】アンテナスイッチモジュールにおけるCDMA用通信システムの信号の損失を少なくし、かつ、アンテナスイッチモジュールの大きさを小さくすることを目的とする。
【解決手段】アンテナスイッチモジュール100は、複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層してなる多層基板であって、前記導体層により前記ダイプレクサ110を構成する導体パターンが形成される多層基板と、前記多層基板上に実装され、かつ、アンテナに接続される端子と、前記ダイプレクサを介さずに前記CDMA用通信システムに接続される端子と、前記ダイプレクサを介して前記CDMA用通信システム以外の通信システムに接続される端子とを有するスイッチ部品104とを備える。
【選択図】図2
【解決手段】アンテナスイッチモジュール100は、複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層してなる多層基板であって、前記導体層により前記ダイプレクサ110を構成する導体パターンが形成される多層基板と、前記多層基板上に実装され、かつ、アンテナに接続される端子と、前記ダイプレクサを介さずに前記CDMA用通信システムに接続される端子と、前記ダイプレクサを介して前記CDMA用通信システム以外の通信システムに接続される端子とを有するスイッチ部品104とを備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、複数の通信システムとアンテナの接続を切り替えるアンテナスイッチモジュールに関し、特に、符号分割多重接続(CDMA(Code Division Multiple Access))用通信システムを含む複数の通信システムを有する携帯電話機に使用されるアンテナスイッチモジュールに関する。
携帯電話の通信システムには、複数の通信システムがあり、1つのアンテナスイッチモジュールで複数の通信システムに対応するアンテナスイッチモジュールが提案されている。従来のアンテナスイッチモジュールは、アンテナからの信号をダイプレクサにより2つに分波し、ダイプレクサで分波した信号を、さらにスイッチ部品により分波することによりCDMA用通信システムに接続していた(特許文献1)。あるいは、従来のアンテナスイッチモジュールは、アンテナからの信号をスイッチ部品により各通信システムに分波していた(特許文献2)。
CDMA用通信システムでは、送信信号と受信信号が同時にアンテナに流れている必要があり、送信経路と受信経路を分離できず、他の通信システムに比べて、損失を少なくすることが強く求められている。しかし、従来の技術では、アンテナとCDMA用通信システムの間にダイプレクサとスイッチ部品が存在しているため、CDMA用通信システムの信号の損失が大きくなるという問題がある。
また、アンテナと複数の通信システムとの間の分波をスイッチ部品だけで行うと、CDMA用通信システムの信号の損失は少なくできるが、通信システムの数の増加に伴い、スイッチ部品を作動させる制御回路(CPU)が複雑になったり、制御回路と接続する端子や各通信システムの送信回路および受信回路と接続する端子の増加によりスイッチ部品自体の大きさも大きくなるため、アンテナスイッチモジュールを小さくすることが困難であるという問題がある。
本発明の目的は、上記課題を解決し、アンテナスイッチモジュールにおけるCDMA用通信システムの信号の損失を少なくし、かつ、アンテナスイッチモジュールを小型化することを目的とする。
本発明に係るアンテナスイッチモジュールは、CDMA用通信システムを含む複数の通信システムの送信回路および受信回路とアンテナとの接続を切り替えるアンテナスイッチモジュールを提供する。本発明に係るアンテナスイッチモジュールは、複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層してなる多層基板と、前記多層基板の表面に形成される端子であって、アンテナに接続されるアンテナ端子と、前記アンテナ端子に接続されるスイッチ部と、前記多層基板内に形成される導体層により構成されるダイプレクサであって、前記スイッチ部に接続されるダイプレクサと、前記多層基板の表面に形成される端子であって、CDMA用通信システム以外の通信システムの送信回路および受信回路に接続される送信端子および受信端子の少なくとも一方は前記ダイプレクサに接続される送信端子および受信端子と、前記多層基板の表面に形成される端子であって、CDMA用通信システムの送信回路および受信回路と前記スイッチ部とに接続される送受信端子とを備える。
本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、アンテナ端子とCDMA用の送受信端子との間は、スイッチ部しか介さないので、CDMA用通信システムの信号の損失を少なくできる。さらに、ダイプレクサは該ダイプレクサを構成するインダクタ素子やコンデンサ素子が多層基板内に導体層として形成されているので、ダイプレクサは多層基板内に形成され、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。スイッチにダイプレクサを接続する事で、スイッチの端子数の増加を防ぎ、スイッチ自体が大きくなることを抑制できる。
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記スイッチ部は、5つの端子を有するスイッチ部品であり、CDMA系用通信システムを含む5つの通信システムに対応していてもよい。5つの通信システムであっても端子数を増加させる必要がなく、前記スイッチ部は、5つの端子を有するスイッチでよい。したがって、各通信システムの送信回路および受信回路と接続する端子の増加を抑制でき、スイッチ部品と他の実装部品を合わせた大きさを多層基板の大きさよりも小さくできるので、CDMA用通信システムの信号の損失を少なくしたまま、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、異なる2つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタを備えていてもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、2つの通信システムを分波することができる表面弾性波フィルタを備えているので、アンテナスイッチモジュールを構成する部品の数を少なくでき、5つの通信システムに対応したアンテナスイッチモジュールであっても小型化できる。なお、本明細書においては、2以上の通信システムを切り替えることを「分波する」と表現している。
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記表面弾性波フィルタは、前記多層基板上の表面に実装される1つまたは2つの表面弾性波フィルタであって、前記スイッチ部品の前記5つの端子のうち前記アンテナ端子と前記送受信端子に接続される端子と前記ダイプレクサに接続される端子以外の少なくとも1つの端子に接続される表面弾性波フィルタであってもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、表面弾性波フィルタは、他のフィルタ部品、例えば誘電体フィルタよりも小さい。したがって、CDMA用通信システムの信号の損失を少なくしたまま、複数の通信システムに対応するアンテナスイッチモジュールを小型化できる。
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記表面弾性波フィルタには、移相回路が組み込まれていてもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、表面弾性波フィルタには移相回路が組み込まれているため、外部に移相回路を形成することが不要となる。したがって、アンテナスイッチモジュールを小型化できる
本発明に係るアンテナスイッチモジュールは、さらに、前記表面弾性波フィルタと、前記送信端子および受信端子の少なくとも一方とを接続する配線であって、複数のスルーホール配線と導体パターンとにより階段状に形成されている配線を備える。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、多層基板を焼成する時の基板とスルーホール配線のそれぞれの材料の収縮率の違いにより発生するビアホール配線の基板表面への突き出しを吸収できるので多層基板表面の平坦性が向上し、表面弾性波フィルタを実装する際にハンダ濡れ不良などの不具合の発生を抑制できる。
本発明に係るアンテナスイッチモジュールにおいて、前記多層基板は低温焼成セラミック基板であってもよい。本発明に係るアンテナスイッチモジュールによれば、多層基板を低温で焼成できるので、導体層を形成する材料に低抵抗の銀(Ag)、銅(Cu)を使用できる。その結果、信号損失を少なくでき、高周波特性も良い。
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、CDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記CDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、アンテナ端子とCDMA用通信システムとの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、CDMA用通信システムの信号損失を少なくできる。ここで、単極四投スイッチ(SP4Tスイッチ:Single Pole 4 Throw Switch)とは、1つの共通端子と4つの入力・出力端子を備え、4つの入力・出力端子の内の1つの入力・出力端子と共通端子との接続を切り替えるスイッチをいう。
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、CDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA通信システム以外の2つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する2つの表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記CDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、アンテナ端子とCDMA用通信システムとの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、CDMA用通信システムの信号損失を少なくできる。
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、CDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第一表面弾性波フィルタと、前記ダイプレクサ回路に接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第二表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記CDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、アンテナ端子とCDMA用通信システムとの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、CDMA用通信システムの信号損失を少なくできる。
本発明に係るアンテナスイッチ回路は、2つのCDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第1のダイプレクサ回路と、前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第2のダイプレクサ回路と、前記第2のダイプレクサ回路に接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、を備え、前記アンテナ端子と前記2つのCDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されているのが好ましい。本発明に係るアンテナスイッチ回路によれば、CDMA用通信システムが2つ接続される場合であっても、アンテナ端子とCDMA用通信システムの間は、スイッチ回路のみしか介さないので、CDMA用通信システムの信号損失を少なくできる。
A.第1の実施例:
図1から図3を用いて、本発明の第1の実施例について説明する。図1は、第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100の外観を示す斜視図である。図1(a)がアンテナスイッチモジュール100を表側から見た図であり、図1(b)が裏側から見た図である。図2は、第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100のブロック図である。図3は、第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100の断面図である。
図1から図3を用いて、本発明の第1の実施例について説明する。図1は、第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100の外観を示す斜視図である。図1(a)がアンテナスイッチモジュール100を表側から見た図であり、図1(b)が裏側から見た図である。図2は、第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100のブロック図である。図3は、第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100の断面図である。
アンテナスイッチモジュール100は、アンテナと、GSM(Global System for Mobile Communications)850通信システム、GSM900通信システム、DCS(Digital Communication System)通信システム、PCS(Personal Communication Services)通信システム、CDMA通信システムの5つの通信システムとの接続を切り替えるチップ状の部品である。
アンテナスイッチモジュール100は、複数の絶縁層と複数の導体層とで構成される多層基板102と、多層基板102上に実装されるスイッチ部品104と2つの表面弾性波フィルタ(以下、「SAWフィルタ」という。)部品である第1のSAWフィルタ部品106と第2のSAWフィルタ部品108とを備える。
多層基板102の各導体層には、ダイプレクサ110と第1のローパスフィルタ112と第2のローパスフィルタ114とを構成するインダクタ素子とコンデンサ素子が導体パターンとして形成されている。また、多層基板102の裏側の面には、アンテナ端子ANT1、送信端子Tx1、Tx2、受信端子Rx1、Rx2、Rx3、Rx4、送受信端子RxTxが形成され、表側の面には、ハンダを介してスイッチ部品104、SAWフィルタ部品106、108を実装するための接続パッドが形成されている。なお、多層基板の表面とは、表側の面もしくは裏側の面を表す。
多層基板102には、絶縁層として、ホウ珪酸鉛系ガラスとアルミナとの重量比が1:1で混合される低温焼結セラミック(LTCC(Low Temperature Co−fired Ceramics))が使われている。また、多層基板の導体層を形成する導体として、銀(Ag)を含む導体が使われている。
スイッチ部品104は、GaAsスイッチが用いられ、共通端子ANT3とスイッチ端子RF1からスイッチ端子RF4の4つの端子を備える4系統の切り替えスイッチ部品(単極四投スイッチ(SP4Tスイッチ:Single Pole 4 Throw Switch))であり、多層基板102の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。
スイッチ部品104の共通端子ANT3はアンテナスイッチモジュールのアンテナ端子ANT1に接続され、スイッチ端子RF1はCDMA用通信システムの送受信回路(図示せず)に接続される送受信端子RxTxに接続され、スイッチ端子RF2はダイプレクサ110に接続され、スイッチ端子RF3は第1のSAWフィル106に接続され、スイッチ端子RF4は第2のSAWフィルタ108に接続される。
ダイプレクサ110はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板102の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。ダイプレクサ110は共通端子110aとLPF端子110bとHPF端子110cの3端子を有し、共通端子110aはスイッチ部品104のスイッチ端子RF2に接続される。
ダイプレクサ110は、共通端子110aとLPF端子110bの間に形成されるローパスフィルタと、共通端子110aとHPF端子110cの間に形成されるハイパスフィルタとを備える。第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100のダイプレクサ110を構成するローパスフィルタは、GSM850通信システムの送信信号(824MHz〜849MHz)及びGSM900通信システムの送信信号(880MHz〜915MHz)をLPF端子110bから共通端子110aに通過させる。一方、ハイパスフィルタは、DCS通信システムの送信信号(1710MHz〜1785MHz)及びPCS通信システムの送信信号(1850MHz〜1910MHz)をHPF端子110cから共通端子110aに通過させる。なお、ダイプレクサは双方向に信号を通過させることができる。
第1のローパスフィルタ112はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板102の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。第1のローパスフィルタ112は入力端子112aと出力端子112bの2端子を有する。入力端子112aはGSM850通信システムの送信回路(図示せず)及びGSM900通信システムの送信回路(図示せず)に接続される送信端子Tx1に接続され、出力端子112bはダイプレクサ110のLPF端子110bに接続される。第1のローパスフィルタ112は2次高調波以上の高調波を除去するために用いられる。
第1のローパスフィルタ112には送信端子Tx1を介してGSM850通信システムの送信回路とGSM900通信システムの送信回路が接続されているが、GSM850通信システムの送信周波数は824MHz〜849MHzであり、GSM900通信システムの送信周波数は880MHz〜915MHzであり、両システムの送信周波数が近い。したがって、第1のローパスフィルタ112の周波数特性を広帯域化し、ローパスフィルタを共通化している。
第2のローパスフィルタ114はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板102の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。第2のローパスフィルタ114は入力端子114aと出力端子114bの2端子を有する。入力端子114aはDCS通信システムの送信回路(図示せず)及びPCS通信システムの送信回路(図示せず)に接続される送信端子Tx2に接続され、出力端子114bはダイプレクサ110のHPF端子110cに接続される。DCS通信システムの送信周波数は1710MHz〜1785MHzであり、PCS通信システムの送信周波数は1850MHz〜1910MHzであり、両システムの送信周波数が近い。したがって、第2のローパスフィルタ114の周波数特性を広帯域化し、ローパスフィルタを共通化している。
なお、第1のローパスフィルタ112および第2のローパスフィルタ114は、いずれも、双方向に信号を通過させることができる。
第1のSAWフィルタ部品106は入力端子106aと出力端子106bから出力端子106eとを備える1入力4出力のSAWフィルタ部品であり、多層基板102の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。第1のSAWフィルタ部品106は移相回路が内部に組み込まれているため、多層基板102上あるいは多層基板102内部に移相回路を設けることは不要であり、入力端子106aはスイッチ部品104のスイッチ端子RF3に接続される。第1のSAWフィルタ部品106の出力は平衡出力となっており、出力端子106bと出力端子106cはGSM850通信システムの受信回路(図示せず)に接続される受信端子Rx1に接続され、出力端子106dと出力端子106eはGSM900通信システムの受信回路(図示せず)に接続される受信端子Rx2に接続される。第1のSAWフィルタ部品106はGSM850通信システムの受信信号とGSM900通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
第2のSAWフィルタ部品108は入力端子108aと出力端子108bから出力端子108eとを備える1入力4出力のSAWフィルタ部品であり、多層基板102の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。第2のSAWフィルタ部品108は移相回路が内部に組み込まれているため、多層基板102上あるいは多層基板102内部に移相回路を設けることは不要であり、入力端子108aは、スイッチ部品104のスイッチ端子RF4に接続される。第2のSAWフィルタ部品108の出力は平衡出力となっており、出力端子108bと出力端子108cはDCS通信システムの受信回路(図示せず)に接続される受信端子Rx3に接続され、出力端子108dと出力端子108eはPCS通信システムの受信回路(図示せず)に接続される受信端子Rx4に接続される。第2のSAWフィルタ部品108は、DCS通信システムの受信信号とPCS通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
以下、アンテナスイッチモジュール100の動作について説明する。
受信時には、アンテナ端子ANT1からの受信信号は、共通端子ANT3からスイッチ部品104に入力され、スイッチ部品104によりスイッチ部品104の各スイッチ端子RF1、RF2、RF3、RF4のいずれか1つに、以下の通りに振り分けられる。
受信時には、アンテナ端子ANT1からの受信信号は、共通端子ANT3からスイッチ部品104に入力され、スイッチ部品104によりスイッチ部品104の各スイッチ端子RF1、RF2、RF3、RF4のいずれか1つに、以下の通りに振り分けられる。
受信信号がCDMA用通信システムの受信信号(2110MHz〜2170MHz)の場合には、携帯電話のCPU(図示せず)により、スイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF1に切り替えられる。共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF1に出力され、送受信端子RxTxを介してCDMA用受信回路に入力される。
受信信号がGSM850通信システムの受信信号(869MHz〜894MHz)またはGSM900通信システムの受信信号(925MHz〜960MHz)の場合には、前記CPUにより、スイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF3に切り替えられる。共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF3に出力される。スイッチ端子RF3に出力された受信信号は、第1のSAWフィルタ部品106の入力端子106aに入力される。受信信号は周波数の違いによりGSM850通信システムの受信信号とGSM900通信システムの受信信号に分離される。GSM850通信システムの受信信号は受信端子Rx1を介してGSM850通信システムの受信回路に入力され、GSM900通信システムの受信信号は受信端子Rx2を介してGSM900通信システムの受信回路に入力される。
受信信号がDCS通信システムの受信信号(1805MHz〜1880MHz)またはPCS通信システムの受信信号(1930MHz〜1990MHz)の場合には、前記CPUにより、スイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF4に切り替えられる。共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF4に出力される。スイッチ端子RF4に出力された受信信号は、第2のSAWフィルタ部品108の入力端子108aに入力される。受信信号は周波数の違いによりDCS通信システムの受信信号とPCS通信システムの受信信号に分離される。DCS通信システムの受信信号は受信端子Rx3を介してDCS通信システムの受信回路に入力され、PCS通信システムの受信信号は受信端子Rx4を介してPCS通信システムの受信回路に入力される。
アンテナスイッチモジュール100は、送信時には、以下のように動作する。CDMA用通信システムの送信信号(1920MHz〜1980MHz)が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF1に切り替えられる。送信信号はCDMA用送受信回路から送受信端子RxTxを介してスイッチ部品104のスイッチ端子RF1に入力され、共通端子ANT3に出力される。
GSM850通信システムの送信信号(824MHz〜849MHz)またはGSM900通信システムの送信信号(880MHz〜915MHz)が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF2に切り替えられる。送信信号はGSM850通信システムの送信回路またはGSM900通信システムの送信回路から送信端子Tx1を介して第1のローパスフィルタ112の入力端子112aに入力される。送信信号は第1のローパスフィルタ112により2次高調波以上の高調波が除去されて出力端子112bに出力される。送信信号はダイプレクサ110のLPF端子110bに入力され、共通端子110aに出力される。送信信号はスイッチ部品104のスイッチ端子RF2に入力され、共通端子ANT3に出力される。
DCS通信システムの送信信号(1710MHz〜1785MHz)またはPCS通信システムの送信信号(1850MHz〜1910MHz)が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF2に切り替えられる。送信信号はDCS通信システムの送信回路またはPCS送通信システムの送信回路から送信端子Tx2を介して第2のローパスフィルタ114の入力端子114aに入力される。送信信号は第1のローパスフィルタ114により2次高調波以上の高調波が除去されて出力端子114bに出力される。送信信号はダイプレクサ110のHPF端子110cに入力され、共通端子110aに出力される。送信信号はスイッチ部品104のスイッチ端子RF2に入力され、共通端子ANT3に出力される。
上述したように、第1のSAWフィルタ部品106の出力端子106bと出力端子106cは受信端子Rx1を介してGSM850の受信回路に接続されるが、GSM850の受信回路はアンテナスイッチモジュールの外に構成されている。出力端子106bは、多層基板102の表側の面に形成される導体パターン116に接続され、基板を貫く2本のスルーホール配線118、120及び多層基板内部の導体パターン122を介して、多層基板102の裏側の面の導体パターン124(受信端子Rx1)に接続される。
スルーホール配線118、120と導体パターン122は、図4に示すように、階段状に形成されている。LTCC基板は焼成して作られるが、基板部分とスルーホール配線部分では、それぞれを構成する材料の焼成時の収縮率が異なる。すなわち、基板部分の収縮率の方が高い。したがって、例えば、多層基板102の表側の面から裏側の面まで直線状のスルーホール配線で接続すると、焼成時の基板とスルーホール配線のそれぞれを構成する材料の収縮率の差により、スルーホール配線による突き上げが生じる。したがって、本実施例では、スルーホール配線と導体パターンを階段状に形成することによりスルーホール配線による突き上げを緩和している。
以上のように、第1の実施例によれば、アンテナ端子ANT1と送受信端子RxTxとはダイプレクサを介さずにスイッチ部品104のみを介して接続されているので、CDMA用通信システムの信号の損失を少なくできる。さらに、ダイプレクサは多層基板102に形成されているので、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
また、第1の実施例では、スイッチ部品104として、SP4Tのスイッチ部品を用いている。SP4Tのスイッチ部品は1つのチップ部品として構成されているので、多層基板の表側の面に実装する場合に実装面積が少なくてすむ。したがって、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
また、第1の実施例によれば、スイッチ端子RF3とスイッチ端子RF4には、SAWフィルタ部品が接続されている。SAWフィルタ部品は、他のフィルタ部品、例えば誘電体フィルタ部品に比べると大きさが小さい。したがって、SAWフィルタ部品を使用すれば、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
また、第1の実施例によれば、例えば、SAWフィルタ部品106はGSM850通信システムの受信回路とGSM900通信システムの受信回路とを切り替えるフィルタ機能を有する1入力4出力のSAWフィルタ部品である。1つのSAWフィルタ部品で2つの通信システムの受信回路を切り換えることができるので、アンテナスイッチモジュールを構成する部品の数を少なくできる。また、1入力4出力のSAWフィルタ部品106は内部に移相回路を組み込んでいるため、多層基板102上あるいは多層基板102内部に移相回路を設けることが不要である。したがって、1入力4出力のSAWフィルタ部品を2つの通信システムの受信回路の切り替えに使用すれば、より多くの通信システムに対応しつつ、アンテナスイッチモジュールを小型化できる。
また、第1の実施例によれば、アンテナスイッチモジュール100では、スルーホール配線118、120と導体パターン122とが階段状に形成されている。その結果、多層基板102を焼成する時の基板とスルーホール配線の収縮率の違いにより発生するスルーホール配線の突き出しを緩和できる。
また、第1の実施例によれば、多層基板102には、絶縁層として、ホウ珪酸鉛系ガラスとアルミナとの重量比が1:1で混合される低温焼成セラミック基板(LTCC基板)が使われている。また、多層基板の導体層を形成する導体として銀(Ag)を含む導体が使われている。したがって信号損失を少なくでき、高周波特性もよい。
B.第2の実施例:
図4を用いて、本発明の第2の実施例について説明する。図4は、第2の実施例に係るアンテナスイッチモジュール200のブロック図である。
図4を用いて、本発明の第2の実施例について説明する。図4は、第2の実施例に係るアンテナスイッチモジュール200のブロック図である。
アンテナスイッチモジュール200は、アンテナと、GSM850通信システム、GSM900通信システム、DCS通信システム、PCS通信システム、CDMA通信システムの5つの通信システムとの接続を切り替えるチップ状の部品である。第2の実施例に係るアンテナスイッチモジュール200と第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100とは、多層基板102上に実装されるスイッチ部品104と第1のSAWフィルタフィルタ106部品及び第2のSAWフィルタ部品108と、多層基板102に形成されるダイプレクサとローパスフィルタとの接続が異なるだけなので、各構成要素には同じ符号を付して、説明する。
スイッチ部品104の共通端子ANT3はアンテナスイッチモジュールのアンテナ端子ANT1に接続され、スイッチ端子RF1は送受信端子RxTxに接続され、スイッチ端子RF2はダイプレクサ110に接続され、スイッチ端子RF3は第2のローパスフィルタ114に接続され、スイッチ端子RF4は第1のSAWフィルタ部品106に接続される。
ダイプレクサ110の共通端子110aはスイッチ部品104のスイッチ端子RF1に接続される。第2の実施例では、ダイプレクサ110は、LPF端子110bに入力されるGSM850通信システムの送信信号(824MHz〜849MHz)及びGSM900通信システムの送信信号(880MHz〜915MHz)を共通端子110aに通過させ、共通端子110aに入力されたDCS通信システムの受信信号(1805MHz〜1880MHz)及びPCS通信システムの受信信号(1930MHz〜1990MHz)をHPF端子110cに通過させる。
第1のローパスフィルタ112の入力端子112aは送信端子Tx1に接続され、出力端子112bはダイプレクサ110のLPF端子110bに接続される。
第2のSAWフィルタ部品108の入力端子108aはダイプレクサ110のHPF端子110cに接続される。第2のSAWフィルタ部品108の出力は平衡出力となっており、第2のSAWフィルタ部品108の出力端子108bと出力端子108cは受信端子Rx3に接続され、出力端子108dと出力端子108eは受信端子Rx4に接続される。第2のSAWフィルタ部品108は、DCS通信システムの受信信号とPCS通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
第2のローパスフィルタ114の入力端子114aは送信端子Tx2に接続され、出力端子114bはスイッチ部品104のスイッチ端子RF3に接続される。
第1のSAWフィルタ部品106の入力端子106aはスイッチ部品104のスイッチ端子RF4に接続される。第1のSAWフィルタ部品106の出力は平衡出力となっており、第1のSAWフィルタ部品106の出力端子106bと出力端子106cは受信端子Rx1に接続され、出力端子106dと出力端子106eは受信端子Rx2に接続される。第1のSAWフィルタ部品106は、GSM850通信システムの受信信号とGSM900通信システムの受信信号とを分離する機能、すなわち異なる通信システムを切り換える機能を備えている。
受信時には、アンテナからの受信信号は共通端子ANT3からスイッチ部品104に入力され、スイッチ部品104によりスイッチ部品104の各スイッチ端子RF1、RF2、RF3、RF4のいずれか1つに、以下の通りに振り分けられる。
受信信号がCDMA用通信システムの受信信号の場合には、携帯電話のCPU(図示せず)によりスイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF1に切り替えられる。共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF1に出力され、送受信端子RxTxを介してCDMA用送受信回路に入力される。
受信信号がDCS通信システムの受信信号またはPCS通信システムの受信信号の場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF2に切り替えられる。共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF2に出力され、第2のSAWフィルタ部品108に入力される。受信信号は周波数の違いによりDCS通信システムの受信信号とPCS通信システムの受信信号に分離される。DCS通信システムの受信信号は受信端子Rx3を介してDCS通信システムの受信回路に入力され、PCS通信システムの受信信号は受信端子Rx4を介してPCS通信システムの受信回路に入力される。
受信信号がGSM850通信システムの受信信号またはGSM900通信システムの受信信号の場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF4に切り替えられる。共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF4に出力され、第1のSAWフィルタ部品106に入力される。受信信号は周波数の違いによりGSM850通信システムの受信信号とGSM900通信システムの受信信号に分離される。GSM850通信システムの受信信号は受信端子Rx1を介してGSM850通信システムの受信回路に入力され、GSM900通信システムの受信信号は受信端子Rx2を介してGSM900通信システムの受信回路に入力される。
アンテナスイッチモジュール200は、送信時には、以下のように動作する。CDMA用通信システムの送信信号が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品の入力端子がスイッチ端子RF1に切り替えられる。送信信号はCDMA用送受信回路から送受信端子RxTxを介してスイッチ部品104のスイッチ端子RF1に入力され、共通端子ANT3に出力される。
GSM850通信システムの送信信号またはGSM900通信システムの送信信号が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF2に切り替えられる。送信信号はGSM850通信システムの送信回路またはGSM900通信システムの送信回路から送信端子Tx1を介して第1のローパスフィルタ112の入力端子112aに入力される。送信信号は第1のローパスフィルタ112により2次高調波以上の高調波が除去されて出力端子112bに出力される。送信信号はダイプレクサ110のLPF端子110bに入力され、共通端子110aに出力される。送信信号はスイッチ部品104のスイッチ端子RF2に入力され、共通端子ANT3に出力される。
DCS通信システムの送信信号またはPCS通信システムの送信信号が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF3に切り替えられる。送信信号はDCS通信システムの送信回路またはPCS送信系の間通信システムの通信回路から送信端子Tx2を介して第2のローパスフィルタ114の入力端子114aに入力される。送信信号は第2のローパスフィルタ114により2次高調波以上の高調波が除去されて出力端子114bに出力される。送信信号はスイッチ部品104のスイッチ端子RF3に入力され、共通端子ANT3に出力される。
以上のように、第2の実施例によれば、第1の実施例と同様に、CDMA用通信システムの信号の損失を少なくできる。さらに、アンテナスイッチモジュールの大きさを小さくできる。
C.第3の実施例:
図5を用いて、本発明の第3の実施例について説明する。図5は、第3の実施例に係るアンテナスイッチモジュール300のブロック図である。
図5を用いて、本発明の第3の実施例について説明する。図5は、第3の実施例に係るアンテナスイッチモジュール300のブロック図である。
アンテナスイッチモジュール300は、アンテナと、GSM900通信システム、DCS通信システム、PCS通信システム、800MHz帯CDMA通信システム、2GHz帯CDMA通信システムの5つの通信システムとの接続を切り替えるチップ状の部品である。第1の実施例および第2の実施例では、接続されるCDMA通信システムは2GHz帯のCDMA通信システムであるが、第3の実施例では、2GHz帯のCDMA通信システムに加えて800MHz帯のCDMA通信システムが接続される。第3の実施例に係るアンテナスイッチモジュール300は、第1の実施例に係るアンテナスイッチモジュール100と比較すると、第1のSAWフィルタ部品106とスイッチ部品104の間に第2のダイプレクサ115を備えている点、第2のSAWフィルタ部品108の代わりに第2のダイプレクサ115に接続される第3のSAWフィルタ部品117を備えている点、および2つのCDMA用通信システムがスイッチ部品104に接続されている点が異なる。第3の実施例では、第1の実施例あるいは第2の実施例と同じ構成要素については、同じ符号を付すとともに、一部説明を省略する。
スイッチ部品104の共通端子ANT3はアンテナスイッチモジュールのアンテナ端子ANT1に接続され、スイッチ端子RF1は800MHz帯CDMA通信システム用の送受信端子RxTx1に接続され、スイッチ端子RF2は2GHz帯CDMA通信システム用の送受信端子RxTx2に接続され、スイッチ端子RF3はダイプレクサ110に接続され、スイッチ端子RF4は第2のダイプレクサ115に接続される。なお、第1の実施例ではスイッチ部品104のスイッチ端子RF2がダイプレクサ110に接続され、本実施例ではスイッチ部品104のスイッチ端子RF3がダイプレクサ110に接続されている。しかし、スイッチ部品104のスイッチ端子RF1からスイッチ端子RF4は同等の端子であり、互換性がある。したがって、ダイプレクサ110に接続されるスイッチ端子を入れ替えてもよい。
ダイプレクサ110の共通端子110aはスイッチ部品104のスイッチ端子RF3に接続される。第1のローパスフィルタ112の入力端子112aは送信端子Tx1に接続され、出力端子112bはダイプレクサ110のLPF端子110bに接続される。第2のローパスフィルタ114の入力端子114aは送信端子Tx2に接続され、出力端子114bはダイプレクサ110のHPF端子110cに接続される。
第1のローパスフィルタ112は送信端子Tx1を介して入力端子112aに入力されたGSM900通信システムの送信信号から2次高調波以上の高調波を除去し、出力端子112bに通過させる。第2のローパスフィルタ114は送信端子Tx2を介して入力端子114aに入力されたDCS通信システムの送信信号及びPCS通信システムの送信信号から2次高調波以上の高調波を除去し、出力端子114bに通過させる。ダイプレクサ110は、LPF端子110bに入力されたGSM900通信システムの送信信号を共通端子110aに通過させ、HPF端子110cに入力されたDCS通信システムの送信信号及びPCS通信システムの送信信号を共通端子110aに通過させる。
第2のダイプレクサ115はインダクタ素子とコンデンサ素子により構成され、インダクタ素子とコンデンサ素子は多層基板102の各導体層に形成される導体パターンにより形成される。第2のダイプレクサ115は共通端子115aとLPF端子115bとHPF端子115cを有し、共通端子115aはスイッチ部品104のスイッチ端子RF4に接続される。
第1のSAWフィルタ部品106の入力端子106aは第2のダイプレクサ115のHPF端子115cに接続される。
第1のSAWフィルタフィルタの構成については第1の実施例で説明しているので、説明を省略する。第1のSAWフィルタ部品106の出力端子106bと出力端子106cは受信端子Rx2に接続され、出力端子106dと出力端子106eは受信端子Rx3に接続される。受信端子Rx2はDCS通信システムの受信回路に接続され、受信端子Rx3はPCS通信システムの受信回路に接続される。
第3のSAWフィルタ部品117は、入力端子117aと出力端子117bと出力端子117cを備える1入力2出力のSAWフィルタ部品であり、多層基板102の表側の面に形成された接続パッド上にハンダを介して実装される。入力端子117aは第2のダイプレクサのLPF端子115bに接続される。第3のSAWフィルタ部品117の出力は平衡出力となっており、出力端子117bと出力端子117cは受信端子Rx1に接続される。受信端子Rx1はGSM900通信システムの受信回路に接続される。
第2のダイプレクサ115は、GSM900通信システムの受信信号と、DCS通信システムの受信信号およびPCS通信システムの受信信号とを分離する。第1のSAWフィルタ部品106はDCS通信システムの受信信号とPCS通信システムの受信信号とを分離する。第3のSAWフィルタ部品117は不要な周波数成分を除去する。
受信時には、アンテナからの受信信号は共通端子ANT3からスイッチ部品104に入力され、スイッチ部品104の各スイッチ端子RF1、RF2、RF3、RF4のいずれか1つに、以下の通りに振り分けられる。
受信信号が800MHz帯CDMA用通信システムの受信信号(869MHz〜894MHz)の場合には、携帯電話のCPU(図示せず)によりスイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF1に切り替えられる。スイッチ部品104の共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF1に出力され、送受信端子RxTx1を介して800MHz帯CDMA用受信回路に入力される。受信信号が2GHz帯CDMA用通信システムの受信信号(2110MHz〜2170MHz)の場合には、携帯電話のCPU(図示せず)によりスイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF2に切り替えられ、スイッチ部品104の共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF2に出力され、送受信端子RxTx2を介して2GHz帯CDMA用受信回路に入力される。
受信信号がDCS通信システムの受信信号(1805MHz〜1880MHz)またはPCS通信システムの受信信号(1930MHz〜1990MHz)の場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF4に切り替えられる。スイッチ部品104の共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF4に出力され、第2のダイプレクサ115の共通端子115aに入力される。第2のダイプレクサ115は受信信号を周波数の違いにより分離する。DCS通信システムの受信信号あるいはPCS通信システムの受信信号はHPF端子115cに出力され、第1のSAWフィルタ部品106の入力端子106aに入力される。受信信号は周波数の違いによりDCS通信システムの受信信号とPCS通信システムの受信信号に分離される。DCS通信システムの受信信号は受信端子Rx2を介してDCS通信システムの受信回路に入力され、PCS通信システムの受信信号は受信端子Rx3を介してPCS通信システムの受信回路に入力される。
受信信号がGSM900通信システムの受信信号(925MHz〜960MHz)の場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の出力端子がスイッチ端子RF4に切り替えられる。スイッチ部品104の共通端子ANT3に入力された受信信号はスイッチ端子RF4に出力され、第2のダイプレクサ115の共通端子115aに入力される。第2のダイプレクサ115は受信信号を周波数の違いにより分離する。GSM900通信システムの受信信号はLPF端子115bに出力され、第3のSAWフィルタ部品117の入力端子117aに入力される。受信信号は第3のSAWフィルタ部品117により不要な周波数成分が除去され、受信端子Rx1を介してGSM900通信システムの受信回路に入力される。
アンテナスイッチモジュール300は、送信時には、以下のように動作する。800MHz帯CDMA用通信システムの送信信号(824MHz〜849MHz)が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF1に切り替えられる。送信信号はCDMA用送受信回路から送受信端子RxTx1を介してスイッチ部品104のスイッチ端子RF1に入力され、共通端子ANT3に出力される。2GHz帯CDMA用通信システムの送信信号(1920MHz〜1980MHz)が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF2に切り替えられる。送信信号はCDMA用送受信回路から送受信端子RxTx2を介してスイッチ部品104のスイッチ端子RF2に入力され、共通端子ANT3に出力される。
GSM900通信システムの送信信号(880MHz〜915MHz)が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF3に切り替えられる。送信信号はGSM900通信システムの送信回路から送信端子Tx1を介して第1のローパスフィルタ112に入力される。送信信号は第1のローパスフィルタ112により2次高調波以上の高調波が除去されて出力端子112bに出力される。送信信号はダイプレクサ110のLPF端子110bに入力され、ダイプレクサ110を通って共通端子110aに出力される。送信信号はスイッチ部品104のスイッチ端子RF3に入力され、共通端子ANT3に出力される。
DCS通信システムの送信信号(1710MHz〜1785MHz)あるいはPCS通信システムの送信信号(1850MHz〜1910MHz)が送信される場合には、前記CPUによりスイッチ部品104の入力端子がスイッチ端子RF3に切り替えられる。送信信号はDCS通信システムの送信信号あるいはPCS通信システムの送信回路から送信端子Tx2を介して第2のローパスフィルタ114に入力される。送信信号は第2のローパスフィルタ114により2次高調波以上の高調波が除去されて出力端子114bに出力される。送信信号はダイプレクサ110のHPF端子110cに入力され、ダイプレクサ110を通って共通端子110aに出力される。送信信号はスイッチ部品104のスイッチ端子RF3に入力され、共通端子ANT3に出力される。
以上のように、第3の実施例によれば、800MHz帯CDMA通信システムと2GHz帯CDMA通信システムの2つのCDMA用通信システムを備える通信システムにおいても信号の損失を少なくできる。さらに、アンテナスイッチモジュールの大きさを小さくできる。
D.変形例
(1)本実施例では、第1のローパスフィルタ112および第2のローパスフィルタ114を使用しているが、第1のローパスフィルタ112あるいは第2のローパスフィルタ114はなくてもよい。
(1)本実施例では、第1のローパスフィルタ112および第2のローパスフィルタ114を使用しているが、第1のローパスフィルタ112あるいは第2のローパスフィルタ114はなくてもよい。
(2)また、本実施例では、アンテナスイッチモジュールは、CDMA用通信システムを含む携帯電話に搭載されるものとして説明したが、他の通信装置、例えばデータ通信端末に搭載されるものであってもよい。
(3)本実施例では、アンテナスイッチモジュールとして説明したが、実施の態様は、例えば、アンテナスイッチ回路であってもよい。
(4)第1の実施例では、ダイプレクサ110は、第1のローパスフィルタ112を介して送信端子Tx1に接続され、第2のローパスフィルタ114を介して送信端子Tx2に接続されており、第2の実施例では、ダイプレクサ110は、第1のローパスフィルタ112を介して送信端子Tx1に接続され、SAWフィルタ部品108を介して受信端子Rx3、受信端子Rx4に接続されているが、ダイプレクサ110を、第2のローパスフィルタ114を介して送信端子Tx2に接続し、SAWフィルタ部品106を介して受信端子Rx1、受信端子Rx2に接続するようにしてもよい。
以上、いくつかの実施例に基づいて本発明の実施の形態について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明にはその等価物が含まれることはもちろんである。
100...アンテナスイッチモジュール
102...多層基板
104...スイッチ部品
106...SAWフィルタ部品
108...SAWフィルタ部品
110...ダイプレクサ
112...ローパスフィルタ
114...ローパスフィルタ
115...ダイプレクサ
116...導体パターン
117...SAWフィルタ部品
118...スルーホール配線
120...スルーホール配線
122...導体パターン
124...導体パターン
200...アンテナスイッチモジュール
300...アンテナスイッチモジュール
102...多層基板
104...スイッチ部品
106...SAWフィルタ部品
108...SAWフィルタ部品
110...ダイプレクサ
112...ローパスフィルタ
114...ローパスフィルタ
115...ダイプレクサ
116...導体パターン
117...SAWフィルタ部品
118...スルーホール配線
120...スルーホール配線
122...導体パターン
124...導体パターン
200...アンテナスイッチモジュール
300...アンテナスイッチモジュール
Claims (11)
- 符号分割多重接続(CDMA)用通信システムを含む複数の通信システムの送信回路および受信回路とアンテナとの接続を切り替えるアンテナスイッチモジュールであって、
複数の絶縁層と複数の導体層を交互に積層してなる多層基板と、
前記多層基板の表面に形成される端子であって、アンテナに接続されるアンテナ端子と、
前記アンテナ端子に接続されるスイッチ部と、
前記多層基板内に形成される導体層により構成されるダイプレクサであって、前記スイッチ部に接続されるダイプレクサと、
前記多層基板の表面に形成される端子であって、CDMA用通信システム以外の通信システムの送信回路および受信回路に接続される送信端子および受信端子の少なくとも一方は、前記ダイプレクサに接続される送信端子および受信端子と、
前記多層基板の表面に形成される端子であって、CDMA用通信システムの送信回路および受信回路と前記スイッチ部とに接続される送受信端子と、
を備えるアンテナスイッチモジュール。 - 請求項1に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、前記スイッチ部は、5つの端子を有するスイッチ部品であり、CDMA用通信システムを含む5つの通信システムに対応したアンテナスイッチモジュール。
- 請求項2に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、異なる2つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタを備える、アンテナスイッチモジュール。
- 請求項3に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記表面弾性波フィルタは、前記多層基板の表面に実装される1つのまたは2つの表面弾性波フィルタであって、前記スイッチ部品の前記5つの端子のうち前記アンテナ端子に接続される端子と前記送受信端子に接続される端子と前記ダイプレクサに接続される端子以外の少なくとも1つの端子に接続される表面弾性波フィルタである、アンテナスイッチモジュール。 - 請求項3または請求項4に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記表面弾性波フィルタには、移相回路が組み込まれている、アンテナスイッチモジュール。 - 請求項3から請求項5のいずれか一項に記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、さらに、
前記表面弾性波フィルタと、前記送信端子および受信端子の少なくとも一方とを接続する配線であって、複数のスルーホール配線と導体パターンとにより階段状に形成されている配線を備える、
アンテナスイッチモジュール。 - 請求項1から請求項6のいずれかに記載のアンテナスイッチモジュールにおいて、
前記多層基板は低温焼成セラミック基板である、アンテナスイッチモジュール。 - CDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA通信システム以外の2つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記CDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。 - CDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する2つの表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記CDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。 - CDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波するダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第一表面弾性波フィルタと、
前記ダイプレクサ回路に接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第二表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記CDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。 - 2つのCDMA用通信システムを含む5つの通信システムの送信回路および受信回路とアンテナ端子との接続を切り替えるアンテナスイッチ回路であって、
前記アンテナ端子に接続される単極四投スイッチと、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第1のダイプレクサ回路と、
前記単極四投スイッチに接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する第2のダイプレクサ回路と、
前記第2のダイプレクサ回路に接続され、CDMA用通信システム以外の2つの通信システムを分波する表面弾性波フィルタと、
を備え、
前記アンテナ端子と前記2つのCDMA用通信システムの送信回路および受信回路との間には前記単極四投スイッチのみが接続されていることを特徴とするアンテナスイッチ回路。
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