JP3111434B2 - 画像処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置およびそ
の装着具の導電部材の位置決めおよび姿勢を計測する画
像処理装置に関するものであり、特にその高精度化に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般的に、撮像装置によって読み取った
画像データから、ＩＣのリードピッチ、または、装着具
の導電部材のピッチを計測する方法としては、ＩＣのリ
ードまたは、ＩＣソケットの端子上にラインウィンドウ
を設定する方法（以下ラインウィンドウ法という）が知
られている。

【０００３】ラインウィンドウ法を図12を用いて説明す
る。ＩＣソケット51の端子53a1〜53dn上を各々横切るよ
うに、ライン55a〜55dから構成されている四角形のライ
ンウィンドウ55を設定する。ライン55a〜55dと、各端子
53a1〜53dnとは各々交点が二つ存在する。たとえば、ラ
イン55cと端子53c1には、交点57c1，58c1が存在する。
この交点57c1と58c1を二値画像を用いて求める。交点57
c1と58c1の平均値に該当する点を点59c1とし、点59c1を
端子53c1における基準点とする。このように基準点を各
々の端子ごとに求める。

【０００４】つぎに端子の基準点を結ぶ平均基準点を求
める。具体的に説明すると、下側の端子の基準点59c1〜
59cnの平均を求め、これを下側端子の平均基準点61cと
する。同様に上、右、左側の平均基準点61a，61b，61d
を各々求める。平均基準点61aと61cを結ぶ直線を平均基
準直線63yとする。同様に平均基準点61b，61dを結ぶ直
線を平均基準直線63xとする。

【０００５】平均基準直線63x（63y）の傾きを、ＩＣソ
ケット51の回転角θとする。平均基準直線63x，63yとの
交点をＩＣソケット51の位置とする。このようにして、
ＩＣソケット51の位置決めおよび姿勢計測を行なう。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなラインウィンドウ法においては、次のような問題
点があった。

【０００７】ＩＣソケットの端子とラインウィンドウの
ラインの交点において、２値化する際の量子化誤差が有
り、計測精度にばらつきが生じるおそれがある。とく
に、ＩＣソケットの端子の幅またはピッチが微細化した
場合、上記ばらつきを無視することができず、さらに微
細化すると、２値化自体も不可能となるという問題もあ
る。

【０００８】とくに、ＩＣソケットの端子のピッチを計
測する場合、照明光が端子により乱反射することによ
り、精度のばらつきが無視できない。

【０００９】また、従来は、誤差をできる限り少なくす
るために、数１０回繰り返し計測しその平均を求めるよ
うにしていた。したがって、計測に時間もかかってい
た。

【００１０】この発明は、上記のような問題点を解決
し、半導体装置の位置決めおよび姿勢またはその装着具
の位置決めおよび姿勢計測を正確に短時間で行なうこと
ができる画像処理装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１にかかる画像処
理装置は、半導体装置の装着具の各導電部材上をほぼ直
角に交差する計測直線を設定し、前記計測直線と半導体
装置の装着具の導電部材の交点の２値画像情報に基づい
て、半導体装置の装着具の導電部材のピッチを検査する
画像処理装置であって、前記交点座標およびその濃淡画
像情報に基づき、この交点が属する半導体装置の装着具
の導電部材について濃淡重心を演算するとともに、隣接
する導電部材について濃淡重心を順次演算する濃淡重心
演算手段、を備えたことを特徴とする。

【００１２】請求項２にかかる画像処理装置は、半導体
装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測
直線を設定し、前記計測直線および、半導体装置の装着
具の導電部材により得られた２値画像情報に基づいて、
半導体装置の装着具の導電部材のピッチを検査する画像
処理装置であって、前記２値画像情報に基づいて、前記
計測直線上を走査をおこない、半導体装置の装着具の導
電部材の端部位置を測定する端部位置測定手段を備え、
端部位置測定手段により得られた端部位置およびその濃
淡画像情報に基づき、この端部が属する半導体装置の装
着具の導電部材について濃淡重心を演算するとともに、
演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられている半
導体装置の装着具の導電部材のピッチに基づき、隣接す
る半導体装置の装着具の導電部材における仮の重心を演
算し、この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体
装置の装着具の導電部材について濃淡重心を演算するこ
とにより、隣接する導電部材について濃淡重心を順次演
算する濃淡重心演算手段、を備えたことを特徴とする。

【００１３】請求項３にかかる画像処理装置は、半導体
装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設
定し、前記計測直線と半導体装置の導電部材の交点の２
値画像情報に基づいて、半導体装置の導電部材のピッチ
を検査する画像処理装置であって、前記交点座標および
その濃淡画像情報に基づき、この交点が属する半導体装
置の装着具の導電部材について濃淡重心を演算するとと
もに、隣接する導電部材について濃淡重心を順次演算す
る濃淡重心演算手段、を備えたことを特徴とする。

【００１４】請求項４にかかる画像処理装置は、半導体
装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設
定し、前記計測直線および、半導体装置の導電部材によ
り得られた２値画像情報に基づいて、半導体装置の導電
部材のピッチを検査する画像処理装置であって、前記２
値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査をおこな
い、半導体装置の導電部材の端部位置を測定する端部位
置測定手段、端部位置測定手段により得られた端部位置
およびその濃淡画像情報に基づき、この端部が属する半
導体装置の導電部材について濃淡重心を演算するととも
に、演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられてい
る半導体装置の導電部材のピッチに基づき、隣接する半
導体装置の導電部材における仮の重心を演算し、この仮
の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装置の導電部
材について濃淡重心を演算することにより、隣接する導
電部材について濃淡重心を順次演算する濃淡重心演算手
段、を備えたことを特徴とする。

【００１５】請求項５にかかる画像処理方法は、半導体
装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測
直線を設定し、前記計測直線と半導体装置の装着具の導
電部材の交点の２値画像情報に基づいて、半導体装置の
装着具の導電部材のピッチを検査する画像処理方法であ
って、前記交点座標およびその濃淡画像情報に基づき、
この交点が属する半導体装置の装着具の導電部材につい
て濃淡重心を演算するとともに、隣接する導電部材につ
いて濃淡重心を順次演算すること、を特徴とする。

【００１６】請求項６にかかる画像処理方法は、半導体
装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測
直線を設定し、前記計測直線および、半導体装置の装着
具の導電部材により得られた２値画像情報に基づいて、
半導体装置の装着具の導電部材のピッチを検査する画像
処理方法であって、前記２値画像情報に基づいて、前記
計測直線上を走査をおこない、半導体装置の装着具の導
電部材の端部位置を測定し、得られた端部位置およびそ
の濃淡画像情報に基づき、この端部が属する半導体装置
の装着具の導電部材について濃淡重心を演算するととも
に、演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられてい
る半導体装置の装着具の導電部材のピッチに基づき、隣
接する半導体装置の装着具の導電部材における仮の重心
を演算し、この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半
導体装置の装着具の導電部材について濃淡重心を演算す
ることにより、隣接する導電部材について濃淡重心を順
次演算することを特徴とする。

【００１７】請求項７にかかる画像処理方法は、半導体
装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設
定し、前記計測直線と半導体装置の導電部材の交点の２
値画像情報に基づいて、半導体装置の導電部材のピッチ
を検査する画像処理方法であって、前記交点座標および
その濃淡画像情報に基づき、この交点が属する半導体装
置の装着具の導電部材について濃淡重心を演算するとと
もに、隣接する導電部材について濃淡重心を順次演算す
ることを特徴とする。

【００１８】請求項８にかかる画像処理方法は、半導体
装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設
定し、前記計測直線および、半導体装置の導電部材によ
り得られた２値画像情報に基づいて、半導体装置の導電
部材のピッチを検査する画像処理方法であって、前記２
値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査をおこな
い、半導体装置の導電部材の端部位置を測定し、得られ
た端部位置およびその濃淡画像情報に基づき、この端部
が属する半導体装置の導電部材について濃淡重心を演算
し、演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられてい
る半導体装置の導電部材のピッチに基づき、隣接する半
導体装置の導電部材における仮の重心を演算し、この仮
の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装置の導電部
材について濃淡重心を演算することにより、隣接する導
電部材について濃淡重心を順次演算することを特徴とす
る。

【００１９】請求項９にかかる画像処理装置は、半導体
装置の装着具を所定の画素に分割して撮像する撮像手段
を備えるとともに、半導体装置の装着具の各導電部材上
をほぼ直角に交差する計測直線を設定し、前記計測直線
および、半導体装置の装着具の導電部材により得られた
２値画像情報に基づいて、半導体装置の装着具の位置決
めおよび姿勢を計測する画像処理装置であって、前記２
値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査をおこな
い、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置を測定す
る端部位置測定手段を備え、端部位置測定手段により得
られた端部位置およびその濃淡画像情報に基づき、この
端部が属する半導体装置の装着具の導電部材について濃
淡重心を演算するとともに、演算した濃淡重心および、
あらかじめ与えられている半導体装置の装着具の導電部
材のピッチに基づき、隣接する半導体装置の装着具の導
電部材における仮の重心を演算し、この仮の重心に基づ
き、仮の重心が属する半導体装置の装着具の導電部材に
ついて濃淡重心を演算することにより、隣接する導電部
材について濃淡重心を順次演算する濃淡重心演算手段、
濃淡重心演算手段により演算した各々の濃淡重心に基づ
き、半導体装置の装着具の導電部材の重心と傾きを演算
する重心傾き演算手段、を備えたことを特徴とする。

【００２０】

【作用】請求項１にかかる画像処理装置および請求項５
にかかる画像処理方法においては、半導体装置の装着具
の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設定
し、前記計測直線と半導体装置の装着具の導電部材の交
点座標およびその濃淡画像情報に基づき、この交点が属
する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡重心を
演算するとともに、隣接する導電部材について濃淡重心
を順次演算する。したがって、各導電部材について濃淡
重心を得ることができる。

【００２１】請求項２にかかる画像処理装置および請求
項６にかかる画像処理方法においては、半導体装置の装
着具の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設
定し、前記計測直線および、半導体装置の装着具の導電
部材の２値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査
をおこない、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置
を測定する。これにより、導電部材の端部位置を得るこ
とができる。さらに、得られた端部位置およびその濃淡
画像情報に基づき、半導体装置の装着具のこの端部が属
する導電部材について濃淡重心を演算する。したがっ
て、半導体装置の装着具の端部が属する導電部材の濃淡
重心を得ることができる。

【００２２】演算した濃淡重心および、あらかじめ与え
られている半導体装置の装着具の導電部材のピッチに基
づき、隣接する半導体装置の装着具の導電部材における
仮の重心を演算し、この仮の重心に基づき、仮の重心が
属する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡重心
を演算することにより、隣接する導電部材について濃淡
重心を順次演算する。したがって、各々の導電部材の濃
淡重心を得ることができる。

【００２３】請求項３にかかる画像処理装置および請求
項７にかかる画像処理方法においては、半導体装置の各
導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設定し、前
記計測直線と半導体装置の導電部材の交点座標およびそ
の濃淡画像情報に基づき、この交点が属する半導体装置
の装着具の導電部材について濃淡重心を演算する。した
がって、半導体装置の端部が属する導電部材の濃淡重心
を得ることができる。さらに、隣接する導電部材につい
て濃淡重心を順次演算する。したがって各々の導電部材
の濃淡重心を得ることができる。

【００２４】請求項４にかかる画像処理装置および請求
項８にかかる画像処理方法は、半導体装置の各導電部材
上をほぼ直角に交差する計測直線を設定し、前記計測直
線および、半導体装置の導電部材により得られた２値画
像情報に基づいて、前記計測直線上を走査し、半導体装
置の導電部材の端部位置を測定する。

【００２５】これにより、導電部材の端部位置を得るこ
とができる。得られた端部位置およびその濃淡画像情報
に基づき、この端部が属する半導体装置の導電部材につ
いて濃淡重心を演算する。したがって、半導体装置の装
着具の端部が属する導電部材の濃淡重心を得ることがで
きる。

【００２６】演算した濃淡重心および、あらかじめ与え
られている半導体装置の導電部材のピッチに基づき、隣
接する半導体装置の導電部材における仮の重心を演算
し、この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装
置の導電部材について濃淡重心を演算することにより、
隣接する導電部材について濃淡重心を順次演算する。

【００２７】したがって、各々の導電部材の濃淡重心を
得ることができる。

【００２８】請求項９にかかる画像処理装置は、半導体
装置の装着具を所定の画素に分割して撮像する撮像手段
を備えるとともに、半導体装置の装着具の各導電部材上
をほぼ直角に交差する計測直線を設定し、前記計測直線
および、半導体装置の装着具の導電部材により得られた
２値画像情報に基づいて、半導体装置の装着具の位置決
めおよび姿勢を計測する画像処理装置であって、前記２
値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査をおこな
い、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置を測定す
る端部位置測定手段を備えている。これにより、導電部
材の端部位置を得ることができる。

【００２９】また、端部位置測定手段により得られた端
部位置およびその濃淡画像情報に基づき、この端部が属
する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡重心を
演算する。したがって、半導体装置の装着具の端部が属
する導電部材の濃淡重心を得ることができる。

【００３０】演算した濃淡重心および、あらかじめ与え
られている半導体装置の装着具の導電部材のピッチに基
づき、隣接する半導体装置の装着具の導電部材における
仮の重心を演算し、濃淡重心演算手段は、この仮の重心
に基づき、仮の重心が属する半導体装置の装着具の導電
部材について濃淡重心を演算し、さらに隣接する導電部
材について濃淡重心を順次演算する。したがって、各々
の導電部材の濃淡重心を得ることができる。

【００３１】重心傾き演算手段は、濃淡重心演算手段に
より演算した各々の濃淡重心に基づき、半導体装置の装
着具の導電部材の重心と傾きを演算する。したがって、
正確な位置決めおよび姿勢計測を行なうことができる。

【００３２】

【実施例】本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。まず、図１に本発明の一実施例である画像処理装置
の全体構成図を示す。本装置は、撮像手段21、端部位置
測定手段23、および濃淡重心演算手段25を備えている。
各手段の関係の概要を説明する。

【００３３】撮像手段21により得られた濃淡画像情報
は、２値化画像情報に変換され、端部位置測定手段23に
与えられる。端部位置測定手段23は、半導体装置の装着
具の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設定
するとともに、この計測直線および、半導体装置の装着
具の導電部材の２値画像情報に基づいて、計測直線上の
走査をおこない、半導体装置の装着具の導電部材の端部
位置を測定する。これにより、導電部材の端部位置を得
ることができる。さらに、濃淡重心演算手段25は、得ら
れた端部位置およびその濃淡画像情報に基づき、前記端
部が属する導電部材について濃淡重心を演算する。した
がって、半導体装置の装着具の端部が属する導電部材の
濃淡重心を得ることができる。また、濃淡重心演算手段
25は、演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられて
いる半導体装置の装着具の導電部材のピッチに基づき、
隣接する半導体装置の装着具の導電部材における仮の重
心を演算し、この仮の重心に基づき、仮の重心が属する
半導体装置の装着具の導電部材について濃淡重心を演算
する。これにより、隣接する導電部材について濃淡重心
を順次演算する。したがって、各々の導電部材の濃淡重
心を得ることができる。

【００３４】図２に、図１の各機能をＣＰＵを用いて実
現した画像処理装置13を示す。画像処理装置13は、撮像
手段であるカメラ１、画像入力部２、画像メモリ３、画
像出力部４、ビデオモニタ５、タイミング制御部６、文
字メモリ７、アドレス／データバス８、ＣＰＵ９、ＲＯ
Ｍ10、ＲＡＭ11、Ｉ／Ｏ12を備えている。

【００３５】カメラ１は、撮像した画像をアナログのビ
デオ信号として画像入力部２へ送る。画像入力部２は、
入力されたビデオ信号をＡ／Ｄ変換することにより、濃
淡画像データおよび２値画像データを画像メモリ３へ送
る。

【００３６】画像メモリ３は、入力された画像データを
１画素単位で格納する。文字メモリ７は、ビデオモニタ
５に表示する文字についてのフォントデータを格納して
いる。画像出力部４は、画像メモリ３、文字メモリ７か
ら出力されたデジタル信号からなる画像データをそれぞ
れＤ／Ａ変換して１画面分のビデオ信号として変換し、
ビデオモニタ５に送る。ビデオモニタ５は、画像出力部
４から出力されたビデオ信号に基づき、入力画像および
演算結果等を表示する。

【００３７】一方、アドレス／データバス８には、画像
メモリ３、文字メモリ７、ＣＰＵ９、ＲＯＭ10、ＲＡＭ
11、Ｉ／Ｏ12が接続されることにより、マイクロコンピ
ュータが構成されている。このマイクロコンピュータで
は、ＲＯＭ10に格納されているプログラムをＣＰＵ９が
実行する。これにより、ＩＣのリードピッチまたはＩＣ
ソケットの端子のピッチの検査等の各種画像処理が実行
される。

【００３８】タイミング制御部６は、ＣＰＵ９と連動し
て、画像入力部２、画像メモリ３、画像出力部４、文字
メモリ７におけるデータの入出力を制御するためのタイ
ミング信号を出力する。

【００３９】この装置の動作を、図３、図４、図５およ
び図６のフローチャートを参照して説明する。まず、Ｉ
Ｃソケット51の上部の端子について、処理を行う場合に
ついて説明する。ＣＰＵ９は、画像メモリ３に格納され
た画像データを１画素単位で矢印ＳＣ１の方向（横走査
方向、図３Ａ参照）に計測ライン上を順次走査する（図
４ステップＳ１）。２値データが「１」となる点を検出
し（図３Ａ参照）、その点をその端子における端部位置
（図３Ｂの点Ｑ１）とする（図４ステップＳ２）。

【００４０】つぎに、濃淡画像切出しを利用し、端部位
置に基づき端子濃淡重心の演算を行う（図４ステップＳ
３）。以下濃淡画像切出しの方法について説明する。

【００４１】まず、図５に示すように仮リード先端位置
に相当する画素１６を着目画素とし、この着目画素１６
を中心として、８近傍の画素を含む矩形状のマスク１７
を設定した後、この８近傍の各画素につき、濃淡レベル
が所定の条件（以下、「第１条件」という）を満たすか
否かを判別することにより、各画素が画像内部を構成す
る画素か否かを判別し、第１条件を満たす場合は、その
画素を集合要素として順次抽出する。なお同図におい
て、各桝目は画素を示す。

【００４２】図６は、前記マスク１７内の各画素位置を
ＸＹ座標値で示したもので、中心の着目画素１６を（Ｘ
_i，Ｙ_i）とする。そして、着目画素１６の濃淡レベルＴ
Ｈ_Oとすると、８近傍の各画素のＸＹ座標値は同図に示
すように表される。

【００４３】いま画素位置（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）の近傍
画素１８の濃淡レベルをＦ（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）とする
と、前記した第１条件は、つぎの式で与えられる。

【００４４】 Ｆ（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）＊δ（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）＞ＴＨ_O ・・・ 上式中、δ（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）はその近傍画素１８が
すでに集合要素となっているか否かを表す関数であっ
て、すでに集合要素となっていなければ、この関数の値
は「０」であり、いまだ集合要素となっていなければ、
この関数の値は「１」である。

【００４５】この式から明らかなとおり、対象物の画
像部分が着目画素１６の濃淡レベルより明るくかつその
近傍画素１８がいまだ集合要素でないときは第１条件を
満たすことになる。なお他の８近傍の各画素についての
条件も同様であり、ここでは説明を省略する。

【００４６】こうして８近傍の各画素につき第１条件を
満たすか否かを順次判別し、第１条件を満たす画素につ
いては集合要素に加えてＲＡＭ１１に登録してゆく。図
５において、×印が付された各画素は集合要素として登
録された画素である。

【００４７】８近傍の各画素の条件判別を終えると、つ
ぎに新たに集合要素に加わった各画素（この例では、８
近傍の各画素）を順次着目画素として指定し、その着目
画素を中心として、図５で破線で示すように、同様のマ
スク１７を順次設定して、同様に８近傍の各画素につい
ての条件判別を行うことになる。なおこの手順は新たに
加わる集合要素が尽きるまで繰り返される。

【００４８】このようにして対象物の画像部分１５ａに
つき画像内部を構成する画素を抽出した後、つぎに画像
の境界を構成する画素の抽出を行う。

【００４９】図７は、その抽出方法を示すもので、同図
中、×印が付された各画素は、画像内部を構成する画素
（集合要素）として登録された画素である。

【００５０】ここでは各集合要素を順次着目画素とし、
各着目画素を中心として、同図に示すような８近傍の画
素を含む前記と同様の矩形状のマスク１７を設定した
後、この８近傍の各画素につき、濃淡レベルＴＨ_Oを用
いた所定の条件（以下、「第２条件」という）を満たす
か否かを判別することにより、各画素が画像の境界を構
成する画素であるか否かと、その画素が隣接する対象物
の画像部分を構成する画素でないかどうかとを判別し、
第２条件を満たす場合は、その画素を集合要素として順
次抽出する。

【００５１】いま８近傍の画素うち、画素位置（Ｘ_i−
１，Ｙ_i−１）の画素の濃淡レベルをＦ（Ｘ_i−１，Ｙ_i
−１）とすると、前記した第２条件はつぎの式で与え
られる。

【００５２】 Ｆ（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）＊δ（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）＜ＴＨ_O ・・・・ 上式中、δ（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）はその画素がすでに集
合要素となっているか否かを表す関数であって、すでに
集合要素となっていれば、この関数の値は「０」であ
り、いまだ集合要素となっていなければ、この関数の値
は「１」である。この式から明かなとおり、着目画素
１６の濃淡レベルより明るくなく、かつその近傍画素１
８がいまだ集合要素でないときは第２条件を満たすこと
になる。なお他の８近傍の各画素についての条件も同様
であり、ここでは説明を省略する。

【００５３】こうして８近傍の各画素につき第２条件を
満たすか否かを順次判別し、第２条件を満たす画素につ
いては集合要素に加えてＲＡＭ１１に登録してゆく。同
図において、破線の×印が付された各画素は集合要素と
して新たに登録された画素である。

【００５４】８近傍の各画素の条件判別を終えると、つ
ぎの集合要素である各画素、さらには新たに加わった集
合要素である各画素を順次着目画素とし、その着目画素
を中心として、同様のマスク１７を順次設定して、同様
に８近傍の各画素についての条件判別を行うことにな
る。なおこの手順は新たに加わる集合要素が尽きるまで
繰り返される。

【００５５】図８および図９は、上記した原理に基づく
前記ＣＰＵ９による計測手順を示す。

【００５６】以下、説明を簡略化するために図１０，１
１に示す濃淡画像２１につき具体的に計測手順を説明す
る。なお同図中、各桝目は画素であって、対象物の画像
部分２０のうち、Ａ〜Ｅ画像内部を構成する各画素を、
またａ〜１は境界を構成する各画素を、それぞれ示す。

【００５７】いま最初の着目画素をＡとすると、図８の
ステップ１（図中、「ＳＴ１」で示す）において、ＣＰ
Ｕ９は着目画素Ａの座標（Ｘ₀，Ｙ₀）を０番目の集合要
素としてＲＡＭ１１の記憶エリアＸ（０），Ｙ（０）に
登録すると共に、ＣＰＵ９が有するカウンタｎ，ｉにゼ
ロを初期設定する。

【００５８】つぎのステップ２でＣＰＵ９が有する他の
カウンタｅｎに前記カウンタｎの計数値をセットした
後、つぎのステップ３において、ＣＰＵ９は着目画素Ａ
に対する第１の近傍画素２２、すなわち座標（Ｘ_i−
１，Ｙ_i−１）の画素につき前記第１条件を満たすか否
かを判別する。

【００５９】なお、前記カウンタｎ，ｅｎは集合要素の
個数を計数するためのものであり、またカウンタｉは着
目画素の順位を計数するためのものである。

【００６０】もしステップ３の判定が「ＹＥＳ」であれ
ば、ステップ４へ進んで、カウンタｎが１加算されると
共に、その画素の座標（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）が１番目の
集合要素としてＲＡＭ１１の記憶エリアＸ（１），Ｙ
（１）に記憶されることになるが、図１０に示す具体例
では、第１の近傍画素２２は第１条件を満たさないか
ら、このステップ４はスキップされてステップ５へ進
み、つぎにＣＰＵ９は、着目画素Ａに対する第２の近傍
画素２３、すなわち座標（Ｘ_i,Ｙ_i-1)の画素につき前記
第１条件を満たすか否かを判別する。

【００６１】もしステップ５の判定が「ＹＥＳ」であれ
ば、ステップ６へ進んで、カウンタｎが１加算されると
共に、その画素の座標（Ｘ_i,Ｙ_i−１）が集合要素とし
てＲＡＭ１１に登録されることになるが、同図に示す具
体例では、第２の近傍画素２３は第１条件を満たさない
から、このステップ４もスキップされる。

【００６２】以下同様に、ステップ７，８に至る手順に
おいて、第３〜第８の近傍画素につき第１条件を満たす
か否かが判定され、もし第１条件を満たすときはカウン
タｎの加算と集合要素の登録とが行われる。

【００６３】同図に示す具体例では、近傍画素Ｂ，Ｃは
第１条件を満たしており、画素Ｂの座標が１番目の集合
要素としてＲＡＭ１１の記憶エリアＸ（１），Ｙ（１）
に、また画素Ｃの座標が２番目の集合要素として記憶エ
リアＸ（２），Ｙ（２）に、それぞれ登録される。また
カウンタｎは登録の都度加算され、その結果、カウンタ
ｎの値は「２」となっている。

【００６４】つぎにステップ９ではカウンタｉが１加算
され、つぎのステップ１０でカウンタｉの値（この場合
「１」）とカウンタｅｎの値（この場合「０」）とが大
小比較される。この場合、カウンタｉの値がカウンタｅ
ｎの値より大きいから、ステップ１０の判定が「ＹＥ
Ｓ」となり、つぎのステップ１１でカウンタｉの値をカ
ウンタｅｎの値に１加算した値（この場合「１」）にセ
ットして、つぎに画素Ｂが着目画素に指定されることに
なる。なお画素Ｂの座標は（Ｘ_i，Ｙ_i)で与えられる。

【００６５】つぎのステップ１２は、カウンタｎの値
（この場合「２」）とカウンタｅｎの値（この場合
「０」）とが一致するか否かを判定しており、この場
合、その判定は「ＮＯ」であるから、ステップ２へ戻
り、カウンタｅｎの値をカウンタｎの値に書き換える。
この場合、カウンタｎの値は「２」であるから、カウン
タｅｎの値は「２」に書き換えられる。

【００６６】以下、ステップ３〜ステップ８において、
ＣＰＵ９は着目画素Ｂに対する第１〜第８の近傍画素に
つき前記第１条件を満たすか否かを判別するもので、同
図の具体例の場合、近傍画素Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇは第１条件
を満たしており、画素Ｄの座標が３番目の集合要素とし
てＲＡＭ１１の記憶エリアＸ（３），Ｙ（３）に、また
画素Ｅの座標が４番目の集合要素として記憶エリアＸ
（４），Ｙ（４）に、画素Ｆの座標５番目の集合要素と
して記憶エリアＸ（５），Ｙ（５）に、画素Ｇの座標が
６番目の集合要素として記憶エリアＸ（６），Ｙ（６）
に、それぞれ登録される。またカウンタｎは登録の都度
加算され、その結果、カウンタｎの値は「６」となって
いる。

【００６７】つぎにステップ９ではカウンタｉが１加算
され、つぎのステップ１０でカウンタｉの値（この場合
「２」）とカウンタｅｎの値（この場合「２」）とが大
小比較される。この場合、カウンタｉの値とカウンタｅ
ｎの値とが等しいから、ステップ１０の判定が「ＮＯ」
となってステップ３へ戻り、つぎにＣＰＵ９は、以下の
ステップ３〜ステップ８において、着目画素Ｃに対する
第１〜第８の近傍画素につき前記第１条件を満たすか否
かを判別する。

【００６８】同図の具体例の場合、第１条件を満たす画
素はもはや存在しないから、新たに登録される集合要素
はなく、カウンタｎの値は「６」のままである。

【００６９】つぎにステップ９でカウンタｉが１加算さ
れ、つぎのステップ１０でカウンタｉの値（この場合
「３」）とカウンタｅｎの値（この場合「２」）とが大
小比較される。この場合、カウンタｉの値がカウンタｅ
ｎの値より大きいから、ステップ１０の判定が「ＹＥ
Ｓ」となり、つぎのステップ１１でカウンタｉの値をカ
ウンタｅｎの値に１加算した値（この場合「３」）にセ
ットして、つぎに画素Ｄが着目画素に指定されることに
なる。なお画素Ｄの座標は（Ｘ₃，Ｙ₃）で与えられる。

【００７０】つぎのステップ１２は、カウンタｎの値
（この場合「６」）とカウンタｅｎの値（この場合
「２」）とが一致するか否かを判定しており、この場
合、その判定は「ＮＯ」であるから、ステップ２へ戻
り、カウンタｅｎの値をカウンタｎの値に書き換える。
この場合、カウンタｎの値は「６」であるから、カウン
タｅｎの値は「６」に書き換えられる。

【００７１】以下、ＣＰＵ９は着目画素Ｄに対する第１
〜第８の近傍画素につき前記第１条件を満たすか否かを
判別し、続いて画素Ｅ，Ｆ，Ｇを順次着目して同様に８
近傍の画素について第１条件を満たすか否かを判別して
ゆくが、同図の具体例の場合、これ以後、第１条件を満
たす画素は存在しないから、画素Ｇについての条件判定
が終了すると、ステップ１２が「ＹＥＳ」となって、図
９に示す第２条件の判定手順へ移行する。

【００７２】まずステップ１３でＣＰＵ９はカウンタｉ
を「０」にセットし、続くステップ１４でカウンタｅｎ
をカウンタｎの値（この場合、「６」）にセットした
後、つぎのステップ１５において、座標（Ｘ₀，Ｙ₀）の
位置の着目画素Ａに対する第１の近傍画素２２、すなわ
ち座標（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）の画素につき前記第２条件
を満たすか否かを判別する。

【００７３】もしステップ１５の判定が「ＹＥＳ」であ
れば、ステップ１６へ進んで、カウンタｎが１加算され
ると共に、その画素の座標（Ｘ_i−１，Ｙ_i−１）が７番
目の集合要素としてＲＡＭ１１の記憶エリアＸ（７）、
Ｙ（７）に記憶されることになるが、図１１に示す具体
例では、第１の近傍画素２２は第２条件を満たさないか
ら、このステップ１６はスキップされてステップ１７へ
進み、つぎにＣＰＵ９は、着目画素Ａに対する第２の近
傍画素、すなわち座標（Ｘ_i，Ｙ_i−１）の画素ａにつき
前記第２条件を満たすか否かを判別する。

【００７４】同図に示す具体例の場合、ステップ１７の
判定が「ＹＥＳ」であるから、ステップ１８へ進んで、
カウンタｎが１加算（ｎ＝７）されると共に、その画素
ａの座標（Ｘ_i，Ｙ_i−１）が集合要素としてＲＡＭ１１
の記憶エリアＸ（７），Ｙ（７）に登録されることにな
る。

【００７５】以下同様に、ステップ１９，２０に至る手
順において、第３〜第８の近傍画素につき第１条件を満
たすか否かが判定され、もし第１条件を満たすときはカ
ウンタｎの加算と集合要素の登録とが行われる。

【００７６】同図に示す具体例では、近傍画素ｂ，ｃ，
ｄは第２条件を満たしており、画素ｂの座標が８番目の
集合要素としてＲＡＭ１１の記憶エリアＸ（８），Ｙ
（８）に、また画素ｃの座標が９番目の集合要素として
記憶エリアＸ（９），Ｙ（９）に、画素ｄの座標が１０
番目の集合要素として記憶エリアＸ（１０），Ｙ（１
０）に、それぞれ登録される。またカウンタｎは登録の
都度加算され、その結果、カウンタｎの値は「１０」と
なっている。

【００７７】つぎにステップ２１ではカウンタｉが１加
算され、つぎのステップ２２でカウンタｉの値（この場
合「１」）とカウンタｅｎの値（この場合「６」）とが
大小比較される。この場合、カウンタｉの値がカウンタ
ｅｎの値より小さいから、ステップ２２の判定が「Ｎ
Ｏ」となってステップ１５へ戻り、つぎにＣＰＵ９は、
以下のステップ１５〜ステップ２０において、着目画素
Ｂに対する第１〜第８の近傍画素につき前記第２条件を
満たすか否かを判別する。同図の具体例の場合、近傍画
素ｅは第２条件を満たしており、画素ｅの座標が１１番
目の集合要素としてＲＡＭ１１の記憶エリアＸ（１
１），Ｙ（１１）に登録される。またこの段階ではカウ
ンタｎの値は「１１」となっている。

【００７８】つぎにステップ２１ではカウンタｉが１加
算され、つぎのステップ１０でカウンタｉの値（この場
合「２」）とカウンタｅｎの値（この場合「６」）とが
大小比較される。この場合、カウンタｉの値はカウンタ
ｅｎの値より小さいから、ステップ２２の判定が「Ｎ
Ｏ」となってステップ３へ戻り、つぎにＣＰＵ９は、以
下のステップ３〜ステップ８において、着目画素Ｃに対
する第１〜第８の近傍画素につき前記第２条件を満たす
か否かを判別し、さらに続いて、各着目画素Ｄ〜Ｇに対
する第１〜第８の近傍画素につき第２条件を満たすか否
かを同様に判別する。

【００７９】このようにして各着目画素Ｃ〜Ｇについて
の条件判別を終えて、ステップ２１でカウンタｉの内容
が１加算されたときは、ｉ＝７となってステップ２２の
判定が「ＹＥＳ」となる。つぎのステップ２３でカウン
タｉをカウンタｅｎの値に１加算した値（この場合
「７」）にセットし、つぎに画素ａが着目画素に指定さ
れることになる。なお画素ａの座標は（Ｘ₇，Ｙ₇）で与
えられる。

【００８０】つぎのステップ２４は、カウンタｎの値
（この場合「１７」）とカウンタｅｎの値（この場合
「６」）とが一致するか否かを判定しており、この場
合、その判定は「ＮＯ」であるから、ステップ１４へ戻
り、カウンタｅｎの値をカウンタｎの値に書き換える。
この場合、カウンタｎの値は「１７」であるから、カウ
ンタｅｎの値は「１７」に書き換えられる。

【００８１】以下、ＣＰＵ９は着目画素ａに対する第１
〜第８の近傍画素につき前記第２条件を満たすか否かを
判別し、続いて画素ｂ〜ｌを順次着目して同様に８近傍
の画素について第２条件を満たすか否かを判別してゆく
が、同図の具体例の場合、これ以後、第２条件を満たす
画素は存在しないから、画素１についての条件判定が終
了すると、ステップ２４の判定が「ＹＥＳ」となり、第
２条件の判定手順が完了してステップ２５へ移行する。

【００８２】このようにして抽出された画素の集合を計
測領域として、ステップ２５でＣＰＵ９は、つぎの式
の演算を実行して計測領域の面積Ｓをまず求め、つぎに
式により、切出した重心の座標（Ｘ_G，Ｙ_G）を算出
する。

【００８３】

【数１】

【００８４】

【数２】

【００８５】

【数３】

【００８６】このような技術を利用することにより、２
値画像により求めた端子の端部から、計測ライン上の濃
淡重心位置を求めることができる。

【００８７】仮の重心と濃淡重心との関係を示すと次の
様になる。かりに、図３Ｂに示すような濃淡画像を得た
場合、横走査方向（同図Ａ矢印ＳＣ１方向）に走査する
と、最初に２値データが「１」となる点Ｑ１が、その端
子における仮の重心となる。点Ｑ１を仮の重心として、
ウインドウ34の範囲で濃淡画像切出しを行なう。この場
合、同図Ｂに示すような端子53a1のウインドウ34で囲ま
れた画素の各々の荷重平均の位置が、上述の式に
よって求められ、求めた点が濃淡重心Ｐ１となる。

【００８８】なお、本実施例においては、ウインドウ34
の同図Ａ矢印ＳＣ２方向大きさを仮の重心点Ｑ１から所
定の画素数を３画素としたが、それ以上の画素数として
もよい。

【００８９】つぎに、計測ライン上をあらかじめ設定さ
れた端子ピッチＰＬだけ、離れた点をＱ２とする（図４
ステップＳ４）。点Ｑ２を仮の重心として、上述のよう
にして、ウインドウ34の範囲で濃淡画像切出しを行なう
（図４ステップＳ３）。これにより、端子53a2の濃淡重
心Ｐ２を求めることができる。

【００９０】上記動作を繰り返すことにより、計測ライ
ン上のすべての濃淡重心を求めることができる。

【００９１】上記動作を、他の三面について繰り返し行
い、すべての端子について濃淡重心を求める。

【００９２】以上の処理により、２値画像により求めた
仮の重心に基づき、濃淡重心が演算される。演算された
濃淡重心にもとづき、つぎのようにして、ＩＣソケット
51の位置および姿勢を求める。

【００９３】まず、ＩＣソケット51の姿勢を求める。上
下左右それぞれのリードについて、濃淡重心の平均点を
求め、対向する点を結ぶ直線を求める。そして、その直
線の傾きをＩＣソケット51の姿勢とすればよい。具体的
には、同図Ｃに示すようにして上側リードの濃淡重心の
Ｘ座標の平均をＸ１とし，同様にしてＹ座標の平均Ｙ１
を求める。この場合、平均Ｙ１はラインウィンドウ上に
くる。同様にして下側リードの平均Ｘ２，Ｙ２、左側平
均リードＸ３，Ｙ３、右側リードの平均Ｘ４，Ｙ４を求
める。その後、点（Ｘ１，Ｙ１）と点（Ｘ２，Ｙ２）を
結ぶ直線を求め、その直線の傾きをＩＣソケット51の姿
勢とすればよい。なお、同様にして、点（Ｘ３，Ｙ３）
と点（Ｘ４，Ｙ４）を結ぶ直線を求める。上記二本の直
線の交点が、ＩＣソケット51の位置となる。このよう
に、ＩＣソケット51の位置および姿勢を求められる。

【００９４】また、ＩＣソケット51の傾きθを考慮し
て、端子ピッチを検査することもできる。

【００９５】なお、本実施例においては、ＩＣソケット
を用いて説明したが、ラインウィンドウさえ設定できれ
ば、ＩＣの位置および姿勢を求めることもできる。とく
に、本発明により、二値化処理ができないようなファイ
ンピッチの端子を有するＩＣソケットやＩＣ（タブＩＣ
等）の位置および姿勢を求めることもできる。

【００９６】また、本実施例においては、四方向に端子
のあるＩＣソケットで説明したが、一方向〜三方向に端
子のあるＩＣソケットの位置決め姿勢の計測も行なうこ
ともできる。

【００９７】

【発明の効果】請求項１にかかる画像処理装置および請
求項５にかかる画像処理方法においては、半導体装置の
装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を
設定し、前記計測直線と半導体装置の装着具の導電部材
の交点座標およびその濃淡画像情報に基づき、この交点
が属する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡重
心を演算するとともに、隣接する導電部材について濃淡
重心を順次演算する。したがって、各導電部材について
濃淡重心を得ることができる。これにより、半導体装置
の装着具の位置決めおよび姿勢の計測を正確に短時間で
行なうことができる。

【００９８】請求項２にかかる画像処理装置および請求
項６にかかる画像処理方法においては、半導体装置の装
着具の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設
定し、前記計測直線および、半導体装置の装着具の導電
部材の２値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査
をおこない、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置
を測定する。これにより、導電部材の端部位置を得るこ
とができる。さらに、得られた端部位置およびその濃淡
画像情報に基づき、半導体装置の装着具のこの端部が属
する導電部材について濃淡重心を演算する。したがっ
て、半導体装置の装着具の端部が属する導電部材の濃淡
重心を得ることができる。

【００９９】また、演算した濃淡重心および、あらかじ
め与えられている半導体装置の装着具の導電部材のピッ
チに基づき、隣接する半導体装置の装着具の導電部材に
おける仮の重心を演算し、この仮の重心に基づき、仮の
重心が属する半導体装置の装着具の導電部材について濃
淡重心を演算することにより、隣接する導電部材につい
て濃淡重心を順次演算する。したがって、各々の導電部
材の濃淡重心を得ることができる。これにより、半導体
装置の装着具の位置決めおよび姿勢の計測を正確に短時
間で行なうことができる。

【０１００】請求項３にかかる画像処理装置および請求
項７にかかる画像処理方法においては、半導体装置の各
導電部材上をほぼ直角に交差する計測直線を設定し、前
記計測直線と半導体装置の導電部材の交点座標およびそ
の濃淡画像情報に基づき、この交点が属する半導体装置
の装着具の導電部材について濃淡重心を演算する。した
がって、半導体装置の端部が属する導電部材の濃淡重心
を得ることができる。さらに、隣接する導電部材につい
て濃淡重心を順次演算する。したがって各々の導電部材
の濃淡重心を得ることができる。これにより、半導体装
置の位置決めおよび姿勢の計測を正確に短時間で行なう
ことができる。

【０１０１】請求項４にかかる画像処理装置および請求
項８にかかる画像処理方法は、半導体装置の各導電部材
上をほぼ直角に交差する計測直線を設定し、前記計測直
線および、半導体装置の導電部材により得られた２値画
像情報に基づいて、前記計測直線上を走査し、半導体装
置の導電部材の端部位置を測定する。

【０１０２】これにより、導電部材の端部位置を得るこ
とができる。得られた端部位置およびその濃淡画像情報
に基づき、この端部が属する半導体装置の導電部材につ
いて濃淡重心を演算する。したがって、半導体装置の装
着具の端部が属する導電部材の濃淡重心を得ることがで
きる。

【０１０３】演算した濃淡重心および、あらかじめ与え
られている半導体装置の導電部材のピッチに基づき、隣
接する半導体装置の導電部材における仮の重心を演算
し、この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装
置の導電部材について濃淡重心を演算することにより、
隣接する導電部材について濃淡重心を順次演算する。

【０１０４】したがって、各々の導電部材の濃淡重心を
得ることができる。これにより、半導体装置の位置決め
および姿勢の計測を正確に短時間で行なうことができ
る。

【０１０５】請求項９にかかる画像処理装置は、半導体
装置の装着具を所定の画素に分割して撮像する撮像手段
を備えるとともに、半導体装置の装着具の各導電部材上
をほぼ直角に交差する計測直線を設定し、前記計測直線
および、半導体装置の装着具の導電部材により得られた
２値画像情報に基づいて、半導体装置の装着具の位置決
めおよび姿勢を計測する画像処理装置であって、前記２
値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査をおこな
い、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置を測定す
る端部位置測定手段を備えている。これにより、導電部
材の端部位置を得ることができる。

【０１０６】また、端部位置測定手段により得られた端
部位置およびその濃淡画像情報に基づき、この端部が属
する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡重心を
演算する。したがって、半導体装置の装着具の端部が属
する導電部材の濃淡重心を得ることができる。

【０１０７】演算した濃淡重心および、あらかじめ与え
られている半導体装置の装着具の導電部材のピッチに基
づき、隣接する半導体装置の装着具の導電部材における
仮の重心を演算し、濃淡重心演算手段は、この仮の重心
に基づき、仮の重心が属する半導体装置の装着具の導電
部材について濃淡重心を演算し、さらに隣接する導電部
材について濃淡重心を順次演算する。したがって、各々
の導電部材の濃淡重心を得ることができる。

【０１０８】重心傾き演算手段は、濃淡重心演算手段に
より演算した各々の濃淡重心に基づき、半導体装置の装
着具の導電部材の重心と傾きを演算する。したがって、
正確な位置決めおよび姿勢計測を行なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である画像処理装置の構成を
示すブロック図である。

【図２】画像処理装置の各機能をＣＰＵを用いて実現し
たハードウェアー構成の一例を示す図である。

【図３】仮重心および濃淡重心を求め方を示す図であ
る。

【図４】ＣＰＵ９の全体の動作を示すフローチャートで
ある。

【図５】濃淡重心の演算方法を示す図である。

【図６】マスク内の各画素位置を示す説明図である。

【図７】対象物の画素の集合を抽出する方法を示す原理
説明図である。

【図８】ＣＰＵ９が濃淡重心を演算するフローチャート
である。

【図９】ＣＰＵ９が濃淡重心を演算するフローチャート
である。

【図１０】濃淡画像の具体例と画素の集合を抽出する方
法を示す原理説明図である。

【図１１】濃淡画像の具体例と画素の集合を抽出する方
法を示す原理説明図である。

【図１２】濃淡重心からＩＣソケットの位置および姿勢
を求める直線を求める方法を示す図である。

【図１３】ＩＣソケットの位置および姿勢について、従
来の求め方を説明するための図である。

【符号の説明】

21・・・撮像手段 23・・・端部位置測定手段 25・・・濃淡重心演算手段

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/958 G06T 7/00 G06T 7/60 H01L 21/64 - 21/66 H05K 13/00 - 13/04

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置の装着具を所定の画素に分割し
   て撮像する撮像手段を備えるとともに、 半導体装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差す
   る計測直線を設定し、 前記計測直線と半導体装置の装着具の導電部材の交点の
   ２値画像情報に基づいて、半導体装置の装着具の導電部
   材のピッチを検査する画像処理装置であって、 前記交点座標およびその濃淡画像情報に基づき、この交
   点が属する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡
   重心を演算するとともに、隣接する導電部材について濃
   淡重心を順次演算する濃淡重心演算手段、を備えたこと
   を特徴とする画像処理装置。
2. 【請求項２】半導体装置の装着具を所定の画素に分割し
   て撮像する撮像手段を備えるとともに、 半導体装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差す
   る計測直線を設定し、 前記計測直線および、半導体装置の装着具の導電部材に
   より得られた２値画像情報に基づいて、半導体装置の装
   着具の導電部材のピッチを検査する画像処理装置であっ
   て、 前記２値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査を
   おこない、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置を
   測定する端部位置測定手段を備え、 端部位置測定手段により得られた端部位置およびその濃
   淡画像情報に基づき、この端部が属する半導体装置の装
   着具の導電部材について濃淡重心を演算するとともに、 演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられている半
   導体装置の装着具の導電部材のピッチに基づき、隣接す
   る半導体装置の装着具の導電部材における仮の重心を演
   算し、 この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装置の
   装着具の導電部材について濃淡重心を演算することによ
   り、隣接する導電部材について濃淡重心を順次演算する
   濃淡重心演算手段、を備えたことを特徴とする画像処理
   装置。
3. 【請求項３】半導体装置を所定の画素に分割して撮像す
   る撮像手段を備えるとともに、 半導体装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直
   線を設定し、 前記計測直線と半導体装置の導電部材の交点の２値画像
   情報に基づいて、半導体装置の導電部材のピッチを検査
   する画像処理装置であって、 前記交点座標およびその濃淡画像情報に基づき、この交
   点が属する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡
   重心を演算するとともに、隣接する導電部材について濃
   淡重心を順次演算する濃淡重心演算手段、を備えたこと
   を特徴とする画像処理装置。
4. 【請求項４】半導体装置を所定の画素に分割して撮像す
   る撮像手段を備えるとともに、 半導体装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直
   線を設定し、 前記計測直線および、半導体装置の導電部材により得ら
   れた２値画像情報に基づいて、半導体装置の導電部材の
   ピッチを検査する画像処理装置であって、 前記２値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査を
   おこない、半導体装置の導電部材の端部位置を測定する
   端部位置測定手段、 端部位置測定手段により得られた端部位置およびその濃
   淡画像情報に基づき、この端部が属する半導体装置の導
   電部材について濃淡重心を演算するとともに、 演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられている半
   導体装置の導電部材のピッチに基づき、隣接する半導体
   装置の導電部材における仮の重心を演算し、 この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装置の
   導電部材について濃淡重心を演算することにより、隣接
   する導電部材について濃淡重心を順次演算する濃淡重心
   演算手段、を備えたことを特徴とする画像処理装置。
5. 【請求項５】半導体装置の装着具を所定の画素に分割し
   て撮像し、 半導体装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差す
   る計測直線を設定し、 前記計測直線と半導体装置の装着具の導電部材の交点の
   ２値画像情報に基づいて、半導体装置の装着具の導電部
   材のピッチを検査する画像処理方法であって、 前記交点座標およびその濃淡画像情報に基づき、この交
   点が属する半導体装置の装着具の導電部材について濃淡
   重心を演算することにより、隣接する導電部材について
   濃淡重心を順次演算すること、を特徴とする画像処理方
   法。
6. 【請求項６】半導体装置の装着具を所定の画素に分割し
   て撮像し、 半導体装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差す
   る計測直線を設定し、 前記計測直線および、半導体装置の装着具の導電部材に
   より得られた２値画像情報に基づいて、半導体装置の装
   着具の導電部材のピッチを検査する画像処理方法であっ
   て、 前記２値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査を
   おこない、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置を
   測定し、 得られた端部位置およびその濃淡画像情報に基づき、こ
   の端部が属する半導体装置の装着具の導電部材について
   濃淡重心を演算するとともに、 演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられている半
   導体装置の装着具の導電部材のピッチに基づき、隣接す
   る半導体装置の装着具の導電部材における仮の重心を演
   算し、 この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装置の
   装着具の導電部材について濃淡重心を演算することによ
   り、隣接する導電部材について濃淡重心を順次演算する
   こと、を特徴とする画像処理方法。
7. 【請求項７】半導体装置を所定の画素に分割して撮像
   し、 半導体装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直
   線を設定し、 前記計測直線と半導体装置の導電部材の交点の２値画像
   情報に基づいて、半導体装置の導電部材のピッチを検査
   する画像処理方法であって、 前記交点座標およびその濃淡画像情報に基づき、この交
   点が属する半導体装置の導電部材について濃淡重心を演
   算することにより、隣接する導電部材について濃淡重心
   を順次演算すること、を特徴とする画像処理方法。
8. 【請求項８】半導体装置を所定の画素に分割して撮像
   し、 半導体装置の各導電部材上をほぼ直角に交差する計測直
   線を設定し、 前記計測直線および、半導体装置の導電部材の導電部材
   により得られた２値画像情報に基づいて、半導体装置の
   導電部材のピッチを検査する画像処理方法であって、 前記２値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査を
   おこない、半導体装置の導電部材の端部位置を測定し、 得られた端部位置およびその濃淡画像情報に基づき、こ
   の端部が属する半導体装置の導電部材について濃淡重心
   を演算するとともに、 演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられている半
   導体装置の導電部材のピッチに基づき、隣接する半導体
   装置の導電部材における仮の重心を演算し、 この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装置の
   導電部材について濃淡重心を演算することにより、隣接
   する導電部材について濃淡重心を順次演算すること、を
   特徴とする画像処理方法。
9. 【請求項９】半導体装置の装着具を所定の画素に分割し
   て撮像する撮像手段を備えるとともに、 半導体装置の装着具の各導電部材上をほぼ直角に交差す
   る計測直線を設定し、 前記計測直線および、半導体装置の装着具の導電部材に
   より得られた２値画像情報に基づいて、半導体装置の装
   着具の位置決めおよび姿勢を計測する画像処理装置であ
   って、 前記２値画像情報に基づいて、前記計測直線上を走査を
   おこない、半導体装置の装着具の導電部材の端部位置を
   測定する端部位置測定手段を備え、 端部位置測定手段により得られた端部位置およびその濃
   淡画像情報に基づき、この端部が属する半導体装置の装
   着具の導電部材について濃淡重心を演算するとともに、 演算した濃淡重心および、あらかじめ与えられている半
   導体装置の装着具の導電部材のピッチに基づき、隣接す
   る半導体装置の装着具の導電部材における仮の重心を演
   算し、 この仮の重心に基づき、仮の重心が属する半導体装置の
   装着具の導電部材について濃淡重心を演算することによ
   り、隣接する導電部材について濃淡重心を順次演算する
   濃淡重心演算手段、 濃淡重心演算手段により演算した各々の濃淡重心に基づ
   き、半導体装置の装着具の導電部材の重心と傾きを演算
   する重心傾き演算手段、を備えたこと、を特徴とする画
   像処理装置。