JP2003041117A - Polyamide composition - Google Patents

Polyamide composition

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JP2003041117A
JP2003041117A JP2002145765A JP2002145765A JP2003041117A JP 2003041117 A JP2003041117 A JP 2003041117A JP 2002145765 A JP2002145765 A JP 2002145765A JP 2002145765 A JP2002145765 A JP 2002145765A JP 2003041117 A JP2003041117 A JP 2003041117A
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光一 内田
Tetsuya Hara
哲也 原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyamide composition having excellent molding properties, tenacity, lightness, resistance to hot water, thermal resistance, mechanical properties, reduced water absorptivity, chemical resistance, melt stability, and enabling a low temperature metal mold cooling by using steam or a hot-water heating type mold and giving a molded article having sufficient crystallinity, thermal resistance, tenacity, dimensional stability at high temperature. SOLUTION: This polyamide composition comprises (A) 50-90 pts.wt. of a semi-aromatic polyamide comprising dicarboxylic acid unit including 60-100 mol% of terephthalic acid unit and diamine unit including 60-100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and/or 2-methyl-1, 8-octanediamine unit and (B) 50-10 pts.wt. of an aliphaticpolyamide having 7-12 carbons per amide group.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド組成物
およびそれからなる成形品に関する。本発明のポリアミ
ド組成物は、極めて優れた成形性、靭性、軽量性を有す
るとともに、耐熱水性、耐熱性、力学特性、低吸水性、
耐薬品性などに優れることから、例えば産業資材、工業
材料、家庭用品などの成形材料として好適に使用するこ
とができる。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyamide composition and a molded article made of the same. The polyamide composition of the present invention has extremely excellent moldability, toughness, lightness, hot water resistance, heat resistance, mechanical properties, low water absorption,
Since it has excellent chemical resistance and the like, it can be suitably used as a molding material for industrial materials, industrial materials, household products, and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】ナイロン6、ナイロン66などに代表さ
れる結晶性ポリアミドは、その優れた特性と溶融成形の
容易さから、衣料用、産業資材用繊維、エンジニアリン
グプラスチックなどとして従来から広く用いられてい
る。しかしながら、その一方で、これらの汎用ポリアミ
ドは、耐熱性の不足、吸水による寸法安定性不良などの
点で問題があることが指摘されている。特に近年になっ
て、電気・電子部品、自動車部品、エンジニアリングプ
ラスチックなどの分野に用いられるポリアミドに対して
高度の性能が要求されており、例えば、電気・電子部品
では表面実装技術(SMT)の発展に伴ってリフローハ
ンダ耐熱性などの高い耐熱性が求められるようになって
おり、またエンジンルーム部品などの自動車部品におい
ても、従来よりも一層耐熱性に優れるポリアミドが求め
られている。しかも、ポリアミドの用途の拡大と相伴っ
て、電気・電子部品および自動車部品のみならず、他の
用途分野においても、物性および機能に一層優れるポリ
アミドが求められており、特に、高耐熱性と併せて、寸
法安定性、機械的特性、耐薬品性などに優れるポリアミ
ドの開発が求められている。
2. Description of the Related Art Crystalline polyamides typified by nylon 6 and nylon 66 have been widely used conventionally as clothes, fibers for industrial materials, engineering plastics, etc. due to their excellent properties and ease of melt molding. There is. However, on the other hand, it has been pointed out that these general-purpose polyamides have problems such as insufficient heat resistance and poor dimensional stability due to water absorption. Particularly in recent years, high performance has been required for polyamides used in the fields of electric / electronic parts, automobile parts, engineering plastics, etc. For example, in the case of electric / electronic parts, surface mounting technology (SMT) has been developed. Accordingly, high heat resistance such as heat resistance of reflow solder has been demanded, and also for automobile parts such as engine room parts, a polyamide having higher heat resistance than before has been required. Moreover, along with the expansion of applications of polyamides, not only electrical / electronic parts and automobile parts, but also other application fields, polyamides having more excellent physical properties and functions are required, and in particular, in combination with high heat resistance. Therefore, it is required to develop a polyamide having excellent dimensional stability, mechanical properties and chemical resistance.

【0003】上記した要求に対して、テレフタル酸と
1,6−ヘキサンジアミンからなるポリアミド(以下P
A6−Tと略称する)を主成分とする半芳香族ポリアミ
ドが種々提案されている。PA6−Tは、ポリマーの分
解温度を超える370℃付近に融点が存在するため、溶
融重合、溶融成形が困難であり、実用に耐えるものでは
ない。そのため、実際にはアジピン酸、イソフタル酸な
どのジカルボン酸成分、またはε−カプロラクタムやラ
ウロラクタムなどのラクタムを30〜50モル%共重合
することにより、実使用可能な温度領域、すなわち28
0〜320℃程度にまで低融点化しているのが現状であ
る。このように多量の第3成分、場合によりさらに第4
成分を共重合することは、確かにポリマーの低融点化に
は有効なものの、一方では結晶性の低下、到達結晶化度
の低下、耐熱性の低下、熱安定性の低下などを伴い、そ
の結果、高温化での剛性、耐薬品性、寸法安定性、溶融
安定性などの諸性能が低下するばかりでなく、成形サイ
クルの延長に伴う生産性の低下を招く場合もある。
In response to the above requirements, a polyamide composed of terephthalic acid and 1,6-hexanediamine (hereinafter referred to as P
Various semi-aromatic polyamides containing A6-T as the main component have been proposed. Since PA6-T has a melting point near 370 ° C., which is higher than the decomposition temperature of the polymer, it is difficult to carry out melt polymerization and melt molding, and is not practically usable. Therefore, actually, a dicarboxylic acid component such as adipic acid or isophthalic acid, or a lactam such as ε-caprolactam or laurolactam is copolymerized in an amount of 30 to 50 mol% to obtain a practically usable temperature range, that is, 28
At present, the melting point is lowered to about 0 to 320 ° C. Thus, a large amount of the third component, and optionally the fourth component
Copolymerization of the components is certainly effective for lowering the melting point of the polymer, but on the other hand, there is a decrease in crystallinity, a decrease in ultimate crystallinity, a decrease in heat resistance, a decrease in thermal stability, etc. As a result, not only various performances such as rigidity at high temperature, chemical resistance, dimensional stability, and melt stability are deteriorated, but also productivity may be deteriorated as the molding cycle is extended.

【0004】そこで上記した要求を満足するために、米
国特許第5670608号明細書には、(i)テレフタ
ル酸と1,9−ノナンジアミン、または(ii)テレフタ
ル酸、1,9−ノナンジアミンおよび2−メチル−1,
8−オクタンジアミンからなるポリアミド(以下、これ
らをPA9−Tと略称することがある)が提案されてい
る。PA9−Tは320℃付近に融点をもつため、実使
用に際して何ら問題があるものではない。しかも高温下
での剛性や耐薬品性、寸法安定性、溶融安定性にも優れ
た性能を有している。しかしながら、通常の水蒸気また
は熱水加温金型を使用した場合、結晶化度の不足による
高温下の剛性、寸法安定性などの性能の低下が見られる
ため、射出成形時の金型温度は実際には140℃という
高温に設定する必要がある。
In order to satisfy the above requirements, US Pat. No. 5,670,608 discloses that (i) terephthalic acid and 1,9-nonanediamine, or (ii) terephthalic acid, 1,9-nonanediamine and 2-. Methyl-1,
A polyamide composed of 8-octanediamine (hereinafter, these may be abbreviated as PA9-T) has been proposed. Since PA9-T has a melting point near 320 ° C, there is no problem in actual use. Moreover, it has excellent performance in rigidity, chemical resistance, dimensional stability, and melt stability at high temperatures. However, when using a normal steam or hot water heating mold, the performance such as rigidity and dimensional stability under high temperature is deteriorated due to lack of crystallinity. Therefore, it is necessary to set the temperature as high as 140 ° C.

【0005】そこで特開平12−86759号公報で
は、PA9−Tにアジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジ
カルボン酸を共重合することにより、通常の水蒸気また
は熱水加温金型でも十分な結晶性を有し、かつ高温下で
の剛性、寸法安定性、靭性、耐薬品性、溶融安定性に優
れたポリアミドが提案されている。しかしながら、この
ポリアミドでは脂肪族ジカルボン酸を共重合することに
よる耐熱性の低下が認められており、耐熱性を保持した
まま、通常の水蒸気または熱水加温金型でも十分な結晶
性を有するポリアミドが求められている。さらに電気・
電子分野では、高い耐熱性が求められる表面実装方式
(SMT)が主流となっており、脂肪族ジカルボン酸を
共重合する方法では、耐熱性の面で対応できなくなって
きている。
Therefore, in Japanese Unexamined Patent Publication No. 12-86759, PA9-T is copolymerized with an aliphatic dicarboxylic acid such as adipic acid or sebacic acid to obtain sufficient crystallinity even with a normal steam or hot water heating mold. A polyamide has been proposed which has the following properties and is excellent in rigidity, dimensional stability, toughness, chemical resistance, and melt stability at high temperatures. However, in this polyamide, a decrease in heat resistance due to the copolymerization of an aliphatic dicarboxylic acid is recognized, and a polyamide having sufficient crystallinity even with an ordinary steam or hot water heating mold while maintaining the heat resistance. Is required. Electricity
In the electronic field, the surface mounting method (SMT), which requires high heat resistance, has become the mainstream, and the method of copolymerizing an aliphatic dicarboxylic acid has been unable to meet the heat resistance.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかして、本発明の目
的は、PA9−T系ポリアミドの有する耐熱性、靭性、
成形性、軽量性、低吸水性、耐薬品性、溶融安定性を有
するとともに、水蒸気または熱水加熱金型を用いた低温
での金型冷却が可能で、かつ得られる成形品が十分な結
晶性、ひいては高温下での耐熱性、剛性、寸法安定性を
有するポリアミド組成物を提供することにある。
The object of the present invention, however, is to provide the heat resistance, toughness, and heat resistance of PA9-T polyamide.
It has moldability, light weight, low water absorption, chemical resistance, melt stability, and can cool the mold at low temperature using steam or hot water heating mold, and the obtained molded product has sufficient crystals. The object is to provide a polyamide composition having properties, and by extension, heat resistance at high temperatures, rigidity, and dimensional stability.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意検討した結果、テレフタル酸を
主成分とするジカルボン酸成分と、1,9−ノナンジア
ミンおよび2−メチル−1,8−オクタンジアミンを主
成分とするジアミン成分から得られる半芳香族ポリアミ
ドと特定の脂肪族ポリアミドとからなるポリアミド組成
物が、融点を保持したまま、ガラス転移温度および結晶
化温度を大幅に低下させることができるため、優れた耐
熱性を保持したまま、低温の金型冷却でも十分な結晶性
を有する成形品が得られ、靭性、成形性、軽量性、低吸
水性、耐薬品性、耐熱水性、溶融安定性などにも優れた
性能を有することを見出した。特に上記のポリアミド組
成物では融点を保持したまま、ガラス転移点を大幅に低
下させることが可能であるため、リフローハンダ工程の
予備加熱の段階で水分が揮発し易くなり、加熱により成
形品表面に水脹れ状の脹れが生じる現象に対する耐性
(耐ブリスタ性)が向上したことは意外であった。
Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for solving the above problems, the present inventors have found that a dicarboxylic acid component containing terephthalic acid as a main component, 1,9-nonanediamine and 2-methyl- A polyamide composition comprising a semi-aromatic polyamide obtained from a diamine component containing 1,8-octanediamine as a main component and a specific aliphatic polyamide has a glass transition temperature and a crystallization temperature significantly increased while maintaining a melting point. Since it can be lowered, while maintaining excellent heat resistance, a molded product having sufficient crystallinity can be obtained even at low temperature mold cooling, toughness, moldability, light weight, low water absorption, chemical resistance, It has been found that it also has excellent properties such as hot water resistance and melt stability. In particular, in the above polyamide composition, while maintaining the melting point, it is possible to significantly reduce the glass transition point, water easily volatilizes in the preheating step of the reflow soldering process, and the surface of the molded article is heated. It was surprising that the resistance to the phenomenon of blistering (blister resistance) was improved.

【0008】さらに、本発明者らは、上記のポリアミド
組成物に金属水酸化物および/または金属酸化物を配合
すると、アミド交換反応が抑制され、融点の低下が抑え
られること、該ポリアミド組成物に難燃剤および/また
は難燃助剤を配合すると、優れた難燃効果を示すこと、
該ポリアミド組成物に結晶核剤および/または充填剤を
配合すると、上記した性能を保持したまま、結晶化速度
が向上し、また優れた力学特性、特に高温下での優れた
力学特性を有することを見出し、これらの知見に基づい
て本発明を完成させるに至った。
Furthermore, the present inventors have found that when a metal hydroxide and / or a metal oxide is added to the above polyamide composition, the amide exchange reaction is suppressed and the melting point is prevented from lowering. When blended with a flame retardant and / or flame retardant aid, it exhibits excellent flame retardant effect,
When a crystal nucleating agent and / or a filler is added to the polyamide composition, the crystallization rate is improved while maintaining the above-mentioned performance, and excellent mechanical properties, particularly excellent mechanical properties at high temperature are obtained. The present invention has been completed based on these findings.

【0009】すなわち、本発明は、テレフタル酸単位を
60〜100モル%含有するジカルボン酸単位と、1,
9−ノナンジアミン単位および/または2−メチル−
1,8−オクタンジアミン単位を60〜100モル%含
有するジアミン単位とからなる半芳香族ポリアミド
(A)50〜90重量部並びにアミド基1個あたりの炭
素数が7〜12である脂肪族ポリアミド(B)50〜1
0重量部からなることを特徴とするポリアミド組成物に
関する。
That is, the present invention comprises a dicarboxylic acid unit containing 60 to 100 mol% of a terephthalic acid unit,
9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-
50 to 90 parts by weight of a semi-aromatic polyamide (A) consisting of a diamine unit containing 60 to 100 mol% of 1,8-octanediamine unit, and an aliphatic polyamide having 7 to 12 carbon atoms per amide group. (B) 50-1
It relates to a polyamide composition characterized by comprising 0 parts by weight.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】本発明で使用する半芳香族ポリア
ミド(A)におけるジカルボン酸単位は、テレフタル単
位を60〜100モル%を含有する。テレフタル酸単位
の割合が60モル%未満の場合には、得られるポリアミ
ドの耐熱性、耐薬品性が低下する。テレフタル酸単位の
割合は、ジカルボン酸単位の75〜100モル%の範囲
内であることが好ましく、90〜100モル%の範囲内
であることがより好ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The dicarboxylic acid unit in the semi-aromatic polyamide (A) used in the present invention contains 60 to 100 mol% of a terephthalic unit. If the proportion of terephthalic acid units is less than 60 mol%, the heat resistance and chemical resistance of the obtained polyamide will deteriorate. The proportion of terephthalic acid units is preferably in the range of 75 to 100 mol% of the dicarboxylic acid units, and more preferably in the range of 90 to 100 mol%.

【0011】上記のジカルボン酸単位は、テレフタル酸
単位以外の他のジカルボン酸単位を含んでいてもよく、
該他のジカルボン酸単位としては、例えば、1,3−シ
クロペンタンジカルボン酸、1,4−シクロヘキサンジ
カルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;イソフタル酸、
2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレン
ジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,
4−フェニレンジオキシジ酢酸、1,3−フェニレンジ
オキシジ酢酸、ジフェン酸、ジ安息香酸、4,4’−オ
キシジ安息香酸、ジフェニルメタン−4,4’−ジカル
ボン酸、ジフェニルスルホン−4,4’−ジカルボン
酸、4,4’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカ
ルボン酸;マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グ
ルタル酸、アジピン酸、2−メチルアジピン酸、トリメ
チルアジピン酸、ピメリン酸、2,2’−ジメチルグル
タル酸、3,3’−ジエチルコハク酸、スベリン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二
酸、ダイマー酸等の脂肪族ジカルボン酸から誘導される
単位が挙げられ、これらの1種または2種以上を使用す
ることができる。これらの中でも、イソフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカン二酸が好ましく使用される。これらの
他のジカルボン酸単位の割合は、40モル%以下である
ことが好ましく、25モル%以下であることがより好ま
しく、10モル%以下であることがさらに好ましい。さ
らにトリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸な
どの多価カルボン酸から誘導される単位を溶融成形可能
な範囲内で含んでいてもよい。
The above dicarboxylic acid units may contain other dicarboxylic acid units other than terephthalic acid units,
Examples of the other dicarboxylic acid units include alicyclic dicarboxylic acids such as 1,3-cyclopentanedicarboxylic acid and 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid; isophthalic acid,
2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,
4-phenylenedioxydiacetic acid, 1,3-phenylenedioxydiacetic acid, diphenic acid, dibenzoic acid, 4,4'-oxydibenzoic acid, diphenylmethane-4,4'-dicarboxylic acid, diphenylsulfone-4,4 Aromatic dicarboxylic acids such as'-dicarboxylic acid, 4,4'-biphenyldicarboxylic acid; malonic acid, dimethylmalonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, 2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2 , 2'-dimethylglutaric acid, 3,3'-diethylsuccinic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, and units derived from aliphatic dicarboxylic acids such as dimer acid. , 1 type, or 2 or more types of these can be used. Among these, aromatic dicarboxylic acids such as isophthalic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedioic acid are preferably used. The proportion of these other dicarboxylic acid units is preferably 40 mol% or less, more preferably 25 mol% or less, and further preferably 10 mol% or less. Further, a unit derived from a polyvalent carboxylic acid such as trimellitic acid, trimesic acid and pyromellitic acid may be contained within a range capable of being melt-molded.

【0012】本発明で使用する半芳香族ポリアミド
(A)におけるジアミン単位は、1,9−ノナンジアミ
ン単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジ
アミン単位を60〜100モル%含有する。これらの単
位の合計の割合が60モル%未満の場合には、ポリアミ
ドの靭性、軽量性、低吸水性、耐薬品性、耐熱性、溶融
安定性のいずれかが不満足なものになる。上記の割合は
75〜100モル%の範囲内であることが好ましく、9
0〜100モル%の範囲内であることがより好ましい。
1,9−ノナンジアミン単位と2−メチル−1,8−オ
クタンジアミン単位を併用する場合、1,9−ノナンジ
アミン単位と2−メチル−1,8−オクタンジアミン単
位は、前者:後者のモル比が99:1〜10:90とな
る割合で使用することが好ましく、95:5〜20:8
0となる割合で使用することがより好ましい。
The diamine unit in the semi-aromatic polyamide (A) used in the present invention contains 60 to 100 mol% of 1,9-nonanediamine unit and / or 2-methyl-1,8-octanediamine unit. If the total proportion of these units is less than 60 mol%, any of the toughness, lightness, low water absorption, chemical resistance, heat resistance and melt stability of the polyamide will be unsatisfactory. The above ratio is preferably in the range of 75 to 100 mol%, and 9
More preferably, it is in the range of 0 to 100 mol%.
When the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit are used in combination, the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit have a molar ratio of the former: the latter of the latter. It is preferable to use it in a ratio of 99: 1 to 10:90, and 95: 5 to 20: 8.
It is more preferable to use it at a ratio of 0.

【0013】上記のジアミン単位は、1,9−ノナンジ
アミンおよび2−メチル−1,8−オクタンジアミン以
外の他のジアミン単位を含んでいてもよく、該他のジア
ミン単位としては、例えば、1,6−ヘキサンジアミ
ン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジア
ミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウンデカ
ンジアミン、1,12−ドデカンジアミン等の直鎖脂肪
族ジアミン;2−メチル−1,5−ペンタンジアミン、
3−メチル−1,5−ペンタンジアミン、2,2,4−
トリメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,4,4−
トリメチル−1,6−ヘキサンジアミン、5−メチル−
1,9−ノナンジアミン等の分岐鎖状脂肪族ジアミン;
シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミ
ン、イソホロンジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキ
シル)メタン、ノルボルナンジメチルアミン、トリシク
ロデカンジメチルアミン等の脂環式ジアミン;p−フェ
ニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、m−キシレ
ンジアミン、p−キシレンジアミン、4,4’−ジアミ
ノジフェニルスルホン、4,4’−ジアミノジフェニル
エーテル等の芳香族ジアミンなどから誘導される単位が
挙げられ、これらの1種または2種以上を使用すること
ができる。これらのうちでも、1,6−ヘキサンジアミ
ン、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジア
ミン、1,10−ドデカンジアミン、1,12−ドデカ
ンジアミンから誘導される単位が好ましい。これらの他
のジアミン単位の割合は、40モル%以下であることが
好ましく、25モル%以下であることがより好ましく、
10モル%以下であることがさらに好ましい。
The above-mentioned diamine unit may contain other diamine units other than 1,9-nonanediamine and 2-methyl-1,8-octanediamine. Examples of the other diamine units are: Linear aliphatic diamines such as 6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecanediamine and 1,12-dodecanediamine; 2-methyl -1,5-pentanediamine,
3-methyl-1,5-pentanediamine, 2,2,4-
Trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-
Trimethyl-1,6-hexanediamine, 5-methyl-
Branched-chain aliphatic diamines such as 1,9-nonanediamine;
Alicyclic diamines such as cyclohexanediamine, methylcyclohexanediamine, isophoronediamine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, norbornanedimethylamine, tricyclodecanedimethylamine; p-phenylenediamine, m-phenylenediamine, m-xylenediamine, Examples include units derived from aromatic diamines such as p-xylenediamine, 4,4′-diaminodiphenyl sulfone, and 4,4′-diaminodiphenyl ether, and one or more of these can be used. . Among these, units derived from 1,6-hexanediamine, 1,7-heptanediamine, 1,8-octanediamine, 1,10-dodecanediamine and 1,12-dodecanediamine are preferable. The ratio of these other diamine units is preferably 40 mol% or less, more preferably 25 mol% or less,
It is more preferably 10 mol% or less.

【0014】本発明で使用する脂肪族ポリアミド(B)
は、アミド基1個あたりの炭素数が7〜12である。脂
肪族ポリアミド(B)としては、ラクタムの開環重合、
アミノカルボン酸の脱水重縮合により得られるポリアミ
ドL(Lはラクタムまたはアミノカルボン酸の炭素数を
表す7〜12の整数である)、脂肪族ジアミンと脂肪族
ジカルボン酸の脱水重縮合により得られるポリアミドM
N(Mは脂肪族ジアミンの炭素数、Nは脂肪族ジカルボ
ン酸の炭素数を表し、7≦(M+N)/2≦12の関係
を満足する)などが挙げられる。アミド基1個あたりの
炭素数が7に満たない脂肪族ポリアミドと半芳香族ポリ
アミドからなる組成物では、ガラス転移温度および結晶
化温度が十分に低下せず、低温での金型冷却時に十分な
結晶性を持たせることができないばかりか、アミド基の
増加により、吸水量が増加する。一方、アミド基1個あ
たりの炭素数が12を超える脂肪族ポリアミドと半芳香
族ポリアミドからなる組成物では、脂肪族ポリアミドと
半芳香族ポリアミドとの相溶性が低く、これらを相溶さ
せるために、高温度、長時間のブレンドが必要となり、
生産性の向上が見込めないばかりか、重合度の低下、ト
リアミン、アンモニア等の副生成物の発生に伴う力学物
性の低下も見られる。
Aliphatic polyamide (B) used in the present invention
Has 7 to 12 carbon atoms per amide group. Examples of the aliphatic polyamide (B) include ring-opening polymerization of lactam,
Polyamide L obtained by dehydration polycondensation of aminocarboxylic acid (L is an integer of 7 to 12 representing carbon number of lactam or aminocarboxylic acid), polyamide obtained by dehydration polycondensation of aliphatic diamine and aliphatic dicarboxylic acid M
N (M represents the carbon number of the aliphatic diamine, N represents the carbon number of the aliphatic dicarboxylic acid, and satisfies the relationship of 7 ≦ (M + N) / 2 ≦ 12) and the like. In the composition comprising an aliphatic polyamide and a semi-aromatic polyamide in which the number of carbon atoms per amide group is less than 7, the glass transition temperature and the crystallization temperature do not decrease sufficiently, and the composition is sufficient when cooling the mold at a low temperature. Not only can it not have crystallinity, but the amount of water absorption increases due to the increase of amide groups. On the other hand, in a composition comprising an aliphatic polyamide having more than 12 carbon atoms per amide group and a semi-aromatic polyamide, the compatibility between the aliphatic polyamide and the semi-aromatic polyamide is low, and in order to make them compatible, , High temperature, long time blending required,
Not only the productivity is not expected to be improved, but also the degree of polymerization is lowered and the mechanical properties are lowered due to the generation of by-products such as triamine and ammonia.

【0015】ポリアミドLに用いられるラクタムとして
は、ラウロラクタムなどが挙げられ、アミノカルボン酸
としては、9−アミノカプロン酸、11−アミノウンデ
カン酸、12−アミノドデカン酸が好適に使用される。
Examples of the lactam used for the polyamide L include laurolactam and the like, and as the aminocarboxylic acid, 9-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid and 12-aminododecanoic acid are preferably used.

【0016】ポリアミドMNに用いられる脂肪族ジアミ
ンとしては、テトラメチレンジアミン、1,6−ヘキサ
ンジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナ
ンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウ
ンデカンジアミン、1,12−ドデカンジアミン等の直
鎖脂肪族ジアミン;2−メチル−1,8−オクタンジア
ミン、2−メチル−1,5−ペンタンジアミン、3−メ
チル−1,5−ペンタンジアミン、2,2,4−トリメ
チル−1,6−ヘキサンジアミン、2,4,4−トリメ
チル−1,6−ヘキサンジアミン、5−メチル−1,9
−ノナンジアミンなどの分岐鎖状脂肪族ジアミンが挙げ
られ、これらのうちでも、PA9Tとの相溶性および融
点保持の観点から、1,9−ノナンジアミンおよび/ま
たは2−メチル−1,8−オクタンジアミンを使用する
ことが好ましい。
As the aliphatic diamine used for the polyamide MN, tetramethylenediamine, 1,6-hexanediamine, 1,8-octanediamine, 1,9-nonanediamine, 1,10-decanediamine, 1,11-undecane. Linear aliphatic diamines such as diamine and 1,12-dodecanediamine; 2-methyl-1,8-octanediamine, 2-methyl-1,5-pentanediamine, 3-methyl-1,5-pentanediamine, 2 , 2,4-Trimethyl-1,6-hexanediamine, 2,4,4-trimethyl-1,6-hexanediamine, 5-methyl-1,9
-Branched chain aliphatic diamines such as nonanediamine, and among these, 1,9-nonanediamine and / or 2-methyl-1,8-octanediamine are used from the viewpoint of compatibility with PA9T and retention of melting point. Preference is given to using.

【0017】ポリアミドMNに用いられる脂肪族ジカル
ボン酸としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、
2−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリ
ン酸、2,2’−ジメチルグルタル酸、3,3’−ジエ
チルコハク酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸などが
挙げられる。
Examples of the aliphatic dicarboxylic acid used for polyamide MN include succinic acid, glutaric acid, adipic acid,
2-methyladipic acid, trimethyladipic acid, pimelic acid, 2,2'-dimethylglutaric acid, 3,3'-diethylsuccinic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, dimer acid And so on.

【0018】ポリアミドLとしては、ポリアミド9、ポ
リアミド11、ポリアミド12が好ましく、ポリアミド
MNとしては、ポリアミド69、ポリアミド610、ポ
リアミド612、ポリアミド96、ポリアミド99、ポ
リアミド910、ポリアミド912、ポリアミド121
2が好ましく、本発明で使用する脂肪族ポリアミド
(B)としては、ポリアミド組成物の低ガラス転移温度
化、低結晶化温度化、低吸水化、半芳香族ポリアミドで
あるPA9−Tとの相容性の観点から、アミド基1個あ
たりの炭素数が9であるポリアミドがより好ましく、ポ
リアミド612、ポリアミド99がさらに好ましい。ポ
リアミド99としては、ジアミン単位が1,9−ノナン
ジアミン単位および/または2−メチル−1,8−オク
タンジアミン単位からなるものが好ましく、1,9−ノ
ナンジアミン単位と2−メチル−1,8−オクタンジア
ミン単位の割合は、前者対後者のモル比で100:0〜
70:30の範囲内が好ましく、95:5〜80:20
の範囲内がより好ましい。また本発明で使用する脂肪族
ポリアミド(B)は、1種または2種以上を使用するこ
とができる。
The polyamide L is preferably polyamide 9, polyamide 11, or polyamide 12, and the polyamide MN is polyamide 69, polyamide 610, polyamide 612, polyamide 96, polyamide 99, polyamide 910, polyamide 912, or polyamide 121.
2 is preferable, and as the aliphatic polyamide (B) used in the present invention, the polyamide composition has a low glass transition temperature, a low crystallization temperature, a low water absorption, and a phase of PA9-T which is a semi-aromatic polyamide. From the viewpoint of compatibility, a polyamide having 9 carbon atoms per amide group is more preferable, and a polyamide 612 and a polyamide 99 are even more preferable. As the polyamide 99, one having a diamine unit composed of a 1,9-nonanediamine unit and / or a 2-methyl-1,8-octanediamine unit is preferable, and a 1,9-nonanediamine unit and a 2-methyl-1,8-octane unit are preferable. The ratio of the diamine unit is 100: 0 in terms of the molar ratio of the former to the latter.
It is preferably within the range of 70:30, and 95: 5 to 80:20.
The range of is more preferable. The aliphatic polyamide (B) used in the present invention may be used alone or in combination of two or more.

【0019】本発明で使用する半芳香族ポリアミド
(A)と脂肪族ポリアミド(B)との割合は、前者/後
者=50/50〜90/10(重量比)の範囲内であ
る。両者の割合がこの範囲内にあると、射出成形時に水
蒸気または熱水加温金型を使用した場合においても、成
形品の結晶化が十分に進行し、溶融流動性、靭性などに
優れる成形品が得られる。脂肪族ポリアミド(B)の割
合が上記した範囲より少ないと、十分にガラス転移温度
および結晶化温度を低下させることができず、水蒸気ま
たは熱水加温金型を用いた場合、十分に結晶化を進行さ
せることができず、引張強度および高温時の剛性が低下
する。一方、脂肪族ポリアミド(B)の割合が上記した
範囲を超えると、耐熱性が著しく低下する。半芳香族ポ
リアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)との割合は、
前者/後者=60/40〜90/10(重量比)の範囲
内であることが好ましく、前者/後者=60/40〜8
5/15(重量比)の範囲内であることがより好まし
い。
The ratio of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B) used in the present invention is within the range of former / latter = 50/50 to 90/10 (weight ratio). When the ratio of the two is within this range, even if a steam or hot water heating mold is used during injection molding, crystallization of the molded product will proceed sufficiently, and the molded product will have excellent melt fluidity and toughness. Is obtained. When the proportion of the aliphatic polyamide (B) is less than the above range, the glass transition temperature and the crystallization temperature cannot be lowered sufficiently, and when the steam or hot water heating mold is used, the crystallization is sufficiently performed. Cannot be advanced, and the tensile strength and the rigidity at high temperature decrease. On the other hand, when the proportion of the aliphatic polyamide (B) exceeds the above range, the heat resistance is significantly reduced. The ratio of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B) is
The former / latter = 60/40 to 90/10 (weight ratio) is preferable, and the former / latter = 60/40 to 8
More preferably, it is within the range of 5/15 (weight ratio).

【0020】本発明で使用する半芳香族ポリアミド
(A)および脂肪族ポリアミド(B)は、分子量の安定
化および溶融安定性の観点から、その分子鎖の末端基の
10%以上が末端封止剤により封止されていることが好
ましく、末端基の50%以上が封止されていることがよ
り好ましく、末端基の80%以上が封止されていること
がさらに好ましい。
The semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B) used in the present invention have 10% or more of the end groups of the molecular chain end-capped from the viewpoint of stabilization of the molecular weight and melt stability. It is preferably sealed with an agent, more preferably 50% or more of the terminal groups, and even more preferably 80% or more of the terminal groups.

【0021】末端封止剤としては、ポリアミドの末端の
アミノ基またはカルボキシル基との反応性を有する単官
能性の化合物であれば、特に制限はなく、反応性および
封止末端の安定性などの点から、モノカルボン酸または
モノアミンが好ましく、取扱いの容易さなどの点から、
モノカルボン酸がより好ましい。その他、無水フタル酸
などの酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン
化物、モノエステル類、モノアルコール類も使用でき
る。
The terminal blocking agent is not particularly limited as long as it is a monofunctional compound having reactivity with an amino group or a carboxyl group at the terminal of polyamide, and the reactivity and the stability of the blocking terminal are not particularly limited. From the point of view, monocarboxylic acid or monoamine is preferable, from the viewpoint of easy handling,
Monocarboxylic acids are more preferred. In addition, acid anhydrides such as phthalic anhydride, monoisocyanates, monoacid halides, monoesters and monoalcohols can also be used.

【0022】末端封止剤として使用されるモノカルボン
酸としては、アミノ基との反応性を有するものであれば
特に制限はなく、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、
吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデ
カン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、
ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸;シク
ロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸;安息
香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナ
フタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フ
ェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸;これらの任意の
混合物などを挙げることができる。これらのうちでも、
反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、
プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、ラウリン
酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステ
アリン酸、安息香酸が好ましい。
The monocarboxylic acid used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with an amino group, and examples thereof include acetic acid, propionic acid, butyric acid,
Valeric acid, caproic acid, caprylic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid,
Aliphatic monocarboxylic acids such as pivalic acid and isobutyric acid; alicyclic monocarboxylic acids such as cyclohexanecarboxylic acid; benzoic acid, toluic acid, α-naphthalenecarboxylic acid, β-naphthalenecarboxylic acid, methylnaphthalenecarboxylic acid, phenylacetic acid And other aromatic monocarboxylic acids; any mixture thereof, and the like. Among these,
In terms of reactivity, stability of sealed ends, price, etc., acetic acid,
Propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, lauric acid, tridecanoic acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid and benzoic acid are preferred.

【0023】末端封止剤として使用されるモノアミンと
しては、カルボキシル基との反応性を有するものであれ
ば、特に制限はなく、例えば、メチルアミン、エチルア
ミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミ
ン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミ
ン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミ
ン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン;シクロヘキ
シルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノア
ミン;アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフ
チルアミン等の芳香族モノアミン;これらの任意の混合
物などを挙げることができる。これらのうちでも、反応
性、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミ
ン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、
ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン、アニリンが
好ましい。
The monoamine used as the terminal blocking agent is not particularly limited as long as it has reactivity with a carboxyl group, and examples thereof include methylamine, ethylamine, propylamine, butylamine, hexylamine and octylamine. , Aliphatic monoamines such as decylamine, stearylamine, dimethylamine, diethylamine, dipropylamine, dibutylamine; cycloaliphatic monoamines such as cyclohexylamine, dicyclohexylamine; aromatic monoamines such as aniline, toluidine, diphenylamine, naphthylamine; Any mixture may be mentioned. Among these, butylamine, hexylamine, octylamine, decylamine, in terms of reactivity, stability of the capped end, price, etc.
Stearylamine, cyclohexylamine and aniline are preferred.

【0024】本発明で使用する半芳香族ポリアミド
(A)および脂肪族ポリアミド(B)は、結晶性ポリア
ミドを製造する方法として知られている任意の方法を用
いて製造することができる。例えば、酸クロライドとジ
アミンを原料とする溶液重合法または界面重合法;ジカ
ルボン酸とジアミンを原料とする溶融重合法、固相重合
法、溶融押出重合法などの方法により製造することがで
きる。
The semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B) used in the present invention can be produced by any method known as a method for producing a crystalline polyamide. For example, it can be produced by a solution polymerization method or an interfacial polymerization method using an acid chloride and a diamine as raw materials; a melt polymerization method, a solid phase polymerization method, a melt extrusion polymerization method or the like using a dicarboxylic acid and a diamine as raw materials.

【0025】以下に、半芳香族ポリアミド(A)の製造
方法の一例を示す。最初にジアミンおよびジカルボン酸
に対して、必要に応じて触媒および末端封止剤を一括し
て添加し、ナイロン塩を製造した後、200〜250℃
の温度において濃硫酸中30℃における極限粘度[η]
が0.1〜0.25dl/gのプレポリマーとし、さら
に固相重合するか、または溶融押出機を用いて重合する
ことにより、容易にポリアミドを製造することができ
る。プレポリマーの極限粘度[η]が0.1〜0.25
dl/gの範囲内であると、後重合の段階においてカル
ボキシル基とアミノ基のモルバランスのずれおよび重合
速度の低下が少なく、さらに分子量分布の小さな、各種
物性および成形性に優れたポリアミドが得られる。重合
の最終段階を固相重合により行う場合、減圧下または不
活性ガス流通下に行うことが好ましく、重合温度が18
0〜260℃の範囲内であれば、重合速度が大きく、生
産性に優れ、着色およびゲル化を有効に抑えることがで
きる。重合の最終段階を溶融押出機により行う場合の重
合温度は、350℃以下であることが好ましく、かかる
条件で重合すると、ポリアミドの分解がほとんどなく、
劣化のないポリアミドが得られる。
An example of the method for producing the semi-aromatic polyamide (A) is shown below. First, a catalyst and an end-capping agent are collectively added to a diamine and a dicarboxylic acid, if necessary, to produce a nylon salt, and then 200 to 250 ° C.
Viscosity [η] at 30 ° C in concentrated sulfuric acid at various temperatures
Of 0.1 to 0.25 dl / g is used as the prepolymer, and the solid-state polymerization or the polymerization using a melt extruder can easily produce the polyamide. The intrinsic viscosity [η] of the prepolymer is 0.1 to 0.25
Within the range of dl / g, there is little deviation of the molar balance between the carboxyl group and the amino group and the decrease in the polymerization rate in the post-polymerization stage, and a polyamide having a small molecular weight distribution and excellent physical properties and moldability is obtained. To be When the final stage of polymerization is carried out by solid phase polymerization, it is preferable to carry out under reduced pressure or under inert gas flow, and the polymerization temperature is 18
Within the range of 0 to 260 ° C., the polymerization rate is high, the productivity is excellent, and coloring and gelation can be effectively suppressed. The polymerization temperature when the final stage of the polymerization is carried out by a melt extruder is preferably 350 ° C. or lower, and when the polymerization is carried out under such conditions, there is almost no decomposition of the polyamide,
A polyamide without deterioration is obtained.

【0026】以下に、脂肪族ポリアミド(B)の製造方
法の一例を示す。最初にジアミンおよびジカルボン酸に
対して、必要に応じて触媒および末端封止剤を一括して
添加し、200〜250℃の温度において重縮合により
発生する水を除去しながら、重合反応を進行させる。水
をある程度除去し終えたら、減圧下で重合を追いこむこ
とにより、容易にポリアミドを製造することができる。
重合の前反応は不活性ガス雰囲気下に行うことが好まし
く、重合温度が200〜250℃の範囲内であれば、重
合速度が大きく、生産性に優れ、着色およびゲル化を有
効に抑えることができる。
An example of the method for producing the aliphatic polyamide (B) is shown below. First, a catalyst and an end-capping agent are collectively added to a diamine and a dicarboxylic acid, if necessary, and a polymerization reaction proceeds while removing water generated by polycondensation at a temperature of 200 to 250 ° C. . After the water is removed to some extent, the polymerization can be followed under reduced pressure to easily produce the polyamide.
The pre-polymerization reaction is preferably carried out in an inert gas atmosphere. When the polymerization temperature is in the range of 200 to 250 ° C., the polymerization rate is high, the productivity is excellent, and the coloring and gelation can be effectively suppressed. it can.

【0027】ポリアミドを製造する際に、重縮合速度の
増加および重合時に生成したポリアミドが劣化するのを
防止する目的で、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、それ
らの塩またはエステルなどのリン系触媒を反応系に添加
することが好ましい。これらのうちでも、生成するポリ
アミドの品質の点から、次亜リン酸、その塩またはエス
テルが好ましく、価格および取り扱いの容易さから、次
亜リン酸ナトリウムがより好ましい。これらのリン系触
媒の添加量は、ジカルボン酸およびジアミンの合計量に
対して0.01〜5重量%であることが好ましく、0.
05〜2重量%であることがより好ましく、0.07〜
1重量%であることがさらに好ましい。また、上記の末
端封止剤の使用量は、使用する末端封止剤の反応性、沸
点、反応装置、反応条件などによって適宜選択される
が、通常、ジカルボン酸とジアミンの合計モル数に対し
て0.1〜15モル%の範囲内で使用される。
In the production of polyamide, phosphoric acid, phosphorous acid, hypophosphorous acid, salts or esters thereof, etc. are added for the purpose of increasing the polycondensation rate and preventing deterioration of the polyamide produced during polymerization. It is preferable to add a phosphorus-based catalyst to the reaction system. Among these, hypophosphorous acid and its salts or esters are preferable from the viewpoint of the quality of the polyamide to be produced, and sodium hypophosphite is more preferable from the viewpoint of price and ease of handling. The addition amount of these phosphorus-based catalysts is preferably 0.01 to 5% by weight with respect to the total amount of dicarboxylic acid and diamine,
It is more preferably from 05 to 2% by weight, and from 0.07 to
It is more preferably 1% by weight. The amount of the end capping agent used is appropriately selected depending on the reactivity of the end capping agent used, the boiling point, the reaction device, the reaction conditions, etc. Used in the range of 0.1 to 15 mol%.

【0028】本発明のポリアミド組成物の濃硫酸中で測
定した極限粘度[η]は、0.4〜3.0dl/gの範
囲内であることが好ましく、0.5〜2.0dl/gの
範囲内であることがより好ましく、0.6〜1.8dl
/gの範囲内であることがさらに好ましい。極限粘度
[η]が上記の範囲内にあると、ポリアミドの力学物
性、成形性が良好となる。
The intrinsic viscosity [η] of the polyamide composition of the present invention measured in concentrated sulfuric acid is preferably in the range of 0.4 to 3.0 dl / g, and 0.5 to 2.0 dl / g. Is more preferably within the range of 0.6 to 1.8 dl
It is even more preferable that it is within the range of / g. When the intrinsic viscosity [η] is within the above range, the polyamide has good mechanical properties and moldability.

【0029】本発明のポリアミド組成物に金属水酸化物
および/または金属酸化物を含有させることにより、ア
ミド交換反応が抑制され、耐熱性が向上する。これらは
ポリマー中に酸性触媒、酸性添加剤などが存在するとき
に、アミド交換反応によって生じる融点の低下を抑制す
るのに特に効果がある。上記の金属水酸化物および/ま
たは金属酸化物の含有量は、半芳香族ポリアミド(A)
と脂肪族ポリアミド(B)の合計100重量部に対し
て、0.1〜20重量部の範囲内であることが好まし
く、1〜10重量部の範囲内であることがより好まし
い。
By incorporating a metal hydroxide and / or a metal oxide in the polyamide composition of the present invention, the amide exchange reaction is suppressed and the heat resistance is improved. These are particularly effective in suppressing the lowering of the melting point caused by the transamidation reaction when an acidic catalyst, an acidic additive, etc. are present in the polymer. The content of the above metal hydroxide and / or metal oxide is the semi-aromatic polyamide (A).
It is preferably in the range of 0.1 to 20 parts by weight, and more preferably in the range of 1 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total of the aliphatic polyamide (B).

【0030】金属水酸化物としては、アミド交換反応を
促進させる効果のある酸を捕捉する役割を有するもので
あれば、特に制限はなく、例えば、水酸化マグネシウ
ム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、水酸化バ
リウム、これらの任意の混合物が挙げられる。これらの
うちでも水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムが酸
を還元する効果が大きく、アミド交換反応を抑制する観
点からだけではなく、耐熱性および難燃性の観点からも
好ましい。
The metal hydroxide is not particularly limited as long as it has a role of capturing an acid having an effect of promoting the amide exchange reaction, and examples thereof include magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, calcium hydroxide, Barium hydroxide, any mixture thereof may be mentioned. Among these, magnesium hydroxide and aluminum hydroxide have a large effect of reducing an acid, and are preferable not only from the viewpoint of suppressing the amide exchange reaction but also from the viewpoint of heat resistance and flame retardancy.

【0031】金属酸化物としては、アミド交換反応を促
進する効果のある酸を捕捉する役割を有するものであれ
ば、特に制限はなく、例えば、酸化マグネシウム、酸化
アルミニウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、これら
の任意の混合物が挙げられる。これらのうちでも酸化マ
グネシウム、酸化アルミニウムが酸を捕捉する効果が大
きいため、アミド交換反応を抑制するだけでなく、耐熱
性、難燃性の観点からも好ましい。これらの金属水酸化
物および/または金属酸化物は、1種または2種以上を
使用することができる。
The metal oxide is not particularly limited as long as it has a role of capturing an acid having an effect of promoting the transamidation reaction, and examples thereof include magnesium oxide, aluminum oxide, calcium oxide and barium oxide. Any mixture of Among these, magnesium oxide and aluminum oxide have a large effect of capturing an acid, and therefore, they are preferable not only for suppressing the amide exchange reaction but also for heat resistance and flame retardancy. These metal hydroxides and / or metal oxides may be used either individually or in combination of two or more.

【0032】本発明のポリアミド組成物に、臭素系難燃
剤を含有させることにより、優れた難燃性を付与するこ
とができる。臭素系難燃剤としては、臭素化ポリスチレ
ン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビスフェノ
ール型エポキシ系重合体、臭素化スチレン無水マレイン
酸重合体、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹
脂、デカブロモジフェニルエーテル、デカブロモビフェ
ニル、臭素化ポリカーボネート、パーブロモシクロペン
タデカン、臭素化架橋芳香族重合体などが挙げられる。
これらの臭素系難燃剤は1種または2種以上を使用する
ことができ、特に臭素化ポリスチレンを使用するのが好
ましい。また、臭素系難燃剤はポリアミドとの相溶性を
向上させるために、酸基、エポキシ基などで変性されて
いてもよく、臭素原子の含有量は15〜87重量%であ
ることが好ましい。臭素系難燃剤の含有量は、半芳香族
ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計10
0重量部に対して、1〜100重量部の範囲内が好まし
く、10〜75重量部の範囲内がより好ましい。
By incorporating a brominated flame retardant into the polyamide composition of the present invention, excellent flame retardancy can be imparted. As the brominated flame retardant, brominated polystyrene, brominated polyphenylene ether, brominated bisphenol type epoxy polymer, brominated styrene maleic anhydride polymer, brominated epoxy resin, brominated phenoxy resin, decabromodiphenyl ether, decabromo Examples thereof include biphenyl, brominated polycarbonate, perbromocyclopentadecane, brominated crosslinked aromatic polymers and the like.
These brominated flame retardants may be used alone or in combination of two or more, and brominated polystyrene is particularly preferably used. Further, the brominated flame retardant may be modified with an acid group, an epoxy group or the like in order to improve the compatibility with polyamide, and the content of bromine atom is preferably 15 to 87% by weight. The content of the brominated flame retardant is 10 in total of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B).
The amount is preferably 1 to 100 parts by weight, more preferably 10 to 75 parts by weight, based on 0 parts by weight.

【0033】本発明のポリアミド組成物は、必要に応じ
て難燃助剤を含んでいてもよい。難燃助剤としては、錫
酸亜鉛、ヒドロキシ錫酸亜鉛、錫酸マグネシウム、錫酸
コバルト、錫酸ナトリウム、錫酸カリウム等の錫酸の金
属塩;硼酸亜鉛、硼酸カルシウム、硼酸マグネシウム等
の硼酸の金属塩;三酸化アンチモン、五酸化アンチモ
ン、アンチモン酸ナトリウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化
鉄、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、カオリ
ン、クレー、炭酸カルシウムなどが挙げられる。これら
の難燃助剤は、ポリアミド中への分散性を向上させるた
めにシランカップラー、チタンカップラーなどで処理さ
れていてもよく、1種または2種以上を使用することが
できる。これらのうちでも、アンチモン酸ナトリウム、
錫酸亜鉛、硼酸亜鉛が好ましい。難燃助剤の含有量は、
半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の
合計100重量部に対して、0.1〜50重量部の範囲
内が好ましく、1〜30重量部の範囲内がより好まし
い。また、錫酸の金属塩および硼酸の金属塩は、結晶水
を含んだ形態で使用することもできるが、約400℃以
上の温度で焼成し、結晶水を除去して使用することが好
ましい。これらの化合物は通常粉末状の固体であり、そ
の平均粒径は、外観により優れた成形品を得る観点か
ら、100μm以下であることが好ましく、30μm以
下であることがより好ましく、10μm以下であること
がさらに好ましい。
The polyamide composition of the present invention may optionally contain a flame retardant aid. Examples of the flame retardant aid include metal salts of stannic acid such as zinc stannate, zinc hydroxystannate, magnesium stannate, cobalt stannate, sodium stannate, potassium stannate; boric acid such as zinc borate, calcium borate and magnesium borate. Metal salts thereof; antimony trioxide, antimony pentoxide, sodium antimonate, tin oxide, zinc oxide, iron oxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, kaolin, clay, calcium carbonate and the like. These flame retardant aids may be treated with a silane coupler, a titanium coupler or the like in order to improve the dispersibility in the polyamide, and one kind or two or more kinds can be used. Among these, sodium antimonate,
Zinc stannate and zinc borate are preferred. The content of flame retardant aid is
The total amount of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B) is 100 parts by weight, preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight. Further, the metal salt of stannic acid and the metal salt of boric acid can be used in a form containing water of crystallization, but it is preferable to use them after firing at a temperature of about 400 ° C. or higher to remove the water of crystallization. These compounds are usually powdery solids, and their average particle size is preferably 100 μm or less, more preferably 30 μm or less, and more preferably 10 μm or less, from the viewpoint of obtaining a molded product having a better appearance. Is more preferable.

【0034】本発明のポリアミド組成物は、必要に応じ
て結晶核剤を含んでいてもよい。結晶核剤としては、ポ
リアミドの結晶核剤として一般的に使用されるものであ
れば特に制限されず、例えば、タルク、シリカ、グラフ
ァイト、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、ステア
リン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステア
リン酸バリウム、ステアリン酸亜鉛、これらの任意の混
合物などが挙げられる。これらのうちでも、タルクがポ
リアミドの結晶化速度を増大させる効果が大きいことか
ら好ましい。結晶核剤はポリアミドとの相溶性を向上さ
せる目的で、シランカップラー、チタンカップラーなど
で処理されていてもよい。結晶核剤の含有量は、半芳香
族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計1
00重量部に対して、0.01〜10重量部の範囲内が
好ましく、0.1〜1重量部の範囲内がより好ましい。
結晶核剤はポリアミドの重合から成形までの任意の段階
で添加することができる。
The polyamide composition of the present invention may optionally contain a crystal nucleating agent. The crystal nucleating agent is not particularly limited as long as it is generally used as a crystal nucleating agent for polyamide, and examples thereof include talc, silica, graphite, magnesium oxide, aluminum oxide, calcium stearate, aluminum stearate, stearic acid. Barium, zinc stearate, any mixture thereof, and the like. Of these, talc is preferable because it has a large effect of increasing the crystallization rate of polyamide. The crystal nucleating agent may be treated with a silane coupler, a titanium coupler or the like for the purpose of improving the compatibility with the polyamide. The content of the crystal nucleating agent is 1 in total of the semiaromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B).
With respect to 00 parts by weight, the range of 0.01 to 10 parts by weight is preferable, and the range of 0.1 to 1 part by weight is more preferable.
The crystal nucleating agent can be added at any stage from polymerization of polyamide to molding.

【0035】本発明のポリアミド組成物は、必要に応じ
て充填剤を含んでいてもよい。充填剤としては、粉末
状、繊維状、クロス状などの各種形態を有する充填剤を
使用することができる。粉末状充填剤としては、例え
ば、タルク、シリカ、シリカアルミナ、アルミナ、酸化
チタン、酸化亜鉛、窒化ホウ素、チタン酸カリウム、ケ
イ酸カルシウム、硫酸マグネシウム、ホウ酸アルミニウ
ム、アスベスト、ワラストナイト、チタン酸カリウムウ
ィスカ、炭酸カルシウムウィスカ、ホウ酸アルミニウム
ウィスカ、ガラスビーズ、カーボンブラック、グラファ
イト、二硫化モリブデン、ポリテトラフルオロエチレン
などを挙げることができる。粉末状充填剤を含有するポ
リアミド組成物から得られる成形品は寸法安定性、耐熱
特性、化学的物理的特性、摺動特性に優れる。粉末状充
填剤の平均粒径は、0.1〜20μmであることが好ま
しく、1〜100μmであることがより好ましい。
The polyamide composition of the present invention may optionally contain a filler. As the filler, it is possible to use a filler having various forms such as powder, fibrous, and cloth. As the powdery filler, for example, talc, silica, silica alumina, alumina, titanium oxide, zinc oxide, boron nitride, potassium titanate, calcium silicate, magnesium sulfate, aluminum borate, asbestos, wollastonite, titanic acid. Examples thereof include potassium whiskers, calcium carbonate whiskers, aluminum borate whiskers, glass beads, carbon black, graphite, molybdenum disulfide, polytetrafluoroethylene and the like. Molded articles obtained from the polyamide composition containing the powdered filler are excellent in dimensional stability, heat resistance characteristics, chemical / physical characteristics, and sliding characteristics. The average particle size of the powdery filler is preferably 0.1 to 20 μm, more preferably 1 to 100 μm.

【0036】繊維状充填剤としては、例えば、ポリパラ
フェニレンテレフタルアミド繊維、ポリメタフェニレン
テレフタルアミド繊維、ポリパラフェニレンイソフタル
アミド繊維、ジアミノジフェニルエーテルとテレフタル
酸またはイソフタル酸からの縮合物から得られる繊維等
の全芳香族ポリアミド繊維、全芳香族液晶ポリエステル
繊維、ビニロン繊維などの有機系の繊維状充填剤;ガラ
ス繊維、炭素繊維、アルミナ繊維、金属繊維、ホウ素繊
維等の無機系の繊維状充填剤が挙げられる。繊維状充填
剤を含有するポリアミド組成物から得られる成形品は、
摺動特性に優れるだけでなく、機械特性、耐熱特性、化
学的物理的特性などにも優れる。これらの繊維状充填剤
の平均長は、0.05〜50mmの範囲内が好ましく、
成形性が良好であり、得られる成形品の摺動特性、耐熱
特性、機械特性がより優れる点から、1〜10mmの範
囲内がより好ましい。これらの繊維状充填剤は、クロス
状などに2次加工されていてもよい。
Examples of the fibrous filler include polyparaphenylene terephthalamide fibers, polymetaphenylene terephthalamide fibers, polyparaphenylene isophthalamide fibers, fibers obtained from a condensate of diaminodiphenyl ether and terephthalic acid or isophthalic acid. Organic fibrous fillers such as wholly aromatic polyamide fibers, wholly aromatic liquid crystal polyester fibers, and vinylon fibers; inorganic fibrous fillers such as glass fibers, carbon fibers, alumina fibers, metal fibers, and boron fibers Can be mentioned. Molded articles obtained from the polyamide composition containing the fibrous filler,
Not only excellent sliding properties, but also excellent mechanical properties, heat resistance properties, and chemical and physical properties. The average length of these fibrous fillers is preferably in the range of 0.05 to 50 mm,
The range of 1 to 10 mm is more preferable because the moldability is good and the sliding properties, heat resistance properties, and mechanical properties of the obtained molded product are more excellent. These fibrous fillers may be secondarily processed into a cloth shape or the like.

【0037】上記の充填剤は、1種または2種以上を使
用することができる。これらの充填剤の含有量は、半芳
香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリアミド(B)の合計
100重量部に対して0.1〜200重量部の範囲内が
好ましく、0.1〜150重量部の範囲内がより好まし
い。上記の充填剤はシランカップラー、チタンカップラ
ーなどで処理されていてもよい。
The above fillers may be used alone or in combination of two or more. The content of these fillers is preferably in the range of 0.1 to 200 parts by weight, and 0.1 to 150 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the semiaromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B). More preferably within the range of parts. The above-mentioned filler may be treated with a silane coupler, a titanium coupler or the like.

【0038】本発明のポリアミド組成物には、必要に応
じて、ポリフェニレンスルフィド、ポリオレフィン、ポ
リエステル、ポリフェニレンオキシド、液晶ポリマー等
の他種ポリマー;テフロン(登録商標)等のドリップ防
止材;着色剤;紫外線吸収剤;光安定化剤;ヒンダード
フェノール系、チオ系、リン系、アミン系等の酸化防止
剤;帯電防止剤;可塑剤;離型剤;滑剤などを配合する
こともできる。
In the polyamide composition of the present invention, if necessary, other polymer such as polyphenylene sulfide, polyolefin, polyester, polyphenylene oxide, liquid crystal polymer; anti-drip material such as Teflon (registered trademark); colorant; ultraviolet ray. Absorbers; light stabilizers; hindered phenol-based, thio-based, phosphorus-based, amine-based antioxidants; antistatic agents; plasticizers; release agents;

【0039】本発明のポリアミド組成物は、半芳香族ポ
リアミド(A)、脂肪族ポリアミド(B)および必要に
応じて金属酸化物、金属水酸化物、臭素系難燃剤、難燃
助剤、結晶核剤、充填剤、上記の各種添加剤などの成分
を配合することにより製造することができる。配合方法
としては、押出機を用いた溶融混練による方法が好まし
く、2軸押出機による強混練がより好ましい。充填剤ま
たは必要に応じて用いられる添加剤を配合する方法とし
ては、重縮合反応時に添加する方法、ドライブレンドす
る方法などを採用することもできる。
The polyamide composition of the present invention comprises a semi-aromatic polyamide (A), an aliphatic polyamide (B) and, if necessary, a metal oxide, a metal hydroxide, a brominated flame retardant, a flame retardant aid and crystals. It can be produced by blending components such as a nucleating agent, a filler and the above various additives. As a compounding method, a method of melt kneading using an extruder is preferable, and strong kneading using a twin-screw extruder is more preferable. As a method of adding a filler or an additive used as necessary, a method of adding during the polycondensation reaction, a method of dry blending, or the like can be adopted.

【0040】本発明のポリアミド組成物は成形性が良好
であり、該組成物から射出成形、ブロー成形、押出成
形、圧縮成形、延伸、真空成形などの成形方法により、
所望の形状の成形品を製造することができる。該成形品
としては、通常のエンジニアリングプラスチックの各種
用途のみならず、ベアリングリテーナ、ベルトチェー
ン、クランパー、プーリ、ギア、ケース類、ワッシャ、
ボルト、ナット、トラベラー等の機械部品、ラジエータ
タンク、エンジンマウント、ファン、オイルフィルタブ
ラケット、オイルストレーナ、オイルパン、シリンダー
ヘッドカバー、フーエルフィルター、インレットマニホ
ールド、エアダクト、ワイヤーハーネスコネクタ、ジャ
ンクションボックス、スタータコイルボビン、ランプリ
フレクタ等の自動車部品、コネクタ、スイッチ、ボリュ
ーム、ボビン、リレーベース、コンデンサ台材等の電気
・電子部品、家庭用品などが挙げられる。
The polyamide composition of the present invention has good moldability and can be molded from the composition by injection molding, blow molding, extrusion molding, compression molding, stretching, vacuum molding or the like.
A molded product having a desired shape can be manufactured. As the molded product, not only various uses of ordinary engineering plastics but also bearing retainers, belt chains, clampers, pulleys, gears, cases, washers,
Mechanical parts such as bolts, nuts, travelers, radiator tanks, engine mounts, fans, oil filter brackets, oil strainers, oil pans, cylinder head covers, fuel filters, inlet manifolds, air ducts, wire harness connectors, junction boxes, starter coil bobbins, Examples include automobile parts such as lamp reflectors, connectors, switches, volumes, bobbins, relay bases, electric / electronic parts such as capacitor base materials, and household products.

【0041】本発明のポリアミド組成物を射出成形する
際の金型としては、従来の半芳香族ポリアミドではより
高温の金型温度を必要とするため、使用することが困難
であった、水蒸気または熱水加温金型を使用することが
できる。本発明のポリアミド組成物は、通常120℃程
度までしか温度設定できない水蒸気または熱水加温金型
を用いた場合も、十分に結晶化が進行し、十分高い荷重
撓み温度を示す。また、従来の半芳香族ポリアミドに比
較して短い金型冷却時間でも成形品は充分結晶化するた
め、成形の高サイクル化に繋がる。
As a mold for injection-molding the polyamide composition of the present invention, it is difficult to use a conventional semi-aromatic polyamide because it requires a higher mold temperature. A hot water heating mold can be used. The polyamide composition of the present invention shows a sufficiently high deflection temperature under load even when a steam or hot water heating mold whose temperature can be set up to about 120 ° C. is usually used. Further, compared with the conventional semi-aromatic polyamide, the molded product is sufficiently crystallized even with a shorter mold cooling time, which leads to a higher molding cycle.

【0042】[0042]

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものでは
ない。なお、実施例および比較例において、極限粘度
[η]、ガラス転移温度、結晶化温度、融点、荷重撓み
温度、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率、IZOD衝撃
強度、吸水性、スチーム処理後の強度保持率(耐スチー
ム性)、アルコール処理後の強度保持率(耐薬品性)、
急冷後の結晶化発熱量(結晶化度)の測定方法および溶
融時アウトガス試験(溶融安定性)、耐ブリスタ性、難
燃性の評価方法を以下に示す。
EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples, but the present invention is not limited thereto. In Examples and Comparative Examples, the intrinsic viscosity [η], glass transition temperature, crystallization temperature, melting point, load deflection temperature, tensile strength, bending strength, bending elastic modulus, IZOD impact strength, water absorption, and after steam treatment Strength retention (steam resistance), strength retention after alcohol treatment (chemical resistance),
The method for measuring the heat value of crystallization (crystallinity) after quenching, the outgas test during melting (melting stability), the blister resistance, and the flame retardancy are shown below.

【0043】極限粘度[η]:濃硫酸中にポリアミドを
溶解して、濃度が0.05、0.1、0.2および0.
4dl/gの試料溶液を調製し、30℃におけるインヘ
レント粘度ηinhを以下のようにして測定し、これを濃
度0に外挿した値を極限粘度[η]とした。 ηinh =[ln(t/t)]/C 上記式中、tは溶媒の流下時間(秒)を表し、t
試料溶液の流下時間(秒)を表し、Cは試料溶液の濃度
を表す。
Intrinsic viscosity [η]: Polyamide was dissolved in concentrated sulfuric acid to give concentrations of 0.05, 0.1, 0.2 and 0.
A 4 dl / g sample solution was prepared, the inherent viscosity η inh at 30 ° C. was measured as follows, and the value obtained by extrapolating this to 0 was defined as the intrinsic viscosity [η]. η inh = [ln (t 1 / t 0 )] / C In the above formula, t 0 represents the solvent flow time (second), t 1 represents the sample solution flow time (second), and C represents the sample solution. Represents the concentration of.

【0044】ガラス転移温度:ポリアミド組成物のペレ
ットを用いて330℃でプレス成形を行うことにより、
5mm×30mm×0.2mmのフィルムを成形し、1
20℃、減圧下で乾燥し、完全に結晶化させた。このフ
ィルムを用いて、固体引張粘弾性測定装置(レオロジ社
製、「RVE−400」)を用いて、窒素雰囲気下、測
定周波数11Hzにて、−120℃から流動開始温度まで
3℃/分の割合で昇温した時の損失正接(tanδ)の
主分散(α分散)のピーク温度をガラス転移温度とし
た。
Glass transition temperature: By carrying out press molding at 330 ° C. using pellets of polyamide composition,
Form a 5mm x 30mm x 0.2mm film and
It was dried at 20 ° C. under reduced pressure and completely crystallized. Using this film, a solid tensile viscoelasticity measuring device ("RVE-400" manufactured by Rheology Co., Ltd.) was used, under a nitrogen atmosphere, at a measurement frequency of 11 Hz, from -120 ° C to a flow starting temperature of 3 ° C / min. The peak temperature of the main dispersion (α dispersion) of the loss tangent (tan δ) when the temperature was raised in proportion was defined as the glass transition temperature.

【0045】結晶化温度および融点:示差熱量走査計
(メトラー社製、「TA−3000」)を使用し、窒素
雰囲気下で一度完全に溶融状態にしてから常温まで急冷
したポリアミド組成物のペレット(試料量10mg)
を、窒素雰囲気下で30℃から10℃/分の昇温速度で
350℃まで測定することにより、100℃付近に出現
する結晶発熱のピーク値を結晶化温度、300℃付近に
出現する融解吸熱のピーク値を融点として読み取った。
Crystallization temperature and melting point: Pellets of polyamide composition (using a differential calorimeter, "TA-3000" manufactured by METTLER CORPORATION), which were once completely melted in a nitrogen atmosphere and then rapidly cooled to room temperature ( Sample amount 10 mg)
Is measured in a nitrogen atmosphere from 30 ° C. to 350 ° C. at a temperature rising rate of 10 ° C./min, and the peak value of the crystal exotherm appearing near 100 ° C. is the crystallization temperature, and the melting endotherm appearing around 300 ° C. Was read as the melting point.

【0046】溶融時アウトガス試験(溶融安定性):ポ
リアミド組成物のペレット10gを内容積100ccの
フラスコに入れ、フラスコの空間部に1cm四方の銅箔
を上部より吊り下げた。次いで、フラスコに50cc/
分の流量で窒素を流しながら、340℃のバスに120
分間浸漬した後、銅箔の着色の有無を目視により評価し
た。着色が見られない場合は○、着色が見られた場合は
×と評価した。
Outgas test during melting (melt stability): 10 g of pellets of the polyamide composition were placed in a flask having an internal volume of 100 cc, and a 1 cm square copper foil was hung from the top in the space of the flask. Then add 50 cc /
While flowing nitrogen at a flow rate of 120 minutes in a 340 ° C bath
After soaking for a minute, the presence or absence of coloration of the copper foil was visually evaluated. When no coloring was observed, it was evaluated as ◯, and when coloring was observed, it was evaluated as x.

【0047】荷重撓み温度:ポリアミド組成物を用いて
金型温度100℃で射出成形を行い、63.5mm×1
3mm×3mmの試験片を作製した。得られた試験片を
用いて、ASTMD648に従って1.85MPaの負
荷を与えたときの荷重撓み温度を測定した。
Deflection temperature under load: injection molding was performed at a mold temperature of 100 ° C. using a polyamide composition to obtain 63.5 mm × 1.
A 3 mm × 3 mm test piece was prepared. Using the obtained test piece, the deflection temperature under load when a load of 1.85 MPa was applied according to ASTM D648 was measured.

【0048】引張強度:ポリアミド組成物を用いて金型
温度100℃で射出成形を行い、JIS 1号ダンベル
型試験片(厚さ:3mm)を作製した。得られた試験片
を用いて、ASTM D638に従って引張強度を測定
した。
Tensile strength: A polyamide composition was injection-molded at a mold temperature of 100 ° C. to prepare a JIS No. 1 dumbbell-shaped test piece (thickness: 3 mm). The tensile strength of the obtained test piece was measured according to ASTM D638.

【0049】曲げ強度および曲げ弾性率:ポリアミド組
成物を用いて金型温度100℃で射出成形を行い、6
3.5mm×13mm×3mmの試験片を作製した。得
られた試験片を用いて、ASTMD790に従って曲げ
強度および曲げ弾性率を測定した。
Flexural strength and flexural modulus: injection molding was performed using a polyamide composition at a mold temperature of 100 ° C.
A test piece of 3.5 mm × 13 mm × 3 mm was prepared. Using the obtained test piece, flexural strength and flexural modulus were measured according to ASTM D790.

【0050】IZOD衝撃強度:ポリアミド組成物を用
いて金型温度100℃で射出成形を行い、63.5mm
×13mm×3mmの試験片を作製した。得られた試験
片を用いて、ASTM256に従ってIZOD衝撃強度
を測定した。
IZOD impact strength: 63.5 mm by injection molding using a polyamide composition at a mold temperature of 100 ° C.
A test piece of × 13 mm × 3 mm was prepared. The IZOD impact strength was measured according to ASTM 256 using the obtained test piece.

【0051】吸水率:ポリアミド組成物を用いて金型温
度100℃で射出成形を行い、JIS 1号ダンベル型
試験片を作製した。得られた試験片を用いて、23℃の
水中に1日間浸漬したときの重量増加分を測定し、浸漬
前重量に対する割合(%)を算出した。
Water absorption: A polyamide composition was injection-molded at a mold temperature of 100 ° C. to prepare a JIS No. 1 dumbbell-shaped test piece. The obtained test piece was used to measure the weight increase when immersed in water at 23 ° C. for 1 day, and the ratio (%) to the weight before immersion was calculated.

【0052】スチーム処理後の強度保持率(耐スチーム
性):ポリアミド組成物を用いて金型温度100℃で射
出成形を行い、JIS 1号ダンベル型試験片を作製し
た。得られた試験片を用いて、耐圧オートクレーブ中で
120℃、2気圧の条件下に60時間スチーム処理を行
い、処理後の試験片の引張強度をASTM D638に
従って測定し、スチーム処理前の試験片の引張強度に対
する割合(%)を算出した。
Strength retention after steam treatment (steam resistance): A polyamide composition was injection-molded at a mold temperature of 100 ° C. to prepare JIS No. 1 dumbbell-shaped test pieces. Using the obtained test piece, steam treatment was carried out in a pressure autoclave under conditions of 120 ° C. and 2 atmospheres for 60 hours, and the tensile strength of the treated test piece was measured according to ASTM D638. The ratio (%) to the tensile strength was calculated.

【0053】アルコール処理後の強度保持率(耐薬品
性):ポリアミド組成物を用いて金型温度100℃で射
出成形を行い、JIS 1号ダンベル型試験片を作製し
た。得られた試験片をメタノール中に23℃で168時
間浸漬した後の引張強度をASTM D638に従って
測定し、メタノールに浸漬する前の試験片の引張強度に
対する割合(%)を算出した。
Strength retention rate (chemical resistance) after alcohol treatment: A polyamide composition was injection-molded at a mold temperature of 100 ° C. to prepare a JIS No. 1 dumbbell-shaped test piece. The tensile strength after immersing the obtained test piece in methanol at 23 ° C. for 168 hours was measured according to ASTM D638, and the ratio (%) to the tensile strength of the test piece before being immersed in methanol was calculated.

【0054】急冷後の結晶化発熱量(結晶化度):ポリ
アミド組成物のペレットを用いて、100℃でプレス成
形することにより、10mm×50mm×0.2mmの
フィルムを作製した。得られたフィルムを示差熱量走査
計(メトラー社製、「TA−3000」)を用いて、窒
素雰囲気下で30℃から10℃/分の昇温速度で350
℃まで昇温し、ガラス転移温度を超えた付近に出現する
結晶化発熱量を測定した。この値が小さいほど、フィル
ムが十分結晶化していることになる。
Calorific value of crystallization (crystallinity) after quenching: A pellet of the polyamide composition was press-molded at 100 ° C. to prepare a film of 10 mm × 50 mm × 0.2 mm. The obtained film was subjected to a differential scanning calorimeter (“TA-3000” manufactured by METTLER CORPORATION) at a temperature increase rate of 30 ° C. to 10 ° C./min under a nitrogen atmosphere to 350 ° C.
The temperature was raised to 0 ° C., and the amount of crystallization heat generated in the vicinity of the glass transition temperature was measured. The smaller this value is, the more fully the film is crystallized.

【0055】耐ブリスタ性:金型温度120℃または金
型温度140℃の条件で射出成形にて成形した、30m
m×10mm×0.5mmの試験片を温度40℃、相対
湿度50%の条件で72時間調湿した。赤外線加熱炉
(山陽精工製、「SMTスコープ」)を用いて、図1に
示す温度プロファイルのリフロー工程を行った。試験片
に温度センサーを設置して、温度プロファイルを監視し
た。図1中に記載の実測ピーク温度を250℃から27
0℃までの区間で5℃刻みで変化させて試験を実施し
た。リフロー工程通過後、試験片の外観を観察した。試
験片が溶融せず、且つブリスタが発生しない限界の温度
を耐ブリスタ温度とした。ブリスタとは成形品表面に水
脹れ状の脹れが生じる現象である。
Blister resistance: 30 m obtained by injection molding under the conditions of a mold temperature of 120 ° C. or a mold temperature of 140 ° C.
A m × 10 mm × 0.5 mm test piece was conditioned for 72 hours under the conditions of a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 50%. An infrared heating furnace (Sanyo Seiko, "SMT scope") was used to perform the reflow process of the temperature profile shown in FIG. A temperature sensor was installed on the test piece to monitor the temperature profile. The measured peak temperature shown in FIG.
The test was performed by changing the temperature in increments of 5 ° C. in the section up to 0 ° C. After passing through the reflow process, the appearance of the test piece was observed. The limit temperature at which the test piece did not melt and blisters did not occur was defined as the blister resistance temperature. Blister is a phenomenon in which a blister-like swelling occurs on the surface of a molded product.

【0056】難燃性:以下に示すUL−94規格の規定
に準じて行った。厚さ1mmの射出成形品の上端をクラ
ンプで止めて試験片を垂直に固定し、下端に所定の炎を
10秒間当てて離し、試験片の燃焼時間(1回目)を測
定する。消火したら直ちに再び下端に炎を当てて離し、
試験片の燃焼時間(2回目)を測定する。5片について
同じ測定を繰り返し、1回目の燃焼時間のデータ5個
と、2回目の燃焼時間のデータ5個の、計10個のデー
タを得る。10個のデータの合計をT、10個のデータ
のうち最大値をMとする。Tが50秒以下、Mが10秒
以下でクランプまで燃え上がらず、炎のついた溶融物が
落ちて12インチ下の木綿に着火することがなければ
「V−0」、Tが250秒以下、Mが30秒以下でその
他はV−0と同様の条件を満たせば「V−1」、Tが2
50秒以下、Mが30秒以下でクランプまで燃え上がら
ず、炎のついた溶融物が落ちて12インチ下の木綿に着
火した場合には「V−2」となる。
Flame retardance: The flame retardance was determined according to the UL-94 standard. The upper end of a 1 mm-thick injection-molded product is clamped to vertically fix the test piece, and a predetermined flame is applied to the lower end for 10 seconds to separate the test piece, and the burning time (first time) of the test piece is measured. Immediately after extinguishing, apply flame to the bottom edge again and release,
The burning time (second time) of the test piece is measured. The same measurement is repeated for five pieces, and a total of 10 pieces of data, that is, 5 pieces of data of the first burning time and 5 pieces of data of the second burning time, are obtained. Let T be the total of 10 data and M be the maximum value of the 10 data. If T is 50 seconds or less and M is 10 seconds or less, it does not burn up to the clamp, melted with flame does not fall and ignites cotton under 12 inches, "V-0", T is 250 seconds or less, If M is 30 seconds or less and the other conditions satisfy the same conditions as V-0, "V-1", T is 2
If V is 50 seconds or less and M is 30 seconds or less, it does not burn up to the clamp, and the melted material with flame falls and ignites the cotton 12 inches below, resulting in "V-2".

【0057】以下の実施例および比較例では下記のもの
を使用した。半芳香族ポリアミド PA9−T:特開平7−228690号公報の実施例1
に記載された方法に従って調製した、テレフタル酸単位
をジカルボン酸単位とし、1,9−ノナンジアミン単位
および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位をジ
アミン単位(1,9−ノナンジアミン単位:2−メチル
−1,8オクタンジアミン単位のモル比が85:15)
とする、極限粘度[η]1.00dl/g、融点308
℃、末端封止率90%(末端封止剤:安息香酸)のポリ
アミド。 PA9−9T:特開平12−86759号公報の実施例
1に記載された方法に従って調製した、テレフタル酸単
位およびアゼライン酸単位(テレフタル酸単位:アゼラ
イン酸単位のモル比が79:21)をジカルボン酸単位
とし、1,9−ノナンジアミン単位および2−メチル−
1,8−オクタンジアミン単位をジアミン単位(1,9
−ノナンジアミン単位:2−メチル−1,8オクタンジ
アミン単位のモル比が85:15)とする、極限粘度
[η]1.00dl/g、融点284℃、末端封止率9
0%(末端封止剤:安息香酸)のポリアミド。 PA6−6T:特開平12−86759号公報の実施例
1に記載された方法に従って調製した、テレフタル酸単
位およびアジピン酸単位をジカルボン酸単位(テレフタ
ル酸単位:アジピン酸単位のモル比が55:45)と
し、1,6−ヘキサンジアミン単位をジアミン単位とす
る、極限粘度[η]1.10dl/g、融点310℃、
末端封止率89%(末端封止剤:安息香酸)のポリアミ
ド。
The following were used in the following examples and comparative examples. Semi-aromatic polyamide PA9-T: Example 1 of JP-A-7-228690
The terephthalic acid unit is a dicarboxylic acid unit, and the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit are diamine units (1,9-nonanediamine unit: 2-methyl). The molar ratio of -1,8-octanediamine unit is 85:15)
And intrinsic viscosity [η] 1.00 dl / g, melting point 308
A polyamide having a temperature of 90 ° C. and a terminal sealing rate of 90% (terminal sealing agent: benzoic acid). PA9-9T: A terephthalic acid unit and an azelaic acid unit (the molar ratio of terephthalic acid unit: azelaic acid unit was 79:21) prepared according to the method described in Example 1 of JP-A-12-86759 were dicarboxylic acids. As a unit, 1,9-nonanediamine unit and 2-methyl-
The 1,8-octanediamine unit is replaced with the diamine unit (1,9
-Mole ratio of nonanediamine unit: 2-methyl-1,8 octanediamine unit is 85:15), intrinsic viscosity [η] 1.00 dl / g, melting point 284 ° C, end capping ratio 9
0% (end-capping agent: benzoic acid) polyamide. PA6-6T: A terephthalic acid unit and an adipic acid unit were prepared according to the method described in Example 1 of JP-A-12-86759, and a dicarboxylic acid unit (terephthalic acid unit: adipic acid unit was used in a molar ratio of 55:45). ) And 1,6-hexanediamine unit as diamine unit, intrinsic viscosity [η] 1.10 dl / g, melting point 310 ° C.,
A polyamide with a terminal sealing rate of 89% (terminal sealing agent: benzoic acid).

【0058】脂肪族ポリアミド PA9−9:特開平9−316191号公報の実施例1
に記載された方法に従って調製した、アゼライン酸酸単
位をジカルボン酸単位とし、1,9−ノナンジアミン単
位および2−メチル−1,8−オクタンジアミン単位を
ジアミン単位(1,9−ノナンジアミン単位:2−メチ
ル−1,8オクタンジアミン単位のモル比が85:1
5)とする、極限粘度[η]1.00dl/g、融点1
90℃、末端封止率90%(末端封止剤:安息香酸)の
ポリアミド。 PA6−12:特開平12−86759号公報の実施例
1に記載された方法に従って調製した、ドデカン二酸単
位をジカルボン酸単位とし、ヘキサメチレンジアミン単
位をジアミン単位とする、極限粘度[η]0.95dl
/g、融点220℃、末端封止率90%(末端封止剤:
安息香酸)のポリアミド。 PA6:UBEナイロン(銘柄 1013BK)〔商品
名;宇部興産(株)社製〕。ε−カプロラクトンの重合
体である、極限粘度[η]1.2g/dl、融点220
℃のポリアミド。 PA66:レオナ(銘柄 B1300)〔商品名;旭化
成(株)社製〕。アジピン酸と1,6−ヘキサメチレン
ジアミンからなる、極限粘度[η]1.1dl/g、融
点265℃のポリアミド。
Aliphatic polyamide PA9-9: Example 1 of JP-A-9-316191
The azelaic acid unit is a dicarboxylic acid unit, and the 1,9-nonanediamine unit and the 2-methyl-1,8-octanediamine unit are diamine units (1,9-nonanediamine unit: 2- Methyl-1,8 octanediamine unit molar ratio is 85: 1
5) Intrinsic viscosity [η] 1.00 dl / g, melting point 1
Polyamide having a terminal sealing rate of 90% at 90 ° C. (terminal sealing agent: benzoic acid). PA6-12: Intrinsic viscosity [η] 0 prepared according to the method described in Example 1 of JP-A No. 12-86759 and containing a dodecanedioic acid unit as a dicarboxylic acid unit and a hexamethylenediamine unit as a diamine unit. .95 dl
/ G, melting point 220 ° C., terminal sealing rate 90% (terminal sealing agent:
Benzoic acid) polyamide. PA6: UBE nylon (brand name 1013BK) [trade name; manufactured by Ube Industries, Ltd.]. Polymer of ε-caprolactone, intrinsic viscosity [η] 1.2 g / dl, melting point 220
C polyamide. PA66: Leona (brand B1300) [trade name; manufactured by Asahi Kasei Corporation]. Polyamide consisting of adipic acid and 1,6-hexamethylenediamine, having an intrinsic viscosity [η] of 1.1 dl / g and a melting point of 265 ° C.

【0059】金属水酸化物 水酸化マグネシウム(和光純薬化学工業(株)製、「1
30−00235」)臭素系難燃剤 グリシジルメタクリレートを付加した臭素化ポリスチレ
ン(グレートレイクスケミカル製、「CN2044C」;
以下、これを「GMA−PBrS」と略記する)難燃助剤 錫酸亜鉛(デーケーファイン(株)製、「FLAMTA
RD−S」)結晶核剤 タルク(富士タルク工業(株)製、「PKP−80」;
アミノシラン処理品」)
Metal hydroxide Magnesium hydroxide (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., “1
30-00235 ") brominated flame retardant brominated polystyrene to which glycidyl methacrylate is added (" CN2044C "manufactured by Great Lakes Chemical;
Hereinafter, this is abbreviated as "GMA-PBrS") Flame retardant aid Zinc stannate (manufactured by DK Fine Co., Ltd., "FLAMTA")
RD-S ”) Crystal nucleating agent Talc (Fuji Talc Industry Co., Ltd.,“ PKP-80 ”;
Aminosilane-treated product ")

【0060】充填材 ガラス繊維(日東紡績(株)製、「CS−3J−256
S」;以下、これを「GF」と略記する) ポリテトラフルオロエチレン粉末(デュポン製、「テフ
ロン6−J」;以下、これを「PTFE」と略記す
る)。この充填剤は、ドリップ防止剤としての作用も有
する。
Filler glass fiber (“CS-3J-256” manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.)
S "; hereinafter, abbreviated as" GF ") Polytetrafluoroethylene powder (manufactured by DuPont," Teflon 6-J "; hereinafter, abbreviated as" PTFE "). This filler also acts as an anti-drip agent.

【0061】実施例1〜5 以下の表1に示す各成分を表1に示す割合で予備混合
し、これを2軸押出機(株式会社日本精鋼所製、「TE
X44C」)に供給して、シリンダー温度320℃の条
件下に溶融混錬して押出し、冷却、切断して、ポリアミ
ド組成物のペレットを得た。得られたペレットを用いて
上記した方法で結晶化温度、融点、溶融安定性を測定ま
たは評価した。結果を表1に示す。また上記した方法で
得られたペレットを、シリンダー温度320℃、金型温
度100℃で射出成形して試験片を作製し、得られた試
験片を用いて、前記した方法で吸水率、引張強度、曲げ
強度、曲げ弾性率、耐スチーム性、耐薬品性、IZOD
衝撃強度、荷重撓み温度を測定した。結果を表1に示
す。また上記した方法で得られたペレットを用いてプレ
ス成形を行うことによってフィルム(試験片)を作製
し、得られたフィルムを用いて上記した方法でガラス転
移温度、急冷後の結晶化発熱量(結晶化度)を測定し
た。結果を表1に示す。
Examples 1 to 5 The components shown in Table 1 below were premixed in the proportions shown in Table 1, and the mixture was mixed into a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd., "TE").
X44C ”), and melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 320 ° C., extruded, cooled and cut to obtain pellets of a polyamide composition. Using the obtained pellets, the crystallization temperature, melting point and melt stability were measured or evaluated by the methods described above. The results are shown in Table 1. The pellet obtained by the above method was injection molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. to prepare a test piece, and the obtained test piece was used to obtain the water absorption rate and the tensile strength as described above. , Flexural strength, flexural modulus, steam resistance, chemical resistance, IZOD
The impact strength and the deflection temperature under load were measured. The results are shown in Table 1. Further, a film (test piece) is produced by performing press molding using the pellets obtained by the above method, and the glass transition temperature by the method described above using the obtained film, the crystallization heat value after quenching ( The crystallinity) was measured. The results are shown in Table 1.

【0062】[0062]

【表1】 [Table 1]

【0063】比較例1〜6 以下の表2に示す各成分を表2に示す割合で予備混合
し、これを2軸押出機(株式会社日本精鋼所製、「TE
X44C」)に供給して、シリンダー温度320℃の条
件下に溶融混錬して押出し、冷却、切断して、ポリアミ
ド組成物のペレットを得た。得られたペレットを用いて
上記した方法で結晶化温度、融点、溶融安定性を測定ま
たは評価した。結果を表2に示す。また上記した方法で
得られたペレットを、シリンダー温度320℃、金型温
度100℃で射出成形して試験片を作製し、得られた試
験片を用いて、上記した方法で吸水率、引張強度、曲げ
強度、曲げ弾性率、耐スチーム性、耐薬品性、IZOD
衝撃強度、荷重撓み温度を測定した。結果を表2に示
す。また上記した方法で得られたペレットを用いてプレ
ス成形を行うことによってフィルム(試験片)を作製
し、得られたフィルムを用いて前記した方法でガラス転
移温度、急冷後の結晶化発熱量(結晶化度)を測定し
た。結果を表2に示す。
Comparative Examples 1 to 6 The components shown in Table 2 below were premixed in the proportions shown in Table 2, and the mixture was mixed into a twin-screw extruder (manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd., "TE").
X44C ”), and melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 320 ° C., extruded, cooled and cut to obtain pellets of a polyamide composition. Using the obtained pellets, the crystallization temperature, melting point and melt stability were measured or evaluated by the methods described above. The results are shown in Table 2. The pellet obtained by the above method was injection molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. to prepare a test piece. Using the obtained test piece, the water absorption rate and the tensile strength were measured by the above method. , Flexural strength, flexural modulus, steam resistance, chemical resistance, IZOD
The impact strength and the deflection temperature under load were measured. The results are shown in Table 2. Further, a film (test piece) is produced by performing press molding using the pellets obtained by the above method, and the glass transition temperature by the method described above using the obtained film, the crystallization heat value after quenching ( The crystallinity) was measured. The results are shown in Table 2.

【0064】[0064]

【表2】 [Table 2]

【0065】実施例6、7および比較例7、8 以下の表3に示す各成分を表3に示す割合で予備混合
し、これを2軸押出機(株式会社日本精鋼所製、「TE
X44C」)に供給して、シリンダー温度320℃の条
件下に溶融混錬して押出し、冷却、切断して、ポリアミ
ド組成物のペレットを得た。得られたペレットを用いて
上記した方法で結晶化温度、融点、溶融安定性を測定ま
たは評価した。結果を表3に示す。また上記した方法で
得られたペレットを、シリンダー温度320℃、金型温
度100℃で射出成形して試験片を作製し、得られた試
験片を用いて、上記した方法で吸水率、引張強度、曲げ
強度、曲げ弾性率、耐スチーム性、耐薬品性、IZOD
衝撃強度、荷重撓み温度を測定した。結果を表3に示
す。また上記した方法で得られたペレットを用いてプレ
ス成形を行うことによってフィルム(試験片)を作製
し、得られたフィルムを用いて上記した方法でガラス転
移温度、急冷後の結晶化発熱量(結晶化度)を測定し
た。結果を表3に示す。さらに、耐ブリスタ性および難
燃性を上記した方法で評価した。結果を表3に示す。
Examples 6 and 7 and Comparative Examples 7 and 8 The components shown in Table 3 below were premixed in the proportions shown in Table 3, which were then twin-screw extruder (manufactured by Nippon Seiko Co., Ltd., "TE").
X44C ”), and melt-kneaded under conditions of a cylinder temperature of 320 ° C., extruded, cooled and cut to obtain pellets of a polyamide composition. Using the obtained pellets, the crystallization temperature, melting point and melt stability were measured or evaluated by the methods described above. The results are shown in Table 3. The pellet obtained by the above method was injection molded at a cylinder temperature of 320 ° C. and a mold temperature of 100 ° C. to prepare a test piece. Using the obtained test piece, the water absorption rate and the tensile strength were measured by the above method. , Flexural strength, flexural modulus, steam resistance, chemical resistance, IZOD
The impact strength and the deflection temperature under load were measured. The results are shown in Table 3. Further, a film (test piece) is produced by performing press molding using the pellets obtained by the above method, and the glass transition temperature by the method described above using the obtained film, the crystallization heat value after quenching ( The crystallinity) was measured. The results are shown in Table 3. Furthermore, the blister resistance and flame retardancy were evaluated by the above-mentioned methods. The results are shown in Table 3.

【0066】[0066]

【表3】 [Table 3]

【0067】[0067]

【発明の効果】本発明によれば、優れた成形性、靭性、
軽量性、耐熱水性、耐熱性、力学特性、低吸水性、耐薬
品性、溶融安定性を有するとともに、水蒸気または熱水
加温金型を用いた低温での金型冷却が可能であり、かつ
得られる成形品が十分な結晶性、ひいては高温下での耐
熱性、剛性、寸法安定性を有するポリアミド組成物が提
供される。
According to the present invention, excellent moldability, toughness,
It has light weight, hot water resistance, heat resistance, mechanical properties, low water absorption, chemical resistance, melt stability, and can cool the mold at low temperature using steam or hot water heating mold, and Provided is a polyamide composition in which the obtained molded article has sufficient crystallinity, and thus heat resistance at high temperature, rigidity, and dimensional stability.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 ポリアミド試験片の赤外線加熱炉通過時の温
度プロファイルを示す図である。本図には、ピーク温度
を260℃に設定した場合の温度プロファイルが示され
ている。
FIG. 1 is a diagram showing a temperature profile of a polyamide test piece when passing through an infrared heating furnace. This figure shows a temperature profile when the peak temperature is set to 260 ° C.

フロントページの続き Fターム(参考) 4F071 AA22 AA55 AB18 AB19 AB26 AB28 AD01 AE07 AE22 AF53 4J002 BC112 CD122 CG032 CH072 CL031 CL032 DA028 DE066 DE076 DE078 DE086 DE146 DE148 DJ018 DJ048 EB097 EB137 ED077 EG038 EG048 FD132 FD136 FD147 FD208Continued front page    F-term (reference) 4F071 AA22 AA55 AB18 AB19 AB26                       AB28 AD01 AE07 AE22 AF53                 4J002 BC112 CD122 CG032 CH072                       CL031 CL032 DA028 DE066                       DE076 DE078 DE086 DE146                       DE148 DJ018 DJ048 EB097                       EB137 ED077 EG038 EG048                       FD132 FD136 FD147 FD208

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 テレフタル酸単位を60〜100モル%
含有するジカルボン酸単位と、1,9−ノナンジアミン
単位および/または2−メチル−1,8−オクタンジア
ミン単位を60〜100モル%含有するジアミン単位と
からなる半芳香族ポリアミド(A)50〜90重量部並
びにアミド基1個あたりの炭素数が7〜12である脂肪
族ポリアミド(B)50〜10重量部からなることを特
徴とするポリアミド組成物。
1. A terephthalic acid unit of 60 to 100 mol%.
Semi-aromatic polyamide (A) 50 to 90 consisting of a dicarboxylic acid unit contained and a diamine unit containing 60 to 100 mol% of a 1,9-nonanediamine unit and / or a 2-methyl-1,8-octanediamine unit. A polyamide composition comprising 50 parts by weight of an aliphatic polyamide (B) having 7 to 12 carbon atoms per amide group and 1 part by weight.
【請求項2】 脂肪族ポリアミド(B)のアミド基1個
あたりの炭素数が9であることを特徴とする請求項1に
記載のポリアミド組成物。
2. The polyamide composition according to claim 1, wherein the amide group of the aliphatic polyamide (B) has 9 carbon atoms.
【請求項3】 脂肪族ポリアミド(B)のジアミン単位
が1,9−ノナンジアミン単位および/または2−メチ
ル−1,8−オクタンジアミン単位であることを特徴と
する請求項1または2に記載のポリアミド組成物。
3. The diamine unit of the aliphatic polyamide (B) is a 1,9-nonanediamine unit and / or a 2-methyl-1,8-octanediamine unit, and the diamine unit of the aliphatic polyamide (B) according to claim 1 or 2. Polyamide composition.
【請求項4】 半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリ
アミド(B)の合計100重量部に対して、さらに金属
水酸化物および/または金属酸化物を0.1〜20重量
部含有してなる請求項1〜3のいずれか1項に記載のポ
リアミド組成物。
4. A metal hydroxide and / or a metal oxide is further contained in an amount of 0.1 to 20 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B). The polyamide composition according to any one of claims 1 to 3, wherein:
【請求項5】 半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリ
アミド(B)の合計100重量部に対して、さらに臭素
系難燃剤1〜100重量部および/または難燃助剤を
0.1〜50重量部含有してなる請求項1〜4のいずれ
か1項に記載のポリアミド組成物。
5. A bromine-based flame retardant in an amount of 1 to 100 parts by weight and / or a flame retardant auxiliary in an amount of 0.1 to 100 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the semiaromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B). The polyamide composition according to any one of claims 1 to 4, which comprises 50 parts by weight.
【請求項6】 半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリ
アミド(B)の合計100重量部に対して、さらに結晶
核剤を0.01〜10重量部含有してなる請求項1〜5
のいずれか1項に記載のポリアミド組成物。
6. A crystal nucleating agent is further contained in an amount of 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B).
The polyamide composition according to any one of 1.
【請求項7】 半芳香族ポリアミド(A)と脂肪族ポリ
アミド(B)の合計100重量部に対して、さらに充填
剤を0.1〜200重量部含有してなる請求項1〜6の
いずれか1項に記載のポリアミド組成物。
7. A filler according to any one of claims 1 to 6, which further comprises 0.1 to 200 parts by weight of a filler based on 100 parts by weight of the total amount of the semi-aromatic polyamide (A) and the aliphatic polyamide (B). The polyamide composition according to Item 1.
【請求項8】 請求項1〜7のいずれか1項に記載のポ
リアミド組成物からなる成形品。
8. A molded article made of the polyamide composition according to claim 1.
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