JP2003035523A - 部品形状検査方法、及び部品形状検査装置 - Google Patents
部品形状検査方法、及び部品形状検査装置Info
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- JP2003035523A JP2003035523A JP2001219940A JP2001219940A JP2003035523A JP 2003035523 A JP2003035523 A JP 2003035523A JP 2001219940 A JP2001219940 A JP 2001219940A JP 2001219940 A JP2001219940 A JP 2001219940A JP 2003035523 A JP2003035523 A JP 2003035523A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多種多様の形状を有する電子部品についても
容易、かつ高精度に不良部品を検出する。 【解決手段】 電子部品装着装置1において、撮像装置
14により撮像された電子部品2の画像は、画像処理装
置15に取得され、画像データの処理が行われる。画像
処理装置15は、取得した電子部品2の画像データから
リード先端を検出し、検出したリード先端の座標データ
を取得して、検出したリード先端の中から両端に位置す
る2点を抽出して、抽出した2点をリード先端基準点と
してこの2点を通過する直線を算出する。そして、算出
した直線上にあるリード先端候補点の数をカウントし
て、カウントしたリード先端候補点の数が所定数以上で
あった場合に、この直線を基準直線Lに決定し、決定し
た基準直線Lに基づいてリード長異常の検出を行う。
容易、かつ高精度に不良部品を検出する。 【解決手段】 電子部品装着装置1において、撮像装置
14により撮像された電子部品2の画像は、画像処理装
置15に取得され、画像データの処理が行われる。画像
処理装置15は、取得した電子部品2の画像データから
リード先端を検出し、検出したリード先端の座標データ
を取得して、検出したリード先端の中から両端に位置す
る2点を抽出して、抽出した2点をリード先端基準点と
してこの2点を通過する直線を算出する。そして、算出
した直線上にあるリード先端候補点の数をカウントし
て、カウントしたリード先端候補点の数が所定数以上で
あった場合に、この直線を基準直線Lに決定し、決定し
た基準直線Lに基づいてリード長異常の検出を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品形状検査方法
に係り、詳細には、電子回路基板上に電子部品を自動装
着する際に、画像認識により部品形状の不良を検出する
部品形状検査方法、及び部品形状検査装置に関する。
に係り、詳細には、電子回路基板上に電子部品を自動装
着する際に、画像認識により部品形状の不良を検出する
部品形状検査方法、及び部品形状検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品装着装置は、電子部品を
吸着する吸着ノズルにCCDカメラ等の撮像装置を備
え、撮像装置により撮像された電子部品の画像データを
画像認識技術を用いて処理することにより、電子部品の
形状の検査を行い、不良部品を除いて電子回路基板上の
所定箇所に電子部品を自動装着している。
吸着する吸着ノズルにCCDカメラ等の撮像装置を備
え、撮像装置により撮像された電子部品の画像データを
画像認識技術を用いて処理することにより、電子部品の
形状の検査を行い、不良部品を除いて電子回路基板上の
所定箇所に電子部品を自動装着している。
【0003】この電子部品装着装置において、撮像装置
により撮像された電子部品の画像は、画像処理装置によ
り画像データとして取得され、形状検査処理が行われ
る。以下、図8を参照して従来の形状検査処理の一連の
流れを説明する。図8に示すように、撮影装置により撮
像された電子部品のリード端子(以下、「リード」と省
略する)の画像は、画像処理装置により画像データとし
て取得され、CCD素子のxy座標に基づいて、画像デ
ータのxy座標が決定される。図8においては、x軸方
向をリード幅方向、y軸方向をリード長方向としてxy
座標が決定されている。そして、画像データからリード
先端の座標データ(x、y)が検出される。
により撮像された電子部品の画像は、画像処理装置によ
り画像データとして取得され、形状検査処理が行われ
る。以下、図8を参照して従来の形状検査処理の一連の
流れを説明する。図8に示すように、撮影装置により撮
像された電子部品のリード端子(以下、「リード」と省
略する)の画像は、画像処理装置により画像データとし
て取得され、CCD素子のxy座標に基づいて、画像デ
ータのxy座標が決定される。図8においては、x軸方
向をリード幅方向、y軸方向をリード長方向としてxy
座標が決定されている。そして、画像データからリード
先端の座標データ(x、y)が検出される。
【0004】次いで、検出されたリード先端の座標デー
タに基づいて、リード先端が存在する領域がy軸方向を
基準として左右の領域に区分される(図8(a))。次
いで、左右に区分された領域それぞれにおいて、同一の
y座標を有するリード先端の個数がy座標毎にカウント
される(図8(b))。次いで、同一のy座標を有する
リード先端の数が、例えば、検出された全リード先端数
の1/4を超える場合、このy座標の座標データが、左
右に区分した領域からそれぞれ取得される(図8
(c))。ここで、取得されたy座標(左の領域におい
てはy1、右の領域に置いてはy2)と同一のy座標を有
するリード先端をリード先端候補点と呼ぶ。
タに基づいて、リード先端が存在する領域がy軸方向を
基準として左右の領域に区分される(図8(a))。次
いで、左右に区分された領域それぞれにおいて、同一の
y座標を有するリード先端の個数がy座標毎にカウント
される(図8(b))。次いで、同一のy座標を有する
リード先端の数が、例えば、検出された全リード先端数
の1/4を超える場合、このy座標の座標データが、左
右に区分した領域からそれぞれ取得される(図8
(c))。ここで、取得されたy座標(左の領域におい
てはy1、右の領域に置いてはy2)と同一のy座標を有
するリード先端をリード先端候補点と呼ぶ。
【0005】次に、取得されたy座標(y1、y2)と同
一のy座標を有するリード先端候補点のx座標がそれぞ
れ取得され、左右に区分された領域毎にx座標の平均
(x1、x2)が算出される(図8(d))。そして、左
右に区分された領域からそれぞれ取得される2点をリー
ド先端基準点とし、この2点(x1、y1)、(x2、
y2)を通過する直線が基準直線Lとして取得される。
さらに、取得された基準直線Lから所定の距離以上、離
れているリード先端についてはリード長異常として検出
される。
一のy座標を有するリード先端候補点のx座標がそれぞ
れ取得され、左右に区分された領域毎にx座標の平均
(x1、x2)が算出される(図8(d))。そして、左
右に区分された領域からそれぞれ取得される2点をリー
ド先端基準点とし、この2点(x1、y1)、(x2、
y2)を通過する直線が基準直線Lとして取得される。
さらに、取得された基準直線Lから所定の距離以上、離
れているリード先端についてはリード長異常として検出
される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の部品形状検査方法にあっては、リード先端が
直線状に並ぶ電子部品がxy座標に対して傾きを持って
撮像された場合、あるいは、近年、電子部品が普及する
につれて、その形状、及び大きさも多種多様になってい
るため、例えば、リード先端が斜めに並ぶ電子部品、ま
たはリード先端が円状に並ぶ電子部品等であった場合に
関しては、不良部品の検出が困難であるという問題があ
った。
うな従来の部品形状検査方法にあっては、リード先端が
直線状に並ぶ電子部品がxy座標に対して傾きを持って
撮像された場合、あるいは、近年、電子部品が普及する
につれて、その形状、及び大きさも多種多様になってい
るため、例えば、リード先端が斜めに並ぶ電子部品、ま
たはリード先端が円状に並ぶ電子部品等であった場合に
関しては、不良部品の検出が困難であるという問題があ
った。
【0007】例えば、図9に示すように、リード先端候
補点がxy座標に対して斜めに並ぶ電子部品のリード長
異常を従来の方法で検出した場合を説明する。まず、リ
ード先端が検出され、xy座標に基づいて座標データが
取得された画像データにおいて、リードが存在する領域
はy軸方向を基準として左右の領域に区分され、各リー
ド先端の座標データが検出される。ここで、左の領域に
おいては、y座標が同一のリード先端は存在しないの
で、全てのリード先端(2a〜2e)のxy座標の平均
が算出され、算出されたリード先端(2a〜2e)のx
y座標の平均(x 1、y1)が左の領域におけるリード先
端基準点となる。
補点がxy座標に対して斜めに並ぶ電子部品のリード長
異常を従来の方法で検出した場合を説明する。まず、リ
ード先端が検出され、xy座標に基づいて座標データが
取得された画像データにおいて、リードが存在する領域
はy軸方向を基準として左右の領域に区分され、各リー
ド先端の座標データが検出される。ここで、左の領域に
おいては、y座標が同一のリード先端は存在しないの
で、全てのリード先端(2a〜2e)のxy座標の平均
が算出され、算出されたリード先端(2a〜2e)のx
y座標の平均(x 1、y1)が左の領域におけるリード先
端基準点となる。
【0008】一方、右の領域においては、リード2h、
及びリード2jのy座標が同一であるため、この2つの
リード先端(x20、y2)、(x21、y2)がリード先端
候補点として検出される。次いで、リード先端候補点と
して検出された2点(x20、y2)、(x21、y2)の平
均(x22、y2)が右の領域におけるリード先端基準点
として検出される。そして、左右の領域からそれぞれ検
出された2つのリード先端基準点(x1、y1)、
(x22、y2)を結ぶ直線が基準直線Lとして取得さ
れ、この基準直線Lから所定の距離以上、離れたリード
先端についてはリード長異常として検出される。
及びリード2jのy座標が同一であるため、この2つの
リード先端(x20、y2)、(x21、y2)がリード先端
候補点として検出される。次いで、リード先端候補点と
して検出された2点(x20、y2)、(x21、y2)の平
均(x22、y2)が右の領域におけるリード先端基準点
として検出される。そして、左右の領域からそれぞれ検
出された2つのリード先端基準点(x1、y1)、
(x22、y2)を結ぶ直線が基準直線Lとして取得さ
れ、この基準直線Lから所定の距離以上、離れたリード
先端についてはリード長異常として検出される。
【0009】このように、従来の部品形状検査方法にお
いては、電子部品のリード先端がxy座標に対して水平
に並ばない場合、不適切なリード先端をリード先端候補
点として検出し、このリード先端候補点に基づいてリー
ド先端基準点を検出することにより、正確な基準直線L
を取得できずに、リード長異常の検出精度を低下させる
という問題があった。また、リード先端から取得される
基準直線Lの評価を行わずにリード長異常の検出を行う
ため、検査結果の信頼性が低いという問題があった。
いては、電子部品のリード先端がxy座標に対して水平
に並ばない場合、不適切なリード先端をリード先端候補
点として検出し、このリード先端候補点に基づいてリー
ド先端基準点を検出することにより、正確な基準直線L
を取得できずに、リード長異常の検出精度を低下させる
という問題があった。また、リード先端から取得される
基準直線Lの評価を行わずにリード長異常の検出を行う
ため、検査結果の信頼性が低いという問題があった。
【0010】本発明の課題は、多種多様の形状を有する
電子部品についても容易、かつ高精度に不良部品を検出
することができる部品形状検査方法、及び部品形状検査
装置を提供することである。
電子部品についても容易、かつ高精度に不良部品を検出
することができる部品形状検査方法、及び部品形状検査
装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
対象物を撮像し、撮像した対象物の画像から被検査デー
タを抽出することにより対象物の形状を認識して、当該
対象物の形状の異常を検出する部品形状検査方法におい
て、前記対象物の形状を確定するために必要な数に応じ
て前記被検査データから基準被検査データを抽出し、抽
出した基準被検査データに基づいて前記対象物の形状と
近似した図形を作成し、作成した図形上に所定の数以上
の被検査データが存在する場合に、当該作成した図形を
基準図形に決定し、決定した基準図形からの離間距離が
所定値を超える被検査データを異常データとして検出す
ることを特徴とする。
対象物を撮像し、撮像した対象物の画像から被検査デー
タを抽出することにより対象物の形状を認識して、当該
対象物の形状の異常を検出する部品形状検査方法におい
て、前記対象物の形状を確定するために必要な数に応じ
て前記被検査データから基準被検査データを抽出し、抽
出した基準被検査データに基づいて前記対象物の形状と
近似した図形を作成し、作成した図形上に所定の数以上
の被検査データが存在する場合に、当該作成した図形を
基準図形に決定し、決定した基準図形からの離間距離が
所定値を超える被検査データを異常データとして検出す
ることを特徴とする。
【0012】請求項1記載の発明によれば、対象物が多
様な形状であっても、対象物の形状を確定する数に対応
する被検査データを基準被検査データとして抽出し、抽
出した基準被検査データに基づいて、対象物の形状に近
似した図形を作成し、作成した図形が基準図形の条件を
満たしている場合に、この図形を基準図形として、異常
データの検出を行うことができるので、多様な形状の対
象物に対応した形状検査を容易に行うことができる。ま
た、簡単な演算により対象物の形状検査を行うことがで
きるので、処理時間を短縮することができる。さらに、
基準被検査データに基づいて作成した図形に所定の数異
常の被検査データが存在する場合に、作成した図形を基
準図形に決定するため、信頼性の高い基準図形に基づい
て異常データを検出することができ、検査結果の精度を
向上させることができる。
様な形状であっても、対象物の形状を確定する数に対応
する被検査データを基準被検査データとして抽出し、抽
出した基準被検査データに基づいて、対象物の形状に近
似した図形を作成し、作成した図形が基準図形の条件を
満たしている場合に、この図形を基準図形として、異常
データの検出を行うことができるので、多様な形状の対
象物に対応した形状検査を容易に行うことができる。ま
た、簡単な演算により対象物の形状検査を行うことがで
きるので、処理時間を短縮することができる。さらに、
基準被検査データに基づいて作成した図形に所定の数異
常の被検査データが存在する場合に、作成した図形を基
準図形に決定するため、信頼性の高い基準図形に基づい
て異常データを検出することができ、検査結果の精度を
向上させることができる。
【0013】請求項2記載の発明は、リード端子を備え
る部品を撮像し、撮像した部品の画像からリード端子の
先端の位置データを検出する部品形状検査装置(例え
ば、図1に示す電子部品装着装置1)において、検出さ
れた位置データの中から基準位置データとなる2点を抽
出する基準位置データ抽出手段(CPU151)と、前
記基準位置データ抽出手段により抽出された2点を通過
する直線を算出する直線算出手段(CPU151)と、
前記直線算出手段により算出された直線上に所定の数以
上の位置データが存在するか否かを判別する判別手段
(CPU151)と、前記判別手段により前記直線上に
所定の数以上の位置データが存在すると判別された場合
に当該直線を基準直線に決定する決定手段(CPU15
1)と、を備えることを特徴とする。
る部品を撮像し、撮像した部品の画像からリード端子の
先端の位置データを検出する部品形状検査装置(例え
ば、図1に示す電子部品装着装置1)において、検出さ
れた位置データの中から基準位置データとなる2点を抽
出する基準位置データ抽出手段(CPU151)と、前
記基準位置データ抽出手段により抽出された2点を通過
する直線を算出する直線算出手段(CPU151)と、
前記直線算出手段により算出された直線上に所定の数以
上の位置データが存在するか否かを判別する判別手段
(CPU151)と、前記判別手段により前記直線上に
所定の数以上の位置データが存在すると判別された場合
に当該直線を基準直線に決定する決定手段(CPU15
1)と、を備えることを特徴とする。
【0014】請求項2記載の発明によれば、検出された
位置データから任意の2点を抽出して、抽出した2点を
通過する直線を算出し、算出した直線上に存在する位置
データの数が所定値以上であった場合に、算出した直線
を基準直線に決定するため、信頼性の高い基準直線を得
ることができる。また、簡単な演算により基準直線を決
定することができるので、処理速度を向上させることが
できる。
位置データから任意の2点を抽出して、抽出した2点を
通過する直線を算出し、算出した直線上に存在する位置
データの数が所定値以上であった場合に、算出した直線
を基準直線に決定するため、信頼性の高い基準直線を得
ることができる。また、簡単な演算により基準直線を決
定することができるので、処理速度を向上させることが
できる。
【0015】請求項3記載の発明は、前記決定手段によ
り決定された基準直線と、前記リード端子の先端の位置
データとに基づいて、基準直線からリード端子の先端ま
での離間距離を算出して、当該離間距離が所定の値以上
であった場合に、当該リード端子の先端の位置データを
異常データとして検出する検出手段(CPU151)を
さらに備えることを特徴とする。
り決定された基準直線と、前記リード端子の先端の位置
データとに基づいて、基準直線からリード端子の先端ま
での離間距離を算出して、当該離間距離が所定の値以上
であった場合に、当該リード端子の先端の位置データを
異常データとして検出する検出手段(CPU151)を
さらに備えることを特徴とする。
【0016】請求項3記載の発明によれば、信頼性の高
い基準直線に基づいて、確実に異常データを検出するこ
とができ、検査結果の精度を向上させることができる。
い基準直線に基づいて、確実に異常データを検出するこ
とができ、検査結果の精度を向上させることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】[第1の実施の形態]以下、図1〜
図4を参照して本第1の実施の形態を詳細に説明する。
図4を参照して本第1の実施の形態を詳細に説明する。
【0018】まず、構成を説明する。図1は、本発明を
適用した電子部品装着装置1の概略構成を示す図であ
る。図1において、電子部品装着装置1は、電子部品2
を吸着する吸着ノズル11、光源12、レンズ13、撮
像装置14、表示部16を備える画像処理装置15を備
えて構成される。
適用した電子部品装着装置1の概略構成を示す図であ
る。図1において、電子部品装着装置1は、電子部品2
を吸着する吸着ノズル11、光源12、レンズ13、撮
像装置14、表示部16を備える画像処理装置15を備
えて構成される。
【0019】電子部品装着装置1において、所定の供給
位置から電子部品2を吸着した吸着ノズル11は、撮像
装置14の上方へ移動する。次いで、吸着ノズル11に
吸着された電子部品2は、光源12により照射され、レ
ンズ13を介してCCDカメラを備える撮像装置14に
より撮像される。そして、撮像された電子部品2の画像
は画像処理装置15にとりこまれる。
位置から電子部品2を吸着した吸着ノズル11は、撮像
装置14の上方へ移動する。次いで、吸着ノズル11に
吸着された電子部品2は、光源12により照射され、レ
ンズ13を介してCCDカメラを備える撮像装置14に
より撮像される。そして、撮像された電子部品2の画像
は画像処理装置15にとりこまれる。
【0020】また、画像処理装置15は、CPU(Cent
ral Processing Unit)151、メモリ152、A/D
変換回路153、D/A変換回路154、及び表示部1
6を備えて構成される。
ral Processing Unit)151、メモリ152、A/D
変換回路153、D/A変換回路154、及び表示部1
6を備えて構成される。
【0021】CPU151は、後述するメモリ152に
記憶されている各種プログラムを読み出して実行し、画
像処理装置15の各部を駆動制御する。具体的には、メ
モリ152に記憶された形状検査処理プログラム、及び
電子部品2の画像データを読みだして、後述する形状検
査処理(図2参照)を実行し、処理結果を表示部16に
表示させる。
記憶されている各種プログラムを読み出して実行し、画
像処理装置15の各部を駆動制御する。具体的には、メ
モリ152に記憶された形状検査処理プログラム、及び
電子部品2の画像データを読みだして、後述する形状検
査処理(図2参照)を実行し、処理結果を表示部16に
表示させる。
【0022】この形状検査処理において、CPU151
は、後述するRAM152に記憶される画像データを読
み出してリード先端を検出し、検出したリード先端の座
標データを取得する。また、CPU151は、リード先
端の座標データの中から、並列しているリード先端の両
端に位置する2点の座標データを抽出して、抽出した2
点を通過する直線を算出する。さらに、CPU151
は、算出した直線上にあるリード先端候補点の数をカウ
ントして、所定数以上のリード先端候補点がある場合、
この直線を基準直線Lに決定する。そして、CPU15
1は、この基準直線Lから所定距離以上、離れているリ
ード先端をリード長異常として検出する。
は、後述するRAM152に記憶される画像データを読
み出してリード先端を検出し、検出したリード先端の座
標データを取得する。また、CPU151は、リード先
端の座標データの中から、並列しているリード先端の両
端に位置する2点の座標データを抽出して、抽出した2
点を通過する直線を算出する。さらに、CPU151
は、算出した直線上にあるリード先端候補点の数をカウ
ントして、所定数以上のリード先端候補点がある場合、
この直線を基準直線Lに決定する。そして、CPU15
1は、この基準直線Lから所定距離以上、離れているリ
ード先端をリード長異常として検出する。
【0023】また、算出した直線に所定数以上のリード
先端候補点がない場合、CPU151は、検出したリー
ド先端の座標データの中から異なる2点の組み合わせを
抽出して、抽出した2点を通過する直線を算出する。そ
して、算出した直線上にあるリード先端候補点をカウン
トして、同様に直線の評価を行う。直線が基準直線Lと
なる条件を満たした場合は、この直線に基づいてリード
長異常の検出を行い、基準直線Lとなる条件を満たさな
い場合は、さらに異なる2点の組み合わせを抽出して、
直線の算出、及び評価を行う。
先端候補点がない場合、CPU151は、検出したリー
ド先端の座標データの中から異なる2点の組み合わせを
抽出して、抽出した2点を通過する直線を算出する。そ
して、算出した直線上にあるリード先端候補点をカウン
トして、同様に直線の評価を行う。直線が基準直線Lと
なる条件を満たした場合は、この直線に基づいてリード
長異常の検出を行い、基準直線Lとなる条件を満たさな
い場合は、さらに異なる2点の組み合わせを抽出して、
直線の算出、及び評価を行う。
【0024】メモリ152は、プログラムメモリ(RO
M)、及びデータメモリ(RAM)等から構成され、C
PU151によって実行される各種プログラムやこれら
各種プログラムにかかるデータ等を一時的に記憶するワ
ークエリアを形成する。具体的に、メモリ152は、後
述するA/D変換回路153から入力される電子部品2
のデジタル画像データを一時的に記憶し、CPU151
の制御信号に応じて、CPU151にデジタル画像デー
タを出力する。
M)、及びデータメモリ(RAM)等から構成され、C
PU151によって実行される各種プログラムやこれら
各種プログラムにかかるデータ等を一時的に記憶するワ
ークエリアを形成する。具体的に、メモリ152は、後
述するA/D変換回路153から入力される電子部品2
のデジタル画像データを一時的に記憶し、CPU151
の制御信号に応じて、CPU151にデジタル画像デー
タを出力する。
【0025】A/D変換回路153は、撮像装置14か
ら入力されるアナログ画像信号をデジタル画像データに
変換してメモリ152、D/A変換回路154に出力す
る。
ら入力されるアナログ画像信号をデジタル画像データに
変換してメモリ152、D/A変換回路154に出力す
る。
【0026】D/A変換回路154は、A/D変換回路
153から入力されるデジタル画像データをアナログ画
像信号に変換して表示装置16に出力する。
153から入力されるデジタル画像データをアナログ画
像信号に変換して表示装置16に出力する。
【0027】表示装置16は、CRT(Cathode Ray Tu
be)やLCD(Liquid Crystal Display)等によってな
る表示画面を備え、D/A変換回路154から入力され
るデジタル画像データを画面上に表示する。
be)やLCD(Liquid Crystal Display)等によってな
る表示画面を備え、D/A変換回路154から入力され
るデジタル画像データを画面上に表示する。
【0028】次に、本第1の実施の形態の電子部品装着
装置1における画像処理装置15の動作を説明する。図
2は、画像処理装置15のCPU151により実行され
る形状検査処理を示すフローチャートである。
装置1における画像処理装置15の動作を説明する。図
2は、画像処理装置15のCPU151により実行され
る形状検査処理を示すフローチャートである。
【0029】図2に示すように、CPU151は、メモ
リ152に記憶される電子部品2の画像データを取得し
てデータの処理を行い、電子部品2のリード先端を検出
する。次いで、CPU151は、検出したリード先端の
座標データをxy座標に基づいてそれぞれ取得する(ス
テップS1)。次いで、CPU151は、取得したリー
ド先端の座標データの中から並列するリード先端の両端
に位置する2点の座標データを抽出する。次いで、CP
U151は、抽出した2点をリード先端基準点として、
この2点を通過する直線を算出する(ステップS2)。
次いで、CPU151は、算出した直線上にあるリード
先端候補点の数をカウントする(ステップS3)。
リ152に記憶される電子部品2の画像データを取得し
てデータの処理を行い、電子部品2のリード先端を検出
する。次いで、CPU151は、検出したリード先端の
座標データをxy座標に基づいてそれぞれ取得する(ス
テップS1)。次いで、CPU151は、取得したリー
ド先端の座標データの中から並列するリード先端の両端
に位置する2点の座標データを抽出する。次いで、CP
U151は、抽出した2点をリード先端基準点として、
この2点を通過する直線を算出する(ステップS2)。
次いで、CPU151は、算出した直線上にあるリード
先端候補点の数をカウントする(ステップS3)。
【0030】さらに、CPU151は、直線上にあるリ
ード先端候補点の数が所定数以上(例えば、全リード先
端数の8割以上)であるか否かを判断する(ステップS
4)。ここで、直線上にあるリード先端候補点の数が所
定数以上あった場合(ステップS4;YES)、即ち、
算出した直線が基準直線Lとなる条件を満たしている場
合、CPU11は、この直線を基準直線Lに決定する。
そして、CPU151は、この基準直線Lから所定距離
離れたリード先端をリード長異常として検出する(ステ
ップS5)。
ード先端候補点の数が所定数以上(例えば、全リード先
端数の8割以上)であるか否かを判断する(ステップS
4)。ここで、直線上にあるリード先端候補点の数が所
定数以上あった場合(ステップS4;YES)、即ち、
算出した直線が基準直線Lとなる条件を満たしている場
合、CPU11は、この直線を基準直線Lに決定する。
そして、CPU151は、この基準直線Lから所定距離
離れたリード先端をリード長異常として検出する(ステ
ップS5)。
【0031】一方、算出した直線上にリード先端候補点
が所定数以上ない場合(ステップS4;NO)、即ち、
算出した直線が基準直線Lに決定されない場合、CPU
151は、リード先端の座標データの中から次の異なる
組み合わせの2点をリード先端基準点として抽出して直
線を算出し(ステップS6)、ステップS3〜ステップ
S4の処理を繰り返して実行する。なお、ステップS3
〜ステップS4の処理を繰り返して実行し、全てのとり
うる2点の組み合わせについて直線を算出して評価を行
った結果、所定数以上のリード先端候補点を有する直線
がない場合、CPU151は、認識エラーとして本形状
検査処理を終了する。
が所定数以上ない場合(ステップS4;NO)、即ち、
算出した直線が基準直線Lに決定されない場合、CPU
151は、リード先端の座標データの中から次の異なる
組み合わせの2点をリード先端基準点として抽出して直
線を算出し(ステップS6)、ステップS3〜ステップ
S4の処理を繰り返して実行する。なお、ステップS3
〜ステップS4の処理を繰り返して実行し、全てのとり
うる2点の組み合わせについて直線を算出して評価を行
った結果、所定数以上のリード先端候補点を有する直線
がない場合、CPU151は、認識エラーとして本形状
検査処理を終了する。
【0032】次に、図3(a)、(b)を参照して具体的
に形状検査処理を説明する。図3(a)において、画像処
理装置15により電子部品2のリード2a〜2jの先端
が検出され、それぞれの座標データが取得される。そし
て、取得したリード先端の座標データの中から並列する
リード先端の両端に位置する2点[P0(x0、y0)、P
n(xn、yn)]の座標データがリード先端基準点として
抽出され、2点(P0、Pn)を通過する直線が算出され
る。ここで、算出された直線上にあるリード先端候補点
の数をカウントすると、リード先端候補点の数は「3」
である。従って、全リード先端数「10」の8割を満た
していないので、2点(P0、Pn)を通過する直線は基
準直線Lとして決定されない。
に形状検査処理を説明する。図3(a)において、画像処
理装置15により電子部品2のリード2a〜2jの先端
が検出され、それぞれの座標データが取得される。そし
て、取得したリード先端の座標データの中から並列する
リード先端の両端に位置する2点[P0(x0、y0)、P
n(xn、yn)]の座標データがリード先端基準点として
抽出され、2点(P0、Pn)を通過する直線が算出され
る。ここで、算出された直線上にあるリード先端候補点
の数をカウントすると、リード先端候補点の数は「3」
である。従って、全リード先端数「10」の8割を満た
していないので、2点(P0、Pn)を通過する直線は基
準直線Lとして決定されない。
【0033】続いて、図3(b)において、2点[P
0(x0、y0)、P8(x8、y8)]がリード先端基準点
として抽出された場合を説明する。まず、2点(P0、
P8)を通過する直線が算出される。ここで、算出され
た直線上にあるリード先端候補点をカウントすると、リ
ード先端候補点の数は「8」である。従って、全リード
先端数「10」の8割を満たしているので、2点
(P0、P8)を通過する直線は基準直線Lに決定され、
この基準直線Lに基づいてリード長異常の検出が行われ
る。すなわち、図3(b)においては、リード2i、及
びリード2jがリード長異常として検出される。
0(x0、y0)、P8(x8、y8)]がリード先端基準点
として抽出された場合を説明する。まず、2点(P0、
P8)を通過する直線が算出される。ここで、算出され
た直線上にあるリード先端候補点をカウントすると、リ
ード先端候補点の数は「8」である。従って、全リード
先端数「10」の8割を満たしているので、2点
(P0、P8)を通過する直線は基準直線Lに決定され、
この基準直線Lに基づいてリード長異常の検出が行われ
る。すなわち、図3(b)においては、リード2i、及
びリード2jがリード長異常として検出される。
【0034】ここで、直線上にあるリード先端候補点と
は、リード先端の座標データが、直線に対して例えば3
画素以内にある場合、リード先端が直線上にあるとし、
このリード先端をリード先端候補点とする。また、リー
ド長異常の検出は、例えば、リード先端の座標データが
基準直線Lから10画素以上離れている場合、このリー
ドをリード長異常として検出する。なお、リード長異常
検出等において基準となる画素数は一例であり、電子部
品の用途、目的等に応じて変更可能であることは勿論で
ある。
は、リード先端の座標データが、直線に対して例えば3
画素以内にある場合、リード先端が直線上にあるとし、
このリード先端をリード先端候補点とする。また、リー
ド長異常の検出は、例えば、リード先端の座標データが
基準直線Lから10画素以上離れている場合、このリー
ドをリード長異常として検出する。なお、リード長異常
検出等において基準となる画素数は一例であり、電子部
品の用途、目的等に応じて変更可能であることは勿論で
ある。
【0035】次に、検出されたリード先端の中からリー
ド先端基準点となる2点を抽出する方法を図4に示す図
を参照して説明する。電子部品2から検出されたリード
先端がn個であった場合、リード先端をそれぞれP0、
P1、・・・、Pnとする。そして、検出されたリード先
端の中から両端に位置する2点(P0、Pn)を最初のリ
ード先端基準点として抽出する。次いで、この2点を通
過する直線が基準直線Lとなる条件を満たさなかった場
合、次のリード先端基準点として、左端の1点
(P0)、及び右端から2番目の1点(Pn-1)を抽出す
る。
ド先端基準点となる2点を抽出する方法を図4に示す図
を参照して説明する。電子部品2から検出されたリード
先端がn個であった場合、リード先端をそれぞれP0、
P1、・・・、Pnとする。そして、検出されたリード先
端の中から両端に位置する2点(P0、Pn)を最初のリ
ード先端基準点として抽出する。次いで、この2点を通
過する直線が基準直線Lとなる条件を満たさなかった場
合、次のリード先端基準点として、左端の1点
(P0)、及び右端から2番目の1点(Pn-1)を抽出す
る。
【0036】さらに、この2点を通過する直線が基準直
線Lとなる条件を満たさなかった場合、図4に示す表の
順番に従ってリード先端基準点を取得して直線を算出
し、算出した直線の評価を行う。従って、例えば、検出
されたリード先端数が「10」であった場合、とりうる
2点の組み合わせは全部で45種類(10C2)になり、
基準直線Lとなる条件を満たす直線が算出されるまで、
リード先端基準点が抽出され、直線の評価が行われる。
なお、図4において、n、及びkは整数であり、k≦n
−1である。
線Lとなる条件を満たさなかった場合、図4に示す表の
順番に従ってリード先端基準点を取得して直線を算出
し、算出した直線の評価を行う。従って、例えば、検出
されたリード先端数が「10」であった場合、とりうる
2点の組み合わせは全部で45種類(10C2)になり、
基準直線Lとなる条件を満たす直線が算出されるまで、
リード先端基準点が抽出され、直線の評価が行われる。
なお、図4において、n、及びkは整数であり、k≦n
−1である。
【0037】なお、本第1の実施の形態においては、リ
ード先端基準点となる2点を並列するリード先端の両端
から順に抽出して直線を算出する構成として説明した
が、リード先端基準点となる2点を抽出する順番、方法
はこれに限らない。また、本第1の実施の形態において
は、所定の閾値を設定し、この閾値を超えるリード先端
候補点を有する直線を基準直線Lに決定する構成とした
が、例えば、検出されたリード先端が10本であった場
合、算出される45本全ての直線についてリード先端候
補点の数をカウントし、全ての直線の評価を行った後
に、最もリード先端候補点の多い直線を基準直線Lに決
定してリード長異常の検出を行う構成であっても良い。
ード先端基準点となる2点を並列するリード先端の両端
から順に抽出して直線を算出する構成として説明した
が、リード先端基準点となる2点を抽出する順番、方法
はこれに限らない。また、本第1の実施の形態において
は、所定の閾値を設定し、この閾値を超えるリード先端
候補点を有する直線を基準直線Lに決定する構成とした
が、例えば、検出されたリード先端が10本であった場
合、算出される45本全ての直線についてリード先端候
補点の数をカウントし、全ての直線の評価を行った後
に、最もリード先端候補点の多い直線を基準直線Lに決
定してリード長異常の検出を行う構成であっても良い。
【0038】以上のように、本第1の実施の形態によれ
ば、電子部品装着装置1において、撮像装置14により
撮像された電子部品2の画像は、画像処理装置15に取
得され、画像データの処理が行われる。画像処理装置1
5は、取得した電子部品2の画像データからリード先端
を検出し、検出したリード先端の座標データを取得し
て、検出したリード先端の中から両端に位置する2点を
抽出して、抽出した2点をリード先端基準点としてこの
2点を通過する直線を算出する。そして、算出した直線
上にあるリード先端候補点の数をカウントして、カウン
トしたリード先端候補点の数が所定数以上であった場合
に、この直線を基準直線Lに決定し、決定した基準直線
Lに基づいてリード長異常の検出を行う。
ば、電子部品装着装置1において、撮像装置14により
撮像された電子部品2の画像は、画像処理装置15に取
得され、画像データの処理が行われる。画像処理装置1
5は、取得した電子部品2の画像データからリード先端
を検出し、検出したリード先端の座標データを取得し
て、検出したリード先端の中から両端に位置する2点を
抽出して、抽出した2点をリード先端基準点としてこの
2点を通過する直線を算出する。そして、算出した直線
上にあるリード先端候補点の数をカウントして、カウン
トしたリード先端候補点の数が所定数以上であった場合
に、この直線を基準直線Lに決定し、決定した基準直線
Lに基づいてリード長異常の検出を行う。
【0039】従って、リード先端が直線状に並ぶ電子部
品がxy座標に対して傾きを持って撮像された場合、ま
たはリード先端が斜めに並ぶ電子部品であっても、検出
されたリード先端の中から2点を抽出して、抽出した2
点を通過する直線を算出して、簡単な演算により基準直
線Lを算出することができる。これにより、多様な電子
部品に対応した形状検査を容易に行うことができる。ま
た、処理時間を短縮して短時間に多くの電子部品の形状
検査を行うことができる。
品がxy座標に対して傾きを持って撮像された場合、ま
たはリード先端が斜めに並ぶ電子部品であっても、検出
されたリード先端の中から2点を抽出して、抽出した2
点を通過する直線を算出して、簡単な演算により基準直
線Lを算出することができる。これにより、多様な電子
部品に対応した形状検査を容易に行うことができる。ま
た、処理時間を短縮して短時間に多くの電子部品の形状
検査を行うことができる。
【0040】また、算出された直線上にあるリード先端
候補点の数をカウントし、所定数以上のリード先端候補
点を有する直線を基準直線Lとして決定するため、基準
直線Lの信頼性を向上させることができる。これによ
り、リード長異常の検出精度を向上させることができ、
高品質、高精度な電子部品を提供することができる。
候補点の数をカウントし、所定数以上のリード先端候補
点を有する直線を基準直線Lとして決定するため、基準
直線Lの信頼性を向上させることができる。これによ
り、リード長異常の検出精度を向上させることができ、
高品質、高精度な電子部品を提供することができる。
【0041】さらに、リード先端から抽出するリード先
端基準点を両端から順番に抽出する構成としたので、効
率よく基準直線Lを決定することができ、処理の高速化
を図ることができる。
端基準点を両端から順番に抽出する構成としたので、効
率よく基準直線Lを決定することができ、処理の高速化
を図ることができる。
【0042】[第2の実施の形態]次に、図5〜図7を参
照して本発明における第2の実施の形態について説明す
る。なお、本第2の実施の形態においては、上記第1の
実施の形態における電子部品装着装置1を用いて、CP
U151が形状検査処理プログラム(2)に基づいて、
形状検査処理(2)(図5参照)を実行することにより
本発明を実現する。従って、本第2の実施の形態におけ
る電子部品装着装置1は、上記第1の実施の形態におけ
るものと同様の構成によってなるものであり、図示及び
構成説明を省略し、同一部分には同一符号を付して説明
する。以下、本第2の実施の形態における特徴的な発明
であるリード先端が円状に並ぶ電子部品2の形状検査処
理(2)について詳細に説明する。
照して本発明における第2の実施の形態について説明す
る。なお、本第2の実施の形態においては、上記第1の
実施の形態における電子部品装着装置1を用いて、CP
U151が形状検査処理プログラム(2)に基づいて、
形状検査処理(2)(図5参照)を実行することにより
本発明を実現する。従って、本第2の実施の形態におけ
る電子部品装着装置1は、上記第1の実施の形態におけ
るものと同様の構成によってなるものであり、図示及び
構成説明を省略し、同一部分には同一符号を付して説明
する。以下、本第2の実施の形態における特徴的な発明
であるリード先端が円状に並ぶ電子部品2の形状検査処
理(2)について詳細に説明する。
【0043】図5は、CPU151により実行される形
状検査処理(2)を示すフローチャートである。図5に
示すように、CPU151は、メモリ152に記憶され
る電子部品2の画像データを取得してデータの処理を行
い、電子部品2のリード先端を検出する。次いで、CP
U151は、検出したリード先端の座標データをxy座
標に基づいてそれぞれ取得する(ステップS11)。次
いで、CPU151は、取得したリード先端の座標デー
タからリードが存在する領域の重心Gを算出して、算出
した重心Gからリードが存在する領域を3つに等分する
(ステップS12)。次いで、CPU151は、等分し
た3つの領域に属するリード先端の中からリード先端基
準点を1点づつ、合計3点を抽出する(ステップS1
3)。
状検査処理(2)を示すフローチャートである。図5に
示すように、CPU151は、メモリ152に記憶され
る電子部品2の画像データを取得してデータの処理を行
い、電子部品2のリード先端を検出する。次いで、CP
U151は、検出したリード先端の座標データをxy座
標に基づいてそれぞれ取得する(ステップS11)。次
いで、CPU151は、取得したリード先端の座標デー
タからリードが存在する領域の重心Gを算出して、算出
した重心Gからリードが存在する領域を3つに等分する
(ステップS12)。次いで、CPU151は、等分し
た3つの領域に属するリード先端の中からリード先端基
準点を1点づつ、合計3点を抽出する(ステップS1
3)。
【0044】次いで、CPU151は、抽出した3点を
リード先端基準点として、この3点を通過する円を算出
する(ステップS14)。次いで、CPU151は、算
出した円上にあるリード先端候補点の数をカウントする
(ステップS15)。次いで、CPU151は、円上に
あるリード先端候補点の数が所定数以上(例えば、全リ
ード先端数の8割以上)であるか否かを判断する(ステ
ップS16)。ここで、円上にあるリード先端候補点の
数が所定数以上あった場合(ステップS16;YE
S)、即ち、算出した円が基準円Cとなる条件を満たし
ている場合、CPU151は、この円を基準円Cに決定
する。そして、CPU151は、この基準円Cから所定
距離以上、離れたリード先端をリード長異常として検出
する(ステップS17)。
リード先端基準点として、この3点を通過する円を算出
する(ステップS14)。次いで、CPU151は、算
出した円上にあるリード先端候補点の数をカウントする
(ステップS15)。次いで、CPU151は、円上に
あるリード先端候補点の数が所定数以上(例えば、全リ
ード先端数の8割以上)であるか否かを判断する(ステ
ップS16)。ここで、円上にあるリード先端候補点の
数が所定数以上あった場合(ステップS16;YE
S)、即ち、算出した円が基準円Cとなる条件を満たし
ている場合、CPU151は、この円を基準円Cに決定
する。そして、CPU151は、この基準円Cから所定
距離以上、離れたリード先端をリード長異常として検出
する(ステップS17)。
【0045】一方、算出した円上にリード先端候補点が
所定数以上ない場合(ステップS17;NO)、即ち、
算出した円が基準円Cに決定されない場合、CPU15
1は、リード先端の座標データの中から次の異なる組み
合わせの3点を等分した3つの領域からリード先端基準
点として抽出する(ステップS18)。次いで、CPU
151は、ステップS14に移行して、ステップS14
〜ステップS16の処理を繰り返して実行する。なお、
ステップS14〜ステップS16の処理を繰り返して実
行し、全てのとりうる3点の組み合わせについて円を算
出して評価を行った結果、所定数以上のリード先端候補
点を有する円がない場合、CPU151は、認識エラー
として本形状検査処理を終了する。
所定数以上ない場合(ステップS17;NO)、即ち、
算出した円が基準円Cに決定されない場合、CPU15
1は、リード先端の座標データの中から次の異なる組み
合わせの3点を等分した3つの領域からリード先端基準
点として抽出する(ステップS18)。次いで、CPU
151は、ステップS14に移行して、ステップS14
〜ステップS16の処理を繰り返して実行する。なお、
ステップS14〜ステップS16の処理を繰り返して実
行し、全てのとりうる3点の組み合わせについて円を算
出して評価を行った結果、所定数以上のリード先端候補
点を有する円がない場合、CPU151は、認識エラー
として本形状検査処理を終了する。
【0046】次に、図6(a)、(b)を参照して具体的
に形状検査処理を説明する。なお、図6(a)、(b)に
おいて、簡易のためリード先端を丸印で示す。図6(a)
に示すように、画像処理装置15により電子部品2のリ
ード先端(P00〜P23)が検出され、それぞれの座標デ
ータが取得される。次いで、取得された座標データに基
づいてリード先端の存在する領域の重心Gが算出され
る。さらに、算出された重心Gに基づいてリード先端の
存在する領域が破線で区切られた3つの領域に等分され
る。そして、3つに等分された各領域からリード先端の
座標データを1点づつ合計3点、例えば、(P02、P1
0、P21)がリード先端基準点として抽出される。
に形状検査処理を説明する。なお、図6(a)、(b)に
おいて、簡易のためリード先端を丸印で示す。図6(a)
に示すように、画像処理装置15により電子部品2のリ
ード先端(P00〜P23)が検出され、それぞれの座標デ
ータが取得される。次いで、取得された座標データに基
づいてリード先端の存在する領域の重心Gが算出され
る。さらに、算出された重心Gに基づいてリード先端の
存在する領域が破線で区切られた3つの領域に等分され
る。そして、3つに等分された各領域からリード先端の
座標データを1点づつ合計3点、例えば、(P02、P1
0、P21)がリード先端基準点として抽出される。
【0047】続いて、図6(b)は、図6(a)において
抽出した3点(P02、P10、P21)を通過する円を示し
た図である。3点を通過する円が算出されると、この円
上にあるリード先端がリード先端候補点として取得さ
れ、円上のリード先端候補点数がカウントされる。図6
(b)においては、円上にあるリード先端候補点の数は
「9」であり、検出された全リード先端数「11」の8
割を満たしているので、3点(P02、P10、P21)を通
過する円は、基準円Cに決定される。そして、この基準
円Cから所定距離以上離れた位置にあるリード先端をリ
ード長異常として検出する。すなわち、図6(b)にお
いては、P00、及びP01がリード長異常として検出され
る。
抽出した3点(P02、P10、P21)を通過する円を示し
た図である。3点を通過する円が算出されると、この円
上にあるリード先端がリード先端候補点として取得さ
れ、円上のリード先端候補点数がカウントされる。図6
(b)においては、円上にあるリード先端候補点の数は
「9」であり、検出された全リード先端数「11」の8
割を満たしているので、3点(P02、P10、P21)を通
過する円は、基準円Cに決定される。そして、この基準
円Cから所定距離以上離れた位置にあるリード先端をリ
ード長異常として検出する。すなわち、図6(b)にお
いては、P00、及びP01がリード長異常として検出され
る。
【0048】ここで、基準円C上にあるリード先端候補
点とは、リード先端の座標データが、基準円Cに対して
例えば3画素以内にある場合、リード先端が基準円C上
にあるとし、このリード先端をリード先端候補点とす
る。また、リード長異常の検出は、例えば、リード先端
の座標データが基準円Cから10画素以上離れている場
合、このリードをリード長異常として検出する。なお、
リード長異常検出等において基準となる画素数は一例で
あり、電子部品の用途、目的等に応じて変更可能である
ことは勿論である。
点とは、リード先端の座標データが、基準円Cに対して
例えば3画素以内にある場合、リード先端が基準円C上
にあるとし、このリード先端をリード先端候補点とす
る。また、リード長異常の検出は、例えば、リード先端
の座標データが基準円Cから10画素以上離れている場
合、このリードをリード長異常として検出する。なお、
リード長異常検出等において基準となる画素数は一例で
あり、電子部品の用途、目的等に応じて変更可能である
ことは勿論である。
【0049】次に、検出されたリード先端の中からリー
ド先端基準点となる3点を、区分された各領域から抽出
する方法を図7に示す図を参照して説明する。3つの等
分された各領域を領域0、領域1、領域2として、領域
0に位置するリード先端をP00、P01、・・・、Pi、
領域1に位置するリード先端をP10、P11、・・・、P
j、領域2に位置するリード先端をP20、P21、・・
・、Pkとする。そして、各領域から1点づつ、例え
ば、領域0からP00、領域1からP10、領域2からP20
の3点を抽出する。次いで、抽出した3点(P00、P1
0、P20)の座標データから3点を通過する円を算出す
る。ここで、この3点を通過する円が基準円Cとなる条
件を満たさなかった場合、次のリード先端基準点とし
て、図7に示す表の順番に従って領域0〜領域3から異
なる3点の組み合わせを抽出する。
ド先端基準点となる3点を、区分された各領域から抽出
する方法を図7に示す図を参照して説明する。3つの等
分された各領域を領域0、領域1、領域2として、領域
0に位置するリード先端をP00、P01、・・・、Pi、
領域1に位置するリード先端をP10、P11、・・・、P
j、領域2に位置するリード先端をP20、P21、・・
・、Pkとする。そして、各領域から1点づつ、例え
ば、領域0からP00、領域1からP10、領域2からP20
の3点を抽出する。次いで、抽出した3点(P00、P1
0、P20)の座標データから3点を通過する円を算出す
る。ここで、この3点を通過する円が基準円Cとなる条
件を満たさなかった場合、次のリード先端基準点とし
て、図7に示す表の順番に従って領域0〜領域3から異
なる3点の組み合わせを抽出する。
【0050】以上のように、図7に示す表の順番に従っ
てリード先端基準点を取得して円を算出し、算出した円
の評価を行う。従って、例えば、検出されたリード先端
数が「11」であった場合、とりうる3点の組み合わせ
は全部で16種類(4*4*3/3)になり、基準円C
となる条件を満たす円が算出されるまでリード先端基準
点が抽出され、円の評価が行われる。なお、リード先端
基準点となる3点を抽出する順番は一例であり、図7の
表に示す順番に限らない。
てリード先端基準点を取得して円を算出し、算出した円
の評価を行う。従って、例えば、検出されたリード先端
数が「11」であった場合、とりうる3点の組み合わせ
は全部で16種類(4*4*3/3)になり、基準円C
となる条件を満たす円が算出されるまでリード先端基準
点が抽出され、円の評価が行われる。なお、リード先端
基準点となる3点を抽出する順番は一例であり、図7の
表に示す順番に限らない。
【0051】また、本第2の実施の形態において、リー
ド先端が直線上に並ばない電子部品2として、リード先
端が円状に並ぶ電子部品2を用いて説明を行ったが、本
第2の実施の形態はこれに限らず、円以外の異なる図形
を有する電子部品2についても同様の形状検査方法によ
り実現可能である。
ド先端が直線上に並ばない電子部品2として、リード先
端が円状に並ぶ電子部品2を用いて説明を行ったが、本
第2の実施の形態はこれに限らず、円以外の異なる図形
を有する電子部品2についても同様の形状検査方法によ
り実現可能である。
【0052】例えば、電子部品2が四角形である場合、
画像処理装置によりリード先端の座標データを検出し、
この座標データに基づいて重心Gを取得した後に、リー
ド先端の存在する領域を4等分する。次いで、4等分し
た各領域からそれぞれリード先端基準点を抽出し、ただ
し1つの領域のみ2点を抽出する。そして、抽出した5
点を通過する四角形を算出する。次いで、算出した四角
形上にあるリード先端候補点の数をカウントし、所定数
以上のリード先端候補点を有する四角形を基準四角形に
決定して、リード長異常の検出を行うことができる。
画像処理装置によりリード先端の座標データを検出し、
この座標データに基づいて重心Gを取得した後に、リー
ド先端の存在する領域を4等分する。次いで、4等分し
た各領域からそれぞれリード先端基準点を抽出し、ただ
し1つの領域のみ2点を抽出する。そして、抽出した5
点を通過する四角形を算出する。次いで、算出した四角
形上にあるリード先端候補点の数をカウントし、所定数
以上のリード先端候補点を有する四角形を基準四角形に
決定して、リード長異常の検出を行うことができる。
【0053】以上のように本第2の実施の形態によれ
ば、電子部品装着装置1において、撮像装置14により
撮像された電子部品2の画像は、画像処理装置15に取
得され、画像データの処理が行われる。画像処理装置1
5は、取得した電子部品2の画像データからリード先端
を検出し、検出したリード先端の座標データを取得す
る。次いで、リード先端の座標データからリード先端の
存在する領域の重心Gを求めるとともに、重心Gからリ
ード先端の存在する領域を3つに等分して、等分した各
領域から1点づつ、合計3点をリード先端基準点として
抽出する。次いで、抽出した3点を通過する円を算出し
て、算出した円上にあるリード先端候補点の数をカウン
トする。そして、カウントしたリード先端候補点の数が
所定数以上であった場合に、この円を基準円Cに決定
し、決定した基準円Cに基づいてリード長異常の検出を
行う。
ば、電子部品装着装置1において、撮像装置14により
撮像された電子部品2の画像は、画像処理装置15に取
得され、画像データの処理が行われる。画像処理装置1
5は、取得した電子部品2の画像データからリード先端
を検出し、検出したリード先端の座標データを取得す
る。次いで、リード先端の座標データからリード先端の
存在する領域の重心Gを求めるとともに、重心Gからリ
ード先端の存在する領域を3つに等分して、等分した各
領域から1点づつ、合計3点をリード先端基準点として
抽出する。次いで、抽出した3点を通過する円を算出し
て、算出した円上にあるリード先端候補点の数をカウン
トする。そして、カウントしたリード先端候補点の数が
所定数以上であった場合に、この円を基準円Cに決定
し、決定した基準円Cに基づいてリード長異常の検出を
行う。
【0054】従って、リード先端が直線状に並ばない電
子部品であっても、簡単な演算処理により基準円を算出
して、リード長異常の検出を行うことができる。また、
算出された基準円の評価を行い、精度の高い基準円を選
択して、リード長異常の検出を行うため、検査結果の信
頼性を向上させることができる。さらに、リード先端の
存在する領域の重心Gを求め、重心Gからリード先端の
存在する領域を3つに等分して、等分した各領域からリ
ード先端基準点を抽出する構成としたので、効率よく基
準円Cを決定することができ、検査に係る処理速度を向
上させることができる。
子部品であっても、簡単な演算処理により基準円を算出
して、リード長異常の検出を行うことができる。また、
算出された基準円の評価を行い、精度の高い基準円を選
択して、リード長異常の検出を行うため、検査結果の信
頼性を向上させることができる。さらに、リード先端の
存在する領域の重心Gを求め、重心Gからリード先端の
存在する領域を3つに等分して、等分した各領域からリ
ード先端基準点を抽出する構成としたので、効率よく基
準円Cを決定することができ、検査に係る処理速度を向
上させることができる。
【0055】なお、上述の第1、または第2の実施の形
態における記述は、本発明に係る好適な部品形状検査方
法の一例であり、これに限定されるものではない。例え
ば、本実施の形態においては、被試験電子部品がリード
端子である場合を例として説明を行ったが、BGA(Ba
ll Grid Array)等のボール端子であってもよい。その
他、本実施の形態における電子部品装着装置1、画像処
理装置15等の細部構成、及び詳細動作に関しても、本
発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であること
はもちろんである。
態における記述は、本発明に係る好適な部品形状検査方
法の一例であり、これに限定されるものではない。例え
ば、本実施の形態においては、被試験電子部品がリード
端子である場合を例として説明を行ったが、BGA(Ba
ll Grid Array)等のボール端子であってもよい。その
他、本実施の形態における電子部品装着装置1、画像処
理装置15等の細部構成、及び詳細動作に関しても、本
発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であること
はもちろんである。
【0056】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、対象物が
多様な形状であっても、対象物の形状を確定する数に対
応する被検査データを基準被検査データとして抽出し、
抽出した基準被検査データに基づいて、対象物の形状に
近似した図形を作成して、作成した図形が基準図形の条
件を満たしている場合に、この図形を基準図形として、
異常データの検出を行うことができるので、多様な形状
の対象物に対応した形状検査を容易に行うことができ
る。また、簡単な演算により対象物の形状検査を行うこ
とができるので、処理時間を短縮することができる。さ
らに、基準被検査データに基づいて作成した図形に所定
の数異常の被検査データが存在する場合に、作成した図
形を基準図形に決定するため、信頼性の高い基準図形に
基づいて異常データを検出することができ、検査結果の
精度を向上させることができる。
多様な形状であっても、対象物の形状を確定する数に対
応する被検査データを基準被検査データとして抽出し、
抽出した基準被検査データに基づいて、対象物の形状に
近似した図形を作成して、作成した図形が基準図形の条
件を満たしている場合に、この図形を基準図形として、
異常データの検出を行うことができるので、多様な形状
の対象物に対応した形状検査を容易に行うことができ
る。また、簡単な演算により対象物の形状検査を行うこ
とができるので、処理時間を短縮することができる。さ
らに、基準被検査データに基づいて作成した図形に所定
の数異常の被検査データが存在する場合に、作成した図
形を基準図形に決定するため、信頼性の高い基準図形に
基づいて異常データを検出することができ、検査結果の
精度を向上させることができる。
【0057】請求項2記載の発明によれば、検出された
位置データから任意の2点を抽出して、抽出した2点を
通過する直線を算出し、算出した直線上に存在する位置
データの数が所定値以上であった場合に、算出した直線
を基準直線に決定するため、基準直線の信頼性を向上さ
せることができる。また、簡単な演算により基準直線を
決定することができるので、処理速度を向上させること
ができる。
位置データから任意の2点を抽出して、抽出した2点を
通過する直線を算出し、算出した直線上に存在する位置
データの数が所定値以上であった場合に、算出した直線
を基準直線に決定するため、基準直線の信頼性を向上さ
せることができる。また、簡単な演算により基準直線を
決定することができるので、処理速度を向上させること
ができる。
【0058】請求項3記載の発明によれば、信頼性の高
い基準直線に基づいて、確実に異常データを検出するこ
とができ、検査結果の精度を向上させることができる。
い基準直線に基づいて、確実に異常データを検出するこ
とができ、検査結果の精度を向上させることができる。
【図1】本発明を適用した実施の形態における電子部品
装着装置1の概略構成を示す図である。
装着装置1の概略構成を示す図である。
【図2】図1の画像処理装置15の備えるCPU151
により実行される形状検査処理を示すフローチャートで
ある。
により実行される形状検査処理を示すフローチャートで
ある。
【図3】CPU151により実行される形状検査処理に
おいて決定される基準直線Lを例示した図である。
おいて決定される基準直線Lを例示した図である。
【図4】第1の実施の形態におけるリード先端基準点を
抽出するための組み合わせ順の一例を示す図表である。
抽出するための組み合わせ順の一例を示す図表である。
【図5】第2の実施の形態においてCPU151により
実行さえる形状検査処理(2)を示すフローチャートで
ある。
実行さえる形状検査処理(2)を示すフローチャートで
ある。
【図6】形状検査処理において基準円Cが決定される流
れを示す図である。
れを示す図である。
【図7】第2の実施の形態におけるリード先端基準点を
抽出するための組み合わせ順の一例を示す図表である。
抽出するための組み合わせ順の一例を示す図表である。
【図8】リードが直線状にならぶ電子部品における従来
の形状検査方法を示す図である。
の形状検査方法を示す図である。
【図9】リードが傾いて並ぶ電子部品における従来の形
状検査方法により求められる基準直線Lを示す図であ
る。
状検査方法により求められる基準直線Lを示す図であ
る。
1 電子部品装着装置
11 吸着ノズル
12 光源
13 レンズ
14 撮像装置
15 画像処理装置
151 CPU
152 メモリ
153 A/D変換回路
154 D/A変換回路
16 表示部
2 電子部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考)
G06T 7/60 180 G01B 11/24 K
Fターム(参考) 2F065 AA03 AA16 AA17 AA20 CC01
CC25 DD06 FF04 JJ03 JJ26
QQ03 QQ21 QQ24 QQ25 QQ28
QQ31 QQ51 RR06
2G051 AA61 AA65 AB02 CA03 CB01
DA01 EA11 EA12 EB01
5B057 AA03 CA16 CB16 CC01 DA03
DA07 DB02 DC05 DC06 DC09
5L096 BA03 BA18 CA02 DA02 FA09
FA66 FA69
Claims (3)
- 【請求項1】対象物を撮像し、撮像した対象物の画像か
ら被検査データを抽出することにより対象物の形状を認
識して、当該対象物の形状の異常を検出する部品形状検
査方法において、 前記対象物の形状を確定するために必要な数に応じて前
記被検査データから基準被検査データを抽出し、 抽出した基準被検査データに基づいて前記対象物の形状
と近似した図形を作成し、 作成した図形上に所定の数以上の被検査データが存在す
る場合に、当該作成した図形を基準図形に決定し、 決定した基準図形からの離間距離が所定値を超える被検
査データを異常データとして検出する、 ことを特徴とする部品形状検査方法。 - 【請求項2】リード端子を備える部品を撮像し、撮像し
た部品の画像からリード端子の先端の位置データを検出
する部品形状検査装置において、 検出された位置データの中から基準位置データとなる2
点を抽出する基準位置データ抽出手段と、 前記基準位置データ抽出手段により抽出された2点を通
過する直線を算出する直線算出手段と、 前記直線算出手段により算出された直線上に所定の数以
上の位置データが存在するか否かを判別する判別手段
と、 前記判別手段により前記直線上に所定の数以上の位置デ
ータが存在すると判別された場合に、当該直線を基準直
線に決定する決定手段と、 を備えることを特徴とする部品形状検査装置。 - 【請求項3】前記決定手段により決定された基準直線
と、前記リード端子の先端の位置データとに基づいて、
基準直線からリード端子の先端までの離間距離を算出し
て、当該離間距離が所定の値以上であった場合に、当該
リード端子の先端の位置データを異常データとして検出
する検出手段をさらに備えることを特徴とする請求項2
記載の部品形状検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001219940A JP2003035523A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 部品形状検査方法、及び部品形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001219940A JP2003035523A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 部品形状検査方法、及び部品形状検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003035523A true JP2003035523A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19053844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001219940A Pending JP2003035523A (ja) | 2001-07-19 | 2001-07-19 | 部品形状検査方法、及び部品形状検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003035523A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100786893B1 (ko) * | 2003-12-22 | 2007-12-17 | 지멘스 악티엔게젤샤프트 | “스마트-홈”-환경에서의 무선 통신 및 원격 통신을 위한 방법, 통신 시스템 및 원격 통신 핸드셋 |
JP2009145208A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高さを測定する方法及び高さ測定装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0429007A (ja) * | 1990-05-25 | 1992-01-31 | Juki Corp | 光学検査装置 |
JPH07320060A (ja) * | 1994-05-27 | 1995-12-08 | Meidensha Corp | 円および円弧の近似方法 |
JPH08228096A (ja) * | 1995-02-21 | 1996-09-03 | Juki Corp | Ic位置検出方法 |
JPH0914931A (ja) * | 1995-06-27 | 1997-01-17 | Matsushita Electric Works Ltd | 光学式変位測定装置 |
JPH1097620A (ja) * | 1996-09-20 | 1998-04-14 | Meidensha Corp | 円又は円弧の近似方法 |
-
2001
- 2001-07-19 JP JP2001219940A patent/JP2003035523A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009145208A (ja) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 高さを測定する方法及び高さ測定装置 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101014 |
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A02 | Decision of refusal |
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